JP2015196106A - 塗布液塗布装置及び方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 塗布対象物の湾曲した塗布面に対し、塗布液を精度良く塗布すること。
【解決手段】 塗布ヘッド７から吐出した塗布液を塗布対象物の湾曲した塗布面に塗布する塗布液塗布装置１において、前記塗布面上の各塗布点に塗布液を塗布するにあたり、前記塗布ヘッド７からの前記塗布液の吐出方向が、前記塗布点における前記塗布面の法線方向となるように、前記塗布対象物と前記塗布ヘッド７とを相対的に移動させる移動装置３を有してなるもの。
【選択図】 図１

Description

本発明は塗布液塗布装置及び方法に関する。

塗布液塗布装置として、特許文献１に記載の如く、インクジェット方式の塗布ヘッドと基板とを相対的に移動させるとともに、この塗布ヘッドから吐出した塗布液を、基板の凹面や凸面の湾曲した塗布面に塗布するものがある。特許文献１では、塗布ヘッドによる塗布液の塗布動作中、塗布ヘッドを塗布面の凹凸に合わせて上下方向に移動させ、塗布ヘッドが塗布面に対してなす対向間隔を一定に維持し、塗布品質の向上を図っている。

特開2012-35552号公報

しかしながら、塗布ヘッドによる塗布液の通常の塗布動作では、塗布ヘッドからの塗布液の吐出量と塗布液の吐出時間間隔（周波数）を一定に保ち、かつ塗布ヘッドと基板の前述の相対的な移動速度を一定に保っている。

このため、特許文献１に記載の如くに、塗布ヘッドが塗布面に対してなす対向間隔を一定に維持したとしても、塗布ヘッドが塗布液を吐出してから次に塗布液を吐出するまでの間に、塗布ヘッドと基板が相対的に移動する方向に沿う移動距離は一定になる。ところが、基板の湾曲した塗布面では、上述の相対的な移動距離が同一となる各塗布範囲の間で、塗布ヘッドからの塗布液の吐出方向に対して急傾斜をなす塗布面にもたらされる塗布液の量も、塗布ヘッドからの塗布液の吐出方向に対して緩傾斜をなす塗布面にもたらされる塗布液の量も同一となる。そのため、上述の同一移動距離の塗布範囲で急傾斜をなすことによって塗布面積が大きくなる塗布面の塗布膜厚が、緩傾斜をなすことによって塗布面積が急斜面の部分よりも小さくなる塗布面の塗布膜厚よりも薄くなる。即ち、湾曲した塗布面の各部における塗布膜厚が不均等になってしまう。そのため、所望する膜厚の塗布膜を得ることができないという問題を有していた。

本発明の課題は、塗布対象物の湾曲した塗布面に対し、塗布液を精度良く塗布することにある。

請求項１に係る発明は、塗布ヘッドから吐出した塗布液を塗布対象物の湾曲した塗布面に塗布する塗布液塗布装置において、前記塗布面上の各塗布点に塗布液を塗布するにあたり、前記塗布ヘッドからの前記塗布液の吐出方向が、前記塗布点における前記塗布面の法線方向となるように、前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとを相対的に移動させる移動装置を有してなるようにしたものである。

請求項７に係る発明は、塗布ヘッドから吐出した塗布液を塗布対象物の湾曲した塗布面に塗布する塗布液塗布方法において、前記塗布面上の各塗布点に塗布液を塗布するにあたり、前記塗布ヘッドからの前記塗布液の吐出方向が、前記塗布点における前記塗布面の法線方向となるように、前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとを相対的に移動させるようにしたものである。

本発明によれば、塗布対象物の湾曲した塗布面に対し、塗布液を精度良く塗布することができる。

図１は実施例１の塗布液塗布装置を示す模式正面図である。 図２は図１の模式平面図である。 図３は基板保持装置を示す模式図である。 図４は実施例２の塗布液塗布装置を示す模式正面図である。

（実施例１）（図１〜図３）
塗布液塗布装置１は、図１、図２に示す如く、架台２を有する。架台２上には、矢印Ｙ方向に沿って設けられた、移動装置としてのＹ軸方向移動装置３が設けられる。Ｙ軸方向移動装置３上には、移動ステージ４がＹ軸方向に移動可能に搭載される。移動ステージ４上には、基板保持装置５が搭載される。この基板保持装置５の上面には、塗布対象物としての基板Ｗが保持される。ここで、基板Ｗは、湾曲した塗布面を備え、例えば、Ｙ軸方向に沿う長手方向の中央上面（塗布面）が最も低くなる上に凹面をなすように湾曲している。基板Ｗは、例えば、表示パネルを製造するための矩形状のガラス基板が用いられる。

架台２の略中央位置には、Ｙ軸方向に直交するＸ軸方向（図示矢印Ｘ方向）に沿って、移動ステージ４の移動領域を跨ぐように取付けられた門型支持フレーム６が設けられる。支持フレーム６には、塗布ヘッド７を支持する支持部材６ａが固定される。

塗布ヘッド７は、インクジェット方式の塗布ヘッドであり、その下面である平面上の吐出面７ａを下向きにし、この吐出面７ａに開口して設けられる複数の吐出口７ｂが、Ｘ軸方向に沿って基板Ｗの幅全域をカバーできる範囲に渡る直線状に配列されている。塗布ヘッド７の吐出口７ｂからの塗布液の吐出方向は鉛直方向（Ｚ軸方向）に設定される。

塗布ヘッド７の吐出口７ｂは、それぞれ、塗布ヘッド７内において塗布液を蓄える液室（不図示）に連通する。液室には、圧電素子等の駆動素子（不図示）によって変形される可撓性の隔壁（不図示）が設けられる。この圧電素子によって隔壁が撓み変形されることによって引き起こされる液室内の容積変化によって、吐出口７ｂから塗布液が液滴状となって吐出される。

このような塗布ヘッド７は、圧電素子に印加する駆動電圧の大きさを変えることで吐出口７ｂから吐出させる液滴の量を調整することができ、駆動電圧の印加間隔を変更することで吐出周波数（吐出時間間隔）を調整することができる。

尚、各塗布ヘッド７には、不図示の塗布液供給手段によって塗布液が供給される。この塗布液としては、例えば、配向膜を形成するための配向膜溶液やレジスト膜を形成するためのレジスト液、ブラックマトリックス（ＢＭ）を形成するためのＢＭ液等を用いることができる。

また、塗布液塗布装置１は、制御装置８を備える。制御装置８は、Ｙ軸方向移動装置３による移動ステージ４の移動、塗布ヘッド７からの塗布液の吐出を制御する。更に、制御装置８は、記憶部８ａを備えており、この記憶部８ａには塗布液の塗布に必要な各種データが記憶される。尚、各種データとは、例えば、吐出口７ｂから所定量の液滴を吐出させるために設定された圧電素子に対する駆動電圧、塗布液の吐出時間間隔、基板Ｗ上における塗布液の液滴の塗布位置を示す塗布パターンデータ、気泡やごみ等による吐出口７ｂの詰まりを回復させるために塗布液を強制的に排出させるための圧送条件等である。尚、制御装置８は、基板保持装置５に設けられる後述の一対の支持部材１１、１２をＺ軸方向に移動させる昇降装置１０の駆動も制御する。

次に、塗布液塗布装置１の作動について説明する。
このような塗布液塗布装置１においては、基板Ｗに対する塗布液の塗布を行なうにあたり、まず、制御装置８の制御によって移動ステージ４がＹ軸方向移動装置３上における基板Ｗの搬入／搬出作業位置（図１に示す右端側の位置）に位置付けられる。そして、この位置において、移動ステージ４上の基板保持装置５には、不図示の搬送ロボットによって基板Ｗが供給される。基板保持装置５の上に供給された基板Ｗは、基板保持装置５が備える後述の支持部材１１、１２の吸着ピン１１ａ、１２ａによって吸着保持される。

基板保持装置５に基板Ｗが保持されると、制御装置８の制御によって移動ステージ４がＹ軸方向移動装置３の反対側の端部（左端部）へ向けて記憶部８ａに記憶された移動速度で移動を開始する。

この移動ステージ４の移動中、制御装置８はＹ軸方向移動装置３に付随して設けられたリニアエンコーダ等の位置検出器（不図示）の出力に基づいて移動ステージ４の位置情報を取り込む。そして、制御装置８はこの位置情報に基づき、基板Ｗが塗布ヘッド７の下方を通過するタイミングに合わせて各圧電素子に駆動電圧を印加することで塗布ヘッド７の各吐出口７ｂから予め設定された吐出時間間隔で液滴を吐出させ、基板Ｗ上に所定の塗布パターンで塗布液を塗布する。

基板Ｗが塗布ヘッド７の下方を通過し、移送ステージ４がＹ軸方向移動装置３の左側端部に到達したならば、移動ステージ４の移動を停止させる。次いで、移動ステージ４を右側端部へ向けて移動させ、基板Ｗの搬入／搬出作業位置に位置付ける。移動ステージ４が、搬入／搬出作業位置に位置付けられたならば、不図示の搬送ロボットによって、塗布が完了した基板Ｗを基板保持装置５上から取り出し、新たな基板Ｗを基板保持装置５に供給する。

このような作業を繰り返すことで、複数の基板Ｗに対する塗布液の塗布が順次行なわれる。

尚、基板Ｗに対する塗布液の塗布は、基板Ｗを塗布ヘッド７の下方に１回通過させることで行なう以外にも、２回以上の通過によって行なうようにしても良い。

しかるに、塗布液塗布装置１にあっては、湾曲した塗布面をもつ基板Ｗに塗布液を精度良く塗布するため、以下の構成を具備する。

制御装置８は、基板Ｗの塗布面のうち、塗布ヘッド７の吐出口７ｂからの塗布液の吐出方向と交差する部分に対する接線方向が、塗布ヘッド７の吐出口７ｂからの塗布液の吐出方向に直交する（水平状態になる）ように、Ｙ軸方向移動装置３と基板保持装置５を駆動制御した状態下で、塗布ヘッド７の吐出口７ｂから塗布液を吐出させる。Ｙ軸方向移動装置３は、移動ステージ４上の基板保持装置５に供給した基板Ｗを塗布ヘッド７に対してＹ軸方向に一定の移動速度で移動させる。基板保持装置５は、基板Ｗが塗布ヘッド７に対してＸ軸方向を回転中心軸として予め設定された揺動速度で揺動するように、基板保持装置５に設けた後述する支持部材１１、１２を制御する。このとき、制御装置８は、塗布ヘッド７が一定の吐出時間間隔で塗布液を吐出するように制御する。

また、制御装置８は、塗布ヘッド７の吐出面７ａが基板Ｗの湾曲した塗布面の各部に対して平行をなす対向間隔を一定に保つように、基板Ｗを塗布ヘッド７に対し、Ｙ軸方向とＸ軸方向とに直交するＺ軸方向（上下方向）（図示矢印Ｚ方向）に昇降させる。

ここで、基板保持装置５は、図３に示す如く、基板Ｗを、基板Ｗと塗布ヘッド７との相対的な移動方向であるＹ軸方向において離隔する２カ所で個別に支持する一対の支持部材１１、１２を備える。具体的には、基板保持装置５は、Ｙ軸方向に沿う長手方向の一端側（図３の左側）の２本（図３では紙面に直交する方向で重なっているので１本のみ図示）の支持部材１１の組と、他端側（図３の右側）の２本の支持部材１２の組とを備える。１組をなす２本の支持部材１１同士、及び他の１組をなす２本の支持部材１２同士は、Ｘ軸方向に沿う基板保持装置５の短手方向で、基板Ｗの幅寸法よりも短い間隔をなすように配置される。そして、基板保持装置５は、Ｙ軸方向移動装置３により移動される移動ステージ４の上に搭載され、各支持部材１１、１２を昇降装置１０により移動ステージ４に対してＺ軸方向に移動可能（昇降可能）に設けている。Ｙ軸方向移動装置３は、ボールねじ機構からなる駆動装置や、リニヤモータからなる駆動装置にて構成される。各支持部材１１、１２の、移動装置としての昇降装置１０は、例えば、ボールねじ機構からなる駆動装置を用いるが、昇降量を自由に調整できるものであれば、他の機構からなる駆動装置を用いても良い。

制御装置８は、Ｙ軸方向移動装置３を制御し、移動ステージ４の上に搭載した基板保持装置５を上記Ｙ軸方向に移動させるとともに、基板保持装置５に設けた昇降装置１０を制御し、基板Ｗを塗布ヘッド７に対し前記Ｚ軸方向に昇降させるように各支持部材１１、１２を個別に駆動させる。

基板保持装置５において、一方の支持部材１１は、基板Ｗとの間で位置ずれが生じない、つまり、相対移動しないように基板Ｗを確実に吸着保持する主側の吸着ピン１１ａである。他方の支持部材１２は、基板Ｗとの間で相対移動を許容する状態（基板Ｗが滑り移動できる程度の吸着力）で基板Ｗを吸着保持する従側の吸着ピン１２ａである。

各吸着ピン１１ａ、１２ａは、基板保持装置５を貫通する状態で該基板保持装置５に対してＺ軸方向に昇降可能に支持される吸引管１３を有し、吸引管１３の上端に弾性変形可能な吸着パッド１４を備える。

以下、基板Ｗの湾曲した塗布面に対する塗布動作について説明する。
(1)基板Ｗは、図３（Ａ）に示すように、両吸着ピン１１ａ、１２ａを同じ高さに設定した状態で、搬送ロボット等で供給される。尚、搬出時も、同じ状態で行なわれる。但し、移動ステージ４は、前述した如く、塗布ヘッド７の下から外れた、基板Ｗの搬入／搬出作業位置に位置付けられている。そのため、搬入／搬出される基板Ｗが、塗布ヘッド７に干渉することはない。

(2)基板Ｗへの塗布を開始する前に、主側の吸着ピン１１ａと従側の吸着ピン１２ａとを個別に昇降制御し、基板Ｗを、基板Ｗにおける図示左側の端部が水平状態となるように傾ける。基板Ｗが、塗布ヘッド７に対して、右方向から左方向に向けて移動するためである。

(3)上述(2)の状態から、Ｙ軸方向移動装置３により移動させる移動ステージ４が左方向に向けて基板Ｗを所定の移動速度で移動させる。この移動中、基板保持装置５は、基板Ｗの塗布面における塗布ヘッド７の吐出面７ａに対向する部分が水平状態となるように、主側の吸着ピン１１ａと従側の吸着ピン１２ａの各Ｚ軸方向位置が制御される。

また、この移動中、塗布ヘッド７の吐出口７ｂからは、塗布ヘッド７の下を基板Ｗの塗布面が通過するタイミングに合わせて、塗布液が吐出され、塗布面に対する塗布液の塗布が行なわれる。図３（Ａ）は、基板Ｗの長手方向中央部に塗布液が塗布されている状態、図３（Ｂ）は、基板Ｗの長手方向左端付近に塗布液が塗布されている状態、つまり、塗布開始段階の状態を示している。

従って、実施例１の塗布液塗布装置１によれば以下の作用効果を奏する。
(a)塗布ヘッド７による塗布液の通常の塗布動作においては、制御装置８が、塗布ヘッド７からの塗布液の吐出時間間隔（吐出囲周波数）を一定とし、かつ塗布ヘッド７と基板ＷのＹ軸方向における相対的な移動速度を一定とする。従って、塗布ヘッド７が塗布液を吐出してから次に塗布液を吐出するまでの間に、塗布ヘッド７と基板ＷがＹ軸方向に相対的に移動する移動距離は一定になる。

このとき、制御装置８は、基板Ｗの塗布面のうち、塗布ヘッド７からの塗布液の吐出方向と交差する部分に対する接線方向が、塗布ヘッド７からの塗布液の吐出方向と常に直交するように、つまり、塗布ヘッド７からの塗布液の吐出方向が塗布面上の塗布点における法線と同軸となるように、基板Ｗと塗布ヘッド７とをＹ軸方向に相対的に移動させるとともに、上記Ｙ軸方向に直交するＸ軸方向を回転中心軸として相対的に揺動させる。これにより、塗布ヘッド７からの塗布液が吐出方向において着弾する基板Ｗの塗布面は、湾曲した塗布面であっても、塗布ヘッド７からの塗布液の吐出方向と常に直交し、本実施例では水平状態に設定される。従って、基板Ｗにおいて、今回吐出された塗布液が着弾する塗布面は、いかなる湾曲状態の部分であっても、水平状態にあり、湾曲状態の変化に応じて急傾斜状態になったり、緩傾斜状態になることがなく、塗布ヘッド７と基板Ｗが相対的に移動する上記の一定の移動距離の塗布範囲に占める塗布面積を同等に保つものになる。即ち、基板Ｗの湾曲した塗布面のどこにあっても、塗布ヘッド７から予め設定された吐出時間間隔で吐出されて塗布された塗布液の液滴（ドット）の密度が均一なものになり、湾曲した塗布面の各部における塗布膜厚が均等化される。この結果、基板Ｗの塗布面に所望の膜厚の塗布膜を形成することが可能となる。

(b)制御装置８は、基板Ｗと塗布ヘッド７とを、前記Ｙ軸方向（相対的な移動方向）とＸ軸方向（相対的な揺動の回転中心軸）とに直交するＺ軸方向に相対的に昇降させ、塗布ヘッド７が基板Ｗの塗布面に対してなす対向間隔を一定に保つ。従って、塗布ヘッド７から吐出した塗布液が基板Ｗの塗布面に着弾するまでの飛翔距離は、湾曲した塗布面の各部に対して同等になり、かつ比較的短くでき、結果として当該各部に対する塗布液の着弾位置精度を向上できる。

(c)制御装置８は、Ｙ軸方向移動装置３による基板保持装置５の移動制御によって塗布ヘッド７と基板ＷのＹ軸方向への移動を制御し、基板保持装置５に設けた昇降装置１０による各支持部材１１、１２の個別制御によって塗布ヘッド７と基板ＷのＸ軸方向を回転中心軸とする揺動、及びＺ軸方向への昇降を制御できる。このため、基板Ｗの遥動と昇降といった２つの動作を昇降という単一の動作によって行なえるので、基板Ｗを遥動及び昇降
させる機構を簡素化することが可能となり、装置構成の簡素化を図ることができる。

(d)一対をなす各支持部材１１、１２の一方が、基板Ｗとの間で位置ずれが生じないように基板Ｗを吸着保持する主側の吸着ピン１１ａであり、他方が、基板Ｗとの間で位置ずれが許容する状態で基板Ｗを吸着保持する従側の吸着ピン１２ａであるものとした。主側の吸着ピン１１ａと従側のピン１２ａとが個別に上下動すると、図３に示す如く、主側吸着ピン１１ａと従側のピン１２ａの基板吸着位置の相対的な間隔Ｌ1、Ｌ2が変わる（Ｌ1＜Ｌ2）。従側の吸着ピン１２ａが基板Ｗとの間で位置ずれすることで、上記間隔Ｌ1、Ｌ2の変化を吸収する。このため、基板Ｗに応力が生じることを防止することができる。

(e)基板Ｗを、Ｙ軸方向に移動させるとともに、Ｘ軸方向を回転中心として遥動させるようにしたので、塗布ヘッド７を固定させておく、即ち、水平方向にも上下方向にも動かさずにすることができる。インクジェット式の塗布ヘッド７は、その構造上、移動、特に、昇降移動によって吐出口７ｂ内の塗布液に作用する圧力が変動し易く、吐出口７ｂ内の塗布液に作用する圧力が変動すると、吐出される塗布液の量が変動するということがある。しかしながら、本実施例においては、塗布ヘッド７が固定されていることから、塗布ヘッド７の移動に起因する塗布液の吐出量の変動をなくすことができ、これによっても、塗布液の塗布精度を向上させることができ、より一層の塗布膜の品質向上を図ることができる。

（実施例２）（図４）
実施例１の塗布液塗布装置１においては、基板保持装置５が基板Ｗを揺動させるための主側の吸着ピン１１ａと従側の吸着ピン１１ｂの上下動作中に、基板Ｗは、主側の吸着ピン１１ａに対しては位置ずれしないが、従側の吸着ピン１２ａに対しては滑り移動して位置ずれを許容する。即ち、基板Ｗの塗布面のうち、主側の吸着ピン１１ａに保持されている部分は移動ステージ４に対してその移動方向（Ｙ軸方向）に位置ずれなく保持されているが、それ以外の各部分では、主側の吸着ピン１１ａからの距離に応じた位置ずれを生じる。主側の吸着ピン１１ａからの距離が遠いほど、その位置ずれ量は大きくなる。この基板Ｗの塗布面における移動ステージ４に対するＹ軸方向の位置ずれが、塗布精度の許容範囲を超える場合には、補正が必要になる。

実施例２の塗布液塗布装置１では、図４に示す如く、基板保持装置５による基板Ｗの揺動により、基板Ｗの塗布面の各部分が移動ステージ４に対してＹ軸方向の位置ずれを生じたとき、この位置ずれを補正するＹ軸方向補正移動装置２０を有する。即ち、移動ステージ４の上にＹ軸方向補正移動装置２０を搭載し、このＹ軸方向補正移動装置２０の上に基板Ｗを保持する基板保持装置５が搭載される。

そして、制御装置８は、Ｙ軸方向移動装置３の移動速度を予め設定された速度で一定とし、塗布ヘッド７からの塗布液の今回設定された吐出時間間隔において、基板Ｗの塗布面の各部分が塗布ヘッド７に対してＹ軸方向に移動する単位時間当たりの長さが一定となり、塗布ヘッド７から吐出された塗布液が、基板Ｗの塗布面に一定の間隔で塗布されるように、Ｙ軸方向補正移動装置２０を駆動して基板Ｗの塗布面の各部分が塗布ヘッド７の下方を通過するタイミングにおける基板保持装置５のＹ軸方向における移動速度を増減する。即ち、基板保持装置５上にある基板Ｗの塗布面の各部分が塗布ヘッド７の下方を通過するタイミングで、Ｙ軸方向補正移動装置２０により補正した基板保持装置５のＹ軸方向移動速度の増減分が、基板Ｗの塗布面の当該部分で予想される位置ずれ量を相殺する。これにより、塗布ヘッド７からの塗布液の今回設定された吐出時間間隔において、基板Ｗの塗布面の各部分が塗布ヘッド７に対してＹ軸方向に移動する単位時間当たりの長さが一定となり、基板Ｗの塗布面の各部における塗布膜厚を均等化できる。

このとき、制御装置８は、基板Ｗにおける塗布面の寸法、塗布面の湾曲状態（曲率等）等のデータから、基板Ｗの塗布面の各部で予想される上述の位置ずれ量を予め演算して求めておき、当該各部分に対応してＹ軸方向補正移動装置２０が補正すべき基板保持装置５のＹ軸方向移動速度の増減補正量を算定できる。

尚、基板Ｗが基板保持装置５の従側の吸着ピン１２ａに対して滑り移動したことに起因し、基板Ｗの塗布面の各部で予想される上述の位置ずれ量は、実験により実測しても良い。例えば、今回の塗布対象基板Ｗや、塗布対象基板Ｗと同じ塗布面形状の測定用基板等を基板保持装置５の主側の吸着ピン１１ａと従側の吸着ピン１２ａに吸着保持し、移動ステージ４の移動速度を所定の速度で一定とし、基板保持装置５を動作させずに、塗布ヘッド７の吐出口７ｂからの塗布液の吐出時間間隔を所定の間隔で一定とした状態で塗布する実験を行ない、塗布面に塗布された液滴の配置間隔（移動方向における配置間隔）を測定する。他方、移動ステージ４の移動速度と塗布液の吐出時間間隔とから、基板保持装置５に位置ずれなく保持されたと仮定した基板Ｗの塗布面に塗布されるべき液滴の配置間隔を算定することができる。この算定した液滴の配置間隔と実験により実測された液滴の配置間隔との差から、基板Ｗが基板保持装置５の従側の吸着ピン１２ａに対して滑り移動した位置ずれ量を求めることができる。

尚、基板保持装置５による基板Ｗの揺動により、基板Ｗの塗布面の各部分が移動ステージ４に対してＹ軸方向の位置ずれを生じたとき、制御装置８は塗布ヘッド７からの塗布液の吐出時間間隔を制御することにより、この位置ずれを補正しても良い。即ち、制御装置８は、基板Ｗと塗布ヘッド７との今回設定された相対的な移動速度において、塗布ヘッド７から吐出された塗布液が、基板Ｗの塗布面に一定の間隔で塗布されるように、塗布ヘッド７からの塗布液の吐出間隔を制御する。

また、基板保持装置５を設けずに、Ｙ軸方向移動装置３による移動ステージ４の移動速度を増減するようにしても良い。

以上、本発明の実施例を図面により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。例えば、本発明の塗布対象基板Ｗは、上に凹面をなすように湾曲したものに限らず、上に凸面をなすように湾曲したもの、又は上に凹面をなす部分と凸面をなす部分とが混在したものにも適用できる。

また、塗布液塗布装置１は、基板Ｗと塗布ヘッド７とを相対的に移動させるものであれば良く、基板Ｗの揺動に代えて、塗布ヘッド７を、基板Ｗの塗布面の湾曲形状に合わせて揺動させるようにしても良い。これは、基板Ｗと塗布ヘッド７のうちの基板Ｗを固定とした場合、塗布ヘッド７を、Ｙ軸方向に移動させるＹ軸方向移動装置、Ｚ軸方向に移動させるＺ軸方向移動装置、及びＸ軸方向を回転中心軸として揺動させる揺動装置を設けることで対応できる。即ち、塗布ヘッド７を、Ｙ軸方向移動装置でＹ軸方向に移動させつつ、Ｚ軸方向移動装置で塗布面に倣うようにＺ軸方向に移動させ、かつ、塗布ヘッド７における吐出面７ａが、基板Ｗの塗布面における塗布液を塗布しようとしている部分と平行（略平行）になるように、揺動させるものになる。尚、塗布液塗布装置１において、基板ＷをＹ軸方向に移動させるとともに、塗布ヘッド７をＺ軸方向に移動させつつ揺動させるものとしても良い。

また、基板保持装置５において、従側の吸着ピン１２ａは、基板Ｗを吸着することなく、支持するだけでも良い。

また、基板保持装置５は、基板Ｗの長手方向の両側を主従の吸着ピン１１ａ、１２ａで保持するようにしたが、これに限るものではなく、例えば、基板Ｗの中央を主側の吸着ピン１１ａで吸着保持し、基板Ｗの両側のそれぞれを従側の吸着ピン１２ａで支持するようにしても良い。

また、基板保持装置５は、昇降装置１０により昇降される支持部材１１と支持部材１２からなる揺動機構に限らず、他の揺動機構を用いて基板Ｗを保持するものでも良い。

本発明によれば、塗布対象物の湾曲した塗布面に対し、塗布液を精度良く塗布することができる。

１ 塗布液塗布装置
３ Ｙ軸方向移動装置（移動装置）
４ 移動ステージ
５ 基板保持装置
７ 塗布ヘッド
８ 制御装置
１０ 昇降装置
１１、１２ 支持部材
１１ａ 主側の吸着ピン
１２ａ 従側の吸着ピン

Claims (8)

1. 塗布ヘッドから吐出した塗布液を塗布対象物の湾曲した塗布面に塗布する塗布液塗布装置において、
   前記塗布面上の各塗布点に塗布液を塗布するにあたり、前記塗布ヘッドからの前記塗布液の吐出方向が、前記塗布点における前記塗布面の法線方向となるように、前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとを相対的に移動させる移動装置を有してなることを特徴とする塗布液塗布装置。
2. 前記移動装置は、前記塗布ヘッドが前記塗布面に対してなす対向間隔を一定に保つように、前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとを相対的に移動させる請求項１に記載の塗布液塗布装置。
3. 前記塗布対象物を、前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとの前記相対的な移動方向において離隔する２カ所で個別に支持する一対の支持部材を備えた基板保持装置を有し、
   前記移動装置は、前記基板保持装置を前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとの前記相対的な移動方向に移動させるとともに、前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとを前記相対的に昇降させるように前記一対の支持部材を個別に駆動させる請求項２に記載の塗布液塗布装置。
4. 前記一対の支持部材は、その一方が、前記塗布対象物との間で相対移動が生じないように当該塗布対象物を吸着保持する主側の吸着ピンであり、他方が、前記塗布対象物との間で相対移動を許容する状態で当該塗布対象物を吸着保持する従側の吸着ピンである請求項３に記載の塗布液塗布装置。
5. 前記塗布ヘッドからの前記塗布液の設定された吐出時間間隔において、前記塗布ヘッドから吐出された塗布液が、前記塗布面に一定の間隔で塗布されるように、前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとの相対的な移動速度を制御する制御装置を有する請求項４に記載の塗布液塗布装置。
6. 前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとの設定された相対的な移動速度において、前記塗布ヘッドから吐出された塗布液が、前記塗布面に一定の間隔で塗布されるように、前記塗布ヘッドからの前記塗布液の吐出時間間隔を制御する制御装置を有する請求項４に記載の塗布液塗布装置。
7. 塗布ヘッドから吐出した塗布液を塗布対象物の湾曲した塗布面に塗布する塗布液塗布方法において、
   前記塗布面上の各塗布点に塗布液を塗布するにあたり、前記塗布ヘッドからの前記塗布液の吐出方向が、前記塗布点における前記塗布面の法線方向となるように、前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとを相対的に移動させることを特徴とする塗布液塗布方法。
8. 前記吐出方向が、前記塗布点における前記塗布面の法線方向となるように、前記基板を前記塗布ヘッドに対して移動させることを特徴とする請求項７に記載の塗布液塗布方法。

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