TW201829076A - 分配裝置 - Google Patents

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成元珉
李根德
柳永虎
丁玄晟
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南韓商Ａｐ系統股份有限公司
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Abstract

提供一種分配裝置，包括：分配器，設置有：感測器距離測量單元，設置有成像部，所述成像部安裝在工作臺之外，被配置成通過從間隙感測器之下對噴嘴及從間隙感測器發射的光點進行成像來拍攝包括所述光點及所述噴嘴的圖片圖像，且被配置成通過所述圖片圖像來測量所述噴嘴與基底之間的水平分隔距離。因此，可清晰地拍攝到光點的圖片圖像而不存在位置畸變，且因此可提高噴嘴與間隙感測器之間的分隔距離的測量精度。

Description

分配裝置
本發明是有關於一種分配裝置，且特別是有關於一種能夠增強噴嘴與間隙感測器之間的分隔距離的測量精度的分配裝置。
近來，正越來越多地使用例如液晶顯示元件（liquid-crystal display devices，LCDs）、等離子顯示面板（plasma display panels，PDPs）以及有機發光元件（organic light emitting devices，OLEDs）等平面顯示面板。所述平面顯示面板具有輕量、外形纖薄、且功耗低的特性。
此種平面顯示面板是通過將一對平面基底進行結合來製作。也就是說，例如為製作液晶顯示面板，會製作上面形成有多個薄膜電晶體及多個圖元電極的下部基底、以及上面形成有濾色片及共用電極的上部基底。隨後，將液晶滴到所述下部基底上，且將密封劑施加到所述下部基底的周邊區域。隨後，將上面形成有圖元電極的下部基底與上面形成有共用電極的上部基底定位成彼此面對，然後將所述兩個基底按壓密封，從而製作液晶顯示面板。
此時，作為施加密封劑的方式，會使用設置有噴嘴的分配器。
同時，在向基底上連續施加密封劑時，為了使密封劑圖案具有統一的品質，需要一種用於精確地控制分配器噴嘴與基底之間的垂直分隔距離、噴嘴高度或間隙的技術。因此，安裝間隙感測器，所述間隙感測器通過向位於噴嘴的一側的基底發射光來測量噴嘴與基底之間的垂直分隔距離。
在此種情形中，為了精確地測量噴嘴與基底之間的垂直分隔距離，應將發射到基底上的光（也就是說，光點）定位在基底中將施加密封劑的位置之外並保持恒定的距離。也就是說，存在以下限制：當光點偏離出基底之外、干擾基底的最外側邊緣、或干擾形成在基底上的薄膜時，無法精確地測量噴嘴與基底之間的垂直分隔距離，且因此密封劑圖案變得存在缺陷。 （現有技術文獻） （專利文獻） （專利文獻1）韓國專利申請公開第2015-0133885號
本揭露提供一種能夠增強噴嘴與間隙感測器之間的分隔距離的測量精度的分配裝置。
根據示例性實施例，一種分配裝置包括：工作臺，被安裝成使得基底裝配在其上表面上；分配器，設置有：噴嘴，安裝在所述工作臺之上以能夠水平移動，並被配置成朝所述基底施加原材料；以及間隙感測器，定位在所述噴嘴的一側上，並被配置成通過向所述基底上發射光來測量所述基底與所述噴嘴之間的垂直分隔距離；以及感測器距離測量單元，設置有：成像部，安裝在所述工作臺之外，被配置成通過從所述間隙感測器之下對所述噴嘴及從所述間隙感測器發射的光點進行成像來拍攝包括所述光點及所述噴嘴的圖片圖像，且被配置成測量所述圖片圖像上所述噴嘴與所述光點之間的水平分隔距離。
所述成像部可包括：視窗部，安裝在所述工作臺之外以定位在所述分配器之下以在所述工作臺之外移動，且包括具有透光率的光透射構件；以及成像器，定位在所述視窗部之下，且被配置成對通過所述視窗部觀察到的所述噴嘴及從所述間隙感測器向所述視窗部發射的所述光點進行成像。
所述光透射構件的所述透光率可有利地為90%到100%，包括90%及100%。
所述光透射構件可包括玻璃及貼附到所述玻璃的膜。
所述膜可包括聚醯亞胺膠帶（kapton tape）。
所述玻璃的厚度可有利地為0.2 mm到0.3 mm。
所述間隙感測器可包括：光發射部，用於向所述基底上發射光；以及光接收部，用於接收從所述基底反射的光，其中所述噴嘴可根據來自所述感測器距離測量單元的測量結果沿所述光發射部與所述光接收部的排列方向水平移動。
所述感測器距離測量單元可包括：分析單元，被配置成測量由所述成像部拍攝的所述圖片圖像上的所述噴嘴與所述光點之間的所述水平分隔距離，並將所測量的所述水平分隔距離與參考距離進行比較。
所述分配器可水平移動到與所述工作臺的所述上表面對應的位置並移動到所述工作臺之外，且所述成像部可裝配固定在所工作臺的側表面上。
以下將參照附圖詳細闡述示例性實施例。然而，本發明可實施為不同形式而不應被解釋為僅限於本文中所述的實施例。確切來說，提供這些實施例是為了使本公開內容透徹及完整，並向所屬領域的技術人員充分傳達本發明的範圍。
圖1及圖2是說明根據示例性實施例的分配裝置的主要部件的三維視圖。圖3是說明其中密封劑被施加到上面形成有薄膜的基底上的狀態的概念圖。圖4是根據示例性實施例的分配器的三維視圖。圖5是根據示例性實施例從分配器之下觀察到的分配器的圖。圖6是說明根據示例性實施例的分配器的主要部件的剖視圖。圖7是說明發射到基底上的光點的示例性位置的圖。
參照圖1及圖2以及圖4到圖6，根據示例性實施例的分配裝置包括設置有分配器4100的分配單元4000，分配器4100具有：工作臺200，被安裝成使得基底S裝配在所述工作臺的上表面上；噴嘴4152，安裝在所述工作臺之上以能夠水平移動，並被配置成朝基底S施加原材料；以及間隙感測器4160，定位在噴嘴4152的一側上，並被配置成通過向基底S上發射光來測量基底S與噴嘴4152之間的垂直分隔距離；以及感測器距離測量單元5000，設置有：成像部5100，安裝在工作臺200之外，被配置成通過從間隙感測器4160之下對噴嘴4152及從間隙感測器4160發射的光點進行成像來拍攝包括所述光點及噴嘴4152的圖片圖像，且被配置成測量圖片圖像上的噴嘴4152與光點之間的水平分隔距離。
此外，根據示例性實施例的分配裝置包括：基座100，用於支撐工作臺200；以及第一水平移動部300，用於在第一方向上水平移動分配單元4000。
以下，作為施加到基底S上的原材料的實例，將闡述具有粘合功能的密封劑。當然，將被施加的原材料並僅不限於密封劑，而是可施加各種材料。
支撐作為施加密封劑的對象的基底S的工作臺200優選地具有與基底S對應的形狀。工作臺200被配置成能夠在水平方向（X方向及Y方向）上水平移動。此外，工作臺200被設置成具有小於基座100的面積，且被安裝在所述基座上。
第一水平移動部300定位在工作臺200上位於基底S之外，且包括在第一方向（例如，X方向）上延伸的第一引導構件310、以及可沿第一引導構件310運行的第一移動滑塊（block）320。根據示例性實施例的第一引導構件310可為例如軌道器件（例如，LM導軌或線性導軌），且可採用沿第一線性引導構件310運行的各種器件（例如，線性電動機）作為第一移動滑塊320。
分配單元4000包括：分配器4100，用於施加密封劑；吊架4200，在與第一方向交叉的第二方向上延伸，且被配置成支撐分配器4100；以及第二水平移動部4300，在吊架4200上設置有在與第一引導構件310交叉的第二方向上延伸的第二引導構件4310，且被配置成在第二方向上水平移動分配器4100自身。
吊架4200包括：第一支撐構件4210，在基座100及工作臺200之上在與第一引導構件310交叉的方向上延伸；以及一對第二支撐構件4220，各自具有連接到第一支撐構件4210的兩端中的一者的一端、以及朝第一引導構件310延伸的另一端，其中第一移動滑塊320裝配到第二支撐構件4220的下部部分上。
在此種情形中，第一支撐構件4210被設置成延伸，以使得其一端定位在工作臺200的一個外側上而其另一端定位在工作臺200的另一個外側上。此外，第二支撐構件4220分別安裝在第一支撐構件4210的一端及另一端上。因此，連接到第一支撐構件4210的一端的第二支撐構件4220在基座100上定位在工作臺200的一個外側上，且連接到第一支撐構件4210的另一端的第二支撐構件4220在基座100上定位在工作臺200的另一個外側上。
第二水平移動部4300是用於在吊架4200的第一支撐構件4210上在與第一方向交叉的第二方向（也就是說，Y方向）上移動分配器4100的器件。此種第二水平移動部4300包括：第二引導構件4310，在與第一支撐構件4210對應的方向上、或在與第一方向交叉的方向上延伸，且裝配在第一支撐構件4210上；以及第二移動滑塊（圖中未示出），在裝配到分配器4100上的同時緊固到第二引導構件4310且可沿第二引導構件4310運行。根據示例性實施例的第二引導構件4310可為例如軌道器件（例如，LM導軌或線性導軌），且可採用沿第二線性引導構件4310運行的各種器件（例如，線性電動機）作為所述第二移動滑塊。
如圖2所示，可施加密封劑圖案，以通過以上所述的分配器單元4000在第一方向上的水平移動以及分配器在第二方向上的水平移動而使所述密封劑圖案在基底S上沿第一方向及第二方向延伸。
如圖2所示，一般來說，密封劑被施加到基底S的周邊，或被施加以定位在基底S上形成的薄膜F的外部部分上。此外，密封劑以對應於基底S的形狀進行施加。當基底S是矩形狀時，密封劑施加形狀可為矩形，且此由於上述第一水平移動部300及第二水平移動部4300的存在而為可能的。
分配器4100包括：主滑塊4110，被裝配成緊固到吊架4200上的第二引導構件4310；注射器4120，用於存儲待被施加的原材料（也就是說，密封劑）；頭滑塊（head block）4130，裝配成使得注射器可拆卸地裝配在其上；支撐滑塊4140，定位在頭滑塊4130與主滑塊4110之間；以及排放部4150，設置有噴嘴4152，噴嘴4152連接到注射器4120且被配置成朝基底S排放從注射器4120提供的密封劑；以及間隙感測器4160，安裝在支撐滑塊4140之下以定位在噴嘴4152的一側上，並被配置成通過朝基底S發射光的方法來測量基底S與噴嘴4152之間的垂直分隔距離（或噴嘴高度）。此外，提供上下移動整個分配器4100的升降部（圖中未示出），且驅動部可連接到例如支撐滑塊4140。
在主滑塊4110的後表面上（也就是說，在面對吊架4200的表面上），安裝有第二移動滑塊。因此，第二移動滑塊沿第二引導構件4310運行，且因此具有主滑塊4110的分配器在第二方向上水平移動。
頭滑塊4130，作為穩固支撐存儲密封劑的注射器4120的器件，可安裝成裝配在支撐滑塊4140上或在支撐滑塊4140前方由支撐滑塊4140支撐。更具體來說，頭滑塊4130包括：第一滑塊4131，被配置成使得注射器4120的至少下端嵌入在其中，且被配置成支撐注射器4120；一對第二滑塊4132，定位在第一滑塊4131的兩端（也就是說，一側及另一側）上以圍繞第一滑塊4131，並裝配固定到支撐滑塊4140；以及緊固部4133，用於將第一滑塊4131緊固到第二滑塊4132。
第一滑塊4131中可具有內部空間，注射器的至少下部部分插入到所述內部空間中或從注射器的下端排放的密封劑可暫時在所述內部空間中進行存儲或移動。第一滑塊4131，作為獨立於第二滑塊4132的單獨元件，被配置成與第二滑塊4132分隔開，且當由緊固部4133釋放第一滑塊4131與第二滑塊4132的緊固時（稍後闡述），第一滑塊4131可水平移動。在此種情形中，第一滑塊4131的水平移動指在所述一對第二滑塊4132之間沿第二滑塊4132的排列方向移動，且通過此種移動，調整了噴嘴4152與間隙感測器4160之間的水平分隔距離D，且因此調整了從間隙感測器4160發射的光點與噴嘴4152之間的水平移動距離。
緊固部4133用於將與排放部4150連接的第一滑塊4131緊固到固定到支撐滑塊4140的第二滑塊4132，或使與排放部4150連接的第一滑塊4131從固定到支撐滑塊4140的第二滑塊4132分離。根據示例性實施例的緊固部4133包括：緊固構件4133a，沿一個第二滑塊4132、第一滑塊4132、以及另一個第二滑塊4132排列及設置的方向延伸，且因此可連接到第一滑塊4131以及所述一對第二滑塊4132；以及固定構件4133b，用於固定緊固構件4133a及所述一對第二滑塊4132。在此種情形中，固定構件4133b可為螺栓，且具有螺栓可插入穿過緊固構件4133a及第二滑塊4132的構型。
通過借助於緊固部4133在第一滑塊4131與第二滑塊4132之間進行的緊固，第一滑塊4131可在所述一對第二滑塊4132中的一個第二滑塊4132所處的方向上或在另一個第二滑塊4132所處的方向上水平移動。換句話說，第一滑塊4131可在所述一對第二滑塊4132之間水平移動。因此，由於連接到第一滑塊4131的排放部4150水平移動，因此噴嘴4152與間隙感測器4160之間的水平分隔距離D改變。
排放部4150是用於將從注射器4120供應的密封劑排放或滴落到基底S上的器件。排放部4150包括：排放構件4151，一端連接到頭滑塊4130的內部空間或連接到頭滑塊4130內的注射器4120，並延伸到頭滑塊4130外部或在間隙感測器4160所處的方向上延伸；以及噴嘴4152，裝配到突出到頭滑塊4130外部的排放構件4151的下部部分上，且被配置成將通過排放構件4151饋送的密封劑排放到基底S上。
排放構件4151連接到頭滑塊4130的第一滑塊4131，並將從插入且安裝在第一滑塊4131中的注射器4120排放的密封劑移動到噴嘴4152。為此，排放構件4151，作為具有供密封劑移動或穿過的內部空間的器件，具有連接到頭滑塊4130的內部空間或連接到注射器4120的下端的開口，且噴嘴4152裝配到排放構件的下部部分上。此外，還可進一步在排放構件4151內設置螺釘構件以使得密封劑可輕易地在噴嘴4152所處的方向上移動。
間隙感測器4160在密封劑施加工藝期間朝基底S發射光（例如，雷射），接收從基底S反射的雷射，從而測量基底S與噴嘴4152之間的分隔距離。間隙感測器4160被安裝成與噴嘴4152間隔開預定距離，並向基底S上將施加密封劑的位置的一側發射雷射。
作為一種使用雷射測量距離的距離感測器，根據示例性實施例的間隙感測器4160包括：光發射部4161，用於朝基底S發射雷射；光接收部4162，設置成與光發射部4161間隔開，且被配置成接收從基底S反射的雷射；以及間隙計算單元（圖中未示出），電連接到光發射部以及光接收部，且被配置成通過使用所發射的雷射及所接收的雷射來計算基底與噴嘴之間的分隔距離。在此種情形中，光發射部4161及光接收部6142設置成在與排放部4150的延伸方向交叉的方向上（也就是說，在與頭滑塊4130的第一滑塊4131以及第二滑塊4132的排列方向對應的方向上，或者也就是說，在與第一滑塊的水平移動方向對應的方向上）彼此間隔開。
此外，排放構件4151延伸以穿過光發射部4161與光接收部4162之間的分隔空間，且噴嘴4152位於與光發射部4161及光接收部4162相鄰的位置處。
同時，儘管在施加密封劑之前將噴嘴4152與基底S之間的分隔距離調整為參考距離（以下稱為第一參考距離），但噴嘴4152與基底S之間的分隔距離可根據例如基底S的施加有密封劑的上表面的平坦性等環境因素而變化。因此，在施加密封劑時，使用間隙感測器4160即時測量噴嘴4152與基底S之間的分隔距離（也就是說，間隙），並根據所測量的結果即時上下移動分配器4100。因此，將噴嘴4152與基底S之間的分隔距離調整為第一參考距離。也就是說，當噴嘴4152與基底S之間所測量的分隔距離超出第一參考距離時，上下驅動部降低分配器4100，而當噴嘴4152與基底S之間所測量的分隔距離小於第一參考距離時，上下驅動部升高分配器4100。
此後在雷射被發射到基底S上時，已到達基底的雷射具有點狀，且因此被稱為光點。
如上所述，當密封劑以此種方式被施加到基底S上時，將雷射發射到基底S上以測量噴嘴4152與基底S之間的垂直分隔距離。此時，如圖7所示，雷射應被發射成不被發射到基底S的最外側邊緣P2或不被發射到薄膜F，而是被發射到將施加密封劑的位置SP的一側。換句話說，當光點被定位在基底S內時，應將所述光點定位在位置P1，從而不干擾基底S的最外側位置P2以及薄膜F中的位置，但應將所述光點定位成朝施加有密封劑的位置SP的一側間隔開。在此種情形中，密封劑施加位置的應定位有光點的一側可為對應於基底S的外部部分、而不是位於密封劑施加位置SP與薄膜之間的部分的位置P1。
光點的上述位置根據噴嘴4152與間隙感測器4160之間、更具體來說噴嘴4152與光發射部4161之間的水平分隔距離D而變化。因此，通過在實際施加密封劑之前測量噴嘴4152與間隙感測器4160之間的分隔距離D並根據所測量的距離水平移動噴嘴4152來測量噴嘴4152與間隙感測器4160之間的水平間隔距離D，並將所述水平分隔距離D調整為參考距離（以下稱為第二參考距離）。也就是說，在將密封劑實際施加到基底S上之前，移動吊架4200或分配器4100以使得分配器4100被定位成對應於位於工作臺200之外的感測器距離測量單元5000的上側，且此時，測量間隙感測器4160與噴嘴4152之間的水平分隔距離D，並將所述水平分隔距離D調整為第二參考距離，然後將密封劑施加到基底S上。
因此，在實際密封劑施加工藝中，在光點移動到位置P1的同時，可將P1與噴嘴4152之間的水平分隔距離D調整為第二參考距離。
在示例性實施例中，在測量光點與噴嘴4152之間的分隔距離時，通過從分配器4100之下對噴嘴4152及光點進行成像並分析所拍攝的圖片圖像來執行測量。
感測器距離測量單元5000包括：成像部5100，用於從分配器4100之下拍攝噴嘴4152及光點的圖片圖像；以及顯示部5200，用於顯示由成像部5100所拍攝的所拍攝圖片圖像；以及分析單元5300，用於在顯示部5200上所顯示的圖片圖像上測量噴嘴4152與光點之間的距離。
成像部5100包括：視窗部5110，在測量期間被定位成對應於分配器4100的噴嘴4152的下側以及間隙感測器4160，並具有預定的不透明性；成像器5120，設置在與所述成像器間隔開的視窗部5110之下，且被配置成對通過視窗部5110觀察到的發射到視窗部5110的光點及噴嘴進行成像；以及夾具5130，裝配到工作臺200上以在支撐視窗部5110及成像器5120的同時可水平移動。
窗口部5110包括：光透射構件5111，具有預定透光率且被配置成使得可從視窗部5110之下觀察到噴嘴4152及光點；以及裝配架5112，裝配到夾具5130上以支撐光透射構件5111。
光透射構件5111在具有預定厚度時具有大於或等於90%且小於100%的不透明性。根據示例性實施例的光透射構件5111包括：玻璃5111a，具有預定厚度；以及膜5111b，貼附到玻璃5111a的上表面及下表面中的至少一者上。因此，具有其中玻璃5111a與膜5111b進行積層此種構型的光透射構件具有大於或等於90%且小於100%的上述不透明性。
同時，在不應用具有不透明性的光透射構件時，拍攝到噴嘴的圖像但拍攝不到光點的圖像。此外，當膜5111b的不透明性小於90%時，無法比在膜5111b的不透明性是90%的情形中更好地觀察到光點。因此，在示例性實施例中，使用不透明性不小於90%的光透射構件5111獲得清晰且不具有位置畸變的光點的圖像。
此外，在示例性實施例中，玻璃5111a具有1 mm到4 mm的厚度。這是為了防止發射到光透射構件上的光點的位置畸變並使得光點圖像能夠很好地形成在光透射構件上。也就是說，存在以下限制：當玻璃5111a的厚度超過1mm時，可發生光點的位置畸變，而當玻璃5111a的厚度超過4 mm時，無法很好地在光透射構件上形成光點圖像。
使用聚醯亞胺膠帶作為根據示例性實施例的膜5111b，這是因為聚醯亞胺膠帶具有使得相對於光或雷射輕易發生全反射的性質、且具有小於一般類型的膠帶的漫反射。因此，根據示例性實施例，可通過使用聚醯亞胺膠帶作為膜5111b而從成像器獲得光點的清晰圖片圖像。
裝配架5112使得光透射構件5111及視窗部5110兩者能夠支撐在夾具5130上。根據示例性實施例的裝配架5112具有中空形狀，所述中空形狀具有開放的中心部分，且光透射構件5111插入並安裝在所述開放的部分中。當然，裝配架5112並不限於上述中空形狀，且可變為可支撐光透射構件5111並將視窗部5110固定到夾具5130的各種形狀。
支撐視窗部5110及成像器5120的夾具5130可裝配並固定到工作臺200的側表面。更具體來說，光透射構件5111裝配在夾具5130的上部部分上，夾具5130的一個表面緊固到工作臺200，且成像器5120緊固到面對夾具的所述一個表面的後表面。
通過夾具5130安裝整個成像部5100，以將整個成像部5100定位在工作臺200之外。此時，成像部5100也可在任意方向上安裝在工作臺200之外且處於位於分配器4100可移動到達的區域中的任意位置。
以下參照圖1到圖7，將闡述根據示例性實施例的感測器距離測量單元的操作、以及測量光點與噴嘴之間的分離距離並由此調整所述分隔距離的工藝。
在將密封劑施加到作為密封劑施加目標的基底S之前，執行測量光點與噴嘴4152之間的水平分隔距離D的步驟。
首先，移動分配器以將所述分配器定位成對應於位於工作臺之外的成像部的上側。為此，移動吊架，在吊架上單獨移動分配器，或同時移動吊架及分配器兩者，且因此可將分配器定位成對應於成像部的上側。此時，進行移動以使得成像部5100的視窗部5110及成像部5120的位置對應於分配器4100的噴嘴4152及間隙感測器4160。
隨後，操作間隙感測器4160，以通過光發射部4161向視窗部5110發射雷射。如此一來，當雷射被發射到視窗部5110時，在視窗部5110上形成光點，且由於視窗部具有90%或高於90%的不透明性，因此可從視窗部5110之下識別出或觀察到噴嘴4152。
當雷射被發射到視窗部5110時，成像部5100從窗口部5110之下對光點及噴嘴4152成像。將通過所述成像獲得的圖片圖像傳送到顯示部5200並進行顯示，且分析單元5300通過圖片圖像上光點及噴嘴4152的座標值來計算噴嘴4152與光點之間的水平分隔距離。
此外，將所計算的水平分隔距離與第二參考距離進行比較，且當所計算的水平分隔距離D超出第二參考距離時，調整排放部4150與間隙感測器4160的光發射部4161之間的分隔距離。也就是說，當所計算的水平分隔距離D超出第二參考距離時，在與光發射部4161相反的方向上或在朝向光接收部4162的方向上水平移動第一滑塊4131。相反，當所計算的水平分隔距離D小於第二參考距離時，在朝向光發射部4161的方向上或在與光接收部4162相反的方向上水平移動第一滑塊4131。根據第一滑塊4131的移動，連接到第一滑塊4131的排放部4150被一起移動，且因此可將噴嘴4152與光點之間的分隔距離調整為第二參考距離。
當噴嘴4152與光點之間的分隔距離達到第二參考距離時，將成像部5100移動到分配器4100之外，從而使得成像部5100與分配器4100能夠不彼此干擾。
隨後，在移動分配單元4000的同時，將密封劑施加到基底S。在此種情形中，在由間隙感測器4160將雷射發射到基底S上的同時，即時測量基底S與噴嘴4152之間的垂直分隔距離，根據所測量的距離操作上下驅動部，且因此在將基底S與噴嘴4152之間的垂直分隔距離調整到達到第一參考距離時施加密封劑。
在此種情形中，當雷射發射到基底S上時，雷射的光點不會干擾薄膜F或基底S的最外側邊緣，不會偏離出基底S之外，位於密封劑施加位置之外，且與噴嘴4152保持第二參考距離。這是因為在密封劑施加之前，已根據示例性實施例通過感測器距離測量單元5000調整了光點與噴嘴之間的水平分隔距離D。
因此，雷射的光點不會干擾薄膜或基底的最外側邊緣，不會偏離出基底之外，且被發射到密封劑施加位置之外以保持第二參考距離。因此，在密封劑施加期間可輕易地測量基底S與噴嘴4152之間的垂直分隔距離，且關於此的可靠性得以提高。此外，在密封劑施加期間，可由此將基底S與噴嘴4152之間的垂直分隔距離調整為第一參考距離。因此，可改善密封劑圖案的品質。
根據示例性實施例，可拍攝到光點的清晰的圖片圖像而不存在位置畸變，且因此，可提高噴嘴與間隙感測器之間的分隔距離的測量精度。
因此，在施加原材料的實際工藝中，存在以下效果：提高調整噴嘴與間隙感測器之間的分隔距離的可靠性，並由此改善施加原材料的品質。
100‧‧‧基座
200‧‧‧工作臺
300‧‧‧第一水平移動部
310‧‧‧第一引導構件
320‧‧‧第一移動滑塊
4000‧‧‧水平移動分配單元
4100‧‧‧分配器
4110‧‧‧主滑塊
4120‧‧‧注射器
4130‧‧‧頭滑塊
4131‧‧‧第一滑塊
4132‧‧‧第二滑塊
4133‧‧‧緊固部
4133a‧‧‧緊固構件
4133b‧‧‧固定構件
4140‧‧‧支撐滑塊
4150‧‧‧排放部
4151‧‧‧排放構件
4152‧‧‧噴嘴
4160‧‧‧間隙感測器
4161‧‧‧光發射部
4162‧‧‧光接收部
4200‧‧‧吊架
4210‧‧‧第一支撐構件
4220‧‧‧第二支撐構件
4300‧‧‧第二水平移動部
5000‧‧‧感測器距離測量單元
5100‧‧‧成像部
5110‧‧‧視窗部
5111‧‧‧光透射構件
5111a‧‧‧玻璃
5111b‧‧‧膜
5112‧‧‧裝配架
5120‧‧‧成像器
5130‧‧‧夾具
5200‧‧‧顯示部
5300‧‧‧分析單元
D‧‧‧距離
F‧‧‧薄膜
P1/P2/P3/P4‧‧‧位置
S‧‧‧基底
結合附圖閱讀以下說明，可更詳細地理解示例性實施例，在附圖中： 圖1及圖2是說明根據示例性實施例的分配裝置的主要部件的三維視圖； 圖3是說明其中密封劑被施加到上面形成有薄膜的基底上的狀態的概念圖； 圖4是根據示例性實施例的分配器的三維視圖； 圖5是根據示例性實施例從分配器之下觀察到的分配器的圖； 圖6是說明根據示例性實施例的分配器的主要部件的剖視圖；以及 圖7是說明發射到基底上的光點的示例性位置的圖。

Claims (9)

  1. 一種分配裝置，包括： 工作臺，被安裝成使得基底裝配在其上表面上； 分配器，設置有： 噴嘴，安裝在所述工作臺之上以能夠水平移動，並被配置成朝所述基底施加原材料；以及 間隙感測器，定位在所述噴嘴的一側上，並被配置成通過向所述基底上發射光來測量所述基底與所述噴嘴之間的垂直分隔距離；以及 感測器距離測量單元，包括： 成像部，安裝在所述工作臺之外，被配置成通過從所述間隙感測器之下對所述噴嘴及從所述間隙感測器發射的光點進行成像來拍攝包括所述光點及所述噴嘴的圖片圖像，且被配置成通過所述圖片圖像來測量所述噴嘴與所述基底之間的水平分隔距離。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的分配裝置，其中所述成像部包括： 視窗部，安裝在所述工作臺之外以定位在所述分配器之下以在所述工作臺之外移動，且包括具有透光率的光透射構件；以及 成像器，定位在所述視窗部之下，且被配置成對通過所述視窗部觀察到的所述噴嘴及從所述間隙感測器向所述視窗部發射的所述光點進行成像。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的分配裝置，其中所述光透射構件的所述透光率是90%到100%，包括90%及100%。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的分配裝置，其中所述光透射構件包括玻璃及貼附到所述玻璃的膜。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的分配裝置，其中所述膜包括聚醯亞胺膠帶。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的分配裝置，其中所述玻璃的厚度是0.2 mm到0.3 mm。
  7. 如申請專利範圍第2項到第6項任一項所述的分配裝置，其中所述間隙感測器包括： 光發射部，用於向所述基底上發射光；以及 光接收部，用於接收從所述基底反射的光，其中 所述噴嘴根據來自所述感測器距離測量單元的測量結果沿所述光發射部與所述光接收部的排列方向水平移動。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的分配裝置，其中所述感測器距離測量單元包括： 分析單元，被配置成測量由所述成像部拍攝的所述圖片圖像上的所述噴嘴與所述光點之間的所述水平分隔距離，並將所測量的所述水平分隔距離與參考距離進行比較。
  9. 如申請專利範圍第2項到第6項任一項所述的分配裝置，其中所述分配器水平移動到與所述工作臺的所述上表面對應的位置並移動到所述工作臺之外，且所述成像部裝配固定在所工作臺的側表面上。
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