WO2005090081A1 - 液滴配置装置及び液滴配置方法 - Google Patents

液滴配置装置及び液滴配置方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2005090081A1
WO2005090081A1 PCT/JP2005/003514 JP2005003514W WO2005090081A1 WO 2005090081 A1 WO2005090081 A1 WO 2005090081A1 JP 2005003514 W JP2005003514 W JP 2005003514W WO 2005090081 A1 WO2005090081 A1 WO 2005090081A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
light
liquid
inkjet head
receiving element
Prior art date
Application number
PCT/JP2005/003514
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Tohru Nakagawa
Norihisa Mino
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. filed Critical Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority to JP2006519386A priority Critical patent/JP4642756B2/ja
Priority to US10/568,059 priority patent/US7628464B2/en
Publication of WO2005090081A1 publication Critical patent/WO2005090081A1/ja

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/015Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/04Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
    • B41J2/045Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
    • B41J2/04501Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
    • B41J2/04586Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits controlling heads of a type not covered by groups B41J2/04575 - B41J2/04585, or of an undefined type
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/015Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/04Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
    • B41J2/045Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
    • B41J2/04501Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
    • B41J2/04556Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits detecting distance to paper

Definitions

  • the present invention relates to a liquid placement device and a liquid placement method using an inkjet.
  • an ink jet printer has been widely used as a printer for printing characters and images, and has also been used as an electronic device and a device for producing a deoxyribonucleic acid (DNA) chip.
  • the electronic device refers to an element or an aggregate thereof that performs calculations, accumulates and transmits information, and displays information by utilizing the flow and accumulation of electrons. Examples of these are electric circuits, wiring, electrodes, resistors, capacitors, semiconductor elements, and the like that make up these circuits.
  • the printing mechanism of an ink-jet printer is based on a number of through-holes (hereinafter referred to as “nozzle holes”) with a diameter of several tens / zm formed on a flat plate (hereinafter referred to as “nozzle plate”).
  • nozzle holes a number of through-holes
  • nozzle plate a flat plate
  • Ink is ejected toward a printed body such as paper, and the ejected ink is arranged at a predetermined position on the printed body.
  • the ink is ejected while mechanically driving the positions of the nozzle plate and the printing body to control their relative positions.
  • the method of discharging a liquid (also referred to as a liquid droplet) from a nozzle hole of a nozzle plate and arranging the liquid at a predetermined position on a substrate in this manner is called an inkjet method.
  • an apparatus provided with a mechanism for discharging a nozzle hole liquid is called an ink jet head.
  • the inkjet head has a nozzle plate, a nozzle hole penetrating the nozzle plate, a pressure chamber in contact with the surface of the nozzle plate opposite to the liquid ejection surface, and a mechanism for generating pressure in the pressure chamber communicating with the nozzle hole. ing. Then, by applying a pressure to the pressure chamber, the liquid held in the pressure chamber is discharged to the outside of the nozzle hole force nozzle plate.
  • FIG. 10 is an overall schematic diagram of an ink jet printer.
  • the ink-jet printer 100 shown in FIG. 10 includes an ink-jet head 101 that performs recording by utilizing the piezoelectric effect of a piezoelectric element.
  • the ink droplets ejected from the ink-jet head are landed on a recording medium 102 such as paper to form a recording medium. It is for recording.
  • the inkjet head is arranged in the main scanning direction X.
  • the carriage 104 is reciprocated in the main scanning direction X as the carriage 104 reciprocates along the carriage shaft 103.
  • the ink jet printer includes a plurality of rollers (moving means) 105 for relatively moving the recording medium in the sub-scanning direction Y perpendicular to the width direction (X direction) of the ink jet head 101.
  • the ink jet head includes a nozzle plate having a nozzle hole for discharging ink, a driving portion for discharging ink from the nozzle, and a portion for supplying ink to the nozzle.
  • FIGS. 11A to 11C show an example of the structure of an ink jet head.
  • FIG. 11A is a sectional view of the nozzle hole 121 and its vicinity.
  • the nozzle hole communicates with the pressure chamber 113, and a vibration plate 112 and a piezoelectric element 111 are formed above the pressure chamber 113.
  • the pressure chamber 113 is filled with ink, and the ink is supplied from the ink channel 115 through the ink supply hole 114.
  • a voltage is applied to the piezoelectric element 111, the piezoelectric element 111 and the diaphragm 112 bend, the pressure in the pressure chamber 113 increases, and ink is ejected from the nozzle 121.
  • FIG. 11B is a schematic three-dimensional perspective view taken along the line II of FIG. 11A. Here, only the structure near the two nozzle holes is shown. In fact, many structures with the same structure are arranged in a line.
  • the drawing shows a state in which the left piezoelectric element 117 and the vibration plate 112 are bent, and the ink 118 is ejected from the nozzle hole 121 in the direction of the arrow 119.
  • one pressure chamber 113 and one piezoelectric element 117 are assigned to each nozzle hole, but the ink flow path 115 for supplying ink is common to many nozzle holes.
  • the ink is supplied from the flow path through the ink supply path 114 opened to each pressure chamber 113.
  • FIG. 11C is a plan view as viewed from above the nozzle plate.
  • nozzle holes 121 there are two rows of nozzle holes 121 arranged at an interval of about 340 m and 40 nozzle rows 121 arranged in a line on the left and right.
  • a line 120 surrounding each nozzle indicates the shape of the piezoelectric element on the other side of the nozzle plate, and a broken line 124 indicates the shape of the ink flow path. Since the ink is supplied to the 40 nozzle holes arranged on the left and right sides of one ink flow path, the same color ink is ejected from the 40 nozzle holes on the left and right sides.
  • Reference numeral 122 denotes a feeding direction of the base material, and 123 denotes a state in which the nozzles are arranged in two rows.
  • Non-Patent Document 1 A representative example in which an ink jet printer is used as an electronic device manufacturing apparatus is shown below.
  • a metal colloid is drawn on a printed circuit board by an ink-jet method, thereby forming a circuit pattern of a conductive wire on the printed circuit board.
  • Non-Patent Document 1 Usually, in order to form a conductive circuit pattern on a printed circuit board, a metal film is formed on the substrate in advance, and then the force of forming a conductive circuit pattern by the photolithographic method or a resist film is used to form a negative pattern of the circuit on the substrate.
  • a method is used in which a conductive circuit pattern is formed in a region where no metal is present by a plating method and then the resist is removed.
  • the advantage of using the inkjet method is that a circuit can be formed directly on a printed circuit board without a laborious photolithography process. For this reason, the circuit is formed in a short time, and the manufacturing cost can be greatly reduced.
  • the photolithography method requires a photomask (plate) corresponding to the circuit to be manufactured, so when producing a small and large variety of circuits or performing various circuit prototypes, a large number of photomasks are manufactured. Need, which adds time and cost.
  • the inkjet method does not require a photomask, so it is suitable for small-quantity multi-product circuit production and circuit prototype production.
  • Non-patent document 2 a field-effect transistor
  • Non-patent document 3 a display using electoluminescence
  • Non-patent document 4 a microlens array
  • DNA chips have been widely used as a means for examining human constitution, diagnosing a disease, and how to use a drug from the gene level.
  • a DNA chip is used to store thousands and tens of thousands of types of DNA fragments and synthetic oligonucleotides (hereinafter referred to as “DNA probes”! On a predetermined substrate such as a glass substrate or silicon substrate several centimeters square. It is fixed in position and is used to measure the expression of many genes at the same time or to check for the presence of a specific gene.
  • a method for producing this DNA chip by an ink jet method has been proposed. That is, the solution in which the DNA probe is dissolved By arranging the body at a predetermined position on the base material by the ink-jet method, it is possible to easily form a DNA chip at low cost (Patent Document 1 below).
  • the initial position of the ink jet head and the substrate is determined, and the liquid is ejected while shifting the relative position between the head and the substrate by a predetermined amount, so that the liquid is applied to the substrate. It is arranged at a predetermined position. If the pattern of the droplet to be drawn is several hundred meters, it can be drawn accurately by this method. However, the initial position and the amount of movement between the inkjet head and the substrate vary in the range of m due to the effect of the substrate fixing method and the thermal expansion of the substrate due to temperature changes. It is difficult to draw this pattern.
  • the force nozzle hole may be clogged and the liquid may not be ejected.
  • Patent Document 2 proposes a spotting device that can fix a reactant at a specific position of a detection unit.
  • a liquid crystal is accurately placed on a substrate by recognizing the position of the substrate by a visual camera placed obliquely above the substrate on which the droplet is placed.
  • a DNA probe solution ejection method includes an inkjet head having a plurality of nozzles for ejecting a DNA probe solution, and a means for generating a drive signal for ejecting a liquid with a predetermined nozzle force to the head.
  • An apparatus has been proposed, which includes a light projecting unit for projecting light toward a solution discharged from the nozzle, and a light receiving unit for receiving light from the projecting unit. The direction of the emitted light is parallel to the ejection surface of the inkjet head, and it is checked whether the solution is normally ejected by receiving the light reflected on the liquid ejected from the head.
  • Patent Document 4 when an organic layer is formed by discharging a liquid-phase organic material onto pixels on a substrate by an inkjet method, (a) an image recognition pattern is formed on the substrate in advance, b) Recognizing the image recognition pattern by an image recognition device to obtain positional information of a substrate or a pixel, and (c) obtaining an ink jet based on the positional information of the substrate or the pixel.
  • a method of manufacturing an organic electroluminescent display device which comprises controlling the timing of the ejection head and the position of the substrate or pixel and the timing of discharging the liquid organic material.
  • This document discloses a method in which a pixel recognition device is fixed to the back side of a substrate with respect to an inkjet head and recognizes an image recognition pattern through a transparent or translucent substrate.
  • the arrangement position of the image recognition device with respect to the substrate and the illumination light required for recognizing the image are disclosed.
  • Patent Document 4 since the visual camera is arranged on the back side of the substrate with respect to the ink jet head, even if the distance between the ink jet head and the substrate is small, the area of the substrate where the droplets are to be arranged is observed. It is possible to do. By the way, in order for a visual camera to recognize the position of an ink jet head or a substrate, it is necessary to use a light source to irradiate light to the ink jet head or the substrate, and make the reflected light incident on the visual camera. In No. 4, there is no disclosure on how to arrange the light sources. Generally, a method of placing a light source between a visual camera and a substrate is used.
  • Patent Document 1 US Patent No. 5,658,802
  • Patent Document 2 JP-A-2003-98172
  • Patent Document 3 JP-A-2002-253200
  • Patent Document 4 JP 2001-284047 A
  • Non-patent literature l G.G.Rozenberg, Applied Physics Letters, 81, 2002, P5249-5251
  • Non-patent document 2 H. Sirringhaus et al., Science, 2000, 290, P2123-2126
  • Non-Patent Document 3 J. Bharathan et al., Applied Physics Letters, vol. 72, 1998, P2660-2662
  • Non-Patent Document 4 TRHebner et al., Applied Physics Letters, vol. 72, 1998, P519-521
  • the present invention provides a droplet arrangement that can accurately adjust the relative position between an inkjet head and a substrate even when the distance between the inkjet head and the substrate is short, and further, can observe the state of droplet ejection.
  • Provide equipment Further, a method is provided for accurately placing a droplet on a substrate.
  • the droplet placement apparatus of the present invention includes an inkjet head, a substrate for receiving droplets ejected from the inkjet head, and irradiating the substrate with light from or near a nozzle hole of the inkjet head.
  • a droplet dispensing device comprising: a reflecting device; a position moving device for controlling a relative position between the ink jet head and the substrate; and a control device for discharging liquid from the ink jet head.
  • a light receiving element for recognizing the position of the ink jet head is arranged behind the substrate as viewed from the ink jet head.
  • the substrate has such a transparency that irradiation light or reflected light directed toward the substrate from at least the nozzle hole or the periphery thereof enters a light receiving element, and the light receiving element is disposed on the substrate from the nozzle hole or the periphery thereof. It is characterized by detecting the irradiation light or reflected light directed to it.
  • the droplet disposing method of the present invention is a method of disposing the liquid on the substrate surface by discharging a liquid of an ink jet head, wherein a light receiving element is disposed on a liquid discharging side of the ink jet head. Disposing the substrate between the inkjet head and the light receiving element, measuring the position of the inkjet head with the light receiving element before discharging the liquid, and determining the position of the inkjet head and the substrate based on the measured information; A relative position is determined, and the liquid is arranged on the substrate.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a droplet placement device according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a relationship between a substrate and a light receiving element of the droplet placement device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3A is a schematic diagram showing a droplet placement device according to Embodiment 2 of the present invention
  • FIG. 3B is a bottom view of the ink jet head of FIG. 3A.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing a droplet placement device according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing a droplet placement device according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing an inkjet head according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 7 is a schematic diagram showing a state in which light emitted from nozzle holes of an ink jet head according to a third embodiment of the present invention is received by an optical sensor.
  • FIG. 8 is a schematic diagram showing a droplet placement device according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 9 is a schematic diagram showing details of a light reflection unit and a light receiving element of the droplet placement device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a schematic view showing an entire conventional ink jet printer.
  • FIGS. 11A to 11C are schematic diagrams showing an ink jet head which also uses a conventional force and is also used in Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 11A shows an ink jet head near a nozzle hole.
  • FIG. 11C is a schematic cross-sectional view, a schematic three-dimensional perspective view taken along the line II in FIG. 11A, and
  • FIG. 11C is a schematic view of the inkjet head viewed from the nozzle plate side.
  • the droplet placement device of the present invention includes a light receiving element that is located behind the substrate as viewed from the inkjet head and that recognizes the position of the inkjet head. Further, the substrate has such a transparency that irradiation light or reflected light directed toward the substrate from at least the nozzle holes of the ink jet head or the periphery thereof enters the light receiving element. The higher the transparency, the better the power. The nozzle hole or its peripheral force should be sufficiently transparent so that the light receiving element can detect the irradiation light or reflected light directed to the substrate.
  • the substrate it is preferable to use a glass substrate, or a transparent resin such as a polyester film substrate, a polyimide film substrate, an acryl resin substrate, or a polyolefin substrate.
  • the substrate may be fixed to a separately provided fixing table.
  • the fixed base moves, it is preferable that the light receiving element also moves integrally with the fixed base.
  • a translucent reflector for light is provided between the fixed base and the light receiving element, and the light parallel to the surface of the substrate fixed to the fixed base is provided.
  • the light source is arranged so that light is incident on the reflector, and the arrangement of the reflector reflects a part of the incident light in the direction of the ink jet head, and the light emitted from the ink jet head is emitted from the light source. It is preferable that a part is adjusted to be transmitted to the light receiving element side.
  • the ink jet head force may include a nozzle hole for discharging a liquid, a pressure chamber for generating a pressure for discharging the liquid from a nozzle, and the pressure chamber for the liquid.
  • the container is made of a material and has a mechanism for allowing a light source to enter the container.
  • the method of arranging liquid droplets on a substrate is a method of arranging the liquid on a substrate surface by ejecting a liquid from an inkjet head, wherein a light receiving element is provided on a liquid ejection side of the inkjet head. And further, a front end is disposed between the inkjet head and the light receiving element. Before disposing the substrate, the position of the inkjet head is measured by the light receiving element before discharging the liquid, and the relative position between the inkjet head and the substrate is determined based on the measured information, and Is disposed on the substrate.
  • the droplet moving device of the present invention By using the droplet moving device of the present invention, an electronic device or a high-density DNA chip can be accurately manufactured. Further, since an arithmetic circuit for deriving a relative position between the optical system and the ink jet head and the substrate is simple, the size of the apparatus can be reduced and the price can be reduced.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing an example of the liquid placement device of the present invention.
  • the ink jet head 1 also discharges the droplet 2 toward the substrate 13 as shown by an arrow 3, and the droplet 2 is arranged at a predetermined position on the fixed substrate 13.
  • the inkjet head 1 is fixed to a carriage 4, and the carriage 4 moves along the carriage axis 5 in the X-axis direction.
  • the ejection control circuit 9 controls the timing of ejecting the droplet 2 from the inkjet head 1, the size of the droplet 2, the initial speed, and the number of droplets 2 ejected per second.
  • the substrate 13 is disposed directly above the light receiving element 6, and the substrate 13 and the light receiving element 6 are integrally moved in the Y-axis direction by the moving stage 7 that moves along the carriage shaft 8.
  • the substrate 13 is preferably made of a material having optical transparency.
  • the carriage shaft 8 and the moving stage 7 move while being controlled by the position control circuit 10, respectively.
  • Information on the intensity of the light incident on the light receiving element 6 and the incident position is input by the light receiving element signal processing circuit 11.
  • FIG. 2 which will be described later, there is a nozzle hole for ejecting liquid droplets and a mechanism around the nozzle hole.
  • the emitted light is incident on the light receiving element, so that the ink jet head 1 and the light receiving element 6 shown in FIG.
  • the positional relationship and the positional relationship between the substrate 13 and the light receiving element 6 can be determined using this light. Further, from these two pieces of information, the positional relationship between the inkjet head and the substrate can be known.
  • a mechanism is provided for emitting the nozzle hole and its surrounding light toward the light receiving element. Therefore, it is necessary to provide a large gap between the light receiving element 6 and the substrate 13 for the light source.
  • the distance between the substrate 13 and the light receiving element 6 can be reduced, and a large-scale optical system is not required. Therefore, it is possible to move the substrate 13 and the light receiving element 6 integrally. As a result, even if the ink jet head 1 and the substrate 13 move at the same time, the relative positional relationship between them can be derived using a simple arithmetic circuit.
  • the position control circuit 10, the light receiving element signal processing circuit 11, and the ejection control circuit 9 are totally controlled by a computer 12.
  • the positional relationship between the ink jet head 1 and the substrate 13 is checked by the light receiving element 6, and based on this information, the ink jet head 1 and the substrate 13 are moved to a predetermined position, and the droplet 2 is discharged.
  • the droplet 2 can be accurately arranged at a predetermined position on the substrate 13. Further, since the liquid droplet 2 discharged from the nozzle hole can be observed by the light receiving element 6, the discharge state of the liquid droplet 2 can be checked.
  • the light receiving element 6 is one in which optical sensors that sense light are arranged in a two-dimensional plane, and measures the intensity of light incident on each sensor.
  • optical sensors that sense light are arranged in a two-dimensional plane, and measures the intensity of light incident on each sensor.
  • Representative examples include a charge-coupled device (CCD) image sensor and a metal oxide semiconductor (MOS) image sensor.
  • FIG. 2 is a schematic diagram illustrating only the substrate 13 and the light receiving element 6 of the droplet arrangement device of FIG. 1 in detail.
  • Each optical sensor 16 is held by an optical sensor support 17 and is arranged in a grid in a plane.
  • light energy is converted into electron energy in the optical sensor 16 to generate a current.
  • the current generated in each element enters the light receiving element signal processing circuit 18 where it is amplified and arithmetically processed.
  • the light receiving element signal processing circuit 18 outputs information on the position of the light sensor 16 that has received the light and the intensity thereof as an electric signal to an external output. By processing the output electric signal by the computer 19, information on the light incident on the optical sensor 16 (light receiving element) can be obtained.
  • the objective lens 20 is placed above the optical sensor 16, the distance between them is adjusted, and if the image of the inkjet head above the optical sensor 16 is focused on the optical sensor, the position of the inkjet head and each optical sensor 16 can be adjusted.
  • Reference numeral 15 denotes the entire light receiving element.
  • the positional relationship between the inkjet head and the substrate can be examined by using the following method. That is, after the focus of the nozzle hole image of the ink jet head is positioned on the optical sensor to derive the positional relationship between the nozzle hole and the image sensor, the image of the substrate is similarly focused on the image sensor. The positional relationship between the substrate and the image sensor is derived. From these two pieces of information, the positional relationship between the nozzle hole and the substrate can be derived.
  • Embodiment 2 shows one method of emitting light from a nozzle hole or a periphery of a nozzle of an inkjet head. That is, in the first embodiment, a translucent reflector S is provided for the light between the fixed base and the light receiving element, and the light parallel to the surface of the substrate fixed to the fixed base is reflected. A light source is arranged so as to be incident on the plate, and the arrangement of the reflection plate reflects part of the incident light in the direction of the ink jet head and receives part of the light emitted from the ink jet head. It is adjusted to transmit light to the element side.
  • FIG. 3A is a schematic diagram showing an example of the present embodiment.
  • An optical unit 27 having a reflection plate 28 therein is provided directly below a transparent substrate 23.
  • the reflecting plate 28 is translucent to light, and the incident light 24 entering parallel to the surface of the substrate 23 is reflected by the reflecting plate 28 to become a reflected light 25 directed toward the ink jet head 21.
  • the reflected light 25 is reflected by the nozzle plate 33 and the substrate 23 to become reflected light 26, passes through the reflecting plate 28, passes through the objective lens 30, and forms an image of the nozzle plate 33 and the substrate 23 with the optical sensor 31.
  • 32 indicates an optical sensor support, and 29 indicates the entire light receiving element.
  • FIG. 3B is a bottom view of the ink jet head 21 of FIG. 3A, and shows a nozzle plate 33 having a plurality of nozzle holes 22.
  • Embodiment 3 shows another method of radiating light toward the light receiving element around the nozzle hole. That is, the third embodiment provides an ink jet head having a mechanism for emitting light toward the substrate from the nozzle hole cover.
  • the inkjet head includes a nozzle hole for discharging a liquid, a pressure chamber for generating a pressure for discharging the liquid by a nozzle force, a flow path for supplying the liquid to the pressure chamber, a container for storing the liquid, and the container.
  • a tube force for transporting the liquid from the flow path to the flow path is also configured.
  • the surface of the ink jet head that contacts the liquid is made of a material that reflects light, and a light source is provided in the container. There is a mechanism to enter.
  • FIG. 4 shows an example of a droplet placement apparatus using the inkjet head described in the present embodiment. It is a schematic diagram.
  • Light 35 is emitted from a nozzle hole of the inkjet head 34 toward a transparent substrate 36.
  • the irradiated light 35 enters the optical sensor 39 through the objective lens 38, so that the positional relationship between the nozzle hole and the light receiving element can be derived.
  • the position information of the substrate 36 can be derived by the optical sensor (light receiving element) 39.
  • Numeral 40 denotes an optical sensor support
  • numeral 37 denotes an entire light receiving element.
  • FIG. 5 shows another example of detecting the positions of the inkjet head 41 and the substrate 43 by emitting light 42 from the nozzles of the inkjet head 41.
  • This is basically the same as Fig. 4, but this example is characterized in that there is no objective lens.
  • 46 denotes an optical sensor support
  • 44 denotes the entire light receiving element.
  • FIG. 6 is a schematic diagram specifically showing the structure of the ink jet head 51 used in the present embodiment.
  • the inner wall of the nozzle hole 55 formed in the nozzle plate 54, the inner wall of the pressure chamber 56, the inner wall of the ink passage 57, the inner wall of the tube 59, and the inner wall of the liquid storage container 61 are made of a material that reflects light. .
  • a metal having a high light reflectance may be deposited or plated on each inner wall.
  • the metals used include aluminum, platinum, gold and the like.
  • the light source 62 When the light source 62 is installed in the liquid storage container 61 and emits light, the light beam 60 emitted from the light source is transmitted through the inner wall of the tube 59, the inner wall of the ink passage 57, the inner wall of the pressure chamber 56, and the inner wall of the nozzle hole 55. The light is reflected and finally emitted outward from the nozzle hole 55 to become emission light 63.
  • the light source 62 does not necessarily need to be provided in the liquid storage container 61.
  • the light source 62 may be provided outside the container and light may be introduced into the container through an optical fiber.
  • 52 is a piezoelectric element
  • 53 is a vibration plate
  • 58 is an ink supply port.
  • FIG. 7 is a diagram schematically showing the shape of a light beam emitted from 64 nozzle holes.
  • the shape of the nozzle hole 64 passing through the nozzle plate 63 is symmetric with respect to the central axis passing through the center of the nozzle hole 64
  • the light beam 65 emitted from the nozzle hole 64 is symmetric with respect to the central axis of the nozzle hole 64. It becomes. Therefore, when this light beam 65 is projected on the assembly surface of the optical sensor 67, it becomes a circular spot 66. Since the force directly above the center point of the circular spot 66 coincides with the center of the nozzle hole 64, the center position of the nozzle hole 64 can be detected.
  • the liquid was placed on a glass substrate with a size of 10 mm (length), 10 mm (width), and 0.2 mm (thickness) in a circle with a diameter of 50 m at intervals of 100 m. Details are shown below.
  • a quartz glass substrate having a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 0.2 mm was ultrasonically cleaned with a neutral detergent and then washed with running pure water.
  • the glass substrate was blown with nitrogen gas and dried, and then irradiated with ultraviolet rays in an ozone atmosphere at 110 ° C. to remove organic substances remaining on the surface of the glass substrate.
  • alignment marks (alignment marks) of chromium were formed at the four corners of the glass substrate using a normal photolithography method.
  • the alignment mark formed a cross shape in which two rectangles of 100 m in length and 10 m in width intersect at right angles.
  • a pattern of a positive resist film was formed on the glass substrate.
  • This pattern is a grid of 50 m diameter circular resist films arranged at 100 intervals.
  • the positional relationship between the alignment marks formed on the four corners of the glass substrate and the circles was set at a predetermined value. That is, if the positions of the alignment marks at the four corners are known, the position of the predetermined circle is uniquely reduced.
  • CF (CF) CHSiCl hexadecafluoroethyl trichlorosilane
  • the glass substrate was immersed in a mixed solution of xadecane and black form (8: 2 by volume) for 1 hour. Thereafter, the glass substrate was washed with toluene. As a result, FACS was adsorbed to the region where there was no resist.
  • the treated glass substrate was also taken out of the glove box, and immersed in acetone to remove the resist film on the glass substrate. Since the FACS adsorbed on the glass substrate was not removed by acetone immersion, only the area where the resist was removed became hydrophilic. As a result, a circle having a diameter of 50 ⁇ m, which is a hydrophilic region, was arranged at intervals of 100 ⁇ m, and a hydrophilic Z water-repellent pattern was formed in which water was repelled outside the hydrophilic region. The static contact angles of pure water in the water-repellent region and the hydrophilic region were 5 degrees and 130 degrees, respectively.
  • the specifications are as follows.
  • the size occupied by one optical sensor and its surroundings is 60 m in length and 60 m in width.
  • the size of the whole sensor is vertical: i5mm , horizontal: 15mm
  • the general inkjet head shown in FIGS. 11A-B was used.
  • the diaphragm was made of copper with a thickness of 3 ⁇ m
  • the piezoelectric element was made of lead zirconate titanate (PZT) with a thickness of 3 m.
  • PZT is formed by the vacuum sputtering method and is oriented (001) in the vertical direction of the film.
  • the nozzle plate has been subjected to a water-repellent treatment.
  • the diameter of the nozzle hole is 20 m, and it is formed by the discharge power method.
  • the number of nozzles that eject the same color ink is 40, and these are arranged at an interval of 340 ⁇ m on the left and right.
  • the rows of 40 nozzles are vertically arranged in five rows at intervals of 170 ⁇ m. There are a total of 200 nozzle holes.
  • the liquid was discharged using only one nozzle hole.
  • the liquid was ejected by applying a voltage having a frequency of ⁇ and an amplitude of 20 V between the piezoelectric elements.
  • the liquid volume was 20 picoliters (radius about 16.8 m).
  • a predetermined liquid was put in the inkjet head instead of the ink.
  • FIG. 8 is a conceptual diagram of the liquid drop arranging apparatus of the present embodiment, which is the same as the liquid drop arranging apparatus shown in FIG. 1 except that a light reflecting unit 73 and a light source 83 are provided.
  • a light receiving element 74, a light reflection unit 73, and a glass substrate 72 are sequentially installed on a moving stage 75, and the moving stage 75 moves in the Y-axis direction along a carriage shaft 76.
  • the inkjet head 71 moves on the carriage shaft 78 in the X-axis direction together with the carriage 77.
  • the distance between the nozzle plate of the inkjet head 71 and the glass substrate 72 was set to 0.3 mm.
  • incident light 84 parallel to the surface of the glass substrate 72 from the light source 83 is introduced into the light reflection unit 73.
  • a halogen lamp was used as a light source.
  • 79 is a light receiving element signal processing circuit
  • 80 is a position control circuit
  • 81 is a discharge control circuit
  • 82 is a computer.
  • FIG. 9 is a schematic diagram illustrating the structures of the light receiving element and the light reflection unit in detail.
  • Light reflection The knit 91 is provided with a reflector 92 that reflects light.
  • the reflecting plate 92 is semi-transparent to light, reflects a part of the incident light 93 parallel to the surface of the glass substrate to become a reflected light 94, and transmits part of the light as it is.
  • the reflected light 94 reaches a nozzle plate (not shown) of an ink jet head (not shown) through a glass substrate (not shown) provided on the upper portion, returns to the reflecting plate as reflected light. Part of this light enters the light receiving element 97.
  • the light receiving element 97 is composed of a CCD, which is an aggregate of optical sensors 96, and an objective lens 95 provided above the CCD. The distance between the objective lens 95 and the CCD is controlled by an electromagnetic motor.
  • FITC fluorescein isothiocyanate
  • the objective lens (95 in FIG. 9) and the CCD are adjusted so that the image of the alignment mark on the surface of the glass substrate 72 is focused on the CCD element 74. Adjusted the distance. As a result, the positional relationship between the alignment mark and the CCD element could be derived.
  • the objective lens was moved so that the image of the nozzle hole that discharges the liquid on the nozzle plate was aligned with the CCD element, and the positional relationship between the nozzle hole and the CCD element was derived.
  • the positional relationship between the respective hydrophilic regions on the glass substrate 72 and the nozzle holes could be derived.
  • the positions of the inkjet head 71 and the glass substrate 72 were moved so that the nozzle hole for discharging the liquid was directly above the hydrophilic region on the glass substrate 72 on which the liquid was arranged.
  • droplets were ejected from the inkjet head 71 by the control circuit 81.
  • the inkjet head 71 was moved to place the liquid in the next hydrophilic region.
  • the arrangement of the droplets from the ink jet head 71 on the substrate could be observed on the spot using the light receiving element, the light receiving element signal processing circuit 79, and the computer 82.
  • the light receiving element signal processing circuit 79 By focusing on the image of the nozzle hole, it was possible to observe how the nozzle hole liquid was ejected. As a result, discharge and non-discharge of liquid from the nozzle hole can be observed on the spot. Do you get it.
  • the shape of the arranged droplets can be evaluated by observing the fluorescence with a fluorescence microscope.
  • a glass substrate was irradiated with a laser beam having a wavelength of 400 nm, and fluorescence at 520 nm was observed.
  • Droplets were arranged in the same manner as in Example 1. However, the ink jet head was as follows.
  • the ink jet head having the structure shown in FIG. 6 of Embodiment 3 was used.
  • a halogen lamp was used as a light source.
  • the inner wall of the head was formed by vacuum deposition of aluminum.
  • the focus of the nozzle hole for emitting light was adjusted to the CCD element surface, and the positional relationship between the nozzle hole and the image sensor was derived.
  • the inkjet head, the substrate, and the image sensor were moved so that light emitted from the nozzle holes hit the alignment marks on the substrate. Note that the substrate and the image sensor were moved integrally.
  • the focus of the image of the alignment mark on the substrate was matched to the CCD element, and the positional relationship between the alignment mark and the imaging element was derived. Based on the information on these two positional relationships, the positional relationship between the nozzle hole and the substrate was derived. Thereafter, based on this information, a droplet was placed in a hydrophilic area on the substrate.
  • the droplets arranged on the glass substrate were evaluated in the same manner as in the example. As a result, as in Example 1, force fluorescence was emitted in an area within a circle having a diameter of 50 m, and it was confirmed that the areas were arranged at intervals of 100 m.
  • Example 2 Droplets were placed on a glass substrate as in Example 2. However, the objective lens was removed from the image sensor. Then, the CCD element was brought into contact with the glass substrate. [0051] As in Example 2, the relative position between the nozzle hole and the substrate was derived, and the droplet was placed at a predetermined location. As a result, as in Example 2, it was confirmed that the droplets were accurately arranged at predetermined positions.
  • a fine droplet pattern can be accurately formed on a substrate.
  • semiconductor elements such as DNA chips, biochips, thin-film transistors, lenses, and wiring can be formed. Therefore, according to the present invention, a DNA chip, a biochip, an electronic element, and the like can be realized.
  • a piezoelectric element is used as the pressure generating mechanism of the ink jet head.
  • the present invention is not limited to this.
  • a method of instantaneously generating bubbles by a thermal action Pubble Jet (registered trademark) method) You can use!
  • the force of only one nozzle hole and the force of discharging a droplet may be simultaneously discharged from a number of nozzle holes! / ⁇ .

Abstract

 インクジェットヘッド(1)と、インクジェットヘッド(1)から吐出された液滴(2)を受ける基板(13)と、インクジェットヘッド(1)のノズル孔又はその周辺から基板(13)に向けて光を照射又は反射する装置と、インクジェットヘッド(1)と基板(13)との相対的な位置を制御する位置移動装置(10)と、インクジェットヘッド(1)からの液体を吐出する制御装置(9)とを含み、インクジェットヘッド(1)から見て基板(13)の後方に、インクジェットヘッド(1)の位置を認識する受光素子(6)を配置し、基板(13)は少なくともノズル孔又はその周辺から基板(13)に向けた照射光又は反射光が受光素子(6)に入る程度の透明度があり、受光素子(6)は、ノズル孔又はその周辺から基板(13)に向けた照射光又は反射光を検知する。これにより、インクジェットヘッドと基板との距離が短くてもインクジェットヘッドと基材との相対的な位置を正確に調整する。                                                                                       

Description

明 細 書
液滴配置装置及び液滴配置方法
技術分野
[0001] 本発明は、インクジェットを用いた液体配置装置及び液体配置方法に関する。
背景技術
[0002] 近年、インクジェット式プリンタは、文字や画像の印刷機として広く利用される一方、 電子デバイスやデォキシリボ核酸 (DNA)チップの作製装置としても利用されつつあ る。ここで、電子デバイスとは、電子の流れや蓄積を利用して、演算、情報の蓄積と伝 搬、表示等を行う素子やその集合体をいう。これらの例として、電気回路、これらを構 成する配線、電極、抵抗体、コンデンサ、半導体素子などがある。
[0003] 以下、インクジェット式プリンタの概要と、インクジェット式プリンタによる電子デバイ ス作製例について説明する。インクジェット式プリンタにおける印刷の仕組みは、平板 (以下「ノズル板」という。)上に開けられた直径数十/ z mの多数の貫通孔(以下「ノズ ル孔」という。)からそれぞれ数ピコリットルのインクを紙などの印字体に向けて吐出し 、吐出したインクを印字体の所定の位置に配置することである。インクを記録媒体の 所定の位置に配置するために、ノズル板と印字体の位置を機械的に動力してこれら の相対的な位置を制御しながらインクを吐出する。このように、ノズル板のノズル孔か ら液体 (液滴とも 、う)を吐出して基材の所定の位置に配置する方法をインクジェット 法という。また、ノズル孔力 液体を吐出する機構を備えた装置をインクジェットヘッド という。インクジェットヘッドは、ノズル板、ノズル板を貫通しているノズル孔、ノズル板 の液体吐出面と反対の面に接し、ノズル孔に通じている圧力室、圧力室に圧力を発 生させる機構を備えている。そして、圧力室に圧力を加えることにより圧力室内に保 持されている液体をノズル孔力 ノズル板の外に向力つて吐出する。
[0004] 図 10は、インクジェット式プリンタの全体の概略図である。図 10のインクジェット式プ リンタ 100は、圧電素子の圧電効果を利用して記録を行うインクジェットヘッド 101を 備え、このインクジェットヘッドから吐出したインク滴を紙などの記録媒体 102に着弾 させて記録媒体に記録を行うものである。インクジェットヘッドは、主走査方向 Xに配 置したキャリッジ 104に搭載されていて、キャリッジ 104がキャリッジ軸 103に沿って往 復運動するのに応じて、主走査方向 Xに往復運動する。さらに、インクジェット式プリ ンタは、記録媒体をインクジェットヘッド 101の幅方向(X方向)と垂直方向の副走査 方向 Yに、相対的に移動させる複数個のローラ (移動手段) 105を備える。インクジヱ ットヘッドは、インクを吐出するノズル孔を備えたノズル板と、ノズルからインク吐出さ せる駆動部分、及びノズルにインクを供給する部分から構成されて ヽる。
図 11A— Cは、インクジェットヘッドの構造の一例を示している。図 11Aは、ノズル孔 121とその近傍の断面図である。ノズル孔は圧力室 113に通じており、圧力室 113上 部には振動板 112と圧電素子 111が形成されて!、る。圧力室 113にはインクが満た されており、インクはインク流路 115からインク供給穴 114を通って供給される。圧電 素子 111に電圧を印可すると圧電素子 111と振動板 112がたわみ、圧力室 113の圧 力が上がってノズル 121からインクが吐出する。インク 118がノズル孔 121から一定の 方向に吐出されるように、ノズル板 116表面は撥水処理がほどこされている。圧力室 113の圧力を上げるために、インク室内に気泡を発生させる方法を用いる場合もある (バブルジェット (登録商標)法)。図 11Bは、図 11Aの I I線で切断した模式的立体 透視図である。ここでは、約 2個のノズル孔近傍の構造のみを示している力 実際は、 これと同じ構造のものが多数一列に並んでいる。図では、左側の圧電素子 117と振 動板 112がたわんでノズル孔 121からインク 118が矢印 119の方向に吐出されて!ヽ る様子を示している。なお、図から分かるように、それぞれのノズル孔に対して一個の 圧力室 113と圧電素子 117が割り当てられているが、インクを供給するインク流路 11 5は多数個のノズル孔に対して共通であり、インクは、流路からそれぞれの圧力室 11 3に開けられたインク供給路 114を通して供給される。図 11Cは、ノズル板上部から 見た平面図である。この例では、間隔が約 340 m幅で左右一列に 40個並んだノズ ル孔 121が上下 2列ある。図中、それぞれのノズルを囲む線 120はノズル板の向こう 側にある圧電素子の形、破線 124はインク流路の形を示している。一つのインク流路 力 左右に 40個並んだノズル孔へインクが供給されるので、左右 40個のノズル孔か らは同一色のインクが吐出されることになる。 122は基材の送り方向、 123はノズルが 2列に配置して 、る状態を示す。 [0006] インクジェット式プリンタを電子デバイス作製装置として利用した代表例を以下に示 す。インクジェット法により金属コロイドをプリント基板上に描画することにより、プリント 基板に導線の回路パターンを形成した例がある(下記非特許文献 1)。通常、プリント 基板に導線回路パターンを形成するためには、あらかじめ基板に金属膜を形成した 後フォトリソ法により導線回路パターン形成する力 もしくは、レジスト膜で回路のネガ ノ ターンを基板上に形成後レジストの存在しない領域にメツキ法で導線回路パター ンを形成後レジストを除去する方法が用いられて 、る。インクジェット法を用いる利点 は、手間の力かるフォトリソ工程を経ずに直接プリント基板に回路を形成できることで ある。このため、回路形成が短時間となり製造コストを大幅に下げることができる。さら に、フォトリソ法では作製する回路に対応したフォトマスク (版)が必要であるため、少 量多品種の回路の生産や、様々な回路の試作を行う場合、大量のフォトマスクを作 製する必要があり、時間とコストが増大する。これに対して、インクジェット法ではフォト マスクが必要でないため、少量多品種回路生産や、回路の試作に適している。
[0007] また、機能性有機分子をインクジェット法により基板に描画することにより、電界効果 トランジスタ(下記非特許文献 2)、エレクト口ルミネッセンスを利用したディスプレイ(下 記非特許文献 3)、マイクロレンズアレイ(下記非特許文献 4)などを形成した例がある 。基板上に形成した機能性有機分子薄膜は、レジストの現像液や剥離液に曝される と基材力 剥離したり電気特性が劣化したりする傾向があり、通常のフォトリソ工程で ノ ターンを形成することが困難である。インクジェット法は、機能性有機分子の特性を 劣化させることなく簡単にパターン形成できるため、有機分子を用いた電子デバイス の作製方法として有望視されて ヽる。
[0008] また、近年、人の体質、病気の診断、薬の効き方などを遺伝子のレベルから調べる ための手段として、 DNAチップが広く用いられている。 DNAチップとは、数千一数 万種類の DNA断片や合成オリゴヌクレオチド(以下、これらを「DNAプローブ」と!、う 。)をそれぞれ、数センチメートル四方のガラス基板やシリコン基板などの所定の位置 に固定したものであり、たくさんの遺伝子の発現の様子を同時に測定したり特定の遺 伝子が存在するかどうかを調べたりする目的に使用される。この DNAチップをインク ジェット法で作製する方法が提案されている。すなわち、 DNAプローブの溶解した液 体をインクジェット法で基材の所定の位置に配置することで、簡便に低コストで DNA チップを形成することが可能となる(下記特許文献 1)。
[0009] インクジェット法で電子デバイスや DNAチップを作製するためには、液滴を基板の 所定の位置に正確に配置する必要がある。一般的には、インクジェットヘッドと基板と の初期の位置を定めておき、あら力じめ決められた量だけヘッドと基材の相対位置を ずらしながら液滴を吐出することによって、液体を基板の所定の位置に配置する。描 きたい液滴のパターンが数百 m程度ならば、この方法で正確に描画できる。しかし 、インクジェットヘッドと基板の初期の位置や移動量は基板の固定の仕方、温度変化 による基材の熱膨張の影響を受けて mの範囲でばらつくため、上記方法で/ z m— 数十 μ mのパターンを描画することは困難である。
[0010] また、インクジェットヘッドを用いた液体吐出において、まれにではある力 ノズル孔 が詰まり液体が吐出しな 、場合がある。再現性良く電子デバイスや DNAチップを作 製するためには液滴がきちんと吐出しているかどうかを検出することも重要である。
[0011] 下記特許文献 2では、反応物質を検出部の特定の位置に固定ィ匕することのできる スポッティング装置が提案されている。この特許では、液滴を配置する基板の上方斜 めに設置された視覚カメラによって、基板の位置を認識することにより、基板に正確 に液体を配置する。
[0012] また、下記特許文献 3では、 DNAプローブ溶液を吐出する複数のノズルを有する インクジェットヘッドと、前記ヘッドに所定のノズル力 液体を吐出する駆動信号を発 生させる手段を備える DNAプローブ溶液吐出装置について提案されており、前記ノ ズルから吐出される溶液に向けて投光する投光手段と前記投光手段から光を受光す る受光手段を有することを特徴としている。出射する光の方向は、インクジェットヘッド 吐出面と平行であり、ヘッドから吐出された液体に当たって反射した光を受光するこ とにより、溶液が正常に吐出されているかどうかを調べる。
[0013] また、下記特許文献 4では、基板上の画素にインクジェット法により液相の有機材料 を吐出して有機層を形成するに際して、(a)あらかじめ基板上に画像認識パターンを 形成し、 (b)前記画像認識パターンを画像認識装置によって認識することにより基板 又は画素の位置情報を得、(c)前記基板又は画素の位置情報に基づいて、インクジ エツトヘッド及び基板又は画素の位置合わせと、液相有機材料を吐出するタイミング を制御することからなる有機エレクト口ルミネッセンス表示装置の製造方法が提案され ている。この文献では、画素認識装置は、インクジェットヘッドに対して基板の裏面側 に固定して配置されており、透明又は半透明な基板を通して画像認識パターンを認 識する方法が示されている。この従来例では、画像認識装置の基板に対する配置位 置や画像を認識するために必要とされる照明光にっ 、ては開示されて 、な 、。
[0014] 本発明者らのこれまでの検討結果から、数百 μ m以下の微細な液滴パターンを基 板に配置するためには、吐出口と基板との間隔を lmm以下にする必要があることが 分力つている。この間隔が大きいと、吐出口から出た液体が基板に付着する間に空 気の対流の影響を受け飛翔の方向が変わってしまうからである。さらに、間隔が大き いと、微小な液滴が基板に付着する前に揮発してしまうこともある。
[0015] 特許文献 2で示された装置では、視覚カメラが基板斜め上方に配置されているため 、吐出口と基材の間隔が lmm以下になると吐出口直下の基板の位置が見えにくくな る。特に、ノズル板上に吐出口が高い密度で配置されたインクジェットヘッドの場合、 ノズル板中心付近にあるノズル孔直下の基材の位置は、ノズル板端の陰になり視覚 カメラで検出することは不可能となる。
[0016] 同様に、特許文献 3で示された装置では、ヘッドに平行な光を照射する必要がある ため、ヘッドと基板との間隔が短くなると光をこの間に入射することが困難となる。
[0017] 特許文献 4では、視覚カメラ力インクジェットヘッドに対して基板の裏側に配置され て 、るので、インクジェットヘッドと基板の間隔が小さくなつても液滴を配置すべき基 板の領域を観察することが可能である。ところで、視覚カメラでインクジェットヘッドや 基板の位置を認識するためには、光源を用いて、インクジェットヘッドや基板に光を 当て、これ力も反射した光を視覚カメラに入射させる必要があるが、特許文献 4では、 光源の配置をどうするかについては開示がなされていない。一般的には、視覚カメラ と基板との間に光源を置く方法が用いられている。しかし、この方法では、光源を配 置するために基板と視覚カメラの距離を離す必要があり、認識すべき基板の領域が m程度の場合、この微小領域を視覚カメラでとらえるためには、大がかりな光学系 が必要となるので、装置全体が大きなものとなってしまう。このため、視覚カメラの位 置は、固定せざるを得なくなる。特許文献 3でも視覚カメラは固定されていた。基板や インクジェットヘッドのどちらか一方のみが移動する場合、基板とインクジェットヘッド の相対的な位置関係は、視覚カメラ力 得た情報をもとに演算処理回路を用いて簡 単に導出できる。一方、インクジェット法で電子デバイスを量産するには、液滴配置の 速度を高める必要があるので、多数のノズル孔力 液滴を同時に吐出しながらインク ジェットヘッドと基板を同時に移動させることが必須となる。この場合、視覚カメラと基 板、及び視覚カメラと多数のノズル孔の相対的な位置関係が刻一刻と変化するため 、基板とインクジェットヘッドとの相対位置関係を導出するためには、演算処理回路が 大がかりになる。これらの結果、特許文献 4の液滴配置装置は光学系と演算処理回 路が大がかかりとなり、装置の値段も高くなるという課題があった。
特許文献 1:米国特許 5,658,802号明細書
特許文献 2:特開 2003-98172号公報
特許文献 3:特開 2002-253200号公報
特許文献 4:特開 2001-284047号公報
非特許文献 l : G.G.Rozenberg, Applied Physics Letters,81卷, 2002年 ,P5249—5251 非特許文献 2 : H.Sirringhausら, Science,2000年, 290卷 ,P2123 - 2126
非特許文献 3 : J. Bharathanら, Applied Physics Letters, vol.72, 1998年 ,P2660- 2662 非特許文献 4 : T.R.Hebnerら, Applied Physics Letters, vol.72, 1998年 ,P519- 521 発明の開示
[0018] 本発明は、インクジェットヘッドと基板との距離が短くてもインクジェットヘッドと基材 との相対的な位置を正確に調整し、さらに、液滴の吐出の状態を観察できる液滴配 置装置を提供する。さらに、液滴を基板に正確に配置するための方法を提供する。
[0019] 本発明の液滴配置装置は、インクジェットヘッドと、前記インクジェットヘッドから吐 出された液滴を受ける基板と、前記インクジェットヘッドのノズル孔又はその周辺から 前記基板に向けて光を照射又は反射する装置と、前記インクジ ットヘッドと前記基 板との相対的な位置を制御する位置移動装置と、前記インクジェットヘッドからの液 体を吐出する制御装置とを含む液滴配置装置であって、前記インクジェットヘッドか ら見て前記基板の後方に、前記インクジェットヘッドの位置を認識する受光素子を配 置し、前記基板は少なくとも前記ノズル孔又はその周辺から前記基板に向けた照射 光又は反射光が受光素子に入る程度の透明度があり、前記受光素子は、前記ノズル 孔又はその周辺から前記基板に向けた照射光又は反射光を検知することを特徴とす る。
[0020] 本発明の液滴配置方法は、インクジェットヘッド力 液体を吐出して基板表面に前 記液体を配置する方法であって、前記インクジェットヘッドの液体吐出側に受光素子 を配置し、さらに、前記インクジェットヘッドと前記受光素子の間に前記基板を配置し 、前記液体を吐出する前に前記受光素子によって前記インクジェットヘッドの位置を 測定し、前記測定した情報に基づき前記インクジェットヘッドと前記基板との相対的 な位置を定め、前記液体を前記基板に配置することを特徴とする。
図面の簡単な説明
[0021] [図 1]図 1は本発明の実施形態 1における液滴配置装置を示した模式図である。
[図 2]図 2は本発明の実施形態 1における液滴配置装置の基板と受光素子の関係を 示した模式図である。
[図 3]図 3Aは本発明の実施形態 2における液滴配置装置を示した模式図、図 3Bは 図 3Aのインクジェットヘッドの下面図である。
[図 4]図 4は本発明の実施形態 3における液滴配置装置を示した模式図である。
[図 5]図 5は本発明の実施形態 3における液滴配置装置を示した模式図である。
[図 6]図 6は本発明の実施形態 3におけるインクジェットヘッドを示した断面模式図で ある。
[図 7]図 7は本発明の実施形態 3におけるインクジェットヘッドのノズル孔カも放出され た光が光センサで受光される様子を示した模式図である。
[図 8]図 8は本発明の実施例 1における液滴配置装置を示す模式図である。
[図 9]図 9は本発明の実施例 1における液滴配置装置の光反射ユニットと受光素子の 詳細を示した模式図である。
[図 10]図 10は従来のインクジェットプリンタの全体を示す模式図である。
[図 11]図 11A— Cは従来力も使用されており、本発明の実施例 1でも使用するインク ジェットヘッドを示した模式図であり、図 11Aはノズル孔付近のインクジェットヘッドの 断面模式図、図 11Aの I I線で切断した模式的立体透視図、図 11Cはノズル板側か ら見たインクジェットヘッドの模式図である。
発明を実施するための最良の形態
[0022] 本発明の液滴配置装置は、インクジェットヘッドから見て前記基板の後方に存在し 、前記インクジェットヘッドの位置を認識する受光素子を含む。また、前記基板は少な くとも前記インクジェットヘッドのノズル孔又はその周辺から前記基板に向けた照射光 又は反射光が受光素子に入る程度の透明度を有する。透明度は高いほど好ましい 力 半透明であっても差し支えない。前記ノズル孔又はその周辺力 前記基板に向 けた照射光又は反射光を受光素子が検知できる程度の透明性があればよ!、。基板 としては、ガラス基板、又はポリエステルフィルム基板、ポリイミドフィルム基板、アタリ ル榭脂基板、ポリオレフイン基板等の透明榭脂を使用するのが好まし 、。
[0023] 基板は別に設けた固定台に固定してもよい。前記固定台が移動する場合、前記受 光素子も前記固定台と一体となって移動することが好ましい。
[0024] また、この液滴配置装置においては、前記固定台と前記受光素子の間に光に対し て半透明な反射板が設けられ、前記固定台に固定された基板の面に平行な光が前 記反射板に入射するように光源が配置され、前記反射板の配置が、前記入射光の一 部を前記インクジェットヘッドの方向に反射し、かつ、前記インクジェットヘッド力 放 射される光の一部を前記受光素子側に透過するように調整されていることが好ましい
[0025] また、本発明の液滴配置装置にぉ 、ては、前記インクジェットヘッド力 液体を吐出 するノズル孔、前記液体をノズルから吐出するために圧力を発生させる圧力室、前記 圧力室に前記液体を供給する流路、前記液体を貯蔵する容器、前記容器から前記 流路まで前記液体を輸送するための管から構成され、前記インクジェットヘッドにお いて前記液体が接触する表面が光を反射する材料から構成されており、かつ、前記 容器内に光源を入射する仕組みが備わって ヽることが好ま ヽ。
[0026] また本発明の基板に液滴を配置する方法は、インクジェットヘッドから液体を吐出し て基板表面に前記液体を配置する方法であって、前記インクジェットヘッドの液体吐 出側に受光素子を配置し、さらに、前記インクジェットヘッドと前記受光素子の間に前 記基板を配置し、前記液体を吐出する前に前記受光素子によって前記インクジェット ヘッドの位置を測定し、前記測定した情報に基づき前記インクジェットヘッドと前記基 板との相対的な位置を定め、前記液体を前記基板に配置する。
[0027] 本発明の液滴移動装置を用いれば、電子デバイスや高密度の DNAチップを正確 に作製することができる。さらに、光学系やインクジェットヘッドと基板の相対的な位置 導出するための演算回路が簡単ですむので、装置の小型化や低価格ィ匕が可能とな る。
[0028] (実施形態 1)
図 1は、本発明の液体配置装置の一例を示した模式図である。インクジェットヘッド 1力も液滴 2が基板 13に向力つて矢印 3のように吐出され、固定基板 13の所定の位 置に液滴 2が配置される。インクジェットヘッド 1はキャリッジ 4に固定され、キャリッジ 4 はキャリッジ軸 5に沿って X軸方向に移動する。吐出制御回路 9は、インクジェットへッ ド 1から液滴 2を吐出するタイミング、液滴 2の大きさ、初速度、 1秒当たり吐出する液 滴 2の数を制御する。基板 13は受光素子 6の真上に配置されており、基板 13と受光 素子 6は、キャリッジ軸 8に沿って動く移動ステージ 7によって Y軸方向に一体となって 移動する。基板 13は、光透過性を持つ材料が望ましい。キャリッジ軸 8と移動ステー ジ 7はそれぞれ、位置制御回路 10によって制御されながら動く。受光素子 6に入射 する光の強度と入射位置の情報は、受光素子信号処理回路 11により入る。
[0029] 後に説明する図 2のように、液滴を吐出するノズル孔やその周辺力 放射した光が 受光素子に入射する機構があるので、図 1に示すインクジェットヘッド 1と受光素子 6 との位置関係、及び、この光を利用して基板 13と受光素子 6との位置関係が分かる。 さらにこれらの二つの情報から、インクジェットヘッドと基板との位置関係が分かる。本 実施例では、ノズル孔やその周辺力 光が受光素子に向けて放射する機構が備わ つているので、受光素子 6と基板 13との間に光源を入れるための大きな隙間をもうけ る必要が無ぐ基板 13と受光素子 6の間隔を小さくでき、大がかりな光学系が不要と なる。このため、基板 13と受光素子 6を一体ィ匕して動かすことが可能となる。この結果 、インクジェットヘッド 1と基板 13が同時に移動しても、これら両者の相対位置関係は 簡単な演算回路を利用して導出することが可能となる。 [0030] 位置制御回路 10、受光素子信号処理回路 11、及び吐出制御回路 9は、コンビュ ータ 12が統括制御する。この結果、受光素子 6でインクジェットヘッド 1と基板 13との 位置関係を調べ、この情報をもとにしてインクジェットヘッド 1と基板 13を移動させて 所定の位置に配置し、液滴 2を吐出することによって基板 13の所定の位置に液滴 2 を正確に配置することができる。また、受光素子 6により、ノズル孔から吐出される液 滴 2を観察できるので、液滴 2の吐出状態を調べることが可能となる。
[0031] 本発明でいう、受光素子 6とは、光を感受する光センサが二次元平面内に配列され たものをいい、それぞれのセンサに入射する光の強度を測定する。代表的なものとし て、荷電結合素子 (CCD)型撮像素子や金属酸化物半導体 (MOS)型撮像素子が ある。
[0032] 図 2は、図 1の液滴配置装置の基板 13と受光素子 6の部分のみを詳しく説明した模 式図である。各光センサ 16が光センサ支持部 17に保持され格子状に平面内に配列 している。各光センサ 16に光が入射すると、光センサ 16内で光エネルギーは電子の エネルギーに変換されて電流が発生する。各素子に発生する電流は受光素子信号 処理回路 18に入って増幅、演算処理される。受光素子信号処理回路 18は、光を感 受した光センサ 16の位置とその強度の情報を電気信号として外部出力にする。この 出力された電気信号をコンピュータ 19で演算処理することで、光センサ 16 (受光素 子)に入射した光の情報を得ることができる。光センサ 16の上部に対物レンズ 20を配 置し、両者の距離を調整し、光センサ 16上部のインクジェットヘッドの像のピントを光 センサ上に合わせば、インクジェットヘッドとそれぞれの光センサ 16の位置関係を導 出することができる。あら力じめ、基板 14と光センサ 16 (受光素子)の位置を決めて おき、インクジェットヘッドのノズル孔と光センサ 16 (受光素子)との位置関係も決めて おけば、ノズル孔と基板との位置関係も分力ゝるので、液滴を吐出すべき基板の位置 が分かる。 15は受光素子全体を示す。
[0033] 基板と受光素子の位置をあら力じめ厳密に決めておかなくても、以下の方法を用い れば、インクジェットヘッドと基板との位置関係を調べることも可能である。すなわち、 インクジェットヘッドのノズル孔像のピントを光センサの上に合わせてノズル孔と撮像 素子との位置関係を導出した後、同様に、基板の像のピントを撮像素子に合わせて 基板と撮像素子の位置関係を導出する。これらの二つの情報から、ノズル孔と基板と の位置関係を導出できる。
[0034] (実施形態 2)
実施形態 2は、インクジェットヘッドのノズル孔又はノズル周辺から光を放射する一 つの方法を示したものである。すなわち、実施形態 1において、前記固定台と前記受 光素子の間に光に対して半透明な反射板力 Sもうけられ、前記固定台に固定された基 板の面に平行な光が前記反射板に入射するように光源が配置され、前記反射板の 配置が、前記入射光の一部を前記インクジェットヘッドの方向に反射し、かつ、前記 インクジェットヘッドから放射される光の一部を前記受光素子側に透過するように調 整されている。
[0035] 図 3Aは、本実施形態の一例を示した模式図である。透明な基板 23の真下に、内 部に反射板 28を有する光学ユニット 27を設置している。反射板 28は光に対して半 透明で、基板 23面と平行に入った入射光 24は反射板 28により反射してインクジエツ トヘッド 21に向力 反射光 25となる。この反射光 25がノズル板 33や基板 23で反射し て反射光 26となり反射板 28を通過し、対物レンズ 30を通って光センサ 31でノズル板 33や基板 23の像を形成する。 32は光センサ支持部、 29は受光素子全体を示す。
[0036] 図 3Bは、図 3Aのインクジェットヘッド 21の下面図で、ノズル孔 22を複数有するノズ ノレ板 33を示している。
[0037] (実施形態 3)
実施形態 3は、ノズル孔ゃこの周辺力 受光素子に向けて光を放射する別の方法 を示す。すなわち、実施形態 3は、ノズル孔カゝら基板に向かって光を放射する機構を 備えたインクジェットヘッドを提供する。このインクジェットヘッドは、液体を吐出するノ ズル孔、前記液体をノズル力 吐出するために圧力を発生させる圧力室、前記圧力 室に前記液体を供給する流路、前記液体を貯蔵する容器、前記容器から前記流路 まで前記液体を輸送するための管力も構成され、前記インクジェットヘッドにぉ 、て 前記液体が接触する表面が光を反射する材料から構成されており、かつ、前記容器 内に光源を入射する仕組みが備わって 、る。
[0038] 図 4は、本実施形態で示したインクジェットヘッドを用いた液滴配置装置の一例の 模式図である。インクジェットヘッド 34のノズル孔から光 35が透明な基板 36に向けて 照射されている。照射された光 35は対物レンズ 38を通って光センサ 39に入るので、 ノズル孔と受光素子との位置関係を導出することができる。また、この光を基板 36に 当てれば、基板 36の位置情報も光センサ (受光素子) 39によって導出することが可 能となる。 40は光センサ支持部、 37は受光素子全体を示す。
[0039] 図 5は、インクジェットヘッド 41のノズルから光 42を放出してインクジェットヘッド 41と 基板 43との位置を検出する別の例である。基本的に図 4と同じであるが、本例では対 物レンズが無いことが特徴である。光センサ 45とインクジェットヘッド 41の距離を近づ けることで、対物レンズ無しでもノズル孔の位置を検出することが可能となる。 46は光 センサ支持部、 44は受光素子全体を示す。
[0040] 図 6は、本実施形態で用いるインクジヱットヘッド 51の構造を具体的に示した模式 図である。ノズル板 54に開けられたノズル孔 55の内壁、圧力室 56の内壁、インク流 路 57の内壁、チューブ 59の内壁、及び、液体貯蔵容器 61の内壁が光を反射する材 料でできている。各内壁をこのような材料にするためには、各内壁に光の反射率の高 い金属を蒸着するかメツキすればよい。用いる金属は、アルミニウム、白金、金等があ る。液体貯蔵容器 61内に光源 62を設置して光を放射すると、光源から出た光線 60 は、チューブ 59の内壁、インク流路 57の内壁、圧力室 56の内壁、ノズル孔 55の内 壁で反射し、最終的にはノズル孔 55から外に向力つて放出され放出光 63となる。光 源 62は必ずしも液体貯蔵容器 61内に設置する必要はなぐ例えば、容器内の外に 置き、光ファイバ一を通して容器内に光を導入しても良い。 52は圧電素子、 53は振 動板、 58はインク供給口である。
[0041] 図 7は、ノズル孔 64カゝら放射される光束の形を模式的に示した図である。ノズル板 6 3を貫くノズル孔 64の形状がノズル孔 64の中心を通る中心軸に対して対称である時 、ノズル孔 64から放射される光束 65は、ノズル孔 64の中心軸に対して対称となる。 従って、この光束 65が光センサ 67の集合体面に投影されると、円形のスポット 66とな る。この円形スポット 66の中心点の真上力 ズル孔 64中心部と一致するので、ノズル 孔 64の中心位置を検出することが可能となる。
[0042] 以下に本発明の具体的な実施例を説明する。なお、本発明は以下の実施例に限 定されるものではない。
[0043] (実施例 1)
液滴配置装置を用いて大きさが縦: 10mm、横: 10mm、厚み: 0. 2mmのガラス基 板上に、 100 m間隔で直径 50 mの円内領域に液体を配置した。以下に詳細を 示す。
(1)基板の作製方法
大きさが縦: 10mm、横: 10mm、厚み: 0. 2mmの板の石英ガラス基板を中性洗剤 で超音波洗浄した後純水で流水洗浄した。このガラス基板に窒素ガスを吹きかけて 乾燥した後、 110°Cのオゾン雰囲気で紫外線を照射してガラス基板表面に残存する 有機物を除去した。その後、通常のフォトリソグラフィ一法を用いて、ガラス基板の四 隅にクロムの位置合わせマーク(ァライメントマーク)を形成した。ァライメントマークは 、縦: 100 m、横: 10 mの長方形が二つ直角に交差する十字の形のものを形成 した。次に、このガラス基板上にポジ型レジスト膜のパターンを形成した。このパター ンは、直径 50 mの円形のレジスト膜が 100 間隔で格子状に並んだものである。 ガラス基板上の四隅に形成してお!ヽたァライメントマークと円との位置関係はあらかじ め定めておいた値にした。すなわち四隅のァライメントマークの位置が分かれば、一 義的に所定の円の位置が分力るようにした。
[0044] 次に乾燥窒素ガスで満たされたグローブボックス内で、へキサデカフルォロェチル トリクロロシラン (CF (CF ) C H SiCl (以下「FACS」という。;))を lvol%溶解させた n
3 2 7 2 4 3
キサデカンとクロ口ホルムの混合溶液 (体積比で 8:2)にガラス基板を 1時間浸漬した。 その後、このガラス基板をトルエンで洗浄した。この結果、レジストの無い領域に FACSが吸着した。
[0045] 次に、処理したガラス基板をグローブボックス力も取り出し、アセトンに浸漬してガラ ス基板上のレジスト膜を除去した。アセトン浸漬ではガラス基板上に吸着した FACS は除去されないので、レジストを除去した領域のみが親水性となった。この結果、親 水性の領域である直径 50 μ mの円が 100 μ m間隔で配置され、この親水性領域以 外が撥水性である、親水 Z撥水性のパターンが形成できた。なお、撥水性領域と親 水性領域の純水に対する静的接触角はそれぞれ、 5度と 130度であった。 (2)光センサ
光センサとして、松下電器産業社製の電荷結合素子 (CCD)を用いた。仕様は以下 の通りである。
'センサの数: 3万個
'一個の光センサとその周辺部の占める大きさは縦: 60 m、横: 60 m
•センサ全体の占める大きさは縦: i5mm、横: 15mm
(3)インクジェットヘッド
図 11A— Bで示した一般的なインクジェットヘッドを用いた。振動板は厚み 3 μ mの 銅、圧電素子は厚み 3 mのチタン酸ジルコン酸鉛 (PZT)とした。 PZTは真空スパッタ リング法で形成し、膜の垂直方向に (001)配向している。ノズル板は、撥水処理が施 されている。ノズル孔の直径は 20 mとし、放電力卩ェに法により形成している。また、 図 11Cで示すように、同一色のインクを吐出するノズル数は 40個であり、これが左右 に 340 μ mの間隔で並んでいる。そして、 40個のノズルの列は上下に 170 μ mの間隔 で 5列に配置されている。ノズル孔の数は合計で 200個ある。本実施例では、一個の ノズル孔のみを用いて液体の吐出を行った。液体の吐出は、圧電素子間に ΙΟΚΗζの 周波数、振幅 20Vの電圧を印加して行った。液適量は 20ピコリットルとした(半径約 16.8 m)。インクジェットヘッドには、インクの代わりに所定の液体を入れた。
(4)液滴配置装置
図 8は本実施例の液滴配置装置の概念図であり、光反射ユニット 73と光源 83が付 けカロえられている以外は図 1に示した液滴配置装置と同じである。移動ステージ 75 上に受光素子 74、光反射ユニット 73、ガラス基板 72を順に設置してあり、移動ステ ージ 75はキャリッジ軸 76に沿って Y軸方向に移動する。インクジェットヘッド 71は、キ ャリッジ 77と一緒にキャリッジ軸 78上を X軸方向に移動する。インクジェットヘッド 71 のノズル板とガラス基板 72の距離は 0. 3mmに設定した。また、光源 83からガラス基 板 72の面内に平行な入射光 84が光反射ユニット 73に導入されている。本実施例で は光源にハロゲンランプを用いた。 79は受光素子信号処理回路、 80は位置制御回 路、 81は吐出制御回路、 82はコンピュータである。
図 9は、受光素子と光反射ユニットの構造を詳しく説明した模式図である。光反射ュ ニット 91は、光を反射する反射板 92が設置されている。この反射板 92は光に対して 半透明で、ガラス基板の面に平行な入射光 93の一部を反射して反射光 94となり、一 部の光はそのまま透過する。反射光 94は上部に設置されたガラス基板(図示省略) を通ってインクジェットヘッド(図示省略)のノズル板(図示省略)に到達し、反射光と なって再び反射板に戻る。この光の一部は受光素子 97に入射する。受光素子 97は 、光センサ 96の集合体である CCDとその上部に設けられた対物レンズ 95から構成さ れる。対物レンズ 95と CCDとの距離は電磁モータによって制御する。
(5)ガラス基板に配置する液体
末端がフロオレセンイソチオシァネート (fluorescein isothiocyanate (FITC) )で蛍光 標識された 10塩基カゝらなる一本鎖オリゴヌクレオチド (和光純薬製)を 20wt%になるよ うに純水に溶解した。これを、インクジェットヘッドのインク室に挿入した。
(6)ガラス基板への液体の配置方法
図 8を用いて、液体の配置の方法を示す。光源 83から光反射ユニット 73に入射光 84を入射した後、ガラス基板 72表面上のァライメントマークの像のピントが CCD素子 74上になるように対物レンズ(図 9の 95)と CCDとの距離を調整した。この結果、ァラ ィメントマークと CCD素子の位置関係が導出できた。同様に、ノズル板上の液体を吐 出するノズル孔の像のピントが CCD素子上に合うように対物レンズを移動し、ノズル 孔と CCD素子との位置関係を導出した。これらの測定によって、ガラス基板 72上のそ れぞれの親水領域とノズル孔の位置関係を導出することができた。次に、液体を吐出 するノズル孔が液体を配置した ヽガラス基板 72上の親水性領域の真上になるように インクジェットヘッド 71とガラス基板 72の位置を移動した。次に、制御回路 81によつ てインクジェットヘッド 71から液滴を吐出した。同様に、インクジェットヘッド 71を移動 して、次の親水性領域に液体を配置した。これらを繰り返し、ガラス基板 72上の親水 性領域全てに液体を配置した。
インクジェットヘッド 71から液滴が基板に配置される様子は、受光素子、受光素子 信号処理回路 79、コンピュータ 82を用いて、その場で観察することができた。すなわ ち、ノズル孔の像にピントを合わることで、ノズル孔力 液体が吐出される様子が観察 できた。この結果、ノズル孔からの液体の吐出、不吐出がその場で観察できることが 分かった。
(7)配置した液体の評価方法と結果
ガラス基板上に配置したオリゴヌクレオチドは蛍光物質で標識されて ヽるので、蛍 光顕微鏡で蛍光を観察することで配置された液滴の形を評価できる。波長 400nmの レーザ光をガラス基板に照射し、 520nmの蛍光を観察した。
[0048] この結果、直径 50 μ mの円内領域から蛍光が発しており、この領域が 100 μ m間隔 で配置されて ヽることが確認できた。
[0049] (実施例 2)
実施例 1と同様に液滴を配置した。但し、インクジヱットヘッドは以下のようにした。
( 1 )インクジエツトヘッド
実施形態 3の図 6で示した構造のインクジェットヘッドを用いた。光源としてはハロゲ ンランプを用いた。また、ヘッドの内壁はアルミニウムを真空蒸着したものを用いた。
(2)ガラス基板への液体の配置方法
対物レンズと撮像素子間隔を調整して、光を放射して ヽるノズル孔のピントを CCD 素子面に合わせ、ノズル孔と撮像素子との位置関係を導出した。次に、ノズル孔から 放射される光が基板上のァライメントマークに当たるように、インクジェットヘッド、基板 、撮像素子を移動させた。なお、基板と撮像素子は一体となって移動させた。次に、 基板のァライメントマークの像のピントを CCD素子似合わせて、ァライメントマークと撮 像素子との位置関係を導出した。これらの二つの位置関係の情報をもとに、ノズル孔 と基板との位置関係を導出した。その後、この情報をもとにして、基板上の親水性領 域に液滴を配置した。
(3)配置した液体の評価方法と結果
実施例と同様の方法でガラス基板に配置した液滴を評価した。この結果、実施例 1 と同様、直径 50 mの円内領域力 蛍光が発しており、この領域が 100 m間隔で配 置されて!ヽることが確認できた。
[0050] (実施例 3)
実施例 2と同様に液滴をガラス基板上に配置した。ただし、撮像素子から対物レン ズを取り去った。そして、 CCD素子をガラス基板に接触させた。 [0051] 実施例 2と同様に、ノズル孔と基板との相対位置を導出し、所定の箇所に液滴を配 置した。この結果、実施例 2と同様、液滴は正確に所定の位置に配置されていること が確認できた。
[0052] (産業上の利用可能性)
本発明は微小な液滴を精度良く基板に配置できるため、微小な液滴パターンを精 度良く基板に形成できることができる。吐出する液滴を、 DNAプローブ、タンパク質、 半導体材料、レンズ材料、金属材料にすることで、 DNAチップ、バイオチップ、薄膜ト ランジスタ等の半導体素子、レンズ、配線を形成できる。従って、本発明により、 DNA チップ、バイオチップ及び電子素子等を実現することができる。
[0053] なお、本発明の実施例ではインクジェットヘッドの圧力発生機構として圧電素子を 用いたがこれに限る必要はなぐ熱作用により瞬間的に気泡を発生させる方法 (パブ ルジェット (登録商標)法)を用いても良!、。
[0054] さらに、本発明の実施例では、ノズル孔一個のみ力 液滴を吐出した力 多数のノ ズル孔から同時に液滴を吐出してもよ!/ヽ。

Claims

請求の範囲
[1] インクジェットヘッドと、前記インクジェットヘッドから吐出された液滴を受ける基板と
、前記インクジェットヘッドのノズル孔又はその周辺力 前記基板に向けて光を照射 又は反射する装置と、前記インクジェットヘッドと前記基板との相対的な位置を制御 する位置移動装置と、前記インクジェットヘッドからの液体を吐出する制御装置とを含 む液滴配置装置であって、
前記インクジェットヘッドから見て前記基板の後方に、前記インクジェットヘッドの位 置を認識する受光素子を配置し、
前記基板は少なくとも前記ノズル孔又はその周辺力 前記基板に向けた照射光又 は反射光が受光素子に入る程度の透明度があり、
前記受光素子は、前記ノズル孔又はその周辺から前記基板に向けた照射光又は 反射光を検知することを特徴とする液滴配置装置。
[2] 前記基板の移動に応じて、前記受光素子も前記基板と一体となって移動する手段 をさらに含む請求項 1に記載の液滴配置装置。
[3] 前記基板と前記受光素子の間に光に対して半透明な反射板を置き、
前記基板の面に平行な光を前記反射板に入射させる光源を設置し、
前記入射光の一部を前記インクジェットヘッドの方向に反射し、前記インクジェット ヘッドから反射される光の一部を前記受光素子側に透過するように前記反射板を調 整して配置する請求項 1に記載の液滴配置装置。
[4] 前記インクジェットヘッドは、液体を吐出するノズル孔内から前記基板に向けて光を 照射する手段を備えた請求項 1に記載の液滴配置装置。
[5] 前記ノズル孔内から前記基板に向けて光を照射する手段は、
前記ノズル孔と、前記液体をノズルから吐出するために圧力を発生させる圧力室と 、前記圧力室に前記液体を供給する流路と、前記液体を貯蔵する容器と、前記容器 から前記流路まで前記液体を輸送するための管を含み、
前記液体が接触する表面は光を反射する材料から構成されており、かつ、前記容 器内に光源を入射して前記ノズル孔まで導く請求項 4に記載の液滴配置装置。
[6] 前記基板は、ガラス又は榭脂である請求項 1に記載の液滴配置装置。
[7] 前記インクジェットヘッドは、圧電素子を使用した振動により液体を吐出するヘッド、 又は熱作用による気泡発生により液体を吐出するヘッドである請求項 1に記載の液 滴配置装置。
[8] インクジェットヘッドから液体を吐出して基板表面に前記液体を配置する方法であ つて、
前記インクジェットヘッドの液体吐出側に受光素子を配置し、さらに、前記インクジェ ットヘッドと前記受光素子の間に前記基板を配置し、前記液体を吐出する前に前記 受光素子によって前記インクジェットヘッドの位置を測定し、前記測定した情報に基 づき前記インクジェットヘッドと前記基板との相対的な位置を定め、前記液体を前記 基板に配置することを特徴とする液滴配置方法。
[9] 前記基板の移動に応じて、前記受光素子も前記基板と一体となって移動する手段 をさらに含む請求項 8に記載の液滴配置方法。
[10] 前記基板と前記受光素子の間に光に対して半透明な反射板を置き、
前記基板の面に平行な光を前記反射板に入射させる光源を設置し、
前記入射光の一部を前記インクジェットヘッドの方向に反射し、前記インクジェット ヘッドから反射される光の一部を前記受光素子側に透過するように前記反射板を調 整して配置する請求項 8に記載の液滴配置方法。
[11] 前記インクジェットヘッドは、液体を吐出するノズル孔内から前記基板に向けて光を 照射する手段を備えた請求項 8に記載の液滴配置方法。
[12] 前記ノズル孔内から前記基板に向けて光を照射する手段は、
前記ノズル孔と、前記液体をノズルから吐出するために圧力を発生させる圧力室と 、前記圧力室に前記液体を供給する流路と、前記液体を貯蔵する容器と、前記容器 から前記流路まで前記液体を輸送するための管を含み、
前記液体が接触する表面は光を反射する材料から構成されており、かつ、前記容 器内に光源を入射して前記ノズル孔まで導く請求項 11に記載の液滴配置方法。
[13] 前記基板は、ガラス又は榭脂である請求項 8に記載の液滴配置方法。
[14] 前記インクジェットヘッドは、圧電素子を使用した振動により液体を吐出するヘッド、 又は熱作用による気泡発生により液体を吐出するヘッドである請求項 8に記載の液 滴配置方法。
PCT/JP2005/003514 2004-03-17 2005-03-02 液滴配置装置及び液滴配置方法 WO2005090081A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006519386A JP4642756B2 (ja) 2004-03-17 2005-03-02 液滴配置装置及び液滴配置方法
US10/568,059 US7628464B2 (en) 2004-03-17 2005-03-02 Liquid drop placing apparatus and liquid drop placing method

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004-077003 2004-03-17
JP2004077003 2004-03-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2005090081A1 true WO2005090081A1 (ja) 2005-09-29

Family

ID=34993540

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2005/003514 WO2005090081A1 (ja) 2004-03-17 2005-03-02 液滴配置装置及び液滴配置方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7628464B2 (ja)
JP (1) JP4642756B2 (ja)
CN (1) CN100488777C (ja)
WO (1) WO2005090081A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007111914A (ja) * 2005-10-18 2007-05-10 Ulvac Japan Ltd インク塗布装置、吐出ノズルの検査方法及びインクの塗布方法
JP2010245446A (ja) * 2009-04-09 2010-10-28 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の切削方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7628464B2 (en) * 2004-03-17 2009-12-08 Panasonic Corporation Liquid drop placing apparatus and liquid drop placing method
JP5439049B2 (ja) * 2009-06-22 2014-03-12 株式会社アルバック 吐出装置及び吐出方法
JP2013016398A (ja) * 2011-07-05 2013-01-24 Sumitomo Chemical Co Ltd 光学シートの製造方法
CA2862582C (en) * 2012-01-02 2020-01-14 Mutracx B.V. Inkjet system for printing a printed circuit board
KR101681189B1 (ko) * 2015-01-30 2016-12-02 세메스 주식회사 검사 유닛 및 검사 방법, 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR102026891B1 (ko) * 2017-02-06 2019-09-30 에이피시스템 주식회사 도포 장치
US11123983B2 (en) * 2018-12-20 2021-09-21 Kateeva, Inc. Inkjet printer with substrate flatness detection

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11339642A (ja) * 1994-12-16 1999-12-10 Canon Inc 電子薄膜基板の製造装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3325931B2 (ja) * 1992-11-04 2002-09-17 コニカ株式会社 感光材料へのマーキング方法
JP3241251B2 (ja) * 1994-12-16 2001-12-25 キヤノン株式会社 電子放出素子の製造方法及び電子源基板の製造方法
US5658802A (en) 1995-09-07 1997-08-19 Microfab Technologies, Inc. Method and apparatus for making miniaturized diagnostic arrays
US6494563B2 (en) * 1997-12-25 2002-12-17 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet element substrate and ink jet head that employs the substrate, and ink jet apparatus on which the head is mounted
JP2001284047A (ja) 2000-04-03 2001-10-12 Sharp Corp 有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法
JP2002253200A (ja) 2001-02-28 2002-09-10 Canon Inc プローブ溶液吐出装置と吐出状態確認方法
JP2002286732A (ja) 2001-03-28 2002-10-03 Canon Inc プローブ担体の製造に用いられる液体吐出装置、プローブ担体の製造方法、およびプローブ担体製造装置
JP2003098172A (ja) 2001-09-27 2003-04-03 Matsushita Ecology Systems Co Ltd センサデバイスの製造方法、センサデバイスの製造装置、スポッティング装置、及びスポッティング装置の針管体
US6952536B2 (en) * 2003-10-04 2005-10-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transmissive optical sensing of leading edges of media sheets advanced substantially adjacent to one another
US7628464B2 (en) * 2004-03-17 2009-12-08 Panasonic Corporation Liquid drop placing apparatus and liquid drop placing method

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11339642A (ja) * 1994-12-16 1999-12-10 Canon Inc 電子薄膜基板の製造装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007111914A (ja) * 2005-10-18 2007-05-10 Ulvac Japan Ltd インク塗布装置、吐出ノズルの検査方法及びインクの塗布方法
JP2010245446A (ja) * 2009-04-09 2010-10-28 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の切削方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1839045A (zh) 2006-09-27
US20080158300A1 (en) 2008-07-03
US7628464B2 (en) 2009-12-08
JP4642756B2 (ja) 2011-03-02
CN100488777C (zh) 2009-05-20
JPWO2005090081A1 (ja) 2008-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4642756B2 (ja) 液滴配置装置及び液滴配置方法
TW580449B (en) Deposition of soluble materials
US7121642B2 (en) Drop volume measurement and control for ink jet printing
CN108778527B (zh) 雾气产生装置、成膜装置、雾气产生方法、成膜方法、及元件制造方法
KR100952380B1 (ko) 착탄 도트 측정 방법 및 착탄 도트 측정 장치, 및 액적토출 장치, 전기 광학 장치의 제조 방법, 전기 광학 장치및 전자 기기
CN1290701C (zh) 液滴喷出装置及方法、电光装置及其制造方法
KR100863527B1 (ko) 마크 형성 방법 및 액적 토출 장치
KR100824610B1 (ko) 액적 토출 장치
TW200414800A (en) Device manufacturing apparatus, device manufacturing method, and electronic equipment
JP2005274177A (ja) 処理装置
JP2016215544A (ja) 液体吐出装置、インプリント装置および部品の製造方法
TWI290493B (en) Droplet ejection apparatus and droplet ejection head
JP2005067154A (ja) 液滴視認方法、液滴吐出ヘッド検査装置および液滴吐出装置
JP2004170386A (ja) 検査装置及び検査方法、液滴吐出装置及び液滴吐出方法、デバイス及び電子機器
JP5387598B2 (ja) 評価方法
US8740340B2 (en) Printing device
JP2014113692A (ja) 吐出検査方法、吐出検査装置、及び液滴吐出装置
US20060152571A1 (en) Identification code drawing method, substrate, and display module
JP2005014513A (ja) 液滴吐出ヘッド、ノズル孔位置検出方法および液滴吐出装置
JP2005238787A (ja) インク吐出量測定方法と、これを用いたインク吐出量制御方法及びインクジェット装置
US7829818B2 (en) Ink jet head nozzle plate manufacturing method, ink jet head nozzle plate manufacturing apparatus, ink jet head nozzle plate, ink jet head, and ink jet recording apparatus
JP2020110802A (ja) インプリント装置および液体吐出装置
JP5672698B2 (ja) 記録方法
JP2005069900A (ja) 集光点位置検出方法、集光点位置検出装置、液滴観測方法、液滴観測装置および液滴吐出装置
JP7433967B2 (ja) クリーニング装置

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200580000759.9

Country of ref document: CN

AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SM SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): BW GH GM KE LS MW MZ NA SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2006519386

Country of ref document: JP

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10568059

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Ref document number: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase