JP5375777B2 - Ｌｅｄパッケージ製造システムにおける樹脂塗布装置 - Google Patents

Ｌｅｄパッケージ製造システムにおける樹脂塗布装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5375777B2
JP5375777B2 JP2010201656A JP2010201656A JP5375777B2 JP 5375777 B2 JP5375777 B2 JP 5375777B2 JP 2010201656 A JP2010201656 A JP 2010201656A JP 2010201656 A JP2010201656 A JP 2010201656A JP 5375777 B2 JP5375777 B2 JP 5375777B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
led
information
light emission
led package
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2010201656A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012059918A (ja
Inventor
勝 野々村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2010201656A priority Critical patent/JP5375777B2/ja
Priority to US13/583,957 priority patent/US20130008377A1/en
Priority to DE112011103015T priority patent/DE112011103015T5/de
Priority to PCT/JP2011/002580 priority patent/WO2012032694A1/ja
Priority to KR1020127022511A priority patent/KR20130093467A/ko
Priority to CN201180011454.3A priority patent/CN102782889B/zh
Publication of JP2012059918A publication Critical patent/JP2012059918A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5375777B2 publication Critical patent/JP5375777B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005—Processes
    • H01L33/0095—Post-treatment of devices, e.g. annealing, recrystallisation or short-circuit elimination
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/49105—Connecting at different heights
    • H01L2224/49107—Connecting at different heights on the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/91—Methods for connecting semiconductor or solid state bodies including different methods provided for in two or more of groups H01L2224/80 - H01L2224/90
    • H01L2224/92—Specific sequence of method steps
    • H01L2224/922—Connecting different surfaces of the semiconductor or solid-state body with connectors of different types
    • H01L2224/9222—Sequential connecting processes
    • H01L2224/92242—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector
    • H01L2224/92247—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector the second connecting process involving a wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

本発明は、基板に実装されたＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージを製造するＬＥＤパッケージ製造システムにおける樹脂塗布装置に関するものである。
近年、各種の照明装置の光源として、消費電力が少なく長寿命であるという優れた特性を有するＬＥＤ（発光ダイオード）が、広範囲で用いられるようになっている。ＬＥＤ素子が発する基本光は、現在のところ赤、緑、青の３つに限られているため、一般的な照明用途として好適な白色光を得るためには、上述の３つの基本光を加色混合することによって白色光を得る方法や、青色ＬＥＤと青色と補色関係にある黄色の蛍光を発する蛍光体とを組み合わせることにより疑似白色光を得る方法などが用いられる。近年は後者の方法が広く用いられるようになっており、青色ＬＥＤとＹＡＧ蛍光体を組み合わせたＬＥＤパッケージを用いた照明装置が、液晶パネルのバックライトなどに用いられるようになっている（例えば特許文献１参照）。
この特許文献例においては、側壁に反射面が形成された凹状の実装部の底面にＬＥＤ素子を実装した後、実装部内にＹＡＧ系蛍光体粒子が分散された実装部内にＹＡＧ系蛍光体粒子が分散されたシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などを注入して樹脂包装部を形成することにより、ＬＥＤパッケージを構成するようにしている。そして、樹脂注入後の実装部内における樹脂包装部の高さを均一にすることを目的として、規定量以上に注入された剰余樹脂を実装部から排出して貯留するための剰余樹脂貯蔵部を形成する例が記載されている。これにより、樹脂注入時にディスペンサからの吐出量がばらついている場合にあっても、ＬＥＤ素子上には一定の樹脂量を有し規定高さの樹脂包装部が形成される。
特開２００７−６６９６９号公報
しかしながら上述の先行技術例においては、個々のＬＥＤ素子における発光波長のばらつきに起因して、製品となるＬＥＤパッケージの発光特性がばらつくという問題があった。すなわちＬＥＤ素子は複数の素子をウェハ上に一括して作り込む製造過程を経ており、この製造過程における種々の誤差要因、例えばウェハにおける膜形成時の組成の不均一などに起因して、ウェハ状態から個片に分割されたＬＥＤ素子には、発光波長のばらつきが生じることが避けられない。そして上述例では、ＬＥＤ素子を覆う樹脂包装部の高さは均一に設定されていることから、個片のＬＥＤ素子における発光波長のばらつきは、そのまま製品としてのＬＥＤパッケージの発光特性のばらつきに反映され、結果として品質許容範囲から逸脱する不良品の増加を余儀なくされていた。このように、従来のＬＥＤパッケージ製造技術には、個片のＬＥＤ素子における発光波長のばらつきに起因して、製品としてのＬＥＤパッケージの発光特性がばらつき、生産歩留まりの低下を招くという問題があった。
そこで本発明は、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあっても、ＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができるＬＥＤパッケージ製造システムにおける樹脂塗布装置を提供することを目的とする。
本発明のＬＥＤパッケージ製造システムにおける樹脂塗布装置は、基板に実装されたＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージを製造するＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、部品実装装置によって前記基板に実装された複数のＬＥＤ素子を覆って前記樹脂を塗布する樹脂塗布装置であって、前記ＬＥＤパッケージ製造システムは、前記複数のＬＥＤ素子の発光波長を含む発光特性を予め個別に測定して得られた情報を素子特性情報として提供する素子特性情報提供手段と、規定の発光特性を具備したＬＥＤパッケージを得るための前記樹脂の適正塗布量と前記素子特性情報とを対応させた情報を樹脂塗布情報として提供する樹脂情報提供手段と、前記基板に実装されたＬＥＤ素子の当該基板における位置を示す実装位置情報と当該ＬＥＤ素子についての前記素子特性情報とを関連付けたマップデータを前記基板毎に作成し、前記樹脂塗布装置に送信するマップデータ作成手段と、前記ＬＥＤ素子に樹脂が塗布されたＬＥＤ樹脂を対象として発光特性を検査して規定の発光特性との偏差を検出し、この検査結果を前記樹脂塗布装置にフィードバックする発光特性検査装置と、前記検出された偏差が許容値を超えている場合には前記フィードバックされた検査結果に基づき前記樹脂塗布情報を更新する処理を行う塗布情報更新手段とを備え、樹脂供給部によって供給される前記樹脂を吐出ノズルから吐出する樹脂吐出機構と、前記吐出ノズルを前記基板に対して相対的に移動させる相対移動機構と、前記送信されたマップデータと前記樹脂塗布情報とに基づき、前記樹脂吐出機構および相対移動機構を制御することにより、規定の発光特性を具備するための適正塗布量の前記樹脂を各ＬＥＤ素子に塗布させる塗布制御部とを備えた。
本発明によれば、複数のＬＥＤ素子の発光波長を含む発光特性を予め個別に測定して得られた情報を素子特性情報として提供する素子特性情報提供手段と、規定の発光特性を具備したＬＥＤパッケージを得るための樹脂の適正塗布量と素子特性情報とを対応させた情報を樹脂塗布情報として提供する樹脂情報提供手段と、部品実装装置によって実装されたＬＥＤ素子の基板における位置を示す実装位置情報と当該ＬＥＤ素子についての前記素子特性情報とを関連付けたマップデータを基板毎に作成するマップデータ作成手段と、樹脂が塗布されたＬＥＤ素子を対象として発光特性を検査して検査結果を樹脂塗布装置にフィードバックする発光特性検査装置とを備え、樹脂塗布装置においてフィードバックされた検査結果に基づき更新された樹脂塗布情報とマップデータに基づき規定の発光特性を具備するための適正塗布量の樹脂を基板に実装された各ＬＥＤ素子に塗布することにより、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあっても、ＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる。
本発明の一実施の形態のＬＥＤパッケージ製造システムの構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態のＬＥＤパッケージ製造システムによって製造されるＬＥＤパッケージの構成説明図 本発明の一実施の形態のＬＥＤパッケージ製造システムにおいて用いられるＬＥＤ素子の供給形態および素子特性情報の説明図 本発明の一実施の形態のＬＥＤパッケージ製造システムにおいて用いられる樹脂塗布情報の説明図 本発明の一実施の形態のＬＥＤパッケージ製造システムにおける部品実装装置の構成および機能の説明図 本発明の一実施の形態のＬＥＤパッケージ製造システムにおいて用いられるマップデータの説明図 本発明の一実施の形態のＬＥＤパッケージ製造システムにおける樹脂塗布装置の構成および機能の説明図 本発明の一実施の形態のＬＥＤパッケージ製造システムにおける発光特性検査装置の構成説明図 本発明の一実施の形態のＬＥＤパッケージ製造システムの制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態のＬＥＤパッケージ製造システムによるＬＥＤパッケージ製造のフロー図 本発明の一実施の形態のＬＥＤパッケージ製造システムによるＬＥＤパッケージ製造過程を示す工程説明図 本発明の一実施の形態のＬＥＤパッケージ製造システムによるＬＥＤパッケージ製造過程を示す工程説明図
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、ＬＥＤパッケージ製造システム１の構成を説明する。ＬＥＤパッケージ製造システム１は、基板に実装されたＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージを製造する機能を有するものである。本実施の形態においては、図１に示すように、部品実装装置Ｍ１、キュア装置Ｍ２、ワイヤボンディング装置Ｍ３、樹脂塗布装置Ｍ４、キュア装置Ｍ５、個片切断装置Ｍ６および発光特性検査装置Ｍ７の各装置をＬＡＮシステム２によって接続し、管理コンピュータ３によってこれらの各装置を統括して制御する構成となっている。
部品実装装置Ｍ１はＬＥＤパッケージのベースとなる基板４（図２参照）にＬＥＤ素子５を樹脂接着剤によって接合して実装する。キュア装置Ｍ２はＬＥＤ素子５が実装された後の基板４を加熱することにより、実装時の接合に用いられた樹脂接着剤を硬化させる。ワイヤボンディング装置Ｍ３は基板４の電極とＬＥＤ素子５の電極とをボンディングワイヤによって接続する。樹脂塗布装置Ｍ４はワイヤボンディング後の基板４において、各ＬＥＤ素子５毎に蛍光体を含む樹脂を塗布する。キュア装置Ｍ５は樹脂塗布後の基板４を加熱することにより、ＬＥＤ素子５を覆って塗布された樹脂を硬化させる。個片切断装置Ｍ６は、樹脂が硬化した後の基板４を各個別のＬＥＤ素子５毎に切断して、個片のＬＥＤパッケージに分割する。発光特性検査装置Ｍ７は、個片に分割された完成品のＬＥＤパッケージを対象として、色調などの発光特性を検査し、必要に応じて検査結果をフィードバックする処理を行う。
なお図１においては、部品実装装置Ｍ１〜発光特性検査装置Ｍ７の各装置を直列に配置して製造ラインを構成した例を示しているが、ＬＥＤパッケージ製造システム１としては必ずしもこのようなライン構成を採用する必要はなく、以下の説明において述べる情報伝達が適切になされる限りにおいては、分散配置された各装置によってそれぞれの工程作業を順次実行する構成であってもよい。また、ワイヤボンディング装置Ｍ３の前後に、ワイヤボンディングに先立って電極のクリーニングを目的としたプラズマ処理を行うプラズマ処理装置、ワイヤボンディング後に、樹脂塗布に先立って樹脂の密着性を向上させるための表面改質を目的としたプラズマ処理を行うプラズマ処理装置を介在させるようにしてもよい。
ここで図２、図３を参照して、ＬＥＤパッケージ製造システム１における作業対象となる基板４、ＬＥＤ素子５および完成品としてのＬＥＤパッケージ５０について説明する。図２（ａ）に示すように、基板４は、完成品において１つのＬＥＤパッケージ５０のベースとなる個片基板４ａが複数個作り込まれた多連型基板であり、各個片基板４ａには、それぞれＬＥＤ素子５が実装される１つのＬＥＤ実装部４ｂが形成されている。各個片基板４ａ毎においてＬＥＤ実装部４ｂ内にＬＥＤ素子５を実装し、その後ＬＥＤ実装部４ｂ内にＬＥＤ素子５を覆って樹脂８を塗布し、さらに樹脂８の硬化後に工程完了済みの基板４を個片基板４ａ毎に切断することにより、図２（ｂ）に示すＬＥＤパッケージ５０が完成する。
ＬＥＤパッケージ５０は、各種の照明装置の光源として用いられる白色光を照射する機能を有しており、青色ＬＥＤであるＬＥＤ素子５と青色と補色関係にある黄色の蛍光を発する蛍光体を含んだ樹脂８とを組み合わせることにより、擬似白色光を得るようになっている。図２（ｂ）に示すように、個片基板４ａにはＬＥＤ実装部４ｂを形成する例えば円形や楕円形の環状堤を有するキャビティ形状の反射部４ｃが設けられている。反射部４ｃの内側に搭載されたＬＥＤ素子５のＮ型部電極６ａ、Ｐ型部電極６ｂは、個片基板４ａの上面に形成された配線層４ｅ、４ｄと、それぞれボンディングワイヤ７によって接続される。そして樹脂８はこの状態のＬＥＤ素子５を覆って反射部４ｃの内側に所定厚みで塗布され、ＬＥＤ素子５から発光された青色光が樹脂８を透過して照射される過程において、樹脂８内含まれる蛍光体が発光する黄色と混色され、白色光となって照射される。
図３（ａ）に示すように、ＬＥＤ素子５は、サファイア基板５ａ上にＮ型半導体５ｂ、Ｐ型半導体５ｃを積層し、さらにＰ型半導体５ｃの表面を透明電極５ｄで覆って構成され、Ｎ型半導体５ｂ、Ｐ型半導体５ｃにはそれぞれ外部接続用のＮ型部電極６ａ、Ｐ型部電極６ｂが形成されている。ＬＥＤ素子５は、図３（ｂ）に示すように、複数が一括して形成された後に個片に分割された状態で保持シート１０ａに貼着保持されたＬＥＤウェハ１０から取り出される。ＬＥＤ素子５は、製造過程における種々の誤差要因、例えばウェハにおける膜形成時の組成の不均一などに起因して、ウェハ状態から個片に分割されたＬＥＤ素子５には、発光波長など発光特性にばらつきが生じることが避けられない。そしてこのようなＬＥＤ素子５をそのまま基板４に実装すると、製品としてのＬＥＤパッケージ５０の発光特性のばらつきとなる。
このような発光特性のばらつきに起因する品質不良を防止するため、本実施の形態においては、同一製造過程で製造される複数のＬＥＤ素子５の発光特性を予め計測し、各ＬＥＤ素子５と当該ＬＥＤ素子５の発光特性を示すデータとを対応させた素子特性情報を作成しておき、樹脂８の塗布において各ＬＥＤ素子５の発光特性に応じた適正量の樹脂８を塗布するようにしている。そして適正量の樹脂８を塗布するために、後述する樹脂塗布情報が予め準備される。
まず素子特性情報について説明する。図３（ｃ）に示すように、ＬＥＤウェハ１０から取り出されたＬＥＤ素子５は、個々を識別する素子ＩＤ（ここでは、当該ＬＥＤウェハ１０における連番（ｉ）にて個別のＬＥＤ素子５を識別）が付与された上で、発光特性計測装置１１に順次投入される。なお、素子ＩＤとしては、ＬＥＤ素子５を個別に特定できる情報であれば、他のデータ形式のもの、例えばＬＥＤウェハ１０におけるＬＥＤ素子５の配列を示すマトリクス座標をそのまま用いるようにしてもよい。このような形式の素子ＩＤを用いることにより、後述する部品実装装置Ｍ１において、ＬＥＤ素子５をＬＥＤウェハ１０の状態のまま供給することが可能となる。
発光特性計測装置１１においては、各ＬＥＤ素子５にプローブを介して電力を供給して実際に発光させ、その光を分光分析して発光波長や発光強度などの所定項目について計測を行う。計測対象となるＬＥＤ素子５については、予め発光波長の標準的な分布が参照データとして準備されており、さらにその分布における標準範囲に該当する波長範囲を複数の波長域に区分することにより、計測対照となった複数のＬＥＤ素子５を、発光波長によってランク分けする。ここでは、波長範囲を３つに区分することにより設定されたランクのそれぞれに対応して、低波長側から順に、Ｂｉｎコード［１］、［２］、［３］が付与されている。そして素子ＩＤ１２ａにＢｉｎコード１２ｂを対応させたデータ構成の素子特性情報１２が作成される。
すなわち素子特性情報１２は、複数のＬＥＤ素子５の発光波長を含む発光特性を予め個別に測定して得られた情報であり、予めＬＥＤ素子製造メーカなどによって準備されてＬＥＤパッケージ製造システム１に対して伝達される。この素子特性情報１２の伝達形態としては、単独の記憶媒体に記録された形で伝達されてもよく、またＬＡＮシステム２を介して管理コンピュータ３に伝達するようにしてもよい。いずれにおいても、伝達された素子特性情報１２は管理コンピュータ３において記憶され、必要に応じて部品実装装置Ｍ１に提供される。
このようにして発光特性計測が終了した複数のＬＥＤ素子５は、図３（ｄ）に示すように特性ランク毎にソートされ、それぞれの特性ランクに応じて３種類に振り分けられ、３つの粘着シート１３ａに個別に貼着される。これにより、Ｂｉｎコード［１］、［２］、［３］のそれぞれに対応するＬＥＤ素子５を粘着シート１３ａに貼着保持した３種類のＬＥＤシート１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃが作成され、これらＬＥＤ素子５を基板４の個片基板４ａに実装する際には、ＬＥＤ素子５はこのようなランク分けが既になされたＬＥＤシート１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃの形態で部品実装装置Ｍ１に供給される。このとき、ＬＥＤシート１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃのそれぞれには、Ｂｉｎコード［１］、［２］、［３］のいずれに対応したＬＥＤ素子５が保持されているかを示す形で素子特性情報１２が管理コンピュータ３から提供される。
次に、上述の素子特性情報１２に対応して予め準備される樹脂塗布情報について、図４を参照して説明する。青色ＬＥＤとＹＡＧ系の蛍光体を組み合わせることにより白色光を得る構成のＬＥＤパッケージ５０では、ＬＥＤ素子５が発光する青色光とこの青色光によって蛍光体が励起されて発光する黄色光との加色混合が行われることから、ＬＥＤ素子５が実装される凹状のＬＥＤ実装部４ｂ内における蛍光体粒子の量が、製品のＬＥＤパッケージ５０の規定の発光特性を確保する上で重要な要素となる。
上述のように、同時に作業対象となる複数のＬＥＤ素子５の発光波長には、Ｂｉｎコード［１］、［２］、［３］によって分類されるばらつきが存在することから、ＬＥＤ素子５を覆って塗布される樹脂８中の蛍光体粒子の適正量は、Ｂｉｎコード［１］、［２］、［３］に応じて異なったものとなる。本実施の形態において準備される樹脂塗布情報１４では、図４に示すように、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などにＹＡＧ系の蛍光体粒子を含有させた樹脂８のＢｉｎ分類別適正塗布量を、ｎｌ（ナノリットル）単位で、Ｂｉｎコード区分１７に応じて予め規定している。
ここでは、蛍光体濃度欄１６に示すように、樹脂８中の蛍光体粒子の濃度を示す蛍光体濃度を複数通り（ここではＤ１，Ｄ２，Ｄ３の３通り）に設定し、樹脂８の適正塗布量も使用する樹脂８の蛍光体濃度に応じて異なった数値を用いるようにしている。このように蛍光体濃度に応じて異なった適正塗布量を設定するのは、発光波長のばらつきの程度に応じて最適の蛍光体濃度の樹脂８を塗布するのが品質確保の上で、より好ましいからである。例えば、Ｂｉｎコード区分１７が［２］であるＬＥＤ素子５を対象とする場合には、蛍光体濃度がＤ２の樹脂８を、ｖ２２ｎｌだけ吐出するように適正吐出量を設定するのが望ましい。もちろん、都合により単一蛍光体濃度の樹脂８を用いる場合には、当該蛍光体濃度において、Ｂｉｎコード区分１７に応じた適正吐出量が選定される。
次に図５を参照して、部品実装装置Ｍ１の構成および機能を説明する。図５（ａ）の平面図に示すように、部品実装装置Ｍ１は、上流側から供給された作業対象の基板４を基板搬送方向（矢印ａ）に搬送する基板搬送機構２１を備えている。基板搬送機構２１には、上流側から順に、図５（ｂ）にＡ−Ａ断面にて示す接着剤塗布部Ａ、図５（ｃ）にＢ−Ｂ断面にて示す部品実装部Ｂが配設されている。接着剤塗布部Ａは、基板搬送機構２１の側方に配置され樹脂接着剤２３を所定の膜厚の塗膜の形で供給する接着剤供給部２２および基板搬送機構２１と接着剤供給部２２の上方で水平方向（矢印ｂ）に移動自在な接着剤転写機構２４を備えている。また部品実装部Ｂは、基板搬送機構２１の側方に配置され、図３（ｄ）に示すＬＥＤシート１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃを保持する部品供給機構２５および基板搬送機構２１と部品供給機構２５の上方で水平方向（矢印ｃ）に移動自在な部品実装機構２６を備えている。
基板搬送機構２１に搬入された基板４は、図５（ｂ）に示すように、接着剤塗布部Ａにて位置決めされ、各個片基板４ａに形成されたＬＥＤ実装部４ｂを対象として、樹脂接着剤２３の塗布が行われる。すなわちまず接着剤転写機構２４を接着剤供給部２２の上方に移動させて転写ピン２４ａを転写面２２ａに形成された樹脂接着剤２３の塗膜に接触させ、樹脂接着剤２３を付着させる。次いで接着剤転写機構２４を基板４の上方に移動させて、転写ピン２４ａをＬＥＤ実装部４ｂに下降させることにより（矢印ｄ）、転写ピン２４ａに付着した樹脂接着剤２３をＬＥＤ実装部４ｂ内の素子実装位置に転写により供給する。
次いで接着剤塗布後の基板４は下流側へ搬送されて、図５（ｃ）に示すように部品実装部Ｂにて位置決めされ、接着剤供給後の各ＬＥＤ実装部４ｂを対象として、ＬＥＤ素子５の実装が行われる。すなわちまず部品実装機構２６を部品供給機構２５の上方に移動させて実装ノズル２６ａを部品供給機構２５に保持されたＬＥＤシート１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃのいずれかに対して下降させ、実装ノズル２６ａによってＬＥＤ素子５を保持して取り出す。次いで部品実装機構２６を基板４のＬＥＤ実装部４ｂの上方に移動させて実装ノズル２６ａを下降させることにより（矢印ｅ）、実装ノズル２６ａに保持したＬＥＤ素子５をＬＥＤ実装部４ｂ内において接着剤が塗布された素子実装位置に実装する。
この部品実装装置Ｍ１による基板４へのＬＥＤ素子５の実装においては、予め作成された素子実装プログラム、すなわち部品実装機構２６による個別実装動作においてＬＥＤシート１３Ａ、１３Ｂ、１３ＣのいずれからＬＥＤ素子５を取り出して基板４の複数の個片基板４ａに実装するかの順序が予め設定されており、部品実装作業はこの素子実装プログラムにしたがって実行される。
そして部品実装作業の実行に際しては、作業実行履歴から個別のＬＥＤ素子５が基板４の複数の個片基板４ａのうちのいずれに実装されたかを示す実装位置情報７１ａ（図９参照）を抽出し記録する。そしてこの実装位置情報７１ａと個々の個片基板４ａに実装されたＬＥＤ素子５がいずれの特性ランク（Ｂｉｎコード［１］、［２］、［３］）に対応するものであるかを示す素子特性情報１２とを関連づけたデータが、マップ作成処理部７４（図９参照）によって、図６に示すマップデータ１８として作成されるようになっている。
図６において、基板４の複数の個片基板４ａの個別の位置は、Ｘ方向，Ｙ方向の位置をそれぞれ示すマトリクス座標１９Ｘ、１９Ｙの組み合わせによって特定される。そしてマトリクス座標１９Ｘ、１９Ｙによって構成されるマトリックスの個別セルに、当該位置に実装されたＬＥＤ素子５が属するＢｉｎコードを対応させることにより、部品実装装置Ｍ１によって実装されたＬＥＤ素子５の基板４における位置を示す実装位置情報７１ａと、当該ＬＥＤ素子５についての素子特性情報１２とを関連付けたマップデータ１８が作成される。
すなわち、部品実装装置Ｍ１は、当該装置によって実装されたＬＥＤ素子５の基板４における位置を示す実装位置情報と、当該ＬＥＤ素子５についての素子特性情報１２とを関連付けたマップデータ１８を、基板４毎に作成するマップデータ作成手段としてのマップ作成処理部７４を備えた構成となっている。そして作成されたマップデータ１８は、ＬＡＮシステム２を介して以下に説明する樹脂塗布装置Ｍ４に対してフィードフォワードデータとして送信される。
次に図７を参照して、樹脂塗布装置Ｍ４の構成および機能について説明する。樹脂塗布装置Ｍ４は、部品実装装置Ｍ１によって基板４に実装された複数のＬＥＤ素子５を覆って樹脂８を塗布する機能を有するものである。図７（ａ）の平面図に示すように、樹脂塗布装置Ｍ４は上流側から供給された作業対象の基板４を基板搬送方向（矢印ｆ）に搬送する基板搬送機構３１に、図７（ｂ）にＣ−Ｃ断面にて示す樹脂塗布部Ｃを配設した構成となっている。樹脂塗布部Ｃには、下端部に樹脂８を吐出する吐出ノズル３３を備えた樹脂吐出ヘッド３２が設けられている。
図７（ｂ）に示すように、樹脂吐出ヘッド３２はノズル移動機構３５によって駆動され、水平方向（図７（ａ）に示す矢印ｇ）の移動動作および基板搬送機構３１によって搬送された基板４に対する昇降動作を行う。したがってノズル移動機構３５は、吐出ノズル３３を基板４に対して相対的に移動させる相対移動機構となっている。樹脂塗布装置Ｍ４には、樹脂８を供給する樹脂供給部３８および樹脂供給部３８によって供給される樹脂８を吐出ノズル３３から吐出する樹脂吐出機構３７を備えている。樹脂供給部３８の構成としては、樹脂塗布情報１４にて規定される複数種類の蛍光体濃度に応じて、予め蛍光体の含有濃度を異ならせた複数種類の樹脂８を貯留する構成であってもよく、また蛍光体濃度を自動的に調整可能な配合機構を備え、樹脂塗布情報１４によって指示される蛍光体濃度の樹脂８を自動的に調製する機能を備えた構成であってもよい。
ノズル移動機構３５および樹脂供給部３８は、塗布制御部３６によって制御され、これにより、基板４の複数の個片基板４ａのそれぞれに形成された任意のＬＥＤ実装部４ｂを対象として、吐出ノズル３３によって樹脂８を吐出することが可能となっている。この樹脂吐出において、樹脂吐出機構３７は塗布制御部３６に制御されて、吐出ノズル３３から吐出される樹脂８の吐出量を、各ＬＥＤ実装部４ｂに実装されたＬＥＤ素子５の発光特性に応じて所望の塗布量に調整する。
すなわち塗布制御部３６が、部品実装装置Ｍ１から送信されたマップデータ１８と予め記憶された樹脂塗布情報１４とに基づき、樹脂吐出機構３７および相対移動機構であるノズル移動機構３５を制御することにより、規定の発光特性を具備するための適正な塗布量の樹脂８を吐出ノズル３３から吐出して、各ＬＥＤ素子５に塗布させることができる。なお樹脂塗布情報１４は、後述のように、後工程の発光特性検査装置Ｍ７による発光特性検査のフィードバック結果に基づき、塗布情報更新部８４（図９参照）によって常に更新されるようになっている。そして塗布制御部３６が、マップデータ１８、樹脂塗布情報１４とに基づき樹脂吐出機構３７およびノズル移動機構３５を制御して塗布動作を実行させた履歴データは、ＬＥＤパッケージ５０の製造履歴を示す履歴データとして記憶部８１（図９）に記録され、必要に応じて管理コンピュータ３によって読み出される。
すなわち樹脂塗布装置Ｍ４は、マップデータ１８と樹脂塗布情報１４に基づき、規定の発光特性を具備するための適正塗布量の樹脂８を基板４に実装された各ＬＥＤ素子５に塗布する機能を有している。さらに樹脂塗布装置Ｍ４には、樹脂塗布情報１４を更新する塗布情報更新手段としての塗布情報更新部８４が設けられている。なお、図７においては、単一の吐出ノズル３３を備えた樹脂吐出ヘッド３２の例を示したが、複数の吐出ノズル３３を備え、同時に複数のＬＥＤ実装部４ｂを対象として樹脂８の塗布を行うようにしてもよい。この場合には、樹脂吐出機構３７は各吐出ノズル３３毎に塗布量を個別に制御する。
次に図８を参照して、発光特性検査装置Ｍ７の構成について説明する。発光特性検査装置Ｍ７は、樹脂８が硬化した後に基板４を個片の個片基板４ａに分割することにより完成したＬＥＤパッケージ５０を対象として、各個片毎に規定の発光特性を具備しているか否かを検査する機能を有している。図８に示すように、発光特性検査装置Ｍ７において暗室（図示省略）内に設けられた保持テーブル４０には、検査対象のＬＥＤパッケージ５０が載置されており、ＬＥＤパッケージ５０においてＬＥＤ素子５と接続された配線層４ｅ、４ｄには、検査用のプローブ４１が当接している。プローブ４１は電源装置４２と接続されており、電源装置４２をＯＮすることにより、ＬＥＤ素子５には発光用の電力が供給され、これによりＬＥＤ素子５は青色光を発光する。そしてこの青色光が樹脂８を透過する過程において、樹脂８中の蛍光体が励起して発光した黄色光と青色光が加色混合した白色光がＬＥＤパッケージ５０から上方に照射される。
保持テーブル４０の上方には分光器４３が配置されており、ＬＥＤパッケージ５０から照射された白色光は分光器４３によって受光され、受光された白色光は色調計測処理部４４によって分析される。ここでは、白色光の色調ランクや光束などの発光特性が検査され、検査結果として、規定の発光特性との偏差が検出される。そして検出された検査結果は樹脂塗布装置Ｍ４にフィードバックされる。フィードバックを受けた樹脂塗布装置Ｍ４は、偏差が予め設定された許容範囲を超えている場合には、この検査結果に基づいて樹脂塗布情報１４を更新する処理を行い、その後は新たに更新された樹脂塗布情報１４に基づいて基板４への樹脂塗布を実行する。
次に図９を参照して、ＬＥＤパッケージ製造システム１の制御系の構成について説明する。なお、ここではＬＥＤパッケージ製造システム１を構成する各装置の構成要素のうち、管理コンピュータ３、部品実装装置Ｍ１、樹脂塗布装置Ｍ４、発光特性検査装置Ｍ７において、素子特性情報１２、樹脂塗布情報１４およびマップデータ１８の送受信および更新処理に関連する構成要素を示すものである。
図９において、管理コンピュータ３は、システム制御部６０、記憶部６１、通信部６２を備えている。システム制御部６０は、ＬＥＤパッケージ製造システム１によるＬＥＤパッケージ製造作業を統括して制御する。記憶部６１には、システム制御部６０による制御処理に必要なプログラムやデータのほか、素子特性情報１２、樹脂塗布情報１４、さらには必要に応じてマップデータ１８、後述する特性検査情報４５が記憶されている。通信部６２はＬＡＮシステム２を介して他装置と接続されており、制御信号やデータの授受を行う。素子特性情報１２、樹脂塗布情報１４は、ＬＡＮシステム２および通信部６２を介して、またはＣＤロムなど単独の記憶媒体を回して、外部から伝達され記憶部６１に記憶される。
部品実装装置Ｍ１は、実装制御部７０、記憶部７１、通信部７２、機構駆動部７３およびマップ作成処理部７４を備えている。実装制御部７０は、部品実装装置Ｍ１による部品実装作業を実行するために、記憶部７１に記憶された各種のプログラムやデータに基づいて、以下に説明する各部を制御する。記憶部７１には、実装制御部７０による制御処理に必要なプログラムやデータのほか、実装位置情報７１ａや素子特性情報１２を記憶する。実装位置情報７１ａは、実装制御部７０による実装動作制御の実行履歴データより作成される。素子特性情報１２は、ＬＡＮシステム２を介して管理コンピュータ３から送信される。通信部７２は、ＬＡＮシステム２を介して他装置と接続されており、制御信号やデータの授受を行う。
機構駆動部７３は、実装制御部７０に制御されて、部品供給機構２５や部品実装機構２６を駆動する。これにより、基板４の各個片基板４ａにＬＥＤ素子５が実装される。マップ作成処理部７４（マップデータ作成手段）は、記憶部７１に記憶され部品実装装置Ｍ１によって実装されたＬＥＤ素子５の基板４における位置を示す実装位置情報７１ａと、当該ＬＥＤ素子５についての素子特性情報１２とを関連付けたマップデータ１８を、基板４毎に作成する処理を行う。すなわち、マップデータ作成手段は部品実装装置Ｍ１に設けられており、マップデータ１８は部品実装装置Ｍ１から樹脂塗布装置Ｍ４に送信される。なお、マップデータ１８を管理コンピュータ３経由で部品実装装置Ｍ１から樹脂塗布装置Ｍ４に送信するようにしてもよい。この場合には、マップデータ１８は．図９に示すように、管理コンピュータ３の記憶部６１にも記憶される。
樹脂塗布装置Ｍ４は、塗布制御部３６、記憶部８１、通信部８２、機構駆動部８３および塗布情報更新部８４を備えている。塗布制御部３６は、樹脂塗布装置Ｍ４による樹脂塗布作業を実行するために、記憶部８１に記憶された各種のプログラムやデータに基づいて、以下に説明する各部を制御する。記憶部８１には、塗布制御部３６による制御処理に必要なプログラムやデータのほか、樹脂塗布情報１４やマップデータ１８を記憶する。樹脂塗布情報１４はＬＡＮシステム２を介して管理コンピュータ３から送信され、マップデータ１８は同様にＬＡＮシステム２を介して部品実装装置Ｍ１から送信される。通信部８２はＬＡＮシステム２を介して他装置と接続されており、制御信号やデータの授受を行う。
機構駆動部８３は、塗布制御部３６に制御されて、樹脂吐出機構３７、樹脂供給部３８、ノズル移動機構３５を駆動する。これにより、基板４の各個片基板４ａに実装されたＬＥＤ素子５を覆って樹脂８が塗布される。塗布情報更新部８４は、発光特性検査装置Ｍ７からフィードバックされる検査結果に基づいて、記憶部８１に記憶された樹脂塗布情報１４を更新する処理を実行する。
発光特性検査装置Ｍ７は、検査制御部９０、記憶部９１、通信部９２、機構駆動部９３および検査機構９４を備えている。検査制御部９０は、発光特性検査装置Ｍ７による検査作業を実行するために、記憶部９１に記憶された検査実行用データ９１ａに基づいて、以下に説明する各部を制御する。通信部９２はＬＡＮシステム２を介して他装置と接続されており、制御信号やデータの授受を行う。機構駆動部９３は、検査実行のためにＬＥＤパッケージ５０をハンドリングするワーク移動・保持機能を有する検査機構９４を駆動する。
色調計測処理部４４は、検査制御部９０に制御されて、分光器４３によって受光したＬＥＤパッケージ５０からの白色光の色調を計測する発光特性検査を行う。そして検査結果は、ＬＡＮシステム２を介して樹脂塗布装置Ｍ４にフィードバック送信される。すなわち発光特性検査装置Ｍ７は、ＬＥＤ素子５に樹脂８が塗布されたＬＥＤパッケージ５０を対象として発光特性を検査して規定の発光特性との偏差を検出し、この検査結果を樹脂塗布装置Ｍ４にフィードバックする機能を有している。
なお、図９に示す構成において、各装置固有の作業動作を実行するための機能以外の処理機能、例えば部品実装装置Ｍ１に設けられているマップ作成処理部７４の機能、樹脂塗布装置Ｍ４に設けられている塗布情報更新部８４の機能は、必ずしも当該装置に付属させる必要はない。例えば、マップ作成処理部７４、塗布情報更新部８４の機能を管理コンピュータ３のシステム制御部６０が有する演算処理機能によってカバーするようにし、必要な信号授受をＬＡＮシステム２を介して行うように構成してもよい。
上述のＬＥＤパッケージ製造システム１の構成において、部品実装装置Ｍ１、樹脂塗布装置Ｍ４および発光特性検査装置Ｍ７はいずれもＬＡＮシステム２に接続されている。そして記憶部６１に素子特性情報１２が記憶された管理コンピュータ３およびＬＡＮシステム２は、複数のＬＥＤ素子５の発光波長を含む発光特性を予め個別に測定して得られた情報を、素子特性情報１２として部品実装装置Ｍ１に提供する素子特性情報提供手段となっている。同様に、記憶部６１に樹脂塗布情報１４が記憶された管理コンピュータ３およびＬＡＮシステム２は、規定の発光特性を具備したＬＥＤパッケージ５０を得るための樹脂８の適正塗布量と素子特性情報とを対応させた情報を樹脂塗布情報として樹脂塗布装置Ｍ４に提供する樹脂情報提供手段となっている。
すなわち、素子特性情報１２を部品実装装置Ｍ１に提供する素子特性情報提供手段および樹脂塗布情報１４を樹脂塗布装置Ｍ４に提供する樹脂情報提供手段は、外部記憶手段である管理コンピュータ３の記憶部６１より読み出された素子特性情報および樹脂塗布情報を、ＬＡＮシステム２を介して部品実装装置Ｍ１および樹脂塗布装置Ｍ４にそれぞれ送信する構成となっている。さらに、発光特性検査装置Ｍ７は、ＬＡＮシステム２を介して検査結果を特性検査情報４５（図９参照）として樹脂塗布装置Ｍ４に送信する構成となっている。なお、特性検査情報４５を管理コンピュータ３経由で樹脂塗布装置Ｍ４に送信するようにしてもよい。この場合には、特性検査情報は４５は図９に示すように、管理コンピュータ３の記憶部６１にも記憶される。
次にＬＥＤパッケージ製造システム１によって実行されるＬＥＤパッケージ製造過程について、図１０のフローに沿って、各図を参照しながら説明する。まず、素子特性情報１２および樹脂塗布情報１４を取得する（ＳＴ１）。すなわち、複数のＬＥＤ素子５の発光波長を含む発光特性を予め個別に測定して得られた素子特性情報１２および規定の発光特性を具備したＬＥＤパッケージ５０を得るための樹脂８の適正塗布量と素子特性情報１２とを対応させた樹脂塗布情報１４を、外部装置からＬＡＮシステム２を介して、または記憶媒体を介して取得する。
この後、部品実装装置Ｍ１に実装対象となる基板４を搬入する（ＳＴ２）。そして図１１（ａ）に示すように、接着剤転写機構２４の転写ピン２４ａによって、ＬＥＤ実装部４ｂ内の素子実装位置に樹脂接着剤２３を供給した後、図１１（ｂ）に示すように、部品実装機構２６の実装ノズル２６ａに保持したＬＥＤ素子５を、樹脂接着剤２３を介して基板４のＬＥＤ実装部４ｂ内に実装する（ＳＴ３）。そしてこの部品実装作業の実行データから、当該基板４について、実装位置情報７１ａと、それぞれのＬＥＤ素子５の素子特性情報１２とを関連付けたマップデータ１８を、マップ作成処理部７４によって作成する（ＳＴ４）。次いでこのマップデータ１８を部品実装装置Ｍ１から樹脂塗布装置Ｍ４に送信するとともに、管理コンピュータ３から樹脂塗布情報１４を樹脂塗布装置Ｍ４に送信する（ＳＴ５）。これにより、樹脂塗布装置Ｍ４による樹脂塗布作業が実行可能な状態となる。
次いで、部品実装後の基板４はキュア装置Ｍ２に送られ、ここで加熱されることにより、図１１（ｃ）に示すように、樹脂接着剤２３が熱硬化して樹脂接着剤２３＊となり、ＬＥＤ素子５は個片基板４ａに固着される。次いで樹脂キュア後の基板４はワイヤボンディング装置Ｍ３に送られ、図１１（ｄ）に示すように、個片基板４ａの配線層４ｅ、４ｄを、それぞれＬＥＤ素子５のＮ型部電極６ａ、Ｐ型部電極６ｂとボンディングワイヤ７によって接続する。
この後、ワイヤボンディング後の基板４は樹脂塗布装置Ｍ４に搬送され（ＳＴ６）、図１２（ａ）に示すように、反射部４ｃで囲まれるＬＥＤ実装部４ｂの内部に、吐出ノズル３３から樹脂８を吐出させる。このとき、マップデータ１８および樹脂塗布情報１４に基づき、図１２（ｂ）に示す規定量の樹脂８をＬＥＤ素子５を覆って塗布する（ＳＴ７）。次いで、基板４はキュア装置Ｍ５に送られ、キュア装置Ｍ５によって加熱することにより樹脂８を硬化させる（ＳＴ８）。これにより、図１２（ｃ）に示すように、ＬＥＤ素子５を覆って塗布された樹脂８は熱硬化して樹脂８＊となり、ＬＥＤ実装部４ｂ内で固着状態となる。次いで、樹脂キュア後の基板４は個片切断装置Ｍ６に送られ、ここで基板４を個片基板４ａ毎に切断することにより、図１２（ｄ）に示すように、個片のＬＥＤパッケージ５０に分割する（ＳＴ９）。これにより、ＬＥＤパッケージ５０が完成する。
次に完成したＬＥＤパッケージ５０は発光特性検査装置Ｍ７に搬入され（ＳＴ１０）、ここで各ＬＥＤパッケージ５０について、発光特性検査を実行する（ＳＴ１２）。すなわちＬＥＤパッケージ５０を対象として発光特性を検査して規定の発光特性との偏差を検出し、この検査結果を樹脂塗布装置Ｍ４にフィードバックする。そしてフィードバック信号を受け取った樹脂塗布装置Ｍ４では、検出された偏差は許容値を超えるか否かを塗布情報更新部８４によって判定する（ＳＴ１２）。ここで許容値を超えるならば、塗布情報更新部８４は樹脂塗布情報１４を検出された偏差に応じて更新し（ＳＴ１３）、更新された樹脂塗布情報１４を用いて部品実装および樹脂塗布の諸作業を継続して実行する（ＳＴ１４）。また（ＳＴ１２）にて許容値を超えないと判定された場合には、既存の樹脂塗布情報１４を維持したまま、（ＳＴ１４）に移行する。
上記説明したように、上記実施の形態に示すＬＥＤパッケージ製造システム１は、基板４に複数のＬＥＤ素子５を実装する部品実装装置Ｍ１と、複数のＬＥＤ素子５の発光波長を予め個別に測定して得られた情報を素子特性情報１２として提供する素子特性情報提供手段と、規定の発光特性を具備したＬＥＤパッケージ５０を得るための樹脂８の適正塗布量と素子特性情報１２とを対応させた情報を樹脂塗布情報１４として提供する樹脂情報提供手段と、部品実装装置Ｍ１によって実装されたＬＥＤ素子５の基板４における位置を示す実装位置情報７１ａと当該ＬＥＤ素子５についての素子特性情報１２とを関連付けたマップデータ１８を、基板５毎に作成するマップデータ作成手段と、マップデータ１８と樹脂塗布情報１４に基づき、規定の発光特性を具備するための適正塗布量の樹脂８を、基板４に実装された各ＬＥＤ素子に塗布する樹脂塗布装置Ｍ４と、樹脂８が塗布されたＬＥＤ素子５を対象として発光特性を検査して規定の発光特性との偏差を検出し、この検査結果を樹脂塗布装置Ｍ４にフィードバックする発光特性検査装置Ｍ７と、検出された偏差が許容値を超えている場合にはフィードバックされた検査結果に基づき樹脂塗布情報１４を更新する処理を行う塗布情報更新手段とを備えた構成を採用している。
また上述構成のＬＥＤパッケージ製造システム１において用いられる樹脂塗布装置Ｍ４は、樹脂供給部３８によって供給される樹脂８を吐出ノズル３３から吐出する樹脂吐出機構３７と、吐出ノズル３３を基板４に対して相対的に移動させるノズル移動機構３５と、送信されたマップデータ１８と樹脂塗布情報１４とに基づき、樹脂吐出機構３７およびノズル移動機構３５を制御することにより、規定の発光特性を具備するための適正塗布量の樹脂８を各ＬＥＤ素子５に塗布させる塗布制御部３６とを備えた構成となっている。
これにより、樹脂８の塗布対象となるＬＥＤ素子５の発光特性に応じて、常に適正塗布量の樹脂８を塗布することができ、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあっても、ＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる。なお、量産準備のための試し生産を十分に実行した後に用いられる実生産用のＬＥＤパッケージ製造システムでは、樹脂塗布情報１４を固定して適用することができるため、上述構成のＬＥＤパッケージ製造システム１において発光特性検査装置Ｍ７と塗布情報更新手段とを省略することが可能である。
また、上述構成のＬＥＤパッケージ製造システム１においては、管理コンピュータ３および部品実装装置Ｍ１〜発光特性検査装置Ｍ７の各装置をＬＡＮシステム２によって接続した構成を示しているが、ＬＡＮシステム２は必ずしも必須の構成要件ではない。すなわち予め準備されて外部から伝達される素子特性情報１２、樹脂塗布情報１４を各ＬＥＤパッケージ５０毎に記憶しておく記憶手段があり、これらの記憶手段から、部品実装装置Ｍ１に対して素子特性情報１２を、また樹脂塗布装置Ｍ４に対して樹脂塗布情報１４およびマップデータ１８を、必要に応じて随時提供可能なデータ提供手段が存在し、また発光特性検査装置Ｍ７の検査結果を樹脂塗布装置Ｍ４にフィードバック可能なデータ伝達手段があれば、本実施の形態に示すＬＥＤパッケージ製造システム１の機能を実現することができる。
本発明のＬＥＤパッケージ製造システムは、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあっても、ＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができるという効果を有し、ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂で覆った構成のＬＥＤパッケージを製造する分野において利用可能である。
１ ＬＥＤパッケージ製造システム
２ ＬＡＮシステム
４ 基板
４ａ 個片基板
４ｂ ＬＥＤ実装部
４ｃ 反射部
５ ＬＥＤ素子
５０ ＬＥＤパッケージ
８ 樹脂
１２ 素子特性情報
１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ ＬＥＤシート
１４ 樹脂塗布情報
１８ マップデータ
２３ 樹脂接着剤
２４ 接着剤転写機構
２５ 部品供給機構
２６ 部品実装機構
３２ 樹脂吐出ヘッド
３３ 吐出ノズル

Claims (4)

  1. 基板に実装されたＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージを製造するＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、部品実装装置によって前記基板に実装された複数のＬＥＤ素子を覆って前記樹脂を塗布する樹脂塗布装置であって、
    前記ＬＥＤパッケージ製造システムは、前記複数のＬＥＤ素子の発光波長を含む発光特性を予め個別に測定して得られた情報を素子特性情報として提供する素子特性情報提供手段と、
    規定の発光特性を具備したＬＥＤパッケージを得るための前記樹脂の適正塗布量と前記素子特性情報とを対応させた情報を樹脂塗布情報として提供する樹脂情報提供手段と、
    前記基板に実装されたＬＥＤ素子の当該基板における位置を示す実装位置情報と当該ＬＥＤ素子についての前記素子特性情報とを関連付けたマップデータを前記基板毎に作成し、前記樹脂塗布装置に送信するマップデータ作成手段と、
    前記ＬＥＤ素子に樹脂が塗布されたＬＥＤ樹脂を対象として発光特性を検査して規定の発光特性との偏差を検出し、この検査結果を前記樹脂塗布装置にフィードバックする発光特性検査装置と、
    前記検出された偏差が許容値を超えている場合には前記フィードバックされた検査結果に基づき前記樹脂塗布情報を更新する処理を行う塗布情報更新手段とを備え、
    樹脂供給部によって供給される前記樹脂を吐出ノズルから吐出する樹脂吐出機構と、前記吐出ノズルを前記基板に対して相対的に移動させる相対移動機構と、前記送信されたマップデータと前記樹脂塗布情報とに基づき、前記樹脂吐出機構および相対移動機構を制御することにより、規定の発光特性を具備するための適正塗布量の前記樹脂を各ＬＥＤ素子に塗布させる塗布制御部とを備えたことを特徴とするＬＥＤパッケージ製造システムにおける樹脂塗布装置。
  2. 前記部品実装装置、樹脂塗布装置および発光特性検査装置はいずれもＬＡＮシステムに接続されており、前記素子特性情報提供手段および樹脂情報提供手段は、外部記憶手段より読み出された前記素子特性情報および樹脂塗布情報を、前記ＬＡＮシステムを介して前記部品実装装置および樹脂塗布装置にそれぞれ送信し、前記発光特性検査装置は、前記ＬＡＮシステムを介して前記検査結果を樹脂塗布装置に送信することを特徴とする請求項１記載のＬＥＤパッケージ製造システムにおける樹脂塗布装置。
  3. 前記マップデータ作成手段は前記部品実装装置に設けられており、前記マップデータは部品実装装置から前記樹脂塗布装置に送信されることを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤパッケージ製造システムにおける樹脂塗布装置。
  4. 前記塗布情報更新手段は前記樹脂塗布装置に設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ製造システムにおける樹脂塗布装置。
JP2010201656A 2010-09-09 2010-09-09 Ｌｅｄパッケージ製造システムにおける樹脂塗布装置 Active JP5375777B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010201656A JP5375777B2 (ja) 2010-09-09 2010-09-09 Ｌｅｄパッケージ製造システムにおける樹脂塗布装置
US13/583,957 US20130008377A1 (en) 2010-09-09 2011-05-09 Resin coating device in led package manufacturing system
DE112011103015T DE112011103015T5 (de) 2010-09-09 2011-05-09 Kunstharz-Beschichtungseinrichtung in einem LED-Bauelemente-Fertigungssystem
PCT/JP2011/002580 WO2012032694A1 (ja) 2010-09-09 2011-05-09 Ｌｅｄパッケージ製造システムにおける樹脂塗布装置
KR1020127022511A KR20130093467A (ko) 2010-09-09 2011-05-09 Ｌｅｄ 패키지 제조 시스템에서의 수지 도포 장치
CN201180011454.3A CN102782889B (zh) 2010-09-09 2011-05-09 Led封装件制造系统中的树脂涂覆装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010201656A JP5375777B2 (ja) 2010-09-09 2010-09-09 Ｌｅｄパッケージ製造システムにおける樹脂塗布装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012059918A JP2012059918A (ja) 2012-03-22
JP5375777B2 true JP5375777B2 (ja) 2013-12-25

Family

ID=45810307

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010201656A Active JP5375777B2 (ja) 2010-09-09 2010-09-09 Ｌｅｄパッケージ製造システムにおける樹脂塗布装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20130008377A1 (ja)
JP (1) JP5375777B2 (ja)
KR (1) KR20130093467A (ja)
CN (1) CN102782889B (ja)
DE (1) DE112011103015T5 (ja)
WO (1) WO2012032694A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012112316A1 (de) * 2012-12-14 2014-06-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Strahlung emittierenden Halbleiterbauelements und Strahlung emittierendes Halbleiterbauelement
DE102013224600A1 (de) * 2013-11-29 2015-06-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
US20180302826A1 (en) * 2017-04-18 2018-10-18 Nokia Technologies Oy Automatic Management Of Pre-Configuration Levels For Autonomous UE Mobility
CN107377295B (zh) * 2017-08-03 2019-03-29 上海金瀚灯光广告有限公司 一种全自动led灯模块灌胶生产线装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4703089B2 (ja) * 2001-07-27 2011-06-15 パナソニック株式会社 実装基板生産装置
JP4592052B2 (ja) * 2003-02-24 2010-12-01 シチズン電子株式会社 パステルｌｅｄの製造方法
KR101115291B1 (ko) * 2003-04-25 2012-03-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액적 토출 장치, 패턴의 형성 방법, 및 반도체 장치의 제조 방법
US7129492B2 (en) * 2003-07-29 2006-10-31 Toyota Motor Manufacturing North America, Inc. Systems and methods for inspecting coatings
US7220966B2 (en) * 2003-07-29 2007-05-22 Toyota Motor Manufacturing North America, Inc. Systems and methods for inspecting coatings, surfaces and interfaces
JP4799809B2 (ja) * 2003-08-04 2011-10-26 株式会社ファインラバー研究所 半導体発光装置の製造方法
US20060029724A1 (en) * 2004-08-06 2006-02-09 Nordson Corporation System for jetting phosphor for optical displays
JP2007066969A (ja) * 2005-08-29 2007-03-15 Toshiba Lighting & Technology Corp 白色発光ダイオード装置とその製造方法
JP4400541B2 (ja) * 2005-10-04 2010-01-20 セイコーエプソン株式会社 パターン形成方法及び液滴吐出装置
CN101436627B (zh) * 2007-11-16 2011-09-14 广州市鸿利光电股份有限公司 一种大功率led荧光粉涂布在线自动控制光色的装置
JP2010103349A (ja) * 2008-10-24 2010-05-06 Toshiba Corp 発光装置の製造方法
EP2257999B1 (en) * 2008-03-25 2014-10-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting device, and method and apparatus for manufacturing same
US8038497B2 (en) * 2008-05-05 2011-10-18 Cree, Inc. Methods of fabricating light emitting devices by selective deposition of light conversion materials based on measured emission characteristics
US20100184244A1 (en) * 2009-01-20 2010-07-22 SunPrint, Inc. Systems and methods for depositing patterned materials for solar panel production
JP2010177620A (ja) * 2009-02-02 2010-08-12 Showa Denko Kk 発光装置の製造方法
JP5062202B2 (ja) 2009-02-27 2012-10-31 ブラザー工業株式会社 画像記録装置
JP2011096936A (ja) * 2009-10-30 2011-05-12 Alpha- Design Kk 半導体発光ディバイス製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2012032694A1 (ja) 2012-03-15
CN102782889B (zh) 2016-04-27
CN102782889A (zh) 2012-11-14
JP2012059918A (ja) 2012-03-22
KR20130093467A (ko) 2013-08-22
DE112011103015T5 (de) 2013-07-04
US20130008377A1 (en) 2013-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5310700B2 (ja) Ｌｅｄパッケージ製造システムおよびｌｅｄパッケージ製造システムにおける樹脂塗布方法
WO2013121473A1 (ja) 樹脂塗布装置および樹脂塗布方法
JP5310699B2 (ja) 樹脂塗布装置および樹脂塗布方法
JP5375777B2 (ja) Ｌｅｄパッケージ製造システムにおける樹脂塗布装置
JP5375776B2 (ja) Ｌｅｄパッケージ製造システム
WO2012032691A1 (ja) Ｌｅｄパッケージ製造システム
JP5413404B2 (ja) Ｌｅｄパッケージ製造システムおよびｌｅｄパッケージ製造システムにおける樹脂塗布方法
JP5413405B2 (ja) 樹脂塗布装置および樹脂塗布方法
JP2013048130A (ja) 樹脂塗布装置および樹脂塗布方法
JP5861032B2 (ja) 樹脂塗布装置および樹脂塗布方法
WO2012032693A1 (ja) Ｌｅｄパッケージ製造システムにおける樹脂塗布装置
JP2014236136A (ja) Ｌｅｄパッケージ製造システムにおける樹脂塗布装置および樹脂塗布方法
JP5879508B2 (ja) 樹脂塗布装置および樹脂塗布方法
JP5768217B2 (ja) 樹脂塗布装置および樹脂塗布方法
JP2013172052A (ja) 樹脂塗布装置および樹脂塗布方法
JP2015002186A (ja) Ｌｅｄパッケージ製造システムにおける樹脂塗布装置および樹脂塗布方法
JP2014075390A (ja) Ｌｅｄパッケージ製造システムに用いる樹脂塗布装置およびｌｅｄパッケージ製造方法における樹脂塗布方法
WO2013051260A1 (ja) 樹脂塗布装置および樹脂塗布方法
JP2014096416A (ja) 樹脂塗布装置および樹脂塗布方法
JP2013084651A (ja) 樹脂塗布装置および樹脂塗布方法
JP2013089746A (ja) 樹脂塗布装置および樹脂塗布方法
JP2013089747A (ja) 樹脂塗布装置および樹脂塗布方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120712

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20121218

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130827

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130909

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5375777

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151