DE102021210708A1

DE102021210708A1 - Dosiervorrichtung und verfahren zum herstellen einer lithographieanlage

Info

Publication number: DE102021210708A1
Application number: DE102021210708.7A
Authority: DE
Inventors: Johann Dorn; Steffen Fritzsche
Original assignee: Carl Zeiss SMT GmbH
Current assignee: Carl Zeiss SMT GmbH
Priority date: 2021-09-24
Filing date: 2021-09-24
Publication date: 2022-11-24

Abstract

Eine Dosiervorrichtung (24, 50, 70) zum Aufbringen eines mindestens zwei Komponenten (25, 26, 51, 52, 71, 72) umfassenden Mediums (27, 53, 86) im Jetverfahren auf ein Bauteil (28, 54, 73) für eine Lithographieanlage (1), aufweisend eine Dosiereinrichtung (32, 57, 74), welche dazu eingerichtet ist,die beiden Komponenten (25, 26, 51, 52, 71, 72) in Form von Tröpfchen (29, 81, 82) auszustoßen, unddie beiden Komponenten (25, 26, 51, 52, 71, 72) in der Dosiereinrichtung (32), im Flug (83) oder auf dem Bauteil (54) zusammenzubringen.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Dosiervorrichtung und ein Verfahren zum Herstellen einer Lithographieanlage mit einer derartigen Dosiervorrichtung.
Die Mikrolithographie wird zur Herstellung mikrostrukturierter Bauelemente, wie beispielsweise integrierter Schaltkreise, angewendet. Der Mikrolithographieprozess wird mit einer Lithographieanlage durchgeführt, welche ein Beleuchtungssystem und ein Projektionssystem aufweist. Das Bild einer mittels des Beleuchtungssystems beleuchteten Maske (Retikel) wird hierbei mittels des Projektionssystems auf ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (Photoresist) beschichtetes und in der Bildebene des Projektionssystems angeordnetes Substrat, beispielsweise einen Siliziumwafer, projiziert, um die Maskenstruktur auf die lichtempfindliche Beschichtung des Substrats zu übertragen.
Bei der Herstellung einer Lithographieanlage können verschiedene Bauteile zum Einsatz kommen, welche mittels Klebstoffs aneinander befestigt werden. Beispielsweise können mechanische Bauteile mit einer Klebeverbindung an anderen mechanischen Bauteilen oder an optischen Elementen der Lithographieanlage befestigt werden. Hierbei kommen oft Zweikomponenten-Klebstoffe, insbesondere Zweikomponenten-Epoxidharzklebstoffe, zum Einsatz, bei welchen zwei miteinander gemischte Reaktionspartner die Klebschichtbildung bewirken.
Das Auftragen von Klebstoff auf ein Fügeteil erfolgt entweder manuell, beispielsweise mit Hilfe eines Spatels, oder auch mit Hilfe von Klebstoffapplikationsgeräten. Bei einem Zweikomponenten-Reaktionsklebstoff werden die Komponenten des Klebstoffs herkömmlich zunächst in den erforderlichen Mengenverhältnissen miteinander vermischt und erst dann auf ein oder beide Fügeteile aufgetragen. Nach dem Vermischen der Komponenten beginnt die sogenannte Topfzeit, innerhalb welcher der Klebstoff vor seiner Aushärtung noch sinnvoll verarbeitbar ist. Mit fortschreitender Zeit nimmt die Viskosität des Klebstoffs zu und Adhäsionskräfte werden zunehmend ausgebildet. Die Topfzeit beträgt beispielsweise wenigen Minuten bis zu mehreren Stunden. Bei komplexen Fügeteilen kann die Vorbereitung und Durchführung der Klebung aufwendig sein, so dass die Topfzeit ein limitierender Faktor werden kann. Während Klebstoffapplikationsgeräte eine genauere Positionierung des Klebstoffs und das Auftragen kleinerer Mengen ermöglichen, führt ein Aushärten des Klebstoffs in dem Applikationsgerät jedoch zu Problemen bei der Reinigung bzw. dazu, dass Applikationsgeräte oder Teile der Applikationsgeräte ersetzt werden müssen, was mit hohen Kosten verbunden sein kann.
Vor diesem Hintergrund besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, eine verbesserte Dosiervorrichtung und ein verbessertes Verfahren zur Herstellung einer Lithographieanlage mit einer derartigen Dosiervorrichtung bereitzustellen.
Demgemäß wird eine Dosiervorrichtung zum Aufbringen eines mindestens zwei Komponenten umfassenden Mediums im Jetverfahren auf ein Bauteil für eine Lithographieanlage vorgeschlagen. Die Dosiervorrichtung weist eine Dosiereinrichtung auf, welche dazu eingerichtet ist,
die beiden Komponenten in Form von Tröpfchen auszustoßen, und
die beiden Komponenten in der Dosiereinrichtung, im Flug oder auf dem Bauteil zusammenzubringen.
Dadurch, dass die beiden Komponenten erst in der Dosiereinrichtung, im Flug oder auf dem Bauteil zusammengebracht werden (und nicht bereits vor der Zuführung an die Dosiereinrichtung), können die beiden Komponenten erst beim oder kurz vor dem Aufbringen auf das Bauteil zusammengebracht werden. Somit treten Auswirkungen des Zusammenbringens der Komponenten (z. B. ein Beginn eines Aushärtens eines Zweikomponenten-Klebstoffs, eine Entwicklung gesundheitsgefährdender Substanzen und/oder Dämpfe bei einer chemischen Reaktion oder ein Beginn eines möglichen Entmischens von Komponenten) erst später auf, insbesondere erst nach Zuführung an die Dosiereinrichtung und/oder erst nach Verlassen der Dosiereinrichtung.
Außerdem kann mit Hilfe der vorgeschlagenen Jet-Dosiervorrichtung das Medium, welches die mindestens zwei Komponenten umfasst, präzise (z. B punktgenau), mengengenau und schnell auf dem Bauteil aufgebracht werden. Insbesondere können auch sehr kleine Mengen (Dosiermengen) des Mediums auf das Bauteil aufgebracht werden. Weiterhin können die mindestens zwei Komponenten auch im richtigen Mengenverhältnis zueinander zusammengebracht werden.
Weiterhin erfolgen das Aufbringen und Dosieren des Mediums insbesondere kontaktlos. Insbesondere entfällt ein zeitaufwendiges Absetzen einer Applikationseinrichtung, wie beispielsweise einer Dosiernadel, auf dem Bauteil. Außerdem kann eine Kollision einer Applikationseinrichtung, wie beispielsweise einer Dosiernadel oder eines Dosierventils, mit dem Bauteil verhindert werden.
Die beiden Komponenten des Mediums werden von der Dosiervorrichtung insbesondere aus einem bestimmten Abstand zum Bauteil in Form von freifliegenden Tröpfchen ausgestoßen. Mit anderen Worten erfolgt das Aufbringen der beiden Komponenten auf das Bauteil durch Tröpfchenschüsse.
Eine Dosierfrequenz (Tröpfchenschüsse pro Sekunde) kann beispielsweise mehrere hundert oder sogar 1.000 Hz oder mehr betragen. Beispielsweise beträgt die Dosierfrequenz (Tröpfchenschüsse pro Sekunde) 100 Hz oder mehr, 300 Hz oder mehr, 500 Hz oder mehr und/oder 1.000 Hz oder mehr.
Die Tröpfchenschüsse werden beispielsweise aus einer Distanz zum Bauteil von 0,1 mm bis mehreren mm abgegeben. Die Distanz zum Bauteil kann dabei von der Viskosität und Tröpfchengröße des Mediums bzw. der Komponenten des Mediums abhängen.
Die Tröpfchengröße liegt beispielsweise im Mikro- oder Nanoliterbereich. Die Tröpfchengröße beträgt beispielsweise 1 µl oder weniger, 0,1 µl oder weniger, 0,01 µl oder weniger, 5 nl oder weniger, 3 nl oder weniger und/oder 1 nl oder weniger.
Die beiden Komponenten zusammenzubringen heißt insbesondere, die beiden Komponenten miteinander in Kontakt zu bringen. Die beiden Komponenten zusammenzubringen kann beispielsweise auch bedeuten, die beiden Komponenten miteinander zu vermischen.
Werden die beiden Komponenten in der Dosiereinrichtung zusammengebracht, dann werden sie beispielsweise in einer Kammer der Dosiereinrichtung zusammengebracht. Beispielsweise werden die beiden Komponenten in der Dosiereinrichtung (z. B. in der Kammer) miteinander gemischt. Beispielsweise fließen und/oder strömen die beiden Komponenten dabei ineinander und/oder werden aktiv miteinander gemischt.
Werden die beiden Komponenten im Flug oder auf dem Bauteil zusammengebracht, dann werden die beiden Komponenten insbesondere in Form von Tröpfchen, zum Beispiel in Form sehr kleiner Tröpfchen, zusammengebracht. Dadurch, dass die beiden Komponenten in diesem Fall beim Zusammenbringen in Form von Tröpfchen vorliegen, können die Komponenten durch gezielte Tröpfchenschüsse der beiden Komponenten gut zusammengebracht (z. B. gut durchmischt) werden. Beispielsweise erfolgen die gezielten Tröpfchenschüsse der beiden Komponenten entlang bestimmter Bahnen und/oder gemäß bestimmter Muster.
Das die mindestens zwei Komponenten umfassende Medium umfasst beispielsweise mindestens zwei fluide, flüssige und/oder pastenartige (pastöse) Komponenten. Das Medium bzw. ein, mehrere oder alle der mindestens zwei Komponenten des Mediums sind beispielsweise niedrigviskose Medien mit einer Viskosität von bis zu 300 mPas (Millipascalsekunde), mittelviskose Medien mit einer Viskosität von 300 bis 8000 mPas und/oder hochviskose Medien mit einer Viskosität von 8.000 mPas oder mehr.
Die mindestens zwei Komponenten sind beispielsweise Komponenten, die chemisch miteinander reagieren. Beispielsweise handelt es sich dabei um zwei Komponenten eines Zweikomponenten-Klebstoffs, die, wenn sie zusammenkommen, Adhäsionskräfte ausbilden und eine Klebschicht bilden. Es kann sich jedoch auch um andere chemisch miteinander reagierende Komponenten handeln. Beispielsweise kann es sich um zwei Reaktionspartner handeln, die eine gesundheitsgefährliche Substanz bilden, wenn sie zusammengebracht werden. Weiterhin kann es sich bei den mindestens zwei Komponenten auch um nicht chemisch miteinander reagierende Stoffe handeln. Beispielsweise kann es sich um zwei Komponenten handeln, die sich entmischen (z. B. Öl mit Wasser). Es kann sich auch beispielsweise um Farben handeln, beispielsweise zwei verschiedene Farben, die zusammengebracht werden sollen.
Die Dosiervorrichtung kann beispielsweise auch eine Steuereinrichtung aufweisen zur Steuerung von Dosierparametern, wie beispielsweise der Dosierfrequenz oder der Tröpfchengröße.
Die Dosiervorrichtung kann beispielsweise auch eine Heizeinrichtung aufweisen zum Erwärmen des Mediums bzw. einer oder mehrerer der mindestens zwei Komponenten.
Die Dosiervorrichtung kann beispielsweise auch eine Reinigungsvorrichtung aufweisen zum Reinigen von Teilen der Dosiervorrichtung, insbesondere von Teilen der Dosiervorrichtung, welche mit einer oder mehreren der mindestens zwei Komponenten in Kontakt kommen.
Das Bauteil ist insbesondere ein Bauteil für eine Lithographieanlage. Bei der Lithographieanlage handelt es sich beispielsweise um eine EUV-Lithographieanlage. Dabei steht EUV für „extremes Ultraviolett“ (von engl. „extreme ultraviolet“) und bezeichnet eine Wellenlänge des Arbeitslichts zwischen 0,1 nm und 30 nm, insbesondere 13,5 nm. Bei der Lithographieanlage kann es sich beispielsweise auch um eine DUV-Lithographieanlage handeln. Dabei steht DUV für „deep ultraviolet“ und bezeichnet eine Wellenlänge des Arbeitslichts zwischen 30 und 250 nm.
Gemäß einer Ausführungsform weist die Dosiereinrichtung mindestens ein Dosierventil zum Ausstoßen der beiden Komponenten in Form von Tröpfchen auf.
Das mindestens eine Dosierventil ist insbesondere ein Jet-Dosierventil und/oder ein Mikrodosierventil.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Dosiereinrichtung zwei Medienanschlüsse auf zur getrennten Zuführung der beiden Komponenten an die Dosiereinrichtung.
Dadurch kann ein Zusammenbringen der beiden Komponenten erst am Ausgang der Dosiereinrichtung oder erst nach Ausstoßen der Komponenten in Form von Tröpfchen aus der Dosiereinrichtung erfolgen.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist ein einziges Dosierventil mit den beiden Medienanschlüssen fluidverbunden.
Beispielsweise weist „das mindestens eine Dosierventil“ genau ein Dosierventil auf, das mit den beiden Medienanschlüssen fluidverbunden ist.
In dieser Ausführungsform ist die Dosiereinrichtung dazu eingerichtet, die beiden Komponenten in der Dosiereinrichtung (z. B. in dem Dosierventil und/oder einer Kammer des Dosierventils) zusammenzubringen und durch ein und dasselbe Dosierventil auszustoßen.
Eine Kammer des Dosierventils, in dem die beiden Komponenten zusammengebracht werden, kann beispielsweise eine austauschbare Kammer sein. Die Kammer ist beispielsweise lösbar in dem Dosierventil angebracht. Dadurch kann eine Kammer, in der Klebstoffreste ausgehärtet sind, gegen eine andere/neue Kammer ausgetauscht werden.
Stattdessen oder zusätzlich kann die Dosiereinrichtung weitere Medienanschlüsse aufweisen, um weitere Substanzen in die Kammer einzuführen. Beispielsweise kann über einen oder mehrere weitere Medienanschlüsse ein Reinigungsmittel und/oder Lösungsmittel in die Kammer eingeführt werden. Dadurch kann ein Reinigungszyklus durchlaufen werden. Dadurch können in der Kammer ausgehärtete Klebstoffreste ausgespült werden. Alternativ kann die Kammer nach dem Klebevorgang mit einer der beiden Komponenten gespült werden, sodass sich nur noch eine der beiden Komponente in der Kammer befindet und ein Aushärten in der Kammer vermieden wird.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Dosiereinrichtung zwei Dosierventile auf, welche entsprechend zugeordnet mit den beiden Medienanschlüssen fluidverbunden sind.
Insbesondere umfasst „das mindestens eine Dosierventil“ zwei Dosierventile.
In dieser Ausführungsform ist die Dosiereinrichtung dazu eingerichtet, die beiden Komponenten entsprechend zugeordnet durch die zwei Dosierventile auszustoßen. Mit anderen Worten ist die Dosiereinrichtung dazu eingerichtet, eine erste der beiden Komponenten in Form von Tröpfchen durch ein erstes der beiden Dosierventile auszustoßen und eine zweite der beiden Komponenten in Form von Tröpfchen durch ein zweites der beiden Dosierventile auszustoßen.
Außerdem ist die Dosiereinrichtung in dieser Ausführungsform dazu eingerichtet, die beiden Komponenten im Flug oder auf dem Bauteil zusammenzubringen.
Dadurch kann ein Zusammenbringen der beiden Komponenten innerhalb der Dosiervorrichtung vollständig vermieden werden. Damit treten Auswirkungen des Zusammenbringens der Komponenten (z. B. ein Aushärten eines Zweikomponenten-Klebstoffs, die Begleiterscheinungen bei einer chemischen Reaktion oder ein mögliches Entmischen der Komponenten) noch später auf.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Dosiereinrichtung dazu eingerichtet, die beiden Komponenten entsprechend durch die beiden Dosierventile entlang zweier zueinander geneigter Bahnen auszustoßen, welche sich zwischen der Dosiereinrichtung und dem Bauteil oder auf dem Bauteil schneiden.
Die zwei zueinander geneigten Bahnen (Trajektorien) sind insbesondere zwei zueinander geneigte Geraden.
In dieser Ausführungsform ist die Dosiereinrichtung dazu eingerichtet, die beiden Komponenten im Flug (Schneiden der Bahnen zwischen der Dosiereinrichtung und dem Bauteil) oder auf dem Bauteil (Schneiden der Bahnen auf dem Bauteil) zusammenzubringen.
Insbesondere können die beiden Komponenten entweder im Flug kurz vor dem Landen auf dem Bauteil oder durch (z. B. zeitgleiches) Landen auf dem Bauteil zusammengebracht werden.
Beispielsweise sind eine Ausstoßrichtung und/oder Schließrichtung eines ersten der beiden Dosierventile und eine Ausstoßrichtung und/oder Schließrichtung eines zweiten der beiden Dosierventile zueinander geneigt.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Dosiereinrichtung dazu eingerichtet, die beiden Komponenten alternierend auszustoßen.
In dieser Ausführungsform ist die Dosiereinrichtung dazu eingerichtet, die beiden Komponenten auf dem Bauteil zusammenzubringen.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das mindestens eine Dosierventil ein Verschlusselement auf, welches dazu eingerichtet ist, druckbeaufschlagt geschlossen zu werden, um eine oder beide Komponenten in Form von Tröpfchen auszustoßen.
Insbesondere weist das mindestens eine Dosierventil eine Austrittsöffnung (z. B. Ventilöffnung und/oder Düse) auf und ist das Verschlusselement dazu eingerichtet, die Austrittsöffnung druckbeaufschlagt zu schließen. Insbesondere befindet sich das Medium bzw. eine Komponente des Mediums vor dem Schließen zwischen dem Verschlusselement und der Austrittsöffnung. Dann wird das Verschlusselement beim Schließvorgang mit hohem Impuls in Richtung Austrittsöffnung geschlossen. Der dabei entstehende hohe Druck am Ende des Verschlusselements bewirkt, dass eine Oberflächenenergie und hohe Bindungskräfte innerhalb des Mediums bzw. der jeweiligen Komponente überwunden werden und sich ein freifliegender Tropfen aus der Austrittsöffnung ablöst.
Das Verschlusselement ist zum Beispiel ein Ventilstößel. Das Verschlusselement kann aber auch eine andere Form als ein Ventilstößel haben.
Dadurch, dass die Dosiervorrichtung das Verschlusselement aufweist und die Austrittsöffnung nach dem Tröpfchenschuss durch das Verschlusselement verschlossen ist, kann ein Nachtropfen (wie beispielsweise bei Nadelventilen) verhindert werden.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das mindestens eine Dosierventil auf:

eine Austrittsöffnung, ein Verschlusselement zum Verschließen der Austrittsöffnung, und einen Aktor, welcher dazu eingerichtet ist, das Verschlusselement derart in eine Verschlussstellung in der Austrittsöffnung zu bringen, dass eine oder beide Komponenten aus der Austrittsöffnung in Form von Tröpfchen ausgestoßen wird/werden.

Insbesondere ist der Aktor dazu eingerichtet, einen hohen Druckimpuls zu erzeugen, welcher die Bildung von einzelnen Tröpfchen und deren Ablösen bewirkt.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Dosiervorrichtung einen piezoelektrischen, pneumatischen und/oder elektromagnetischen Antrieb zum Druckbeaufschlagen des Verschlusselements und/oder zum Bewegen des Aktors auf.
Beispielsweise weist die Dosiervorrichtung eine piezoelektrische, pneumatische und/oder elektromagnetische Antriebseinheit zur Erzeugung der Tröpfchen im Jetverfahren auf.
Durch Anwenden eines piezoelektrischen Antriebs zum Erzeugen der Tröpfchen im Jetverfahren kann eine höhere Dosierfrequenz der Tröpfchen (Tröpfchenschüsse pro Sekunde), kleinere Tröpfchengrößen und eine höhere Dosierpräzision erreicht werden. Bei einem piezoelektrischen Antrieb wird ein elektrisches Signal in eine Bewegung umgewandelt, was schneller möglich ist, als bei beispielsweise einem pneumatischen Antrieb, bei dem Druckluftventile geöffnet und geschlossen werden müssen.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Dosiervorrichtung zwei Vorratsbehälter zur getrennten Zuführung der beiden Komponenten an die beiden Medienanschlüsse auf, wobei die beiden Vorratsbehälter entsprechend mit den beiden Medienanschlüssen fluidverbunden sind.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Dosiereinrichtung dazu eingerichtet, das mindestens eine Dosierventil in eine Schwingung zu versetzen.
Beispielsweise ist die Dosiereinrichtung dazu eingerichtet, das mindestens eine Dosierventil in eine Ultraschallschwingung zu versetzen. Dadurch können im Fall eines Zusammenbringens der beiden Komponenten in der Dosiereinrichtung die beiden Komponenten besser zusammengebracht, z. B. durchmischt werden. Beispielsweise können die beiden Komponenten homogener durchmischt werden.
In Ausführungsformen kann die Dosiervorrichtung zusätzlich oder stattdessen dazu eingerichtet sein, das Bauteil in eine Schwingung zu versetzen. Dadurch können im Fall eines Zusammenbringens der beiden Komponenten im Flug oder auf dem Bauteil die beiden Komponenten auf dem Bauteil besser zusammengebracht, z. B. durchmischt, werden.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Dosiervorrichtung dazu eingerichtet, einen mindestens zwei Komponenten umfassenden Klebstoff im Jetverfahren auf ein Bauteil für eine Lithographieanlage aufzubringen.
Der mindestens zwei Komponenten umfassende Klebstoff ist insbesondere ein Zweikomponenten-Klebstoff, bei welchem zwei in Kontakt gebrachte (z. B. miteinander gemischte) Komponenten chemisch miteinander reagieren, wodurch die dauerhafte Fügung von mindestens zwei Bauteilen bewirkt wird. Der mindestens zwei Komponenten umfassende Klebstoff ist beispielsweise ein Zweikomponenten-Epoxidharzklebstoff. Die mindestens zwei Komponenten umfassen beispielsweise ein Harz und einen Härter.
Sobald die beiden Komponenten des Zweikomponenten-Klebstoffs in der Dosiereinrichtung, im Flug oder auf dem Bauteil zusammengebracht wurden, beginnt die sogenannte Topfzeit. Die Topfzeit ist die Zeitdauer, innerhalb welcher der Klebstoff noch sinnvoll verarbeitbar ist. Mit fortschreitender Zeit nimmt die Viskosität des Klebstoffs zu und es bilden sich zunehmend Adhäsions- und Kohäsionskräfte aus. Die Topfzeit beträgt beispielsweise wenigen Minuten bis zu mehreren Stunden.
Dadurch, dass die beiden Klebstoff-Komponenten erst in der Dosiereinrichtung, im Flug oder auf dem Bauteil zusammengebracht werden, beginnt die Topfzeit später als in dem Fall, in dem die beiden Klebstoff-Komponenten bereits vor der Zuführung an die Dosiereinrichtung zusammengebracht werden. Somit bleibt mehr Zeit für eine Vorbereitung und Durchführung der Klebung, was insbesondere bei komplexen Fügeteilen und kurzen Topfzeiten von Vorteil ist.
Außerdem wird im Fall eines Zusammenbringens der beiden Komponenten im Flug oder auf dem Bauteil ein Aushärten des Klebstoffs in der Dosiereinrichtung vermieden, wodurch eine aufwändige Reinigung oder ein kostenaufwendiges Entsorgen und Ersetzen der Dosiereinrichtung oder Teile davon vermieden werden können.
Gemäß einem weiteren Aspekt wird ein Verfahren zum Herstellen einer Lithographieanlage vorgeschlagen. Das Verfahren weist den Schritt auf:

Aufbringen im Jetverfahren eines mindestens zwei Komponenten umfassenden Mediums in Form von Tröpfchen auf ein Bauteil für die Lithographieanlage, wobei die beiden Komponenten in einer Dosiereinrichtung, im Flug oder auf dem Bauteil zusammengebracht werden.

Das Verfahren wird beispielsweise unter Verwendung der vorstehend beschriebenen Dosiervorrichtung ausgeführt.
Die für die Dosiervorrichtung beschriebenen Ausführungsformen und Merkmale gelten für das vorgeschlagene Verfahren entsprechend und umgekehrt.
„Ein“ ist vorliegend nicht zwingend als beschränkend auf genau ein Element zu verstehen. Vielmehr können auch mehrere Elemente, wie beispielsweise zwei, drei oder mehr, vorgesehen sein. Auch jedes andere hier verwendete Zählwort ist nicht dahingehend zu verstehen, dass eine Beschränkung auf genau die genannte Anzahl von Elementen gegeben ist. Vielmehr sind zahlenmäßige Abweichungen nach oben und nach unten möglich, soweit nichts Gegenteiliges angegeben ist.
Weitere mögliche Implementierungen der Erfindung umfassen auch nicht explizit genannte Kombinationen von zuvor oder im Folgenden bezüglich der Ausführungsbeispiele beschriebenen Merkmalen oder Ausführungsformen. Dabei wird der Fachmann auch Einzelaspekte als Verbesserungen oder Ergänzungen zu der jeweiligen Grundform der Erfindung hinzufügen.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Aspekte der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche sowie der im Folgenden beschriebenen Ausführungsbeispiele der Erfindung. Im Weiteren wird die Erfindung anhand von bevorzugten Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die beigelegten Figuren näher erläutert.

1 zeigt schematisch im Meridionalschnitt eine Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Projektionslithographie;
2 zeigt eine Dosiervorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform zum Aufbringen eines mindestens zwei Komponenten umfassenden Mediums im Jetverfahren auf ein Bauteil für die Lithographieanlage aus 1;
3 zeigt eine Detailansicht aus 2, wobei ein Verschlusselement eines Dosierventils der Dosiervorrichtung in einer Verschlussstellung ist;
4 zeigt eine Dosiervorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform zum Aufbringen eines mindestens zwei Komponenten umfassenden Mediums im Jetverfahren auf ein Bauteil für die Lithographieanlage aus 1;
5 zeigt eine mittels der Dosiervorrichtung aus 4 auf ein Bauteil aufgebrachte Klebschicht;
6 zeigt eine weitere mittels der Dosiervorrichtung aus 4 auf ein Bauteil aufgebrachte Klebschicht;
7 zeigt eine Dosiervorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform zum Aufbringen eines mindestens zwei Komponenten umfassenden Mediums im Jetverfahren auf ein Bauteil für die Lithographieanlage aus 1;
8 zeigt Tröpfchen zweier Komponenten, welche mittels der Dosiervorrichtung aus 7 derart auf ein Bauteil aufgebracht werden, dass die Tröpfchen im Flug vor dem Landen auf dem Bauteil zusammengebracht werden; und
9 zeigt Tröpfchen zweier Komponenten, welche mittels der Dosiervorrichtung aus 7 derart auf ein Bauteil aufgebracht werden, dass die Tröpfchen auf dem Bauteil zusammengebracht werden.

In den Figuren sind gleiche oder funktionsgleiche Elemente mit denselben Bezugszeichen versehen worden, soweit nichts Gegenteiliges angegeben ist. Ferner sollte beachtet werden, dass die Darstellungen in den Figuren nicht notwendigerweise maßstabsgerecht sind.
Eine Ausführung eines Beleuchtungssystems 2 der Projektionsbelichtungsanlage (Lithographieanlage) 1 hat neben einer Licht- bzw. Strahlungsquelle 3 eine Beleuchtungsoptik 4 zur Beleuchtung eines Objektfeldes 5 in einer Objektebene 6. Bei einer alternativen Ausführung kann die Lichtquelle 3 auch als ein zum sonstigen Beleuchtungssystem separates Modul bereitgestellt sein. In diesem Fall umfasst das Beleuchtungssystem 2 die Lichtquelle 3 nicht.
Belichtet wird ein im Objektfeld 5 angeordnetes Retikel 7. Das Retikel 7 ist von einem Retikelhalter 8 gehalten. Der Retikelhalter 8 ist über einen Retikelverlagerungsantrieb 9 insbesondere in einer Scanrichtung verlagerbar.
In der 1 ist zur Erläuterung ein kartesisches xyz-Koordinatensystem eingezeichnet. Die x-Richtung verläuft senkrecht zur Zeichenebene hinein. Die y^-Richtung verläuft horizontal und die z-Richtung verläuft vertikal. Die Scanrichtung verläuft in der 1 längs der y-Richtung. Die z-Richtung verläuft senkrecht zur Objektebene 6.
Die Projektionsbelichtungsanlage 1 umfasst eine Projektionsoptik 10. Die Projektionsoptik 10 dient zur Abbildung des Objektfeldes 5 in ein Bildfeld 11 in einer Bildebene 12. Die Bildebene 12 verläuft parallel zur Objektebene 6. Alternativ ist auch ein von 0° verschiedener Winkel zwischen der Objektebene 6 und der Bildebene 12 möglich.
Abgebildet wird eine Struktur auf dem Retikel 7 auf eine lichtempfindliche Schicht eines im Bereich des Bildfeldes 11 in der Bildebene 12 angeordneten Wafers 13. Der Wafer 13 wird von einem Waferhalter 14 gehalten. Der Waferhalter 14 ist über einen Waferverlagerungsantrieb 15 insbesondere längs der y-Richtung verlagerbar. Die Verlagerung einerseits des Retikels 7 über den Retikelverlagerungsantrieb 9 und andererseits des Wafers 13 über den Waferverlagerungsantrieb 15 kann synchronisiert zueinander erfolgen.
Bei der Strahlungsquelle 3 handelt es sich um eine EUV-Strahlungsquelle. Die Strahlungsquelle 3 emittiert insbesondere EUV-Strahlung 16, welche im Folgenden auch als Nutzstrahlung, Beleuchtungsstrahlung oder Beleuchtungslicht bezeichnet wird. Die Nutzstrahlung hat insbesondere eine Wellenlänge im Bereich zwischen 5 nm und 30 nm. Bei der Strahlungsquelle 3 kann es sich um eine Plasmaquelle handeln, zum Beispiel um eine LPP-Quelle (Laser Produced Plasma, mithilfe eines Lasers erzeugtes Plasma) oder um eine DPP-Quelle (Gas Discharged Produced Plasma, mittels Gasentladung erzeugtes Plasma). Es kann sich auch um eine synchrotronbasierte Strahlungsquelle handeln. Bei der Strahlungsquelle 3 kann es sich um einen Freie-Elektronen-Laser (Free-Electron-Laser, FEL) handeln.
Die Beleuchtungsstrahlung 16, die von der Strahlungsquelle 3 ausgeht, wird von einem Kollektor 17 gebündelt. Bei dem Kollektor 17 kann es sich um einen Kollektor mit einer oder mit mehreren ellipsoidalen und/oder hyperboloiden Reflexionsflächen handeln. Die mindestens eine Reflexionsfläche des Kollektors 17 kann im streifenden Einfall (Grazing Incidence, GI), also mit Einfallswinkeln größer als 45°, oder im normalen Einfall (Normal Incidence, NI), also mit Einfallswinkeln kleiner als 45°, mit der Beleuchtungsstrahlung 16 beaufschlagt werden. Der Kollektor 17 kann einerseits zur Optimierung seiner Reflektivität für die Nutzstrahlung und andererseits zur Unterdrückung von Falschlicht strukturiert und/oder beschichtet sein.
Nach dem Kollektor 17 propagiert die Beleuchtungsstrahlung 16 durch einen Zwischenfokus in einer Zwischenfokusebene 18. Die Zwischenfokusebene 18 kann eine Trennung zwischen einem Strahlungsquellenmodul, aufweisend die Strahlungsquelle 3 und den Kollektor 17, und der Beleuchtungsoptik 4 darstellen.
Die Beleuchtungsoptik 4 umfasst einen Umlenkspiegel 19 und diesem im Strahlengang nachgeordnet einen ersten Facettenspiegel 20. Bei dem Umlenkspiegel 19 kann es sich um einen planen Umlenkspiegel oder alternativ um einen Spiegel mit einer über die reine Umlenkungswirkung hinaus bündelbeeinflussenden Wirkung handeln. Alternativ oder zusätzlich kann der Umlenkspiegel 19 als Spektralfilter ausgeführt sein, der eine Nutzlichtwellenlänge der Beleuchtungsstrahlung 16 von Falschlicht einer hiervon abweichenden Wellenlänge trennt. Sofern der erste Facettenspiegel 20 in einer Ebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet ist, die zur Objektebene 6 als Feldebene optisch konjugiert ist, wird dieser auch als Feldfacettenspiegel bezeichnet. Der erste Facettenspiegel 20 umfasst eine Vielzahl von einzelnen ersten Facetten 21, welche im Folgenden auch als Feldfacetten bezeichnet werden. Von diesen Facetten 21 sind in der 1 nur beispielhaft einige dargestellt.
Die ersten Facetten 21 können als makroskopische Facetten ausgeführt sein, insbesondere als rechteckige Facetten oder als Facetten mit bogenförmiger oder teilkreisförmiger Randkontur. Die ersten Facetten 21 können als plane Facetten oder alternativ als konvex oder konkav gekrümmte Facetten ausgeführt sein.
Wie beispielsweise aus der DE 10 2008 009 600 A1 bekannt ist, können die ersten Facetten 21 selbst jeweils auch aus einer Vielzahl von Einzelspiegeln, insbesondere einer Vielzahl von Mikrospiegeln, zusammengesetzt sein. Der erste Facettenspiegel 20 kann insbesondere als mikroelektromechanisches System (MEMS-System) ausgebildet sein. Für Details wird auf die DE 10 2008 009 600 A1 verwiesen.
Zwischen dem Kollektor 17 und dem Umlenkspiegel 19 verläuft die Beleuchtungsstrahlung 16 horizontal, also längs der y-Richtung.
Im Strahlengang der Beleuchtungsoptik 4 ist dem ersten Facettenspiegel 20 nachgeordnet ein zweiter Facettenspiegel 22. Sofern der zweite Facettenspiegel 22 in einer Pupillenebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet ist, wird dieser auch als Pupillenfacettenspiegel bezeichnet. Der zweite Facettenspiegel 22 kann auch beabstandet zu einer Pupillenebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet sein. In diesem Fall wird die Kombination aus dem ersten Facettenspiegel 20 und dem zweiten Facettenspiegel 22 auch als spekularer Reflektor bezeichnet. Spekulare Reflektoren sind bekannt aus der US 2006/0132747 A1 , der EP 1 614 008 B1 und der US 6,573,978 .
Der zweite Facettenspiegel 22 umfasst eine Mehrzahl von zweiten Facetten 23. Die zweiten Facetten 23 werden im Falle eines Pupillenfacettenspiegels auch als Pupillenfacetten bezeichnet.
Bei den zweiten Facetten 23 kann es sich ebenfalls um makroskopische Facetten, die beispielsweise rund, rechteckig oder auch hexagonal berandet sein können, oder alternativ um aus Mikrospiegeln zusammengesetzte Facetten handeln. Diesbezüglich wird ebenfalls auf die DE 10 2008 009 600 A1 verwiesen.
Die zweiten Facetten 23 können plane oder alternativ konvex oder konkav gekrümmte Reflexionsflächen aufweisen.
Die Beleuchtungsoptik 4 bildet somit ein doppelt facettiertes System. Dieses grundlegende Prinzip wird auch als Wabenkondensor (Fly's Eye Integrator) bezeichnet.
Es kann vorteilhaft sein, den zweiten Facettenspiegel 22 nicht exakt in einer Ebene, welche zu einer Pupillenebene der Projektionsoptik 10 optisch konjugiert ist, anzuordnen. Insbesondere kann der Pupillenfacettenspiegel 22 gegenüber einer Pupillenebene der Projektionsoptik 7 verkippt angeordnet sein, wie es zum Beispiel in der DE 10 2017 220 586 A1 beschrieben ist.
Mit Hilfe des zweiten Facettenspiegels 22 werden die einzelnen ersten Facetten 21 in das Objektfeld 5 abgebildet. Der zweite Facettenspiegel 22 ist der letzte bündelformende oder auch tatsächlich der letzte Spiegel für die Beleuchtungsstrahlung 16 im Strahlengang vor dem Objektfeld 5.
Bei einer weiteren, nicht dargestellten Ausführung der Beleuchtungsoptik 4 kann im Strahlengang zwischen dem zweiten Facettenspiegel 22 und dem Objektfeld 5 eine Übertragungsoptik angeordnet sein, die insbesondere zur Abbildung der ersten Facetten 21 in das Objektfeld 5 beiträgt. Die Übertragungsoptik kann genau einen Spiegel, alternativ aber auch zwei oder mehr Spiegel aufweisen, welche hintereinander im Strahlengang der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet sind. Die Übertragungsoptik kann insbesondere einen oder zwei Spiegel für senkrechten Einfall (NI-Spiegel, Normal Incidence Spiegel) und/oder einen oder zwei Spiegel für streifenden Einfall (GI-Spiegel, Gracing Incidence Spiegel) umfassen.
Die Beleuchtungsoptik 4 hat bei der Ausführung, die in der 1 gezeigt ist, nach dem Kollektor 17 genau drei Spiegel, nämlich den Umlenkspiegel 19, den Feldfacettenspiegel 20 und den Pupillenfacettenspiegel 22.
Bei einer weiteren Ausführung der Beleuchtungsoptik 4 kann der Umlenkspiegel 19 auch entfallen, so dass die Beleuchtungsoptik 4 nach dem Kollektor 17 dann genau zwei Spiegel aufweisen kann, nämlich den ersten Facettenspiegel 20 und den zweiten Facettenspiegel 22.
Die Abbildung der ersten Facetten 21 mittels der zweiten Facetten 23 beziehungsweise mit den zweiten Facetten 23 und einer Übertragungsoptik in die Objektebene 6 ist regelmäßig nur eine näherungsweise Abbildung.
Die Projektionsoptik 10 umfasst eine Mehrzahl von Spiegeln Mi, welche gemäß ihrer Anordnung im Strahlengang der Projektionsbelichtungsanlage 1 durchnummeriert sind.
Bei dem in der 1 dargestellten Beispiel umfasst die Projektionsoptik 10 sechs Spiegel M1 bis M6. Alternativen mit vier, acht, zehn, zwölf oder einer anderen Anzahl an Spiegeln Mi sind ebenso möglich. Bei der Projektionsoptik 10 handelt es sich um eine doppelt obskurierte Optik. Der vorletzte Spiegel M5 und der letzte Spiegel M6 haben jeweils eine Durchtrittsöffnung für die Beleuchtungsstrahlung 16. Die Projektionsoptik 10 hat eine bildseitige numerische Apertur, die größer ist als 0,3 und/oder größer ist als 0,5 und die auch größer sein kann als 0,6 und die beispielsweise 0,7 oder 0,75 betragen kann.
Reflexionsflächen der Spiegel Mi können als Freiformflächen ohne Rotationssymmetrieachse ausgeführt sein. Alternativ können die Reflexionsflächen der Spiegel Mi als asphärische Flächen mit genau einer Rotationssymmetrieachse der Reflexionsflächenform gestaltet sein. Die Spiegel Mi können, genauso wie die Spiegel der Beleuchtungsoptik 4, hoch reflektierende Beschichtungen für die Beleuchtungsstrahlung 16 aufweisen. Diese Beschichtungen können als Multilayer-Beschichtungen, insbesondere mit alternierenden Lagen aus Molybdän und Silizium, gestaltet sein.
Die Projektionsoptik 10 hat einen großen Objekt-Bildversatz in der y-Richtung zwischen einer y-Koordinate eines Zentrums des Objektfeldes 5 und einer y^-Koordinate des Zentrums des Bildfeldes 11. Dieser Objekt-Bild-Versatz in der y^-Richtung kann in etwa so groß sein wie ein z-Abstand zwischen der Objektebene 6 und der Bildebene 12.
Die Projektionsoptik 10 kann insbesondere anamorphotisch ausgebildet sein. Sie weist insbesondere unterschiedliche Abbildungsmaßstäbe βx, βy in x- und y-Richtung auf. Die beiden Abbildungsmaßstäbe βx, βy der Projektionsoptik 10 liegen bevorzugt bei (βx, βy) = (+/- 0,25, /+- 0,125). Ein positiver Abbildungsmaßstab B bedeutet eine Abbildung ohne Bildumkehr. Ein negatives Vorzeichen für den Abbildungsmaßstab β bedeutet eine Abbildung mit Bildumkehr.
Die Projektionsoptik 10 führt somit in x-Richtung, das heißt in Richtung senkrecht zur Scanrichtung, zu einer Verkleinerung im Verhältnis 4:1.
Die Projektionsoptik 10 führt in y-Richtung, das heißt in Scanrichtung, zu einer Verkleinerung von 8:1.
Andere Abbildungsmaßstäbe sind ebenso möglich. Auch vorzeichengleiche und absolut gleiche Abbildungsmaßstäbe in x- und y-Richtung, zum Beispiel mit Absolutwerten von 0,125 oder von 0,25, sind möglich.
Die Anzahl von Zwischenbildebenen in der x- und in der y-Richtung im Strahlengang zwischen dem Objektfeld 5 und dem Bildfeld 11 kann gleich sein oder kann, je nach Ausführung der Projektionsoptik 10, unterschiedlich sein. Beispiele für Projektionsoptiken mit unterschiedlichen Anzahlen derartiger Zwischenbilder in x- und y-Richtung sind bekannt aus der US 2018/0074303 A1 .
Jeweils eine der Pupillenfacetten 23 ist genau einer der Feldfacetten 21 zur Ausbildung jeweils eines Beleuchtungskanals zur Ausleuchtung des Objektfeldes 5 zugeordnet. Es kann sich hierdurch insbesondere eine Beleuchtung nach dem Köhlerschen Prinzip ergeben. Das Fernfeld wird mit Hilfe der Feldfacetten 21 in eine Vielzahl an Objektfeldern 5 zerlegt. Die Feldfacetten 21 erzeugen eine Mehrzahl von Bildern des Zwischenfokus auf den diesen jeweils zugeordneten Pupillenfacetten 23.
Die Feldfacetten 21 werden jeweils von einer zugeordneten Pupillenfacette 23 einander überlagernd zur Ausleuchtung des Objektfeldes 5 auf das Retikel 7 abgebildet. Die Ausleuchtung des Objektfeldes 5 ist insbesondere möglichst homogen. Sie weist vorzugsweise einen Uniformitätsfehler von weniger als 2 % auf. Die Felduniformität kann über die Überlagerung unterschiedlicher Beleuchtungskanäle erreicht werden.
Durch eine Anordnung der Pupillenfacetten kann geometrisch die Ausleuchtung der Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 definiert werden. Durch Auswahl der Beleuchtungskanäle, insbesondere der Teilmenge der Pupillenfacetten, die Licht führen, kann die Intensitätsverteilung in der Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 eingestellt werden. Diese Intensitätsverteilung wird auch als Beleuchtungssetting oder Beleuchtungspupillenfüllung bezeichnet.
Eine ebenfalls bevorzugte Pupillenuniformität im Bereich definiert ausgeleuchteter Abschnitte einer Beleuchtungspupille der Beleuchtungsoptik 4 kann durch eine Umverteilung der Beleuchtungskanäle erreicht werden.
Im Folgenden werden weitere Aspekte und Details der Ausleuchtung des Objektfeldes 5 sowie insbesondere der Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 beschrieben.
Die Projektionsoptik 10 kann insbesondere eine homozentrische Eintrittspupille aufweisen. Diese kann zugänglich sein. Sie kann auch unzugänglich sein.
Die Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 lässt sich regelmäßig mit dem Pupillenfacettenspiegel 22 nicht exakt ausleuchten. Bei einer Abbildung der Projektionsoptik 10, welche das Zentrum des Pupillenfacettenspiegels 22 telezentrisch auf den Wafer 13 abbildet, schneiden sich die Aperturstrahlen oftmals nicht in einem einzigen Punkt. Es lässt sich jedoch eine Fläche finden, in welcher der paarweise bestimmte Abstand der Aperturstrahlen minimal wird. Diese Fläche stellt die Eintrittspupille oder eine zu ihr konjugierte Fläche im Ortsraum dar. Insbesondere zeigt diese Fläche eine endliche Krümmung.
Es kann sein, dass die Projektionsoptik 10 unterschiedliche Lagen der Eintrittspupille für den tangentialen und für den sagittalen Strahlengang aufweist. In diesem Fall sollte ein abbildendes Element, insbesondere ein optisches Bauelement der Übertragungsoptik, zwischen dem zweiten Facettenspiegel 22 und dem Retikel 7 bereitgestellt werden. Mit Hilfe dieses optischen Elements kann die unterschiedliche Lage der tangentialen Eintrittspupille und der sagittalen Eintrittspupille berücksichtigt werden.
Bei der in der 1 dargestellten Anordnung der Komponenten der Beleuchtungsoptik 4 ist der Pupillenfacettenspiegel 22 in einer zur Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 konjugierten Fläche angeordnet. Der Feldfacettenspiegel 20 ist verkippt zur Objektebene 6 angeordnet. Der erste Facettenspiegel 20 ist verkippt zu einer Anordnungsebene angeordnet, die vom Umlenkspiegel 19 definiert ist. Der erste Facettenspiegel 20 ist verkippt zu einer Anordnungsebene angeordnet, die vom zweiten Facettenspiegel 22 definiert ist.
2 zeigt eine Dosiervorrichtung 24 gemäß einer ersten Ausführungsform. Die Dosiervorrichtung 24 dient zum Aufbringen eines mindestens zwei Komponenten 25, 26 umfassenden Mediums 27 im Jetverfahren auf ein Bauteil 28 für die Lithographieanlage 1 aus 1.
Im Folgenden wird die Anwendung der Dosiervorrichtung 24 für das Aufbringen eines mindestens zwei Komponenten 25, 26 umfassenden Klebstoffs 27 im Jetverfahren auf das Bauteil 28 beschrieben. In anderen Beispielen können auch andere Medien als Zweikomponenten-Klebstoffe mittels der Dosiervorrichtung 24 oder jeder anderen hierin beschriebenen Dosiervorrichtung auf ein Bauteil aufgebracht werden.
Das Bauteil 28 (3) ist beispielsweise ein optisches Element der Lithographieanlage 1 aus 1. Das Bauteil ist beispielsweise einer der Spiegel 19, 20, 22, M1-M6 der EUV-Lithographieanlage 1. Das Bauteil 28 kann jedoch auch ein mechanisches Bauteil der EUV-Lithographieanlage 1 sein. Das Bauteil 28 kann zudem auch ein optisches Element oder ein mechanisches Bauteil einer DUV-Lithographieanlage (nicht gezeigt) sein.
Beispielsweise wird in eine Bohrung einer Glaskeramik eines der Spiegel 19, 20, 22, M1-M6 der EUV-Lithographieanlage 1 (1) eine metallische Buchse mit Hilfe der Dosiervorrichtung 24 angeklebt, welche mit einem Schraubengewinde versehen ist und zum Anschrauben des entsprechenden Spiegels an einen Träger dient. Die Dosiervorrichtung 24 und jede andere hier beschriebene Dosiervorrichtung kann jedoch auch zum Ankleben anderer (optischer oder mechanischer) Bauteile aneinander verwendet werden.
Die Dosiervorrichtung 24 (2) ist eine Mikrodosiervorrichtung, mit welcher die einzelnen Komponenten 25, 26 des Klebstoffs 27 in Form von Tröpfchen 29 (3) auf das Bauteil 28 geschossen („gejettet“) werden. Bei den einzelnen Komponenten 25, 26 handelt es sich beispielsweise um ein Harz 25 und einen Härter 26. Bei den einzelnen Komponenten 25, 26 kann es sich aber auch um andere Komponenten handeln. Die Tröpfchen 29 sind in 3 und auch in anderen hier beschriebenen Figuren aus Gründen der Veranschaulichung übertrieben großskizziert. Die Tröpfchen 29 und alle anderen hier beschriebenen Tröpfchen sind jedoch in Realität sehr klein und können Abmessungen (z.B. Durchmesser) bzw. Volumina in der Größenordnung von Mikrometer oder Nanometer bzw. Mikroliter oder Nanoliter haben.
Die Dosiervorrichtung 24 umfasst zwei voneinander getrennte Vorratsbehälter 30, 31 (2) zur getrennten Aufnahme der beiden Komponenten 25, 26. Weiterhin umfasst die Dosiervorrichtung 24 eine Dosiereinrichtung 32 mit einem Dosierventil 33 und zwei voneinander getrennten Medienanschlüsse 34, 35.
Die beiden Vorratsbehälter 30, 31 sind entsprechend mit den beiden Medienanschlüssen 34, 35 fluidverbunden, so dass die beiden Komponenten 25, 26 getrennt voneinander an die Dosiereinrichtung 32 zugeführt werden können.
Bei der Dosiervorrichtung 24 gemäß der ersten Ausführungsform werden die einzelnen Komponenten 25, 26 in der Dosiereinrichtung 32 zusammengebracht und durch ein und dasselbe Dosierventil 33 in Form von Tröpfchen 29 (3) in Richtung des Bauteils 28 mit hoher Geschwindigkeit ausgestoßen. Das Ausstoßen der Tröpfchen 29 erfolgt insbesondere kontaktlos. Mit anderen Worten berührt das Dosierventil 33 das Bauteil 28 nicht, sondern vielmehr wird die Dosiervorrichtung 24 derart über das Bauteil 28 gehalten, dass sich das Dosierventil 33 immer in einem Abstand größer als Null von dem Bauteil 28 befindet (exemplarisch ist in 3 ein Abstand D1 zwischen dem Dosierventil 33 und dem Bauteil 28 veranschaulicht).
Die Dosiereinrichtung 32 weist außerdem zwei mit den Medienanschlüssen 34 und 35 entsprechend fluidverbundene Zuführkanäle 36, 37 (2) auf. Zudem weist die Dosiereinrichtung 32 eine mit den beiden Zuführkanälen 36, 37 fluidverbundene Kammer 38 auf. Die beiden Komponenten 25, 26 werden in der Kammer 38 zusammengebracht.
Die Kammer 38 ist beispielsweise eine austauschbare Kammer, die nach dem Klebevorgang gegen eine andere/neue Kammer 38 ausgetauscht werden kann. Dadurch hat ein Aushärten von Klebstoff in der Kammer 38 keinen Einfluss auf einen späteren Klebevorgang. Alternativ oder zusätzlich kann die Kammer 38 eine Reinigungsvorrichtung (nicht gezeigt) aufweisen. Beispielsweise kann die Dosiereinrichtung 32 einen oder mehrere weitere mit der Kammer 38 fluidverbundene Zufuhrkanäle (nicht gezeigt) aufweisen zum Einbringen eines Lösungsmittels zum Reinigen der Kammer 38
Das Dosierventil 33 ist insbesondere ein Jet-Dosierventil. Das Dosierventil 33 weist eine Austrittsöffnung 39 (Ventilöffnung, Düse) und ein Verschlusselement 40 zum Verschließen der Austrittsöffnung 39 auf. 2 zeigt das Verschlusselement 40 in einer offenen Stellung, in der das Verschlusselement 40 die Austrittsöffnung 39 nicht verschließt. 3 zeigt einen vergrößerten Teilausschnitt von 2, wobei allerdings das Verschlusselement 40 hier in einer Verschlussstellung gezeigt ist, in der es die Austrittsöffnung 39 verschließt.
Das Dosierventil 33 umfasst einen Aktor 41 (2), der beispielsweise eine piezoelektrische Antriebseinheit 42 aufweist. Der Aktor 41 dient zum Bewegen des Verschlusselements 40 (siehe Pfeil B in 2) mit hoher Geschwindigkeit in die Austrittsöffnung 39 hinein. In anderen Beispielen kann der Aktor 41 auch eine andere Antriebseinheit, zum Beispiel eine pneumatische oder elektromagnetische Antriebseinheit, aufweisen.
In der offenen Stellung des Verschlusselements 40 (2), in der das Verschlusselement 40 die Austrittsöffnung 39 nicht verschließt, befinden sich die zusammengebrachten Komponenten 25, 26 des Mediums 27 zwischen dem Verschlusselement 40 und der Austrittsöffnung 39. Insbesondere befinden sich die zusammengebrachten Komponenten 25, 26 des Mediums 27 zwischen einem benachbart zu der Austrittsöffnung 39 angeordneten Ende 43 des Verschlusselements 40 und der Austrittsöffnung 39.
Der Aktor 41 dient zum Bewegen des Verschlusselements 40 mit hoher Geschwindigkeit und hohem Impuls in Richtung der Austrittsöffnung 39. Dabei wird ein hoher Druck an dem Ende 43 des Verschlusselements 40 erzeugt, durch den sich freifliegende Tröpfchen 29 (3) bilden und aus der Ventilöffnung 39 ablösen können.
3 zeigt das Dosierventil 33 in der Verschlussstellung, in der das Ende 43 des Verschlusselements 40 in einem Ventilsitz 44 aufgenommen ist und die Austrittsöffnung 39 verschließt. Durch den druckbeaufschlagten Schließvorgang werden winzige Tröpfchen 29 gebildet. Exemplarisch sind drei solcher Tröpfchen gezeigt, wobei eine Größe der Tröpfchen aus Gründen der Veranschaulichung übertrieben dargestellt wurde.
Die Dosiervorrichtung 24 kann beispielsweise auch eine Steuereinrichtung 45 aufweisen zur Steuerung der Dosiereinrichtung 32 und/oder von Dosierparametern, wie beispielsweise der Dosierfrequenz oder der Tröpfchengröße. Weiterhin kann die Dosiervorrichtung 24 beispielsweise auch einen oder mehrere elektrische und/oder elektronische Anschlüsse 46 aufweisen zum Beispiel zum Auslösen eines Tröpfchenschusses.
Außerdem kann die Dosiereinrichtung 32 beispielsweise auch dazu eingerichtet sein, das Dosierventil 33 in eine Schwingung zu versetzen. Beispielsweise weist die Dosiervorrichtung 24 und/oder die Dosiereinrichtung 32 Mittel 47 auf, um das Dosierventil 33 in eine Schwingung, zum Beispiel eine Ultraschallschwingung, zu versetzen. Dadurch können die beiden Komponenten 25, 26 in der Kammer 38 besser zusammengebracht, z. B. durchmischt werden.
In der ersten in den 2 und 3 gezeigten Ausführungsform werden beide Komponenten 25, 26 in der Dosiereinrichtung 32 (insbesondere in der Kammer 38 des Dosierventils 33) zusammengebracht und gemeinsam durch eine einzige Austrittsöffnung 39 des Dosierventils 33 in Tröpfchenform geschossen.
4 zeigt eine Dosiervorrichtung 50 gemäß einer zweiten Ausführungsform. Die Dosiervorrichtung 50 dient auch zum Aufbringen eines mindestens zwei Komponenten 51, 52 umfassenden Mediums 53, 53' (5, 6) im Jetverfahren auf ein Bauteil 54, 54' für die Lithographieanlage aus 1. Im Folgenden werden im Wesentlichen Unterschiede zur ersten Ausführungsform beschrieben.
Die Dosiervorrichtung 50 umfasst auch zwei voneinander getrennte Vorratsbehälter 55, 56 zur getrennten Aufnahme der beiden Komponenten 51, 52 und eine Dosiereinrichtung 57 mit zwei voneinander getrennten Medienanschlüssen 58, 59. Im Gegensatz zur ersten Ausführungsform weist die Dosiereinrichtung 57 jedoch zwei Dosierventile 60, 61 auf zum getrennten Ausstoßen der beiden Komponenten 51, 52 in Form von Tröpfchen.
Jedes der Dosierventile 60, 61 weist eine Austrittsöffnung 62 und ein Verschlusselement 63 zum jeweiligen Verschließen der Austrittsöffnung 62 auf. 4 zeigt die Verschlusselemente 63 in einer offenen Stellung, in der das jeweilige Verschlusselement 63 die jeweilige Austrittsöffnung 62 nicht verschließt. Jedes der Dosierventile 60, 61 weist eine Kammer 64 auf, welche mit dem jeweiligen Medienanschluss 58, 59 und der jeweiligen Austrittsöffnung 62 fluidverbunden ist. Die beiden Kammer 64 der beiden Dosierventile 60, 61 sind insbesondere nicht miteinander fluidverbunden.
Jedes der Dosierventile 60, 61 weist einen Aktor 65 (ähnlich dem Aktor 41 in 2) mit einer, zum Beispiel piezoelektrischen, pneumatischen und/oder elektromagnetischen Antriebseinheit 68 auf und funktioniert ähnlich wie das Dosierventil 33 gemäß der ersten Ausführungsform. Jedoch werden bei der Dosiervorrichtung 50 gemäß der zweiten Ausführungsform die einzelnen Komponenten 51, 52 getrennt durch die zwei Dosierventile 60, 61 in Form von Tröpfchen in Richtung des Bauteils 54, 54' geschossen. Insbesondere werden die beiden Komponenten 51, 52 erst außerhalb der Dosiereinrichtung 57 zusammengebracht. Beispielsweise werden die beiden Komponenten 51, 52 erst auf dem Bauteil 54, 54' (5, 6) zusammengebracht.
Wie in 5 veranschaulicht, werden die beiden Komponenten 51, 52 des Mediums 53 mit Hilfe der Dosiervorrichtung 50 (4) beispielsweise abwechselnd in dünnen Schichten 66 auf das Bauteil 54 aufgebracht. Exemplarisch sind in 5 zwei der Schichten mit dem Bezugszeichen 66 versehen und ist für drei der Schichten 66 gekennzeichnet aus welcher Komponente 51, 52 sie erzeugt wurde.
Wie in 6 veranschaulicht, können die beiden Komponenten 51, 52 des Mediums 53' mit Hilfe der Dosiervorrichtung 50 beispielsweise auch in einem Zebramuster 67 auf das Bauteil 54' aufgebracht werden. Exemplarisch ist in 6 für drei Streifen des Zebramusters 67 gekennzeichnet aus welcher Komponente 51, 52 sie erzeugt wurden. In anderen Beispielen können die beiden Komponenten 51, 52 auch in einem anderen Muster auf das Bauteil 54, 54' aufgebracht werden. Dabei kann das Muster auch eine zufällige Verteilung aufweisen, bei der lediglich die Volumenanteile der mindestens zwei Komponenten 51, 52 im Mittel einem vorgegebenen Mischungsverhältnis entsprechen.
Wie in 4 gezeigt, kann die Dosiervorrichtung 50 - ähnlich wie die Dosiervorrichtung 24 gemäß der ersten Ausführungsform - beispielsweise auch Mittel 69 aufweisen, um die Dosierventile 60, 61 in eine Schwingung zu versetzen. Obwohl in 4 nicht gezeigt, kann die Dosiervorrichtung 50 - ähnlich wie die Dosiervorrichtung 24 gemäß der ersten Ausführungsform - beispielsweise auch eine Steuereinrichtung und/oder einen oder mehrere elektrische und/oder elektronische Anschlüsse aufweisen.
7 zeigt eine Dosiervorrichtung 70 gemäß einer dritten Ausführungsform. Im Folgenden werden im Wesentlichen lediglich Unterschiede zur zweiten Ausführungsform beschrieben. Die Dosiervorrichtung 70 gemäß der dritten Ausführungsform dient auch zum Aufbringen eines mindestens zwei Komponenten 71, 72 umfassenden Mediums 86 (insbesondere Zweikomponenten-Klebstoffs) im Jetverfahren auf ein Bauteil 73, 73' für die Lithographieanlage aus 1. Die Dosiervorrichtung 70 weist auch eine Dosiereinrichtung 74 mit zwei getrennten Medienanschlüssen 75, 76 und zwei Dosierventilen 77, 78 auf.
Bei der Dosiervorrichtung 70 gemäß der dritten Ausführungsform ist die Dosiereinrichtung 74 mit den beiden Dosierventilen 77, 78 dazu eingerichtet, die beiden Komponenten 71, 72 entsprechend durch die beiden Dosierventile 77, 78 in Form von Tröpfchen und entlang zweier zueinander geneigter Bahnen 79, 80 auszustoßen. Die beiden Bahnen 79, 80 sind insbesondere zueinander um einen Winkel α (7) geneigt. Wie in 7 und 8 gezeigt, stößt das Dosierventil 77 die Komponente 71 in Form von Tröpfchen 81 entlang der Bahn 79 aus. Außerdem stößt das Dosierventil 78 die Komponente 72 in Form von Tröpfchen 82 entlang der Bahn 80 aus. Insbesondere ist eine Schließrichtung R1 des Dosierventils 77 gegenüber einer Schließrichtung R2 des Dosierventils 78 um den Winkel α geneigt. Die Schließrichtungen R1, R2 entsprechen insbesondere jeweils zugeordnet Bewegungsrichtungen von Verschlusselementen 84 (ähnlich dem Verschlusselement 40 in 2) der Dosierventile 77, 78.
Die beiden Bahnen 79, 80 (7 und 8) bzw. 79', 80' (9), entlang derer die Komponenten 71, 72 in Form von Tröpfchen 81, 82 bzw. 81', 82' ausgestoßen werden, schneiden sich entweder zwischen der Dosiereinrichtung 78 (7) und dem Bauteil 73 (8) oder auf dem Bauteil 73' (9).
In dem Beispiel von 8 schneiden sich die beiden Bahnen 79, 80 zwischen der Dosiereinrichtung 78 (7) und dem Bauteil 73. Außerdem werden die Tröpfchen 81 (Komponente 71) und die Tröpfchen 82 (Komponente 72) im Flug zusammengebracht. Das Bezugszeichen 83 kennzeichnet ein Tröpfchen, welches durch Zusammenbringen der beiden Komponenten 71, 72 des Mediums 86 in Form von Tröpfchen 81, 82 entstanden ist. Die beiden Komponenten 71, 72 werden in diesem Beispiel in einem Abstand größer Null (zum Beispiel dem Abstand D2 in 8) von dem Bauteil 73 zusammengebracht.
In dem in 9 gezeigten Beispiel werden die beiden Komponenten 71, 72 auch entlang zweier zueinander geneigter Bahnen 79', 80' entsprechend von den beiden Dosierventilen 77, 78 (7) ausgestoßen. Im Gegensatz zu 8 schneiden sich die beiden Bahnen 79', 80' jedoch auf dem Bauteil 73', so dass die Tröpfchen 81' (Komponente 71) und die Tröpfchen 82' (Komponente 72) auf dem Bauteil 73' zusammengebracht werden. Das Bezugszeichen 85 in 9 kennzeichnet ein Tröpfchen 81' und ein Tröpfchen 82', welche auf dem Bauteil 73' zusammengebracht wurden.
In anderen Beispielen ist auch eine Anordnung möglich, bei der die Tröpfchen 81' in einem geringen Abstand zueinander auf dem Bauteil 73' auftreffen. In diesem Fall werden die mindestens zwei Komponenten 71, 72 erst nach der Aufbringung mindestens einer weiteren Schicht miteinander in Kontakt gebracht.
Wie in 7 gezeigt, umfasst die Dosiervorrichtung 70 gemäß der dritten Ausführungsform - ähnlich wie die Dosiervorrichtung 50 gemäß der zweiten Ausführungsform - zwei Vorratsbehälter 87, 88 und zwei Aktoren 89 mit jeweils einer piezoelektrischen, pneumatischen und/oder elektromagnetischen Antriebseiheit 90. Ebenso weist jedes der Dosierventile 77, 78 eine Austrittsöffnung 91 auf. Weiterhin kann die Dosiervorrichtung 70, wie in 7 gezeigt, beispielsweise auch Mittel 92 aufweisen, um die Dosierventile 77, 78 in eine Schwingung zu versetzen. Obwohl in 7 nicht gezeigt, kann die Dosiervorrichtung 70 - ähnlich wie die Dosiervorrichtung 24, 50 gemäß der ersten oder zweiten Ausführungsform - beispielsweise auch eine Steuereinrichtung und/oder einen oder mehrere elektrische und/oder elektronische Anschlüsse aufweisen.
Im Folgenden wird ein Verfahren zum Herstellen einer Lithographieanlage 1 unter Verwendung einer der Dosiervorrichtungen 24 (2), 50 (4) oder 70 (7) beschrieben.
In dem Verfahren wird ein mindestens zwei Komponenten 25, 26 (2) umfassendes Medium 27 in Form von Tröpfchen 29 auf ein Bauteil 28 für die Lithographieanlage 1 im Jetverfahren aufgebracht, wobei die beiden Komponenten 25, 26 in einer Dosiereinrichtung 32 (2, 3), im Flug (8) oder auf dem Bauteil (5, 6) zusammengebracht werden.
Beispielsweise wird bei dem Verfahren, wie in 2 und 3 gezeigt, das die mindestens zwei Komponenten 25, 26 umfassende Medium 27 in Form von Tröpfchen 29 auf ein Bauteil 28 für die Lithographieanlage 1 im Jetverfahren aufgebracht, wobei die beiden Komponenten 25, 26 in einer Dosiereinrichtung 32 zusammengebracht werden.
Beispielsweise wird bei dem Verfahren, wie in 4 bis 6 gezeigt, das die mindestens zwei Komponenten 51, 52 umfassende Medium 53, 53' in Form von Tröpfchen auf ein Bauteil 54, 54' für die Lithographieanlage 1 im Jetverfahren aufgebracht, wobei die beiden Komponenten 51, 52 auf dem Bauteil 54, 54' zusammengebracht werden. 9 zeigt ein weiteres Beispiel, bei dem die beiden Komponenten 71, 72 auf dem Bauteil 73' zusammengebracht werden
Alternativ kann bei dem Verfahren, wie in 7 und 8 gezeigt, das die mindestens zwei Komponenten 71, 72 umfassende Medium 86 in Form von Tröpfchen 81, 82 auf ein Bauteil 73 für die Lithographieanlage 1 im Jetverfahren aufgebracht, wobei die beiden Komponenten 71, 72 im Flug (Bezugszeichen 83 in 8) zusammengebracht werden.
Obwohl die vorliegende Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen beschrieben wurde, ist sie vielfältig modifizierbar.
Bezugszeichenliste

1: Projektionsbelichtungsanlage
2: Beleuchtungssystem
3: Lichtquelle
4: Beleuchtungsoptik
5: Objektfeld
6: Objektebene
7: Retikel
8: Retikelhalter
9: Retikelverlagerungsantrieb
10: Projektionsoptik
11: Bildfeld
12: Bildebene
13: Wafer
14: Waferhalter
15: Waferverlagerungsantrieb
16: Beleuchtungsstrahlung
17: Kollektor
18: Zwischenfokusebene
19: Umlenkspiegel
20: erster Facettenspiegel
21: erste Facette
22: zweiter Facettenspiegel
23: zweite Facette
24: Dosiervorrichtung
25: Komponente
26: Komponente
27: Medium
28: Bauteil
29: Tröpfchen
30: Vorratsbehälter
31: Vorratsbehälter
32: Dosiereinrichtung
33: Dosierventil
34: Medienanschluss
35: Medienanschluss
36: Zuführkanal
37: Zuführkanal
38: Kammer
39: Austrittsöffnung
40: Verschlusselement
41: Aktor
42: Antriebseinheit
43: Ende
44: Ventilsitz
45: Steuereinrichtung
46: Anschluss
47: Schwingungsmittel
50: Dosiervorrichtung
51: Komponente
52: Komponente
53, 53': Medium
54, 54': Bauteil
55: Vorratsbehälter
56: Vorratsbehälter
57: Dosiereinrichtung
58: Medienanschluss
59: Medienanschluss
60: Dosierventil
61: Dosierventil
62: Austrittsöffnung
63: Verschlusselement
64: Kammer
65: Aktor
66: Schicht
67: Zebramuster
68: Antriebseinheit
69: Schwingungsmittel
70: Dosiervorrichtung
71: Komponente
72: Komponente
73, 73': Bauteil
74: Dosiereinrichtung
75: Medienanschluss
76: Medienanschluss
77: Dosierventil
78: Dosierventil
79, 79': Bahn
80, 80': Bahn
81, 81': Tröpfchen
82, 82': Tröpfchen
84: Verschlusselement
85: Tröpfchen
86: Medium
87: Vorratsbehälter
88: Vorratsbehälter
89: Aktor
90: Antriebseinheit
91: Austrittsöffnung
92: Schwingungsmittel
α: Winkel
B: Richtung
D1: Abstand
D2: Abstand
M1: Spiegel
M2: Spiegel
M3: Spiegel
M4: Spiegel
M5: Spiegel
M6: Spiegel
R1: Richtung
R2: Richtung

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

DE 102008009600 A1 [0079, 0083]
US 2006/0132747 A1 [0081]
EP 1614008 B1 [0081]
US 6573978 [0081]
DE 102017220586 A1 [0086]
US 2018/0074303 A1 [0100]

Claims

Dosiervorrichtung (24, 50, 70) zum Aufbringen eines mindestens zwei Komponenten (25, 26, 51, 52, 71, 72) umfassenden Mediums (27, 53, 86) im Jetverfahren auf ein Bauteil (28, 54, 73) für eine Lithographieanlage (1), aufweisend eine Dosiereinrichtung (32, 57, 74), welche dazu eingerichtet ist, die beiden Komponenten (25, 26, 51, 52, 71, 72) in Form von Tröpfchen (29, 81, 82) auszustoßen, und die beiden Komponenten (25, 26, 51, 52, 71, 72) in der Dosiereinrichtung (32), im Flug (83) oder auf dem Bauteil (54) zusammenzubringen.
Dosiervorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Dosiereinrichtung (32, 57, 74) mindestens ein Dosierventil (33, 60, 62, 77, 78) zum Ausstoßen der beiden Komponenten (25, 26, 51, 52, 71, 72) in Form von Tröpfchen (29, 81, 82) aufweist.
Dosiervorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Dosiereinrichtung (32, 57, 74) zwei Medienanschlüsse (34, 35, 58, 59, 75, 76) aufweist zur getrennten Zuführung der beiden Komponenten (25, 26, 51, 52, 71, 72) an die Dosiereinrichtung (32, 57, 74).
Dosiervorrichtung nach Anspruch 2 und 3, wobei ein einziges Dosierventil (33) mit den beiden Medienanschlüssen (34, 35) fluidverbunden ist.
Dosiervorrichtung nach Anspruch 2 und 3, wobei die Dosiereinrichtung (57, 74) zwei Dosierventile (60, 61, 77, 78) aufweist, welche entsprechend zugeordnet mit den beiden Medienanschlüssen (58, 59, 75, 76) fluidverbunden sind.
Dosiervorrichtung nach Anspruch 5, wobei die Dosiereinrichtung (74) dazu eingerichtet ist, die beiden Komponenten (71, 72) entsprechend durch die beiden Dosierventile (77, 78) entlang zweier zueinander geneigter Bahnen (79, 80, 79', 80') auszustoßen, welche sich zwischen der Dosiereinrichtung (74) und dem Bauteil (73) oder auf dem Bauteil (73') schneiden.
Dosiervorrichtung nach Anspruch 5 oder 6, wobei die Dosiereinrichtung (57, 74) dazu eingerichtet ist, die beiden Komponenten (51, 52, 71, 72) alternierend auszustoßen.
Dosiervorrichtung nach einem der Ansprüche 2-7, wobei das mindestens eine Dosierventil (33, 60, 61, 77, 78) ein Verschlusselement (40, 63, 84) aufweist, welches dazu eingerichtet ist, druckbeaufschlagt geschlossen zu werden, um eine oder beide Komponenten (25, 26, 51, 52, 71, 72) in Form von Tröpfchen (29, 81, 82) auszustoßen.
Dosiervorrichtung nach einem der Ansprüche 2-8, wobei das mindestens eine Dosierventil (33, 60, 61, 77, 78) aufweist: eine Austrittsöffnung (39, 62, 91), ein Verschlusselement (40, 63, 84) zum Verschließen der Austrittsöffnung (39, 62, 91), und einen Aktor (41, 65, 89), welcher dazu eingerichtet ist, das Verschlusselement (40, 63, 84) derart in eine Verschlussstellung in der Austrittsöffnung (39, 62, 91) zu bringen, dass eine oder beide Komponenten (25, 26, 51, 52, 71, 72) aus der Austrittsöffnung (39, 62, 91) in Form von Tröpfchen (29, 81, 82) ausgestoßen wird/werden.
Dosiervorrichtung nach Anspruch 8 oder 9, aufweisend einen piezoelektrischen, pneumatischen und/oder elektromagnetischen Antrieb (42, 68, 90) zum Druckbeaufschlagen des Verschlusselements (40, 63, 84) und/oder zum Bewegen des Aktors (41, 65, 89).
Dosiervorrichtung nach einem der Ansprüche 3-10, aufweisend zwei Vorratsbehälter (30, 31, 55, 56, 87, 88) zur getrennten Zuführung der beiden Komponenten (25, 26, 51, 52, 71, 72) an die beiden Medienanschlüsse (34, 35, 58, 59, 75, 76), wobei die beiden Vorratsbehälter (30, 31, 55, 56, 87, 88) entsprechend mit den beiden Medienanschlüssen (34, 35, 58, 59, 75, 76) fluidverbunden sind.
Dosiervorrichtung nach einem der Ansprüche 2-11, wobei die Dosiereinrichtung (32, 57, 74) dazu eingerichtet ist, das mindestens eine Dosierventil (33, 60, 61, 77, 78) in eine Schwingung zu versetzen.
Dosiervorrichtung nach einem der Ansprüche 1-12, dazu eingerichtet, einen mindestens zwei Komponenten (25, 26, 51, 52, 71, 72) umfassenden Klebstoff (27, 53, 86) im Jetverfahren auf ein Bauteil (28, 54, 73) für eine Lithographieanlage (1) aufzubringen.
Verfahren zum Herstellen einer Lithographieanlage (1), mit dem Schritt: Aufbringen im Jetverfahren eines mindestens zwei Komponenten (25, 26, 51, 52, 71, 72) umfassenden Mediums (27, 53, 86) in Form von Tröpfchen (29, 81, 82) auf ein Bauteil (28, 54, 73) für die Lithographieanlage, wobei die beiden Komponenten (25, 26, 51, 52, 71, 72) in einer Dosiereinrichtung (32), im Flug (83) oder auf dem Bauteil (54, 73') zusammengebracht werden.