JP2015196123A - 塗布液塗布装置 - Google Patents
塗布液塗布装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015196123A JP2015196123A JP2014074466A JP2014074466A JP2015196123A JP 2015196123 A JP2015196123 A JP 2015196123A JP 2014074466 A JP2014074466 A JP 2014074466A JP 2014074466 A JP2014074466 A JP 2014074466A JP 2015196123 A JP2015196123 A JP 2015196123A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating
- substrate
- coating head
- head
- axis direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
【課題】 塗布膜を所望の膜厚に精度良く形成することができる塗布液塗布装置を提供する。
【解決手段】 塗布ヘッド7は、吐出面7aを、吐出口7bの配列方向であるX軸方向に延びるかまぼこ型に形成されて成る。より詳細には、塗布ヘッド7の吐出面7aは、吐出孔7bが開口する領域がX軸方向に沿う帯状の平坦面としての水平面7a1に形成され、この帯状の水平面7a1のY軸方向の両側部分は、塗布ヘッド7のY軸方向において対向する側面7Aにつながる円弧面7a2に形成される。
【選択図】図3
【解決手段】 塗布ヘッド7は、吐出面7aを、吐出口7bの配列方向であるX軸方向に延びるかまぼこ型に形成されて成る。より詳細には、塗布ヘッド7の吐出面7aは、吐出孔7bが開口する領域がX軸方向に沿う帯状の平坦面としての水平面7a1に形成され、この帯状の水平面7a1のY軸方向の両側部分は、塗布ヘッド7のY軸方向において対向する側面7Aにつながる円弧面7a2に形成される。
【選択図】図3
Description
本発明は、塗布液塗布装置に関する。
塗布液塗布装置として、特許文献1に記載の如く、インクジェット方式の塗布ヘッドと基板とを相対的に移動させるとともに、この塗布ヘッドから吐出した塗布液を、基板の凹面や凸面の湾曲した塗布面に塗布するものがある。特許文献1では、塗布ヘッドによる塗布液の塗布動作中、塗布ヘッドを塗布面の凹凸に合わせて上下方向に移動させ、塗布ヘッドが塗布面に対してなす対向間隔を一定に維持し、塗布位置精度を確保している。
ところが、湾曲した塗布面に対して塗布液を塗布する場合、塗布ヘッドが塗布面に干渉することがある為、吐出面と塗布面との対向間隔を所望の対向間隔に維持できないということが生じる。
すなわち、インクジェット式の塗布ヘッドは、吐出面が矩形状の平坦面に形成されており、通常、その大きさは、塗布ヘッドの外形寸法と同等の寸法に形成されている。
このような塗布ヘッドを用いて、図9に示すような、下側に向って凸形状に湾曲した基板Wの湾曲面を成す塗布面Waに塗布液を塗布したとする。塗布面Waの中央付近では、塗布ヘッドHの吐出面Haと塗布面Waとの間に所望の対向間隔gを得ることが可能である。しかしながら、塗布面Waの端部付近では、塗布面Waの傾斜が大きくなり、塗布面Waに吐出面Haの縁が接触してしまう。そのため、吐出面Haと塗布面Waとの対向間隔はg1(g1>g)となり、対向間隔を所望の対向間隔gまで狭めることができず、吐出面Haと塗布面Waとの間に所望の対向間隔d0を得ることができなくなってしまう。
このように、吐出面Haと塗布面Waとの間に所望の対向間隔d0を得ることができない塗布面Waの端部側において塗布液の塗布位置精度が低下してしまい、例えば、塗布面Waに塗布膜を形成する場合には、塗布面Waの端部側で塗布膜の膜厚にバラツキが生じてしまい、塗布面Wa全域で均一な膜厚の塗布膜を形成することができなくなるということがある。
本発明は、塗布膜を所望の膜厚に精度良く形成することができる塗布液塗布装置を提供することを目的とする。
本発明の一実施形態に係る塗布液塗布装置は、湾曲した塗布面を備えた基板とインクジェット式の塗布ヘッドとを相対的に移動させ、塗布ヘッドの吐出口から吐出させた塗布液を前記湾曲した塗布面に塗布する塗布液塗布装置であって、
前記塗布ヘッドと前記基板とを前記塗布面の湾曲する方向に沿って相対移動させる移動装置を備え、
前記塗布ヘッドは、前記吐出口が開口する吐出面における前記相対移動方向の両端部を円弧面に形成してなるものである。
前記塗布ヘッドと前記基板とを前記塗布面の湾曲する方向に沿って相対移動させる移動装置を備え、
前記塗布ヘッドは、前記吐出口が開口する吐出面における前記相対移動方向の両端部を円弧面に形成してなるものである。
本発明によれば、塗布膜を所望の膜厚に精度良く形成することができる。
本発明の実施の形態を図1、図2を用いて説明する。
図1、図2に示すように、塗布液塗布装置1は、架台2を有する。この架台2上には、矢印Y方向に沿ってY軸方向移動装置3が設けられる。Y軸方向移動装置3上には、基板保持装置4がY軸方向に移動可能に搭載される。この基板保持装置4によって基板Wが保持される。ここで、基板Wは、Y軸方向が長手方向の矩形形状であり、長手方向の両端部が最も高く、長手方向の中央が最も低くなる凹面をなすように湾曲している。そのため、基板Wの上面(塗布面Wa)は、凹面状に湾曲している。基板Wは、例えば、表示パネルを製造するための矩形状のガラス基板が用いられる。
Y軸方向移動装置3は、基板保持装置4をY軸方向に移動可能に支持するものであり、リニアモータを駆動源とするリニアモータ式の移動装置やサーボモータを駆動源とする送りねじ式の移動装置などを用いることができる。
基板保持装置4は、その上面に、4本の吸着ピン5を備える。4本の吸着ピン5は、基板保持装置4のY軸方向における両端部付近に、Y軸方向に直交するX軸方向(図示矢印X方向)に沿って2本ずつ配置される。X軸方向に沿って配置される2本の吸着ピン5は、基板保持装置4のX軸方における両端部付近に設けられる。また、それぞれの吸着ピン5の上端には、吸着パッド5aが設けられる。吸着ピン5は、中心を貫通して不図示の吸引配管が設けられており、それぞれの吸着パッド5aに真空吸着力を作用させることができるようになっている。これにより、基板保持装置4は、4つの吸着ピン5で、湾曲した基板Wの4つの角部付近を下側から吸着保持可能とする。
また、架台2の略中央位置には、X軸方向に沿って、基板保持装置4の移動領域を跨ぐように取付けられた門型支持フレーム6が設けられる。支持フレーム6には、塗布ヘッド7を支持する支持部材6aが設けられる。
塗布ヘッド7は、支持部材6aに、昇降装置8を介して昇降可能に設けられる。
この塗布ヘッド7は、インクジェット方式の塗布ヘッドであり、その下側の面には吐出面7aを下向きに備え、この吐出面7aに開口して設けられる複数の吐出口7b(図3)が、X軸方向に沿って基板Wの幅全域をカバーできる範囲にわたる直線状に配列されている。なお、塗布ヘッド7の吐出口7bからの塗布液の吐出方向は鉛直方向(Z軸方向)に設定される。
塗布ヘッド7の吐出口7bは、それぞれ、塗布ヘッド7内において塗布液を蓄える液室(不図示)に連通する。液室には、圧電素子等の駆動素子(不図示)によって変形される可撓性の隔壁(不図示)が設けられる。この圧電素子によって隔壁が撓み変形されることによって引き起こされる液室内の容積変化によって、吐出口7bから塗布液が液滴状となって吐出される。そして、圧電素子に印加する駆動電圧の大きさを変えることで吐出口7bから吐出させる液滴の量を調整することができ、駆動電圧の印加間隔を変更することで塗布液の吐出周波数(吐出時間間隔)を調整することができる。
そして、この塗布ヘッド7は、吐出面7aを、吐出口7bの配列方向であるX軸方向に延びるかまぼこ型に形成されて成る。より詳細には、図3に示すように、塗布ヘッド7の吐出面7aは、吐出孔7bが開口する領域がX軸方向に沿う帯状の平坦面としての水平面7a1に形成され、この帯状の水平面7a1のY軸方向の両側部分は、塗布ヘッド7のY軸方向において対向する側面7Aにつながる円弧面7a2に形成される。
塗布ヘッド7の円弧面7a2の幅、つまり、円弧面7a2のY軸方向の寸法は、図4に示すように、塗布ヘッド7におけるY軸方向の一方側の側面7A、例えば、図示右側の側面7Aの位置から吐出口7bにおける当該側面7A側の端部までの距離Lの半分の寸法L/2以上とすることが好ましい。なお、この実施の形態においては、円弧面7a2の幅を距離Lの半分の寸法(L/2)としている。なお、図4中の破線は、水平面7a1と円弧面7a2との境界を示したものである。
このような塗布ヘッド7には、不図示の塗布液供給手段によって塗布液が供給される。この塗布液としては、例えば、配向膜を形成するための配向膜溶液やレジスト膜を形成するためのレジスト液、或いは、ブラックマトリックス(BM)を形成するためのBM液等を用いることができる。
また、塗布液塗布装置1は、制御装置9を備える。制御装置9は、Y軸方向移動装置3による基板保持装置4の移動、塗布ヘッド7からの塗布液の吐出を制御する。更に、制御装置9は、記憶部9aを備えており、この記憶部9aには基板Wに対する塗布液の塗布に必要な各種データが記憶される。尚、各種データとは、例えば、吐出口7bから所定量の液滴を吐出させるために設定された圧電素子に対する駆動電圧、塗布液の吐出時間間隔(吐出周波数)や基板W上における塗布液の液滴の塗布位置を示す塗布パターンデータ、気泡やごみ等による吐出口7bの詰まりを回復させるために塗布液を強制的に排出させるための圧送条件等である。尚、制御装置9は、基板保持装置4に設けられる吸着ピン5の吸着パッド5aに作用させる真空吸着力の制御も行なう。つまり、制御装置9は、吸着パッド5aに対し、真空源から供給される吸引力のオン・オフや吸引力の大きさを制御する。
次に、塗布液塗布装置1の作動について説明する。
まず、制御装置9の制御によって基板保持装置4がY軸方向移動装置3上における基板Wの搬入/搬出作業位置(図1、図2に示す右端側の位置)に位置付けられる。そして、この位置において、基板保持装置4の吸着ピン5の上に、不図示の搬送ロボットによって基板Wが供給される。基板保持装置5の上に供給されると、制御装置9の制御に基づいて、吸着ピン5の吸着パッド5aに真空源からの吸引力が作用され、基板Wは吸着パッド5aによって吸着保持される。
基板保持装置4の吸着パッド5aに基板Wが保持されると、制御装置9の制御によってY軸方向移動装置3が制御され、基板保持装置4がY軸方向移動装置3の反対側の端部(左端部)へ向けて記憶部9aに記憶された移動速度で移動を開始する。
この基板保持装置4の移動中、制御装置9はY軸方向移動装置3に付随して設けられたリニアエンコーダ等の位置検出器(不図示)の出力に基づいて基板保持装置4のY軸方向の位置情報を取り込む。そして、制御装置9はこの位置情報に基づき、基板Wが塗布ヘッド7の下方を通過するタイミングに合わせて各圧電素子に駆動電圧を印加することで塗布ヘッド7の各吐出口7bから予め設定された吐出時間間隔で液滴を吐出させ、基板W上に所定の塗布パターンで塗布液を塗布する。
また、このとき制御装置9は、昇降装置8を制御し、塗布ヘッド7の吐出面7a、より詳しくは、帯状の水平面7a1と基板Wの吐出面との間の間隔が予め設定された対向間隔(以下、「設定ギャップ」という。)に維持されるように、基板WのY軸方向の移動に合わせて塗布ヘッド7を昇降移動させる。
すなわち、基板Wは、長手方向(Y軸方向)の両端部、言い換えれば、基板Wの移動方向における前方側の端部と後方側の端部が最も高く、中央部が最もなるように低く形成されている。そこで、塗布ヘッド7は、基板保持装置4、つまり、基板Wの移動開始時には、基板Wにおける最も高い前方側の端部と水平面7a1との間に設定ギャップgが得られるように、高さ位置が設定される。
そして、制御装置9は、不図示の位置検出器の出力に基づき、基板Wの前方側の端部が塗布ヘッド7の水平面7a1の下を通過したタイミングで、塗布ヘッド7の下降を開始させ、その後、水平面7a1と、吐出口7bの直下の塗布面Waとの間に設定ギャップgが維持されるように、昇降装置8を制御する。
なお、このときの昇降装置8の制御は、基板Wの設計データに基づいて予め設定された基板Wの塗布面Waの曲率データに基づく計算値によって行なっても良く、塗布ヘッド7に基板Wの塗布面Waまでの距離を測定する距離測定器を設け、この距離測定器の測定値に基づいて行なうようにしても良い。
なお、図5は、このときの、塗布ヘッド7と基板Wとの相対位置関係を示した模式図である。
図5において、(A)は、基板Wに対する塗布液の塗布開始段階での基板Wと塗布ヘッド7との位置関係を示す。(B)は、基板Wの中央部に塗布液を塗布している状態での基板Wと塗布ヘッド7との位置関係を示す。(C)は、基板Wに対する塗布液の塗布終了段階での基板Wと塗布ヘッド7との位置関係を示す。いずれの塗布点においても、吐出面7aと、吐出口7bの直下の塗布面Waとの間には、設定ギャップgが得られている。
このようにして、基板Wが塗布ヘッド7の下方を通過したならば、制御装置9は、基板保持装置4がY軸方向移動装置3の左側端部に到達した時点で、基板保持装置4の移動を停止させる。次いで、基板保持装置4を右側端部へ向けて移動させ、基板Wの搬入/搬出作業位置に位置付ける。
基板保持装置4が、搬入/搬出作業位置に位置付けられたならば、吸着ピン5の吸着パッド5aに作用させている吸引力を解除する。その後、不図示の搬送ロボットによって、塗布が完了した基板Wが基板保持装置5上から取り出され、新たな基板Wが基板保持装置4に供給される。
このような動作を繰り返すことで、複数の基板Wに対する塗布液の塗布が順次行なわれる。
尚、基板Wに対する塗布液の塗布は、基板Wを塗布ヘッド7の下方に1回通過させることで行なう以外にも、2回以上の通過によって行なうようにしても良い。
このような実施の形態によれば、次の作用効果を奏する。
長手方向(Y軸方向)に凹面状に湾曲してなる基板Wに対し、基板Wの短辺方向を吐出口7bの配列方向に沿わした状態で、塗布ヘッド7と基板Wとを基板Wの湾曲する方向、つまり、長辺方向に相対移動させつつ、吐出面7aと基板Wの塗布面Waとの間を設定ギャップgに維持し、基板Wの塗布面Waに塗布液の塗布を行なうにあたり、塗布ヘッド7の吐出面7aにおけるY軸方向の両側部分を、塗布ヘッド7のY軸方向において対向する側面7Aにつながる円弧面7a2に形成した。このようにすることにより、凹面状に湾曲してなる基板Wの塗布面Waに、吐出面7aと基板Wの塗布面Waとの間を設定ギャップgに維持した状態で、塗布液を塗布する場合でも、塗布ヘッド7aが基板Wに干渉することを有効に回避することができる。そのため、基板Wの塗布面Waには、吐出面7aと基板Wの塗布面Waとの間に設定ギャップgが維持された状態の塗布ヘッド7で、塗布液が所望の塗布位置精度で塗布されるものとなり、塗布面Waに対する塗布液の着弾位置精度の低下が抑制され、塗布面Wsの全域で均一な膜厚の塗布膜を形成することが可能となる。これにより、基板Wに形成される塗布膜の品質を向上させることができる。
また、吐出面7aに設けた円弧面7a2の幅を、塗布ヘッド7における基板Wと塗布ヘッド7との相対移動方向、この実施の形態では、Y軸方向の一方側の側面7Aの位置から吐出口7bにおける当該側面7A側の端部までの距離Lの半分の寸法に形成した。一般的なインクジェット式塗布ヘッドでは、吐出面7の短辺方向(X軸方向)の幅寸法は、20mm程度であり、吐出口7bの直径は50μm程度である。このため、塗布ヘッド7本体の短辺方向の幅寸法に対して、水平面7a1の幅寸法を略半分の寸法にすることができる。そのため、長手方向に凹面状に湾曲してなる基板Wに対し、基板Wの短辺方向を吐出口7bの配列方向に沿わした状態で、塗布ヘッド7と基板Wとを、基板Wの長辺方向に相対移動させつつ、吐出面7a(水平面7a1)と基板Wの塗布面Waとの間を所望の対向間隔に維持し、基板Wの塗布面Waに塗布液の塗布を行なう場合であっても、塗布ヘッド7の吐出面7aが基板Wに干渉することを有効に回避することが可能となる。
例えば、モバイル用の表示パネルには、表示パネルの長手方向に曲率半径が400mm程度の湾曲を有し、平面視における長手方向寸法が150mm程度のものがある。このような表示パネルに、幅寸法が20mmで、吐出面7aに円弧面7a2のない、従来技術に記載の塗布ヘッドを用い、設定ギャップg=1mmとして塗布する場合、図8(A)に示すように、表示パネル中央の塗布点P0から塗布ヘッドHが距離S1≒40mm移動した時点で、塗布ヘッドHの幅方向の端部が塗布面(2点差線で示す円弧)に接触してしまい、設定ギャップgを維持することができなくなってしまう。
このときの距離S1=40mmは、次のようにして近似的に求めた値である。
ここで、塗布点P1における塗布面の傾きは、図8(B)に示すように、塗布点Pをとおり塗布ヘッドHの端部に接する直線Tの傾きと等しいとみなす。そのため、塗布面の傾きα1は、塗布点Pから直線Tが塗布ヘッドの端部に接する位置までの水平距離が10mmであるから、tanα1=1/10で表すことができ、α1≒5.7°となる。
また、この直線Tの傾きα1は、塗布点P0からP1まで塗布ヘッドHが塗布面に沿って回転移動したときの、曲率中心Oに対する塗布点移動量としての回転角度と等しいとみなせば、塗布面の曲率半径:400mmから、距離S1は、S1=400sinα1(α1=5.7°)≒40mmとなる。
このように、従来の塗布ヘッドHでは、塗布ヘッドHが、中央の塗布点P0から約40mm移動した塗布点P1において、塗布ヘッドHの端部が塗布面に接触してしまい、設定ギャップを維持した状態で、表示パネルに対して塗布液を塗布することができなくなってしまう。
このような表示パネルに塗布液を塗布可能とするには、設定ギャップgを維持した状態で、塗布ヘッドが塗布面に接触することなく、塗布面の中央から、表示パネルの長手方向寸法の150mmの半分の長さである、75mm移動できることが必要である。ここで、塗布面の中央の塗布点P0から塗布ヘッドが75mm移動したときの曲率中心Oに対する塗布点の回転角度αxは、上述の距離S1と傾き角度α1との関係から、sinαx=75/400となり、αx=10.8°として求められる。ここで、上述したように、塗布点Pを通り塗布ヘッドに接する直線Tの傾きと、前記回転角度は、等しいとみなすので、直線Tの傾きが、10.8°以上であれば、当該表示パネルに塗布液を塗布することができることとなる。
よって、塗布ヘッド7の円弧面7a2は、塗布点Pを通り塗布ヘッドに接する直線が10.8°以上となるように形成すればよい。
本実施の形態の塗布ヘッド7の場合、図8(C)に示すように、塗布点Pを通る直線が、塗布ヘッドに接する位置までの水平距離は、10mmの半分の長さである5mmとみなすことができるから、塗布点Pを通り塗布ヘッド7に接する直線Tの傾きα2は、tanα2≒1/5から、α2≒11.3°となる。
ここで、α2>10.8°であるから、本実施の形態の塗布ヘッド7によれば、設定ギャップgを維持した状態で、上記表示パネルに塗布液を塗布することができることとなる。
以上、本発明の実施の形態を図面を用いて説明したが、本発明の具体的な構成はこの実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。
例えば、塗布ヘッド7のかまぼこ型の吐出面7を、帯状の水平面7a1とその両側部分の円弧面7a2とで構成した例で説明したが、水平面7a1は無くても良い。すなわち、円弧面7a2を、塗布ヘッド7の幅方向(X軸方向)における一方の側面7Aから他方の側面7Aかけて連続するように設けるように、つまり、半円形状しても良い。
また、円弧面7a2は、一定の曲率の円弧である必要はなく、曲率が変化するものであっても良い。例えば、図6に示すように、塗布ヘッド7を短辺方向から見た場合の吐出面7aの形状が、Y軸方向を長軸とする楕円を上下に半分に分割した下側の形状となる円弧面7a2に形成しても良い。
また、塗布ヘッド7を、吐出口7bが1列のものとしたが、2列以上のものであっても良い。例えば、吐出口7bが2列の場合には、図7に示すように、円弧面7a2の幅は、塗布ヘッド7におけるY軸方向の一方側の側面7A、例えば、図示右側の側面7Aの位置から、2列の吐出口7bのうち右側の吐出口7bにおける当該側面7A側の端部までの距離Lの半分の寸法L/2以上とすれば良い。一般的なインクジェット式の塗布ヘッド7では、吐出面7の短辺方向(X軸方向)の幅寸法は、20mm程度であり、吐出口7bの直径は50μm程度、ノズル列間の間隔は数mmである。そのため、このような場合にも、塗布ヘッド7本体の短辺方向の幅寸法に対して、水平面7a1の幅寸法を半分程度の寸法にすることができる。
また、吐出面7aの円弧面7a2を、塗布ヘッド7における短辺方向の両側、つまり、長辺方向に沿ってのみに設けたものとしたが、長辺方向の両側、つまり、短辺方向に沿う方向にも設けるようにしても良い。
1 塗布液塗布装置
3 Y軸方向移動装置
4 基板保持装置
5 吸着ピン
7 塗布ヘッド
7a 吐出面
7a1 水平面
7a2 円弧面
8 昇降装置
9 制御装置
3 Y軸方向移動装置
4 基板保持装置
5 吸着ピン
7 塗布ヘッド
7a 吐出面
7a1 水平面
7a2 円弧面
8 昇降装置
9 制御装置
Claims (4)
- 湾曲した塗布面を備えた基板とインクジェット式の塗布ヘッドとを相対的に移動させ、前記塗布ヘッドの吐出口から吐出させた塗布液を前記塗布面に塗布する塗布液塗布装置であって、
前記塗布ヘッドと前記基板とを前記塗布面の湾曲する方向に沿って相対移動させる移動装置を備え、
前記塗布ヘッドは、前記吐出口が開口する吐出面における前記相対移動方向の両端部を円弧面に形成してなることを特徴とする塗布液塗布装置。 - 前記円弧面は、前記塗布ヘッドにおける前記相対移動方向に交差する側面から、前記吐出口における当該側面側の端部までの距離の半分の長さ以上の寸法で形成されて成ることを特徴とする請求項1に記載の塗布液塗布装置。
- 前記吐出面は、前記吐出口の開口部が形成されてなる平坦面と、この平坦面の両側からそれぞれ塗布ヘッドの側面につながる円弧面と、を備えることを特徴とする請求項1または2に記載の塗布液塗布装置。
- 前記吐出面は、かまぼこ型に形成されてなることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の塗布液塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014074466A JP2015196123A (ja) | 2014-03-31 | 2014-03-31 | 塗布液塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014074466A JP2015196123A (ja) | 2014-03-31 | 2014-03-31 | 塗布液塗布装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015196123A true JP2015196123A (ja) | 2015-11-09 |
Family
ID=54546204
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014074466A Pending JP2015196123A (ja) | 2014-03-31 | 2014-03-31 | 塗布液塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015196123A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015196106A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 塗布液塗布装置及び方法 |
CN105700295A (zh) * | 2016-04-18 | 2016-06-22 | 中国建筑材料科学研究总院 | 凹球面基底胶体涂覆装置及涂覆方法 |
KR102353648B1 (ko) * | 2020-10-21 | 2022-01-21 | 주식회사 나래나노텍 | 기판 인쇄를 위한 슬롯 다이 코팅 장치 및 방법 |
US11820161B2 (en) | 2020-10-09 | 2023-11-21 | Seiko Epson Corporation | Three-dimensional object printing apparatus and three-dimensional object printing method |
-
2014
- 2014-03-31 JP JP2014074466A patent/JP2015196123A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015196106A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 塗布液塗布装置及び方法 |
CN105700295A (zh) * | 2016-04-18 | 2016-06-22 | 中国建筑材料科学研究总院 | 凹球面基底胶体涂覆装置及涂覆方法 |
US11820161B2 (en) | 2020-10-09 | 2023-11-21 | Seiko Epson Corporation | Three-dimensional object printing apparatus and three-dimensional object printing method |
KR102353648B1 (ko) * | 2020-10-21 | 2022-01-21 | 주식회사 나래나노텍 | 기판 인쇄를 위한 슬롯 다이 코팅 장치 및 방법 |
WO2022085987A1 (ko) * | 2020-10-21 | 2022-04-28 | 주식회사 나래나노텍 | 기판 인쇄를 위한 슬롯 다이 코팅 장치 및 방법 |
CN114667220A (zh) * | 2020-10-21 | 2022-06-24 | 纳瑞精密设备有限公司 | 用于基板印刷的狭缝式模具涂布装置以及方法 |
CN114667220B (zh) * | 2020-10-21 | 2023-08-15 | 纳瑞精密设备有限公司 | 用于基板印刷的狭缝式模具涂布装置以及方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2015196123A (ja) | 塗布液塗布装置 | |
JP5244758B2 (ja) | 溶液の塗布装置及び塗布方法 | |
TWI741426B (zh) | 塗布裝置及塗布方法 | |
KR20150043667A (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP2018043200A (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
JP5188759B2 (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
JP5301120B2 (ja) | 洗浄装置、洗浄方法、予備吐出装置、及び塗布装置 | |
JP6243278B2 (ja) | 塗布液塗布装置及び方法 | |
JP6151053B2 (ja) | 塗布装置、塗布方法およびディスプレイ用部材の製造方法 | |
JP5550882B2 (ja) | 塗布装置 | |
JP5832779B2 (ja) | 液滴塗布装置及び液滴塗布方法 | |
JP2018114475A (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
JP5144977B2 (ja) | 洗浄装置、洗浄方法、予備吐出装置、塗布装置及び予備吐出方法 | |
JP6860357B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
JP2015188877A (ja) | インクジェット式塗布ヘッドの清掃装置及び塗布液塗布装置 | |
KR20220135342A (ko) | 잉크젯 프린팅 프로세스의 제어 방법 | |
KR101136847B1 (ko) | 약액 공급 장치 및 이를 구비하는 약액 도포 장치 | |
KR20170033563A (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR102297373B1 (ko) | 액 토출 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 | |
JP5518427B2 (ja) | 塗布装置 | |
KR101972930B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP6737649B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
JP4994094B2 (ja) | 液滴塗布装置及び液滴塗布方法 | |
JP5663297B2 (ja) | 塗布装置 | |
JP2010000487A (ja) | 塗布装置 |