TW202319785A - 使用噴墨裝置的塗布方法 - Google Patents
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Abstract
有關於一種對複數個晶胞81塗布預定數量的液滴之塗布方法，前述複數個晶胞81在塗布對象物上朝配置排列方向以預定的晶胞間距CP配置。本塗布方法包含以下步驟：觀測步驟，觀測從各噴嘴N吐出之液滴相對於已對各噴嘴N預先設定之目標滴落位置的滴落位置偏離；生成步驟，依據各個噴嘴N的設計位置之資料與針對各個噴嘴之滴落位置偏離之資料，從複數個噴嘴N之中選定驅動噴嘴，並生成置換配置排列資料；及塗布步驟，使用置換配置排列資料，控制噴頭單元2來對複數個晶胞81的每一個吐出預定數量的液滴。
Description
本發明是有關於一種使用噴墨裝置的塗布方法。
近年來，使用噴墨裝置來製造器件的方法正受到注目。
專利文獻1中顯示有以下方法：使噴墨頭對基板一邊進行相對掃描一邊吐出墨水，藉此製造在基板上形成有複數個濾波器元件之彩色濾光片。此發明中是一面使吐出R、G、B之墨水的複數個著色頭在相對移動方向上移動，一面在預定的時間點從各個著色頭的吐出口吐出墨水。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本特開2001-108820號公報
本揭示之一態樣是有關於一種塗布方法，使用形成有複數個噴嘴的噴頭單元，前述複數個噴嘴沿著和印刷的掃描方向正交之配置排列方向配置排列，前述噴頭單元對在塗布對象物上以預定的晶胞間距配置於前述配置排列方向上之複數個晶胞的每一個塗布預定數量的液滴，前述塗布方法包含以下步驟：
觀測步驟，觀測從前述各噴嘴所吐出之液滴相對於已對前述各噴嘴預先設定之目標滴落位置之前述配置排列方向上的滴落位置偏離；
生成步驟，依據各個噴嘴的設計位置之資料、與針對各個噴嘴的前述滴落位置偏離之資料，從前述複數個噴嘴之中選定要當作驅動對象之驅動噴嘴，並生成驅動噴嘴的配置排列資料即置換配置排列資料；及
塗布步驟，使用前述置換配置排列資料，控制前述噴頭單元來對前述複數個晶胞的每一個吐出前述預定數量的液滴。
用以實施發明之形態
一般而言，將噴墨頭在與印刷的掃描方向正交之方向上設得較長的情況下，會進行以下作法：組合複數個噴墨頭來構成噴墨頭單元。然而，由於若噴墨頭單元變長即隨之而變得容易產生伸縮或歪斜，因此會有產生離開理想的噴嘴位置之物理上的位置偏離之情況。
此外，噴墨頭之噴嘴理想上是讓液滴朝向噴嘴正下方吐出。然而，會因噴嘴的特有角度，而有在從噴嘴吐出之液滴的飛翔角度上產生偏離之情況。
噴嘴之位置偏離以及液滴之飛翔角度偏離會產生液滴的滴落位置偏離(實際的滴落位置離開目標滴落位置之偏離)。因此，在以往技術中，在對顯示面板之晶胞塗布墨水時，要在各個晶胞讓規定數量的液滴滴落是困難的。近年來，隨著顯示器的高畫質化，晶胞的窄距化持續進展，因而更加凸顯此問題。
本揭示之一態樣的目的在於提供一種可讓規定數量的液滴滴落於塗布目標物之塗布方法。
以下，一邊參照圖式一邊說明本揭示之實施形態。再者，以下所說明之實施形態皆為顯示本揭示之較佳的一具體例的實施形態。因此，在以下的實施形態中所示之數值、形狀、材料、構成要素、構成要素的配置位置以及連接形態等只是一個例子，而非用於限定本揭示之要旨。據此，以下的實施形態中的構成要素之中，針對沒有記載在本揭示之表示最上位概念的獨立請求項中的構成要素，是作為任意之構成要素來說明。
＜噴墨裝置＞
首先，使用圖1及圖2來說明本實施形態之噴墨裝置的構成。
噴墨裝置1具備：噴頭單元2，具備複數個噴墨頭3(參照圖2)；及載台7，用於載置面板8。
噴墨裝置1構成為可以使載台7上的面板8與噴頭單元2在掃描方向上相對移動。噴墨裝置1在此相對移動中，從形成於噴墨頭3之噴嘴N將墨水塗布於面板8上的晶胞81。例如，噴墨裝置1是用於將包含有機功能材料之墨水的液滴塗布於晶胞來形成有機功能層。
本實施形態中，將複數個晶胞81在配置排列方向上配置排列而形成第1晶胞列82，將另外的複數個晶胞81在配置排列方向上配置排列而形成第2晶胞列83，再進一步將又另外的複數個晶胞81在配置排列方向上配置排列而形成第3晶胞列84。第2晶胞列83在掃描方向上與第1晶胞列82相鄰。第3晶胞列84在掃描方向上與第2晶胞列83相鄰。此例中，第2晶胞列83以及第3晶胞列84在配置排列方向上相對於第1晶胞列82不具有偏移。但是，第2晶胞列83及第3晶胞列84亦可在配置排列方向上相對於第1晶胞列82具有偏移。
在本實施形態中，各晶胞81具有長圓的形狀。但是，各晶胞81亦可具有圓形、四邊形、六邊形、其他的形狀。
噴墨裝置1亦可用RGB條狀配置排列方式來對第1晶胞列82、第2晶胞列83以及第3晶胞列84塗布墨水，亦可用PenTile配置排列方式來對第1晶胞列82、第2晶胞列83及第3晶胞列84塗布墨水。
再者，在本實施形態中包含有RGB用的3種晶胞(供不同的墨水吐出之3種晶胞)，且第1晶胞列82、第2晶胞列83以及第3晶胞列84分別對應於RGB。不過，並非受限於此，面板8亦可僅包含1種晶胞，亦可包含有複數種晶胞。又，以下將對應於RGB的各個之晶胞稱為紅色晶胞、綠色晶胞、藍色晶胞。
在面板8上，在配置排列方向上以預定的間距(參照圖2之CP)形成有晶胞(顯色區域)。在本揭示中，將配置排列方向之晶胞的間距稱為「晶胞間距CP」。
-載台-
載台7是以可載置墨水的塗布對象即面板8的方式構成。載台7具有移動機構(省略圖示)，前述移動機構使所載置之面板8在掃描方向以及正交於掃描方向之配置排列方向上移動。載台7的移動機構是例如依據從後述之驅動控制部所輸出之控制訊號來動作。關於載台7之移動機構，可以採用自以往即為眾所周知之構成。
-噴墨單元-
圖2的上段顯示有理想狀態，亦即設計時之噴頭單元2的構成之一例。噴頭單元2具備呈相互平行地配置之複數個噴墨頭3。
噴墨頭3為長條狀，且各自以相對於掃描方向呈預定角度地傾斜的狀態來配置。在各個噴墨頭3中，以等間距沿著長邊方向形成有複數個噴嘴N。又，複數個噴墨頭3配置成噴嘴N彼此的間隔相對於配置排列方向成為等間距。配置排列方向上的噴嘴之間間距NP可為例如20μm左右。如此，可以藉由傾斜配置噴墨頭3，而實現窄距之噴頭單元2。
在本揭示中，如圖2所示，對於以理想狀態配置成使噴嘴之間間距NP成為等間距之噴嘴N的位置稱為「噴嘴N的設計位置」。理想上，從噴嘴N吐出之液滴會滴落在正下方。亦即，在理想狀態下，在配置排列方向及掃描方向上，噴嘴N的設計位置與液滴的滴落位置會相等。
再者，在以下說明中，為了方便說明，在將各個噴嘴N區別來說明的情況下，有時會從圖式左側起依序附上N1、N2、N3、…的符號來說明。此時，有時會使用與噴嘴相同的符號來說明各噴嘴的位置。此外，將從N1、N2、N3、…除了N以外的數字部分稱為各噴嘴N的邏輯噴嘴編號。在圖2以外的圖式中亦設成同樣。
圖3的上段顯示有製造後的噴頭單元2的構成(實際狀態)之一例。
如前述，在理想狀態下，噴嘴N是配置成在配置排列方向上成為等間距。但是，實際上，如圖3上段所示，有時會因噴頭單元2的伸縮或歪斜等而在「噴嘴N的設計位置」與實際的噴嘴位置之間產生位置偏離。此位置偏離是由於例如以下情況而產生：(1)一個個的噴墨頭3的伸縮；(2)安裝於固定複數台噴墨頭3之板件(噴頭單元2)時的安裝誤差；(3)伴隨於固定複數台噴墨頭3的板件之因熱所造成的材料伸縮，而使噴墨頭3的固定位置伸縮或歪斜。藉此，實際上所組裝之噴嘴位置的精度包含有安裝噴墨頭之板件以及噴頭的絕對精度誤差、以及組合時的組裝精度誤差等之誤差。
此外，有時會在從噴嘴N所吐出之液滴的飛翔角度上產生偏離，而導致滴落位置相對於噴嘴正下方偏離。實際上，噴墨頭3在吐出來自噴嘴N之墨水時，會有每個噴嘴的特有吐出角度。因此，根據噴墨頭3與塗布對象之面板8的間隙G，可決定吐出位置。
圖4(a)是從上方觀看依據噴墨頭3的噴嘴位置且因特有吐出角度，而產生有位置偏離之面板8上的滴落位置的圖，圖4(b)是從旁側觀看和圖4(a)相同之滴落位置的圖。再者，在圖4(a)中，N1~N5是表示各噴嘴的設計位置。亦即，在圖4中是視為已將各噴嘴N1~N5配置於設計位置之構成。如圖4(a)、(b)所示，由於特有吐出角度，相對於各個噴嘴的設計位置N1~N5而對應之液滴的滴落位置P1~P5產生有位置偏離。本揭示之技術的特徵在於以下之點：即便在起因於這種噴嘴N的物理上的位置偏離及噴嘴N的吐出角度偏離，而產生有液滴的滴落位置偏離的情況下，仍然可以讓規定數量的液滴滴落於塗布目標物。詳細內容將在後述之「使用噴墨裝置的塗布方法」中說明。
-運算處理部-
運算處理部4執行用於控制噴墨裝置1之處理。運算處理部4包含：滴落位置運算部41；及補正處理部42，執行後述之第1位置補正處理以及第2位置補正處理。運算處理部4是例如以1個或複數個晶片構成的微電腦或CPU(處理器)來實現。
(滴落位置運算部)
滴落位置運算部41依據拍攝從各噴嘴N所吐出之液滴的滴落位置P的拍攝結果，來計算各個滴落位置P離開目標滴落位置之位置偏離。目標滴落位置是在從各噴嘴N的設計位置往正下方吐出液滴的情況下之各液滴的滴落位置。
-記憶部-
記憶部5具有記憶用於使CPU(微電腦)動作的程式或在CPU(微電腦)的處理結果等之資訊的功能。又，記憶部5具有第1區域51、第2區域52與第3區域53。
如圖7所示，可在第1區域51保存後述之滴落位置偏離資料T2。可在第2區域52保存噴嘴配置排列資料T1與後述之噴嘴補正表T3。可在第3區域53保存印刷資料T4以及目標座標資料T5。
噴嘴配置排列資料T1是將邏輯噴嘴資訊與物理噴嘴資訊建立連繫並保存之資料。
邏輯噴嘴資訊是關於噴嘴的設計位置之資料，且為已將邏輯噴嘴編號與對應於各個邏輯噴嘴編號之噴嘴的位置資訊建立連繫之資料。於圖8左上顯示噴嘴配置排列資料T1之一例。在圖8的例子中，將邏輯噴嘴編號為「1」之噴嘴N1的位置設為原點(零點)。圖8顯示有將噴嘴N在配置排列方向上以100μm間距來配置之例子。
物理噴嘴資訊是由表示噴頭單元2中的噴墨頭3的位置之噴頭編號、及表示各噴墨頭3中的噴嘴N的位置之物理噴嘴編號所構成。例如，在圖8中，作為圖2之噴頭編號，而從圖式左側的噴墨頭3起依序附上1、2、3、…之編號。又，在各個噴墨頭3中，從圖式左側的噴嘴N起依序附上1、2、3、4之噴嘴編號。例如，對於圖2左端的噴墨頭3的最左的噴嘴，在圖8中會附上噴頭編號1的物理噴嘴編號1，並將其與邏輯噴嘴編號1(噴嘴N1)建立連繫。
將依據物理噴嘴資訊之噴嘴的配置排列設為物理噴嘴配置排列35，並將依據邏輯噴嘴資訊之噴嘴配置排列設為邏輯噴嘴配置排列36。
印刷資料T4是在噴頭單元2的掃描中的複數個時間點的每一個時間點，顯示複數個噴嘴的每一個的驅動態樣之資料。例如，複數個時間點包含：噴嘴位於紅色晶胞之上的第1時間點、噴嘴位於綠色晶胞之上的第2時間點、位於藍色晶胞之上的第3時間點。驅動態樣包含吐出墨水之第1驅動與阻止墨水的吐出之第2驅動。例如，複數個噴嘴包含：在噴頭單元2的掃描中依序通過紅色、綠色以及藍色的晶胞上之可吐出紅色墨水的紅色噴嘴。印刷資料T4對於這種紅色噴嘴，會在第1時間點顯示第1驅動，在第2時間點顯示第2驅動，在第3時間點顯示第2驅動。
又，複數個噴嘴包含在噴頭單元2的掃描中於配置排列方向上通過晶胞與晶胞之間而未通過任一個晶胞上之噴嘴。印刷資料T4針對這種噴嘴，會在第1時間點、第2時間點以及第3時間點的任一個時間點上皆顯示第2驅動。
再者，所謂阻止墨水的吐出之第2驅動，意指對壓電元件施加電壓，直到不從噴嘴吐出墨水的程度。
目標座標資料T5定義有晶胞配置的起始座標、晶胞尺寸、晶胞之間間距。再者，亦可準備複數組的目標座標資料T5。藉由如此進行，變得可對複數個目標晶胞位置進行對全部晶胞之分配噴嘴數的檢查。
再者，記憶部5(記憶體)亦可設置在和運算處理部4相同的晶片內，亦可和運算處理部4分開而作為另一個晶片來設置。又，亦可用如HDD(硬碟驅動器，Hard Disk Drive)或SSD(固態硬碟，Solid State Drive)之類的記憶媒體來實現記憶部5。
-驅動控制部-
驅動控制部6具有以下功能：在使噴墨頭3相對於面板8一邊相對地進行掃描一邊吐出墨水之一連串的動作中，使載置有面板8之載台移動或控制噴嘴N的驅動。驅動控制部6是例如以1個或複數個晶片構成的微電腦或CPU(處理器)來實現。
具體而言，驅動控制部6從記憶部5讀取印刷資料T4，並依據印刷資料T4來將從驅動波形訊號產生器(省略圖示)接收到的驅動波形輸出至噴墨頭3的各噴嘴N。例如，在印刷資料T4是關於某個噴嘴在某個時間點顯示第1驅動時，驅動控制部6在該時間點將用於吐出墨水之驅動波形供給至該噴嘴。在印刷資料T4是關於該噴嘴在另外的時間點顯示第2驅動時，驅動控制部6在該時間點將用於阻止墨水吐出之驅動波形供給至該噴嘴。
又，驅動控制部6具有依據後述之第1噴頭移動量或第2噴頭移動量來使面板8或噴頭單元2在配置排列方向上移動之功能。
再者，關於驅動控制部6，亦可分成進行軸(載台等)系的驅動控制之模組與進行噴頭之吐出驅動控制之模組來構成。
＜使用噴墨裝置的塗布方法＞
以下，一面參照圖3、圖5、圖6以及圖7，一面具體說明使用噴墨裝置1的塗布方法。此處所說明的是使用噴嘴N對已設置於面板8上之前述晶胞81的每一個塗布預定數量的液滴的塗布方法。噴嘴N雖然設計成以噴嘴之間間距NP來配置，但實際上具有位置偏離。本塗布方法包含觀測步驟、生成步驟、印刷資料生成步驟與塗布步驟。本塗布方法亦可整體或部分地藉由電腦來實施，前述電腦具備有處理器、與保存可被此處理器執行之程式的記憶體。例如，如上述，處理器亦可包含於運算處理部4以及驅動控制部6中。記憶體亦可為例如記憶部5。
-觀測步驟-
在觀測步驟中，觀測從各噴嘴吐出之液滴的滴落位置偏離。
具體而言，在圖5的步驟F1中，生成印刷資料(圖7之F10)，並印刷滴落位置檢測用圖案(以下稱為滴落圖案)(圖7之F11)。在印刷滴落圖案時，是形成為從各噴嘴N吐出1滴以上的液滴。
在下一個步驟F2中，使用滴落觀測用相機(省略圖示)來觀測在步驟F1中所印刷之滴落圖案(圖7之F21)。滴落位置運算部41依據相機的拍攝結果來計算滴落圖案的離開目標滴落位置之位置偏離(圖7之F22)。
此時，如圖4(a)所示，可觀測掃描方向與配置排列方向的位置偏離。本實施形態中，是至少計算配置排列方向之滴落位置偏離的資訊(以下簡稱為「滴落位置偏離資料T2」)，並使用該滴落位置偏離資料T2。亦即，在以下設為：在簡稱為「滴落位置偏離資料T2」的情況下，意指配置排列方向的滴落位置偏離之資訊。在圖8左下顯示滴落位置偏離資料T2之一例。
再者，掃描方向之滴落位置偏離可以藉由例如調整來自各噴嘴N之墨水的吐出時間點來解決。所取得之滴落位置偏離資料T2可儲存於記憶部5的第1區域51。
-生成步驟-
在生成步驟中，依據噴嘴配置排列資料T1與滴落位置偏離資料T2來選定要作為驅動對象之驅動噴嘴，並生成該驅動噴嘴的配置排列資料即置換配置排列資料(更新配置排列資料)。
以下，一面參照圖5、圖6一面說明具體的生成步驟之處理流程。
首先，在圖5之步驟F3中執行位置補正處理(以下稱為第1位置補正處理)，前述位置補正處理是依據前述噴嘴配置排列資料T1與在步驟F2中所計算出之滴落位置偏離資料T2，來將噴嘴配置排列資料最佳化。
(第1位置補正處理)
圖6是顯示第1位置補正處理(相當於第1搜尋步驟)之詳細內容的流程圖。
首先，在步驟F31中，依據噴嘴配置排列資料T1與滴落位置偏離資料T2，執行依照各噴嘴N在配置排列方向上之精度保證距離之噴嘴N的重新排序處理。在此重新排序中，必須依照對於印刷對象之所需精度來設定精度保證距離。在圖8的噴嘴補正表T3中顯示有將精度保證距離設為0.045mm而實施了上述重新排序之結果。
作為具體的處理，是藉由相對於各噴嘴N的設計位置而選擇滴落位置位在精度保證距離範圍內之噴嘴N並重新建立連繫，來生成噴嘴補正表T3。更具體而言，是搜尋吐出的液滴滴落在以下範圍內的噴嘴：自對應於噴嘴N的設計位置之目標滴落位置起到精度保證距離的範圍內。在可以搜尋到這種噴嘴的情況下，選定所搜尋到之噴嘴來作為和噴嘴N的設計位置對應之驅動噴嘴。在無法搜尋到噴嘴的情況下，則不選定任一噴嘴來作為與噴嘴N的設計位置對應之驅動噴嘴。針對1個噴嘴N的設計位置，在其精度保證距離範圍存在2個以上的物理噴嘴的情況下，選擇最接近噴嘴N的設計位置之物理噴嘴並建立連繫。又，未被選擇之物理噴嘴設定為不吐出液滴之噴嘴即「不吐出噴嘴」。
例如，在圖8之滴落位置偏離資料T2的例子中，噴嘴N4以及噴嘴N7相對於噴嘴的設計位置之滴落位置偏離，超過精度保證距離即0.045mm。因此，無法將噴嘴N4以及噴嘴N7分配為各自的設計位置中的驅動噴嘴。其次，關於噴嘴N5的設計位置，在將噴嘴N4之滴落位置P4與噴嘴N5之滴落位置P5進行比較的情況下，噴嘴N4之滴落位置P4會更接近於噴嘴N5的設計位置。於是，在噴嘴補正表T3中，將邏輯噴嘴編號「4」的噴嘴N設定為噴嘴N5的設計位置中的驅動噴嘴。並且，將未作為驅動噴嘴之分配目標的邏輯噴嘴編號「5」以及「7」之噴嘴N設定為不吐出噴嘴。
在下一個步驟F32中，生成更新噴嘴資訊Z6。更新噴嘴資訊Z6包含：以噴嘴配置排列資料T1為基礎之更新配置排列資料T6、及以滴落位置偏離資料T2作為基礎之更新位置偏離資料T7。
具體而言，更新配置排列資料T6是以和上述之噴嘴補正表T3所示之更新後的新的噴嘴位置對應的方式，將噴嘴配置排列資料T1的邏輯噴嘴與物理噴嘴的連繫更新後之資料。更新位置偏離資料T7是和噴嘴補正表T3所示之更新後的新的噴嘴位置對應而將滴落位置偏離資料T2更新後之資料。
在下一個步驟F33中，計算第1噴頭移動量。第1噴頭移動量是噴頭單元2整體的配置排列方向的偏移移動量。此偏移移動量是設定成讓未建立連繫之噴嘴數，亦即不吐出噴嘴，在前述步驟F31的噴嘴N之重新排序處理中為最少。具體而言，是執行以下處理：在任意的指定範圍、指定間距中，搜尋最佳的偏移移動量。
例如，若以圖8的例子來說明，宜設定-0.02mm來作為第1噴頭移動量。如此一來，噴嘴N1之滴落位置偏離即從+0.03mm更新成+0.01mm。同樣地，噴嘴N2~N7之滴落位置偏離分別更新成-0.04mm、-0.01mm、+0.045mm、+0.02mm、+0.07mm。藉此，噴嘴N4之滴落位置偏離從+0.065mm形成為+0.045mm。如此一來，由於滿足前述之精度保證距離，因此變得可以將噴嘴N4分配至邏輯噴嘴編號「4」的設計位置。此外，噴嘴N5可以分配至邏輯噴嘴編號「5」的設計位置。另一方面，在邏輯噴嘴編號「7」中，接著並未將任何噴嘴分配作為驅動噴嘴。如此，在圖8的例子中，藉由設定為-0.02mm來作為第1噴頭移動量，相較於第1噴頭移動量的設定前，可以增加1個驅動噴嘴。如此進行來計算如不吐出噴嘴為最少之第1噴頭移動量。
到此為止的處理結束後，即回到圖5，且流程進入下一個步驟F4。
在步驟F4中，針對噴嘴補正表T3來更新為已將在步驟F33中所計算出之第1噴頭移動量納入之資料。並且，配合噴嘴補正表T3的更新，而對更新配置排列資料T6以及更新位置偏離資料T7進行再更新。
在下一步驟F5中，判定最佳化處理的有效/無效。是否需要最佳化處理(是否使其有效)的判斷，亦可依據例如是否可以對各晶胞吐出預定數量的液滴來判斷。
在步驟F5之噴嘴最佳化處理為無效時，可對噴墨裝置1設定前述第1噴頭移動量來作為噴頭移動量(步驟F6)。並且，若步驟F6的處理結束，流程即進入下一個步驟F9(印刷資料生成步驟)。關於印刷資料生成步驟，稍後將進行說明。
另一方面，在步驟F5之噴嘴最佳化處理為有效時，從對各晶胞81確保更多的液滴數之觀點來看，會執行對噴頭單元2整體加入配置排列方向的偏移移動量來進行最佳化之位置補正處理(以下稱為第2位置補正處理)。在第2位置補正處理中，會執行搜尋最佳的偏移移動量之處理，前述最佳的偏移移動量是如在任意的指定範圍、指定間距中，可以對各晶胞81確保更多的液滴數之偏移移動量。
(第2位置補正處理)
使用圖10以及圖11來說明第2位置補正處理(相當於第2搜尋步驟)的具體例。
圖10顯示了於已依照設計值印刷至面板8時被分配到晶胞之噴嘴N的圖，且所顯示的是以理想狀態配置之設計上的噴嘴的位置。在圖10中，如陰影線所示，在理想狀態中，形成為對各晶胞81可以使最多3滴的液滴滴落。
相對於此，在圖11中顯示有具有噴嘴N之位置偏離以及不吐出噴嘴的情況下的例子。不吐出噴嘴是指由於噴嘴之位置偏離、其他的理由而在某個印刷資料上未被使用之噴嘴(連一次都未吐出R、G、B的任一種墨水之噴嘴)。圖11中以虛線顯示有不吐出噴嘴，噴嘴N5、N13、N20、N25、N31、N38成為不吐出噴嘴。再者，在圖11中是視為沒有因噴嘴N的特有吐出角度所造成之滴落位置偏離的情況。
在圖11的上段中顯示有未進行第2位置補正處理的例子。此例中，在圖式左起第6個晶胞81中，由於不吐出噴嘴與位置偏離的影響，滴落於晶胞81內之液滴會成為2滴。在此，從實現形成晶胞內之R、G、B的經均勻化之膜厚的觀點來看，液滴宜均勻地進行塗布。於是，會配合全部的晶胞中液滴數最少的晶胞來設定液滴數。如此一來，在圖11中，可以對全部晶胞以1次動作吐出之液滴數會成為2滴，而變得無法確保充分的液滴數。
於是，執行搜尋最佳的偏移移動量之處理來作為第2位置補正處理，前述最佳的偏移移動量是如在預定的搜尋範圍以及預定的搜尋間距中可以對各晶胞81確保更多的液滴數之偏移移動量。在此，將所計算出之偏移量稱為「第2噴頭移動量」。本實施形態中，依據第2噴頭移動量之對各晶胞81的液滴數的確保，會比依據第1噴頭移動量之不吐出噴嘴的最小化更優先。
具體而言，設為例如將「搜尋範圍」設定為-15μm~15μm，並將「搜尋間距」設定為5μm。
如此一來，除了在步驟F33中所計算出之第1噴頭移動量以外，還使噴頭單元2整體位移-15μm、-10μm、-5μm、0μm、5μm、10μm、15μm，並計算在各個位置上之對各晶胞81之液滴數的分配狀態。例如：在將第2噴頭移動量設定為-10μm的情況下，成為圖11的下段所示之狀態。如此一來，變得可藉由適用所計算出之第2噴頭移動量(-10μm)，將1次的塗布動作就可以均勻地吐出至各晶胞內之液滴數形成為最多3滴。並且，在沒有其他可以在全部晶胞81中實現3滴以上之滴落數的偏移移動量的情況下，可將-10μm設定作為第2噴頭移動量。
再者，在此，雖然顯示了在增加可以吐出至各晶胞內之液滴數的最大值的目的下進行第2位置補正處理的例子，但並不限定於此。例如，亦可作為第2位置補正處理，而以使來自各噴嘴之液滴位於更接近晶胞的中心的位置的方式，來求出偏移移動量。在此情況下，也是可以藉由進行和上述同樣的動作來應對。在欲更加提高對位的精度的情況下，只要將搜尋間距設得較窄即可。藉此，可以更確實地防止由於液滴從晶胞81飛出而引起之產生不良品的情形。
再者，在上述的說明中，亦可考量不吐出噴嘴率而將最大可吐出數從3滴減少至2滴。又，亦可設為：儘管已搜尋全部的搜尋範圍，但被分配給晶胞之液滴數還是小於預定數量的情況下，則判定為無法印刷，並對外部裝置(省略圖示)進行錯誤通知。
若第2噴頭移動量的計算結束，即在下一個步驟F8中對噴墨裝置1設定「第1噴頭移動量+第2噴頭移動量」來作為噴頭移動量。並且，若步驟F8的處理結束，流程即進入下一個步驟F9(印刷資料生成步驟)。
-印刷資料生成步驟-
在步驟F9之印刷資料生成步驟中，使用驅動噴嘴的配置排列資料即置換配置排列資料來生成印刷資料。關於具體的印刷資料之生成方法，由於可以適用以往已知的一般的方法，因此在此省略其詳細說明。若印刷資料生成步驟結束，即進入下一個步驟F10(塗布步驟)。印刷資料是以噴頭單元2已在配置排列方向上移動所計算出之噴頭移動量的狀態來生成。例如，在噴頭移動量僅為第1噴頭移動量的情況下，印刷資料是以噴頭單元2已在配置排列方向上移動相當於第1噴頭移動量的狀態來生成。在噴頭移動量為第1噴頭移動量與第2噴頭移動量之總計的情況下，印刷資料是以噴頭單元2已在配置排列方向上移動相當於第1噴頭移動量與第2噴頭移動量之總計的狀態來生成。
-塗布步驟-
在步驟F10之塗布步驟中，使用在印刷資料生成步驟中所生成之印刷資料，控制噴頭單元2來對各晶胞81吐出預定數量的液滴。具體而言，例如驅動控制部6從記憶部5讀取基於置換配置排列資料之印刷資料，並依據印刷資料，將從驅動波形訊號產生器(省略圖示)所接收到的驅動波形輸出至噴墨頭3的各噴嘴N。
如以上，藉由使用本實施形態之塗布方法，可以創造出對成為塗布對象之晶胞81最佳的噴嘴分配狀態。具體而言，如圖9所示，未修正噴嘴之分配狀態的情況(比較例)下，在圖式中央的晶胞中僅可以確保1滴的液滴數。相對於此，藉由使用本實施形態之塗布方法，如圖3所示，變得可以在晶胞的中央附近塗布各2滴的液滴。
此外，根據本實施形態，藉由使用第1噴頭移動量並使噴頭單元移動，可以創造出對成為印刷對象之晶胞最佳的噴嘴分配狀態。此外，藉由除了第1噴頭移動量以外，還使用第2噴頭移動量並使噴頭單元移動，可以使可以塗布於晶胞內之液滴數增加、或進行墨水的滴落位置的對位。再者，亦可在不進行依據第1噴頭移動量的移動的情形下，僅依據第2噴頭移動量作為噴頭移動量來使噴頭單元移動。
＜其他的實施形態＞
再者，本揭示並不限定於上述實施形態的說明，在不脫離其主旨之範圍內，可進行各種的變形。
例如，在上述之實施形態中，雖然噴墨頭3是以相對於掃描方向各自傾斜了預定角度的狀態來配置，但並不限定於此。例如，如圖12所示，亦可將在配置排列方向上延伸之噴墨頭3在掃描方向上排列而配置。在此情況下，將各噴墨頭3在配置排列方向的位置錯開各噴嘴之間間距NP而配置。藉此，可以將噴嘴之間間距NP形成得更加窄距。
再者，於圖13顯示有相當於圖3的圖，在此情況下，仍然可以藉由執行和前述之「使用噴墨裝置的塗布方法」同樣之處理，而獲得同樣的效果。
又，如圖14所示，亦可從圖12的構成以使噴墨頭3相對於掃描方向各自傾斜了預定的角度之狀態來配置。又，亦可如圖15所示，將圖14的構成設為1個單元，並將其設成在掃描方向以及配置排列方向上呈參差地排列。在圖14以及圖15中，仍然可以藉由執行和前述之「使用噴墨裝置的塗布方法」同樣之處理，而獲得同樣的效果。
在上述之實施形態中執行依照各噴嘴N在配置排列方向上的精度保證距離之噴嘴N的重新排序處理(圖6之F31)。但是，本揭示並不受限於此，亦可不執行噴嘴N的重新排序處理。
例如，如圖16所示，那樣的塗布方法包含以下步驟：印刷滴落位置檢測用圖案(步驟F51)；及檢測離開設計位置之滴落位置偏離(步驟F52)。步驟F51以及F52由於分別和步驟F1以及F2(參照圖5)相同，因此省略詳細的說明。
本變形例之塗布方法更包含以下步驟：依據各噴嘴的離開設計位置之滴落位置偏離來計算噴頭單元2的配置排列方向的噴頭移動量(步驟F53)。噴頭移動量亦可例如以使不吐出噴嘴為最少的方式來計算，亦能以可對各晶胞吐出所期望的液滴數的方式來計算。
本變形例之塗布方法更包含以下步驟：在噴頭單元2移動了相當於所計算出之噴頭移動量的狀態下生成印刷資料(步驟F54)。步驟F54由於和步驟F9(參照圖5)相同，因此省略詳細的說明。
本變形例之塗布方法更包含以下步驟：調整噴頭單元2的配置排列方向的位置(步驟F55)。具體而言，將噴頭單元2相對於載台7在配置排列方向上相對地移動相當於噴頭移動量。步驟F55可在步驟F54之前實施，亦可在步驟F54之後實施。
本變形例之塗布方法更包含塗布步驟(步驟F56)。步驟F56由於和步驟F10相同，因此省略詳細的說明。
如以上所述，上述變形例之塗布方法是使用形成有複數個噴嘴的噴頭單元，前述複數個噴嘴沿著和印刷的掃描方向正交之配置排列方向配置排列，前述噴頭單元對在塗布對象物上以預定的晶胞間距配置於前述配置排列方向上之複數個晶胞的每一個塗布預定數量的液滴，前述塗布方法包含以下步驟：
(a)觀測從前述各噴嘴所吐出之液滴相對於已對前述各噴嘴預先設定之目標滴落位置之前述配置排列方向上的滴落位置偏離；
(b)搜尋第2噴頭移動量，前述第2噴頭移動量是依據從前述各噴嘴所吐出之液滴的前述配置排列方向的滴落位置偏離，使塗布於前述各晶胞之液滴數成為預定的液滴數之前述噴頭單元往前述配置排列方向之偏移移動量；
(c)將前述噴頭單元朝前述配置方向位移相當於前述第2噴頭移動量；及
(d)控制前述噴頭單元來對前述複數個晶胞的每一個吐出前述預定數量的液滴。
或者，上述變形例之塗布方法是使用形成有複數個噴嘴的噴頭單元，前述複數個噴嘴沿著和印刷的掃描方向正交之配置排列方向配置排列，前述噴頭單元對在塗布對象物上以預定的晶胞間距配置於前述配置排列方向上之複數個晶胞的每一個塗布預定數量的液滴，前述塗布方法包含以下步驟：
(a)觀測從前述各噴嘴所吐出之液滴相對於已對前述各噴嘴預先設定之目標滴落位置之前述配置排列方向上的滴落位置偏離；
(b)將前述複數個噴嘴分類成通過前述複數個晶胞上之使用噴嘴、與不通過前述複數個晶胞上之不使用噴嘴；
(c)依據從前述各噴嘴所吐出之液滴的前述配置排列方向的滴落位置偏離，來搜尋第1噴頭移動量，前述第1噴頭移動量是前述不吐出噴嘴的數量為最少之前述噴頭單元往前述配置排列方向之偏移移動量；
(d)將前述噴頭單元朝前述配置方向位移相當於前述第1噴頭移動量；及
(e)控制前述噴頭單元來對前述複數個晶胞的每一個吐出前述預定數量的液滴。
根據本揭示之一態樣的塗布方法，可以使規定數量的液滴滴落於塗布目標物。
產業上之可利用性
如以上所說明，根據本揭示之塗布方法，在無法變更噴墨頭內的噴嘴位置的狀況中，對於將墨水等以高精細方式塗布於固定間距的印刷對象物是有效的。尤其可以適用於有機EL的發光體、電洞傳輸層、電子傳輸層的印刷、彩色濾光片的印刷、或用於形成均勻的膜之印刷等中的噴墨印刷裝置，且產業上之可利用性高。
1:噴墨裝置
2:噴頭單元
3:噴墨頭
35:物理噴嘴配置排列
36:邏輯噴嘴配置排列
4:運算處理部
41:滴落位置運算部
42:補正處理部
5:記憶部
51:第1區域
52:第2區域
53:第3區域
6:驅動控制部
7:載台
8:面板(塗布對象物)
81:晶胞
82:第1晶胞列
83:第2晶胞列
84:第3晶胞列
N,N1~N40:噴嘴
N1~N5:噴嘴的設計位置
CP:晶胞間距
NP:噴嘴之間間距
G:噴墨頭3與塗布對象之面板8的間隙
T1:噴嘴配置排列資料
T2:滴落位置偏離資料
T3:噴嘴補正表
T4:印刷資料
T5:目標座標資料
T6:更新配置排列資料
T7:更新位置偏離資料
P1~P6:滴落位置
F1~F10,F11,F21,F22,F31~F33,F51~F56:步驟
Z6:更新噴嘴資訊
圖1是顯示噴墨裝置之構成例的示意圖。
圖2是顯示噴頭單元之設計狀態中的噴嘴位置之一例的圖。
圖3是顯示製造後的噴頭單元的噴嘴位置之一例的圖。
圖4是用於說明起因於噴嘴的特有吐出角度之位置偏離的圖。
圖5是顯示本實施形態之塗布方法的處理流程的流程圖。
圖6是顯示第1位置補正處理的處理流程的流程圖。
圖7是顯示本實施形態之塗布方法的資料處理流程的圖。
圖8是顯示各表格的資料處理方法之一例的圖。
圖9是顯示比較例之噴頭單元的噴嘴位置之一例的圖。
圖10是顯示依照設計值印刷於工件時分配於晶胞之噴嘴的圖。
圖11是顯示在圖10中具有位置偏離及無法使用之噴嘴時之例子的圖。
圖12是關於變形例之相當於圖2的圖。
圖13是關於變形例之相當於圖3的圖。
圖14是顯示噴頭單元之設計狀態下的噴嘴位置的其他例的圖。
圖15是顯示噴頭單元之設計狀態下的噴嘴位置的其他例的圖。
圖16是顯示變形例的塗布方法的處理流程的流程圖。
F1~F10:步驟
Claims (8)
- 一種塗布方法，使用形成有複數個噴嘴的噴頭單元，前述複數個噴嘴沿著和印刷的掃描方向正交之配置排列方向配置排列，前述噴頭單元對在塗布對象物上以預定的晶胞間距配置於前述配置排列方向上之複數個晶胞的每一個塗布預定數量的液滴，前述塗布方法包含以下步驟： 觀測步驟，觀測從前述各噴嘴所吐出之液滴相對於已對前述各噴嘴預先設定之目標滴落位置之前述配置排列方向上的滴落位置偏離； 生成步驟，依據各個噴嘴的設計位置之資料、與針對各個噴嘴的前述滴落位置偏離之資料，從前述複數個噴嘴之中選定要當作驅動對象之驅動噴嘴，並生成驅動噴嘴的配置排列資料即置換配置排列資料；及 塗布步驟，使用前述置換配置排列資料，控制前述噴頭單元來對前述複數個晶胞的每一個吐出前述預定數量的液滴。
- 如請求項1之塗布方法，其更包含以下步驟： 印刷資料生成步驟，使用前述置換配置排列資料來生成印刷資料， 前述塗布步驟是使用前述印刷資料控制前述噴頭單元，來對前述複數個晶胞的每一個吐出前述預定數量的液滴。
- 如請求項2之塗布方法，其更具備以下步驟： 第2搜尋步驟，使用前述置換配置排列資料來搜尋第2噴頭移動量，前述第2噴頭移動量是塗布於前述各晶胞之液滴數為最大之前述噴頭單元往前述配置排列方向之偏移移動量， 在前述印刷資料生成步驟中，是在已使前述噴頭單元朝前述配置排列方向位移前述第2噴頭移動量的狀態下生成前述印刷資料。
- 如請求項3之塗布方法，其更具備以下步驟： 第1搜尋步驟，使用前述置換配置排列資料來搜尋第1噴頭移動量，前述第1噴頭移動量是前述複數個噴嘴之中未被選定為驅動噴嘴之不吐出噴嘴的數量為最少之前述噴頭單元往前述配置排列方向之偏移移動量， 在前述印刷資料生成步驟中，是在已使前述噴頭單元朝前述配置排列方向位移前述第1噴頭移動量與前述第2噴頭移動量之總計的狀態下生成前述印刷資料。
- 如請求項4之塗布方法，其中前述第2噴頭移動量是藉由使載置有前述塗布對象物之載台移動來實現。
- 如請求項1之塗布方法，其在前述觀測步驟中觀測前述滴落位置偏離，若觀測結果是相對於一個前述噴嘴的設計位置有複數個符合精度保證距離之前述噴嘴，在前述生成步驟中，選定最接近前述噴嘴的設計位置之噴嘴來作為前述驅動噴嘴。
- 如請求項2之塗布方法，其更具備以下步驟： 第1搜尋步驟，使用前述置換配置排列資料來搜尋第1噴頭移動量，前述第1噴頭移動量是前述複數個噴嘴之中未選定為驅動噴嘴之不吐出噴嘴的數量為最少之前述噴頭單元往前述配置排列方向之偏移移動量， 在前述印刷資料生成步驟中，是在已使前述噴頭單元朝前述配置排列方向位移前述第1噴頭移動量的狀態下生成前述印刷資料。
- 如請求項1之塗布方法，其中前述生成步驟包含以下步驟： 搜尋吐出的液滴滴落在以下範圍內的噴嘴：自對應於前述噴嘴的設計位置之目標滴落位置起到精度保證距離的範圍內； 在可以搜尋到前述噴嘴的情況下，選定前述所搜尋到之噴嘴來作為和前述噴嘴的設計位置對應之驅動噴嘴；及 在無法搜尋到前述噴嘴的情況下，不選定任一噴嘴來作為和前述噴嘴的設計位置對應之驅動噴嘴。
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