JP2000189872A - 塗布装置および塗布方法並びにプラズマディスプレイ用部材の製造方法および製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】分割した区画ごとに塗布を断続的に行うものよ
り、はるかに容易にしかも高い精度で必要とされる端部
の膜厚プロファイルを成形でき、これによって１枚の基
板から多数の製品を取り出す場合の製造コストを低下さ
せるとともに、品質も向上させることが可能な塗布装置
および塗布方法、並びにこれらの塗布方法および装置を
用いたプラズマディスプレイ用部材の製造方法および製
造装置を提供すること。 【解決手段】塗布液を供給する塗布液供給手段と、前記
塗布液供給手段から供給された塗布液を載置台上の被塗
布部材に吐出する吐出口を有する塗布器と、前記塗布器
および載置台のうちの少なくとも一方を相対的に移動さ
せて前記被塗布部材上に塗膜を形成するための移動手段
とを備えた塗布装置において、塗布液を被塗布部材に塗
布して塗膜を形成した後に、所定の分割区画に応じて発
生する塗膜端部の膜厚プロファイル形成を行なう端部膜
厚形成手段と、塗膜端部に対応する位置に端部膜厚形成
手段を導く位置決め制御手段を有することを特徴とする
塗布装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えばプラズマ
ディスプレイ、カラー液晶ディスプレイ用カラーフィル
タ、光学フィルタ、プリント基板、集積回路、半導体等
の製造分野に使用されるものであり、詳しくはガラス基
板などの被塗布部材表面に非接触で塗布液を吐出しなが
ら塗膜を形成する塗布装置および塗布方法、並びにこれ
ら装置および方法を使用したプラズマディスプレイの製
造装置および製造方法の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ディスプレイはその方式において
次第に多様化してきているが、現在注目されているもの
の一つが、従来のブラウン管よりも大型で薄型軽量化が
可能なプラズマディスプレイである。これは、一定ピッ
チでストライプ状に一方向にのびる溝をもつ隔壁をガラ
ス基板上に構成し、さらにこの隔壁の溝にＲ、Ｇ、Ｂの
蛍光体を充填し、任意の部位を紫外線により発光させ、
所定のカラーパターンを写し出すものである。通常隔壁
のある方が背面板、発行させる部位を決める電極がある
方が前面板と呼ばれており、両者を貼りあわせてプラズ
マディスプレイとして構成される。

【０００３】ここで、重要な背面板上の隔壁パターンの
形成方法としては、隔壁ペーストを均一に塗布し、乾燥
して均一膜厚のものを成型してから、所定ピッチのスト
ライプ状の溝を、サンドブラスト法やフォトリソグラフ
ィー法等の後加工によって彫り込み、焼成するのが主流
である。隔壁の塗膜の厚さは焼成後でも１００〜２００
μｍと厚く、この膜厚に隔壁ペーストを均一に塗布する
手段としては、数千〜数万ｃｐｓというペースト粘度に
あわせて、スクリーン印刷法で何度も塗布する方法が一
般的に用いられている。

【０００４】しかし、この方法では塗布回数が１０〜２
０回にも及ぶため、コスト削減や品質向上を狙って、塗
布を１回で完了できるロール法やダイコート法等の導入
が、近年盛んに取組み始められている。

【０００５】この中でも、ダイを用いたダイコート法
は、塗布回数を１回で行えることの他、（１）アプリケ
ータであるダイがガラス基板と非接触であるので、塗布
面にスクリーンむらが残らず品質を向上できる、（２）
スクリーンのような消耗品がないので、その費用を皆無
にできる、等のメリットがある。

【０００６】上記のダイコート法において、大きなサイ
ズのガラス基板から、所定のサイズの製品を多数取り出
すこと（多面取り）は、コスト低減のために必要な技術
である。しかし、プラズマディスプレイ用隔壁など、膜
厚形状によっては焼成後に端部が盛り上がって、後の組
立工程で不都合が生じるようなものでは、端部膜厚形状
を厳しく管理する必要がある。

【０００７】すなわち、多面取りの場合は、所定に製品
サイズに応じて分割された区画ごとに生じる端部に対し
て、所定の膜厚プロファイル形状を形成せねばならい。

【０００８】分割した区画ごとに塗布を断続的に行うも
のは、特開平１０−４３６５９号公報等で提案されてい
るが、端部の膜厚プロファイル形成については何も言及
されていないという問題がある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】この発明は、上述の事
情に基づいて行ったもので、その目的とするところは、
分割した区画ごとに単に塗布を断続的に行うことではで
きない塗膜端部の膜厚プロファイルの成形を、容易にし
かも高い精度で実施することを可能とし、これによっ
て、多面取りの場合の製造コストを低下させるととも
に、品質も向上させることが可能な塗布装置および塗布
方法、並びにこれらの塗布方法および装置を用いたプラ
ズマディスプレイ用部材の製造方法および製造装置を提
供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記した本発明の目的
は、以下に述べる手段（１）〜（１２）によって達成さ
れる。

【００１１】（１）塗布液を供給する塗布液供給手段
と、前記塗布液供給手段から供給された塗布液を載置台
上の被塗布部材に吐出する吐出口を有する塗布器と、前
記塗布器および載置台のうちの少なくとも一方を相対的
に移動させて前記被塗布部材上に塗膜を形成するための
移動手段とを備えた塗布装置において、塗布液を被塗布
部材に塗布して塗膜を形成した後に、所定の分割区画に
応じて発生する塗膜端部の膜厚プロファイル形成を行な
う端部膜厚形成手段と、塗膜端部に対応する位置に端部
膜厚形成手段を導く位置決め制御手段を有することを特
徴とする塗布装置。

【００１２】（２）前記端部膜厚形成手段は、乾燥後の
塗膜を排除するものであることを特徴とする前記（１）
に記載の塗布装置。

【００１３】（３）乾燥後の塗膜の排除を行なう刃物を
有することを特徴とする前記（２）に記載の塗布装置。

【００１４】（４）前記端部膜厚形成手段は、塗布後の
塗布液を排除するものであることを特徴とする前記
（１）に記載の塗布装置。

【００１５】（５）塗布後の塗布液を排除を行なうエア
ーを吐出するノズルを有することを特徴とする前記
（４）に記載の塗布装置。

【００１６】（６）前記（１）〜（５）のいずれかに記
載の塗布装置を使用してプラズマディスプレイ用部材を
製造することを特徴とするプラズマディスプレイ用部材
の製造装置。

【００１７】（７）塗布器の一方向に延びる吐出口から
塗布液を載置台に固定した被塗布部材に吐出しながら、
前記塗布器および載置台の少なくとも一方を相対的に移
動させて前記被塗布部材に塗膜を形成する塗布方法にお
いて、塗布液を被塗布部材に塗布して塗膜を形成した後
に、所定の分割区画に応じて前記塗膜を分割し、その分
割区画での塗膜端部の膜厚プロファイルを所定の形状に
形成することを特徴とする塗布方法。

【００１８】（８）前記塗膜端部の膜厚プロファイル形
成は乾燥後の塗膜を排除して行なうことを特徴とする前
記（７）に記載の塗布方法。

【００１９】（９）乾燥後の塗膜の排除は刃物で切削し
て行なうことを特徴とする前記（８）に記載の塗布方
法。

【００２０】（１０）前記塗膜端部の膜厚プロファイル
形成は塗布後の塗布液を排除して行なうことを特徴とす
る前記（７）に記載の塗布方法。

【００２１】（１１）塗布後の塗布液を排除はノズルよ
りエアーを吐出して行なうことを特徴とする前記（１
０）に記載の塗布方法。

【００２２】（１２）前記（７）〜（１１）のいずれか
に記載の塗布方法を用いてプラズマディスプレイ用部材
の製造を行うことを特徴とするプラズマディスプレイ用
部材の製造方法。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好ましい一実施
形態を図面に基づいて説明する。

【００２４】図１は、この発明に係る塗布装置の全体斜
視図、図２は図１の載置台６とダイ４０まわりの模式図
である。

【００２５】図１を参照すると、本発明になるプラズマ
ディスプレイの隔壁製造に適用されるダイコート法によ
る塗布装置、いわゆるダイコータ１が示されている。

【００２６】このダイコータ１は基台２を備えており、
その上に一対のガイド溝レール４が設けられている。こ
れらガイド溝レール４には保持体としての載置台６が配
置され、この載置台６の上面は、真空吸引によって基板
Ａ（被塗布部材）が固定可能な吸着孔のある吸着面９０
として構成されている。載置台６は一対のスライド脚８
を介してガイド溝レール４上を水平方向に自在に往復動
する。また、載置台６の先頭部には、ダイ４０の下端面
位置を検出するセンサー２０２Ａ、２０２Ｂが取り付け
られている。なおガイド溝レールは、側面カバー４ａ、
上面カバー１０に覆われている。

【００２７】一対のガイド溝レール４間には、図２に示
す送りねじ機構１４、１６、１８を内蔵したケーシング
１２が配置されており、ケーシング１２はガイド溝レー
ル４に沿って水平方向に延びている。送りねじ機構１
４、１６、１８は、図２に示されているように、ボール
ねじからなるフィードスクリュー１４を有しており、フ
ィードスクリュー１４は載置台６の下面に固定されたナ
ット状のコネクタ１６にねじ込まれ、このコネクタ１６
を貫通して延びている。フィードスクリュー１４の両端
部は図示しない軸受に回転自在に支持されており、その
一端にはＡＣサーボモータ１８が連結されている。

【００２８】図１に示されているように、基台２の上面
のほぼ中央にはダイ支柱２４が配置されており、このダ
イ支柱２４は逆Ｌ字形をなしている。ダイ支柱２４の先
端は載置台６の往復動経路の上方に位置付けられてお
り、昇降機構２６が取り付けられている。昇降機構２６
は昇降可能な昇降ブラケット（図示しない）を備えてお
り、この昇降ブラケットはケーシング２８内の一対のガ
イドロッドに昇降自在に取り付けられている。

【００２９】また、ケーシング内には、ガイドロッド間
に位置してボールねじからなるフィードスクリュー（図
示しない）もまた回転自在にして配置されており、この
フィードスクリューに対してナット型のコネクタを介し
て昇降ブラケットが連結されている。フィードスクリュ
ーの上端にはＡＣサーボモータ３０が接続されており、
このＡＣサーボモータ３０はケーシング２８の上面に取
り付けられている。

【００３０】昇降ブラケットには支持軸（図示しない）
を介してダイホルダ３２が取り付けられており、このダ
イホルダ３２はコの字形をなしかつ一対のガイド溝レー
ル４の上方をこれらレール間にわたって水平に延びてい
る。ダイホルダ３２の支持軸は昇降ブラケット内にて回
転自在に支持されており、これにより、ダイホルダ３２
は支持軸とともに垂直面内で回転することができる。

【００３１】また、昇降ブラケットには水平バー３６も
固定されており、この水平バー３６はダイホルダ３２の
上方に位置し、ダイホルダ３２に沿って延びている。水
平バー３６の両端部には、その下面から突出する伸縮ロ
ッドを有する電磁作動型のリニアアクチュエータ３８が
それぞれ取り付けられている。これらの伸縮ロッドは下
端がダイホルダ３２の両端にそれぞれ当接するように配
置されている。

【００３２】ダイホルダ３２には塗布器としてのダイ４
０が保持されている。図１から明らかなように、スリッ
トダイ４０は載置台６の往復動方向と直交する方向、つ
まり、ダイホルダ３２の長手方向に水平に延びて、その
両端がダイホルダ３２に支持されている。

【００３３】その他、基台２の上面にはダイ支柱２４よ
りも手前側にセンサ柱２０が配置されている。このセン
サ支柱２０もまた逆Ｌ字形をなしている。センサ支柱２
０の先端には、載置台６の往復動経路の上方になるよう
に厚みセンサ２２がブラケット２１を介して取り付けら
れている。この厚みセンサー２２は、基板Ａの塗布開始
部分がダイ４０の吐出口真下で停止したときに、基板Ａ
の中央部が測定できる位置に配置されている。

【００３４】さて、ダイ４０は、図２に概略的に示され
ているように、長尺なブロック形状のリアリップ６０、
フロントリップ６６を、載置台６の往復動方向に図示し
ない複数の連結ボルトにより相互に一体的に結合して構
成されている。リアリップ６０、フロントリップ６６の
最下面は塗布膜Ｃを保持する吐出口面７４となってお
り、吐出口面７４〜基板Ａのすきまであるクリアランス
は塗布性から最適な値に設定される。

【００３５】また、ダイ４０の内部ではリアリップ６
０、およびフロントリップ６６との間には塗布膜Ｃを形
成する塗布液の流路となるスリット６４が形成され、ダ
イ４０の下面では塗布液の出口である吐出口７２とな
る。このスリット６４の間隙はリアリップ６０、フロン
トリップ６６の平行部との間に挟み込まれた図示しない
シムによって確保されており、任意の大きさに設定でき
る。吐出量のダイ４０の長手方向（図２の紙面に垂直な
方向）分布は、リップ間隙のダイ４０の長手方向の分布
によって定まる。

【００３６】すなわち、リップ間隙が広いと吐出量は多
くなり、リップ間隙が狭いと吐出量は少なくなる。さら
にスリット６４の上流側には、これに連通してダイ４０
の長手方向（基板幅方向）に水平に延びているマニホー
ルド６２が形成されている。さらに、このマニホールド
６２はダイ４０の内部通路を介して供給ホース４２、電
磁切換え弁４６、シリンジポンプ４４、吸引ホース４
８、タンク５０へと接続されており、タンク５０内の塗
布液７６の供給を受けることができる。なお、タンク５
０は密閉容器で一定圧力のエアーや、Ｎ2 等の不活性ガ
スで加圧されていることが好ましい。加圧力は好ましく
は０．０２〜１ＭＰａ、より好ましくは０．１〜０．５
ＭＰａである。

【００３７】実際の塗布液のダイ４０への供給は、シリ
ンジポンプ４４と電磁切換え弁４６との連携動作によっ
て随意に行うことができる。すなわち、まず、電磁切換
え弁４６を吸引ホース４８とシリンジポンプ４４のシリ
ンジ８０のみが連通するように切換えた後に、シリンジ
８０の内面にシール材を介して係合しているピストン５
２を下側に一定量移動させて、タンク５０内の塗布液７
６をシリンジ８０内に充填する。

【００３８】続いて、電磁切換え弁４６を供給ホース４
２とシリンジポンプ４４のシリンジ８０のみが連通する
ように切換えてから、ピストン５２を上側に所定の速度
で一定量移動させて、ダイ４０のマニホールド６２への
供給が実現する。

【００３９】これら電磁切換え弁４６の切替タイミン
グ、シリンジポンプ４４の、動作タイミング、塗布液吐
出量、吐出速度等の動作条件は、各々の装置が電気的に
接続されているコンピュータ５４によって各装置ごとに
独立に制御される。さらに、シリンジポンプ４４を載置
台６等と連動して動作制御するため、コンピュータ５４
には厚みセンサー２２の他に、シーケンサ５６も電気的
に接続されている。このシーケンサ５６は、載置台６側
のフィードスクリュー１４のＡＣサーボモータ１８や、
昇降機構２６側のＡＣサーボモータ３０やリニアアクチ
ュエータ３８の作動をシーケンス制御するものであり、
そのシーケンス制御のために、シーケンサ５６にはＡＣ
サーボモータ１８、３０の作動状態を示す信号、載置台
６の移動位置を検出する位置センサ５８からの信号、ダ
イ４０の作動状態を検出するセンサ（図示しない）から
の信号などが入力され、一方、シーケンサ５６からはシ
ーケンス動作を示す信号がコンピュータ５４に出力され
るようになっている。なお、位置センサ５８を使用する
代わりに、ＡＣサーボモータ１８にエンコーダを組み込
み、このエンコーダから出力されるパルス信号に基づ
き、シーケンサ５６にて載置台６の移動位置を検出する
ことも可能である。また、シーケンサ５６自体にコンピ
ュータ５４による制御を組み込むことも可能である。

【００４０】さらにまた図１を参照すると、基台２の上
には刃物ユニット２００を載置台６上方で保持するＬ型
ベース２１２がある。刃物ユニット２００は、端部の膜
厚プロファイル形状に成形されている刃物２１０、刃物
２１０を１軸スライダー２０２の移動ベース２０４に固
定する固定板２０８よりなる。１軸スライダーは図示し
ないボールネジとこれに連結するモータの動作によっ
て、移動ベース２０４をダイ４０の長手方向（基板Ａ幅
方向）に自在に移動させるものである。

【００４１】ここで、刃物２１０は基板幅方向（ダイ４
０の長手方向）端部に均一な膜厚プロファイルが成形さ
れるように、基板Ａ走行方向に刃物２１０を見たとき
に、成形したい端部膜厚プロファイルと同じ刃先形状を
有している。

【００４２】このとき、刃物２１０を基板幅方向の所定
位置の基板Ａ上の塗膜が削れる場所に固定して、基板Ａ
を走行させれば、基板Ａ幅方向の塗膜端部に所定の膜厚
プロファイルが成形される。さらに、刃物２１０は基板
Ａ幅方向に見たときに、成形したい端部膜厚プロファイ
ルと同じ刃先形状を有してもよく、基板Ａを固定として
刃物２１０を基板幅方向に移動させて塗膜を削れば、基
板Ａ走行方向の塗膜端部に均一な膜厚プロファイル形状
を成形できる。

【００４３】刃物２１０として、基板Ａ幅方向、走行方
向の端部の膜厚プロファイル成形用に、各々異なる刃先
形状を持つものを１本ずつ取り付けてもよいし、２方向
に対応する刃先形状を有する１本の刃物を取り付けても
よい。

【００４４】次に１枚の基板から多数の製品を取り出す
場合の、各製品の端部膜厚の形成方法について説明す
る。図３は基板Ａに塗膜を形成した塗膜形成基板１００
から６枚の製品１０２を取り出す場合の配置を示してい
る。

【００４５】ここで、端部膜厚形成が必要なのは各製品
１０２の長手端部１０４Ａ、１０４Ｂとする。長手端部
１０４Ａ、１０４Ｂを所定膜厚プロファイルに成形する
のは、たとえば製品１０２がプラズマディスプレイの背
面板の隔壁ならば、基板Ａ走行方向に凹凸のあるストラ
イプ形状となっており、長手端部１０４Ａ、１０４Ｂが
所定の膜厚形状になっていないと、焼成後に隔壁と基板
の熱収縮の差により、長手端部１０４Ａ、１０４Ｂにあ
る隔壁が基板より剥離して跳ね上がってしまって製品と
ならないためである。この長手端部１０４Ａ、１０４Ｂ
に沿って（基板Ａ幅方向）、基板Ａ幅方向に見たときに
所定形状を刃先にもつ刃物２１０を移動させて基板Ａ上
の塗膜を削れば、所定の端部膜厚プロファイル形成が可
能となる。次に図３の所定の端部膜厚プロファイルを有
する６個の製品部に分割区画された分割区画基板１００
を作成する塗布方法はさらに、具体的には次のようにし
て行う。

【００４６】まず、塗布装置における各作動部の原点復
帰が行われると載置台６、ダイ４０はスタンバイの位置
に移動する。このとき、塗布液タンク５０〜ダイ４０ま
で塗布液はすでに充満されており、ダイ４０を上向きに
して塗布液を吐出してダイ内部の残留エアーを排出する
という、いわゆるエアー抜き作業も既に終了している。

【００４７】次に、載置台６の先端にあるセンサー２０
２Ａ、２０２Ｂをダイ４０の上流側の吐出口面７４Ａの
真下に移動させ、ダイ４０をゆっくり下降させて所定位
置で停止した後に、載置台６の吸着面９０を基準にした
ダイ４０の吐出口面７４の基板幅方向の高さ分布を測定
し、吐出口面７４が載置台６の吸着面９０と平行になる
ように、リニアアクチュエータ３８の伸縮量を調整す
る。このとき、載置台６の吸着面９０を基準点とした吐
出口面７４と昇降機構２６の上下方向座標軸（Ｚ軸）値
との関連づけ、いわゆる吐出口面７４の原点出しも同時
に実行、完了される。これによって、上下方向座標軸値
を制御すれば、吐出口面７４を吸着面９０から任意の高
さ位置に移動させることができる。これらの作業が完了
すれば、載置台６、ダイ４０を原点復帰させる。

【００４８】この準備動作が完了した後、載置台６の表
面に図示していないリフトピンを上昇させ、その上部に
図示しないローダから基板Ａを載置したら、リフトピン
を下降させて載置台上面に基板Ａを載置して吸着する。

【００４９】次に、載置台６を所定速度で移動させ、基
板Ａの塗布開始部がダイ４０の吐出口の真下にきたら停
止させる。この停止状態のときに厚みセンサ２２で基板
Ａの基板厚みを測定し、その厚さとあらかじめ条件とし
て与えておいたクリアランスから、ダイ４０の下降すべ
き値を演算し、次のその位置にダイ４０が下降する。

【００５０】一方、シリンジポンプ４４はこの間にタン
ク５０から所定量の塗布液を吸引しており、クリアラン
スの設定確認後、塗布液をシリンジポンプ４４からダイ
４０に送り込む。シリンジポンプ４４の塗布液送り込み
動作開始後に、コンピュータ５４内のタイマーがスター
トし、定められた時間の後にコンピュータからシーケン
サ５６に対してスタート信号が出され、載置台６が塗布
速度で移動を開始し、塗布が開始される。

【００５１】基板Ａの塗布終了部がダイ４０の吐出口真
下の位置にきたら、コンピュータ５４から信号を出し
て、シリンジポンプ４４の停止とダイ４０の上昇を行
い、塗布液を基板から完全にたちきる。

【００５２】一方、載置台６はさらに動きつづけ、基板
Ａをアンローダで移載する終点位置にきたら停止し、基
板Ａの吸着を解除してリフトピンを上昇させて基板Ａを
持ち上げる。この時図示されないアンローダによって基
板Ａの下面を保持して、次の乾燥工程に基板Ａを搬送す
る。アンローダへの受け渡しが完了したら、載置台６は
リフトピンを下降させ原点位置に復帰する。

【００５３】この間にシリンジポンプ４４は、吸引動作
を行ってタンク５０から新たに液を充満させる。ついで
次の基板Ａが来るのを待ち、同じ動作をくりかえす。

【００５４】続いて塗布した基板Ａの乾燥が完了して、
基板Ａ上に塗膜を形成した塗膜形成基板となったら、ロ
ーダによって塗膜形成基板を載置台６に移載して吸着保
持する。続いて、図３に示すように一枚の基板から６枚
の製品を取り出す場合には、製品１０２の基板走行方向
の両端部である長手端部１０４Ａ、１０４Ｂの膜厚プロ
ファイル成形が必要となるので、これに対応する塗膜形
成基板上の位置が刃物２１０の真下になるように載置台
６を移動して、停止させる。ついで基板Ａ幅方向（図３
の矢印Ｄ方向）に所定の刃先形状を有している刃物２１
０を所定切り込み量だけ下降させた後、図３の矢印Ｄ方
向（基板Ａ幅方向）に移動させて塗膜形成基板上の乾燥
塗膜に切り込みをいれて、所定の膜厚プロファイルを成
形する。以下同様の動作を繰り返して、６個の製品の各
々の長手端部の膜厚プロファイル成形を完了させる。膜
厚プロファイル成形が完了したら、６個の製品１０２以
外の不要部分はフォトリソ法によって除去し、分割区画
基板１００が完成する。

【００５５】また、製品１０２の走行方向端部１０６
Ａ、１０６Ｂで膜厚プロファイル成形をする場合は、ま
ず刃物２１０の向きを基板Ａ走行方向（図３の矢印Ｅ方
向）に所定形状の切り込みがいれられるように変える。
そして、上記の手順の塗膜形成基板基板に刃物２１０で
切り込みをいれるところでは、塗膜形成基板基板上の製
品１０２の走行方向端部１０６Ａ、１０６Ｂに対応する
位置が、刃物２１０の真下になるように刃物２１０を基
板幅方向に移動して停止させ、ついで刃物２１０を所定
切り込み量だけ下降させた後、載置台６を移動させて塗
膜形成基板上の乾燥塗膜に切り込みをいれて、走行方向
端部１０６Ａ、１０６Ｂに所定の膜厚プロファイルを成
形するようにする。以降同様に、６個の製品１０２以外
の不要部分はフォトリソ法によって除去し、分割区画基
板１００を作成する。

【００５６】なお、以上で、刃物２１０による切り込み
量は１０〜３００μｍ、より好ましくは２０〜１００μ
ｍである。

【００５７】上記の手段によれば、分割した区画ごとに
塗布を断続的に行うよりはるかに容易に、しかも、高い
精度で必要とされる端部の膜厚プロファイルを成形でき
る。

【００５８】図４はさらに別の実施例を示したものであ
る。ここでは、刃物ユニット２００のかわりにエアーユ
ニット２３０を使用している。すなわち、エアーユニッ
ト２３０は保持具２３２に取り付けられたエアーノズル
２３４Ａ、２３４Ｂからなり、１軸スライダー２０２の
移動ベース２０４に、刃物ユニット２００のかわりに取
り付けている。さらにエアーノズルは、吐出バルブ２３
６Ａ、２３６Ｂを介して図示しないエアー加圧源に接続
されて、エアーノズル２３４Ａ、２３４Ｂの先端から任
意の風速とタイミングでエアーを矢印方向に吐出するこ
とができる。そして、この吐出するエアーを基板に塗布
されたウェット状態の塗液にあてれば、その部分を任意
の端部膜厚形状に成形できる。この場合の端部膜厚形状
は、エアーの吐出速度、吐出角度、ノズル先端〜塗液間
の距離等の調整によって変えることができる。

【００５９】ここで、エアーノズル２３４Ａ、２３４Ｂ
の吐出孔はφ０．０５〜１ｍｍ、より好ましくは０．１
〜０．５ｍｍがよい。さらに吐出圧は０．１〜０．７Ｍ
Ｐａが好ましい。

【００６０】またエアーノズル２３４Ａ、２３４Ｂの吐
出角度は、膜厚成形すべき端部の位置でエアーが製品外
に吐出されるようにする。すなわち、成形すべき端部が
図３の製品１０２の長手端部１０４Ａ、１０４Ｂの場
合、エアーノズル２３４Ａは長手端部１０４Ａ、エアー
ノズル２３４Ｂは長手端部１０４Ｂの膜厚形成に用い
る。

【００６１】エアーユニット２３０を使用して、図３の
ように１枚の基板から、所定の端部膜厚プロファイル形
状を有する製品を多数有する分割区画基板１００を作成
する場合の塗布方法は次のようになる。

【００６２】前記と同様に、まず、図示しない移載機で
基板Ａをテーブルに移載して吸着した後、載置台６を移
動させて、ダイ４０から塗液を吐出して基板Ａに全面塗
布する。

【００６３】続いて、基板Ａの長手端部１０４Ａの位置
にエアーノズル２３４Ａがくるようにテーブル６移動し
て、停止させる。次いで、吐出バルブ２３６Ａを開とし
てから、１軸スライダー２０２を動作させて、エアーノ
ズル２３４Ａをエアー吐出しながら基板幅方向に移動さ
せて、長手端部１０４Ａに所定の膜厚プロファイルを成
形する。続いて吐出バルブ２３６Ａを閉としてから、長
手端部１０４Ｂの位置にエアーノズル２３４Ｂがくるよ
うに載置台６を移動して、停止させ、引き続いてバルブ
２３６Ｂを開としてから、１軸スライダー２０２を動作
させて、エアーノズル２３４Ｂをエアー吐出しながら基
板幅方向に移動させて、長手端部１０４Ｂに所定の膜厚
プロファイルを成形する。

【００６４】以下、同様の動作を繰り返して、６個の製
品１０２の各々の長手端部の膜厚プロファイル成形を実
行し、完了したら、塗膜を分割区画した基板をアンロー
ダにより次の乾燥工程へ移載し、乾燥が完了したら、不
要部分をフォトリソ法により除去して、分割区画基板１
００を完成させる。

【００６５】また、製品１０２の走行方向端部１０６
Ａ、１０６Ｂで膜厚プロファイル成形をする場合は、ま
ずエアーノズル２３４Ａ、２３４Ｂの向きを基板Ａ走行
方向に所定断面形状に成形できるように変える。すなわ
ち、エアーノズル２３４Ａ、２３４Ｂを、上下方向を軸
として時計回り方向に９０度回させる。これによってノ
ズル２３４Ａ、２３４Ｂの吐出方向は、各々基板Ａ幅方
向で製品１０２の外側向きとなる。次に、上記の手順の
エアーノズルで吐出するところで、基板Ａ上の製品１０
２の走行方向端部１０６Ａに対応する位置がエアーノズ
ル２３４Ａの真下になるように、エアーノズル２３４Ａ
を１軸スライダー２０２を用いて基板Ａ幅方向に移動し
て、停止させ、次いで、吐出バルブ２３６Ａを開として
エアーをエアーノズル２３４Ａから吐出してから、載置
台６を図３の矢印Ｅ方向に移動させて走行方向端部１０
６Ａに所定の膜厚プロファイルを成形する。続いて吐出
バルブ２３６Ａを閉としてから、走行方向端部１０６Ｂ
の位置にエアーノズル２３４Ｂがくるように１軸スライ
ダー２０２を移動して、停止させ、引き続いてバルブ２
３６Ｂを開としてから、載置台６を図３の矢印Ｅ方向に
移動させて、走行方向端部１０６Ｂに所定の膜厚プロフ
ァイルを成形する。

【００６６】以下、同様の動作を繰り返して、６個の製
品の各々の走行方向端部の膜厚プロファイル成形を実行
する。

【００６７】エアーノズルの吐出風速は１〜１００ｍ／
ｓ、より好ましくは５〜４００ｍ／ｓ、吐出角度は基板
に対して２０〜８５度、より好ましくは３０〜７０度、
エアーノズルの吐出口と基板上の塗膜との距離は１〜５
０ｍｍ、より好ましくは５〜３０ｍｍである。

【００６８】また、一枚の基板Ａの中で各製品１０２の
端部位置が基板Ａ幅方向および走行方向で一致している
なら、一致している製品数分だけ切削長さ、あるいはエ
アー吐出長さを大きくして、一度に数枚分の端部膜厚形
状の成形を行ってもよい。

【００６９】なお、本発明において使用できる塗布液と
しては、粘度が１ｃｐｓ〜１０００００ｃｐｓ、望まし
くは１０００ｃｐｓ〜５００００ｃｐｓであり、ニュー
トニアンが塗布性から好ましいが、チキソ性を有する塗
布液にも適用できる。基板Ａとしてはガラスの他にアル
ミ等の金属板、セラミック板、シリコンウェハー等を用
いてもよい。さらに使用する塗布状態としては、クリア
ランスが４０〜５００μｍ、より好ましくは８０〜３０
０μｍ、塗布速度が０．１ｍ／分〜１０ｍ／分、より好
ましくは０．５ｍ／分〜６ｍ／分、ダイのリップ間隙は
５０〜１０００μｍ、より好ましくは１００〜６００μ
ｍ、塗布厚さが５〜４００μｍ、より好ましくは２０〜
２５０μｍである。

【００７０】

【実施例】実施例幅３４０ｍｍ×４４０ｍｍ×厚さ２．
８ｍｍのソーダガラス基板上の全面に感光性銀ペースト
を５μｍの厚みにスクリーン印刷した後で、フォトマス
クを用いて露光し、現像および焼成の各工程を経て、ピ
ッチ２２０μｍのストライプ状の１４１０本の銀電極を
基板長手方向に形成した。その電極上にガラスとバイン
ダーからなるガラスペーストをスクリーン印刷した後
に、焼成して誘電体層を形成した。

【００７１】次に、ガラス粉末と感光性有機成分からな
る粘度２００００ｃｐｓの感光性ガラスペーストを、図
１のダイコータで、吐出幅３３０ｍｍ、リップ間隙（シ
ム厚さ）５００μｍのダイを用いて、基板とダイ先端と
のクリアランス３５０μｍ、塗布厚さ３００μｍ、塗布
速度１ｍ／分で基板全長（４４０ｍｍ）を塗布した。次
いで輻射ヒータを用いた乾燥炉で１００℃で２０分間乾
燥し、平均膜厚１４０μｍの隔壁用塗膜を形成した。

【００７２】ここで、図１の刃物ユニット２００を用い
て、刃先が６０度の三角形断面をもつ刃物２１０で、基
板先頭から１０、２１０、２３０、４３０ｍｍの位置
で、基板幅方向に隔壁用塗膜に１００μｍの切り込みを
いれ、底辺１１５μｍ、深さ１００μｍの正三角形断面
の切欠きを形成した。

【００７３】次いで、隣合った電極間に隔壁が形成され
るように設計されたフォトマスクを用いて露光し、現像
と焼成を行って３３０×２００ｍｍの隔壁部を２個形成
した。この隔壁部の２００ｍｍの位置での端部形状は基
板に対する角度が６０度の斜辺であり、隔壁端部の基板
からの剥離はなかった。隔壁の形状はピッチ２２０μ
ｍ、線幅３０μｍ、高さ１３０μｍであり、隔壁本数は
１４１１本であった。この後、Ｒ、Ｇ、Ｂの蛍光体ペー
ストを順次スクリーン印刷によって塗布して、８０℃１
５分で乾燥後、最後に４６０℃１５分で焼成し、欠陥の
ないプラズマディスプレイの背面板を１枚の基板上に２
個作製できた。

【００７４】

【発明の効果】一枚の基板から多数の製品を取り出す多
面取りの場合に必要な端部膜厚プロファイル成形を、基
板に塗布して塗膜を形成した後に、分割区画ごとに不要
な部分を排除する形で各分割区画部分の端部の膜厚プロ
ファイルを形成するようにしたので、分割した区画ごと
に塗布を断続的に行うより、はるかに容易にしかも高い
精度で必要とされる端部の膜厚プロファイルを成形でき
る。

【００７５】これによって、１枚の基板から多数の製品
を取り出す場合にでも低い製造コストと高い品質で、プ
ラズマディスプレイ用部材を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例のダイコータを概略的に示し
た斜視図である。

【図２】図１のダイコータを塗布液の供給系をも含めて
示した概略構成図である。

【図３】基板Ａでの製品の配置を示す平面図である。

【図４】本発明に係る塗布装置の一実施例を示す側面図
である。

【符号の説明】

２：基台 ６：載置台 １４：フィードスクリュー １８：ＡＣサーボモータ ２２：厚さセンサ ２６：昇降機構 ４０：ダイ（塗布器） ４４：シリンジポンプ ４６：電磁切り換え弁 ５０：タンク ５２：ピストン ５４：コンピュータ ６０：リアリップ ６２：マニホールド ６４：スリット ６６：フロントリップ ７２：吐出口 ７４：吐出口面 ７６：塗布液 ８０：シリンジ ９０：吸着面 １００：分割区画基板 １０２：製品 ２００：刃物ユニット ２１０：刃物 ２３０：エアーユニット ２３４Ａ、２３４Ｂ：エアーノズル Ａ：基板（被塗布部材） Ｃ：塗布膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｂ ５Ｃ０４０ Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｅ ５Ｅ３１４ Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６４Ｚ ５Ｆ０４６ Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AB17 EA04 4D075 AC04 AD20 CA47 DA06 DB13 DB31 DC21 DC22 DC24 4F041 AA02 AA05 CA04 CA22 4F042 AA02 AA06 AA07 DD11 DD31 5C027 AA06 AA09 5C040 GF19 JA02 JA15 JA31 JA34 MA24 MA26 5E314 AA06 AA14 AA24 BB02 BB11 BB15 CC01 EE01 FF02 FF03 FF05 GG24 5F046 JA27

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】塗布液を供給する塗布液供給手段と、前記
   塗布液供給手段から供給された塗布液を載置台上の被塗
   布部材に吐出する吐出口を有する塗布器と、前記塗布器
   および載置台のうちの少なくとも一方を相対的に移動さ
   せて前記被塗布部材上に塗膜を形成するための移動手段
   とを備えた塗布装置において、塗布液を被塗布部材にし
   て塗膜を形成した後に、所定の分割区画に応じて発生す
   る塗膜端部の膜厚プロファイル形成を行なう端部膜厚形
   成手段と、塗膜端部に対応する位置に端部膜厚形成手段
   を導く位置決め制御手段を有することを特徴とする塗布
   装置。
2. 【請求項２】前記端部膜厚形成手段は、乾燥後の塗膜を
   排除するものであることを特徴とする請求項１に記載の
   塗布装置。
3. 【請求項３】乾燥後の塗膜の排除を行なう刃物を有する
   ことを特徴とする請求項２に記載の塗布装置。
4. 【請求項４】前記端部膜厚形成手段は、塗布後の塗布液
   を排除するものであることを特徴とする請求項１に記載
   の塗布装置。
5. 【請求項５】塗布後の塗布液を排除を行なうエアーを吐
   出するノズルを有することを特徴とする請求項４に記載
   の塗布装置。
6. 【請求項６】請求項１〜５のいずれかに記載の塗布装置
   を使用してプラズマディスプレイ用部材を製造すること
   を特徴とするプラズマディスプレイ用部材の製造装置。
7. 【請求項７】塗布器の一方向に延びる吐出口から塗布液
   を載置台に固定した被塗布部材に吐出しながら、前記塗
   布器および載置台の少なくとも一方を相対的に移動させ
   て前記被塗布部材に塗膜を形成する塗布方法において、
   塗布液を被塗布部材に塗布して塗膜を形成した後に、所
   定の分割区画に応じて前記塗膜を分割し、その分割区画
   での塗膜端部の膜厚プロファイルを所定の形状に形成す
   ることを特徴とする塗布方法。
8. 【請求項８】前記塗膜端部の膜厚プロファイル形成は、
   乾燥後の塗膜を排除して行なうことを特徴とする請求項
   ７に記載の塗布方法。
9. 【請求項９】乾燥後の塗膜の排除は刃物で切削して行な
   うことを特徴とする請求項８に記載の塗布方法。
10. 【請求項１０】前記塗膜端部の膜厚プロファイル形成は
    塗布後の塗布液を排除して行なうことを特徴とする請求
    項７に記載の塗布方法。
11. 【請求項１１】塗布後の塗布液を排除はノズルよりエア
    ーを吐出して行なうことを特徴とする請求項１０に記載
    の塗布方法。
12. 【請求項１２】請求項７〜１１のいずれかに記載の塗布
    方法を用いてプラズマディスプレイ用部材の製造を行う
    ことを特徴とするプラズマディスプレイ用部材の製造方
    法。