DE102021210104A1

DE102021210104A1 - Optisches system, projektionsbelichtungsanlage und verfahren

Info

Publication number: DE102021210104A1
Application number: DE102021210104.6A
Authority: DE
Inventors: Andreas Raba; Stefan BAUEREGGER; Johannes Lippert
Original assignee: Carl Zeiss SMT GmbH
Current assignee: Carl Zeiss SMT GmbH
Priority date: 2021-09-14
Filing date: 2021-09-14
Publication date: 2022-07-07

Abstract

Ein optisches System (100A, 100B, 100C, 100D) für eine Projektionsbelichtungsanlage (1), aufweisend ein erstes Bauteil (102, 140), ein zweites Bauteil (118, 124, 128, 142), und eine segmentierte Verbindung (130) zum stoffschlüssigen Verbinden des ersten Bauteils (102, 140) mit dem zweiten Bauteil (118, 124, 128, 142), wobei die segmentierte Verbindung (130) eine Vielzahl voneinander getrennter Verbindungssegmente (132) aufweist.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein optisches System für eine Projektionsbelichtungsanlage, eine Projektionsbelichtungsanlage mit einem derartigen optischen System und ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen optischen Systems.
Die Mikrolithographie wird zur Herstellung mikrostrukturierter Bauelemente, wie beispielsweise integrierter Schaltkreise, angewendet. Der Mikrolithographieprozess wird mit einer Lithographieanlage durchgeführt, welche ein Beleuchtungssystem und ein Projektionssystem aufweist. Das Bild einer mittels des Beleuchtungssystems beleuchteten Maske (Retikel) wird hierbei mittels des Projektionssystems auf ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (Photoresist) beschichtetes und in der Bildebene des Projektionssystems angeordnetes Substrat, beispielsweise einen Siliziumwafer, projiziert, um die Maskenstruktur auf die lichtempfindliche Beschichtung des Substrats zu übertragen.
Getrieben durch das Streben nach immer kleineren Strukturen bei der Herstellung integrierter Schaltungen werden derzeit EUV-Lithographieanlagen entwickelt, welche Licht mit einer Wellenlänge im Bereich von 0,1 nm bis 30 nm, insbesondere 13,5 nm, verwenden. Bei solchen EUV-Lithographieanlagen müssen wegen der hohen Absorption der meisten Materialien von Licht dieser Wellenlänge reflektierende Optiken, das heißt Spiegel, anstelle von - wie bisher - brechenden Optiken, das heißt, Linsen, eingesetzt werden.
Im Zuge der immer weiteren Anforderungen an Lithographieanlagen, insbesondere an EUV-Lithographieanlagen, gewinnen adaptive Optiken, insbesondere Spiegel, immer stärker an Relevanz. Diese Optiken dienen hierbei der immer stärkeren Flexibilisierung der Lithographieanlagen sowie der Korrektur von Wellenfrontfehlern. Derartige deformierbare Optiken weisen konzeptbedingt die Notwendigkeit auf, eine Funktionseinheit eines Aktuators mit der Optik, insbesondere mit einem Spiegelkörper der Optik, zu verbinden.
Hierzu können beispielsweise Klebeverbindungen eingesetzt werden. Es können vollflächige Klebungen vorgesehen werden, mit deren Hilfe die Aktuatoren vollflächig auf eine optisch nicht genutzte Rückseite der jeweiligen Optik aufgeklebt werden. Diese vollflächige Klebung kann jedoch dazu führen, dass parasitäre Kräfte und damit parasitäre Verformungen in nicht vernachlässigbarem Maße in die Optik eingebracht werden können.
Als ursächlich für derartige parasitäre Verformungen sind beispielsweise eine Volumenänderung des Klebers beim Aushärten desselben, eine Volumenänderung des Klebers infolge einer Temperaturänderung und/oder eine Volumenänderung des Klebers infolge der Absorption, Adsorption oder Desorption von Stoffen zu nennen. Ebenso kann die Relaxation innerer Spannungen zu parasitären Effekten an einer Spiegeloberfläche führen. Ferner können auch thermisch induzierte chemische Prozesse, beispielsweise bei der Alterung, oder sonstige Eigenspannungen zu parasitären Effekten führen.
Vor diesem Hintergrund besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, ein verbessertes optisches System bereitzustellen.
Demgemäß wird ein optisches System für eine Projektionsbelichtungsanlage vorgeschlagen. Das optische System umfasst ein erstes Bauteil, ein zweites Bauteil, und eine segmentierte Verbindung zum stoffschlüssigen Verbinden des ersten Bauteils mit dem zweiten Bauteil, wobei die segmentierte Verbindung eine Vielzahl von Verbindungssegmenten aufweist.
Dadurch, dass die Verbindung segmentiert ist und eine Vielzahl von Verbindungssegmenten aufweist, ist es möglich, zwischen den Verbindungssegmenten Zwischenräume vorzusehen, welche eine Ausdehnung des für die Verbindung verwendeten Stoffes, insbesondere Klebers oder Klebstoffs, ermöglichen. Hierdurch wird die Einbringung parasitärer Kräfte auf die Bauteile verhindert oder zumindest reduziert. Ferner kann durch die Segmentierung auch eine signifikante Kleberersparnis erreicht werden.
Die Verbindung kann eine Klebung sein. Daher kann die Verbindung auch als Klebung bezeichnet werden. Die Begriffe „Verbindung“ und „Klebung“ können daher beliebig gegeneinander getauscht werden. Anstelle einer Klebung kann die Verbindung jedoch auch eine Lötverbindung oder eine Verbindung, die mittels Glas-Frit-Bonding hergestellt wird, sein. Nachfolgend wird jedoch davon ausgegangen, dass die Verbindung eine Klebung ist. Die Verbindungssegmente sind demgemäß Klebstoffsegmente oder können als solche bezeichnet werden. Die Begriffe „Verbindungssegment“ und „Klebstoffsegment“ können daher beliebig gegeneinander getauscht werden.
Das optische System ist vorzugsweise eine Projektionsoptik der Projektionsbelichtungsanlage. Demgemäß kann das optische System auch als Projektionsoptik bezeichnet werden. Das optische System kann mehrere optische Elemente, beispielsweise Spiegel, insbesondere EUV-Spiegel, umfassen. Beispielsweise ist zumindest eines der Bauteile ein optisches Element. Das optische System kann eine beliebige Anzahl von Bauteilen umfassen.
Dass die Verbindung „segmentiert“ oder „strukturiert“ ist, bedeutet vorliegend, dass die Verbindung nicht durchgehend oder flächig ist, sondern dass diese in die Verbindungssegmente unterteilt ist. Das heißt insbesondere, dass die Verbindungssegmente voneinander beabstandet oder voneinander getrennt sein können. Die Verbindungssegmente können somit inselförmig sein. Dies schließt jedoch nicht aus, dass die Verbindungssegmente auch zumindest abschnittsweise miteinander verbunden sein können. Die Verbindungssegmente können beispielsweise punktförmig, linienförmig, kreisförmig, rahmenförmig oder sternförmig sein. Die Verbindungssegmente können jedoch grundsätzlich jede beliebige Geometrie aufweisen.
Bei stoffschlüssigen Verbindungen werden die Verbindungspartner durch atomare oder molekulare Kräfte zusammengehalten. Stoffschlüssige Verbindungen sind nicht lösbare Verbindungen, die sich nur durch Zerstörung der Verbindungsmittel und/oder der Verbindungspartner trennen lassen. Eine Art der stoffschlüssigen Verbindung ist die Klebung. Für die Klebung kann ein Klebstoff oder Kleber, beispielsweise in Form eines Epoxidharzes, oder dergleichen eingesetzt werden. Das heißt, dass die Verbindungssegmente aus dem Klebstoff oder dem Kleber gefertigt sind. Die Begriffe „Klebstoff‟ und „Kleber“ können beliebig gegeneinander getauscht werden. Dementsprechend können die Verbindungssegmente auch als Klebersegmente bezeichnet werden. Beispielsweise ist das zweite Bauteil rückseitig auf das erste Bauteil aufgeklebt.
Gemäß einer Ausführungsform ist eines der Bauteile ein Stellelement oder eine Komponente eines Stellelements.
Vorzugsweise ist das zweite Bauteil ein Stellelement oder eine Komponente eines Stellelements. Das Stellelement kann auch als Aktor oder Aktuator bezeichnet werden. Das Stellelement ist vorzugsweise ein Festkörperaktuator. Beispielsweise ist das Stellelement ein Piezoelement oder Piezoaktor. Das Stellelement kann eine Aktuierungsrichtung oder Wirkungsrichtung aufweisen, die senkrecht zu einer optisch wirksamen Fläche eines der Bauteile, beispielsweise des ersten Bauteils, orientiert ist. Die Wirkungsrichtung kann jedoch auch parallel zu der optisch wirksamen Fläche orientiert sein. Das Stellelement kann auch zwei Wirkungsrichtungen aufweisen. Das Stellelement kann beispielsweise mit Hilfe eines Bestromens von einem unausgelenkten oder unaktuierten Zustand in einen ausgelenkten oder aktuierten Zustand und umgekehrt verbracht werden. Bei dem Verbringen des Stellelements von dem unausgelenkten Zustand in den ausgelenkten Zustand wird insbesondere die optisch wirksame Fläche federelastisch verformt. Insbesondere ist eine Vielzahl derartiger Stellelemente vorgesehen, die einen Aktuatorflächenverbund realisieren. Dieser Aktuatorflächenverbund kann rückseitig auf einem der beiden Bauteile angebracht sein. Beispielsweise ist der Aktuatorflächenverbund rückseitig an dem ersten Bauteil angebracht.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist eines der Bauteile ein optisches Element, insbesondere ein Spiegel, oder eine Komponente eines optischen Elements.
Vorzugsweise ist das erste Bauteil ein optisches Element, insbesondere ein Spiegel, oder eine Komponente eines optischen Elements. Das optische Element kann insbesondere ein EUV-Spiegel sein. Wie zuvor erwähnt, kann das Stellelement rückseitig an dem optischen Element mit Hilfe der segmentierten Verbindung angebracht sein. Das optische Element weist die zuvor erwähnte optisch aktive Fläche, insbesondere eine Spiegelfläche, und eine der optisch wirksamen Fläche abgewandte Rückseite auf, an der das Stellelement oder der Aktuatorflächenverbund angebracht ist.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist eines der Bauteile ein Sensor oder eine Komponente eines Sensors.
Das Bauteil kann ein beliebiger Sensor, wie beispielsweise ein Temperatursensor, ein Photoelement, ein Positionssensor oder Teil eines Sensors sein.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform beträgt eine Dicke der Verbindungssegmente weniger als 500 µm, bevorzugt weniger als 150 µm, weiter bevorzugt weniger als 50 µm, weiter bevorzugt weniger als 10 µm, insbesondere 0,1 bis 5 µm.
Unter der „Dicke“ ist vorliegend insbesondere eine Stärke oder Höhe der Verbindungssegmente in einer Richtung senkrecht zu der optisch wirksamen Fläche oder der Rückseite desjenigen Bauteils zu verstehen, das ein optisches Element ist. Die Dicke kann demgemäß auch als Höhe bezeichnet werden.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist ein Verhältnis der Dicke der Verbindungssegmente zu einer Strukturbreite der Verbindungssegmente kleiner als 10, bevorzugt kleiner als 5, weiter bevorzugt kleiner als 1, weiter bevorzugt kleiner als 0,1.
Für den Fall, dass die Verbindungssegmente kreisförmig oder zylinderförmig sind, entspricht das Verhältnis der Dicke zu der Strukturbreite einem Verhältnis der Dicke zu einem Durchmesser der Klebestoffsegmente.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform sind zwischen den Verbindungssegmenten Zwischenräume vorgesehen.
Die Zwischenräume können auch als Kavitäten bezeichnet werden. Die Zwischenräume sind gasgefüllt, insbesondere luftgefüllt. Die Verbindungssegmente weisen zu den Zwischenräumen hinweisend jeweils eine freie Oberfläche auf. Durch die Schaffung der freien Oberflächen zwischen den Verbindungssegmenten werden Zwängungen des verwendeten Klebers reduziert und somit die in das jeweilige Bauteil eingebrachten parasitären Kräfte minimiert.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform beträgt eine Höhe der Zwischenräume weniger als 500 µm, bevorzugt weniger als 150 µm, weiter bevorzugt weniger als 50 µm, weiter bevorzugt weniger als 10 µm, insbesondere 0,1 bis 5 µm.
Die Höhe der Zwischenräume entspricht insbesondere der Dicke der Verbindungssegmente. Daher kann die Höhe der Zwischenräume auch als Dicke der Zwischenräume bezeichnet werden.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform beträgt eine Breite der Zwischenräume weniger als 2.000 µm, bevorzugt weniger als 500 µm, weiter bevorzugt weniger als 250 µm, insbesondere 10 bis 200 µm.
Die Breite der Zwischenräume ist in einer Richtung senkrecht zu der Höhe der Zwischenräume orientiert.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist ein Verhältnis eines Diffusionswiderstands in den Zwischenräumen zu einem Diffusionswiderstands eines für die Verbindungssegmente verwendeten Klebers kleiner als 0,01, bevorzugt kleiner als 0,001, weiter bevorzugt kleiner als 0,0001, weiter bevorzugt kleiner als 0,00001.
Hierdurch ist es möglich, dass Stoffe, die beispielsweise beim Aushärten des verwendeten Klebers aus diesem ausgasen, ungehindert aus der segmentierten Verbindung entweichen können.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform sind die Verbindungssegmente rasterförmig angeordnet.
„Rasterförmig“ oder „musterförmig“ bedeutet vorliegend insbesondere, dass die Verbindungssegmente gleichmäßig verteilt, insbesondere gleichmäßig voneinander beabstandet verteilt angeordnet sind. Insbesondere können die Verbindungssegmente in Zeilen und Spalten angeordnet sein. Die Verbindungssegmente können beispielsweise als musterförmig angeordnete, zylinderförmige Verbindungssegmente ausgebildet sein. Die Verbindungssegmente können jedoch auch als konzentrische Kreise, ineinander liegende, rahmenförmige Geometrien oder dergleichen ausgebildet sein. Dabei können die Verbindungssegmente derart angeordnet sein, dass ein Gasaustausch mit der Umgebung leicht möglich ist. In diesem Fall ist die Verbindung diffusionsoffen. Es ist jedoch auch möglich, die Verbindung derart zu gestalten, dass kein Gasaustausch von eingeschlossenen Bereichen mit der Umgebung stattfinden kann. Ein Gasaustausch dieser eingeschlossenen Bereiche kann jedoch durch Entlüftungsbohrungen in den angrenzenden Bauteilen realisiert werden.
Ferner wird eine Projektionsbelichtungsanlage mit einem derartigen optischen System vorgeschlagen.
Wie zuvor erwähnt, kann das optische System eine Projektionsoptik der Projektionsbelichtungsanlage sein. Die Projektionsbelichtungsanlage kann eine EUV-Lithographieanlage sein. EUV steht für „Extreme Ultraviolet“ und bezeichnet eine Wellenlänge des Arbeitslichts zwischen 0,1 nm und 30 nm. Die Projektionsbelichtungsanlage kann auch eine DUV-Lithographieanlage sein. DUV steht für „Deep Ultraviolet“ und bezeichnet eine Wellenlänge des Arbeitslichts zwischen 30 nm und 250 nm.
Weiterhin wird ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen optischen Systems für eine Projektionsbelichtungsanlage vorgeschlagen. Das Verfahren umfasst die Schritte: a) Bereitstellen eines ersten Bauteils, b) Bereitstellen eines zweiten Bauteils, und c) stoffschlüssiges Verbinden des ersten Bauteils mit dem zweiten Bauteil mit Hilfe einer segmentierten Verbindung, wobei die segmentierte Verbindung eine Vielzahl von Verbindungssegmenten aufweist.
Die Schritte a) und b) können gleichzeitig durchgeführt werden. Beispielsweise kann der Schritt a) ein Herstellen des ersten Bauteils umfassen. Der Schritt b) kann demgemäß ein Herstellen des zweiten Bauteils umfassen. Wie zuvor erwähnt, kann beispielsweise das erste Bauteil ein optisches Element und das zweite Bauteil ein Stellelement sein. In dem Schritt c) werden das erste Bauteil und das zweite Bauteil mit Hilfe des stoffschlüssigen Verbindens miteinander gefügt.
Gemäß einer Ausführungsform werden in dem Schritt a) und/oder in dem Schritt b) die Verbindungssegmente rasterförmig auf das erste Bauteil und/oder auf das zweite Bauteil aufgebracht.
Die Verbindungssegmente können insbesondere nur auf das erste Bauteil, nur auf das zweite Bauteil oder sowohl auf das erste Bauteil als auch auf das zweite Bauteil aufgebracht werden. Als geeignete Verfahren zum Aufbringen der Verbindungssegmente können beispielsweise beliebige Drucktechniken, insbesondere Siebdruck, Inkjet, Mikrodosierung von Flüssigkeiten oder dergleichen eingesetzt werden.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform werden in dem Schritt c) Oberflächenunebenheiten von Oberflächen des ersten Bauteils und/oder des zweiten Bauteils ausgeglichen.
Vor dem Fügen werden auf zumindest eine Oberfläche der Bauteile die Klebestoffsegmente aufgebracht. Alternativ können die Verbindungssegmente auch auf beide Oberflächen aufgebracht werden. Bei dem Fügen der beiden Bauteile werden die Verbindungssegmente verformt und weichen in die Zwischenräume zwischen den Verbindungssegmenten aus, so dass das Austreten von Kleber an Kanten der Bauteile effektiv verhindert wird. Ebenso wird durch die Strukturierung der Verbindung ein ungewollter Lufteinschluss verhindert.
„Ein“ ist vorliegend nicht zwingend als beschränkend auf genau ein Element zu verstehen. Vielmehr können auch mehrere Elemente, wie beispielsweise zwei, drei oder mehr, vorgesehen sein. Auch jedes andere hier verwendete Zählwort ist nicht dahingehend zu verstehen, dass eine Beschränkung auf genau die genannte Anzahl von Elementen gegeben ist. Vielmehr sind zahlenmäßige Abweichungen nach oben und nach unten möglich, soweit nichts Gegenteiliges angegeben ist.
Die für das optische System beschriebenen Ausführungsformen und Merkmale gelten für die vorgeschlagene Projektionsbelichtungsanlage und für das vorgeschlagene Verfahren entsprechend und umgekehrt.
Weitere mögliche Implementierungen der Erfindung umfassen auch nicht explizit genannte Kombinationen von zuvor oder im Folgenden bezüglich der Ausführungsbeispiele beschriebenen Merkmalen oder Ausführungsformen. Dabei wird der Fachmann auch Einzelaspekte als Verbesserungen oder Ergänzungen zu der jeweiligen Grundform der Erfindung hinzufügen.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Aspekte der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche sowie der im Folgenden beschriebenen Ausführungsbeispiele der Erfindung. Im Weiteren wird die Erfindung anhand von bevorzugten Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die beigelegten Figuren näher erläutert.

1 zeigt einen schematischen Meridionalschnitt einer Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Projektionslithographie;
2 zeigt eine schematische Schnittansicht einer Ausführungsform eines optischen Systems für die Projektionsbelichtungsanlage gemäß 1;
3 zeigt eine weitere schematische Schnittansicht des optischen Systems gemäß 2;
4 zeigt eine schematische Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines optischen Systems für die Projektionsbelichtungsanlage gemäß 1;
5 zeigt eine weitere schematische Schnittansicht des optischen Systems gemäß 4;
6 zeigt eine schematische Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines optischen Systems für die Projektionsbelichtungsanlage gemäß 1;
7 zeigt eine weitere schematische Schnittansicht des optischen Systems gemäß 6;
8 zeigt eine schematische Detailansicht des optischen Systems gemäß 4;
9 zeigt eine schematische Schnittansicht des optischen Systems gemäß der Schnittlinie IX-IX der 8;
10 zeigt eine schematische Aufsicht einer Ausführungsform einer segmentierten Verbindung;
11 zeigt eine schematische Aufsicht einer weiteren Ausführungsform einer segmentierten Verbindung;
12 zeigt eine schematische Aufsicht einer weiteren Ausführungsform einer segmentierten Verbindung;
13 zeigt eine schematische Aufsicht einer weiteren Ausführungsform einer segmentierten Verbindung;
14 zeigt eine schematische Aufsicht einer weiteren Ausführungsform einer segmentierten Verbindung;
15 zeigt eine schematische Aufsicht einer weiteren Ausführungsform einer segmentierten Verbindung;
16 zeigt eine schematische Aufsicht einer weiteren Ausführungsform einer segmentierten Verbindung;
17 zeigt eine weitere schematische Detailansicht des optischen Systems gemäß 4;
18 zeigt eine schematische Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines optischen Systems für die Projektionsbelichtungsanlage gemäß 1;
19 zeigt eine weitere schematische Schnittansicht des optischen Systems gemäß 18; und
20 zeigt ein schematisches Blockdiagramm einer Ausführungsform eines Verfahrens zum Herstellen eines optischen Systems gemäß 2, 4, 6 oder 18.

In den Figuren sind gleiche oder funktionsgleiche Elemente mit denselben Bezugszeichen versehen worden, soweit nichts Gegenteiliges angegeben ist. Ferner sollte beachtet werden, dass die Darstellungen in den Figuren nicht notwendigerweise maßstabsgerecht sind.
1 zeigt eine Ausführungsform einer Projektionsbelichtungsanlage 1 (Lithographieanlage), insbesondere einer EUV-Lithographieanlage. Eine Ausführung eines Beleuchtungssystems 2 der Projektionsbelichtungsanlage 1 hat neben einer Licht- beziehungsweise Strahlungsquelle 3 eine Beleuchtungsoptik 4 zur Beleuchtung eines Objektfeldes 5 in einer Objektebene 6. Bei einer alternativen Ausführung kann die Lichtquelle 3 auch als ein zum sonstigen Beleuchtungssystem 2 separates Modul bereitgestellt sein. In diesem Fall umfasst das Beleuchtungssystem 2 die Lichtquelle 3 nicht.
Belichtet wird ein im Objektfeld 5 angeordnetes Retikel 7. Das Retikel 7 ist von einem Retikelhalter 8 gehalten. Der Retikelhalter 8 ist über einen Retikelverlagerungsantrieb 9, insbesondere in einer Scanrichtung, verlagerbar.
In der 1 ist zur Erläuterung ein kartesisches Koordinatensystem mit einer x-Richtung x, einer y-Richtung y und einer z-Richtung z eingezeichnet. Die x-Richtung x verläuft senkrecht in die Zeichenebene hinein. Die y-Richtung y verläuft horizontal und die z-Richtung z verläuft vertikal. Die Scanrichtung verläuft in der 1 längs der y-Richtung y. Die z-Richtung z verläuft senkrecht zur Objektebene 6.
Die Projektionsbelichtungsanlage 1 umfasst eine Projektionsoptik 10. Die Projektionsoptik 10 dient zur Abbildung des Objektfeldes 5 in ein Bildfeld 11 in einer Bildebene 12. Die Bildebene 12 verläuft parallel zur Objektebene 6. Alternativ ist auch ein von 0° verschiedener Winkel zwischen der Objektebene 6 und der Bildebene 12 möglich.
Abgebildet wird eine Struktur auf dem Retikel 7 auf eine lichtempfindliche Schicht eines im Bereich des Bildfeldes 11 in der Bildebene 12 angeordneten Wafers 13. Der Wafer 13 wird von einem Waferhalter 14 gehalten. Der Waferhalter 14 ist über einen Waferverlagerungsantrieb 15 insbesondere längs der y-Richtung y verlagerbar. Die Verlagerung einerseits des Retikels 7 über den Retikelverlagerungsantrieb 9 und andererseits des Wafers 13 über den Waferverlagerungsantrieb 15 kann synchronisiert zueinander erfolgen.
Bei der Lichtquelle 3 handelt es sich um eine EUV-Strahlungsquelle. Die Lichtquelle 3 emittiert insbesondere EUV-Strahlung 16, welche im Folgenden auch als Nutzstrahlung, Beleuchtungsstrahlung oder Beleuchtungslicht bezeichnet wird. Die Nutzstrahlung 16 hat insbesondere eine Wellenlänge im Bereich zwischen 5 nm und 30 nm. Bei der Lichtquelle 3 kann es sich um eine Plasmaquelle handeln, zum Beispiel um eine LPP-Quelle (Engl.: Laser Produced Plasma, mit Hilfe eines Lasers erzeugtes Plasma) oder um eine DPP-Quelle (Engl.: Gas Discharged Produced Plasma, mittels Gasentladung erzeugtes Plasma). Es kann sich auch um eine synchrotronbasierte Strahlungsquelle handeln. Bei der Lichtquelle 3 kann es sich um einen Freie-Elektronen-Laser (Engl.: Free-Electron-Laser, FEL) handeln.
Die Beleuchtungsstrahlung 16, die von der Lichtquelle 3 ausgeht, wird von einem Kollektor 17 gebündelt. Bei dem Kollektor 17 kann es sich um einen Kollektor mit einer oder mit mehreren ellipsoidalen und/oder hyperboloiden Reflexionsflächen handeln. Die mindestens eine Reflexionsfläche des Kollektors 17 kann im streifenden Einfall (Engl.: Grazing Incidence, GI), also mit Einfallswinkeln größer als 45°, oder im normalen Einfall (Normal Incidence, NI), also mit Einfallwinkeln kleiner als 45°, mit der Beleuchtungsstrahlung 16 beaufschlagt werden. Der Kollektor 17 kann einerseits zur Optimierung seiner Reflektivität für die Nutzstrahlung und andererseits zur Unterdrückung von Falschlicht strukturiert und/oder beschichtet sein.
Nach dem Kollektor 17 propagiert die Beleuchtungsstrahlung 16 durch einen Zwischenfokus in einer Zwischenfokusebene 18. Die Zwischenfokusebene 18 kann eine Trennung zwischen einem Strahlungsquellenmodul, aufweisend die Lichtquelle 3 und den Kollektor 17, und der Beleuchtungsoptik 4 darstellen.
Die Beleuchtungsoptik 4 umfasst einen Umlenkspiegel 19 und diesem im Strahlengang nachgeordnet einen ersten Facettenspiegel 20. Bei dem Umlenkspiegel 19 kann es sich um einen planen Umlenkspiegel oder alternativ um einen Spiegel mit einer über die reine Umlenkungswirkung hinaus bündelbeeinflussenden Wirkung handeln. Alternativ oder zusätzlich kann der Umlenkspiegel 19 als Spektralfilter ausgeführt sein, der eine Nutzlichtwellenlänge der Beleuchtungsstrahlung 16 von Falschlicht einer hiervon abweichenden Wellenlänge trennt. Sofern der erste Facettenspiegel 20 in einer Ebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet ist, die zur Objektebene 6 als Feldebene optisch konjugiert ist, wird dieser auch als Feldfacettenspiegel bezeichnet. Der erste Facettenspiegel 20 umfasst eine Vielzahl von einzelnen ersten Facetten 21, welche auch als Feldfacetten bezeichnet werden können. Von diesen ersten Facetten 21 sind in der 1 nur beispielhaft einige dargestellt.
Die ersten Facetten 21 können als makroskopische Facetten ausgeführt sein, insbesondere als rechteckige Facetten oder als Facetten mit bogenförmiger oder teilkreisförmiger Randkontur. Die ersten Facetten 21 können als plane Facetten oder alternativ als konvex oder konkav gekrümmte Facetten ausgeführt sein.
Wie beispielsweise aus der DE 10 2008 009 600 A1 bekannt ist, können die ersten Facetten 21 selbst jeweils auch aus einer Vielzahl von Einzelspiegeln, insbesondere einer Vielzahl von Mikrospiegeln, zusammengesetzt sein. Der erste Facettenspiegel 20 kann insbesondere als mikroelektromechanisches System (MEMS-System) ausgebildet sein. Für Details wird auf die DE 10 2008 009 600 A1 verwiesen.
Zwischen dem Kollektor 17 und dem Umlenkspiegel 19 verläuft die Beleuchtungsstrahlung 16 horizontal, also längs der y-Richtung y.
Im Strahlengang der Beleuchtungsoptik 4 ist dem ersten Facettenspiegel 20 nachgeordnet ein zweiter Facettenspiegel 22. Sofern der zweite Facettenspiegel 22 in einer Pupillenebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet ist, wird dieser auch als Pupillenfacettenspiegel bezeichnet. Der zweite Facettenspiegel 22 kann auch beabstandet zu einer Pupillenebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet sein. In diesem Fall wird die Kombination aus dem ersten Facettenspiegel 20 und dem zweiten Facettenspiegel 22 auch als spekularer Reflektor bezeichnet. Spekulare Reflektoren sind bekannt aus der US 2006/0132747 A1 , der EP 1 614 008 B1 und der US 6,573,978 .
Der zweite Facettenspiegel 22 umfasst eine Mehrzahl von zweiten Facetten 23. Die zweiten Facetten 23 werden im Falle eines Pupillenfacettenspiegels auch als Pupillenfacetten bezeichnet.
Bei den zweiten Facetten 23 kann es sich ebenfalls um makroskopische Facetten, die beispielsweise rund, rechteckig oder auch hexagonal berandet sein können, oder alternativ um aus Mikrospiegeln zusammengesetzte Facetten handeln. Diesbezüglich wird ebenfalls auf die DE 10 2008 009 600 A1 verwiesen.
Die zweiten Facetten 23 können plane oder alternativ konvex oder konkav gekrümmte Reflexionsflächen aufweisen.
Die Beleuchtungsoptik 4 bildet somit ein doppelt facettiertes System. Dieses grundlegende Prinzip wird auch als Wabenkondensor (Engl.: Fly's Eye Integrator) bezeichnet.
Es kann vorteilhaft sein, den zweiten Facettenspiegel 22 nicht exakt in einer Ebene, welche zu einer Pupillenebene der Projektionsoptik 10 optisch konjugiert ist, anzuordnen. Insbesondere kann der zweite Facettenspiegel 22 gegenüber einer Pupillenebene der Projektionsoptik 10 verkippt angeordnet sein, wie es zum Beispiel in der DE 10 2017 220 586 A1 beschrieben ist.
Mit Hilfe des zweiten Facettenspiegels 22 werden die einzelnen ersten Facetten 21 in das Objektfeld 5 abgebildet. Der zweite Facettenspiegel 22 ist der letzte bündelformende oder auch tatsächlich der letzte Spiegel für die Beleuchtungsstrahlung 16 im Strahlengang vor dem Objektfeld 5.
Bei einer weiteren, nicht dargestellten Ausführung der Beleuchtungsoptik 4 kann im Strahlengang zwischen dem zweiten Facettenspiegel 22 und dem Objektfeld 5 eine Übertragungsoptik angeordnet sein, die insbesondere zur Abbildung der ersten Facetten 21 in das Objektfeld 5 beiträgt. Die Übertragungsoptik kann genau einen Spiegel, alternativ aber auch zwei oder mehr Spiegel aufweisen, welche hintereinander im Strahlengang der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet sind. Die Übertragungsoptik kann insbesondere einen oder zwei Spiegel für senkrechten Einfall (NI-Spiegel, Normal Incidence Spiegel) und/oder einen oder zwei Spiegel für streifenden Einfall (GI-Spiegel, Gracing Incidence Spiegel) umfassen.
Die Beleuchtungsoptik 4 hat bei der Ausführung, die in der 1 gezeigt ist, nach dem Kollektor 17 genau drei Spiegel, nämlich den Umlenkspiegel 19, den ersten Facettenspiegel 20 und den zweiten Facettenspiegel 22.
Bei einer weiteren Ausführung der Beleuchtungsoptik 4 kann der Umlenkspiegel 19 auch entfallen, so dass die Beleuchtungsoptik 4 nach dem Kollektor 17 dann genau zwei Spiegel aufweisen kann, nämlich den ersten Facettenspiegel 20 und den zweiten Facettenspiegel 22.
Die Abbildung der ersten Facetten 21 mittels der zweiten Facetten 23 beziehungsweise mit den zweiten Facetten 23 und einer Übertragungsoptik in die Objektebene 6 ist regelmäßig nur eine näherungsweise Abbildung.
Die Projektionsoptik 10 umfasst eine Mehrzahl von Spiegeln Mi, welche gemäß ihrer Anordnung im Strahlengang der Projektionsbelichtungsanlage 1 durchnummeriert sind.
Bei dem in der 1 dargestellten Beispiel umfasst die Projektionsoptik 10 sechs Spiegel M1 bis M6. Alternativen mit vier, acht, zehn, zwölf oder einer anderen Anzahl von Spiegeln Mi sind ebenso möglich. Bei der Projektionsoptik 10 handelt es sich um eine doppelt obskurierte Optik. Der vorletzte Spiegel M5 und der letzte Spiegel M6 haben jeweils eine Durchtrittsöffnung für die Beleuchtungsstrahlung 16. Die Projektionsoptik 10 hat eine bildseitige numerische Apertur, die größer ist als 0,5 und die auch größer sein kann als 0,6 und die beispielsweise 0,7 oder 0,75 betragen kann.
Reflexionsflächen der Spiegel Mi können als Freiformflächen ohne Rotationssymmetrieachse ausgeführt sein. Alternativ können die Reflexionsflächen der Spiegel Mi als asphärische Flächen mit genau einer Rotationssymmetrieachse der Reflexionsflächenform gestaltet sein. Die Spiegel Mi können, genauso wie die Spiegel der Beleuchtungsoptik 4, hochreflektierende Beschichtungen für die Beleuchtungsstrahlung 16 aufweisen. Diese Beschichtungen können als Multilayer-Beschichtungen, insbesondere mit alternierenden Lagen aus Molybdän und Silizium, gestaltet sein.
Die Projektionsoptik 10 hat einen großen Objekt-Bildversatz in der y-Richtung y zwischen einer y-Koordinate eines Zentrums des Objektfeldes 5 und einer y-Koordinate des Zentrums des Bildfeldes 11. Dieser Objekt-Bild-Versatz in der y-Richtung y kann in etwa so groß sein wie ein z-Abstand zwischen der Objektebene 6 und der Bildebene 12.
Die Projektionsoptik 10 kann insbesondere anamorphotisch ausgebildet sein. Sie weist insbesondere unterschiedliche Abbildungsmaßstäbe βx, βy in x- und y-Richtung x, y auf. Die beiden Abbildungsmaßstäbe βx, βy der Projektionsoptik 10 liegen bevorzugt bei (βx, βy) = (+/- 0,25, /+- 0,125). Ein positiver Abbildungsmaßstab β bedeutet eine Abbildung ohne Bildumkehr. Ein negatives Vorzeichen für den Abbildungsmaßstab β bedeutet eine Abbildung mit Bildumkehr.
Die Projektionsoptik 10 führt somit in x-Richtung x, das heißt in Richtung senkrecht zur Scanrichtung, zu einer Verkleinerung im Verhältnis 4:1.
Die Projektionsoptik 10 führt in y-Richtung y, das heißt in Scanrichtung, zu einer Verkleinerung von 8:1.
Andere Abbildungsmaßstäbe sind ebenso möglich. Auch vorzeichengleiche und absolut gleiche Abbildungsmaßstäbe in x- und y-Richtung x, y, zum Beispiel mit Absolutwerten von 0,125 oder von 0,25, sind möglich.
Die Anzahl von Zwischenbildebenen in der x- und in der y-Richtung x, y im Strahlengang zwischen dem Objektfeld 5 und dem Bildfeld 11 kann gleich sein oder kann, je nach Ausführung der Projektionsoptik 10, unterschiedlich sein. Beispiele für Projektionsoptiken mit unterschiedlichen Anzahlen derartiger Zwischenbilder in x- und y-Richtung x, y sind bekannt aus der US 2018/0074303 A1 .
Jeweils eine der zweiten Facetten 23 ist genau einer der ersten Facetten 21 zur Ausbildung jeweils eines Beleuchtungskanals zur Ausleuchtung des Objektfeldes 5 zugeordnet. Es kann sich hierdurch insbesondere eine Beleuchtung nach dem Köhlerschen Prinzip ergeben. Das Fernfeld wird mit Hilfe der ersten Facetten 21 in eine Vielzahl an Objektfeldern 5 zerlegt. Die ersten Facetten 21 erzeugen eine Mehrzahl von Bildern des Zwischenfokus auf den diesen jeweils zugeordneten zweiten Facetten 23.
Die ersten Facetten 21 werden jeweils von einer zugeordneten zweiten Facette 23 einander überlagernd zur Ausleuchtung des Objektfeldes 5 auf das Retikel 7 abgebildet. Die Ausleuchtung des Objektfeldes 5 ist insbesondere möglichst homogen. Sie weist vorzugsweise einen Uniformitätsfehler von weniger als 2 % auf. Die Felduniformität kann über die Überlagerung unterschiedlicher Beleuchtungskanäle erreicht werden.
Durch eine Anordnung der zweiten Facetten 23 kann geometrisch die Ausleuchtung der Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 definiert werden. Durch Auswahl der Beleuchtungskanäle, insbesondere der Teilmenge der zweiten Facetten 23, die Licht führen, kann die Intensitätsverteilung in der Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 eingestellt werden. Diese Intensitätsverteilung wird auch als Beleuchtungssetting oder Beleuchtungspupillenfüllung bezeichnet.
Eine ebenfalls bevorzugte Pupillenuniformität im Bereich definiert ausgeleuchteter Abschnitte einer Beleuchtungspupille der Beleuchtungsoptik 4 kann durch eine Umverteilung der Beleuchtungskanäle erreicht werden.
Im Folgenden werden weitere Aspekte und Details der Ausleuchtung des Objektfeldes 5 sowie insbesondere der Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 beschrieben.
Die Projektionsoptik 10 kann insbesondere eine homozentrische Eintrittspupille aufweisen. Diese kann zugänglich sein. Sie kann auch unzugänglich sein.
Die Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 lässt sich regelmäßig mit dem zweiten Facettenspiegel 22 nicht exakt ausleuchten. Bei einer Abbildung der Projektionsoptik 10, welche das Zentrum des zweiten Facettenspiegels 22 telezentrisch auf den Wafer 13 abbildet, schneiden sich die Aperturstrahlen oftmals nicht in einem einzigen Punkt. Es lässt sich jedoch eine Fläche finden, in welcher der paarweise bestimmte Abstand der Aperturstrahlen minimal wird. Diese Fläche stellt die Eintrittspupille oder eine zu ihr konjugierte Fläche im Ortsraum dar. Insbesondere zeigt diese Fläche eine endliche Krümmung.
Es kann sein, dass die Projektionsoptik 10 unterschiedliche Lagen der Eintrittspupille für den tangentialen und für den sagittalen Strahlengang aufweist. In diesem Fall sollte ein abbildendes Element, insbesondere ein optisches Bauelement der Übertragungsoptik, zwischen dem zweiten Facettenspiegel 22 und dem Retikel 7 bereitgestellt werden. Mit Hilfe dieses optischen Elements kann die unterschiedliche Lage der tangentialen Eintrittspupille und der sagittalen Eintrittspupille berücksichtigt werden.
Bei der in der 1 dargestellten Anordnung der Komponenten der Beleuchtungsoptik 4 ist der zweite Facettenspiegel 22 in einer zur Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 konjugierten Fläche angeordnet. Der erste Facettenspiegel 20 ist verkippt zur Objektebene 6 angeordnet. Der erste Facettenspiegel 20 ist verkippt zu einer Anordnungsebene angeordnet, die vom Umlenkspiegel 19 definiert ist. Der erste Facettenspiegel 20 ist verkippt zu einer Anordnungsebene angeordnet, die vom zweiten Facettenspiegel 22 definiert ist.
2 zeigt eine schematische Schnittansicht einer Ausführungsform eines optischen Systems 100A. Die 3 zeigt eine weitere schematische Schnittansicht des optischen Systems 100A. Nachfolgend wird auf die 2 und 3 gleichzeitig Bezug genommen.
Das optische System 100A kann Teil einer wie zuvor erwähnten Projektionsoptik 10 sein. Das optische System 100A umfasst ein optisches Element 102. Das optische Element 102 kann auch als Bauteil, insbesondere als erstes Bauteil, des optischen Systems 100A bezeichnet werden. Das optische Element 102 ist ein Spiegel. Beispielsweise kann das optische Element 102 einer der Spiegel M1 bis M6 sein.
Das optische Element 102 weist eine optisch aktive Fläche oder optisch wirksame Fläche 104 auf, die in den 2 und 3 mit einer strichpunktierten Linie dargestellt ist. Die optisch wirksame Fläche 104 ist geeignet, elektromagnetische Strahlung, insbesondere Beleuchtungsstrahlung 16, zu reflektieren. Die optisch wirksame Fläche 104 kann eine Spiegelfläche sein.
Der optisch wirksamen Fläche 104 abgewandt umfasst das optische Element 102 eine Rückseite 106. An der Rückseite 106 kann das optische Element 102 mit einem Festlager 108 und einem Loslager 110 gelagert sein. Das Loslager 110 ermöglicht beispielsweise eine thermische Ausdehnung des optischen Elements 102. Es können mehrere Festlager 108 und/oder mehrere Loslager 110 vorgesehen sein.
Das optische System 100A umfasst ferner eine Rückplatte 112, die beabstandet von und parallel zu der Rückseite 106 platziert ist. Die Parallelität ist jedoch nicht zwingend erforderlich. Die Rückplatte 112 umfasst eine Vorderseite 114, die der Rückseite 106 zugewandt ist, und eine Rückseite 116, die der Vorderseite 114 abgewandt ist. Zwischen der Rückseite 106 und der Rückplatte 112 ist eine Vielzahl von Stellelementen 118 angeordnet, von denen in den 2 und 3 nur eines mit einem Bezugszeichen versehen ist.
Die Stellelemente 118 können auch als Aktoren oder Aktuatoren bezeichnet werden. Die Stellelemente 118 sind Festkörperaktuatoren. Beispielsweise sind die Stellelemente 118 Piezoelemente oder Piezoaktoren. Die Stellelemente 118 weisen eine Aktuierungsrichtung oder Wirkungsrichtung 120 auf, die senkrecht zu der optisch wirksamen Fläche 104 orientiert ist. Das Stellelement 118 kann auch als Bauteil, insbesondere als zweites Bauteil, des optischen Systems 100A bezeichnet werden.
Wie in den 2 und 3 anhand eines Stellelements 118 gezeigt ist, kann dieses von einem unausgelenkten oder unaktuierten Zustand Z1 in einen ausgelenkten oder aktuierten Zustand Z2 und umgekehrt verbracht werden. Dies kann beispielsweise dadurch geschehen, dass das Stellelement 118 bestromt wird. Bei dem Verbringen des Stellelements 118 von dem unausgelenkten Zustand Z1 in den ausgelenkten Zustand Z2 werden sowohl das optische Element 102, insbesondere die optisch wirksame Fläche 104 als auch die Rückplatte 112 federelastisch verformt. Die Verformung der optisch wirksamen Fläche 104 ist mit Hilfe eines Pfeils 122 angedeutet.
Die 4 zeigt eine schematische Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines optischen Systems 100B. Die 5 zeigt eine weitere schematische Schnittansicht des optischen Systems 100B. Nachfolgend wird auf die 4 und 5 gleichzeitig Bezug genommen.
Das optische System 100B umfasst, wie das optische System 100A, ein optisches Element 102 mit einer optisch wirksamen Fläche 104 und einer der optisch wirksamen Fläche 104 abgewandten Rückseite 106. Das optische Element 102 ist mit Hilfe eines Festlagers 108 und eines Loslagers 110 gelagert. Eine Rückplatte 112 umfasst das optische System 100B nicht. Wie zuvor erwähnt, kann das optische Element 102 auch als Bauteil, insbesondere als erstes Bauteil, des optischen Systems 100B bezeichnet werden.
Das optische System 100B unterscheidet sich von dem optischen System 100A dadurch, dass keine Stellelemente 118 mit einer Wirkungsrichtung 120 senkrecht zu der optisch wirksamen Fläche 104, sondern Stellelemente 124 vorgesehen sind, die eine Wirkungsrichtung 126 aufweisen, die parallel zu der optisch wirksamen Fläche 104 orientiert ist. Das Stellelement 124 kann auch als Bauteil, insbesondere als zweites Bauteil, des optischen Systems 100B bezeichnet werden.
Durch ein Bestromen kann das jeweilige Stellelement 124 von einen unausgelenkten Zustand Z1 in einen ausgelenkten Zustand Z2 und umgekehrt verbracht werden. Dabei wird durch Dehnung und Kontraktion der einzelnen Stellelemente 124 ein Biegemoment in das optische Element 102 eingeleitet, was zu einer Verformung desselben führt. Eine Deformation der optisch wirksamen Fläche 104 ist mit Hilfe eines Pfeils 122 angedeutet.
Die 6 zeigt eine schematische Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines optischen Systems 100C. Die 7 zeigt eine weitere schematische Schnittansicht des optischen Systems 100C. Nachfolgend wird auf die 6 und 7 gleichzeitig Bezug genommen.
Das optische System 100C umfasst, wie das optische System 100A, ein optisches Element 102 mit einer optisch wirksamen Fläche 104 und einer der optisch wirksamen Fläche 104 abgewandten Rückseite 106. Das optische Element 102 ist mit Hilfe eines Festlagers 108 und eines Loslagers 110 gelagert. Das optische System 100C umfasst, im Gegensatz zu dem optischen System 100B auch eine wie zuvor erwähnte Rückplatte 112. Wie zuvor erwähnt, kann das optische Element 102 auch als Bauteil, insbesondere als erstes Bauteil, des optischen Systems 100C bezeichnet werden.
Das optische System 100C unterscheidet sich von dem optischen System 100A dadurch, dass keine Stellelemente 118 mit einer Wirkungsrichtung 120 senkrecht zu der optisch wirksamen Fläche 104, sondern Stellelemente 128 vorgesehen sind, die zwei oder mehr Wirkungsrichtungen 120, 126 (x- und z-Richtung x, z oder x-, y- und z-Richtung x, y, z) aufweisen, wobei die Wirkungsrichtung 120 senkrecht zu der optisch wirksamen Fläche 104 und die Wirkungsrichtung 126 parallel zu der optisch wirksamen Fläche 104 orientiert ist. Das Stellelement 128 kann auch als Bauteil, insbesondere als zweites Bauteil, des optischen Systems 100C bezeichnet werden.
Durch ein Bestromen kann das jeweilige Stellelement 128 von einen unausgelenkten Zustand Z1 in einen ausgelenkten Zustand Z2 und umgekehrt verbracht werden. Dabei wird durch Dehnung und Kontraktion der einzelnen Stellelemente 128 ein Biegemoment und eine Kraft in das optische Element 102 eingeleitet, was zu einer Verformung desselben führt. Eine Deformation der optisch wirksamen Fläche 104 ist wiederum mit Hilfe eines Pfeils 122 angedeutet.
Die Stellelemente 118, 124, 128 können jeweils mit dem optischen Element 102 vollflächig verklebt sein. Allerdings können Klebstoffe oder Kleber oder ganz allgemein Hilfsstoffe zum Herstellen einer stoffschlüssigen Verbindung parasitäre Verformungen in nicht vernachlässigbarem Maße bewirken. Die Haupteffekte werden nachfolgend exemplarisch aufgeführt.
Es kann zu einer Volumenänderung des Klebers beim Aushärten, zu einer Volumenänderung des Klebers infolge einer Temperaturänderung, das heißt thermische Expansion oder einer Volumenänderung des Klebers infolge der Absorption, Adsorption und/oder Desorption von Stoffen, wobei im Besonderen die Möglichkeit der Absorption von Wasserstoff in EUV-Anlagen sowie die Sorption von Wasser zu nennen ist, kommen.
Ebenso kann die Relaxation innerer Spannungen zu parasitären Effekten an der optisch wirksamen Fläche 104 führen. Dies erfolgt aufgrund des Abbaus von Schichtspannungen innerhalb oder nahe der Fügestelle. Es kann beim Aushärten zu chemischen Effekten, wie beispielsweise Absorption, Adsorption und/oder Desorption, kommen. Ferner sind auch thermische Effekte, wie beispielsweise thermomechanisch oder thermisch induzierte chemische Prozesse, wie beispielsweise Alterung, zu berücksichtigen. Als mechanische Effekte können Eigenspannungen auftreten.
Die flächenparallele Aktuierung entsprechend der 4 und 5 wird in der Regel durch Aktuatorflächenverbunde realisiert. Diese werden in der Regel vollflächig auf die Rückseite 106 des optischen Elements 102 aufgeklebt. Analog zur Aktuierung des Stellelements 124 führen Dehnungen des verwendeten Klebers in lateraler Richtung, das heißt in x-Richtung x und y-Richtung y, ebenso zur einer ungewollten Deformation der optisch wirksamen Fläche 104.
Ebenso führen inhomogene Änderungen des Dehnungszustandes in Normalenrichtung, das heißt in z-Richtung z, zu einer parasitären Deformation. Die parasitäre Deformation der optisch wirksamen Fläche 104 resultiert aus der Behinderung der Volumenänderung des Klebers und der hierbei auftretenden Reaktionskräfte am optischen Element 102. Dies gilt es zu verbessern.
8 zeigt eine Detailansicht des optischen Systems 100B. 9 zeigt eine schematische Schnittansicht des optischen Systems 100B gemäß der Schnittlinie IX-IX der 8. Nachfolgend wird auf die 8 und 9 gleichzeitig Bezug genommen.
Um nun die vorher aufgeführten Effekte zu minimieren, wird nun anstatt einer flächigen Klebung eine segmentierte Verbindung 130 eingesetzt, die in punktförmige Verbindungssegmente 132 unterteilt ist, von denen in der 9 nur zwei mit einem Bezugszeichen versehen sind. Die Verbindung 130 kann eine Klebung sein. Daher kann die Verbindung 130 auch als Klebung bezeichnet werden. Anstelle einer Klebung kann die Verbindung 130 jedoch auch eine Lötverbindung oder eine Verbindung, die mittels Glas-Frit-Bonding hergestellt wird, sein. Nachfolgend wird die Verbindung 130 als Klebung bezeichnet. Dementsprechend werden die Verbindungssegmente 132 nachfolgend als Klebstoffsegmente bezeichnet.
Die Klebung 130 ist somit in kleinere Teilflächen unterteilt, wobei gleichzeitig die Klebermenge minimiert werden kann. Die Klebstoffsegmente 132 sind in der 9 kreisrund und gleichmäßig verteilt dargestellt. Die Klebstoffsegmente 132 können jedoch jede beliebige Geometrie aufweisen und beliebig verteilt angeordnet sein.
Die Strukturierung oder Segmentierung der Klebung 130 kann je nach der gewünschten Zielsetzung angepasst werden. Beispiele für die Klebung 130 sind Rahmenstrukturen, konzentrische Kreise, konzentrische Kreise mit Aussparung, um Diffusionswege zu öffnen, sternförmige Strukturen, sowie regelmäßige und unregelmäßige Mäander um Linienspannungen in der Fügestelle gezielt zu beeinflussen. Ebenso kann die Strukturierung der Klebung 130 derart optimiert werden, dass die verbleibenden parasitären Störungen bestmöglich innerhalb der Projektionsbelichtungsanlage 1 korrigiert werden können oder sich auf Waferniveau zeitlich mitteln.
10 bis 16 zeigen verschiedene Ausführungsformen unterschiedlich strukturierter Klebungen 130. Die 10 bis 14 zeigen diffusionsoffen strukturierte Klebungen 130. Bei diesen ist ein Gasaustausch mit der Umgebung leicht möglich. Gemäß der 10 weist die Klebung 130 gleichmäßig verteilte und punktförmige Klebstoffsegmente 132 auf. Die 11 bis 13 zeigen jeweils ineinanderliegende rahmenförmige Klebstoffsegmente 132, die zur Umgebung hin offen sind. Die 14 zeigt sternförmig angeordnete Klebstoffsegmente 132.
Gemäß der 15 sind geschlossene rahmenförmige Klebstoffsegmente 132 vorgesehen. Die 16 zeigt Klebstoffsegmente 132 in Form von konzentrischen Kreisen. Bei den Klebungen 130 gemäß den 15 und 16 kann kein Gasaustausch der eingeschlossenen Bereiche mit der Umgebung stattfinden. Dies kann ein erwünschter oder ein unerwünschter Effekt sein. Sollte es sich um einen unerwünschten Effekt handeln, aber die geschlossene Ring-Struktur oder RahmenStruktur der Klebung 130 aus einem anderen Grund vorteilhaft sein, so kann ein Gasaustausch der eingeschlossenen Bereiche durch Entlüftungsbohrungen in den angrenzenden Bauteilen, wie beispielsweise dem optischen Element 102 oder dem jeweiligen Stellelement 118, 124, 128 realisiert werden.
17 zeigt eine weitere schematische Schnittansicht des optischen Systems 100B. Durch die Schaffung freier Oberflächen 134 zwischen den Klebstoffsegmenten 132 werden Zwängungen des Klebers minimiert und somit die in das optische Element 102 eingeleiteten parasitären Kräfte minimiert. Schwindungen 136 an den freien Oberflächen 134 sind mit Hilfe von Pfeilen dargestellt. Darüber hinaus zeigt sich eine Korrelation der parasitären Effekte mit der eingesetzten Klebermenge. Die Klebermenge ist bei der segmentierten Klebung 130, bei gleicher Kleberdicke, aufgrund von Kavitäten oder Zwischenräumen 138 zwischen den Klebstoffsegmenten 132 konzeptbedingt geringer als bei einer vollflächigen Verklebung.
Des Weiteren zeigen einige Effekte, besonders Diffusionseffekte ein zeitliches Verhalten. Durch die Segmentierung der Klebung 130 können die Diffusionslängen beeinflusst werden. Ein beschleunigter Trocknungsprozess der Klebung 130, beispielsweise aufgrund der Desorption von Wasser, kann somit gezielt gefördert werden.
Untersuchungen zeigen, dass sich durch eine Strukturierung der Klebung 130 das Überführen des Klebers in einen stationären Feuchtezustand stark beeinflusst werden kann. An einer Beispielgeometrie einer flächigen Klebung von 30mm x 35mm, die zwei ebene Bauteile verbindet, konnte gezeigt werden, dass die Zeit bis zum Eintreten eines gesättigten bzw. quasistationären Feuchtezustandes im Kleber stark verkürzt werden kann.
Als Beispielgeometrie für eine segmentierte Klebung 130 wurde eine strukturierte Klebergeometrie herangezogen. Die Struktur besteht aus zylindrischen Klebstoffsegmenten 132 von 250µm Durchmesser und 350µm Mittelpunktsabstand und zeigt eine Beschleunigung des Austrocknungsvorgangs um einen Faktor 20. Dieser Faktor ist von der Ausgestaltung der Klebstoffsegmente 132, deren Größe und/oder Diffusionskoeffizienten abhängig. Die Strukturierung beschleunigt das Erreichen des stationären Feuchtezustandes in der Regel um einen Faktor größer als 1,1, bevorzugt um einen Faktor größer als 2, besonders bevorzugt um einen Faktor größer als 5, im speziellen um einen Faktor größer als 10.
Die Klebermenge reduziert sich somit auf ca. 40% der bei der vollflächigen Verklebung eingesetzten Klebermenge. Die parasitäre Verformung des optischen Elements 102 infolge einer Volumenänderung des Klebers nimmt auf etwa 30% ab. Es ist somit erkennbar, dass eine überproportionale Abnahme der parasitären Effekte des Klebers erzielt werden kann. Weiterhin kann sich das viskoelastische Verhalten des Klebers positiv auf parasitäre Störungen auswirken beziehungsweise diese minimieren. Die parasitären Effekte die auf einer Volumenänderung des Klebers, wie beispielsweise thermische Dehnung, Volumenänderung infolge Feuchteaufnahme oder dergleichen, beruhen, können somit gezielt minimiert werden.
Neben den Absolutwerten parasitärer Effekte ist deren zeitliches Verhalten für den Betrieb einer Projektionsbelichtungsanlage 1 von entscheidender Bedeutung. Das Austrocknen der obig beschriebenen vollflächigen Klebung dauert erheblich länger als das der beispielhaften strukturierten Klebung 130.
Bei der Inbetriebnahme bietet sich somit die Möglichkeit effektiv die Feuchte des Klebers schnell in einen stationären Zustand zu überführen, was hinsichtlich der Beschreibbarkeit des Systems sowie bezüglich zu erwartender Driften deutliche Vorteile bietet. Oder in anderen Worten: Die Segmentierung der Klebung 130 bietet die Möglichkeit einer raschen Trocknung. Je nach Zeitplan kann der Kleber bereits beim ersten Wafer 13 im stationären Feuchtezustand sein. Die transienten Analysen haben ergeben, dass durch die segmentierte Klebung 130 im Vergleich zu der vollflächigen Klebung die parasitäre Wirkung in der Regel um einen Faktor größer als 2, bevorzugt um einen Faktor größer als 5, besonders bevorzugt um einen Faktor größer als 10, insbesondere um einen Faktor größer als 20, verringern lässt.
Wenn eine möglichst schnelle Überführung des Klebers in einen stationären Feuchtezustand gewünscht ist, so bietet die Gestaltung mit nach außen offenen Diffusionskanälen, wie es bei der in der 9 gezeigten Strukturierung der Klebung 130 der Fall ist, eine effektive Möglichkeit dies zu erreichen. Des Weiteren kann der Trocknungsprozess durch ein Abpumpen von herausdiffundierenden Elementen weiter beschleunigt werden. Dies kann beispielsweise durch eine Senkung des Partialdrucks oder ein Evakuieren der Umgebung, das Durchspülen der Zwischenräume 138 mit trockenem Gas oder anderen stark absorptionsfreudigen Substanzen erfolgen.
Ebenfalls wurde analysiert, welche Kleberspannungen bei der Aktuierung des Aktuatorflächenverbundes zu erwarten sind. Obwohl die segmentierte Klebung 130 weniger Klebermenge beinhaltet als die vollflächige Klebung beträgt der Anstieg, in der für spröde Kleber relevanten, maximalen Hauptspannung lediglich 10%. Des Weiteren ist davon auszugehen, dass durch die freien Oberflächen der segmentierten Klebung 130 geringere prozessinduzierte Eigenspannungen, wie beispielsweise Härtungsschrumpf, Temperspannungen oder dergleichen, im Kleber vorhanden sein werden.
Die Aktuationswirkung des Aktuatorflächenverbunds kann auch bei der Nutzung der segmentierten Klebung 130 erzielt werden. Im gezeigten Beispiel beträgt die Differenz der Aktuationswirkung etwa 10%. Es wird nicht davon ausgegangen, dass Ortsfrequenz der parasitären Störungen an der optisch wirksamen Fläche 104 bei der segmentierten Klebung 130 höher ist als bei der vollflächigen Klebung, da dem Prinzip von St. Vernant folgend, sich lokale Spannungsverteilungen der Lasteinleitung im Bauteil schnell ausgleichen.
Darüber hinaus ist davon auszugehen, dass Diffusionsvorgänge in der segmentierten Klebung 130 eher einer homogenen Änderung des Klebers entsprechen. Bei der vollflächigen Klebung ist im transienten Verhalten mit einer starken Veränderung des Kleberzustands über die Kleberfläche hinweg zu rechnen.
Das strukturierte Auftragen von Lacken, Klebern und Pasten ist aus vielen Bereichen der Technik bekannt und generell auf die hier vorgestellte Anwendung übertragbar. Im Besonderen sind zur Auftragung des Klebers folgende Verfahren von besonderer Bedeutung: Drucktechniken, Siebdruck, Inkjet, Mikrodosierung von Flüssigkeiten oder dergleichen.
Die am Beispiel des Aktuatorflächenverbundes vorgestellte Lösung der Segmentierung der Klebung 130 ist auf alle anderen Aktuatortypen übertragbar. Ebenfalls gelten die beschriebenen Vorteile für alle flächig zu verbindenden Bauteile. Das Verfahren stellt somit eine generelle Möglichkeit dar parasitäre Deformationen der zu fügenden Bauteile zu minimieren und auf deren transientes Verhalten bei Variation der Umgebungsparameter Einfluss zu nehmen. Beispielhaft hierfür ist das Fügen von Sensor-Targets am optischen Element 102 zu nennen. Eine geometrische Einschränkung der Fügestelle ist nicht gegeben. Der vorgestellte Ansatz ist auf nichtplane Flächen, wie sphärische Flächen, Freiformflächen oder dergleichen übertragbar.
18 und 19 zeigen jeweils eine schematische Ansicht einer weiteren Ausführungsform eines optischen Systems 100D. Das optische System 100D umfasst ganz allgemein ein erstes Bauteil 140 und ein zweites Bauteil 142. Das erste Bauteil 140 kann das optische Element 102 sein. Das zweite Bauteil 142 kann eines der Stellelemente 118, 124, 128 sein.
Das erste Bauteil 140 weist eine dem zweiten Bauteil 142 zugewandte Oberfläche 144 auf. Das zweite Bauteil 142 weist eine dem ersten Bauteil 140 zugewandte Oberfläche 146 auf. Die Oberflächen 144, 146 sind uneben oder weisen eine Oberflächenunebenheit auf. Beispielsweise können die Oberflächenunebenheiten in einem Bereich von 1 bis 2 µm liegen. Zum Verkleben der Bauteile 140, 142 werden zum Ausbilden einer segmentierten Klebung 130 beispielsweise punktförmige Klebstoffsegmente 132 auf die Oberfläche 146 aufgebracht. Anschließend werden die Bauteile 140, 142 zusammengefügt, wobei die segmentierte Klebung 130 Oberflächenunebenheiten der Oberflächen 144, 146 ausgleichen kann.
Ein weiterer Vorteil der Segmentierung der Klebung 130 ist neben der Beeinflussung parasitärer Dehnungen und deren zeitlichen Verlaufs auch in dem Ausgleich mechanischer Toleranzen bei dem Fügeprozess zu sehen. Eine Herausforderung bei dem Fügen flächiger Bauteile 140, 142 besteht nämlich in dem Ausgleich der mechanischen Toleranzen. Bei einer vollflächigen Klebung wird üblicherweise der überschüssige Kleber bei dem Fügen an den Kanten des jeweiligen Bauteils herausgedrückt. Dies ist zumeist unerwünscht. Durch die Kavitäten oder Zwischenräume 138 zwischen den Klebstoffsegmenten 132 können diese die bei dem Fügen verdrängte Klebermenge aufnehmen und somit zu einem internen Toleranzausgleich beitragen.
Ein Auftrag der Klebstoffsegmente 132 auf beide Oberflächen 144, 146 ist ebenfalls möglich. Bei dem Fügen der beiden Bauteile 140, 142 werden die Klebstoffsegmente 132 verformt und weichen in die Zwischenräume 138 zwischen den Klebstoffsegmenten 132 aus, so dass das Austreten von Kleber an Kanten der Bauteile 140, 142 effektiv verhindert wird. Ebenso wird durch die Strukturierung der Klebung 130 einem ungewollten Einschluss von Luft zwischen der Klebung 130 und den Bauteilen 140, 142 entgegengewirkt.
Durch die Segmentierung der Klebung 130 ist somit eine gezielte Steuerung des transienten Verhaltens der Fügetechnik möglich. Das heißt, dass eine Begünstigung eines schnellen Austrocknens der Klebung 130 beziehungsweise der Klebstoffsegmente 132 und der daran angrenzenden Werkstoffe erzielt werden kann. Parasitäre Effekte können minimiert werden. Es besteht die Ermöglichung eines internen Ausgleichs mechanischer Toleranzen der Fügestelle ohne ein Austreten des Klebers. Dies wird dadurch erzielt, dass der Kleber in die freien Kavitäten oder Zwischenräume 138 zwischen den Klebstoffsegmenten verdrängt wird. Die Form der parasitären Störung der optisch wirksamen Fläche 104 ist beeinflussbar.
Die Segmentierung der Klebung 130 ist vorteilhaft, wenn eine schnelle Absorption, Adsorption und/oder Desorption wünschenswert ist. Ferner ist die Segmentierung auch vorteilhaft, wenn auf das transiente Verhalten der Fügestelle Einfluss genommen werden soll. Eine Dicke oder Schichtdicke des Klebers beziehungsweise der Klebung 130 beträgt im Allgemeinen weniger als 500 µm, vorzugsweise weniger als 150 µm, besonders bevorzugt weniger als 50 µm, insbesondere weniger als 10 µm. Die Klebstoffsegmente 132 weisen bevorzugt ein Verhältnis ihrer Höhe zu ihrer Strukturbreite, was bei zylindrischen Klebstoffsegmenten 132 einem Verhältnis der Höhe zu dem Durchmesser entspricht von kleiner als 10, vorzugsweise von kleiner als 5, besonders bevorzugt von kleiner als 1, insbesondere von kleiner als 0,1, auf.
Besonders bevorzugt weist die segmentierte Klebung 130 offene Kanalstrukturen auf, die einen raschen Austausch mit der Umgebung erlauben. Eine Höhe der Kavitäten oder Zwischenräume 138 zwischen den Klebstoffsegmenten 132 entspricht in einer besonders bevorzugten Variante der Dicke der Klebstoffsegmente 132. Für den Fall einer ebenen Fügestelle folgt hieraus, dass die strukturierte Klebung 130 von zwei Ebenen begrenzt wird. Die Höhe der Kavitäten oder Zwischenräume 138 beträgt im Allgemeinen weniger als 500 µm, vorzugsweise weniger als 150 µm, besonders bevorzugt weniger als 50 µm, insbesondere weniger als 10 µm, insbesondere 0,1 bis 5 µm.
Eine freie Breite der Kavitäten oder Zwischenräume beträgt im Allgemeinen weniger als 2.000 µm, vorzugsweise weniger als 500 µm, besonders bevorzugt weniger als 250 µm, insbesondere 10 µm bis 200 µm.Das diffusionsoffene Konzept ist dadurch gekennzeichnet, dass der Diffusionswiderstand der Kavitäten oder Zwischenräume 138 kleiner als 0,01 des Diffusionswiderstandes des Klebers beträgt, vorzugsweise weniger als 0,001, besonders bevorzugt weniger als 0,0001, insbesondere weniger als 0,00001. Bevorzugt umfasst die Klebung 130 regelmäßige Muster von Einzelgeometrien. Dabei sind Geometrien, die für alle Kleberbereiche ähnliche Diffusionsverhalten begünstigen, besonders bevorzugt.
20 zeigt ein schematisches Blockdiagramm einer Ausführungsform eines Verfahrens zum Herstellen eines wie zuvor erläuterten optischen Systems 100A, 100B, 100C, 100D.
Bei dem Verfahren wird in einem Schritt S1 ein erstes Bauteil 102, 140 bereitgestellt. Das Bereitstellen kann ein Herstellen des ersten Bauteils 102, 140 umfassen. In einem Schritt S2 wird ein zweites Bauteil 118, 124, 128, 142 bereitgestellt. Das Bereitstellen kann ein Herstellen des zweiten Bauteils 118, 124, 128, 142 umfassen. Die Schritte S1 und S2 können gleichzeitig oder aufeinanderfolgend durchgeführt werden.
In einem Schritt S3 wird das erste Bauteil 102, 140 mit dem zweiten Bauteil 118, 124, 128, 142 mit Hilfe der segmentierten Klebung 130 stoffschlüssig verbunden, wobei die segmentierte Klebung 130 eine Vielzahl von Klebstoffsegmenten 132 aufweist.
Bei stoffschlüssigen Verbindungen werden die Verbindungspartner durch atomare oder molekulare Kräfte zusammengehalten. Stoffschlüssige Verbindungen sind nicht lösbare Verbindungen, die sich nur durch Zerstörung der Verbindungsmittel und/oder der Verbindungspartner trennen lassen. Insbesondere werden das erste Bauteil 102, 140 und das zweite Bauteil 118, 124, 128, 142 miteinander verklebt.
Bei dem Verfahren werden in dem Schritt S1 und/oder in dem Schritt S2 die Klebstoffsegmente 132 rasterförmig oder musterförmig auf das erste Bauteil 102, 140 und/oder auf das zweite Bauteil 118, 124, 128, 142 aufgebracht. In dem Schritt S3 können Oberflächenunebenheiten der Oberflächen 144, 146 des ersten Bauteils 140 und/oder des zweiten Bauteils 142 ausgeglichen werden.
Obwohl die vorliegende Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen beschrieben wurde, ist sie vielfältig modifizierbar.
Bezugszeichenliste

1: Projektionsbelichtungsanlage
2: Beleuchtungssystem
3: Lichtquelle
4: Beleuchtungsoptik
5: Objektfeld
6: Objektebene
7: Retikel
8: Retikelhalter
9: Retikelverlagerungsantrieb
10: Projektionsoptik
11: Bildfeld
12: Bildebene
13: Wafer
14: Waferhalter
15: Waferverlagerungsantrieb
16: Beleuchtungsstrahlung
17: Kollektor
18: Zwischenfokusebene
19: Umlenkspiegel
20: erster Facettenspiegel
21: erste Facette
22: zweiter Facettenspiegel
23: zweite Facette
100A: optisches System
100B: optisches System
100C: optisches System
100D: optisches System
102: optisches Element/Bauteil
104: optisch wirksame Fläche
106: Rückseite
108: Festlager
110: Loslager
112: Rückplatte
114: Vorderseite
116: Rückseite
118: Stellelement/Bauteil
120: Wirkungsrichtung
122: Pfeil
124: Stellelement/Bauteil
126: Wirkungsrichtung
128: Stellelement/Bauteil
130: Klebung/Verbindung
132: Klebstoffsegment/Verbindungssegment
134: Oberfläche
136: Schwindung
138: Zwischenraum
140: Bauteil
142: Bauteil
144: Oberfläche
146: Oberfläche
M1: Spiegel
M2: Spiegel
M3: Spiegel
M4: Spiegel
M5: Spiegel
M6: Spiegel
S1: Schritt
S2: Schritt
S3: Schritt
x: x-Richtung
y: y-Richtung
z: z-Richtung
Z1: Zustand
Z2: Zustand

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

DE 102008009600 A1 [0057, 0061]
US 2006/0132747 A1 [0059]
EP 1614008 B1 [0059]
US 6573978 [0059]
DE 102017220586 A1 [0064]
US 2018/0074303 A1 [0078]

Claims

Optisches System (100A, 100B, 100C, 100D) für eine Projektionsbelichtungsanlage (1), aufweisend ein erstes Bauteil (102, 140), ein zweites Bauteil (118, 124, 128, 142), und eine segmentierte Verbindung (130) zum stoffschlüssigen Verbinden des ersten Bauteils (102, 140) mit dem zweiten Bauteil (118, 124, 128, 142), wobei die segmentierte Verbindung (130) eine Vielzahl von Verbindungssegmenten (132) aufweist.
Optisches System nach Anspruch 1, wobei eines der Bauteile (118, 124, 128) ein Stellelement (118, 124, 128) oder eine Komponente eines Stellelements (118, 124, 128) ist.
Optisches System nach Anspruch 1 oder 2, wobei eines der Bauteile (102) ein optisches Element (102), insbesondere ein Spiegel, oder eine Komponente eines optischen Elements (102) ist.
Optisches System nach einem der Ansprüche 1-3, wobei eines der Bauteile (118, 124, 128, 140, 142) ein Sensor oder eine Komponente eines Sensors ist.
Optisches System nach einem der Ansprüche 1-4, wobei eine Dicke der Verbindungssegmente (132) weniger als 500 µm, bevorzugt weniger als 150 µm, weiter bevorzugt weniger als 50 µm, weiter bevorzugt weniger als 10 µm, insbesondere 0,1 bis 5 µm, beträgt.
Optisches System nach Anspruch 5, wobei ein Verhältnis der Dicke der Verbindungssegmente (132) zu einer Strukturbreite der Verbindungssegmente (132) kleiner als 10, bevorzugt kleiner als 5, weiter bevorzugt kleiner als 1, weiter bevorzugt kleiner als 0,1, ist.
Optisches System nach einem der Ansprüche 1-6, wobei zwischen den Verbindungssegmenten (132) Zwischenräume (138) vorgesehen sind.
Optisches System nach Anspruch 7, wobei eine Höhe der Zwischenräume (138) weniger als 500 µm, bevorzugt weniger als 150 µm, weiter bevorzugt weniger als 50 µm, weiter bevorzugt weniger als 10 µm, insbesondere 0,1 bis 5 µm, beträgt.
Optisches System nach Anspruch 7 oder 8, wobei eine Breite der Zwischenräume (138) weniger als 2.000 µm, bevorzugt weniger als 500 µm, weiter bevorzugt weniger als 250 µm, insbesondere 10 bis 200 µm, beträgt.
Optisches System nach einem der Ansprüche 7-9, wobei ein Verhältnis eines Diffusionswiderstands in den Zwischenräumen (138) zu einem Diffusionswiderstands eines für die Verbindungssegmente (132) verwendeten Klebers kleiner als 0,01, bevorzugt kleiner als 0,001, weiter bevorzugt kleiner als 0,0001, weiter bevorzugt kleiner als 0,00001, ist.
Optisches System nach einem der Ansprüche 1-10, wobei die Verbindungssegmente (132) rasterförmig angeordnet sind.
Projektionsbelichtungsanlage (1) mit einem optischen System (100A, 100B, 100C, 100D) nach einem der Ansprüche 1-11.
Verfahren zum Herstellen eines optischen Systems (100A, 100B, 100C, 100D) für eine Projektionsbelichtungsanlage (1), mit den Schritten: a) Bereitstellen (S1) eines ersten Bauteils (102, 140), b) Bereitstellen (S2) eines zweiten Bauteils (118, 124, 128, 142), und c) stoffschlüssiges Verbinden (S3) des ersten Bauteils (102, 140) mit dem zweiten Bauteil (118, 124, 128, 142) mit Hilfe einer segmentierten Verbindung (130), wobei die segmentierte Verbindung (130) eine Vielzahl von Verbindungssegmenten (132) aufweist.
Verfahren nach Anspruch 13, wobei in dem Schritt a) und/oder in dem Schritt b) die Verbindungssegmente (132) rasterförmig auf das erste Bauteil (102, 140) und/oder auf das zweite Bauteil (118, 124, 128, 142) aufgebracht werden.
Verfahren nach Anspruch 13 oder 14, wobei in dem Schritt c) Oberflächenunebenheiten von Oberflächen (144, 146) des ersten Bauteils (140) und/oder des zweiten Bauteils (142) ausgeglichen werden.