JP2008149298A - ペースト塗布装置 - Google Patents

Abstract

【課題】塗布精度を向上させることができ、さらに、塗布精度の低下を防止することができるペースト塗布装置を提供する。
【解決手段】ペースト塗布装置１において、塗布対象物Ｋの塗布面Ｋａにペーストを塗布する塗布ヘッド３と、塗布面Ｋａに沿うＸ軸方向に長尺な部材であって塗布ヘッド３をＸ軸方向に移動可能に支持する支持部材５Ａ、５Ｂと、Ｘ軸方向に塗布ヘッド３を移動させるＸ軸移動機構４ａと、塗布面Ｋａに沿ってＸ軸方向に直交するＹ軸方向に塗布対象物Ｋと塗布ヘッド３とを相対的に移動させるＹ軸移動機構４ｂと、Ｘ軸方向に対する支持部材５Ａ、５Ｂの傾きを求める手段と、求めた傾きに基づき、塗布ヘッド３のＸ軸方向の移動量に応じて塗布ヘッド３のＹ軸方向の補正移動量を求め、求めた補正移動量に基づいてＹ軸移動機構４ｂを制御する手段とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、塗布対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置に関する。

ペースト塗布装置は、液晶表示パネル等の様々な装置を製造するために用いられている。このペースト塗布装置は、塗布対象物に対してペーストを塗布する塗布ヘッドを移動させながら、塗布対象物にペーストを塗布し、塗布対象物上に所定の塗布パターンを形成する（例えば、特許文献１参照）。特に、液晶表示パネルの製造では、２枚の基板を貼り合わせるため、ペースト塗布装置は、塗布対象物である基板に対して液晶表示パネルの表示領域を囲むように、シール剤等のシール性及び接着性を有するペーストを塗布する。

このペースト塗布装置の中には、塗布対象物にペーストを塗布する塗布ヘッドと、その塗布ヘッドをＸ軸方向に移動可能に支持するコラム等の支持部材と、その支持部材に沿って塗布ヘッドを移動させるＸ軸移動機構と、支持部材をＹ軸方向に移動させる一対のＹ軸移動機構とを備えるペースト塗布装置も提案されている。このペースト塗布装置では、支持部材は長尺形状に形成されており、この支持部材は、塗布対象物が載置される基板ステージを跨ぐように一対のＹ軸移動機構に架け渡されて設けられている。

このようなペースト塗布装置では、製造効率を高めるために、複数の表示領域をマトリクス状に配列させた多面取りの大きな基板が採用されており、今後も、基板の大型化が加速する傾向にある。このため、支持部材の長尺も基板の大型化に伴って大きくなってきている。
特開平９−３２３０５６号公報

しかしながら、一対のＹ軸移動機構に対して長尺な支持部材をＸ軸方向に平行に精度良く組み付けることは困難であるため、Ｘ軸方向に対する支持部材の平行度が低くなり、この平行度の低下に応じて塗布精度は低くなってしまう。

また、一対のＹ軸移動機構に対して長尺な支持部材をＸ軸方向に平行に精度良く組み付けることができた場合でも、支持部材等の経年変形や支持部材のＹ軸方向への繰り返し移動等のため、Ｘ軸方向に対する支持部材の平行度が徐々に低くなり、塗布精度が徐々に低下してしまう。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、塗布精度を向上させることができ、さらに、塗布精度の低下を防止することができるペースト塗布装置を提供することである。

本発明の実施の形態に係る第１の特徴は、ペースト塗布装置において、塗布対象物の塗布面にペーストを塗布する塗布ヘッドと、塗布面に沿うＸ軸方向に長尺な部材であって塗布ヘッドをＸ軸方向に移動可能に支持する支持部材と、Ｘ軸方向に塗布ヘッドを移動させるＸ軸移動機構と、塗布面に沿ってＸ軸方向に直交するＹ軸方向に塗布対象物と塗布ヘッドとを相対的に移動させるＹ軸移動機構と、Ｘ軸方向に対する支持部材の傾きを求める手段と、求めた傾きに基づき、塗布ヘッドのＸ軸方向の移動量に応じて塗布ヘッドのＹ軸方向の補正移動量を求め、求めた補正移動量に基づいてＹ軸移動機構を制御する手段とを備えることである。

本発明の実施の形態に係る第２の特徴は、ペースト塗布装置において、塗布対象物の塗布面にペーストを塗布する塗布ヘッドと、塗布面に沿うＸ軸方向に長尺な部材であって塗布ヘッドをＸ軸方向に移動可能に支持する支持部材と、Ｘ軸方向に塗布ヘッドを移動させるＸ軸移動機構と、塗布面に沿ってＸ軸方向に直交するＹ軸方向に塗布対象物と塗布ヘッドとを相対的に移動させるＹ軸移動機構と、Ｘ軸方向に対する支持部材の傾きを記憶する手段と、記憶した傾きに基づき、塗布ヘッドのＸ軸方向の移動量に応じてＹ軸移動機構を制御する手段とを備えることである。

本発明によれば、塗布精度を向上させることができ、さらに、塗布精度の低下を防止することができる。

（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態について図１乃至図７を参照して説明する。

図１乃至図３に示すように、本発明の第１の実施の形態に係るペースト塗布装置１は、塗布対象物としての基板Ｋが水平状態（図１中、Ｘ軸方向とそれに直交するＹ軸方向に沿う状態）で載置される基板ステージ２と、その基板ステージ２上の基板Ｋにシール剤等のペーストをそれぞれ塗布する複数の塗布ヘッド３と、それらの塗布ヘッド３をＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向（図１中）にそれぞれ移動させる第１ヘッド移動機構４Ａ及び第２ヘッド移動機構４Ｂと、第１ヘッド移動機構４Ａを介して各塗布ヘッド３を支持する第１支持部材５Ａと、第２ヘッド移動機構４Ｂを介して各塗布ヘッド３を支持する第２支持部材５Ｂと、第１支持部材５ＡをＹ軸方向に移動させる一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂと、第２支持部材５ＢをＹ軸方向に移動させる一対のＹ軸移動機構６Ｃ、６Ｄと、Ｘ軸方向に対する第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂの各々の傾きを検出するための傾き検出部７と、基板ステージ２、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂ、一対のＹ軸移動機構６Ｃ、６Ｄ及び傾き検出部７を支持する架台８と、各部を制御する制御部９とを備えている。

基板ステージ２は、液晶表示パネルの製造に用いられるガラス基板等の基板Ｋが載置されるテーブル２ａと、そのテーブル２ａをＹ軸方向に移動させるＹ軸移動機構２ｂとにより構成されている。この基板ステージ２は、架台８の上面に設けられている。基板ステージ２は、基板Ｋを吸着する吸着機構等を備えており、その吸着機構によりテーブル２ａの載置面に基板Ｋを固定して保持する。なお、吸着機構としては、例えばエアー吸着機構等を用いる。

各塗布ヘッド３は、ペーストを収容するシリンジ等の収容筒３ａと、その収容筒３ａに連通してペーストを吐出するノズル３ｂとをそれぞれ有している（図４参照）。図４に示すように、収容筒３ａはクランプ３１により保持され、このクランプ３１はホルダ３２に固定されている。これらの塗布ヘッド３は、気体供給チューブ等を介して気体供給部にそれぞれ接続されている。塗布ヘッド３は、収容筒３ａ内に供給される気体により、その内部のペーストをノズル３ｂからそれぞれ吐出する。ここで、ペーストとしては、例えば、シール性及び接着性を有するペーストを用いる。なお、ペーストとしては、シール性又は接着性のいずれか一方を有するペーストを用いるようにしてもよい。

第１ヘッド移動機構４Ａ及び第２ヘッド移動機構４Ｂは、各塗布ヘッド３をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構４ａと、各塗布ヘッド３をＹ軸方向にそれぞれ移動させる複数のＹ軸移動機構４ｂと、各塗布ヘッド３をＺ軸方向にそれぞれ移動させる複数のＺ軸移動機構４ｃとによりそれぞれ構成されている（図４参照）。ここで、Ｘ軸移動機構４ａ、Ｙ軸移動機構４ｂ及びＺ軸移動機構４ｃとしては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ機構やリニアモータを駆動源とする移動機構等を用いる。

Ｘ軸移動機構４ａは、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂにそれぞれ設けられている。このＸ軸移動機構４ａは、各Ｙ軸移動機構４ｂをそれぞれ支持してＸ軸方向に移動可能に形成された複数の移動テーブル４１と、それらの移動テーブル４１をＸ軸方向に案内するガイド部材４２とにより構成されている。

Ｙ軸移動機構４ｂは、Ｘ軸移動機構４ａとＺ軸移動機構４ｃとを連結し、そのＺ軸移動機構４ｃをＹ軸方向（基板Ｋの塗布面Ｋａに沿ってＸ軸方向に直交する方向）に移動させる機構である（図４参照）。このＹ軸移動機構４ｂは、第１移動機構として機能する。

Ｚ軸移動機構４ｃは、ホルダ３２を支持し、水平面に直交するＺ軸方向（基板Ｋの塗布面Ｋａに直交する方向）、すなわち基板ステージ２に対して塗布ヘッド３を接離させる接離方向に移動させる機構である（図４参照）。また、各Ｚ軸移動機構４ｃには、図４に示すように、基板ステージ２上の基板Ｋのアライメントマークやペーストの塗布状態等を撮像する撮像部３３がブラケット３４を介してそれぞれ取り付けられている。なお、撮像部３３としては、例えば、ＣＣＤカメラ等を用いる。

第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂは、各塗布ヘッド３、すなわちヘッド移動機構４Ａ、４Ｂを支持するコラム等の部材である。これらの第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂは、Ｘ軸方向に長尺な形状に形成されている。例えば、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂは、門型の形状にそれぞれ形成されている。これらの第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂは基板ステージ２を跨ぐようにそれぞれ設けられている。このとき、第１支持部材５Ａの梁部はＸ軸方向に平行に基板ステージ２の載置面に対して水平に位置付けられ、第１支持部材５Ａの脚部は一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂに連結されている。同様に、第２支持部材５Ｂの梁部もＸ軸方向に平行に基板ステージ２の載置面に対して水平に位置付けられ、第２支持部材５Ｂの脚部も一対のＹ軸移動機構６Ｃ、６Ｄに連結されている。このような第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂは、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂ及び一対のＹ軸移動機構６Ｃ、６ＤによりＹ軸方向に移動する。

一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂは、基板ステージ２をＸ軸方向の両側から挟むように架台８の上面にそれぞれ設けられている。これらのＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂは、第１支持部材５ＡをＹ軸方向に移動可能に支持しており、その第１支持部材５ＡをＹ軸方向に沿って移動させる機構である。同様に、一対のＹ軸移動機構６Ｃ、６Ｄも、基板ステージ２をＸ軸方向の両側から挟むように架台８の上面にそれぞれ設けられている。これらのＹ軸移動機構６Ｃ、６Ｄは、第２支持部材５ＢをＹ軸方向に移動可能に支持しており、その第２支持部材５ＢをＹ軸方向に沿って移動させる機構である。なお、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂ及び一対のＹ軸移動機構６Ｃ、６Ｄとしては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ機構やリニアモータを駆動源とする移動機構等を用いる。

傾き検出部７は、架台８の上面に基板ステージ２をＸ軸方向の両側から挟むように設けられた一対の塗布台７ａ、７ｂ及び一対の塗布台７ｃ、７ｄと、一対の塗布台７ａ、７ｂの各々の塗布面及び一対の塗布台７ｃ、７ｄの各々の塗布面に塗布されたペーストを撮像する一対の撮像部７ｅ、７ｆと、それらの撮像部７ｅ、７ｆをそれぞれ支持してＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる一対のＸＹ軸移動機構７ｇ、７ｈとにより構成されている。

一対の塗布台７ａ、７ｂの塗布面には、図２に示すように、中心位置マークＰａ、Ｐｂがそれぞれ設けられている。これらの塗布台７ａ、７ｂは、中心位置マークＰａと中心位置マークＰｂとを結ぶ直線がＸ軸方向に平行になり、Ｘ軸方向における中心位置マークＰａと中心位置マークＰｂとの間隔が距離Ｌとなるように設けられている。同様に、一対の塗布台７ｃ、７ｄの塗布面にも、中心位置マークＰａ、Ｐｂがそれぞれ設けられている。これらの塗布台７ｃ、７ｄも、中心位置マークＰａと中心位置マークＰｂとを結ぶ直線がＸ軸方向に平行になり、Ｘ軸方向における中心位置マークＰａと中心位置マークＰｂとの間隔が距離Ｌとなるように設けられている。

一対の撮像部７ｅ、７ｆは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能に一対のＸＹ軸移動機構７ｇ、７ｈによりそれぞれ支持されている。例えば、これらの撮像部７ｅ、７ｆは、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂの移動を妨げない所定の待機位置から一対の塗布台７ａ、７ｂの塗布面に対向する上方の撮像位置までＸ軸方向に移動し、その撮像位置から各塗布面に塗布されたペーストを撮像し、その後、Ｙ軸方向に移動して一対の塗布台７ｃ、７ｄの塗布面に対向する上方の撮像位置から各塗布面に塗布されたペーストを撮像する。

一対のＸＹ軸移動機構７ｇ、７ｈは、塗布台７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄから所定の高さに撮像部７ｅ、７ｆを位置付けてＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構７１と、そのＸ軸移動機構７１をＹ軸方向に移動させるＹ軸移動機構７２とによりそれぞれ構成されている。なお、Ｘ軸移動機構７１及びＹ軸移動機構７２としては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ機構やリニアモータを駆動源とする移動機構等を用いる。

架台８は、床面上に設置され、基板ステージ２、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂ、一対のＹ軸移動機構６Ｃ、６Ｄ及び傾き検出部７を床面から所定の高さ位置に支持する台である。架台８の上面は、平面状に形成されており、この架台８の上面には、基板ステージ２、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂ、一対のＹ軸移動機構６Ｃ、６Ｄ及び傾き検出部７の塗布台７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄが載置されている。また、架台８の側面には、傾き検出部７の一対のＸＹ軸移動機構７ｇ、７ｈが互いに対向させて設けられている。

制御部９は、各部を制御するマイクロコンピュータ、さらに、制御プログラムや各種データ等を記憶する記憶部等を備えている。この制御部９は、各塗布ヘッド３、第１ヘッド移動機構４Ａ、第２ヘッド移動機構４Ｂ、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂ、一対のＹ軸移動機構６Ｃ、６Ｄ及び傾き検出部７等の各部の駆動を制御する。

次に、ペースト塗布装置１の傾き検出動作及び補正塗布動作について説明する。ペースト塗布装置１の制御部９が、記憶部に格納された制御プログラムに基づいて傾き検出処理及び補正塗布処理を実行する。

図５に示すように、まず、制御部９は、傾き検出用の塗布を行う（ステップＳ１）。詳しくは、制御部９は、第１ヘッド移動機構４ＡのＸ軸移動機構４ａ及び一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂを制御し、第１支持部材５Ａの両端に位置する塗布ヘッド３を待機位置から塗布台７ａ、７ｂ上の塗布位置に向けて移動させる。ここで、塗布位置は、塗布台７ａ、７ｂ上における中心位置マークＰａ、Ｐｂ上の位置であり、この位置情報は制御部９の記憶部に予め記憶されている。したがって、制御部９は、記憶部に記憶された塗布位置の位置情報に基づいて塗布ヘッドを塗布位置上に移動させる。このとき、第１ヘッド移動機構４Ａの各Ｙ軸移動機構４ｂは、共通の基準位置に塗布ヘッド３を位置付けており、各塗布ヘッド３のノズル３ｂと第１支持部材５Ａとの距離は同一になっている。ここで、基準位置は、例えば、Ｙ軸移動機構４ｂの移動ストロークの中央位置である。

その後、制御部９は、第１ヘッド移動機構４Ａの各Ｚ軸移動機構４ｃを制御し、各塗布ヘッド３のノズル３ｂを所定の高さ位置に位置付け、所定量のペーストを吐出させ、一対の塗布台７ａ、７ｂの塗布面に点状のペーストパターンを塗布する。ペースト塗布後、制御部９は、第１ヘッド移動機構４Ａの各Ｚ軸移動機構４ｃを制御し、各塗布ヘッド３のノズル３ｂを元の高さ位置に位置付け、第１ヘッド移動機構４ＡのＸ軸移動機構４ａ及び一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂを制御し、各塗布ヘッド３を元の待機位置に移動させる。

このような傾き検出用の塗布により、図６及び図７に示すように、一対の塗布台７ａ、７ｂには、点状のペーストパターンが塗布され、その塗布位置は点Ｑａ及び点Ｑｂとなる。このとき、第１支持部材５Ａの回転ずれが発生している場合、すなわち第１支持部材５Ａが回転中心Ｔを中心にして反時計回り方向に角度θだけ回転している場合には、図６又は図７に示すように、塗布位置Ｑａ、Ｑｂは、中心位置マークＰａ、Ｐｂに一致しない位置となる。一方、第１支持部材５Ａの回転ずれが発生していない場合には、塗布位置Ｑａ、Ｑｂは、中心位置マークＰａ、マークＰｂに一致する位置となる。

ここで、図６及び図７において、Ｘ軸方向については右方向がプラス（＋）であり、Ｙ軸方向については上方向がプラス（＋）であり、傾きθ（傾き角度）について反時計回りがプラス（＋）である。図６では、第１支持部材５Ａの回転中心Ｔが第１支持部材５Ａのセンタ（中央）ＳになくセンタＳから中心位置マークＰｂ側にずれており、図７では、第１支持部材５Ａの回転中心Ｔが第１支持部材５ＡのセンタＳにある。

次いで、制御部９は、傾き検出部７の一対の撮像部７ｅ、７ｆによる撮像を行う（ステップＳ２）。詳しくは、制御部９は、傾き検出部７のＸＹ軸移動機構７ｇ、７ｈを制御し、傾き検出部７の一対の撮像部７ｅ、７ｆを一対の塗布台７ａ、７ｂの塗布面を撮影可能な位置に移動させ、それらの撮像部７ｅ、７ｆを制御し、一対の塗布台７ａ、７ｂの塗布面に塗布された点状のペーストパターンを撮像する。なお、撮像された画像は、一対の撮像部７ｅ、７ｆから制御部９に送信される。

その後、制御部９は、傾き検出部７の一対の撮像部７ｅ、７ｆから送信された撮像画像に基づいて、中心位置マークＰａ、Ｐｂに対する塗布位置Ｑａ、Ｑｂの位置ずれ量Δａ、Δｂ（図６及び図７参照）を求める（ステップＳ３）。例えば、一対の撮像部７ｅ、７ｆは、その撮像視野中心が中心位置マークＰａ、Ｐｂの真上に位置するようにそれぞれ位置付けられる。この場合には、撮像画像の中心位置は、中心位置マークＰａ、Ｐｂの位置に一致する。したがって、位置ずれ量Δａ、Δｂは、撮像部７ｅ、７ｆの撮像画像中において、撮像画像の中心位置に対する塗布位置Ｑａ、Ｑｂのずれ量を算出することによって求められる。

ここで、第１支持部材５Ａの傾きθは比較的微小なものであるので、中心位置マークＰａ、Ｐｂ間の距離Ｌが比較的大きい場合には、第１支持部材５Ａの傾きθによって生じる塗布位置Ｑａ、Ｑｂの位置ずれのうち、Ｘ軸方向の位置ずれはＹ軸方向の位置ずれに対して無視できるほど小さなものとなる。このため、本発明の実施の形態においては、Ｘ軸方向の位置ずれはないものと仮定する。

次いで、制御部９は、撮像画像から求めた塗布位置Ｑａ、Ｑｂの位置ずれ量（Ｙ軸方向の位置ずれ量）Δａ、Δｂと、中心位置マークＰａ、Ｐｂ間の距離Ｌとを用いて、第１支持部材５Ａの傾きθ（傾き角度）を求める（ステップＳ４）。詳しくは、制御部９は、ｔａｎθ＝（Δａ＋Δｂ）／Ｌから第１支持部材５Ａの傾きθを算出する（図６及び図７参照）。

最後に、制御部９は、位置ずれ量Δａと位置ずれ量Δｂとの比に基づいて回転中心Ｔを求める（ステップＳ５）。詳しくは、制御部９は、位置ずれ量Δａ、Δｂを（Δａ／（Δａ＋Δｂ））×Ｌに代入し、中心位置マークＰａからの距離を算出し、回転中心Ｔを求める。

ここで、図６に示すように、三角形ＴＰａＱａと三角形ＴＰｂＱｂとが相似となるので、線分ＰａＱａ（Δａ）と線分ＰｂＱｂ（Δｂ）との比と、線分ＰａＴと線分ＰｂＴとの比は同じになる。したがって、線分ＰａＰｂの長さはＬであるので、回転中心Ｔは、中心位置マークＰａから距離（Δａ／（Δａ＋Δｂ））×Ｌの位置となり、センタＳから距離（Δａ／（Δａ＋Δｂ））×Ｌ−Ｌ／２だけ中心位置マークＰｂ側にずれた位置となる。一方、図７に示すように、ΔａとΔｂとが同じ値である場合には、回転中心Ｔは、中心位置マークＰａから距離Ｌ／２の位置となり、センタＳと同じ位置となる。

その後、製造用の補正塗布動作を行う場合には、制御部９は、各塗布ヘッド３をＸ軸方向に移動させるとき、求めた回転中心Ｔを基準とし、この回転中心Ｔに対する塗布ヘッド３のＸ軸方向の移動量ΔＸに応じて、その塗布ヘッド３をＹ軸方向に補正移動させる。このときの補正移動量ΔＹは、Ｘ軸方向の移動量ΔＸと第１支持部材５Ａの傾きθから求められる。なお、ステップＳ４において、第１支持部材５Ａの傾きθは、ｔａｎθ＝（Δａ＋Δｂ）／Ｌから求められている。したがって、補正移動量ΔＹは、ΔＹ＝−ΔＸ×ｔａｎθで近似的に求められる。これにより、塗布ヘッド３をＸ軸方向に移動させたときに、第１支持部材５Ａの傾きθによって生じる各塗布ヘッド３のＹ軸方向の位置ずれは補正される。

ここで、実際には、第１ヘッド移動機構４Ａの各Ｙ軸移動機構４ｂによるＹ軸方向への補正移動は、Ｙ軸方向に対して角度θだけ傾いた方向となるので、厳密には、Ｙ軸方向の補正移動により傾きθ分のＸ軸方向ずれが発生する。しかしながら、第１支持部材５Ａの傾きθは微少であり、そのＸ軸方向ずれは塗布精度に影響を与えない程度である。このため、本発明の実施の形態においては、Ｘ軸方向ずれはないものと仮定する。

このようにして、第１支持部材５Ａの回転中心Ｔ及び第１支持部材５Ａの傾きθが求められ、第１支持部材５Ａに支持されている各塗布ヘッド３のＹ軸方向の移動量が補正されながら、各塗布ヘッド３により同時にペースト塗布が行われる。同様にして、第２支持部材５Ｂの回転中心Ｔ及び第２支持部材５Ｂの傾きθも求められ、第２支持部材５Ｂに支持されている各塗布ヘッド３のＹ軸方向の移動量が補正されながら、各塗布ヘッド３により同時にペースト塗布が行われる。

例えば、基板Ｋ上にＸ軸方向に並んだ３つの矩形状の塗布パターンを第１支持部材５Ａに支持された３つの塗布ヘッド３を用いて同時に形成するペースト塗布を行う場合には、次のようにして行う。

まず、制御部９は、第１ヘッド移動機構４ＡのＸ軸移動機構４ａ及び一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂを制御し、基板ステージ２上に載置された基板Ｋの塗布面Ｋａ上における各塗布パターンの塗布開始点上に塗布ヘッド３のノズル３ｂをそれぞれ移動させる。次いで、制御部９は、Ｚ軸移動機構４ｃを制御し、ノズル３ｂを基板Ｋの塗布面Ｋａに向けて下降させ、距離計（図示せず）による測定値に基づいてノズル３ｂと塗布面Ｋａとの間のギャップを予め設定したギャップ値にする。

この後、制御部９は、収容筒３ａ内に気体を供給してノズル３ｂからのペーストの吐出を開始させるとともに、第１ヘッド移動機構４ＡのＸ軸移動機構４ａ及び一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂを制御し、ノズル３ｂを塗布面Ｋａに形成する塗布パターンに沿って移動させる。このとき、各ノズル３ｂ（塗布ヘッド３）のＸ軸方向の移動に伴って生じるＹ軸方向の位置ずれは、上述のステップＳ４によって求めた傾きθ及びステップＳ５によって求めた回転中心Ｔを用いて個々に求めた補正移動量によって個別に補正される。

制御部９は、ノズル３ｂがパターンの塗布終了点に到達するタイミングに合わせてノズル３ｂからのペーストの吐出を停止させるとともに、第１ヘッド移動機構４ＡのＸ軸移動機構４ａ及び一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂを制御し、ノズル３ｂの移動を停止させる。その後、制御部９は、Ｚ軸移動機構４ｃを制御し、ノズル３ｂを元の高さ位置まで上昇させて基板Ｋから離間させる。

以上説明したように、本発明の第１の実施の形態によれば、Ｘ軸方向に対する支持部材５Ａ、５Ｂの傾きθを求め、求めた傾きθに基づき、塗布ヘッド３のＸ軸方向の移動量ΔＸに応じて塗布ヘッド３のＹ軸方向の補正移動量ΔＹを求め、求めた補正移動量ΔＹに基づいてヘッド移動機構４Ａ、４ＢのＹ軸移動機構４ｂを制御することよって、支持部材５Ａ、５Ｂの組付作業の困難さ等のため、Ｘ軸方向に対する支持部材５Ａ、５Ｂの平行度が低い場合でも、塗布ヘッド３をＸ軸方向へ移動させたとき、支持部材５Ａ、５Ｂの傾きθによって生じる塗布ヘッド３のＹ軸方向の位置ずれが補正され、基板Ｋ上の目的の箇所に正確にペーストを塗布することが可能になるので、塗布精度を向上させることができる。

さらに、長尺な支持部材５Ａ、５Ｂ等の経年変形や支持部材５Ａ、５ＢのＹ軸方向への繰り返し移動等により、Ｘ軸方向に対する支持部材５Ａ、５Ｂの平行度が低くなった場合でも、支持部材５Ａ、５Ｂの傾きθによって生じる塗布ヘッド３のＹ軸方向の位置ずれが補正され、基板Ｋ上の目的の箇所に正確にペーストを塗布することが可能になるので、塗布精度の低下を防止することができる。

特に、求めた傾きθに基づいて、塗布面Ｋａに平行な平面内における支持部材５Ａ、５Ｂの回転ずれの回転中心Ｔを求め、求めた回転中心Ｔ及び補正移動量ΔＹに基づいてヘッド移動機構４Ａ、４ＢのＹ軸移動機構４ｂを制御することによって、支持部材５Ａ、５Ｂの回転中心Ｔが支持部材５Ａ、５ＢのセンタＳからずれていた場合でも、回転中心Ｔに基づく補正が行われ、基板Ｋ上の目的の箇所に正確にペーストを塗布することが可能になるので、塗布精度を確実に向上させることができ、さらに、塗布精度の低下を確実に防止することができる。

また、Ｘ軸方向に離間させて設けられた一対の塗布台７ａ、７ｂと、それらの塗布台７ａ、７ｂ上に塗布されたペーストをそれぞれ撮像する一対の撮像部７ｅ、７ｆとを設け、それらの撮像部７ｅ、７ｆにより撮像された画像から、一対の塗布台７ａ、７ｂに塗布されたペーストの塗布位置Ｑａ、Ｑｂを求め、求めた塗布位置Ｑａ、Ｑｂに基づいて支持部材５Ａ、５Ｂの傾きθを求めることによって、簡単な構成で正確に支持部材５Ａ、５Ｂの傾きθを求めることができる。

これらのことから、塗布対象物としての基板Ｋが液晶表示パネルの製造に用いるガラス基板である場合には、基板Ｋに形成された表示領域を囲む枠状の塗布パターンに沿ってペーストが均一な塗布量で塗布されることになる。そのため、基板Ｋに塗布されたペーストとその基板Ｋに貼り合わされる他の基板とが枠状に塗布されたペーストの全域において均一に密着され、部分的に密着力の弱い部分が生じることが防止される。これにより、貼り合わされた２枚の基板とペーストとで囲まれる空間内に空気が侵入したり、空間内から液晶が漏れ出したりすることが防止され、製造される液晶表示パネルの品質を向上させることができる。

（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態について図８及び図９を参照して説明する。

本発明の第２の実施の形態では、第１の実施の形態で説明した部分と同一部分に同じ符号を付し、第１の実施の形態と異なる部分について説明する。

第１の実施の形態では、ヘッド移動機構４Ａ、４Ｂの各Ｙ軸移動機構４ｂを用いて各塗布ヘッド３のＹ軸方向の補正移動を行うようにしているが、それらのＹ軸移動機構４ｂの移動ストロークは、基板ステージ２のＹ軸移動機構２ｂ、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂ及び一対のＹ軸移動機構６Ｃ、６Ｄの移動ストロークに比べて非常に短い。このため、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂの傾きθが大きい場合には、補正を十分に行うことができないことがある。

そこで、第２の実施の形態では、ヘッド移動機構４Ａ、４Ｂの各Ｙ軸移動機構４ｂによる塗布ヘッド３の移動が限界に達した場合、すなわち、Ｙ軸方向の補正移動量ΔＹがヘッド移動機構４Ａ、４Ｂの各Ｙ軸移動機構４ｂにより補正できる範囲を超えた場合には、基板ステージ２のＹ軸移動機構２ｂ、又は、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂ及び一対のＹ軸移動機構６Ｃ、６Ｄを用いて補正を行うようにする。なお、Ｙ軸移動機構２ｂは、第２移動機構として機能し、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂ及び一対のＹ軸移動機構６Ｃ、６Ｄは第３移動機構として機能する。

ペースト塗布装置１の補正塗布動作について説明する。ペースト塗布装置１の制御部９が、記憶部に格納された制御プログラムに基づいて補正塗布処理を実行する。

図８に示すように、制御部９は、第１支持部材５Ａの傾きθを求めた後であってペースト塗布前に、Ｘ軸方向のノズル３ｂ間隔が最も離れたノズル３ｂ同士でのＹ軸方向の位置ずれ量ΔＹｔ（図９参照）、１つのノズル３ｂにおけるＹ軸方向の補正移動量ΔＹｐ及び最大補正移動量ΔＹｍ等のデータを求める（ステップＳ１１）。

制御部９は、塗布パターンの形状に関するデータ（例えば、矩形状の塗布パターンである場合、縦辺の長さや横辺の長さ等）や基板Ｋ上における塗布パターンの描画位置データ（例えば、ＸＹ座標データ）等の塗布データから、位置ずれ量ΔＹｔ、補正移動量ΔＹｐ及び最大補正移動量ΔＹｍを算出する。なお、基板Ｋは、基板ステージ２の中央に精度良く載置されるので、制御部９は基板Ｋが基板ステージ２の中央に載置されたものとしてデータの算出を行う。

例えば、塗布データは、図９に示すように、基板Ｋ上にＸ軸方向に長尺な矩形状の塗布パターンＰを３つ並べて塗布するためのデータである。これらの矩形状の塗布パターンＰは、それぞれ縦×横寸法が４００ｍｍ×３００ｍｍであり、真ん中の塗布パターンＰの中心は、基板Ｋの中心を通るＹ軸方向に沿う直線上にある。また、各塗布パターンＰは５０ｍｍの間隔で配置される。加えて、各塗布パターンＰの塗布はそれぞれ時計回りに行われる。なお、図９では、制御部９による算出の結果、第１支持部材５Ａの傾きθは０．６度であり、第１支持部材５ＡのセンタＳに対する回転中心Ｔの位置ずれは、右方向に１００ｍｍであると仮定する。

次いで、Ｘ軸方向の間隔が最も離れたノズル３ｂ同士（図９中、左端のノズル３ｂと右端のノズル３ｂ）でのＹ軸方向の位置ずれ量ΔＹｔが、第１ヘッド移動機構４Ａの各Ｙ軸移動機構４ｂの移動ストロークＬｇを超えるか否かを判断する（ステップＳ１２）。これにより、３つのノズル３ｂによる同時塗布が可能であるか否かが判別される。

ここで、図９に示すように、基板Ｋ上に３つの塗布パターンＰを塗布する場合には、３つのノズル３ｂは３つの塗布パターンＰを同時に同様の動作で塗布する。そのため、３つのノズル３ｂの間で、Ｘ軸方向の間隔はパターンの塗布動作中一定に保たれている。その間隔は、３００ｍｍ＋５０ｍｍ＝３５０ｍｍとなる。左端のノズル３ｂと右端のノズル３ｂ同士のＸ軸方向の間隔は７００ｍｍとなる。また、第１支持部材５Ａの傾きθは０．６度であるので、左端のノズル３ｂと右端のノズル３ｂ同士でのＹ軸方向の位置ずれ量ΔＹｔは、７００ｍｍ×ｔａｎ０．６（ｔａｎ０．６≒０．０１）＝７ｍｍとなる。

このとき、例えば、第１ヘッド移動機構４Ａの各Ｙ軸移動機構４ｂの移動ストロークＬｇが６ｍｍであれば、位置ずれ量ΔＹｔ（７ｍｍ）は６ｍｍを超えてしまうので、補正可能な範囲内になく、３つのノズル３ｂによる同時塗布が不可能である。一方、例えば、第１ヘッド移動機構４Ａの各Ｙ軸移動機構４ｂの移動ストロークＬｇが１０ｍｍであれば、位置ずれ量ΔＹｔ（７ｍｍ）は１０ｍｍを超えないので、補正可能な範囲内にあり、３つのノズル３ｂによる同時塗布が可能である。

ステップＳ１２で、位置ずれ量ΔＹｔが移動ストロークＬｇを超えたと判断した場合には（ステップＳ１２のＹＥＳ）、３つのノズル３ｂをＸ軸方向に沿う直線上に位置付けることができず、３つのノズル３ｂによる同時塗布が不可能であるため、３つのノズル３ｂによる同時塗布以外の動作を行う（ステップＳ１３）。この同時塗布以外の動作としては、例えば、３つの塗布パターンＰを１つのノズル３ｂで１つずつ塗布したり、あるいは、３つのノズル３ｂを順番に用いて３つの塗布パターンＰを１つずつ塗布したり、又は、塗布実行不可能として作業者にその旨を報知（例えば、モニタ等に対する警告の表示、さらに、音や光による警報等）したりする等の動作を行う。

一方、位置ずれ量ΔＹｔが移動ストロークＬｇを超えていないと判断した場合には（ステップＳ１２のＮＯ）、３つのノズル３ｂによる同時塗布が可能であるため、続いて、１つのノズル３ｂにおけるＹ軸方向の補正移動量ΔＹｐが、移動ストロークＬｇ−位置ずれ量ΔＹｔを超えるか否かを判断する（ステップＳ１４）。これにより、補正移動量ΔＹｐが、Ｙ軸移動機構４ｂだけで補正可能であるか否かが判別される。

ここで、図９に示すように、矩形状の塗布パターンＰの上辺について、左端から右端へとペーストを塗布する場合、左端のノズル３ｂは点ａから点ｂへ、中央のノズル３ｂは点ｃから点ｄへ、右端のノズル３ｂは点ｅから点ｆへとそれぞれ同時に移動する。このとき、前述の計算より、位置ずれ量ΔＹｔは７ｍｍであるので、各ノズル３ｂは、Ｙ軸移動機構４ｂによりＹ軸方向への補正移動を行う必要がある。例えば、左端のノズル３ｂは、右端のノズル３ｂに対して＋７ｍｍ分、中央のノズル３ｂは、右端のノズル３ｂに対して＋３．５ｍｍ分、Ｙ軸方向の位置を補正する必要がある。

Ｙ軸移動機構４ｂは、移動ストロークＬｇが１０ｍｍであり、移動ストロークＬｇの中央位置（５ｍｍ位置）を基準位置としてプラス方向とマイナス方向とに５ｍｍずつ補正移動ができると仮定する。これに応じて、左端のノズル３ｂにおけるａ点でのＹ軸移動機構４ｂの補正移動量は＋５ｍｍであり、中央のノズル３ｂにおけるｃ点でのＹ軸移動機構４ｂの補正移動量は＋１．５ｍｍであり、右端のノズル３ｂにおける点ｅでのＹ軸移動機構４ｂの補正移動量は−２ｍｍであると仮定する。

また、各ノズル３ｂは、塗布パターンＰの上辺の左端から右端へと距離３００ｍｍ移動する間に、Ｙ軸方向に＋３ｍｍ（３００ｍｍ×ｔａｎ０．６＝３ｍｍ）だけ位置ずれをする。したがって、各Ｙ軸移動機構４ｂは、塗布パターンＰの上辺の塗布中に、マイナス方向に３ｍｍ分の補正移動を行う必要がある。

ここで、左端のノズル３ｂのＹ軸移動機構４ｂは、点ａにおいて＋５ｍｍ補正移動しているので、マイナス方向に１０ｍｍの余裕があり、中央のノズル３ｂのＹ軸移動機構４ｂは、点ｃにおいて＋１．５ｍｍ補正移動しているので、マイナス方向に６．５ｍｍの余裕があり、右端のノズル３ｂのＹ軸移動機構４ｂは、点ｅにおいて−２ｍｍ補正移動しているので、マイナス方向に３ｍｍの余裕がある。このとき、左端のノズル３ｂのＹ軸移動機構４ｂ及び中央のノズル３ｂのＹ軸移動機構４ｂについては、マイナス方向にそれぞれ１０ｍｍ及び６．５ｍｍの余裕があるが、右端のノズル３ｂのＹ軸移動機構４ｂについては、マイナス方向に３ｍｍの余裕しかないため、Ｙ軸移動機構４ｂ全体としては、マイナス方向に３ｍｍの余裕しかないことになる。

このため、塗布パターンＰの上辺の塗布中に必要な補正移動量ΔＹｐは−３ｍｍであり、Ｙ軸移動機構４ｂ全体の余裕分（−３ｍｍ＝Ｙ軸移動機構４ｂの移動ストロークＬｇ−位置ずれ量ΔＹｔ）と同じになるので、Ｙ軸移動機構４ｂのみによる補正移動を行うことができる。一方、補正移動量ΔＹｐがＹ軸移動機構４ｂ全体の余裕分（−３ｍｍ）を超えた場合には、Ｙ軸移動機構４ｂだけで補正しきれなくなる。そこで、補正移動量ΔＹｐがＬｇ−ΔＹｔを超えた場合には、基板ステージ２のＹ軸移動機構２ｂ又は一対の第１Ｙ軸移動機構６Ａ、６Ｂを用いて補正移動を行う必要がある。

ステップＳ１４で、補正移動量ΔＹｐがＬｇ−ΔＹｔを超えていないと判断した場合には（ステップＳ１４のＮＯ）、１つのノズル３ｂにおいて必要なＹ軸方向の最大補正移動量ΔＹｍがＬｇ／２を超えるか否かを判断する（ステップＳ１５）。これにより、オフセット移動が必要であるか否かが判定される。なお、オフセット移動は、基板ステージ２のＹ軸方向への移動又は第１支持部材５ＡのＹ軸方向への移動であり、基板ステージ２のＹ軸移動機構２ｂ又は一対の第１Ｙ軸移動機構６Ａ、６Ｂを用いた移動である。

最大補正移動量ΔＹｍがＬｇ／２を超えていないと判断した場合には（ステップＳ１５のＮＯ）、オフセット移動は必要なく、第１ヘッド移動機構４Ａの各Ｙ軸移動機構４ｂのみによる補正を行いながら、３つのノズル３ｂによる同時塗布を行う（ステップＳ１６）。この同時塗布では、第１の実施の形態と同様のＹ軸方向の補正移動を行いながら、ペースト塗布を行う。

一方、最大補正移動量ΔＹｍがＬｇ／２を超えていると判断した場合には（ステップＳ１５のＹＥＳ）、オフセット移動を行い（ステップＳ１７）、処理をステップＳ１６に進める。

ここで、例えば、Ｙ軸移動機構４ｂの移動ストロークＬｇが１０ｍｍである場合には、Ｙ軸移動機構４ｂにより補正可能な補正移動量ΔＹは、基準位置（５ｍｍ位置）からプラス方向に５ｍｍ、マイナス方向に５ｍｍとなる。なお、前述のように、Ｙ軸移動機構４ｂの基準位置は移動ストロークＬｇの中央位置である。したがって、最大補正移動量ΔＹｍがＬｇ／２（５ｍｍ）を超えた場合には、移動ストロークＬｇの中央位置を基準位置とすると、Ｙ軸移動機構４ｂにより補正をしきれなくなる。そこで、基板ステージ２又は第１支持部材５ＡをＹ軸方向にスライド移動（オフセット移動）させて、移動ストロークＬｇの中央位置から基準位置をずらす必要がある。

図９に示すように、左端のノズル３ｂは点ａから点ｂの範囲を移動するので、そのＹ軸方向の補正移動量ΔＹは、ΔＹ＝−ΔＸ×ｔａｎθから＋６ｍｍ〜＋３ｍｍの範囲となる。点ａのΔＹは、ΔＹ＝−（−３００−５０−１５０−１００）×ｔａｎ０．６＝６ｍｍであり、点ｂのΔＹは、ΔＹ＝−（−５０−１５０−１００）×ｔａｎ０．６＝３ｍｍである。同様に、中央のノズル３ｂは、点ｃから点ｄの範囲を移動するので、そのＹ軸方向の補正移動量ΔＹは、＋２．５ｍｍ〜−０．５ｍｍの範囲となる。また、右端のノズル３ｂは、点ｅから点ｆの範囲を移動するので、そのＹ軸方向の補正移動量ΔＹは、−１ｍｍ〜−４ｍｍの範囲となる。

したがって、左端のノズル３ｂの最大補正移動量ΔＹｍは６ｍｍとなり、中央のノズル３ｂの最大補正移動量ΔＹｍは２．５ｍｍとなり、右端のノズル３ｂの最大補正移動量ΔＹｍは４ｍｍとなる。この場合、左端のノズル３ｂの最大補正移動量ΔＹｍ（６ｍｍ）がＬｇ／２（５ｍｍ）を超えるので、移動ストロークＬｇの中央位置を基準位置とすると、左端のノズル３ｂの補正移動量ΔＹを補正することができなくなる。

そこで、例えば、基板ステージ２をＹ軸方向に−１ｍｍオフセット移動させる。これにより、各Ｙ軸移動機構４ｂの基準位置が見かけ上、移動ストロークＬｇの中央位置である５ｍｍの位置から４ｍｍの位置となり、プラス方向の補正移動量が６ｍｍとなる。これにより、左端のノズル３ｂの補正移動量ΔＹを補正することができるようになる。また、基板ステージ２をＹ軸方向に−１ｍｍオフセット移動させる以外に、第１支持部材５ＡをＹ軸方向に＋１ｍｍオフセット移動させるようにしても良い。なお、最大補正移動量ΔＹｍが、Ｌｇ／２（５ｍｍ）を越えていない場合には、オフセット移動を行う必要はない。

次いで、補正移動量ΔＹｐがＬｇ−ΔＹｔを超えたと判断した場合には（ステップＳ１４のＹＥＳ）、ステップＳ１５と同様、１つのノズル３ｂにおける必要なＹ軸方向の最大補正移動量ΔＹｍがＬｇ／２を超えるか否かを判断する（ステップＳ１８）。これにより、ステップＳ１５と同様、オフセット移動が必要であるか否かが判定される。

最大補正移動量ΔＹｍがＬｇ／２を超えていないと判断した場合には（ステップＳ１８のＮＯ）、第１ヘッド移動機構４Ａの各Ｙ軸移動機構４ｂ及び基板ステージ２による補正を行いながら、３つのノズル３ｂによる同時塗布を行う（ステップＳ２０）。

この同時塗布では、第１の実施の形態と同様のＹ軸方向の補正移動を行いながら、ペースト塗布を行う。このとき、Ｙ軸方向の補正移動量ΔＹｐがＬｇ−ΔＹｔを超えた時点から、Ｙ軸方向の補正移動を行う機構を、例えばＹ軸移動機構４ｂから基板ステージ２に切り替える。すなわち、Ｙ軸方向の補正移動量ΔＹｐがＬｇ−ΔＹｔを超えた時点で、Ｙ軸移動機構４ｂによるＹ軸方向への塗布ヘッド３の移動を停止させ、その後のＹ軸方向の補正を基板ステージ２の移動により行う。

このとき、ノズル３ｂのＸ軸方向における移動量ΔＸと基板ステージ２によるＹ軸方向の補正移動量ΔＹｓとの関係は、ΔＹｓ＝ΔＸ×ｔａｎθで表すことができる。この場合には、Ｙ軸移動機構４ｂによる補正移動量と同じ量だけ逆方向に補正を行うことになる。なお、基板ステージ２に換えて第１支持部材５Ａの移動により補正を行うようにしてもよい。この場合には、Ｙ軸移動機構４ｂによる補正移動量と同じ量だけ同じ方向に補正を行うことになる。

一方、最大補正移動量ΔＹｍがＬｇ／２を超えていると判断した場合には（ステップＳ１８のＹＥＳ）、ステップＳ１７と同様のオフセット移動を行い（ステップＳ１９）、処理をステップＳ２０に進める。

このようにして、位置ずれ量ΔＹｔ、補正移動量ΔＹｐ及び最大補正移動量ΔＹｍに応じて、補正に用いる補正手段が選択され、その選択された補正手段に基づいて補正塗布動作が行われる。したがって、第１ヘッド移動機構４Ａの各Ｙ軸移動機構４ｂによる塗布ヘッド３の移動が限界に達した場合でも、基板ステージ２又は一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂを用いることによって、塗布ヘッド３の補正移動を行うことができる。また、同様に、第２支持部材５Ｂに支持されている各塗布ヘッド３の補正移動も行われる。

以上説明したように、本発明の第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。特に、ヘッド移動機構４Ａ、４ＢのＹ軸移動機構４ｂによる塗布ヘッド３の移動が限界に達した場合、基板ステージ２による基板Ｋの移動又は一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄによる支持部材５Ａ、５Ｂの移動を行うことによって、Ｙ軸方向に対する支持部材５Ａ、５Ｂの平行度が著しく低い場合（例えば、平行度がＹ軸移動機構４ｂによる塗布ヘッド３の移動により補正ができないほど低い場合）でも、塗布ヘッド３をＸ軸方向へ移動させたとき、支持部材５Ａ、５Ｂの傾きθによって生じる塗布ヘッド３のＹ軸方向の位置ずれが補正され、基板Ｋ上の目的の箇所に正確にペーストを塗布することが可能になるので、塗布精度を向上させることができる。加えて、複数の塗布ヘッド３のＸ軸方向への移動に合わせてそれぞれのＹ軸方向への移動を同時に制御することによって、ＸＹ軸方向にパターン化された複数の塗布パターンＰを同時に高精度に形成することができる。

さらに、長尺な支持部材５Ａ、５Ｂ等の経年変化による変形や支持部材５Ａ、５ＢのＹ軸方向への繰り返し移動等により、Ｘ軸方向に対する支持部材５Ａ、５Ｂの平行度が著しく低くなった場合（例えば、平行度がＹ軸移動機構４ｂによる塗布ヘッド３の移動により補正できないほど低い場合）でも、支持部材５Ａ、５Ｂの傾きθによって生じる塗布ヘッド３のＹ軸方向の位置ずれが補正され、基板Ｋ上の目的の箇所に正確にペーストを塗布することが可能になるので、塗布精度の低下を防止することができる。

（他の実施の形態）
なお、本発明は、前述の実施の形態に限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。

例えば、前述の実施の形態のペースト塗布装置１において、第１支持部材５Ａの左右両端部における第２支持部材５Ｂに面した側壁に、レーザ光により第２支持部材５Ｂとの間の距離を測定する一対の距離計を設け、これらの距離計を制御部９に接続するようにしても良い。

この場合には、例えば、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂが互いに平行であるとき、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂの間隔（すなわちＹ軸方向の離間距離）は一定となるので、各距離計からの第２支持部材５Ｂまでの距離測定データは一致する。一方、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂのいずれか一方がＸ軸方向に対して傾き、両者間の平行度が崩れた場合には、各距離計による距離測定データは不一致となる。したがって、制御部９は、一対の距離計による距離測定データが不一致の場合、それを一致させるように一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄを制御することによって、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂが互いに平行となるように調整することができる。

さらに、一方の第１支持部材５Ａに対する他方の第２支持部材５Ｂの傾きを求めることが可能になるので、前述の実施の形態において、傾き検出部７を用いて第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂのそれぞれについて行う傾き検出動作を第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂの一方についてだけ行うようにすることもできる。

また、前述の実施の形態においては、ペースト塗布装置１に支持部材５Ａ、５Ｂの傾きθを検出する傾き検出部７を設けた例で説明したが、必ずしも、ペースト塗布装置１と一体に傾き検出部７を設けなくてもよい。例えば、ペースト塗布装置１とは個別に設けた測定器具を用いて、支持部材５Ａ、５Ｂの傾きθを検出するようにしても良い。この場合には、検出した傾きθを制御部９が備える記憶部等の記憶手段にキーボード等の入力手段を用いて記憶させ、記憶させた傾きθから補正移動量ΔＹを算出するようにすればよい。測定器具としては、ダイヤルゲージ等の接触式の変位計や、レーザ変位計等の非接触式の変位計を用いることができる。例えば、ダイヤルゲージを用いた場合には、ダイヤルゲージを塗布ヘッド３に固定し、平滑な垂直面を備える測定治具をその垂直面がＸ軸方向に平行となるようにテーブル２ａ上に載置する。そして、ダイヤルゲージの測定子を測定治具の垂直面に接触させた状態で、塗布ヘッド３をＸ軸方向に沿って所定の移動量で移動させる。そのときの移動によって生じた測定子の変位から、前述の実施の形態で用いた式（ｔａｎθ＝（Δａ＋Δｂ）／Ｌ）より支持部材５Ａ、５Ｂの傾きθを算出する。すなわち、塗布ヘッド３の移動量をＬとし、測定子の変位を（Δａ＋Δｂ）として、傾きθを算出する。このようにすることによっても、前述の実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。

また、前述の実施の形態においては、支持部材５Ａ、５Ｂの傾きθをｔａｎθ＝（Δａ＋Δｂ）／Ｌによって求め、補正移動量ΔＹをΔＹ＝−ΔＸ×ｔａｎθによって求めているが、これに限るものではなく、傾きθの値が微少、例えば１０度以下である場合、ｔａｎθ≒ｓｉｎθとなるので、ｔａｎθをｓｉｎθに置き換えても良い。

また、前述の実施の形態においては、支持部材５Ａ、５Ｂの傾きθを補正するために行うＹ軸移動機構４ｂの制御を、回転中心Ｔを基準としたＸ軸方向における塗布ヘッド３の位置（回転中心Ｔからの距離）に応じて行っているが、これに限るものではなく、例えば、Ｘ軸方向における塗布ヘッド３の単位時間当たりの移動量（速度）に応じて行うようにしても良い。例えば、塗布ヘッド３をＸ軸方向へ速度Ｖｘで移動させる場合には、塗布ヘッド３をＹ軸方向へ速度Ｖｙ（＝−Ｖｘ×ｔａｎθ）で移動させるように、Ｙ軸移動機構４ｂをＸ軸移動機構４ａの駆動と同期して制御する。

また、前述の実施の形態においては、第１支持部材５Ａ及び第２支持部材５Ｂとして支持部材を２つだけ設けているが、これに限るものではなく、例えば、１つでも、３つ以上設けるようにしても良い。

また、前述の実施の形態においては、塗布ヘッド３を、１つの支持部材５Ａ、５Ｂに対して３つ設けているが、これに限るものではなく、例えば、１つ又は２つ、あるいは４つ以上設けるようにしても良い。

また、前述の実施の形態においては、塗布ヘッド３を基板Ｋに対して移動させているが、これに限るものではなく、塗布ヘッド３と基板Ｋとを相対的に移動させればよいので、基板Ｋを塗布ヘッド３に対して移動させるようにしても、基板Ｋと塗布ヘッド３の両方を移動させるようにしてもよい。したがって、塗布ヘッド３が１つである場合には、Ｙ軸移動機構４ｂを用いて行う補正動作を、基板ＫをＹ軸方向に移動させる基板ステージ２を用いて行うようにしても良い。

また、前述の実施の形態においては、１つの支持部材５Ａ、５Ｂに複数個の塗布ヘッド３を設け、左端の塗布ヘッド３を塗布台７ａに対応させ、右端の塗布ヘッド３を塗布台７ｂに対応させているが、これに限るものではなく、例えば、１つの支持部材５Ａ、５Ｂに１個の塗布ヘッド３のみを設けた場合には、その１個の塗布ヘッド３を移動させて一対の塗布台７ａ、７ｂに対応させるようにしても良い。

また、前述の実施の形態においては、傾き検出部７によりペーストの塗布位置に関する情報として、中心位置マークＰａ、Ｐｂに対する塗布位置Ｑａ、Ｑｂの位置ずれ量Δａ、Δｂを検出しているが、これに限るものではなく、例えば、塗布位置Ｑａ、Ｑｂの絶対的な位置を検出するようにしても良い。

また、前述の実施の形態においては、複数の塗布ヘッド３を用いて複数の塗布パターンＰを同時並行的に形成しているが、これに限るものではなく、例えば、１つずつ塗布パターンＰを形成するようにしても良い。

最後に、前述の実施の形態においては、各種の数値を挙げているが、それらの数値は例示であり、限定されるものではない。

本発明の第１の実施の形態に係るペースト塗布装置の概略構成を示す斜視図である。 図１に示すペースト塗布装置を示す平面図である。 図２のＡ−Ａ線断面図である。 図１乃至図３に示すペースト塗布装置が備える塗布ヘッド及びヘッド移動機構の概略構成を拡大して示す斜視図である。 図１乃至図３に示すペースト塗布装置が行う傾き検出処理の流れを示すフローチャートである。 図１乃至図３に示すペースト塗布装置が備える傾き検出部の一対の塗布台における第１の塗布位置を説明するための説明図である。 図１乃至図３に示すペースト塗布装置が備える傾き検出部の一対の塗布台における第２の塗布位置を説明するための説明図である。 本発明の第２の実施の形態に係るペースト塗布装置が行う補正塗布処理の流れを示すフローチャートである。 図８に示すペースト塗布装置が行う補正塗布動作を説明するための説明図である。

符号の説明

１ ペースト塗布装置
２ｂ 第２移動機構（Ｙ軸移動機構）
３ 塗布ヘッド
４ａ Ｘ軸移動機構
４ｂ 第１移動機構（Ｙ軸移動機構）
５Ａ 支持部材（第１支持部材）
５Ｂ 支持部材（第２支持部材）
６Ａ〜６Ｄ 第３移動機構（Ｙ軸移動機構）
７ａ〜７ｄ 塗布台
７ｅ〜７ｆ 撮像部
Ｋ 塗布対象物（基板）
Ｋａ 塗布面
Ｔ 回転中心

Claims (7)

1. 塗布対象物の塗布面にペーストを塗布する塗布ヘッドと、
   前記塗布面に沿うＸ軸方向に長尺な部材であって前記塗布ヘッドを前記Ｘ軸方向に移動可能に支持する支持部材と、
   前記Ｘ軸方向に前記塗布ヘッドを移動させるＸ軸移動機構と、
   前記塗布面に沿って前記Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向に前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとを相対的に移動させるＹ軸移動機構と、
   前記Ｘ軸方向に対する前記支持部材の傾きを求める手段と、
   求めた前記傾きに基づき、前記塗布ヘッドの前記Ｘ軸方向の移動量に応じて前記塗布ヘッドの前記Ｙ軸方向の補正移動量を求め、求めた前記補正移動量に基づいて前記Ｙ軸移動機構を制御する手段と、
   を備えることを特徴とするペースト塗布装置。
2. 求めた前記傾きに基づいて、前記塗布面に平行な平面内における前記支持部材の回転ずれの回転中心を求める手段を備え、
   前記制御する手段は、求めた前記回転中心及び前記傾きに基づき、前記塗布ヘッドの前記Ｘ軸方向の移動量に応じて前記塗布ヘッドの前記Ｙ軸方向の補正移動量を求め、求めた前記補正移動量に基づいて前記Ｙ軸移動機構を制御することを特徴とする請求項１記載のペースト塗布装置。
3. 前記傾きを求める手段は、Ｘ軸方向に離間させて設けられた一対の塗布台と、前記一対の塗布台上に塗布されたペーストをそれぞれ撮像する一対の撮像部とを有しており、前記一対の撮像部により撮像された画像から、前記一対の塗布台に塗布された前記ペーストの塗布位置を求め、求めた前記塗布位置に基づいて前記支持部材の傾きを求めることを特徴とする請求項１又は２記載のペースト塗布装置。
4. 前記Ｙ軸移動機構は、前記塗布対象物に対して前記塗布ヘッドを前記Ｙ軸方向に移動させる第１移動機構と、前記塗布ヘッドに対して前記塗布対象物を前記Ｙ軸方向に移動させる第２移動機構とを有しており、
   前記制御する手段は、前記第１移動機構による前記塗布ヘッドの移動が限界に達した場合、前記第２移動機構による前記塗布対象物の移動を行うことを特徴とする請求項１、２又は３記載のペースト塗布装置。
5. 前記Ｙ軸移動機構は、前記塗布対象物に対して前記塗布ヘッドを前記Ｙ軸方向に移動させる第１移動機構と、前記支持部材を前記Ｙ軸方向に移動させる第３移動機構とを有しており、
   前記制御する手段は、前記第１移動機構による前記塗布ヘッドの移動が限界に達した場合、前記第３移動機構による前記支持部材の移動を行うことを特徴とする請求項１、２又は３記載のペースト塗布装置。
6. 前記Ｙ軸移動機構は、前記塗布対象物に対して前記塗布ヘッドを前記Ｙ軸方向に移動させる第１移動機構と、前記塗布ヘッドに対して前記塗布対象物を前記Ｙ軸方向に移動させる第２移動機構と、前記支持部材を前記Ｙ軸方向に移動させる第３移動機構とを有しており、
   前記制御する手段は、前記第１移動機構による前記塗布ヘッドの移動が限界に達した場合、前記第２移動機構による前記塗布対象物の移動及び前記第３移動機構による前記支持部材の移動を行うことを特徴とする請求項１、２又は３記載のペースト塗布装置。
7. 塗布対象物の塗布面にペーストを塗布する塗布ヘッドと、
   前記塗布面に沿うＸ軸方向に長尺な部材であって前記塗布ヘッドを前記Ｘ軸方向に移動可能に支持する支持部材と、
   前記Ｘ軸方向に前記塗布ヘッドを移動させるＸ軸移動機構と、
   前記塗布面に沿って前記Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向に前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとを相対的に移動させるＹ軸移動機構と、
   前記Ｘ軸方向に対する前記支持部材の傾きを記憶する手段と、
   記憶した前記傾きに基づき、前記塗布ヘッドの前記Ｘ軸方向の移動量に応じて前記Ｙ軸移動機構を制御する手段と、
   を備えることを特徴とするペースト塗布装置。

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