JP2013048130A - 樹脂塗布装置および樹脂塗布方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】蛍光体を含む樹脂によってLED素子を覆って成るLEDパッケージの製造に用いられる樹脂塗布装置であって、LED素子の上に注入するに使用する蛍光体を含んで樹脂8を、試し塗布材43の、開口部から底部に向かって底部の側が小さくなるように内周壁56が傾斜したエンボス部に試し打ちして、この樹脂の光学特性を測定し、これに基づいてLED素子の上に注入する樹脂8の注入量を制御するので、迅速にLEDパッケージの色度を基準色度に十分に近付けることができる。
【選択図】図13
Description
(実施の形態1)
まず図1を参照して、LEDパッケージ製造システム1の構成を説明する。
図5(a)の平面図に示すように、部品実装装置M1は、上流側から供給された作業対象の基板4を基板搬送方向(矢印a)に搬送する基板搬送機構21を備えている。基板搬送機構21には、上流側から順に、図5(b)にA−A断面にて示す接着剤塗布部A、図5(c)にB−B断面にて示す部品実装部Bが配設されている。接着剤塗布部Aは、基板搬送機構21の側方に配置され樹脂接着剤23を所定の膜厚の塗膜の形で供給する接着剤供給部22および基板搬送機構21と接着剤供給部22の上方で水平方向(矢印b)に移動自在な接着剤転写機構24を備えている。また部品実装部Bは、基板搬送機構21の側方に配置され、図3(d)に示すLEDシート13A,13B,13Cを保持する部品供給機構25および基板搬送機構21と部品供給機構25の上方で水平方向(矢印c)に移動自在な部品実装機構26を備えている。
樹脂塗布装置M4は、部品実装装置M1によって基板4に実装された複数のLED素子5を覆って樹脂8を塗布する機能を有するものである。図7(a)の平面図に示すように、樹脂塗布装置M4は上流側から供給された作業対象の基板4を基板搬送方向(矢印f)に搬送する基板搬送機構31に、図7(b)にC−C断面にて示す樹脂塗布部Cを配設した構成となっている。樹脂塗布部Cには、下端部に装着された吐出ノズル33から樹脂8を吐出する構成の樹脂吐出ヘッド32が設けられている。
基板搬送機構31の側方には、試し打ち・測定ユニット40が樹脂吐出ヘッド32の移動範囲内に配置されている。試し打ち・測定ユニット40は、樹脂8を基板4のLED実装部4bに塗布する実生産用塗布作業に先立って、樹脂8の塗布量が適正であるか否かを、試し打ちした樹脂8の発光特性を測定することにより判定する機能を有するものである。
図13(a)に示すように、透光部材43は供給リール47に卷回収納されて供給され、試し打ちステージ40aの上面に沿って送られた後、試し塗布材載置部としての透光部材載置部41と照射部46との間を経由して、巻き取りモータ49によって駆動される回収リール48に巻き取られる。
なお、後述するように、試し打ちステージ40aにて塗布された樹脂8は、対象となるLED素子5に対して蛍光体供給量が適正であるか否かを実証的に判定するための試し塗布である。
透光部材載置部41は、透光部材43の下面を支持する下部支持部材41bの上面に、透光部材43の両端面をガイドする機能を有する上部ガイド部材41cを装着した構造となっている。
発光特性検査装置M7は、樹脂8が硬化した後に基板4を個片の個片基板4aに分割することにより完成したLEDパッケージ50を対象として、各個片毎に規定の発光特性を具備しているか否かを検査する機能を有している。図8に示すように、発光特性検査装置M7において暗室(図示省略)内に設けられた保持テーブル52には、検査対象のLEDパッケージ50が載置されており、LEDパッケージ50においてLED素子5と接続された配線層4e,4dには、検査用のプローブ53が当接している。プローブ53は電源装置54と接続されており、電源装置54をONすることにより、LED素子5には発光用の電力が供給され、これによりLED素子5は青色光を発光する。そしてこの青色光が樹脂8を透過する過程において、樹脂8中の蛍光体が励起して発光した黄色光と青色光が加色混合した白色光がLEDパッケージ50から上方に照射される。
透光部材43のエンボス部43aの平面形状について実験を行った。
図17(a)のa1〜a3は、透光部材43のエンボス部43aの平面形状を矩形にした場合の樹脂8の形状の時間変化の平面図と断面図を示している。この場合、試し打ちされた樹脂8がエンボス部43aの隅々に広がって樹脂8の厚みが安定するに要した時間は5分であった。
実施の形態2における透光部材43のエンボス部43aの内周壁56の角度について実験を行った。
2 LANシステム
4 基板
4a 個片基板
4b LED実装部
4c 反射部
5 LED素子
8 樹脂
12 素子特性情報
13A,13B,13C LEDシート
14 樹脂塗布情報
18 マップデータ
23 樹脂接着剤
24 接着剤転写機構
25 部品供給機構
26 部品実装機構
31 基板搬送機構
32 樹脂吐出ヘッド
33 吐出ノズル
35 ノズル移動機構
36 塗布制御部
37 樹脂吐出機構
38 発光特性測定処理部
39 塗布量導出処理部
40 試し打ち・測定ユニット
40a 試し打ちステージ
41 透光部材載置部
42 分光器
43 透光部材
43a エンボス部
44 積分球
44a 開口部
44c 球状反射面
45 光源部
46 照射部
46a 遮光ボックス
46b 光集束ツール
47 供給リール
48 回収リール
49 巻き取りモータ
50 LEDパッケージ
51 生産実行処理部
56 内周壁
Claims (6)
- 蛍光体を含む樹脂を塗布する樹脂塗布部と、
前記樹脂塗布部を制御して前記樹脂を測定用塗布処理として試し塗布材に試し塗布する第1塗布制御部と、
前記樹脂塗布部を制御して前記樹脂を生産用塗布処理としてLED素子に塗布する第2塗布制御部と、
開口部から底部に向かって底部の側が小さくなるように内周壁が傾斜したエンボス部が形成された試し塗布材と、
前記第1塗布制御部により前記樹脂が前記エンボス部に試し打ちされた試し塗布材が載置される試し塗布材載置部と、
前記蛍光体を励起する励起光を発光する光源部と、
前記励起光を前記試し塗布材に塗布された樹脂に照射して試し打ちされた前記樹脂から発せられた光の発光特性を測定する発光特性測定部と、
前記発光特性測定部の測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて生産用として前記LED素子に塗布されるべき前記樹脂の適正樹脂塗布量を導出する塗布量導出処理部と、
前記適正樹脂塗布量を前記第2塗布制御部に指令することにより、この適正樹脂塗布量の前記樹脂を前記LED素子に塗布する前記生産用塗布処理を実行させる生産実行処理部と
を備えたことを特徴とする樹脂塗布装置。 - 前記試し塗布材は、
前記エンボス部の平面形状が円形である
請求項1記載の樹脂塗布装置。 - 前記試し塗布材は、
前記内周壁の角度が垂直から20°〜50°だけ傾斜している
請求項1記載の樹脂塗布装置。 - 開口部から底部に向かって底部の側の容積が小さくなるように内周壁が傾斜したエンボス部に、蛍光体を含む樹脂を吐出する樹脂吐出部によって前記樹脂を、発光特性測定用として試し打ちする測定用塗布工程と、
前記樹脂が試し打ちされた試し塗布材を試し塗布材載置部に載置する試し塗布材載置工程と、
前記試し塗布材に試し打ちされている前記樹脂に光源部から前記蛍光体を励起する励起光を照射する励起光発光工程と、
前記励起光によって前記樹脂から発せられた光の発光特性を測定する発光特性測定工程と、
前記発光特性測定工程における測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用として前記LED素子に塗布されるべき前記樹脂の適正樹脂塗布量を導出する塗布量導出処理工程と、
前記導出された適正樹脂塗布量を前記樹脂吐出部を制御する塗布制御部に指令することにより、この適正樹脂塗布量の樹脂をLED素子に塗布する生産用塗布処理を実行させる生産実行工程と
を含むことを特徴とする樹脂塗布方法。 - 前記測定用塗布工程では、
平面形状が円形の前記エンボス部に前記樹脂を試し打ちする
請求項4記載の樹脂塗布方法。 - 前記測定用塗布工程では、
前記内周壁の角度が垂直から20°〜50°だけ傾斜している前記エンボス部に前記樹脂を試し打ちする
請求項4または請求項5記載の樹脂塗布方法。
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