TWI386256B - Paste coating apparatus and paste coating method - Google Patents

Description

糊料塗佈裝置及糊料塗佈方法

本發明係有關於將糊料塗佈於塗佈對象物之糊料塗物裝置及糊料塗佈方法

糊料塗佈裝置係為了製造液晶顯示面板等各種裝置而使用者。該糊料塗佈裝置具備有對塗佈對象物塗佈糊料的塗佈頭，一邊使該塗佈頭移動一邊將糊料塗佈於塗佈對象物，而在塗佈對象物上形成特定的糊料圖案(例如，參照專利文獻1)。尤其，在液晶顯示面板的製造中，為了黏合兩片基板，糊料塗佈裝置係以對塗佈對象物的基板包圍液晶顯示面板的顯示區域之方式，塗佈具有密封劑等密封性及黏著性之糊料。

此種糊料塗佈裝置係以藉由使用滾珠螺桿的移動機構或使用線性馬達的移動機構，使支持塗佈頭的門型柱(column)或可沿該門型柱移動的塗佈頭分別移動之方式構成。此時，門型柱或塗佈頭的位置控制係使用線性標示刻度(linear scale)來進行。作為該線性標示刻度而言，為了避免熱所導致的變形，可使用熱膨脹係數較小的玻璃尺(glass scale)。然而，由於隨著近年來基板的大型化，使得動作行程(移動範圍)變長，線性標示刻度亦跟著變長，所以作為該線性標示刻度而言難以高精確度地將玻璃尺大型化，因此使用不銹鋼等的金屬製線性標示刻度來作為線性標示刻度。

【專利文獻1】日本特開2002-346452號公報

然而，由於金屬製線性標示刻度會因周圍環境(氣溫等)的變化而產生膨脹或收縮而變形，故線性標示刻度的標示刻度間隔會改變，進而產生位置檢測誤差，導致塗佈精確度降低。尤其，由於滾珠螺桿或線性馬達會隨著糊料塗佈裝置的運轉而逐漸發熱，該熱會擴散到周圍並傳遞至線性標示刻度，致使線性標示刻度產生線膨脹，故線性標示刻度的標示刻度間隔會擴大而產生位置檢測誤差。又，隨著近年來基板的大型化，動作行程(移動範圍)因而變長，線性標示刻度亦跟著變長，所以因線性標示刻度的熱膨脹導致標示刻度間隔擴大所形成的累積誤差也會變大。

本發明係有鑑於上述問題點而開發者，其目的在於提供一種可抑制因周圍環境的變化而導致塗佈精確度的降低之糊料塗佈裝置及糊料塗佈方法。

本發明實施型態之第1特徵係在糊料塗佈裝置中，具備：塗佈頭，將糊料塗佈於塗佈對象物；支持構件，用以支持塗佈頭；移動機構，使支持構件沿著塗佈對象物的表面移動；反射部，設置於支持構件；雷射部，朝反射部於支持構件的移動方向上射出雷射光，並接收藉由反射部所反射的雷射光之反射光，以測定與反射部的分離距離；以及控制部，以依據藉由雷射部所測定的分離距離，而在塗佈對象物上繪製糊料圖案的方式控制塗佈頭及移動機構。

本發明實施型態之第2特徵係在糊料塗佈裝置中，具備：塗佈頭，將糊料塗佈於塗佈對象物；支持構件，用以支持塗佈頭；移動機構，使支持構件沿著塗佈對象物的表面移動；反射部，具有高度沿著支持構件的移動方向逐漸變化的傾斜面；雷射部，設置於支持構件，朝傾斜面射出雷射光並接收藉由傾斜面所反射的雷射光之反射光，以測定與反射部的分離距離；以及控制部，以依據藉由雷射部所測定的分離距離，而在塗佈對象物上繪製糊料圖案的方式控制塗佈頭及移動機構。

本發明實施型態之第3特徵係在糊料塗佈裝置中，具備：塗佈頭，將糊料塗佈於塗佈對象物；支持構件，用以支持塗佈頭；移動機構，使塗佈頭沿著支持構件移動；反射部，設置於塗佈頭；雷射部，朝反射部於塗佈頭的移動方向上射出雷射光，並接收藉由反射部所反射的雷射光之反射光，以測定與反射部的分離距離；以及控制部，以依據藉由雷射部所測定的分離距離，而在塗佈對象物上繪製糊料圖案的方式控制塗佈頭及移動機構。

本發明實施型態之第4特徵係在糊料塗佈裝置中，具備：塗佈頭，將糊料塗佈於塗佈對象物；支持構件，用以支持塗佈頭；移動機構，使塗佈頭沿著支持構件移動；反射部，設置於支持構件，且具有高度沿著塗佈頭的移動方向逐漸變化的傾斜面；雷射部，連結至塗佈頭，且朝傾斜面射出雷射光並接收藉由傾斜面所反射的雷射光之反射光，以測定與反射部的分離距離；以及控制部，以依據藉由雷射部所測定的分離距離，而在塗佈對象物上繪製糊料圖案的方式控制塗佈頭及移動機構。

本發明實施型態之第5特徵係在糊料塗佈方法中，使用具備：塗佈頭，將糊料塗佈於塗佈對象物；支持構件，用以支持塗佈頭；移動機構，使支持構件沿著塗佈對象物的表面移動；反射部，設置於支持構件；雷射部，朝反射部於支持構件的移動方向上射出雷射光之糊料塗佈裝置，且，具有下列步驟：藉由雷射部，對反射部照射雷射光並接收藉由反射部所反射的雷射光之反射光，以測定與反射部的分離距離之步驟；以及依據所測定的分離距離來控制塗佈頭及移動機構，而在塗佈對象物上繪製糊料圖案之步驟。

本發明實施型態之第6特徵係在糊料塗佈方法中，使用具備：塗佈頭，將糊料塗佈於塗佈對象物；支持構件，用以支持塗佈頭；移動機構，使支持構件沿著塗佈對象物的表面移動；反射部，具有高度沿著支持構件的移動方向逐漸變化的傾斜面；以及雷射部，設置於支持構件，且朝傾斜面射出雷射光之糊料塗佈裝置，且，具有下列步驟：藉由雷射部，對傾斜面照射雷射光並接收藉由傾斜面所反射的雷射光之反射光，以測定與反射部的分離距離之步驟；以及依據所測定的分離距離來控制塗佈頭及移動機構，而在塗佈對象物上繪製糊料圖案之步驟。

本發明實施型態之第7特徵係在糊料塗佈方法中，使用具備：塗佈頭，將糊料塗佈於塗佈對象物；支持構件，用以支持塗佈頭；移動機構，使塗佈頭沿著支持構件移動；反射部，設置於塗佈頭；以及雷射部，朝反射部於塗佈頭的移動方向上射出雷射光之糊料塗佈裝置，且，具有下列步驟：藉由雷射部，對反射部照射雷射光並接收藉由反射部所反射的雷射光之反射光，以測定與反射部的分離距離之步驟；以及依據所測定的分離距離來控制塗佈頭及移動機構，而在塗佈對象物上繪製糊料圖案之步驟。

本發明實施型態之第8特徵係在糊料塗佈方法中，使用具備：塗佈頭，將糊料塗佈於塗佈對象物；支持構件，用以支持塗佈頭；移動機構，使塗佈頭沿著支持構件移動；反射部，設置於支持構件，且具有高度沿著塗佈頭的移動方向逐漸變化的傾斜面；以及雷射部，連結至塗佈頭，並朝傾斜面射出雷射光之糊料塗佈裝置，且，具有下列步驟：藉由雷射部，對傾斜面照射雷射光並接收藉由傾斜面所反射的雷射光之反射光，以測定與反射部的分離距離之步驟；以及依據所測定的分離距離來控制塗佈頭及移動機構，而在塗佈對象物上繪製糊料圖案之步驟。

(第1實施型態)

以下，參照圖1及圖2，說明本發明之第1實施型態。

如圖1所示，本發明之第1實施型態的糊料塗佈裝置1具備：基板台2，使塗佈對象物的基板K以水平狀態(圖1中，沿著X軸方向及與X軸方向垂直相交的Y軸方向之狀態)載置；複數塗佈頭3A～3D，用以將密封劑等具有密封性及黏著性的糊料分別塗佈於該基板台2上的基板K；X軸移動機構4A及X軸移動機構4B，以使各塗佈頭3A～3D可移動於X軸方向(圖1中)的方式支持並使其等沿著X軸方向移動；支持構件5A及支持構件5B，分別經由其等X軸移動機構4A及X軸移動機構4B而支持各塗佈頭3A～3D；Y軸移動機構6A及Y軸移動機構6B，以使其等支持構件5A及支持構件5B可移動於Y軸方向的方式支持並使其等沿著Y軸方向移動；雷射距離測定器7A，用以測定在支持構件5A之移動方向的Y軸方向上至支持構件5A的分離距離；雷射距離測定器7B，用以測定在支持構件5B之移動方向的Y軸方向上至支持構件5B的分離距離；環境檢測器8，用以檢測氣溫、溼度及氣壓；架台9，用以支持基板台2、Y軸移動機構6A及Y軸移動機構6B等；以及控制部10，用以控制各部位。

基板台2係被固定於架台9上面而設置的載置台。該基板台2具備有用以吸附該基板K的吸附機構(未圖示)，藉由該吸附機構可將基板K固定於上面的載置面而保持。此外，作為吸附機構，係使用例如氣體吸附機構等。於此種基板台2的載置面，可載置玻璃基板等的基板K。

各塗佈頭3A～3D分別具有：用以收容糊料之注射器(syringe)等的收容筒3a、和與該收容筒3a連通而吐出糊料的噴嘴3b。此等塗佈頭3A～3D係經由氣體供給管等分別連接至氣體供給部(任一者均未圖示)。各塗佈頭3A～3D係藉由供給至收容筒3a內的氣體，將其內部的糊料自噴嘴3b分別吐出。

此種塗佈頭3A～3D係經由YZ軸移動機構3c分別設置於X軸移動機構4A及X軸移動機構4B。該YZ軸移動機構3c係用以支持一個塗佈頭3A～3D以使之移動於Y軸方向之移動機構，更且亦為相對於與水平面垂直相交的Z軸方向(圖1中)(即相對於基板台2)、朝向使塗佈頭3A～3D接離的接離方向移動之移動機構。此外，作為YZ軸移動機構3c，係使用例如：使用滾珠螺桿的移送螺桿機構等。

X軸移動機構4A係設置於支持構件5A的前面，X軸移動機構4B係設置於支持構件5B的前面。X軸移動機構4A係以可將兩個塗佈頭3A、3B移動於X軸方向的方式支持，並使其等塗佈頭3A、3B沿著X軸方向(即支持構件5A)個別地移動之移動機構。同樣地，X軸移動機構4B亦以可將兩個塗佈頭3C、3D移動於X軸方向的方式支持，並使其等塗佈頭3C、3D沿著X軸方向(即支持構件5B)個別地移動之移動機構。此外，作為X軸移動機構4A及X軸移動機構4B，係使用例如：使用線性馬達(linear motor)的線性馬達機構或使用滾珠螺桿的移送螺桿機構等。此種X軸移動機構4A及X軸移動機構4B可發揮作為分別使各塗佈頭3A～3D移動的第2移動機構之功能。此處，於支持構件5A、5B中，將彼此對向的面設為前面，將彼此背離的面設為背面。

支持構件5A係經由X軸移動機構4A而支持兩個塗佈頭3A、3B的門型柱(column)，同樣地，支持構件5B亦為經由X軸移動機構4B而支持兩個塗佈頭3C、3D的門型柱。此等支持構件5A及支持構件5B係分別延伸於與其移動方向(Y軸方向)交叉的方向例如垂直相交的方向(X軸方向)而形成。再者，支持構件5A、5B係分別形成為例如長方體形狀，且平行於基板台2的載置面而設置。此種支持構件5A及支持構件5B係藉由Y軸移動機構6A及Y軸移動機構6B而移動於Y軸方向，並將各塗佈頭3A～3D定位於與基板台2之載置面對向的位置。

Y軸移動機構6A及Y軸移動機構6B係以分別從兩側夾持基板台2的方式設置於架台9的上面。此等Y軸移動機構6A及Y軸移動機構6B係以分別協同動作而使支持構件5A及支持構件5B可移動於Y軸方向的方式支持，並使其等支持構件5A及支持構件5B可沿著Y軸方向個別地移動之移動機構。支持構件5A及支持構件5B係架設於此等Y軸移動機構6A及Y軸移動機構6B上而設置。此外，作為Y軸移動機構6A及Y軸移動機構6B，係使用例如：使用線性馬達(linear motor)的線性馬達機構或使用滾珠螺桿的移送螺桿機構等。此種Y軸移動機構6A及Y軸移動機構6B可發揮作為使支持構件5A及支持構件5B移動的第1移動機構之功能。

雷射距離測定器7A具備有：射出雷射光並接收反射光的雷射部7a1、和將所射出的雷射光朝向雷射部7a1反射的反射部7b1。同樣地，雷射距離測定器7B亦具備有：射出雷射光並接收反射光的雷射部7a2、和將所射出的雷射光朝向雷射部7a2反射的反射部7b2。此等雷射距離測定器7A及雷射距離測定器7B可分別發揮作為測定與此等支持構件5A、5B之第1分離距離(在支持構件5A、5B之移動方向上至支持構件5A、5B的分離距離)的第1雷射距離測定器之功能。

此外，具體而言，雷射距離測定器7A、7B為週知之雷射干涉測長器。雷射干涉測長器係藉由檢測器(內設於雷射部7a1、7a2)來檢測使用半反射鏡(half mirror)(內設於雷射部7a1、7a2)而取出的部分射出光與透過反射部7b1、7b2反射的反射光，並利用因射出光與反射光之光路徑長的不同而產生的干涉紋來檢測反射部7b1、7b2的位移，然後將藉由反射部7b1、7b2的移動而產生之干涉紋的週期性變化轉換成脈衝(pluse)，並依據該脈衝的計數值(count value)來測定反射部7b1、7b2的移動量(移動距離)。因此，藉由極限感測器(limit sensor)等分別機械式地設定Y軸移動機構6A上之支持構件5A、5B的原點位置(例如，將Y軸移動機構6A上之支持構件5A設置側的移動端設為支持構件5A的原點位置、將支持構件5B設置側的移動端設為支持構件5B的原點位置)，並藉由雷射距離測定器7A、7B測定距離各原點位置的移動量，依此，可測定與各支持構件5A、5B的第1分離距離。

雷射距離測定器7A的雷射部7a1係以使雷射光的光路平行於Y軸方向的方式排列定位於Y軸移動機構6A之支持構件5A側的端部附近，具體而言，係以使雷射部7a1之雷射光的投射接收面與Y軸移動機構6A之支持構件5A側的端部位於大致同一平面上的方式排列定位於Y軸移動機構6A的外側，並設置於架台9的上面。又，雷射距離測定器7A的反射部7b1係以可將自雷射部7a1射出的雷射光朝向雷射部7a1反射的方式固定於支持構件5A，且以可與該支持構件5A一起移動的方式設置。同樣地，雷射距離測定器7B的雷射部7a2亦以使雷射光的光路平行於Y軸方向的方式排列定位於Y軸移動機構6A之支持構件5B側的端部附近，具體而言，係以使雷射部7a2之雷射光的投射接收面與Y軸移動機構6A之支持構件5B側的端部位於大致同一平面上的方式排列定位於Y軸移動機構6A的外側，並設置於架台9的上面。又，雷射距離測定器7B的反射部7b2亦以可將自雷射部7a2射出的雷射光朝向雷射部7a2反射的方式固定於支持構件5B，且以可與該支持構件5B一起移動的方式設置。此處，作為各反射部7b1、7b2，係使用例如稜鏡。

此等雷射距離測定器7A及雷射距離測定器7B係分別與控制部10電性連接，並將所測定的分離距離以信號之狀態輸入至其控制部10。亦即，測定雷射部7a1與支持構件5A的分離距離、及雷射部7a2與支持構件5B的分離距離，並輸入至控制部10。依此，控制部10可依據其等分離距離(位置資訊)而掌握支持構件5A的位置及支持構件5B的位置。

環境檢測器8係用以檢測糊料塗佈裝置1之周圍的氣溫、溼度及氣壓之感測器。該環境檢測器8係分別設置於例如架台9上之雷射距離測定器7A、7B之雷射光的光路附近，例如，分別朝上地設置於光路的正下方。環境檢測器8係與控制部10電性連接，並將所檢測的氣溫、溫度及氣壓以信號之狀態輸入至其控制部10。依此，控制部10可依據其等氣溫、溼度及氣壓(環境資訊)而掌握周圍環境例如空氣折射率的變化。

架台9係設置於床台面上、並將基板台2、Y軸移動機構6A及Y軸移動機構6B等支持於距離床台面特定高度位置的架台。架台9的上面形成為平面，且在該架台9的上面，載置有基板台2、Y軸移動機構6A及Y軸移動機構6B等。

控制部10具備有：將各部位集中地控制之微電腦、和用以記憶糊料塗佈相關的塗佈資訊或各種程式等的記憶部(任一者均未圖示)。塗佈資訊包含有：特定的塗佈圖案或繪製速度(基板K與噴嘴3b之水平方向的相對移動速度)、及與糊料的吐出量相關之資訊。該控制部10係依據塗佈資訊或各種程式來控制X軸移動機構4A、X軸移動機構4B、Y軸移動機構6A及Y軸移動機構6B等，並使各塗佈頭3A～3D的噴嘴3b與基板台2上的基板K平行地相對移動於基板K的表面方向，而在基板K上塗佈特定的塗佈圖案之糊料。於該塗佈動作中，控制部10係依據藉由雷射距離測定器7A所測定的分離距離來控制Y軸移動機構6A及Y軸移動機構6B以進行支持構件5A的位置控制，又依據藉由雷射距離測定器7B所測定的分離距離來控制Y軸移動機構6A及Y軸移動機構6B以進行支持構件5B的位置控制。

此處，於記憶部儲存有如圖2所示之修正資訊。該修正資訊係依據藉由環境檢測器8所檢測之氣溫、溼度及氣壓的環境資訊，用以修正藉由雷射距離測定器7A及雷射距離測定器7B所測定的各分離距離之資訊。因此，控制部10從修正資訊求得與所檢測之氣溫、溼度及氣壓對應的修正值，並依據該修正值隨時進行修正分離距離的修正動作。詳言之，控制部10係特定藉由所檢測的氣溫、溼度及氣壓所決定的定數，並由修正資訊求得與所特定之定數對應的修正值。亦即，於圖2所示的修正資訊中，縱軸係修正值，橫軸係藉由氣溫、溼度及氣壓所決定的定數。例如，於氣溫為20℃、濕度為30%及氣壓為1000hPa之情況，定數為數值A，於氣溫為25℃、濕度為40%及氣壓為1005hPa之情況，定數為數值B，如此般地設定複數定數，又設定與其等定數對應的修正值，而產生圖2所示之修正資訊。

繼之，就此種塗料塗佈裝置1進行的塗佈動作進行說明。

首先，糊料塗佈裝置1係藉由Y軸移動機構6A及Y軸移動機構6B使支持構件5A及支持構件5B分別朝Y軸方向移動，且藉由X軸移動機構4A及X軸移動機構4B使各塗佈頭3A～3D分別朝X軸方向移動，依此，使各塗佈頭3A～3D分別與基板台2上之基板K的各塗佈開始位置對向。其次，糊料塗佈裝置1藉由各YZ軸移動機構3c分別使各塗佈頭3A～3D朝Z軸方向移動，而將各塗佈頭3A～3D自待機位置定位於塗佈位置。

此處，待機位置及塗佈位置係相對於基板台2上的基板K隔著特定間隔的高度位置。塗佈位置係塗佈頭3A～3D進行塗佈時的高度位置。此時，塗佈頭3A～3D之噴嘴3b的前端與基板K的表面之間所形成的間隙係設定為：將糊料以特定的塗佈量塗佈於基板K的表面所需之大小。又，待機位置係塗佈頭3A～3D未進行塗佈時的高度位置，此時的間隙遠大於塗佈位置的間隙。

然後，糊料塗佈裝置1依據塗佈條件(吐出壓力或移動速度等)，一邊使糊料自各塗佈頭3A～3D的各噴嘴3b吐出，一邊藉由Y軸移動機構6A及Y軸移動機構6B使支持構件5A及支持構件5B朝Y軸方向移動，並藉由X軸移動機構4A及X軸移動機構4B使各塗佈頭3A～3D朝X軸方向移動，依此，在基板台2上之基板K的表面塗佈糊料，而形成(繪製)特定的糊料圖案。此處，各塗佈頭3A～3D形成的糊料圖案(塗佈圖案)乃相同，例如為矩形框狀。當完成特定之糊料圖案的形成時，糊料塗佈裝置1藉由各YZ軸移動機構3c分別使各塗佈頭3A～3D朝Z軸方向移動，而將各塗佈頭3A-3D從塗佈位置定位於原本的待機位置。此外，吐出壓力係用以使各塗佈頭3A-3D之收容筒3a內的糊料從對應的噴嘴3b分別吐出的氣體壓力，移動速度係塗佈糊料時之噴嘴3b與基板K的相對移動速度。

最後，糊料塗佈裝置1藉由Y軸移動機構6A及Y軸移動機構6B使支持構件5A及支持構件5B移動至Y軸方向的退避位置(即，各塗佈頭3A～3D未與基板台2上之基板K對向的退避位置)，然後在基板台2上的基板K進行更換時待機。一旦基板K的更換完成，則反覆進行上述的塗佈動作。

於此種塗佈動作中，雷射距離測定器7A及雷射距離測定器7B係分別隨時地測定分離距離，於本實施型態中，則是經常測定分離距離，且，控制部10係依據藉由雷射距離測定器7A所測定的分離距離來控制Y軸移動機構6A及Y軸移動機構6B，以進行支持構件5A的位置控制，又依據藉由雷射距離測定器7B所測定的分離距離來控制Y軸移動機構6A及Y軸移動機構6B，以進行支持構件5B的位置控制。依此，可不需要使用因應周圍環境的變化而膨脹或收縮的線性標示刻度(linear scale)來進行位置控制，再者，與線性標示刻度相比較，雷射距離測定器7A、7B的測定精確度不易受到周圍環境之變化的影響，故可在不會受到周圍環境之變化的影響下進行各支持構件5A、5B的位置控制，故即使周圍環境產生變化，亦可以高精確度來進行位置控制。其結果，可抑制塗佈精確度的降低。更且，控制部10係從修正資訊求得與所檢測之氣溫、溼度及氣壓對應的修正值，並依據該修正值隨時進行修正分離距離之測定值的修正動作。依此，由於可因應周圍環境的變化來控制各支持構件5A、5B的位置，故即使周圍環境產生變化，亦可以高精確度進行位置控制，因此，不僅可抑制塗佈精確度的降低，亦可使塗佈精確度提升。

如以上說明所述，根據本發明之第1實施型態，設有各雷射距離測定器7A、7B，並依據利用其等雷射距離測定器7A、7B所測定的各分離距離來控制Y軸移動機構6A及Y軸移動機構6B，以進行各支持構件5A、5B的位置控制，依此，與使用因應周圍環境的變化而膨脹或收縮的線性標示刻度來進行位置控制的情形相比較，由於可在不會受到周圍環境之變化的影響下進行各支持構件5A、5B的位置控制，故即使周圍環境產生變化，亦可以高精確度進行位置控制，因此，可抑制因周圍環境的變化所導致之塗佈精確度的降低，其結果，可在基板K的表面，正確地形成所期望之形狀的糊料塗佈，並可使所製造之液晶顯示面板的品質提升。

又，設有環境檢測器8，並依據藉由該環境檢測器8所檢測之氣溫、溼度及氣壓來修正藉由雷射距離測定器7A、7B所測定的各分離距離，然後依據所修正的各分離距離來控制各支持構件5A、5B的位置，依此，由於可因應周圍環境的變化來控制各支持構件5A、5B的位置，故即使周圍環境產生變化，亦可以高精確度進行位置控制，其結果，不僅可抑制塗佈精確度的降低，亦可使塗佈精確度提升。

此外，隨著近年來液晶顯示面板的大型化，而有基板K的尺寸變大，糊料塗佈裝置1大型化之傾向。因此，由於支持構件5A及支持構件5B大型化會使重量增加，故於使用線性馬達機構之情況，需使用比讓其等支持構件移動之線性馬達可得到更大驅動力的大型線性馬達，另一方面，於使用移送螺桿機構之情況，對滾珠螺桿的負載會增加。因此，於大型的線性馬達中，運轉所伴隨的發熱亦會變大，於滾珠螺桿中，運轉所伴隨的發熱亦會變大。又，為了在大尺寸的基板K，一次形成多量的糊料圖案以使生產性提升，會有塗佈頭3A～3D的數量增加之傾向。當塗佈頭3A～3D的數量增加時，可動子的數量亦會相對應地增加，故塗佈頭3A～3D的移動所伴隨的發熱會變大。即便於此等情況，根據本實施型態，可抑制因線性馬達的發熱或滾珠螺桿的發熱所導致之位置檢測誤差的發生，並可正確地形成所期望之形狀的糊料圖案。

由於在雷射距離測定器7A、7B之雷射光之光路的附近設有環境檢測器8，故可在其附近檢測雷射光之光路之周圍環境的變化，所以可使雷射距離測定器7A、7B的測定值配合光路之周圍環境的變化而正確地修正，並可使雷射距離測定器7A、7B所產生之分離距離的測定精確度進一步提升。

又，由於係將測定與支持構件5A之分離距離之雷射距離測定器7A的雷射部7a1配置於Y軸移動機構6A之支持構件5A側的端部附近，並將測定與支持構件5B之分離距離之雷射距離測定器7B的雷射部7a2配置於Y軸移動機構6A之支持構件5B側的端部附近，故可將各雷射距離測定器7A、7B所產生的測定距離極度縮短，例如，在兩個支持構件5A、5B上、將基板K上於Y軸方向上劃分成兩等分的區域藉由兩個支持構件5A、5B來分擔以進行糊料塗佈時，可將雷射距離測定器7A、7B所產生的測定距離抑制為基板K之Y軸方向尺寸的一半左右。依此，雷射距離測定器7A、7B的測定值不易受到周圍環境之變化的影響，如此，可使雷射距離測定器7A、7B所產生之距離測定值的精確度提升，因此亦可使糊料的塗佈精確度提升。

由於係使用雷射距離測定器7A、7B直接地檢測與支持構件5A、5B的分離距離，故與使用線性標示刻度等的位置檢測裝置相比較，可防止機械性誤差干涉(干擾)測定值，所以可使測定精確度的可靠性提升，依此亦可使糊料的塗佈精確度提升。

又，因僅將雷射距離測定器7A、7B配置於Y軸移動機構6A側，故將Y軸移動機構6A側設為作業者操作糊料密封塗佈裝置的操作側時，由於雷射距離測定器7A、7B成為配置於作業者的操作側，所以可容易進行雷射距離測定器7A、7B的維修。因此，可穩定地維持雷射距離測定器7A、7B所產生的距離測定精確度。

(第2實施型態)

參照圖3，說明本發明之第2實施型態。在本發明之第2實施型態中，就與第1實施型態不同的部分進行說明。此外，在第2實施型態中，與第1實施型態中說明的部分相同的部分係以相同符號來表示，並省略其說明。

本發明之第2實施型態之糊料塗佈裝置1除了上述各部位外，如圖3所示般還具備有：雷射距離測定器7C，用以測定於塗佈頭3A之移動方向的X軸方向上至塗佈頭3A的分離距離、雷射距離測定器7D，用以測定於塗佈頭3B之移動方向的X軸方向上至塗佈頭3B的分離距離、雷射距離測定器7E，用以測定於塗佈頭3C之移動方向的X軸方向上至塗佈頭3C的分離距離、以及雷射距離測定器7F，用以測定於塗佈頭3D之移動方向的X軸方向上至塗佈頭3D的分離距離。此等雷射距離測定器7C～7F係分別設置於支持構件5A及支持構件5B。因此，由於在本發明的實施型態中，設有四個塗佈頭3A～3D，故對應於此等塗佈頭3A～3D，雷射距離測定器7C～7F亦設有四個。此種各雷射距離測定器7C～7F可分別發揮作為用以測定與塗佈頭3A～3D的第2分離距離(於塗佈頭3A～3D的移動方向上至塗佈頭3A～3D的分離距離)之第2雷射距離測定器的功能。

雷射距離測定器7C具備有：射出雷射光並接收反射光的雷射部7a3、和將所射出的雷射光朝向雷射部7a3反射的反射部7b3。同樣地，雷射距離測定器7D亦具備有：射出雷射光並接收反射光的雷射部7a4、和將所射出的雷射光朝向雷射部7a4反射的反射部7b4。再者，雷射距離測定器7E亦具備有：射出雷射光並接收反射光的雷射部7a5、和將所射出的雷射光朝向雷射部7a5反射的反射部7b5。此外，雷射距離測定器7F亦具備有：射出雷射光並接收反射光的雷射部7a6、和將所射出的雷射光朝向雷射部7a6反射的反射部7b6。

雷射距離測定器7C的雷射部7a3係以使雷射光的光路平行於X軸方向(支持構件5A的延伸方向)的方式定位於支持構件5A之圖3中之前面近側(Y軸移動機構6A側)的端部，且設置於支持構件5A的上面。又，雷射距離測定器7C的反射部7b3係以可將自雷射部7a3射出的雷射光朝向雷射部7a3反射的方式固定於塗佈頭3A用YZ軸移動機構3c，且可與移動於X軸方向的塗佈頭3A一起移動而設置。同樣地，雷射距離測定器7D的雷射部7a4亦以可使雷射光的光路平行於X軸方向(支持構件5A的延伸方向)的方式定位於支持構件5A之圖3中的內側(遠側)(Y軸移動機構6B側)的端部，且設置於支持構件5A的上面。又，雷射距離測定器7D的反射部7b4亦以可將自雷射部7a4射出的雷射光朝向雷射部7a4反射的方式固定於塗佈頭3B用YZ軸移動機構3c，且可與移動於X軸方向的塗佈頭3B一起移動而設置。此處，作為各反射部7b3、7b4，係使用例如稜鏡。

雷射距離測定器7E的雷射部7a5係以使雷射光的光路平行於X軸方向(支持構件5B的延伸方向)的方式定位於支持構件5B之圖3中的前面近側(Y軸移動機構6A側)的端部，且設置於支持構件5B的上面。又，雷射距離測定器7E的反射部7b5係以可將自雷射部7a5射出的雷射光朝雷射部7a5反射的方式固定於塗佈頭3C用YZ軸移動機構3c，且可與移動於X軸方向的塗佈頭3C一起移動而設置。同樣地，雷射距離測定器7F的雷射部7a6亦以使雷射光的光路平行於X軸方向(支持構件5B的延伸方向)的方式定位於支持構件5B之圖3中的內側(Y軸移動機構6B側)的端部，且設置於支持構件5B的上面。又，雷射距離測定器7F的反射部7b6亦以可將自雷射部7a6射出的雷射光朝雷射部7a6反射的方式固定塗佈頭3D用YZ軸移動機構3c，且可與移動於X軸方向的塗佈頭3D一起移動而設置。此處，作為各反射部7b5、7b6，係使用例如稜鏡。

此等雷射距離測定器7C～7F係分別電性地連接至控制部10，並將所測定的分離距離以信號之狀態輸入至其控制部10。亦即，測定雷射部7a3與塗佈頭3A的分離距離、雷射部7a4與塗佈頭3B的分離距離、雷射部7a5與塗佈頭3C的分離距離、及雷射部7a6與塗佈頭3D的分離距離，並輸入至控制部10。依此方式，控制部10可依據其等分離距離(位置資訊)而掌握各塗佈頭3A～3D的位置。

此外，雖省略圖示，但對於此等雷射距離測定器7C～7F，亦與雷射距離測定器7A、7B同樣地，於雷射光之光路的附近，例如於光路的側邊朝光路側的水平方向分別配置環境檢測器。

控制部10係依據藉由各雷射距離測定器7C～7F所測定的各分離距離來控制X軸移動機構4A及X軸移動機構4B，以進行各塗頭3A～3D的位置控制。依此，由於可在不會受到周圍環境(溫度等)之變化的影響下進行各塗頭3A～3D的位置控制，故可以高精確度進行位置控制，其結果，可抑制塗佈精確度的降低。更且，控制部10係從修正資訊求得與藉由環境檢測器所檢測之氣溫、溼度及氣壓對應的修正值，並依據該修正值隨時進行用以修正與各塗頭3A～3D的分離距離之修正動作。依此，由於可因應周圍環境的變化來控制各塗頭3A～3D的位置，故即使周圍環境產生變化，亦可以高精確度進行位置控制，其結果，不僅可抑制塗佈精確度的降低，亦可使塗佈精確度提升。

如以上說明所述，根據本發明之第2實施型態，可得到與第1實施型態同樣的效果。再者，設置各塗頭3A～3D用之各雷射距離測定器7C～7F，並依據藉由其等雷射距離測定器7C～7F所測定的各分離距離來控制X軸移動機構4A及X軸移動機構4B，以進行各塗頭3A～3D的位置控制，依此，與使用因應周圍環境的變化而膨脹或收縮的線性標示刻度來進行位置控制的情形相比較，由於可在不會受到周圍環境之變化的影響下進行各塗頭3A～3D的位置控制，故可以高精確度進行位置控制，其結果，可抑制因周圍環境的變化所導致之塗佈精確度的降低。

又，設有環境檢測器8，並依據藉由該環境檢測器8所檢測之氣溫、溼度及氣壓來修正各分離距離，然後依據所修正的各分離距離來控制各塗頭3A～3D的位置，依此，由於可因應周圍環境的變化來控制各塗佈頭3A～3D的位置，故即使周圍環境產生變化，亦可以高精確度進行位置控制，其結果，不僅可抑制塗佈精確度的降低，亦可使塗佈精確度提升。

此外，如圖4所示，於支持兩個塗佈頭3A、3B的支持構件5A，新設置有一個塗佈頭3E之情況，設置用以測定於該塗佈頭3E之移動方向之X軸方向上至塗佈頭3E的分離距離之雷射距離測定器7G。該雷射距離測定器7G具備有雷射部7a7及反射部7b7，與其他的雷射距離測定器7C～7F為相同的構造。雷射距離測定器7G係定位於雷射距離測定器7D的同側，且以可進行塗佈頭3E之位置檢測的方式設置。

(第3實施型態)

參照圖5，說明本發明之第3實施型態。在本發明之第3實施型態中，就與第1實施型態不同的部分進行說明。此外，在第3實施型態中，與第1實施型態中說明的部分相同的部分係以相同符號來表示，並省略其說明。

如圖5所示，支持構件5B係用以支持各塗佈頭3C、3D之門型(門形狀)的門型柱(column)。該支持構件5B係以其延伸部沿著X軸方向的方式定位，其腳部係設置於Y軸移動機構6A及Y軸移動機構6B上。此外，支持構件5A亦形成為同樣的構造。

雷射距離測定器7B的反射器7b2係設置於Y軸移動機構6A的內側，即，設置於支持構件5B之腳部的內側。雷射部7a2係對準該反射部7b2的位置而設置於支持台11上。該支持台11係載置於架台9上。此外，支持構件5A用雷射距離測定器7A的反射部7b1及雷射部7a1亦形成為同樣的構造。

又，覆蓋構件12係以分隔載置基板K的基板台2側與雷射距離測定器7A、7B側，即，分隔載置基板K的基板台2側與自雷射部7a1、7a2射出之雷射光的光路側之間的方式，固定設置於Y軸移動機構6A的內側面(位於基板台2側的面)。尤其，覆蓋構件12係以不會妨礙雷射部7a2及反射部7b2所產生之分離距離的測定、雷射部7a1及反射部7b1所產生之分離距離的測定、以及支持構件5A及支持構件5B的移動之方式形成。

該覆蓋構件12係用以防止朝基板台2上向下吹之向下流動(downflow)的風(空氣)通過雷射部7a2與反射部7b2之間及雷射部7a1與反射部7b1之間。依此，由於可抑制向下流動的風致使雷射光之光路的周圍環境產生變動等的不良影響，故可抑制雷射光所導致之分離距離的測定精確度降低，其結果，可使塗佈精確度提升。

此外，向下流動(downflow)係從覆蓋架台9上之各部位整體之箱(box)的上面流向基板台2，然後沿著基板台2的表面流到外側而朝向箱的側面，接著，從形成於該側面之架台9側的複數流出口流出箱(box)外的空氣流。

此處，即便在產生此種向下流動的狀態下，由於設有上述覆蓋構件12，故可防止從基板台2側流入之向下流動的風直接通過於雷射部7a2與反射部7b2之間及雷射部7a1與反射部7b1之間，所以可防止雷射距離測定器7A、7B之雷射光之光路的周圍環境因向下流動風的通過而產生變動。依此，可以良好精確度維持雷射距離測定器7A、7B的測定精確度。

又，有時會在Y軸移動機構6A的外側，設置配線用纜線束件(cableveyor；登錄商標)，但即便於此種情況，藉由將雷射距離測定器7A、7B設置於Y軸移動機構6A的內側，雷射距離測定器7A、7B就不會成為纜線束件(cableveyor)之設置的妨礙，且，正因設置於內側，故不易受到纜線束件(cableveyor)的移動所導致之其周圍環境的變化之影響，依此，亦可以良好的精確度維持雷射距離測定器7A、7B的測定精確度。

如以上說明所述，根據本發明之第3實施型態，可得到與第1實施型態同樣的效果。更且，於將雷射距離測定器7A及雷射距離測定器7B設置於Y軸移動機構6A的內側之情況，藉由設置覆蓋構件12，可抑制向下流動的風對雷射光造成不良影響，並可抑制雷射光所導致之分離距離的測定精確度降低。依此，可以高精確度進行位置控制，其結果，可使塗佈精確度提升。

(第4實施型態)

參照圖6，說明本發明之第4實施型態。在本發明之第4實施型態中，就與第1實施型態不同的部分進行說明。此外，在第4實施型態中，與第1實施型態中說明的部分相同的部分係以相同符號來表示，並省略其說明。

如圖6所示，雷射距離測定器7H具備有：用以射出雷射光並接收反射光之雷射部7a8及雷射部7a9、和具有將所射出的雷射光朝向雷射部7a8及雷射部7a9反射的傾斜面M之反射部7b8。

雷射部7a8係設置於支持構件5A的端部(即端面)，其朝向反射部7b8的傾斜面M射出雷射光，並接收藉由該傾斜面M反射的雷射光之反射光，以測定其與反射部7b8的分離距離。

雷射部7a9係設置於支持構件5B的端部(即端面)，其與上述雷射部7a8同樣地朝向反射部7b8的傾斜面M射出雷射光並接收藉由該傾斜面M反射的雷射光之反射光，以測定其與反射部7b8的分離距離。

反射部7b8係以在Y軸移動機構6A的外側沿著該Y軸移動機構6A的方式設置於架台9上。該反射部7b8具有於支持構件5A及支持構件5B的移動方向上，其高度逐漸地(連續地)降低而變化之傾斜面M，亦即，該反射部7b8具有從Y軸方向之一邊的端部至另一邊的端部，其高度逐漸地(連續地)降低而變化之傾斜面M。作為反射部7b8而言，係使用例如鏡等。亦即，反射部7b8可作成為於上述傾斜面M上設有玻璃製的鏡之構造，而該玻璃製的鏡與該傾斜面M為相同尺寸、相同形狀(四角形)且具有均勻的厚度。此外，反射部7b8亦可以不銹鋼等的金屬形成上述平坦的傾斜面M，亦可藉由將該傾斜面M施以鏡面加工而形成。

控制部10係由藉由雷射部7a8所測定的分離距離掌握支持構件5A在Y軸方向的位置，又由藉由雷射部7a9所測定的分離距離掌握支持構件5B在Y軸方向的位置。此時，控制部10係使用表示支持構件5A、5B在Y軸方向的位置與分離距離的相對關係之距離資訊，並由所測定的分離距離掌握支持構件5A、5B在Y軸方向的位置。距離資訊係事先記憶於記憶部。

此處，雷射部7a8與反射部7b8之分離距離的最大值、及雷射部7a9與反射部7b8之分離距離的最大值，與第1實施型態中(參照圖1)之雷射部7a1與反射部7b1之分離距離的最大值、及雷射部7a2與反射部7b2之分離距離的最大值相比較，變得非常小。

由於該分離距離的最大值越大，雷射光的光路就越長，故雷射光容易受到向下流動的風(空氣)所產生的不良影響。因此，藉由使分離距離的最大值盡量變小，可抑制向下流動的風所產生的不良影響。依此，由於可抑制向下流動的風對雷射光造成不良影響，故可防止雷射光所導致之分離距離的測定精確度降低，其結果，可使塗佈精確度提升。

如以上說明所述，根據本發明之第4實施型態，可得到與第1實施型態同樣的效果。更且，由於藉由於支持構件5A的端部設置雷射部7a8，於支持構件5B的端部設置雷射部7a9，又將反射部7b8沿著Y軸移動機構6A而設置，可使雷射部7a8與反射部7b8之分離距離的最大值及雷射部7a9與反射部7b8之分離距離的最大值，比第1實施型態中之雷射部7a1與反射部7b1之分離距離的最大值及雷射部7a2與反射部7b2之分離距離的最大值變得更小，故可抑制向下流動的風對雷射光造成不良影響，並可抑制分離距離的測定精確度降低。依此，可以高精確進行位置控制，其結果，可使塗佈精確度提升。

(第5實施型態)

參照圖7，說明本發明之第5實施型態。在本發明之第5實施型態中，就與第4實施型態不同的部分進行說明。此外，在第5實施型態中，與第4實施型態中說明的部分相同的部分係以相同符號表示，並省略其說明。

如圖7所示，支持構件5B係用以支持各塗佈頭3C、3D之門型(門形狀)的門型柱(column)。該支持構件5B係以其延伸部沿著X軸方向的方式定位，且其腳部係設置於Y軸移動機構6A及Y軸移動機構6B上。此外，支持構件5A亦形成為同樣的構造。

雷射部7a9係設置於Y軸移動機構6A的內側，即設置於支持構件5B之腳部的內側。同樣地，雷射部7a8亦設置於支持構件5A之腳部的內側。反射部7b8係以在Y軸移動機構6A的內側沿著該Y軸移動機構6A的方式設置於架台9上。

又，覆蓋構件13係以覆蓋包含雷射部7a9在內從該雷射部7a9至反射部7b8之雷射光的光路，且可與支持構件5B一起移動的方式設置於支持構件5B。尤其，覆蓋構件13係以不會妨礙雷射部7a9及反射部7a8所產生之分離距離的測定、及支持構件5B的移動之方式形成。同樣地，於支持構件5A亦設置有雷射部7a8用覆蓋構件13。

雷射部7a9用覆蓋構件13係用以抑制向下流動的風(空氣)通過雷射部7a9與反射部7b8之間。同樣地，雷射部7a8用覆蓋構件13亦用以抑制向下流動的風(空氣)通過雷射部7a8與反射部7b8之間。依此，由於可抑制向下流動的風對雷射光造成不良影響，故可防止雷射光所導致之分離距離的測定精確度降低，其結果，可使塗佈精確度提升。

如以上說明所述，根據本發明之第5實施型態，可得到與第4實施型態同樣的效果。更且，於將反射部7b8設置於Y軸移動機構6A的內側之情況，藉由設置覆蓋構件13，可抑制向下流動的風對雷射光造成不良影響，並可抑制分離距離的測定精確度降低。依此，可以高精確度進行位置控制，其結果，可使塗佈精確度提升。

(第6實施型態)

參照圖8，說明本發明之第6實施型態。在本發明之第6實施型態中，就與第2實施型態不同的部分進行說明。此外，在第6實施型態中，與第2實施型態中說明的部分相同的部分係以相同符號表示，並省略其說明。

如圖8所示，雷射距離測定器7I具備有：用以射出雷射光並接收反射光之雷射部7a10及雷射部7a11、和具有將所射出的雷射光朝向雷射部7a10及雷射部7a11反射的傾斜面M之反射部7b9。

雷射部7a10係藉由連結構件14a連結至塗佈頭3C，且與塗佈頭3c一起移動於X軸方向。該雷射部7a10係朝反射部7b9的傾斜面M射出雷射光，並接收藉由該傾斜面M所反射的雷射光之反射光，以測定其與反射部7b9的分離距離。

雷射部7a11係藉由連結構件14b連結至塗佈頭3D，且與塗佈頭3D一起移動於X軸方向。該雷射部7a11係與上述雷射部7a10同樣地朝反射部7b9的傾斜面M射出雷射光並接收藉由該傾斜面M反射的雷射光之反射光，以測定其與反射部7b9的分離距離。

反射部7b9係以沿著該支持構件5B的延伸方向之方式設置於支持構件5B之外側的面。該反射部7b9具有於支持構件5B的延伸方向上，其高度逐漸地(連續地)降低而變化之傾斜面M，亦即，該反射部7b9具有從X軸方向之一邊的端部至另一邊的端部，其高度逐漸地(連續地)降低而變化之傾斜面。作為反射部7b9而言，係使用例如鏡等。亦即，反射部7b9可作成為於上述傾斜面M上設有玻璃製的鏡之構造，而該玻璃製的鏡係與該傾斜面M為相同尺寸、相同形狀(四角形)且具有均勻的厚度。此外，反射部7b9亦可以不銹鋼等的金屬形成上述平坦的傾斜面M，亦可藉由將該傾斜面M施以鏡面加工而形成。

控制部10係由藉由雷射部7a10所測定的分離距離而掌握塗佈頭3C在X軸方向的位置，又由藉由雷射部7a11所測定的分離距離而掌握塗佈頭3D在X軸方向的位置。此時，控制部10係使用表示塗佈頭3C、3D在X軸方向的位置與分離距離的相對關係之距離資訊，並由所測定的分離距離掌握塗佈頭3C、3D在X軸方向的位置。距離資訊係事先記憶於記憶部。

此處，雷射部7a10與反射部7b9之分離距離的最大值、及雷射部7a11與反射部7b9之分離距離的最大值，與第2實施型態中(參照圖3)之雷射部7a5與反射部7b5之分離距離的最大值、及雷射部7a6與反射部7b6之分離距離的最大值相比較，變得非常小。

由於該分離距離的最大值越大，雷射光的光路就越長，故雷射光容易受到向下流動的風(空氣)所產生之不良影響。因此，藉由使分離距離的最大值盡量變小，可抑制向下流動的風所產生的不良影響。依此，由於可抑制向下流動的風對雷射光造成不良影響，故可防止雷射光所導致之分離距離的測定精確度降低，其結果，可使塗佈精確度提升。

如以上說明所述，根據本發明之第6實施型態，可得到與第2實施型態同樣的效果。更且，由於藉由在塗佈頭3C連結雷射部7a10，在塗佈頭3D連結雷射部7a11，又將反射部7b9沿著支持構件5B而設置，可使雷射部7a10與反射部7b9之分離距離的最大值及雷射部7a11與反射部7b9之分離距離的最大值，比第2實施型態中(參照圖3)之雷射部7a5與反射部7b5之分離距離的最大值及雷射部7a6與反射部7b6之分離距離的最大值變得更小，故可抑制向下流動的風對雷射光造成不良影響，並可抑制分離距離的測定精確度降低。依此，可以高精確地進行位置控制，其結果，可使塗佈精確度提升。

(其他的實施型態)

此外，本發明並未受限於上述實施型態，在不脫離其要旨的範圍內，皆可進行各種變更。

例如，在上述實施型態中，雖將四個塗佈頭3A～3D於支持構件5A及支持構件5B分別各設置有兩個，但並未限定於此，亦可將六個塗佈頭於支持構件5A及支持構件5B分別各設置有三個，其數量並未有所限定。此外，在上述實施型態中，雖設有兩個支持構件5A及支持構件5B，但並未受限於此，其數量並未受到限制。

又，在上述實施型態中，係使用具密封性及黏著性的密封劑來作為糊料，惟不一定要具有密封性及黏著性，亦可為僅具有密封性及黏著性之任一者的糊料等具有其他性質的糊料。

又，在上述實施型態中，係將雷射距離測定器7A、7B配置於支持構件5A、5B之一邊的端部側，但並未限定於此，亦可配置於支持構件5A、5B之另一邊的端部側。於此種情況下，由於係在支持構件5A、5B的兩端部分別測定分離距離，故藉由按各支持構件5A、5B比較兩端部的分離距離求得差距，即可檢測各支持構件5A、5B是否有在水平面內產生旋轉偏差。因此，當檢測出支持構件5A、5B有產生旋轉偏差時，只要以消除該旋轉偏差的方式控制Y軸移動機構6A、6B，即可防止於支持構件5A、5B產生旋轉偏差的狀態下，使支持構件5A、5B朝Y軸方向移動或使塗佈頭3A～3D在支持構件5A、5B上移動，所以可將糊料以特定的塗佈圖案精確度良好地塗佈於基板K上。

又，在上述實施型態中，係就將基板台2固定於架台9上，並使各塗佈頭3A～3D、支持構件5A及支持構件5B移動，以在基板K的表面塗佈糊料進行說明，但並未限定於此，亦可以使基板台2朝Y軸方向或X軸方向、θ方向(包含X軸及Y軸之平面上的旋轉方向)等移動的方式構成。例如，亦可以使基板台2朝向與支持構件5A及支持構件5B之移動方向(Y軸方向)相同方向移動的方式構成。於此情況，使基板K與各塗佈頭3A～3D朝Y軸方向相對移動時，若使基板台2與支持構件5A、5B朝彼此相反的方向移動，與僅進行支持構件5A、5B的移動之情形相比較，可使基板台2及支持構件5A、5B的移動速度減半。因此，可使伴隨基板台2及支持構件5A、5B的移動而產生的慣性力變小，故可使因基板台2及支持構件5A、5B的加速或減速而產生的振動降低。其結果，可將沿著Y軸方向之糊料圖案的起始端及終端的形狀、或塗佈方向轉換之糊料圖案之隅角部的形狀以所期望的形狀精確度良好地進行塗佈，並可製造品質優良的液晶顯示面板。

又，上述實施型態中，作為測定至支持構件5A、5B的分離距離或至塗佈頭3A～3E的分離距離之雷射距離測定器，係以使用雷射干涉測定器的例子來說明，惟亦可使用其他的雷射距離測定器，例如：亦可使用朝反射部照射雷射光，並藉由反射後返回的時間，測定至反射部的距離之方式的雷射距離測定器。

又，在上述第1實施型態中，係將雷射距離測定器7A的雷射部7a1配置於Y軸移動機構6A之支持構件5A側的端部附近，並將雷射距離測定器7B的雷射部7a2配置於Y軸移動機構6A之支持構件5B側的端部附近，惟亦可將各雷射部7a1、7a2集中配置於Y軸移動機構6A之一邊的端部側。例如，於將各雷射部7a1、7a2配置於Y軸移動機構6A之支持構件5A側的端部附近之情況，係於架台9的上面配置雷射部7a1，並於其上配置雷射部7a2，將兩個雷射部7a1、7a2以不同的高度來配置，各反射部7b1、7b2亦與自各雷射部7a1、7a2照射的光路對應而以不同的高度固定配置於支持構件5A、5B的底面。如上所述，於將各雷射部7a1、7a2集中配置於Y軸移動機構6A之一邊的端部側之情況，將該端部側設為作業者進行糊料密封塗佈裝置的操作側時，由於各雷射部7a1、7a2成為配置於作業者的操作側，所以可容易地進行雷射距離測定器7A、7B的維修。因此，可穩定地維持雷射距離測定器7A、7B的距離測定精確度。

[產業上利用之可能性]

以上，說明本發明之實施型態，惟僅只是例示具體例，而非特別用以限定本發明，各部位的具體構成等皆可適當加以變更。此外，實施型態所記載的作用及效果，僅只是例舉本發明所產生之最合適的作用及效果，本發明的作用及效果並未受限於本發明的實施型態所記載者。本發明係使用在例如將糊料塗佈於塗佈對象物的塗佈裝置或塗佈方法、又製造顯示面板的製造裝置或製造方法等。

1．．．糊料塗佈裝置

2．．．基板台

3a．．．收容筒

3b．．．噴嘴

3c．．．YZ軸移動機構

3A～3E．．．塗佈頭

4A、4B．．．X軸移動機構

5A、5B．．．支持構件

6A、6B．．．Y軸移動機構

7a1～7a11．．．雷射部

7b1～7b9．．．反射部

7A～7G．．．雷射距離測定器

8．．．環境檢測器

9．．．架台

10．．．控制部

12．．．覆蓋構件

圖1係表示本發明第1實施型態糊料塗佈裝置的概略構成之立體圖；

圖2係用以說明環境(氣溫、溼度、氣壓)與修正值的關係之說明圖；

圖3係表示本發明第2實施型態糊料塗佈裝置一部分之概略構成之立體圖；

圖4係表示圖3所示糊料塗佈裝置一部分之變形例的概略構成之立體圖；

圖5係表示本發明第3實施型態糊料塗佈裝置一部分之概略構成之立體圖；

圖6係表示本發明第4實施型態糊料塗佈裝置一部分之概略構成之立體圖；

圖7係表示本發明第5實施型態糊料塗佈裝置一部分之概略構成之立體圖；以及

圖8係表示本發明第6實施型態糊料塗佈裝置一部分之概略構成之立體圖。

1．．．糊料塗佈裝置

2．．．基板台

3a．．．收容筒

3b．．．噴嘴

3c．．．YZ軸移動機構

3A～3D．．．塗佈頭

4A、4B．．．X軸移動機構

5A、5B．．．支持構件

6A、6B．．．Y軸移動機構

7a1、7a2．．．雷射部

7b1、7b2．．．反射部

7A、7B．．．雷射距離測定器

8．．．環境檢測器

9．．．架台

10．．．控制部

Claims (12)

1. 一種糊料塗佈裝置，係使用塗佈頭而在塗佈對像物上繪製糊料圖案之糊料塗佈裝置，其特徵在於具備：第1支持構件；第2支持構件，設置在與所述第1支持構件平行的關係位置；第1塗佈頭，係支持在第1支持構件，塗佈塗料在塗佈對像物上；第2塗佈頭，係支持在第2支持構件，塗佈塗料在塗佈對像物上；移動機構，使所述第1支持構件及所述第2支持構件各別地沿著所述塗佈對象物的表面移動；第1反射部，設置於所述第1支持構件；第2反射部，設置於所述第2支持構件；第1雷射部，設置在所述移動機構之所述第1支持構件側之端部附近，朝所述第1反射部射出雷射光，並接收藉由所述第1反射部所反射的雷射光之反射光，以測定與所述第1反射部的分離距離之第1分離距離；第2雷射部，配置在所述移動機構之所述第2支持構件側之端部附近，朝所述第2反射部射出雷射光，並接收由所述第2反射部所反射的雷射光之反射光，以測定與所述第2反射部的分離距離之第2分離距離；以及控制部，以依據藉由所述第1雷射部所測定的所述第1分離距離及所述第2雷射部所測定的所述第2分離距離、而在所述塗佈對象物上繪製糊料圖案的方式控制所述第1塗佈頭及所述第2塗佈頭以及所述移動機構。
2. 一種糊料塗佈裝置，具備：塗佈頭，將糊料塗佈於塗佈對象物；支持構件，用以支持所述塗佈頭；移動機構，使所述支持構件沿著所述塗佈對象物的表面移動；反射部，具有高度沿著所述支持構件的移動方向逐漸變化的傾斜面；雷射部，設置於所述支持構件，朝所述傾斜面射出雷射光並接收藉由所述傾斜面所反射的雷射光之反射光，以測定與所述反射部的分離距離；以及控制部，以依據藉由所述雷射部所測定的所述分離距離、而在所述塗佈對象物上繪製糊料圖案的方式控制所述塗佈頭及所述移動機構。
3. 一種糊料塗佈裝置，具備：塗佈頭，將糊料塗佈於塗佈對象物；支持構件，用以支持所述塗佈頭；移動機構，使所述塗佈頭沿著所述支持構件移動；反射部，設置於所述塗佈頭；雷射部，朝所述反射部於所述塗佈頭的移動方向上射出雷射光，並接收藉由所述反射部所反射的雷射光之反射光，以測定與所述反射部的分離距離；環境檢測器，用以檢測氣溫、濕度及氣壓；以及控制部，依據由所述環境檢測器所檢測之所述氣溫、所述濕度及所述氣壓來修正由所述雷射部所測定之所述分離距離，藉由所修正的所述分離距離、而在所述塗佈對象物上繪製糊料圖案的方式控制所述塗佈頭及所述移動機構。
4. 一種糊料塗佈裝置，具備：塗佈頭，將糊料塗佈於塗佈對象物；支持構件，用以支持所述塗佈頭；移動機構，使所述塗佈頭沿著所述支持構件移動；反射部，設置於所述支持構件，且具有高度沿著所述塗佈頭的移動方向逐漸變化之傾斜面；雷射部，連結至所述塗佈頭，朝所述傾斜面射出雷射光並接收藉由所述傾斜面所反射的雷射光之反射光，以測定與所述反射部的分離距離；以及控制部，以依據藉由所述雷射部所測定的所述分離距離、而在所述塗佈對象物上繪製糊料圖案的方式控制所述塗佈頭及所述移動機構。
5. 如申請專利範圍第1項、第2項或第4項所述之糊料塗佈裝置，其中，又具備用以檢測氣溫、濕度及氣壓的環境檢測器，所述控制部係依據藉由所述環境檢測器所檢測的所述氣溫、所述溼度及所述氣壓，修正藉由所述雷射部所測定的所述分離距離，並依據所修正的所述分離距離來控制所述塗佈頭及所述移動機構。
6. 如申請專利範圍第1項所述之糊料塗佈裝置，其中，所述移動機構係藉由支持所述第1支持構件的兩端部及第2支持構件的兩端部，以使所述第1 支持構件及第2支持構件各別移動而夾持所述塗佈對象物所配置的一對移動機構來構成，所述第1反射部係位於所述一對移動機構的一個與所述塗佈對象物間而設置於所述第1支持構件，所述第2反射部係位於所述一對移動機構的一個與所述塗佈對象物間而設置於所述第2支持構件，又具備：覆蓋構件，用以分隔所述塗佈對象物側與自所述第1雷射部及所述第2雷射部射出之雷射光的光路側。
7. 如申請專利範圍第2項所述之糊料塗佈裝置，其中，所述移動機構係藉由支持所述支持構件的兩端部以使所述支持構件移動的一對移動機構構成，所述雷射部係位於所述一對移動機構的內側並設置於所述支持構件，又具備：覆蓋構件，以可與所述支持構件一起移動的方式設置於所述支持構件，並用以分隔所述塗佈對象物側與自所述雷射部射出之雷射光的光路側。
8. 一種糊料塗佈方法，係使用塗佈頭而在塗佈對像物上繪製糊料圖案之糊料塗佈方法，其特徵為：使用具備：第1支持構件；第2支持構件，設置在與所述第1支持構件平行的關係位置；第1塗佈頭，係支持在第1支持構件，塗佈塗料在塗佈對像物上；第2塗佈頭，係支持在第2支持構件，塗佈塗料在塗佈對像物上；移動機構，使所述第1支持構件及所述第2支持構件各別地沿著所述塗佈對象物的表面移動；第1反射部，設置於所述第1支持構件；第2反射部，設置於所述第2支持構件；第1雷射部，設置在所述移動機構之所述第1支持構件側之端部附近，朝所述第1反射部射出雷射光；以及第2雷射部，配置在所述移動機構之所述第2支持構件側之端部附近， 朝所述第2反射部射出雷射光；且具有下列步驟：藉由所述第1雷射部，對所述第1反射部照射雷射光並接收藉由所述第1反射部所反射的雷射光之反射光，以測定與所述第1反射部的第1分離距離之步驟；藉由所述第2雷射部，對所述第2反射部照射雷射光並接收藉由所述第2反射部所反射的雷射光之反射光，以測定與所述第2反射部的第2分離距離之步驟；以及依據所測定的所述第1分離距離及第2分離距離來控制所述第1塗佈頭及第2塗佈頭以及所述移動機構，而在所述塗佈對象物上繪製糊料圖案之步驟。
9. 一種糊料塗佈方法，其特徵為：使用具備：塗佈頭，將糊料塗佈於塗佈對象物；支持構件，用以支持所述塗佈頭；移動機構，使所述支持構件沿著所述塗佈對象物的表面移動；反射部，具有高度沿著所述支持構件的移動方向逐漸變化之傾斜面；以及雷射部，設置於所述支持構件，並朝所述傾斜面射出雷射光之糊料塗佈裝置，且具有下列步驟：藉由所述雷射部，對所述傾斜面照射雷射光並接收藉由所述傾斜面所反射的雷射光之反射光，以測定與所述反射部的分離距離之步驟；以及依據所測定的所述分離距離來控制所述塗佈頭及所述移動機構，而在所述塗佈對象物上繪製糊料圖案之步驟。
10. 一種糊料塗佈方法，其特徵為：使用具備：塗佈頭，將糊料塗佈於塗佈對象物；支持構件，用以支持所述塗佈頭；移動機構，使所述塗佈頭沿著所述支持構件移動；反射部，設置於所述塗佈頭；雷射部，朝所述反射部於所述塗佈頭的移動方向上射出雷射光；以及環境檢測器，用以檢測氣溫、濕度及氣壓之糊料塗佈裝置，且具有下列步驟：藉由所述雷射部，對所述反射部照射雷射光並接收藉由所述反射部所 反射的雷射光之反射光，以測定與所述反射部的分離距離之步驟；由環境檢測器檢測氣溫、濕度及的氣壓之步驟；依據所檢測之所述氣溫、所述濕度及所述氣壓來修正所述分離距離之步驟；以及依據所修正的所述分離距離來控制所述塗佈頭及所述移動機構，而在所述塗佈對象物上繪製糊料圖案之步驟。
11. 一種糊料塗佈方法，其特徵為：使用具備：塗佈頭，將糊料塗佈於塗佈對象物；支持構件，用以支持所述塗佈頭；移動機構，使所述塗佈頭沿著所述支持構件移動；反射部，設置於所述支持構件，且具有高度沿著所述塗佈頭的移動方向逐漸變化之傾斜面；以及雷射部，連結至所述塗佈頭，並朝所述傾斜面射出雷射光之糊料塗佈裝置，且具有下列步驟：藉由所述雷射部，對所述傾斜面照射雷射光並接收藉由所述傾斜面所反射的雷射光之反射光，以測定與所述反射部的分離距離之步驟；以及依據所測定的所述分離距離來控制所述塗佈頭及所述移動機構，而在所述塗佈對象物上繪製糊料圖案之步驟。
12. 如申請專利範圍第8、第9或第11項所述之糊料塗佈方法，其中，又具有用以檢測氣溫、濕度及氣壓的步驟，且在所述控制步驟中，依據所檢測的所述氣溫、所述溼度及所述氣壓來修正所述分離距離，並依據所修正的所述分離距離來控制所述塗佈頭及所述移動機構。