KR20230022111A - 잉크젯 장치를 이용한 도포 방법 - Google Patents

Abstract

도포 대상물 상에 있어서 배열 방향으로 소정의 셀 피치(CP)로 배치된 복수의 셀(81)에 소정 수의 액적을 도포하는 도포 방법에 관한 것이다. 본 도포 방법은, 각 노즐(N)에 미리 설정된 목표 착탄 위치에 대해 각 노즐(N)로부터 토출된 액적의 착탄 위치 어긋남을 관측하는 관측 공정과, 각각의 노즐(N)의 설계 위치 데이터와 각각의 노즐에 대한 착탄 위치 어긋남 데이터에 의거하여, 복수의 노즐(N) 중에서 구동 노즐을 선정하여, 치환 배열 데이터를 생성하는 생성 공정과, 치환 배열 데이터를 이용하여, 헤드 유닛(2)을 제어하여 복수의 셀(81) 각각에 소정 수의 액적을 토출시키는 도포 공정을 포함한다.

Description

잉크젯 장치를 이용한 도포 방법{METHOD FOR APPLYING USING INKJET APPARATUS}

본 발명은, 잉크젯 장치를 이용한 도포 방법에 관한 것이다.

최근, 잉크젯 장치를 이용하여 디바이스를 제조하는 방법이 주목을 받고 있다. 특허문헌 1에는, 잉크젯 헤드를 기판에 대해 상대적으로 주사시키면서 잉크를 토출함으로써, 기판 상에 복수의 필터 엘리먼트가 형성된 컬러 필터를 제조하는 방법이 나타나 있다. 이 문헌에서는, R, G, B의 잉크를 토출하는 복수의 착색 헤드를 상대 이동 방향으로 이동시키면서, 소정의 타이밍에 각각의 착색 헤드의 토출구로부터 잉크를 토출시키고 있다.

일본국 특허 공개 2001-108820호 공보

본 개시의 일 양태는, 인쇄의 주사 방향과 직교하는 배열 방향을 따라 배열된 복수의 노즐이 형성된 헤드 유닛을 이용하여, 도포 대상물 상에 있어서 상기 배열 방향으로 소정의 셀 피치로 배치된 복수의 셀 각각에 소정 수의 액적을 도포하는 도포 방법에 관한 것이며, 상기 각 노즐에 미리 설정된 목표 착탄 위치에 대해 상기 각 노즐로부터 토출된 액적의 상기 배열 방향의 착탄 위치 어긋남을 관측하는 관측 공정과, 각각의 노즐의 설계 위치 데이터와 각각의 노즐에 대한 상기 착탄 위치 어긋남 데이터에 의거하여, 상기 복수의 노즐 중에서 구동 대상이 되는 구동 노즐을 선정하여, 구동 노즐의 배열 데이터인 치환 배열 데이터를 생성하는 생성 공정과, 상기 치환 배열 데이터를 이용하여, 상기 헤드 유닛을 제어하여 상기 복수의 셀 각각에 상기 소정 수의 액적을 토출시키는 도포 공정을 포함한다.

도 1은, 잉크젯 장치의 구성예를 나타내는 모식도이다.
도 2는, 헤드 유닛의 설계 상태에 있어서의 노즐 위치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 3은, 제조 후에 있어서의 헤드 유닛의 노즐 위치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 4는, 노즐의 토출 각도 습성에 기인하는 위치 어긋남을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는, 본 실시 형태의 도포 방법의 처리 플로를 나타내는 플로차트이다.
도 6은, 제1 위치 보정 처리의 처리 플로를 나타내는 플로차트이다.
도 7은, 본 실시 형태에 따른 도포 방법의 데이터 처리의 흐름을 나타내는 도면이다.
도 8은, 각 테이블의 데이터 처리 방법의 일례를 나타내는 도면이다.
도 9는, 비교예에 따른 헤드 유닛의 노즐 위치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 10은, 설계값에 따라 워크에 인쇄했을 때에 셀에 할당되는 노즐을 나타낸 도면이다.
도 11은, 도 10에 있어서 위치 어긋남 및 사용 불가 노즐이 있는 경우의 예를 나타내는 도면이다.
도 12는 변형예에 대한 도 2에 상당하는 도면이다.
도 13은, 변형예에 대한 도 3에 상당하는 도면이다.
도 14는, 헤드 유닛의 설계 상태에 있어서의 노즐 위치의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 15는, 헤드 유닛의 설계 상태에 있어서의 노즐 위치의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 16은, 변형예에 따른 도포 방법의 처리 플로를 나타내는 플로차트이다.

일반적으로, 인쇄의 주사 방향과 직교하는 방향으로 잉크젯 헤드를 길게 하는 경우, 복수의 잉크젯 헤드를 조합하여 잉크젯 헤드 유닛을 구성하는 일이 행해진다. 그러나, 잉크젯 헤드 유닛이 길어지면, 그에 따라 신축이나 변형이 발생하기 쉬워지므로, 이상적인 노즐 위치로부터의 물리적인 위치 어긋남이 발생하는 경우가 있다.

또한, 잉크젯 헤드의 노즐은, 이상적으로는, 노즐 바로 밑을 향해 액적을 토출한다. 그러나, 노즐의 습성에 의해 노즐로부터 토출된 액적의 비상(飛翔) 각도에 어긋남이 발생하는 경우가 있다.

노즐의 위치 어긋남 및 액적의 비상 각도 어긋남은, 액적의 착탄 위치 어긋남(실제의 착탄 위치의 목표 착탄 위치로부터의 어긋남)을 발생시킨다. 그 때문에, 종래 기술에서는, 디스플레이 패널의 셀에 대해 잉크를 도포하는 경우에, 각각의 셀에 규정 수의 액적을 착탄시키는 것이 곤란했다. 최근, 디스플레이의 고화질화에 따라 셀의 협피치화가 진행되고 있으며, 이 문제가 보다 현저하게 나타나고 있다.

본 개시의 일 양태는, 도포 목표물에 규정 수의 액적을 착탄시키는 것이 가능한 도포 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

이하, 본 개시의 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 이하에서 설명하는 실시 형태는, 모두 본 개시의 바람직한 일 구체예를 나타내는 것이다. 따라서, 이하의 실시 형태에서 나타나는, 수치, 형상, 재료, 구성 요소, 구성 요소의 배치 위치 및 접속 형태 등은 일례이며, 본 개시를 한정하는 주지가 아니다. 따라서, 이하의 실시 형태에 있어서의 구성 요소 중, 본 개시의 최상위 개념을 나타내는 독립 청구항에 기재되지 않은 구성 요소에 대해서는, 임의의 구성 요소로서 설명된다.

＜잉크젯 장치＞

우선, 도 1 및 도 2를 이용하여, 본 실시 형태의 잉크젯 장치의 구성에 대해서 설명한다.

잉크젯 장치(1)는, 복수의 잉크젯 헤드(3)(도 2 참조)를 구비하는 헤드 유닛(2)과, 패널(8)을 재치(載置)하기 위한 스테이지(7)를 구비한다.

잉크젯 장치(1)는, 스테이지(7) 상의 패널(8)과 헤드 유닛(2)을 주사 방향으로 상대 이동시킬 수 있도록 구성되어 있다. 잉크젯 장치(1)는, 이 상대 이동 중에, 잉크젯 헤드(3)에 형성된 노즐(N)로부터 패널(8) 상의 셀(81)에 잉크를 도포한다. 예를 들면, 잉크젯 장치(1)는, 유기 기능 재료를 포함하는 잉크의 액적을 셀에 도포하여 유기 기능층을 형성하는데 이용된다.

본 실시 형태에서는, 복수의 셀(81)이 배열 방향으로 배열되어 제1 셀 열(82)을 형성하고, 다른 복수의 셀(81)이 배열 방향으로 배열되어 제2 셀 열(83)을 형성하며, 또 다른 복수의 셀(81)이 배열 방향으로 배열되어 제3 셀 열(84)을 형성하고 있다. 제2 셀 열(83)은, 주사 방향으로 제1 셀 열(82)에 인접하고 있다. 제3 셀 열(84)은, 주사 방향으로 제2 셀 열(83)에 인접하고 있다. 이 예에서는, 제2 셀 열(83) 및 제3 셀 열(84)은, 배열 방향으로 제1 셀 열(82)에 대해 오프셋을 갖지 않는다. 단, 제2 셀 열(83) 및 제3 셀 열(84)은, 배열 방향으로 제1 셀 열(82)에 대해 오프셋을 가져도 된다.

본 실시 형태에서는, 각 셀(81)은, 타원 형상을 갖고 있다. 단, 각 셀(81)은, 원형, 사각형, 육각형, 그 밖의 형상을 가져도 된다.

잉크젯 장치(1)는, 제1 셀 열(82), 제2 셀 열(83) 및 제3 셀 열(84)에 RGB 스트라이프 배열로 잉크를 도포해도 되고, 제1 셀 열(82), 제2 셀 열(83) 및 제3 셀 열(84)에 펜타일 배열로 잉크를 도포해도 된다.

또한, 본 실시 형태에서는, RGB용의 3개의 종류의 셀(상이한 잉크가 토출되는 3종류의 셀)이 포함되어 있으며, 제1 셀 열(82), 제2 셀 열(83) 및 제3 셀 열(84)이 각각 RGB에 대응한다. 단, 이것으로 한정하는 것이 아니라, 패널(8)이, 1종류의 셀만을 포함하고 있어도 되고, 복수 종류의 셀을 포함하고 있어도 된다. 또, 이하에서는, RGB 각각에 대응하는 셀을, 적색 셀, 녹색 셀, 청색 셀이라고 칭한다.

패널(8) 상에는, 배열 방향으로, 소정의 피치(도 2의 CP 참조)로 셀(발색 영역)이 형성되어 있다. 본 개시에서는, 배열 방향의 셀의 피치를 「셀 피치(CP)」라고 칭한다.

-스테이지-

스테이지(7)는, 잉크의 도포 대상인 패널(8)을 재치 가능하게 구성된다. 스테이지(7)는, 재치된 패널(8)을 주사 방향 및 주사 방향에 직교하는 배열 방향으로 이동시키는 이동 기구(도시 생략)를 갖는다. 스테이지(7)의 이동 기구는, 예를 들면, 후술하는 구동 제어부로부터 출력된 제어 신호에 의거하여 동작한다. 스테이지(7)의 이동 기구에 대해서는, 종래부터 일반적으로 알려져 있는 구성을 채용할 수 있다.

-잉크젯 유닛-

도 2의 상단에는, 이상(理想) 상태, 즉, 설계 시에 있어서의 헤드 유닛(2)의 구성의 일례를 나타내고 있다. 헤드 유닛(2)은, 서로 평행하게 배치된 복수의 잉크젯 헤드(3)를 구비한다.

잉크젯 헤드(3)는, 장척 형상이며, 주사 방향에 대해 각각 소정 각도로 기울인 상태로 배치되어 있다. 각각의 잉크젯 헤드(3)에는, 복수의 노즐(N)이 길이 방향을 따라 등피치로 형성되어 있다. 또, 복수의 잉크젯 헤드(3)는, 배열 방향에 대해 노즐(N)끼리의 간격이 등피치가 되도록 배치되어 있다. 배열 방향에 있어서의 노즐간 피치(NP)는, 예를 들면, 20μm 정도이다. 이와 같이, 잉크젯 헤드(3)를 기울여 배치함으로써, 협피치의 헤드 유닛(2)을 실현할 수 있다.

본 개시에서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 노즐간 피치(NP)가 등피치가 되도록 이상 상태로 배치된 노즐(N)의 위치를 「노즐(N)의 설계 위치」라고 칭한다. 이상적으로는, 노즐(N)로부터 토출된 액적이 바로 밑에 착탄된다. 즉, 이상 상태에서는, 배열 방향 및 주사 방향에 있어서, 노즐(N)의 설계 위치와, 액적의 착탄 위치는 동일하다.

또한, 이하의 설명에서는, 설명의 편의상, 각각의 노즐(N)을 구별하여 설명하는 경우에, 도면 좌측에서부터 순서대로 N1, N2, N3, ···의 부호를 붙여 설명하는 경우가 있다. 그 때에, 노즐과 같은 부호를 사용하여 각 노즐의 위치에 대한 설명을 하는 경우가 있다. 또한, N1, N2, N3, ···에서 N을 제외한 숫자 부분을 각 노즐(N)의 논리 노즐 번호라고 한다. 도 2 이외의 도면에 있어서도 마찬가지인 것으로 한다.

도 3의 상단은, 제조 후에 있어서의 헤드 유닛(2)의 구성(실제 상태)의 일례를 나타내고 있다.

상술한 바와 같이, 노즐(N)은, 이상 상태에서는, 배열 방향에 있어서 등피치가 되도록 배치되어 있다. 그러나, 실제로는, 도 3의 상단에 나타내는 바와 같이, 헤드 유닛(2)의 신축이나 변형 등에 의해 「노즐(N)의 설계 위치」와 실제의 노즐 위치 사이에, 위치 어긋남이 발생하는 경우가 있다. 이 위치 어긋남은, 예를 들면, (1) 개개의 잉크젯 헤드(3)의 신축, (2) 복수 대의 잉크젯 헤드(3)를 고정하는 플레이트(헤드 유닛(2))에 장착할 때의 장착 오차, (3) 복수 대의 잉크젯 헤드(3)를 고정하는 플레이트의 열에 의한 재료 신축에 따른 잉크젯 헤드(3)의 고정 위치의 신축이나 변형에 의해 발생한다. 이로 인해, 실제로 조립된 노즐 위치의 정밀도는, 잉크젯 헤드를 장착하는 플레이트 및 헤드의 절대 정밀도 오차, 및, 조합했을 때의 조립 정밀도 오차 등의 오차를 포함하고 있다.

또한, 노즐(N)로부터 토출된 액적의 비상 각도에 어긋남이 발생하여 노즐 바로 밑에 대해 착탄 위치가 어긋나는 경우가 있다. 실제로, 잉크젯 헤드(3)는, 노즐(N)로부터의 잉크를 토출할 때에, 노즐마다 토출 각도 습성을 갖고 있다. 그 때문에, 잉크젯 헤드(3)와, 도포 대상인 패널(8)의 갭(G)에 의해, 토출 위치가 결정된다.

도 4의 (a)는, 잉크젯 헤드(3)의 노즐 위치에 의거하여 토출 각도 습성에 의해 위치가 어긋난 패널(8) 상에서의 착탄 위치를 위에서 본 도면이고, 도 4의 (b)는 도 4의 (a)와 같은 착탄 위치를 옆에서 본 도면이다. 또한, 도 4의 (a)에 있어서, N1~N5는, 각 노즐의 설계 위치를 나타내고 있다. 즉, 도 4에서는 각 노즐 N1~N5는, 설계 위치에 배치되어 있는 것으로 한다. 도 4의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 토출 각도 습성에 의해, 각각의 노즐의 설계 위치 N1~N5에 대해 대응하는 액적의 착탄 위치 P1~P5의 위치가 어긋나고 있다. 본 개시의 기술은, 이러한 노즐(N)의 물리적인 위치 어긋남 및 노즐(N)의 토출 각도 어긋남에 기인하여 액적의 착탄 위치 어긋남이 발생한 경우에 있어서도, 도포 목표물에 규정 수의 액적을 착탄시킬 수 있다는 점에 특징이 있다. 자세한 것은, 후술하는 「잉크젯 장치를 이용한 도포 방법」에서 설명한다.

-연산 처리부-

연산 처리부(4)는, 잉크젯 장치(1)를 제어하기 위한 처리를 실행한다. 연산 처리부(4)는, 착탄 위치 연산부(41)와, 후술하는 제1 위치 보정 처리 및 제2 위치 보정 처리를 실행하는 보정 처리부(42)를 포함한다. 연산 처리부(4)는, 예를 들면, 1 또는 복수의 칩 구성의 마이크로컴퓨터 또는 CPU(프로세서)로 실현된다.

(착탄 위치 연산부)

착탄 위치 연산부(41)는, 각 노즐(N)로부터 토출된 액적의 착탄 위치(P)를 촬상한 촬상 결과에 의거하여, 각각의 착탄 위치(P)의 목표 착탄 위치로부터의 위치 어긋남을 산출한다. 목표 착탄 위치는, 각 노즐(N)의 설계 위치로부터 바로 밑에 액적이 토출된 경우에 있어서의 각 액적의 착탄 위치이다.

-기억부-

기억부(5)는, CPU(마이크로컴퓨터)를 동작시키기 위한 프로그램이나 CPU(마이크로컴퓨터)에서의 처리 결과 등의 정보를 기억하는 기능을 갖는다. 또, 기억부(5)는, 제1 영역(51)과, 제2 영역(52)과, 제3 영역(53)을 갖는다.

도 7에 나타내는 바와 같이, 제1 영역(51)에는, 후술하는 착탄 위치 어긋남 데이터(T2)가 저장된다. 제2 영역(52)에는, 노즐 배열 데이터(T1)와, 후술하는 노즐 보정 테이블(T3)이 저장된다. 제3 영역(53)에는, 인쇄 데이터(T4) 및 목표 좌표 데이터(T5)가 저장된다.

노즐 배열 데이터(T1)는, 논리 노즐 정보와 물리 노즐 정보가 연결지어져 저장된 데이터이다.

논리 노즐 정보는, 노즐의 설계 위치에 대한 데이터이며, 논리 노즐 번호와, 각각의 논리 노즐 번호에 대응하는 노즐의 위치 정보가 연결지어진 데이터이다. 도 8의 좌측 상단에는, 노즐 배열 데이터(T1)의 일례를 나타낸다. 도 8의 예에서는, 논리 노즐 번호가 「1」인 노즐 N1의 위치를 원점(제로점)으로 하고 있다. 도 8은, 노즐(N)이 배열 방향으로 100μm 피치로 배치된 예를 나타내고 있다.

물리 노즐 정보는, 헤드 유닛(2)에 있어서의 잉크젯 헤드(3)의 위치를 나타내는 헤드 번호와, 각 잉크젯 헤드(3)에 있어서의 노즐(N)의 위치를 나타내는 물리 노즐 번호로 이루어진다. 예를 들면, 도 8에서는, 도 2의 헤드 번호로서, 도면 좌측의 잉크젯 헤드(3)에서부터 순서대로 1, 2, 3, …의 번호가 붙여져 있다. 또, 각각의 잉크젯 헤드(3)에 있어서, 도면 좌측의 노즐(N)에서부터 순서대로 1, 2, 3, 4의 노즐 번호가 붙여져 있다. 예를 들면, 도 2의 좌측단의 잉크젯 헤드(3)의 가장 왼쪽의 노즐에는, 도 8에서는 헤드 번호 1의 물리 노즐 번호 1이 붙여지고, 그것이, 논리 노즐 번호 1(노즐 N1)과 연결지어진다.

물리 노즐 정보에 의거하는 노즐의 배열을 물리 노즐 배열 35로 하고, 논리 노즐 정보에 의거하는 노즐 배열을 논리 노즐 배열 36으로 한다.

인쇄 데이터(T4)는, 헤드 유닛(2)의 주사 중의 복수의 타이밍 각각에서, 복수의 노즐 각각의 구동 양태를 나타내는 데이터이다. 예를 들면, 복수의 타이밍은, 노즐이 적색의 셀 상에 위치하는 제1 타이밍, 노즐이 녹색의 셀 상에 위치하는 제2 타이밍, 청색의 셀 상에 위치하는 제3 타이밍을 포함한다. 구동 양태는, 잉크를 토출하는 제1 구동과, 잉크의 토출을 저지하는 제2 구동을 포함한다. 예를 들면, 복수의 노즐은, 헤드 유닛(2)의 주사 중에 적색, 녹색 및 청색의 셀 상을 차례대로 통과하는, 적색 잉크를 토출 가능한 적색 노즐을 포함한다. 인쇄 데이터(T4)는, 이러한 적색 노즐에 관하여, 제1 타이밍에서는 제1 구동, 제2 타이밍에서는 제2 구동, 제3 타이밍에서는 제2 구동을 나타낸다.

또, 복수의 노즐은, 헤드 유닛(2)의 주사 중에 배열 방향에 있어서 셀과 셀 사이를 통과하며, 어느 셀 상도 통과하지 않는 노즐을 포함한다. 인쇄 데이터(T4)는, 이러한 노즐에 관하여, 제1 타이밍, 제2 타이밍 및 제3 타이밍 어느 쪽에서도 제2 구동을 나타낸다.

또한, 잉크의 토출을 저지하는 제2 구동이란, 노즐로부터 잉크가 토출되지 않을 정도로, 압전 소자에 전압을 인가하는 것을 의미한다.

목표 좌표 데이터(T5)는, 셀 배치의 개시 좌표, 셀 사이즈, 셀간 피치를 정의하고 있다. 또한, 복수 세트의 목표 좌표 데이터(T5)를 준비해도 된다. 그렇게 함으로써, 복수의 목표 셀 위치에 대해, 셀 전체에 대한 할당 노즐 수의 체크가 가능해진다.

또한, 기억부(5)(메모리)는, 연산 처리부(4)와 같은 칩 내에 설치되어도 되고, 연산 처리부(4)와는 별개의 칩으로서 설치되어도 된다. 또, 기억부(5)를 HDD(Hard Disk Drive)나 SSD(Solid State Drive)와 같은 기억 매체로 실현해도 된다.

-구동 제어부-

구동 제어부(6)는, 잉크젯 헤드(3)를 패널(8)에 대해 상대적으로 주사시키면서 잉크를 토출하는 일련의 동작에 있어서, 패널(8)이 재치된 스테이지를 이동시키거나, 노즐(N)의 구동을 제어하는 기능을 갖는다. 구동 제어부(6)는, 예를 들면, 1 또는 복수의 칩 구성의 마이크로컴퓨터 또는 CPU(프로세서)로 실현된다.

구체적으로, 구동 제어부(6)는, 기억부(5)로부터 인쇄 데이터(T4)를 읽어내고, 인쇄 데이터(T4)에 의거하여, 구동 파형 신호 발생기(도시 생략)로부터 수취한 구동 파형을 잉크젯 헤드(3)의 각 노즐(N)에 출력한다. 예를 들면, 인쇄 데이터(T4)가 어떤 노즐에 관하여 어떤 타이밍에 제1 구동을 나타내는 경우, 구동 제어부(6)는, 잉크를 토출하기 위한 구동 파형을 그 타이밍에 그 노즐에 공급한다. 인쇄 데이터(T4)가 그 노즐에 관하여 다른 타이밍에 제2 구동을 나타내는 경우, 구동 제어부(6)는, 잉크의 토출을 저지하기 위한 구동 파형을 그 타이밍에 그 노즐에 공급한다.

또, 구동 제어부(6)는, 후술하는 제1 헤드 이동량이나 제2 헤드 이동량에 의거하여, 패널(8) 또는 헤드 유닛(2)을 배열 방향으로 이동시키는 기능을 갖는다.

또한, 구동 제어부(6)에 대해서, 축(스테이지 등)계의 구동 제어를 행하는 모듈과, 헤드의 토출 구동 제어를 행하는 모듈로 나누어 구성해도 된다.

＜잉크젯 장치를 이용한 도포 방법＞

이하에 있어서, 도 3, 도 5, 도 6 및 도 7을 참조하면서, 잉크젯 장치(1)를 이용한 도포 방법에 대해서 구체적으로 설명한다. 여기서 설명하는 것은, 노즐(N)을 이용하여, 패널(8) 상에 설치된 상술한 셀(81) 각각에 소정 수의 액적을 도포하는 도포 방법이다. 노즐(N)은, 노즐간 피치(NP)로 배치되도록 설계되어 있으나, 실제로는 위치 어긋남을 갖는다. 본 도포 방법은, 관측 공정과, 생성 공정과, 인쇄 데이터 생성 공정과, 도포 공정을 포함한다. 본 도포 방법은, 전체적 또는 부분적으로, 프로세서와, 이 프로세서에 실행되는 프로그램을 저장하는 메모리를 구비한 컴퓨터에 의해 실시되어도 된다. 프로세서는, 예를 들면, 상술한 바와 같이, 연산 처리부(4) 및 구동 제어부(6)에 포함되어 있어도 된다. 메모리는, 예를 들면, 기억부(5)여도 된다.

-관측 공정-

관측 공정에서는, 각 노즐로부터 토출된 액적의 착탄 위치 어긋남을 관측한다.

구체적으로는, 도 5의 단계 F1에 있어서, 인쇄 데이터를 생성하고(도 7의 F10), 착탄 위치 검출용 패턴(이하, 착탄 패턴이라고 한다)을 인쇄한다(도 7의 F11). 착탄 패턴을 인쇄할 때는, 각 노즐(N)로부터 1방울 이상의 액적이 토출되도록 한다.

다음 단계 F2에서는, 단계 F1에서 인쇄된 착탄 패턴을, 착탄 관측용 카메라(도시 생략)를 이용하여 관측한다(도 7의 F21). 착탄 위치 연산부(41)는, 카메라의 촬상 결과에 의거하여, 착탄 패턴의 목표 착탄 위치로부터의 위치 어긋남을 산출한다(도 7의 F22).

이 때, 도 4의 (a)에 나타내는 바와 같이, 주사 방향과 배열 방향의 위치 어긋남이 관측된다. 본 실시 형태에서는, 적어도 배열 방향의 착탄 위치 어긋남 정보(이하, 단순히 「착탄 위치 어긋남 데이터(T2)」라고 한다)를 산출하고, 그 착탄 위치 어긋남 데이터(T2)를 사용한다. 즉, 이하에 있어서, 단순히 「착탄 위치 어긋남 데이터(T2)」라고 한 경우, 배열 방향의 착탄 위치 어긋남 정보를 가리키는 것으로 한다. 도 8의 좌측 하단에는, 착탄 위치 어긋남 데이터(T2)의 일례를 나타낸다.

또한, 주사 방향의 착탄 위치 어긋남은, 예를 들면, 각 노즐(N)로부터의 잉크의 토출 타이밍을 조정함으로써 해소할 수 있다. 취득된 착탄 위치 어긋남 데이터(T2)는, 기억부(5)의 제1 영역(51)에 저장된다.

-생성 공정-

생성 공정에서는, 노즐 배열 데이터(T1)와, 착탄 위치 어긋남 데이터(T2)에 의거하여, 구동 대상으로 하는 구동 노즐을 선정하고, 그 구동 노즐의 배열 데이터인 치환 배열 데이터(갱신 배열 데이터)를 생성한다.

이하, 구체적인 생성 공정의 처리 플로에 대해서 도 5, 도 6을 참조하면서 설명한다.

우선, 도 5의 단계 F3에 있어서, 상술한 노즐 배열 데이터(T1)와, 단계 F2에서 산출된 착탄 위치 어긋남 데이터(T2)에 의거하여, 노즐 배열 데이터를 최적화하는 위치 보정 처리(이하, 제1 위치 보정 처리라고 한다)가 실행된다.

(제1 위치 보정 처리)

도 6은, 제1 위치 보정 처리(제1 탐색 공정에 상당)의 상세를 나타내는 플로차트이다.

우선, 단계 F31에 있어서, 노즐 배열 데이터(T1)와 착탄 위치 어긋남 데이터(T2)에 의거하여, 각 노즐(N)의 배열 방향에 있어서의 정밀도 보증 거리에 따른 노즐(N)의 재정렬 처리를 실행한다. 이 재정렬에는, 인쇄 대상에 대한 필요 정밀도에 따라, 정밀도 보증 거리를 설정할 필요가 있다. 도 8의 노즐 보정 테이블(T3)에서는, 정밀도 보증 거리를 0.045mm로 하여, 상기의 재정렬을 실시한 결과를 나타내고 있다.

구체적인 처리로서는, 각 노즐(N)의 설계 위치에 대해, 착탄 위치가 정밀도 보증 거리 범위에 있는 노즐(N)을 선택하여 다시 연결지음으로써 노즐 보정 테이블(T3)을 생성한다. 더 구체적으로는, 노즐(N)의 설계 위치에 대응하는 목표 착탄 위치로부터 정밀도 보증 거리의 범위 내에 착탄한 액적을 토출한 노즐이 탐색된다. 이러한 노즐이 탐색된 경우, 탐색된 노즐이 노즐(N)의 설계 위치에 대응하는 구동 노즐로서 선정된다. 노즐이 탐색되지 못한 경우, 노즐(N)의 설계 위치에 대응하는 구동 노즐로서 어느 노즐도 선정되지 않는다. 1개의 노즐(N)의 설계 위치에 대해서, 그 정밀도 보증 거리 범위에 2개 이상의 물리 노즐이 존재하는 경우, 노즐(N)의 설계 위치에 가장 가까운 물리 노즐을 선택하여 연결짓는다. 또, 선택되지 않은 물리 노즐은, 액적을 토출하지 않는 노즐인 「불(不)토출 노즐」로 설정한다.

예를 들면, 도 8의 착탄 위치 어긋남 데이터(T2)의 예에서는, 노즐 N4 및 노즐 N7이 노즐의 설계 위치에 대한 착탄 위치 어긋남이 정밀도 보증 거리인 0.045mm를 넘고 있다. 따라서, 노즐 N4 및 노즐 N7을 각각의 설계 위치에 있어서의 구동 노즐로서 할당할 수 없다. 다음에, 노즐 N5의 설계 위치에 관하여, 노즐 N4의 착탄 위치 P4와 노즐 N5의 착탄 위치 P5를 비교한 경우에, 노즐 N4의 착탄 위치 P4 쪽이 노즐 N5의 설계 위치에 가깝다. 그래서, 노즐 보정 테이블(T3)에서는, 논리 노즐 번호 「4」의 노즐(N)을, 노즐 N5의 설계 위치에 있어서의 구동 노즐로서 설정하고 있다. 그리고, 구동 노즐로서의 할당처가 없는 논리 노즐 번호 「5」 및 「7」의 노즐(N)이 불토출 노즐로 설정된다.

다음 단계 F32에서는, 갱신 노즐 정보(Z6)를 생성한다. 갱신 노즐 정보(Z6)는, 노즐 배열 데이터(T1)를 베이스로 하는 갱신 배열 데이터(T6)와, 착탄 위치 어긋남 데이터(T2)를 베이스로 하는 갱신 위치 어긋남 데이터(T7)를 포함한다.

구체적으로는, 갱신 배열 데이터(T6)는, 상기의 노즐 보정 테이블(T3)에 나타내는 갱신 후의 새로운 노즐 위치에 대응하도록, 노즐 배열 데이터(T1)의 논리 노즐과 물리 노즐의 연결을 갱신한 것이다. 갱신 위치 어긋남 데이터(T7)는, 노즐 보정 테이블(T3)에 나타내는 갱신 후의 새로운 노즐 위치에 대응시켜 착탄 위치 어긋남 데이터(T2)를 갱신한 것이다.

다음 단계 F33에서는, 제1 헤드 이동량을 산출한다. 제1 헤드 이동량은, 헤드 유닛(2) 전체로서의 배열 방향의 오프셋 이동량이다. 이 오프셋 이동량은, 상술한 단계 F31의 노즐(N)의 재정렬 처리에 있어서, 연결지어지지 않는 노즐 수, 즉, 불토출 노즐이 가장 적어지도록 설정된다. 구체적으로는, 임의의 지정 범위, 지정 피치에 있어서, 최적의 오프셋 이동량을 탐색하는 처리를 실행한다.

예를 들면, 도 8의 예로 설명하면, 제1 헤드 이동량으로서 -0.02mm가 설정되는 것이 바람직하다. 그렇게 하면, 노즐 N1의 착탄 위치 어긋남은, +0.03mm에서 +0.01mm로 갱신된다. 마찬가지로, 노즐 N2~N7의 착탄 위치 어긋남은, 각각, -0.04mm, -0.01mm, +0.045mm, +0.02mm, +0.07mm로 갱신된다. 이로 인해, 노즐 N4의 착탄 위치 어긋남이, +0.065mm에서 +0.045mm가 된다. 그렇게 하면, 상술한 정밀도 보증 거리를 만족하므로, 노즐 N4를 논리 노즐 번호 「4」의 설계 위치에 할당할 수 있게 된다. 또한, 노즐 N5는, 논리 노즐 번호 「5」의 설계 위치에 할당할 수 있다. 한편, 논리 노즐 번호 「7」에는, 계속해서, 어느 노즐도 구동 노즐로서 할당되지 않는다. 이와 같이, 도 8의 예에 있어서 제1 헤드 이동량으로서 -0.02mm를 설정함으로써, 제1 헤드 이동량의 설정 전과 비교하여, 구동 노즐을 1개 늘릴 수 있다. 이렇게 하여, 불토출 노즐이 가장 적어지는 제1 헤드 이동량을 산출한다.

여기까지의 처리가 끝나면, 도 5로 되돌아가, 플로는 다음 단계 F4로 나아간다.

단계 F4에서는, 노즐 보정 테이블(T3)에 대해서, 단계 F33에서 산출된 제1 헤드 이동량을 가미한 데이터로 갱신한다. 그리고, 노즐 보정 테이블(T3)의 갱신에 맞춰서, 갱신 배열 데이터(T6) 및 갱신 위치 어긋남 데이터(T7)를 재갱신한다.

다음 단계 F5에서는, 최적화 처리의 유효/무효가 판정된다. 최적화 처리가 필요한지 여부(유효하게 할지 여부)의 판단은, 예를 들면, 각 셀에 소정 수의 액적을 토출시킬 수 있는지 여부에 의거하여 판단해도 된다.

단계 F5의 노즐 최적화 처리가 무효인 경우, 잉크젯 장치(1)에 대해, 헤드 이동량으로서 상술한 제1 헤드 이동량이 설정된다(단계 F6). 그리고, 단계 F6의 처리가 끝나면, 플로는, 다음 단계 F9(인쇄 데이터 생성 공정)로 나아간다. 인쇄 데이터 생성 공정에 대해서는 추후 설명한다.

한편, 단계 F5의 노즐 최적화 처리가 유효인 경우, 각 셀(81)에 대해 보다 많은 액적 수를 확보하는 관점에서, 헤드 유닛(2) 전체에 배열 방향의 오프셋 이동량을 더하여 최적화하는 위치 보정 처리(이하, 제2 위치 보정 처리라고 한다)를 실행한다. 제2 위치 보정 처리에서는, 임의의 지정 범위, 지정 피치에 있어서, 각 셀(81)에 대해 보다 많은 액적 수를 확보할 수 있는 최적의 오프셋 이동량을 탐색하는 처리를 실행한다.

(제2 위치 보정 처리)

제2 위치 보정 처리(제2 탐색 공정에 상당)의 구체예에 대해서, 도 10 및 도 11을 이용하여 설명한다.

도 10은, 설계값에 따라 패널(8)에 인쇄했을 때에 셀에 할당되는 노즐(N)을 나타낸 도면이고, 이상 상태로 배치된 설계상의 노즐의 위치를 나타내고 있다. 도 10에 있어서, 해칭으로 나타내는 바와 같이, 이상 상태에서는, 각 셀(81)에 대해 최대 3방울의 액적을 착탄시킬 수 있도록 되어 있다.

이에 대해, 도 11에서는, 노즐(N)의 위치 어긋남 및 불토출 노즐이 있는 경우의 예를 나타내고 있다. 불토출 노즐은, 노즐의 위치 어긋남, 그 밖의 이유에 의해, 어떤 인쇄 데이터 상에서, 사용되지 않는 노즐(R, G, B 중 어느 잉크도 한번도 토출하지 않는 노즐)을 말한다. 도 11에서는, 불토출 노즐을 파선으로 나타내고 있으며, 노즐 N5, N13, N20, N25, N31, N38이 불토출 노즐로 되어 있다. 또한, 도 11에서는, 노즐(N)의 토출 각도 습성에 의한 착탄 위치 어긋남은 없는 것으로 한다.

도 11의 상단에서는, 제2 위치 보정 처리를 행하지 않은 예를 나타내고 있다. 이 예에서는, 도면 좌측에서부터 6번째의 셀(81)에 있어서, 불토출 노즐과 위치 어긋남의 영향에 의해, 셀(81) 내에 착탄되는 액적이 2방울로 되어 있다. 여기서, 셀 내에 있어서의 R, G, B의 균일화된 막두께를 형성하는 것을 실현하는 관점에서, 액적은 균일하게 도포하는 것이 바람직하다. 그래서, 모든 셀 중에서 액적 수가 최소인 셀에 맞춰서 액적 수가 설정된다. 그렇게 하면, 도 11에서는, 모든 셀에 대해 1회의 동작으로 토출할 수 있는 액적 수가 2방울이 되어, 충분한 액적 수를 확보할 수 없게 된다.

그래서, 제2 위치 보정 처리로서, 소정의 탐색 범위, 및 소정의 탐색 피치에 있어서, 각 셀(81)에 대해 보다 많은 액적 수를 확보할 수 있는 최적의 오프셋 이동량을 탐색하는 처리를 실행한다. 여기에서는, 산출된 오프셋량을 「제2 헤드 이동량」이라고 칭한다. 본 실시 형태에서는, 제2 헤드 이동량에 의한 각 셀(81)에 대한 액적 수의 확보가 제1 헤드 이동량에 의한 불토출 노즐의 최소화보다 우선된다.

구체적으로, 예를 들면, 「탐색 범위」가 -15μm~15μm로 설정되고, 「탐색 피치」가 5μm로 설정되었다고 가정한다.

그렇게 하면, 단계 F33에서 산출된 제1 헤드 이동량에 더하여, 헤드 유닛(2) 전체를 -15μm, -10μm, -5μm, 0μm, 5μm, 10μm, 15μm만큼 시프트시켜, 각각의 위치에서의 각 셀(81)에 대한 액적 수의 할당 상태를 산출한다. 예를 들면, 제2 헤드 이동량을 -10μm로 설정한 경우에, 도 11의 하단에 나타내는 상태가 되었다고 가정한다. 그렇게 하면, 산출된 제2 헤드 이동량(-10μm)을 적용함으로써, 1회의 도포 동작으로 각 셀 내에 균일하게 토출할 수 있는 액적 수를 최대 3방울로 하는 것이 가능해진다. 그리고, 그 밖에 모든 셀(81)에 있어서 3방울 이상의 착탄 수를 실현할 수 있는 오프셋 이동량이 없는 경우, 제2 헤드 이동량으로서 -10μm가 설정된다.

또한, 여기에서는, 각 셀 내에 토출할 수 있는 액적 수의 최대값을 늘릴 목적으로 제2 위치 보정 처리를 행하는 예에 대해서 나타냈는데, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 제2 위치 보정 처리로서, 각 노즐로부터의 액적이 보다 셀의 중심에 가까운 위치가 되도록, 오프셋 이동량을 구해도 된다. 이 경우에 있어서도, 상기와 동일한 동작을 행함으로써 대응할 수 있다. 위치 맞춤의 정밀도를 보다 높이고 싶은 경우에는, 탐색 피치를 좁게 하면 된다. 이로 인해, 셀(81)로부터 액적이 튀어 나오는 것에 기인한 불량품이 발생하는 것을 보다 확실하게 막을 수 있다.

또한, 상기의 설명에 있어서, 불토출 노즐 비율을 고려하여, 최대 토출 가능 수를 3방울에서 2방울로 줄여도 된다. 또, 모든 탐색 범위를 탐색했음에도 불구하고 셀에 할당된 액적 수가 소정 수 미만인 경우에, 인쇄 불가로 판정하고, 외부 장치(도시 생략)에 대해 에러 통지를 하도록 해도 된다.

제2 헤드 이동량의 산출이 끝나면, 다음 단계 F8에 있어서, 잉크젯 장치(1)에 대해, 헤드 이동량으로서 「제1 헤드 이동량+제2 헤드 이동량」이 설정된다. 그리고, 단계 F8의 처리가 끝나면, 플로는, 다음 단계 F9(인쇄 데이터 생성 공정)로 나아간다.

-인쇄 데이터 생성 공정-

단계 F9의 인쇄 데이터 생성 공정에서는, 구동 노즐의 배열 데이터인 치환 배열 데이터를 이용하여 인쇄 데이터를 생성한다. 구체적인 인쇄 데이터의 생성 방법에 대해서는, 종전부터 알려져 있는 일반적인 방법을 적용할 수 있으므로, 여기에서는 그 상세 설명을 생략한다. 인쇄 데이터 생성 공정이 끝나면, 다음 단계 F10(도포 공정)으로 나아간다. 인쇄 데이터는, 산출된 헤드 이동량만큼 헤드 유닛(2)이 배열 방향으로 이동하고 있는 상태로 생성된다. 예를 들면, 헤드 이동량이 제1 헤드 이동량뿐인 경우는, 인쇄 데이터는, 헤드 유닛(2)이 배열 방향으로 제1 헤드 이동량만큼 이동하고 있는 상태로 생성된다. 헤드 이동량이 제1 헤드 이동량과 제2 헤드 이동량의 합계인 경우는, 인쇄 데이터는, 헤드 유닛(2)이 배열 방향으로 제1 헤드 이동량과 제2 헤드 이동량의 합계만큼 이동하고 있는 상태로 생성된다.

-도포 공정-

단계 F10의 도포 공정에서는, 인쇄 데이터 생성 공정에서 생성된 인쇄 데이터를 이용하여, 헤드 유닛(2)을 제어하여 각 셀(81)에 소정 수의 액적을 토출시킨다. 구체적으로는, 예를 들면, 구동 제어부(6)가, 기억부(5)로부터 치환 배열 데이터에 의거한 인쇄 데이터를 읽어내고, 인쇄 데이터에 의거하여, 구동 파형 신호 발생기(도시 생략)로부터 수취한 구동 파형을 잉크젯 헤드(3)의 각 노즐(N)에 출력한다.

이상과 같이, 본 실시 형태에 따른 도포 방법을 이용함으로써, 도포 대상이 되는 셀(81)에 대해 최적의 노즐 할당 상태를 만들어 낼 수 있다. 구체적으로는, 도 9에 나타내는 바와 같이, 노즐의 할당 상태를 수정하지 않은 경우(비교예)에서는, 도면 중앙의 셀에 있어서 1방울밖에 액적 수를 확보하지 못한다. 이에 반해, 본 실시 형태의 도포 방법을 이용함으로써, 도 3에 나타내는 바와 같이 셀의 중앙 부근에 2방울씩의 액적을 도포할 수 있도록 되어 있다.

또한, 본 실시 형태에 의하면, 제1 헤드 이동량을 이용하여 헤드 유닛을 이동시킴으로써, 인쇄 대상이 되는 셀에 대해 최적의 노즐 할당 상태를 만들어 낼 수 있다. 또한, 제1 헤드 이동량에 더하여, 제2 헤드 이동량을 이용하여 헤드 유닛을 이동시킴으로써, 셀 내에 도포할 수 있는 액적 수를 증가시키거나, 잉크의 착탄 위치의 위치 맞춤을 할 수 있다. 또한, 제1 헤드 이동량에 의한 이동을 행하지 않고, 헤드 이동량으로서 제2 헤드 이동량에만 의거하여 헤드 유닛을 이동시켜도 된다.

＜그 밖의 실시 형태＞

또한, 본 개시는, 상기 실시 형태의 설명에 한정되지 않고, 그 취지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 여러 가지 변형이 가능하다.

예를 들면, 상기의 실시 형태에서는, 잉크젯 헤드(3)는, 주사 방향에 대해 각각 소정 각도 기울인 상태로 배치되어 있는 것으로 했는데, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 12에 나타내는 바와 같이, 배열 방향으로 연장되는 잉크젯 헤드(3)를 주사 방향으로 늘어놓아 배치해도 된다. 이 경우에, 각 잉크젯 헤드(3)의 배열 방향의 위치를 노즐간 피치(NP)씩 어긋나게 하면서 배치한다. 이로 인해, 노즐간 피치(NP)를 보다 협피치로 할 수 있다.

또한, 도 13에는, 도 3에 상당하는 도면을 나타내고 있으며, 이 경우에 있어서도, 상술한 「잉크젯 장치를 이용한 도포 방법」과 동일한 처리를 실행함으로써, 동일한 효과를 얻을 수 있다.

또, 도 14에 나타내는 바와 같이, 도 12의 구성으로부터, 잉크젯 헤드(3)를 주사 방향에 대해 각각 소정 각도 기울인 상태로 배치해도 된다. 또, 도 15에 나타내는 바와 같이, 도 14의 구성을 1유닛으로 하여, 그것을 주사 방향 및 배열 방향으로 높이가 다르게 늘어놓도록 해도 된다. 도 14 및 도 15에 있어서도, 상술한 「잉크젯 장치를 이용한 도포 방법」과 동일한 처리를 실행함으로써, 동일한 효과를 얻을 수 있다.

상기의 실시 형태에서는, 각 노즐(N)의 배열 방향에 있어서의 정밀도 보증 거리에 따른 노즐(N)의 재정렬 처리를 실행한다(도 6의 F31). 그러나, 본 개시는 이것으로 한정되지 않고, 노즐(N)의 재정렬 처리를 실행하지 않아도 되다.

그러한 도포 방법은, 예를 들면, 도 16에 나타내는 바와 같이, 착탄 위치 검출용 패턴을 인쇄하는 공정(단계 F51)과, 설계 위치로부터의 착탄 위치 어긋남을 검출하는 공정(단계 F52)을 포함한다. 단계 F51 및 F52는, 각각 단계 F1 및 F2(도 5 참조)와 같아서 상세한 설명을 생략한다.

본 변형예에 따른 도포 방법은, 또한, 각 노즐의 설계 위치로부터의 착탄 위치 어긋남에 의거하여, 헤드 유닛(2)의 배열 방향의 헤드 이동량을 산출하는 공정(단계 F53)을 포함한다. 헤드 이동량은, 예를 들면, 불토출 노즐이 최소가 되도록 산출되어도 되고, 각 셀에 원하는 액적 수가 토출되도록 산출되어도 된다.

본 변형예에 따른 도포 방법은, 또한, 헤드 유닛(2)이 산출된 헤드 이동량만큼 이동한 상태로 인쇄 데이터를 생성하는 공정(단계 F54)을 포함한다. 단계 F54는, 단계 F9(도 5 참조)와 같아서 상세한 설명을 생략한다.

본 변형예에 따른 도포 방법은, 또한, 헤드 유닛(2)의 배열 방향의 위치를 조정하는 공정(단계 F55)을 포함한다. 구체적으로는, 헤드 유닛(2)이 스테이지(7)에 대해 상대적으로 배열 방향으로 헤드 이동량만큼 이동된다. 단계 F55는, 단계 F54 전에 실시되어도 되고, 단계 F54 후에 실시되어도 된다.

본 변형예에 따른 도포 방법은, 또한, 도포 공정(단계 F56)을 포함한다. 단계 F56은, 단계 F10과 같아서 상세한 설명을 생략한다.

이상과 같이, 상기 변형예에 따른 도포 방법은, 인쇄의 주사 방향과 직교하는 배열 방향을 따라 배열된 복수의 노즐이 형성된 헤드 유닛을 이용하여, 도포 대상물 상에 있어서 상기 배열 방향으로 소정의 셀 피치로 배치된 복수의 셀 각각에 소정 수의 액적을 도포하는 도포 방법으로서, (a) 상기 각 노즐에 미리 설정된 목표 착탄 위치에 대해 상기 각 노즐로부터 토출된 액적의 상기 배열 방향의 착탄 위치 어긋남을 관측하는 것과, (b) 상기 각 노즐로부터 토출된 액적의 상기 배열 방향의 착탄 위치 어긋남에 의거하여, 상기 각 셀에 도포되는 액적 수가 소정의 액적 수가 되는 상기 헤드 유닛의 상기 배열 방향으로의 오프셋 이동량인 제2 헤드 이동량을 탐색하는 것과, (c) 상기 헤드 유닛을 상기 배치 방향으로 상기 제2 헤드 이동량만큼 시프트하는 것과, (d) 상기 헤드 유닛을 제어하여 상기 복수의 셀 각각에 상기 소정 수의 액적을 토출시키는 것을 포함한다.

혹은, 상기 변형예에 따른 도포 방법은, 인쇄의 주사 방향과 직교하는 배열 방향을 따라 배열된 복수의 노즐이 형성된 헤드 유닛을 이용하여, 도포 대상물 상에 있어서 상기 배열 방향으로 소정의 셀 피치로 배치된 복수의 셀 각각에 소정 수의 액적을 도포하는 도포 방법으로서, (a) 상기 각 노즐에 미리 설정된 목표 착탄 위치에 대해 상기 각 노즐로부터 토출된 액적의 상기 배열 방향의 착탄 위치 어긋남을 관측하는 것과, (b) 상기 복수의 노즐을 상기 복수의 셀 상을 통과하는 사용 노즐과, 상기 복수의 셀 상을 통과하지 않는 불사용 노즐로 분류하는 것과, (c) 상기 각 노즐로부터 토출된 액적의 상기 배열 방향의 착탄 위치 어긋남에 의거하여, 상기 불토출 노즐의 수가 최소가 되는 상기 헤드 유닛의 상기 배열 방향으로의 오프셋 이동량인 제1 헤드 이동량을 탐색하는 것과, (d) 상기 헤드 유닛을 상기 배치 방향으로 상기 제1 헤드 이동량만큼 시프트하는 것과, (e) 상기 헤드 유닛을 제어하여 상기 복수의 셀 각각에 상기 소정 수의 액적을 토출시키는 것을 포함한다.

본 개시의 일 양태의 도포 방법에 의하면, 도포 목표물에 규정 수의 액적을 착탄시킬 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 개시의 도포 방법에 의하면, 잉크젯 헤드 내에서의 노즐 위치를 변경할 수 없는 가운데, 고정세(高精細)로 일정 피치의 인쇄 대상물에 잉크 등을 도포하는데 유효하다. 특히, 유기 EL의 발광체, 홀 수송층, 전자 수송층의 인쇄, 컬러 필터의 인쇄, 혹은, 균일한 막의 형성을 위한 인쇄 등에 있어서의 잉크젯 인쇄 장치에 적용할 수 있어, 산업상의 이용 가능성은 높다.

2: 헤드 유닛
7: 스테이지
8: 패널(도포 대상물)
81: 셀
N: 노즐

Claims (8)

1. 인쇄의 주사 방향과 직교하는 배열 방향을 따라 배열된 복수의 노즐이 형성된 헤드 유닛을 이용하여, 도포 대상물 상에 있어서 상기 배열 방향으로 소정의 셀 피치로 배치된 복수의 셀 각각에 소정 수의 액적을 도포하는 도포 방법으로서,
   상기 각 노즐에 미리 설정된 목표 착탄 위치에 대해 상기 각 노즐로부터 토출된 액적의 상기 배열 방향의 착탄 위치 어긋남을 관측하는 관측 공정과,
   각각의 노즐의 설계 위치 데이터와 각각의 노즐에 대한 상기 착탄 위치 어긋남 데이터에 의거하여, 상기 복수의 노즐 중에서 구동 대상이 되는 구동 노즐을 선정하여, 구동 노즐의 배열 데이터인 치환 배열 데이터를 생성하는 생성 공정과,
   상기 치환 배열 데이터를 이용하여, 상기 헤드 유닛을 제어하여 상기 복수의 셀 각각에 상기 소정 수의 액적을 토출시키는 도포 공정을 포함하는,
   도포 방법.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 치환 배열 데이터를 이용하여 인쇄 데이터를 생성하는 인쇄 데이터 생성 공정을 더 포함하고,
   상기 도포 공정은, 상기 인쇄 데이터를 이용하여 상기 헤드 유닛을 제어하여 상기 복수의 셀 각각에 상기 소정 수의 액적을 토출시키는, 도포 방법.
3. 청구항 2에 있어서,
   상기 치환 배열 데이터를 이용하여, 상기 각 셀에 도포되는 액적 수가 최대가 되는 상기 헤드 유닛의 상기 배열 방향으로의 오프셋 이동량인 제2 헤드 이동량을 탐색하는 제2 탐색 공정을 더 구비하고,
   상기 인쇄 데이터 생성 공정에서는, 상기 헤드 유닛을 상기 배열 방향으로 상기 제2 헤드 이동량 시프트시킨 상태로 상기 인쇄 데이터를 생성하는, 도포 방법.
4. 청구항 3에 있어서,
   상기 치환 배열 데이터를 이용하여, 상기 복수의 노즐 중에서 구동 노즐로서 선정되지 않는 불(不)토출 노즐의 수가 가장 적어지는 상기 헤드 유닛의 상기 배열 방향으로의 오프셋 이동량인 제1 헤드 이동량을 탐색하는 제1 탐색 공정을 더 구비하고,
   상기 인쇄 데이터 생성 공정에서는, 상기 헤드 유닛을 상기 배열 방향으로 상기 제1 헤드 이동량과 상기 제2 헤드 이동량의 합계를 시프트시킨 상태로 상기 인쇄 데이터를 생성하는, 도포 방법.
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 제2 헤드 이동량은, 상기 도포 대상물이 재치(載置)된 스테이지를 이동시킴으로써 실현되는, 도포 방법.
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 관측 공정에서 상기 착탄 위치 어긋남을 관측한 결과, 하나의 상기 노즐의 설계 위치에 대해, 정밀도 보증 거리에 적합한 상기 노즐이 복수 있는 경우, 상기 생성 공정에서는, 상기 노즐의 설계 위치에 가장 가까운 노즐을 상기 구동 노즐로서 선정하는, 도포 방법.
7. 청구항 2에 있어서,
   상기 치환 배열 데이터를 이용하여, 상기 복수의 노즐 중에서 구동 노즐로서 선정되지 않는 불토출 노즐의 수가 가장 적어지는 상기 헤드 유닛의 상기 배열 방향으로의 오프셋 이동량인 제1 헤드 이동량을 탐색하는 제1 탐색 공정을 더 구비하고,
   상기 인쇄 데이터 생성 공정에서는, 상기 헤드 유닛을 상기 배열 방향으로 상기 제1 헤드 이동량 시프트시킨 상태로 상기 인쇄 데이터를 생성하는, 도포 방법.
8. 청구항 1에 있어서,
   상기 생성 공정은,
   상기 노즐의 설계 위치에 대응하는 목표 착탄 위치로부터 정밀도 보증 거리의 범위 내에 착탄한 액적을 토출한 노즐을 탐색하는 것과,
   상기 노즐이 탐색된 경우에, 상기 탐색된 노즐을 상기 노즐의 설계 위치에 대응하는 구동 노즐로서 선정하는 것과,
   상기 노즐이 탐색되지 못한 경우에, 상기 노즐의 설계 위치에 대응하는 구동 노즐로서 어느 노즐도 선정하지 않는 것
   을 포함하는, 도포 방법.
   
   

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