JP2010251535A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板処理装置の基板テーブルを軽量化できるとともに、基板テーブルを平坦形状に調節し、その平面度を維持することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を載置する載置面を有する基板テーブルと、前記基板テーブルの載置面に載置された基板に対し、所定の処理を行なう基板処理部と、前記基板テーブルを支持するテーブル調整支持ユニットとを備え、前記テーブル調整支持ユニットは、前記基板テーブルの載置面が平坦形状になるように前記基板テーブルの平面度を調整する。
【選択図】図１

Description

本発明は液晶パネル、有機ＥＬパネル、太陽電池パネルなどの製造過程に於いて、ガラス基板等の基板上に塗布・露光・検査等の処理を施す基板処理装置に関する。

液晶や有機ＥＬまたは太陽電池パネルなどの製造プロセスでは、基板表面にレジスト等の塗布液を塗布し薄膜を基板上に形成する過程や基板に所定のパターンを露光する過程等の複数の過程において、基板は基板テーブルと呼ばれる平坦形状の基板保持台に固定的に保持され、所定の処理が施されている。従来これらの基板保持には特許文献１に記載された例の様に、高精度に加工が可能でありかつ熱変化の少ない石材を平坦形状に加工成型した基板テーブルを利用する方法が採用されてきた。

この基板保持機構に於いては、基板テーブルに形成された吸入口からの真空吸引により基板は基板テーブルに固定される。基板テーブルは高精度かつ温度変化に対して安定しているので、基板テーブルの平坦面に固定された基板は平坦形状の姿勢に安定的に保持される。その為、塗布や露光等の処理を基板に対して高精度で行うことができる。また、石材は加工が比較的容易であって、必要な平坦形状精度（平面度という）を加工により容易に得ることが出来る。これに加えて、基板テーブルの平面度を精度よく維持する為に基板テーブルを支持する構造部材も高精度且つ温度変化に対して安定している必要がある。そのため前記構造部材も石材を加工した部材により構成されている。

特開２００３−２７５６４８号公報 特開２００６−１２８５７８号公報

ところが、近年パネル生産効率化の為に基板サイズが１メートル角から３メートル角へと大型化するにつれて従来の石材を使用した基板テーブルは以下に述べる問題点が明らかになってきた。

第一に、石材を使用した基板テーブルにより必要な平面度を得るためにはテーブルの自重によるたわみを防止する為に基板テーブルの剛性を維持する必要があり、そのため基板サイズに応じて基板テーブルの厚みを設定する必要がある。このことは基板サイズが大型化するにつれて基板テーブルの厚みが増加することを意味し、結果として基板テーブルの重量増大を招いている。ところで、前記のように基板ステージを支える為に基板テーブル支持構造部材も石材が使用されているが、この構造部材も基板テーブル重量増加に伴い大型化、すなわち重量化することになる。この装置重量増加は工場建設に大きな負荷となっている。

第二に、基板サイズの大型化に伴い輸送時の制限により特許文献２に開示されているように装置を分解搬送する必要があるが、基板テーブルの分解には必要精度を維持する上で制約も多い。その為、搬送の容易な装置の必要性は増大している。

本発明は、上記問題点を鑑みてなされたものであり、基板処理装置の基板テーブルを軽量化できるとともに、基板テーブルを平坦形状に調節し、その平面度を維持することができる基板処理装置を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために、本発明の基板処理装置は、基板を載置する載置面を有する基板テーブルと、前記基板テーブルの載置面に載置された基板に対し、所定の処理を行なう基板処理部と、前記基板テーブルを支持するテーブル調整支持ユニットと、を備え、前記テーブル調整支持ユニットは、前記基板テーブルの載置面が平坦形状になるように前記基板テーブルの平面度を調整することを特徴としている。

本発明の基板処理装置によれば、テーブル調整支持ユニットがテーブル調整支持部を有しているため、このテーブル調整支持部を調整することにより、基板テーブルの載置面の平坦度を調整することができる。したがって、基板テーブルをそれ自体を高精度かつ高剛性に製作する必要がなくなり、基板処理装置の軽量化と搬送性の向上を達成することができる。

具体的には、前記テーブル調整支持ユニットは、前記基板テーブルの載置面の裏面側から支持するテーブル調整支持部材を複数有しており、これらのテーブル調整支持部材が基板テーブルの厚み方向に変位し、これらの調整支持部材の変位量をそれぞれ調整することにより、基板テーブルの平面度が調整される構成とすることができる。

また、前記基板テーブル表面の高さ方向の寸法を測定する測定装置を備えており、この測定装置で基板テーブル表面を複数箇所測定することにより、基板テーブルの表面形状データを取得し、前記表面形状データを平坦化処理を行なうことにより、前記テーブル調整支持部材それぞれの変位量を算出し、各テーブル調整支持部材の変位量を算出された変位量に調整されることにより、基板テーブルの平面度が調整される構成としてもよい。

この構成によれば、基板テーブルの平面精度情報を入手するだけで、基板テーブル表面に相当する曲面データをインタラクティブに確認しながら平面精度を調整することが可能となる。この機能により、基板処理装置の導入時など、試行錯誤しながら基板テーブルを機械的に調整する作業を軽減することができる。

また、前記テーブル調整支持部材は、前記表面形状データの表面形状を平坦に変形させる調整制御点の位置に対応して配置されている構成としてもよい。

この構成によれば、表面形状データにおける調整制御点の変形量が、調整支持部材の調整量と対応するため、調整量の算出を容易にすることができる。

このように本発明によれば、基板処理装置の基板テーブルを軽量化できるとともに、基板テーブルを平坦形状に調節し、その平面度を維持することができる。

本発明の実施形態に係るスリットノズルコータ（基板処理装置）を概略的に示す斜視図である。 テーブル調整支持ユニットを示す概略斜視図である。 テーブル調整支持部材を概略的に示す部分断面図である。 基板テーブルの表面形状を平坦形状に修正する状態を示す図であり、（Ａ）は修正前の状態を示す図、（Ｂ）は修正後の状態を示す図である。 基板テーブルの平面度を調整する動作を示すフローチャートである。 テーブル調整支持部材の位置と調整制御点の位置とが一致する状態を示す図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１は本発明に係るスリットノズルコータ１（本発明の基板処理装置）の外観斜視図、図２はテーブル調整支持ユニットの斜視図、図３はテーブル調整支持部材の部分断面図である。

なお、各図において直交座標系の３軸をＸ、Ｙ、Ｚとし、ＸＹ平面を水平面、塗布ユニット４の移動方向をＸ方向、その直交方向をＹ方向、鉛直方向をＺ方向とする。また、ＸＹ各方向の向きを更に左右に区別して説明する必要がある場合は、先頭に「＋」または「−」の符号を付すことがある。

図１に示すように、本発明に係るスリットノズルコータ１は、機台２、基板テーブル３、塗布ユニット４、テーブル調整支持ユニット１１、測定装置１２、及び制御装置１０などを備え、カラーフィルタ形成のためのフォトレジスト液をガラス基板の表面に塗布するように構成される。また、基板テーブル３へのガラス基板の受け渡しは、ロボットハンドを備えた基板搬送ロボット（図示せず）によりなされるようになっている。

機台２は、スリットノズルコータ１の主構成部（例えば基板テーブル３や塗布ユニット４）を支持する台座として機能し、主構成部を保持するのに必要な強度を有する構造部材により構成される。

基板テーブル３は、図１に示すように、フォトレジスト液の塗布対象となるガラス基板を載置可能な載置面３１を有している。ここで、基板テーブル３は、平面を有する金属製又はＦＲＰ製からなる1枚又は複数の構造部材の組合せにより構成されている。載置面３１には、複数の真空吸着孔（図示せず）と複数のリフトピン孔（図示せず）とが穿設される。真空吸着孔は、載置面３１上に平面視格子状に複数個分散配置された微細孔であり、図示は省略したが、真空ポンプ等の真空発生手段により微細孔内に負圧が発生するようになっている。リフトピン孔は、真空吸着孔と所定間隔離間した状態で、載置面３１上に平面視格子状に複数個分散配置される。各リフトピン孔からは、基板の基板テーブル３への搬入および基板テーブル３からの搬出時に基板を載置面３１から持ち上げるリフトピン（図示せず）が出没可能とされる。

テーブル調整支持ユニット１１は、基板テーブル３を支持するとともに、その支持点において基板テーブル３を垂直方向（Ｚ方向）に変形させるものである。このテーブル調整支持ユニット１１は、調整機構ベース１２とテーブル調整支持部材１０１とを有しており、調節機構ベース１２上にテーブル調整支持部材１０１が複数配置されている。そして、このテーブル調整支持部材１０１によって、基板テーブル３が複数箇所で支持されている。

テーブル調整支持部材１０１は、Ｚ方向（基板テーブル３の厚み方向）に伸縮できる軸状部材である。テーブル調整支持部材１０１は、図３に示すように、軸部１１０と取付駆動部１２０とを有しており、軸部１１０が取付駆動部１２０に対して伸縮変形できるようになっている。具体的には、軸部１１０は、フランジ形状を有しており、この軸部１１０が基板テーブル３の底面とボルトで締結されて固定される。また、取付駆動部１２０は、ケーシング内にボールネジ軸１０２が収容されており、取付駆動部１２０に取付けられたモータ１０３を駆動させることにより、ボールネジ軸１０２が軸回りに回転するようになっている。そして、ボールネジ軸１０２にはボールネジナット１０５が螺合されており、ボールネジナット１０５と軸部１１０とが連結されている。したがって、モータ１０３を作動させてボールネジ軸１０２を回転させると、ボールネジナット１０５が軸方向に移動するとともに、軸部１１０が取付駆動部１２０に対して軸方向（Ｚ方向）に進退動作できるようになっている。なお、取付駆動部１２０は、フランジ部を有しており、このフランジ部と調整機構ベース１２とがボルトで締結されて固定されるようになっている。

基板テーブル３は金属又はＦＲＰ等の弾性部材を使用しているので、テーブル調整支持部材１０１がＺ方向に変位し基板テーブル３を変形させた場合、弾性変形の範囲内であればテーブル調整支持部材１０１で支持される部分の局所的変形ではなく周辺の平面を含んだ滑らかな面状変形を生じさせる。通常、基板テーブル３の平面度調整は設置する床の状態にもよるがせいぜい１〜２ｍｍまでの範囲であるため、この程度であれば基板テーブル３の弾性変形の範囲内で変形させることができる。したがって、テーブル調整支持部材１０１は複数配置されているので、変形後の基板テーブル３は弾性変形の範囲内で滑らかな曲面を形成し、基板テーブル３全体の平面度を所定の範囲に調整することができる。尚、テーブル調整支持部材１０１は固定方式でも問題ないが、ボール機構を組み込みテーブル調整支持ユニット１１や基板の傾きに対応させても構わない。

塗布ユニット４は、基板テーブル３に載置された基板上に塗布膜を形成するものである。塗布ユニット４は、図１に示すように、基板テーブル３の幅よりも若干広い間隔をあけて対向立設した２本の可動支柱部４６と、これら２本の可動支柱部４６間に架設した口金４０とを備え、基板テーブル３を跨ぐように設けられた門型形状体である。２本の可動支柱部４６は、リニアモータ４７Ｘにより、Ｘ方向に駆動可能とされる。具体的には、リニアモータ４７Ｘが、基台２にＸ方向に沿って互いに平行配設されており、このリニアモータ４７Ｘに可動支柱部４６が連結されている。したがって、リニアモータ４７Ｘを駆動制御することにより塗布ユニット４がＸ方向に走行するとともに、任意の位置で停止できるようになっている。本実施形態では、初期位置と、測定装置１３により測定が開始される待機位置と、測定装置１３により測定動作が行なわれる各測定位置に停止できるようになっている。また、可動支柱部４６には、Ｚ方向に沿ってリニアモータ４７Ｚが配設されており、リニアモータ４７Ｚを駆動制御することにより口金部４０が昇降動作できるようになっている。

また、塗布ユニット４には、測定装置１３が設けられている。測定装置１３は、基板テーブル３の表面形状を測定するものであり、距離測定センサ１１１と駆動装置１１２とを有している。距離測定センサー１１１は投受光式センサーであり、距離測定センサ１１１から基板テーブル３に向かって光が投光され、基板テーブル３の表面によって反射された反射光を受光することにより、基板テーブル３の表面までの距離が計測できるようになっている。

駆動装置１１２は、距離測定センサ１１１をＹ方向に移動させるものである。本実施形態では、駆動装置１１２はボールネジ軸を組み込んだガイド機構であり、ガイド機構が口金部４０の側面にＹ方向に延びるように設けられている。そして、ボールネジ軸には、距離測定センサー１１１を保持するセンサ保持部材（不図示）が取付けられており、ボールネジ軸を駆動させるとセンサ保持部材がＹ方向に移動できる。また、このボールネジ軸は、基板テーブル３のＹ方向寸法より大きな寸法を有しており、ボールネジ軸を駆動制御することにより、センサ保持部材が基板テーブル３のＹ方向幅を超えて移動し、任意の位置で停止できるようになっている。したがって、駆動装置１１２を駆動させることにより、距離測定センサ１１１が基板テーブル３のＹ方向一方端部からＹ方向他方端部まで移動することができ、Ｙ方向一方端部からＹ方向他方端部に亘って、基板テーブル３表面までの距離を距離測定センサ１１１によって測定することができる。本実施形態では、距離測定センサ１１１は、センサ初期位置と、測定が開始される前のセンサ待機位置と、複数のセンサ測定位置とに停止できるように設定されている。

なお、本実施形態では、光学式の距離測定センサ１１１を用いているが、接触方式のセンサーを使用することも可能である。また、距離測定センサ１１１を塗布動作時に必要な基板厚み測定用センサーと兼用させる構成にしてもよい。また、駆動装置１１２の駆動源は、ボールネジ軸以外にもリニアモーターや、駆動力を直線運動に変換できる機構であれば同様に使用できる。また、本実施形態では、測定装置１３は塗布ユニット４に設置されているが、塗布ユニット４と同様に基板テーブル３の表面をＸ軸方向に走行する門型形状体を独立して設け、この独立した門型形状体に設ける構成であってもよい。

制御装置１０は、タッチパネル等の入出力装置、メモリ装置やマイクロプロセッサなどを主体とした適当なハードウエア、このハードウエアを動作させるためのコンピュータプログラムを組み込んだハードディスク装置、並びにスリットノズルコータ１における各駆動装置等の構成部及び基板搬送ロボットとデータ通信を行う適当なインターフェイス回路などから構成され、スリットノズルコータ１が基板テーブル３の調整動作及び一連の塗布動作を行なうように各構成部に適当な制御信号を出力するように構成される。そして、制御装置１０のメモリには、塗布ユニット４の初期位置データ、待機位置データ、複数の測定位置データ、及び、測定装置１３のセンサ初期位置データ、センサ待機位置データ、複数のセンサ測定位置データがそれぞれ記憶されている。

なお、待機位置は、測定位置への距離を短縮するための位置であり、初期位置よりも測定位置に近い位置に設定されている。同様に、センサ待機位置は、センサ測定位置への距離を短縮するための位置であり、センサ初期位置よりもセンサ測定位置に近い位置に設定されている。また、測定位置は、距離測定センサ１１１により基板テーブル３の表面までの距離を測定するために塗布ユニット４を停止させる位置である。すなわち、待機位置に近い側から順に第１測定位置、第２測定位置、・・第ｎ測定位置というように、Ｘ方向に複数箇所、等間隔で配列されている。また、センサ測定位置は、基板テーブル３の表面までの距離を測定する位置であり、前述の塗布ユニット４の各測定位置に対してＹ方向に複数箇所配設定されている。すなわち、センサ待機位置に近い位置から順に第１センサ測定位置、第２センサ測定位置・・第ｎセンサ測定位置というように等間隔で配列されている。

次に、図４及び、図５のフローチャートを使用して、基板テーブル３の平面度を調整する動作について詳細に説明する。ここで、図４は、基板テーブルの表面形状を平坦形状に修正する状態を示す図であり、（Ａ）は修正前の状態を示す図、（Ｂ）は修正後の状態を示す図であり、図５は、基板テーブルの平面度を調整する動作を示すフローチャートである。

まず、図１のスリットノズルコータ１に電源が投入されると、ステップＳ１により、スリットノズルコータ１の各機能ユニットが位置原点となる初期位置に移動する初期化が行われる。すなわち、塗布ユニット４が初期位置に移動するとともに、距離測定センサ１１１がセンサ初期位置に移動する。そして、塗布ユニット４及び距離測定センサー１１１の初期位置復帰により塗布ユニット４及び距離測定センサ１１１の正常確認が行なわれる。

次に、ステップＳ２により測定準備が行なわれる。具体的には、塗布ユニット４が初期位置から待機位置に移動し、距離測定センサ１１１がセンサ初期位置からセンサ待機位置にそれぞれ移動し停止する。これにより、制御装置１０からの指令を受けることにより、速やかに測定開始することが可能になる。このとき、テーブル調整支持ユニット１１は作動せずそのままの状態を保っているが、これは吸着テーブルの初期状態を維持する為である。

次に、ステップＳ３により、塗布ユニット４の移動が行なわれる。具体的には、塗布ユニットは第１測定位置まで移動し、第１測定位置で停止する。すなわち、リニアモータ４７Ｘを駆動させて塗布ユニット４を走行させ、塗布ユニット４が第１測定位置に到達したか否かが確認される（ステップＳ４）。ここで、塗布ユニット４の位置は、リニアスケールにより計測されるようになっており、リニアスケールによる位置情報が制御装置１０に出力されるようになっている。したがって、制御装置１０は、リニアスケールによる位置情報により、塗布ユニット４の位置が第１測定位置に到達しない場合は、ステップＳ４においてＮＯの方向に進み、そのまま塗布ユニット４を走行させる。また、第１測定位置に到達した場合には、ステップＳ４においてＹＥＳの方向に進み、リニアモータの駆動を停止させて、塗布ユニット４を第１測定位置に停止させる（ステップＳ５）。

次に、塗布ユニット４の停止後、距離測定センサ１１１による測定が開始される。具体的には、塗布ユニット４が第１測定位置に停止している状態で、距離測定センサ１１１をＹ方向に移動させる（ステップＳ６）。すなわち、距離測定センサ１１１をセンサ待機位置から、第１センサ測定位置に到達したか否かが確認される（ステップＳ７）。ここで、距離測定センサ１１１が第１センサ測定位置に到達していない場合には、ステップＳ７においてＮＯの方向に進み、そのまま距離測定センサ１１１を移動させる。また、第１センサ測定位置に到達した場合には、その位置において距離測定センサ１１１による測定が行なわれる（ステップＳ８）。すなわち、第１センサ測定位置における基板テーブル３の表面までの距離が測定される。

次に、すべてのセンサ測定位置において、基板テーブル３の表面までの距離が測定されたか否かが確認される（ステップＳ９）。具体的には、予め設定されたセンサ測定位置すべてにおいて、基板テーブル３の表面までの距離データを取得できたか否かが確認され、取得できていない場合には、ステップＳ９においてＮＯの方向に進み、ステップＳ６〜Ｓ９までの処理が繰り返される。また、設定された全てのセンサ測定位置における距離データを取得できた場合には、第１測定位置における全てのセンサ測定位置の距離データが取得できたことになり、ステップＳ９においてＹＥＳの方向に進み、全ての測定位置における距離データが取得されたか否かが判断される（ステップＳ１０）。すなわち、この場合には、ステップＳ１０においてＮＯの方向に進み、塗布ユニット４を第２測定位置に移動させ、上述のステップＳ３〜Ｓ９までの処理が繰り返されて、第２測定位置におけるセンサ測定位置の距離データが取得される。このようにして、ステップＳ３〜Ｓ９までの処理が繰り返されることにより、予め設定された全ての測定位置における距離データが取得されると、ステップＳ１０においてＹＥＳの方向に進み、すべての距離データに基づいて、サーフィスデータ（表面形状データ）の作成及び修正が行なわれる（ステップＳ１１）。

具体的には、すべての距離データから基板テーブル３と距離測定センサー１１１との距離に関する格子点群データを得ることができる。この格子点群データのバラツキがそのまま基板テーブル３の表面形状を示すことになる。すなわち、この格子点群データは、各測定点が連結され、平滑化されることにより、面データ（サーフェスデータ２００）に変換される。変換されたサーフェスデータ２００は、図４（Ａ）に示すように制御メッシュ２０１とともに表示される。すなわち、図４における実線は、サーフェスデータ２００であり基板テーブル３の表面形状を示している。そして、制御メッシュ２０１は、サーフェスデータ２００の形状を修正するものであり、制御メッシュ２０１の交点は調整制御点２０２と呼ばれ、図４（Ｂ）に示す様にこの調整制御点２０２をＺ方向に移動させることによりサーフェスデータ２００の形状を変更することができる。

ここで、説明を簡易化するために図４（Ａ）では、サーフェスデータ２００はＸ方向にのみ２箇所湾曲した形状を有しており、図４（Ｂ）では、図４（Ａ）の湾曲したサーフェスデータ２００を、２列の制御点を図中に示す矢印方向に移動させることによりサーフェスデータ２００を平坦形状に修正している。サーフェスデータ２００の調整前後の平面度はガウス曲率等による曲率表示を行うことにより確認することができる。このようにして、基板テーブル３（載置面３１）が平坦形状になるように調整する。

調整制御点２０２の移動は手動でも可能であるが、変形した曲面を平面に修正するのであるから各調整制御点２０２を自動調整することも可能である。すなわち、基板テーブル３を平面に調整するということは、基板テーブル３の表面曲率をゼロにするということである。したがって前記曲率表示において、曲率ゼロになるように各調整制御点２０２を変位させればよい。各調整制御点２０２をどの高さに収束させるかについては、基板テーブル３の変形負荷が最小になるような高さ、すなわち、テーブル調整支持ユニット１１の変位量が最小になる様な高さに設定される。

すなわち、まず、仮の調整位置（高さ）を設定し、この仮調整位置と各制御点の差分を計算し平均値を求める。次に、ある一定量だけ設置値をずらし改めて差分を計算しその平均値が最初の計算値と比べ増加しているか減少しているか判断する。増加している場合は最初の設定値と反対方向に設定値をずらし差分を計算し平均値を求める。減少している場合は引き続き同じ方向に同じ量だけずらし差分を計算し平均値を求める。この計算を繰り返すことにより、各テーブル調整支持部材１０１の変位量が最小になるように最適調整位置を求める。このような計算により得られた調整の結果については、前記ガウス曲率等の曲率表示を行うことにより確認できる。すなわち、図４（Ｂ）に示すように、基板テーブル３（載置面３１）が平坦形状になるよう調整されるので、曲率はゼロと表示される。

次に、テーブル調整支持部材１０１の変位量、すなわち、調整変位量の算出が行なわれる（ステップＳ１２）。具体的には、上述のように、平坦状に変形されたサーフェスデータ２００に対応する制御メッシュ２０１から、各調整制御点２０２の調節値を算出する。そして、各調整制御点２０２の調節値データと、テーブル調整支持部材１０１の位置情報とから、各テーブル調整支持部材１０１の調整変位量をそれぞれ算出する。なお、図６に示すように、テーブル調整支持部材１０１の位置と、調整制御点２０２との位置とが一致している場合には、調整制御点２０２の調節値が、テーブル調整支持部材１０１の調整変位量に対応することになり、調節値の算出が容易になる。

次に、基板テーブル３の調整が行なわれる（ステップＳ１３）。すなわち、テーブル調整支持ユニット１１を作動させることにより、基板テーブル３が平坦形状になるように調整される。具体的には、算出された上述の調整変位量に基づいて、各テーブル調整支持部材１０１に取付けられたモータ１０３を駆動させることにより、軸部１１０を変位させる。これにより、基板テーブル３をサーフェスデータ２００の形状とほぼ同じ形状に変形させることができ、基板テーブル３の載置面３１を所定の平面度に調整することができる。

その後、基板テーブル３の載置面３１に基板が載置され、塗布ユニット４が走行するとともに、口金部４０から塗布液が吐出されることにより、基板上に塗布膜が形成される。

以上、本発明の実施形態について説明を行ったが、上に開示した実施形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこの実施の形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、更に特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むことが意図される。即ち、スリットノズルコータ１の全体または一部の構造、形状、寸法、材質、個数などは、本発明の趣旨に沿って種々に変更することができる。また、基板搬送装置についても、ロボット搬送以外にローラコンベアや浮上搬送により基板をスリットノズルコータに搬送させても良い。

また、上記実施形態では、サーフェスデータ２００の表示形式については、特に言及していないが、サーフェスデータ２００は曲面制御に一般的に用いられているベジエ、Ｂスプライン、ＮＵＲＢＳのいずれの曲面形式でも表示することができる。そして、これらの形式で表示し、調整する場合には、より細かなテーブル調整支持部材１０１の調整をすることができる。ただし、基板テーブル３が複数のテーブルユニットを組み合わせて形成されている場合は、曲面の連続性が各テーブルユニットで途切れてしまうので、各テーブルユニット毎に平面を作成し、その後平面結合を行なうことにより調整してもよい。この場合、平面の不連続性については、適宜その不連続部分を確認しつつ、調整値に修正をフィードバックさせても良い。また、この曲面制御には専用にソフトウエアを開発しても構わないが、市販の３ＤＣＡＤソフトをそのまま使用するかカスタマイズして使用しても構わない。

上記実施形態では、測定位置及びセンサ測定位置について、等間隔で配列されている例について説明したが、不等間隔に配列したものであってもよい。また、初期位置、待機位置を１つの特定位置に設定したり、センサ初期位置、センサ待機位置を１つの特定位置に設定したものであってもよい。

また、本実施形態では、基板処理装置はスリットノズルコータ１としたが、これ以外にも、例えば露光装置、洗浄装置、乾燥装置及び検査装置などに適用することもできる。

１ スリットノズルコータ
３ 基板テーブル
４ 塗布ユニット
１０ 制御装置
１１ テーブル調整支持ユニット
１２ 調整機構ベース
１３ 測定装置
４０ 口金
１０１ テーブル調整支持部材
１１１ 距離測定センサー
２００ サーフェスデータ
２０１ 制御メッシュ
２０２ 調整制御点

Claims (4)

1. 基板を載置する載置面を有する基板テーブルと、
   前記基板テーブルの載置面に載置された基板に対し、所定の処理を行なう基板処理部と、
   前記基板テーブルを支持するテーブル調整支持ユニットと、
   を備え、
   前記テーブル調整支持ユニットは、前記基板テーブルの載置面が平坦形状になるように前記基板テーブルの平面度を調整することを特徴とする基板処理装置。
2. 前記テーブル調整支持ユニットは、前記基板テーブルの載置面の裏面側から支持するテーブル調整支持部材を複数有しており、これらのテーブル調整支持部材が基板テーブルの厚み方向に変位し、これらの調整支持部材の変位量をそれぞれ調整することにより、基板テーブルの平面度が調整されることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記基板テーブル表面の高さ方向の寸法を測定する測定装置を備えており、この測定装置で基板テーブル表面を複数箇所測定することにより、基板テーブルの表面形状データを取得し、前記表面形状データを平坦化処理を行なうことにより、前記テーブル調整支持部材それぞれの変位量を算出し、各テーブル調整支持部材の変位量を算出された変位量に調整されることにより、基板テーブルの平面度が調整されることを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記テーブル調整支持部材は、前記表面形状データの表面形状を平坦に変形させる調整制御点の位置に対応して配置されていることを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置。

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