JP5672698B2 - 記録方法 - Google Patents

Description

本発明は、記録方法等に関する。

従来から、電子部品のパッケージに、ロット表示や、製品記号などの記録パターンを記録することが、広く行われている。
従来、このような記録において、紫外線硬化樹脂を含有するインクでマーキング（記録パターン）を施す（記録する）方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開平１１−２７４３３５号公報

上記特許文献１に記載されたマーキング方法（記録方法）では、マーキングが施されたパッケージに紫外線を照射することによって、インクを固化させることができる。これにより、インクに対する受容性（インクを吸収する性質）が低い材質に施したマーキングの状態を維持させやすくすることができる。
ところで、電子部品では、回路基板などに実装された状態で、洗浄される場合がある。このような洗浄では、一般的に、洗浄剤として溶剤などが使用される。上記のマーキング方法によってマーキングが施されたパッケージに洗浄を施すと、溶剤によってマーキングが膨潤することがある。マーキングが膨潤すると、マーキングを構成する膜に応力が発生するため、パッケージから剥離しやすくなる。
つまり、従来の記録方法では、記録パターンにおける信頼性を向上させることが困難であるという課題がある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現され得る。

［適用例１］光の照射を受けて硬化が促進する性質である光硬化性を有する液状体で記録媒体に記録パターンを描画する描画工程と、前記描画工程の後に、前記記録パターンを構成する前記液状体に前記光を照射する光照射工程と、前記光照射工程の後に、前記記録パターンを構成する膜を薄くする薄化工程と、を含む、ことを特徴とする記録方法。

この適用例の記録方法は、描画工程と、光照射工程と、薄化工程と、を含む。
描画工程では、光硬化性を有する液状体で記録媒体に記録パターンを描画する。光硬化性は、光の照射を受けて硬化が促進する性質である。
描画工程の後に、光照射工程では、記録パターンを構成する液状体に光を照射する。これにより、記録パターンを構成する液状体の硬化が促進する。この結果、記録パターンを構成する膜が形成され得る。
光照射工程の後に、薄化工程では、記録パターンを構成する膜を薄くする。
上記により、記録パターンの容積を低減することができる。この結果、記録パターンを構成する膜を薄くする前に比較して、溶剤などの液体による記録パターンの膨潤の程度を軽減することができる。このため、記録パターンを構成する膜に発生する応力を軽減しやすくすることができるので、記録媒体から記録パターンを剥離させにくくすることができる。従って、記録パターンにおける信頼性を向上させやすくすることができる。

［適用例２］上記の記録方法であって、前記薄化工程では、前記記録パターンを加熱することによって、前記膜を薄くする、ことを特徴とする記録方法。

この適用例では、薄化工程において、記録パターンを加熱することによって、膜を薄くするので、膜に外力が作用することを避けやすくすることができる。

［適用例３］上記の記録方法であって、前記光照射工程では、前記液状体における重合率を７０％以下にする、ことを特徴とする記録方法。

この適用例では、光照射工程において、液状体における重合率を７０％以下にする。これにより、記録パターンにおける信頼性を向上させやすくすることができる。

［適用例４］上記の記録方法であって、前記光照射工程では、前記液状体における重合率を４０％以下にする、ことを特徴とする記録方法。

この適用例では、光照射工程において、液状体における重合率を４０％以下にする。これにより、記録パターンにおける信頼性を一層向上させやすくすることができる。

［適用例５］上記の記録方法であって、前記描画工程では、前記液状体をインクジェット法で前記記録媒体に吐出することによって、前記記録媒体に前記記録パターンを描画する、ことを特徴とする記録方法。

この適用例では、描画工程において、液状体をインクジェット法で記録媒体に吐出することによって、記録媒体に記録パターンを描画する。この記録方法では、インクジェット法で液状体を吐出することによって、記録媒体に記録パターンを描画するので、記録媒体の任意の箇所に任意の量の液状体を塗布しやすくすることができる。

［適用例６］上記の記録方法であって、前記薄化工程の後に、前記記録パターンを構成する膜の硬化を促進させる硬化工程を有する、ことを特徴とする記録方法。

この適用例では、薄化工程の後に、記録パターンを構成する膜の硬化を促進させる硬化工程を有するので、記録パターンを構成する膜を一層強固にしやすくすることができる。これにより、記録パターンを記録媒体から一層剥離させにくくすることができるので、記録パターンにおける信頼性を一層向上させやすくすることができる。

本実施形態における液滴吐出装置の概略の構成を示す斜視図。 本実施形態におけるキャリッジを図１中のＡ視方向に見たときの正面図。 本実施形態におけるヘッドユニットの底面図。 図２中のＢ−Ｂ線における断面図。 本実施形態における液滴吐出装置の概略の構成を示すブロック図。 本実施形態における描画処理の流れを示す図。 本実施形態における記録方法の流れを示す図。

図面を参照しながら、実施形態について説明する。なお、各図面において、それぞれの構成を認識可能な程度の大きさにするために、構成や部材の縮尺が異なっていることがある。

実施形態における液滴吐出装置１は、概略の構成を示す斜視図である図１に示すように、ワーク搬送装置３と、キャリッジ７と、キャリッジ搬送装置９と、メンテナンス装置１１と、とを有している。
キャリッジ７には、ヘッドユニット１３と、２個の照射装置１５と、が設けられている。
液滴吐出装置１では、ヘッドユニット１３と基板などのワークＷとの平面視での相対位置を変化させつつ、ヘッドユニット１３から液状体を液滴として吐出させることによって、ワークＷに液状体で所望のパターンを描画することができる。なお、図中のＹ方向はワークＷの移動方向を示し、Ｘ方向は平面視でＹ方向とは直交する方向を示している。また、Ｘ方向及びＹ方向によって規定されるＸＹ平面と直交する方向は、Ｚ方向として規定される。

このような液滴吐出装置１は、例えば、液晶表示パネル等に用いられるカラーフィルターの製造や、有機ＥＬ装置の製造などに適用され得る。
赤、緑及び青の３色のフィルターエレメントを有するカラーフィルターの場合、液滴吐出装置１は、例えば、基板に赤、緑及び青の各着色層を形成する工程で好適に使用され得る。この場合、ヘッドユニット１３から各着色層に対応する各液状体を、ワークＷに液滴として吐出させることによって、ワークＷに赤、緑及び青のそれぞれのフィルターエレメントのパターンが描画される。
また、有機ＥＬ装置の製造では、例えば、赤、緑及び青の画素ごとに、各色に対応する機能層（有機層）を形成する工程で好適に使用され得る。この場合、ヘッドユニット１３から各色の機能層に対応する各液状体を、ワークＷに液滴として吐出させることによって、ワークＷに赤、緑及び青のそれぞれの機能層のパターンが描画される。

ここで、液滴吐出装置１の各構成について、詳細を説明する。
ワーク搬送装置３は、図１に示すように、定盤２１と、ガイドレール２３ａと、ガイドレール２３ｂと、ワークテーブル２５と、テーブル位置検出装置２７と、を有している。
定盤２１は、例えば石などの熱膨張係数が小さい材料で構成されており、Ｙ方向に沿って延びるように据えられている。ガイドレール２３ａ及びガイドレール２３ｂは、定盤２１の上面２１ａ上に配設されている。ガイドレール２３ａ及びガイドレール２３ｂは、それぞれ、Ｙ方向に沿って延在している。ガイドレール２３ａとガイドレール２３ｂとは、互いにＸ方向に隙間をあけた状態で並んでいる。

ワークテーブル２５は、ガイドレール２３ａ及びガイドレール２３ｂを挟んで定盤２１の上面２１ａに対向した状態で設けられている。ワークテーブル２５は、定盤２１から浮いた状態でガイドレール２３ａ及びガイドレール２３ｂ上に載置されている。ワークテーブル２５は、ワークＷが載置される面である載置面２５ａを有している。載置面２５ａは、定盤２１側とは反対側（上側）に向けられている。ワークテーブル２５は、ガイドレール２３ａ及びガイドレール２３ｂによってＹ方向に沿って案内され、定盤２１上をＹ方向に沿って往復移動可能に構成されている。
テーブル位置検出装置２７は、定盤２１の上面２１ａに設けられており、Ｙ方向に延在している。テーブル位置検出装置２７は、ガイドレール２３ａとガイドレール２３ｂとの間に設けられている。テーブル位置検出装置２７は、ワークテーブル２５のＹ方向における位置を検出する。

ワークテーブル２５は、図示しない移動機構及び動力源によって、Ｙ方向に往復動可能に構成されている。移動機構としては、例えば、ボールねじとボールナットとを組み合わせた機構や、リニアガイド機構などが採用され得る。また、本実施形態では、ワークテーブル２５をＹ方向に沿って移動させるための動力源として、後述するワーク搬送モーターが採用されている。ワーク搬送モーターとしては、ステッピングモーター、サーボモーター、リニアモーターなどの種々のモーターが採用され得る。
ワーク搬送モーターからの動力は、移動機構を介してワークテーブル２５に伝達される。これにより、ワークテーブル２５は、ガイドレール２３ａ及びガイドレール２３ｂに沿って、すなわちＹ方向に沿って往復移動することができる。つまり、ワーク搬送装置３は、ワークテーブル２５の載置面２５ａに載置されたワークＷを、Ｙ方向に沿って往復移動させることができる。

ヘッドユニット１３は、キャリッジ７を図１中のＡ視方向に見たときの正面図である図２に示すように、ヘッドプレート３１と、２個の吐出ヘッド３３と、を有している。２個の吐出ヘッド３３は、Ｘ方向に並んでいる。なお、吐出ヘッド３３の個数は、２個に限定されず、１個以上の任意の個数が採用され得る。また、以下においては、２つの吐出ヘッド３３のそれぞれを識別する場合に、吐出ヘッド３３ａ及び吐出ヘッド３３ｂという表記が用いられる。
吐出ヘッド３３は、底面図である図３に示すように、ノズル面３５を有している。ノズル面３５には、複数のノズル３７が形成されている。なお、図３では、ノズル３７をわかりやすく示すため、ノズル３７が誇張され、且つノズル３７の個数が減じられている。

各吐出ヘッド３３において、複数のノズル３７は、Ｙ方向に沿って配列する２本のノズル列３９を構成している。２本のノズル列３９は、Ｘ方向に互いに隙間をあけた状態で並んでいる。各ノズル列３９において、複数のノズル３７は、Ｙ方向に沿って所定のノズル間隔Ｐで形成されている。各吐出ヘッド３３において、２本のノズル列３９は、互いにＹ方向にＰ／２の距離だけずれている。
ヘッドユニット１３では、２個の吐出ヘッド３３のうちの一方におけるノズル列３９と、他方の吐出ヘッド３３におけるノズル列３９とが、互いにＹ方向にＰ／４の距離だけずれている。これにより、本実施形態では、Ｙ方向におけるノズル３７の密度が高められている。

２個の照射装置１５は、図２に示すように、それぞれ、Ｘ方向にヘッドユニット１３を挟んで互いに対峙する位置に設けられている。以下において、２個の照射装置１５のそれぞれを識別する場合に、照射装置１５ａ及び照射装置１５ｂという表記が用いられる。
照射装置１５ａは、Ｘ方向において、吐出ヘッド３３ａの吐出ヘッド３３ｂ側とは反対側に位置している。また、照射装置１５ｂは、Ｘ方向において、吐出ヘッド３３ｂの吐出ヘッド３３ａ側とは反対側に位置している。
照射装置１５ａ及び照射装置１５ｂは、それぞれ、紫外光４１を発する光源４３を有している。光源４３からの紫外光４１は、吐出ヘッド３３から吐出された液状体４５の硬化を促進させる。液状体４５は、紫外光４１の照射を受けると、硬化が促進する。
光源４３としては、例えば、ＬＥＤ、ＬＤ、水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ、エキシマランプ等の種々の光源４３が採用され得る。

吐出ヘッド３３は、図２中のＢ−Ｂ線における断面図である図４に示すように、ノズルプレート４６と、キャビティープレート４７と、振動板４８と、複数の圧電素子４９と、を有している。
ノズルプレート４６は、ノズル面３５を有している。複数のノズル３７は、ノズルプレート４６に設けられている。
キャビティープレート４７は、ノズルプレート４６のノズル面３５とは反対側の面に設けられている。キャビティープレート４７には、複数のキャビティー５１が形成されている。各キャビティー５１は、各ノズル３７に対応して設けられており、対応する各ノズル３７に連通している。各キャビティー５１には、図示しないタンクから機能液５３が供給される。

振動板４８は、キャビティープレート４７のノズルプレート４６側とは反対側の面に設けられている。振動板４８は、Ｚ方向に振動（縦振動）することによって、キャビティー５１内の容積を拡大したり、縮小したりする。
複数の圧電素子４９は、それぞれ、振動板４８のキャビティープレート４７側とは反対側の面に設けられている。各圧電素子４９は、各キャビティー５１に対応して設けられており、振動板４８を挟んで各キャビティー５１に対向している。各圧電素子４９は、駆動信号に基づいて、伸張する。これにより、振動板４８がキャビティー５１内の容積を縮小する。このとき、キャビティー５１内の機能液５３に圧力が付与される。その結果、ノズル３７から、機能液５３が液滴５５として吐出される。吐出ヘッド３３による液滴５５の吐出法は、インクジェット法の１つである。インクジェット法は、塗布法の１つである。

上記の構成を有する吐出ヘッド３３は、図２に示すように、ノズル面３５がヘッドプレート３１から突出した状態で、ヘッドプレート３１に支持されている。
キャリッジ７は、図２に示すように、ヘッドユニット１３を支持している。ここで、ヘッドユニット１３は、ノズル面３５がＺ方向の下方に向けられた状態でキャリッジ７に支持されている。
なお、本実施形態では、縦振動型の圧電素子４９が採用されているが、機能液５３に圧力を付与するための加圧手段は、これに限定されず、例えば、下電極と圧電体層と上電極とを積層形成した撓み変形型の圧電素子も採用され得る。また、加圧手段としては、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズルから液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエーターなども採用され得る。さらに、発熱体を用いてノズル内に泡を発生させ、その泡によって機能液に圧力を付与する構成も採用され得る。

本実施形態では、機能液５３として、光の照射を受けることによって硬化が促進する液状体４５が採用されている。本実施形態では、液状体４５の硬化を促進させる光として紫外光４１（図２）が採用されている。
液状体４５は、樹脂材料、光重合開始剤及び溶媒を、成分として含んでいる。これらの成分に、顔料や染料等の色素や、親液性や撥液性等の表面改質材料などの機能性材料を添加することによって固有の機能を有する液状体４５を生成することができる。顔料や染料等の色素を含有する液状体４５は、例えば、ワークＷに描画する画像を形成するための機能液５３として採用され得る。以下において、ワークＷに描画する画像を形成するための機能液５３としての液状体４５は、画像塗料と呼ばれる。

また、液状体４５の成分としての樹脂材料に、例えば、アクリル系の樹脂材料などの光透過性を有する樹脂材料を採用することによって、光透過性を有する機能液５３を構成することができる。このような光透過性を有する機能液５３は、例えば、クリアインクとしての用途が考えられる。以下において、光透過性を有する機能液５３は、透光塗料と呼ばれる。
クリアインクの用途としては、例えば、画像を被覆するオーバーコート層としての用途や、画像を形成する前の下地層としての用途などが考えられる。以下において、下地層として適用される機能液５３は、下地塗料と呼ばれる。
下地塗料としては、透光塗料だけでなく、透光塗料に種々の顔料を添加した機能液５３を採用することもできる。
液状体４５における樹脂材料は、樹脂膜を形成する材料である。このような樹脂材料としては、常温で液状であり、重合させることによってポリマーとなる材料であれば特に限定されない。樹脂材料としては、粘性が小さいものが好ましく、オリゴマーの形態であるのが好ましい。さらに、樹脂材料としては、モノマーの形態であることが一層好ましい。
光重合開始剤は、ポリマーの架橋性基に作用して架橋反応を進行させる添加剤である。光重合開始剤としては、例えば、ベンジルジメチルケタールなどが採用され得る。
溶媒は、樹脂材料の粘度を調整するためのものである。

キャリッジ搬送装置９は、図１に示すように、架台６１と、ガイドレール６３と、キャリッジ位置検出装置６５と、を有している。
架台６１は、Ｘ方向に延在しており、ワーク搬送装置３及びメンテナンス装置１１をＸ方向にまたいでいる。架台６１は、ワークテーブル２５の定盤２１側とは反対側で、ワーク搬送装置３及びメンテナンス装置１１のそれぞれに対向している。架台６１は、支柱６７ａと支柱６７ｂとによって支持されている。支柱６７ａ及び支柱６７ｂは、定盤２１を挟んでＸ方向に互いに対峙する位置に設けられている。支柱６７ａ及び支柱６７ｂは、それぞれ、ワークテーブル２５よりもＺ方向の上方に突出している。これにより、架台６１とワークテーブル２５との間、及び架台６１とメンテナンス装置１１との間には、それぞれ隙間が保たれている。

ガイドレール６３は、架台６１の定盤２１側に設けられている。ガイドレール６３は、Ｘ方向に沿って延在しており、架台６１のＸ方向における幅にわたって設けられている。
前述したキャリッジ７は、ガイドレール６３に支持されている。キャリッジ７がガイドレール６３に支持された状態において、吐出ヘッド３３のノズル面３５は、Ｚ方向においてワークテーブル２５側に向いている。キャリッジ７は、ガイドレール６３によってＸ方向に沿って案内され、Ｘ方向に往復動可能な状態でガイドレール６３に支持されている。なお、平面視で、キャリッジ７がワークテーブル２５に重なっている状態において、ノズル面３５とワークテーブル２５の載置面２５ａとは、互いに隙間を保った状態で対向する。
キャリッジ位置検出装置６５は、架台６１とキャリッジ７との間に設けられており、Ｘ方向に延在している。キャリッジ位置検出装置６５は、キャリッジ７のＸ方向における位置を検出する。

キャリッジ７は、図示しない移動機構及び動力源によって、Ｘ方向に往復動可能に構成されている。移動機構としては、例えば、ボールねじとボールナットとを組み合わせた機構や、リニアガイド機構などが採用され得る。また、本実施形態では、キャリッジ７をＸ方向に沿って移動させるための動力源として、後述するキャリッジ搬送モーターが採用されている。キャリッジ搬送モーターとしては、ステッピングモーター、サーボモーター、リニアモーターなどの種々のモーターが採用され得る。
キャリッジ搬送モーターからの動力は、移動機構を介してキャリッジ７に伝達される。これにより、キャリッジ７は、ガイドレール６３に沿って、すなわちＸ方向に沿って往復移動することができる。つまり、キャリッジ搬送装置９は、キャリッジ７に支持されたヘッドユニット１３を、Ｘ方向に沿って往復移動させることができる。

メンテナンス装置１１は、図１に示すように、定盤７１と、ガイドレール７３ａと、ガイドレール７３ｂと、保守テーブル７５と、キャッピングユニット７６と、フラッシングユニット７７と、ワイピングユニット７９と、を有している。
定盤７１は、例えば石などの熱膨張係数が小さい材料で構成されており、Ｘ方向に支柱６７ａを挟んで定盤２１と対峙する位置に設けられている。
ガイドレール７３ａ及びガイドレール７３ｂは、定盤７１の上面７１ａ上に配設されている。ガイドレール７３ａ及びガイドレール７３ｂは、それぞれ、Ｙ方向に沿って延在している。ガイドレール７３ａとガイドレール７３ｂとは、互いにＸ方向に隙間をあけた状態で並んでいる。
保守テーブル７５は、ガイドレール７３ａ及びガイドレール７３ｂを挟んで定盤７１の上面７１ａに対向した状態で設けられている。保守テーブル７５は、定盤７１から浮いた状態でガイドレール７３ａ及びガイドレール７３ｂ上に載置されている。

保守テーブル７５には、キャッピングユニット７６や、フラッシングユニット７７、ワイピングユニット７９などの保守ユニットが載置される。本実施形態では、保守ユニットは、キャッピングユニット７６と、フラッシングユニット７７と、ワイピングユニット７９と、を含んでいる。
保守テーブル７５は、ガイドレール７３ａ及びガイドレール７３ｂによってＹ方向に沿って案内され、定盤７１上をＹ方向に沿って往復移動可能に構成されている。
フラッシングユニット７７は、保守テーブル７５の定盤７１側とは反対側に設けられている。
ここで、ワークＷへのパターンの描画とは無関係に、吐出ヘッド３３から液状体を吐出させる動作は、フラッシング動作と呼ばれる。フラッシング動作には、例えば、ノズル３７内に滞留する液状体がノズル３７内で固化してしまうことを予防する効果がある。フラッシングユニット７７は、フラッシング動作のときに、吐出ヘッド３３から吐出される液状体を受ける装置である。

キャッピングユニット７６は、吐出ヘッド３３に蓋をする装置である。吐出ヘッド３３から吐出される液状体では、液体成分が蒸発することがある。一般的に、液状体における液体成分が蒸発すると、液状体の粘度が高くなる。吐出ヘッド３３内の液状体の粘度が高くなると、ノズル３７における液滴５５を吐出する性能（以下、吐出性能と呼ぶ）が低下することがある。吐出性能の低下としては、例えば、ノズル３７から吐出された液滴５５の進行方向が曲がってしまったり（飛行曲がり）、ノズル３７から液滴５５が吐出されなかったり（不吐出）することなどが挙げられる。なお、キャッピングユニット７６で吐出ヘッド３３に蓋をする動作は、キャッピング動作と呼ばれる。

キャッピングユニット７６は、吐出ヘッド３３に蓋をすることで、液状体における液体成分がノズルから蒸発することを低く抑える。これにより、吐出ヘッド３３における吐出性能を維持しやすくすることができる。
ワイピングユニット７９は、吐出ヘッド３３のノズル面３５を拭く装置である。液滴吐出装置１では、ノズル面３５に液状体が付着することがある。ノズル面３５に液状体が付着すると、吐出ヘッド３３における吐出性能が低下することがある。ワイピングユニット７９は、ノズル面３５を拭くことによって、ノズル面３５に付着している液状体を払拭する。これにより、吐出ヘッド３３における吐出性能を維持しやすくすることができる。なお、ワイピングユニット７９でノズル面３５を拭く動作は、ワイピング動作と呼ばれる。

保守テーブル７５は、図示しない移動機構及び動力源によって、Ｙ方向に往復動可能に構成されている。移動機構としては、例えば、ボールねじとボールナットとを組み合わせた機構や、リニアガイド機構などが採用され得る。また、本実施形態では、保守テーブル７５をＹ方向に沿って移動させるための動力源として、後述するテーブル搬送モーターが採用されている。テーブル搬送モーターとしては、ステッピングモーター、サーボモーター、リニアモーターなどの種々のモーターが採用され得る。
テーブル搬送モーターからの動力は、移動機構を介して保守テーブル７５に伝達される。これにより、保守テーブル７５は、ガイドレール７３ａ及びガイドレール７３ｂに沿って、すなわちＹ方向に沿って往復移動することができる。
つまり、メンテナンス装置１１は、キャッピングユニット７６や、フラッシングユニット７７、ワイピングユニット７９などの保守ユニットを、Ｙ方向に沿って往復移動させることができる。これにより、平面視で吐出ヘッド３３がメンテナンス装置１１に重なっている状態において、吐出ヘッド３３をキャッピングユニット７６、フラッシングユニット７７及びワイピングユニット７９のそれぞれに対向させることができる。

液滴吐出装置１は、図５に示すように、上記の各構成の動作を制御する制御部１１１を有している。制御部１１１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１１３と、駆動制御部１１５と、メモリー部１１７と、を有している。駆動制御部１１５及びメモリー部１１７は、バス１１９を介してＣＰＵ１１３に接続されている。
また、液滴吐出装置１は、キャリッジ搬送モーター１２１と、ワーク搬送モーター１２３と、テーブル搬送モーター１２５と、入力装置１２９と、表示装置１３１と、を有している。
キャリッジ搬送モーター１２１、ワーク搬送モーター１２３、及びテーブル搬送モーター１２５は、それぞれ、入出力インターフェース１３３とバス１１９とを介して制御部１１１に接続されている。また、入力装置１２９及び表示装置１３１も、それぞれ、入出力インターフェース１３３とバス１１９とを介して制御部１１１に接続されている。

キャリッジ搬送モーター１２１は、キャリッジ７を駆動するための動力を発生させる。ワーク搬送モーター１２３は、ワークテーブル２５を駆動するための動力を発生させる。テーブル搬送モーター１２５は、保守テーブル７５を駆動するための動力を発生させる。入力装置１２９は、各種の加工条件を入力する装置である。表示装置１３１は、加工条件や、作業状況を表示する装置である。液滴吐出装置１を操作するオペレーターは、表示装置１３１に表示される情報を確認しながら、入力装置１２９を介して種々の情報を入力することができる。
なお、キャリッジ位置検出装置６５、テーブル位置検出装置２７及び２個の吐出ヘッド３３も、それぞれ、入出力インターフェース１３３とバス１１９とを介して制御部１１１に接続されている。また、２個の照射装置１５、及びメンテナンス装置１１も、それぞれ、入出力インターフェース１３３とバス１１９とを介して制御部１１１に接続されている。

ＣＰＵ１１３は、プロセッサーとして各種の演算処理を行う。駆動制御部１１５は、各構成の駆動を制御する。メモリー部１１７は、ＲＡＭ（Random Access Memory）や、ＲＯＭ（Read-Only Memory）などを含んでいる。メモリー部１１７には、液滴吐出装置１における動作の制御手順が記述されたプログラムソフト１３５を記憶する領域や、各種のデータを一時的に展開する領域であるデータ展開部１３７などが設定されている。データ展開部１３７に展開されるデータとしては、例えば、描画すべきパターンが示される描画データや、描画処理等のプログラムデータなどが挙げられる。
駆動制御部１１５は、モーター制御部１４１と、位置検出制御部１４３と、吐出制御部１４５と、照射制御部１４７と、保守制御部１４９と、表示制御部１５１と、を有している。

モーター制御部１４１は、ＣＰＵ１１３からの指令に基づいて、キャリッジ搬送モーター１２１の駆動と、ワーク搬送モーター１２３の駆動と、テーブル搬送モーター１２５の駆動とを、個別に制御する。
位置検出制御部１４３は、ＣＰＵ１１３からの指令に基づいて、キャリッジ位置検出装置６５と、テーブル位置検出装置２７とを、個別に制御する。
位置検出制御部１４３は、ＣＰＵ１１３からの指令に基づいて、キャリッジ位置検出装置６５にキャリッジ７のＸ方向における位置を検出させ、且つ検出結果をＣＰＵ１１３に出力する。
また、位置検出制御部１４３は、ＣＰＵ１１３からの指令に基づいて、テーブル位置検出装置２７にワークテーブル２５のＹ方向における位置を検出させ、且つ検出結果をＣＰＵ１１３に出力する。

吐出制御部１４５は、ＣＰＵ１１３からの指令に基づいて、２個の吐出ヘッド３３の駆動を個別に制御する。
照射制御部１４７は、ＣＰＵ１１３からの指令に基づいて、照射装置１５ａ及び照射装置１５ｂのそれぞれにおける光源４３の発光状態を個別に制御する。
保守制御部１４９は、ＣＰＵ１１３からの指令に基づいて、メンテナンス装置１１におけるキャッピングユニット７６や、フラッシングユニット７７、ワイピングユニット７９などの保守ユニットの駆動を個別に制御する。
表示制御部１５１は、ＣＰＵ１１３からの指令に基づいて、表示装置１３１の駆動を制御する。

ここで、液滴吐出装置１における描画処理について説明する。
液滴吐出装置１では、制御部１１１が入力装置１２９から入出力インターフェース１３３及びバス１１９を介して描画データを受け取ると、ＣＰＵ１１３によって図６に示す描画処理が開始される。
ここで、描画データは、機能液５３（液状体）でワークＷに描画すべきパターンを指示するものであり、描画すべきパターンがビットマップ状に表現されている。ワークＷへのパターンの描画は、吐出ヘッド３３をワークＷに対向させた状態で、吐出ヘッド３３とワークＷとを相対的に往復移動させながら、吐出ヘッド３３から液滴５５を所定周期で吐出させることによって行われる。

描画処理では、ＣＰＵ１１３は、まず、ステップＳ１において、キャリッジ搬送指令をモーター制御部１４１（図５）に出力する。このとき、モーター制御部１４１は、キャリッジ搬送モーター１２１の駆動を制御して、キャリッジ７を描画エリアの往路開始位置に移動させる。ここで、描画エリアは、図１に示すワークテーブル２５によってＹ方向に沿って描かれる軌跡と、２個の吐出ヘッド３３によってＸ方向に沿って描かれる軌跡とが重なり合う領域である。往路開始位置は、キャリッジ７を往復移動させるときの往路が開始する位置である。本実施形態では、往路開始位置は、Ｘ方向において、メンテナンス装置１１とワークテーブル２５との間に位置している。往路開始位置は、平面視で、ワークテーブル２５の外側に位置している。
次いで、ステップＳ２において、ＣＰＵ１１３は、ワーク搬送指令をモーター制御部１４１（図５）に出力する。このとき、モーター制御部１４１は、ワーク搬送モーター１２３の駆動を制御して、ワークＷを描画エリアに移動させる。

次いで、ステップＳ３において、ＣＰＵ１１３は、キャリッジ走査指令をモーター制御部１４１（図５）に出力する。このとき、モーター制御部１４１は、キャリッジ搬送モーター１２１の駆動を制御して、キャリッジ７の往復移動を開始させる。
ここで、キャリッジ７の往復移動では、キャリッジ７は、上述した往路開始位置と復路開始位置との間を往復移動する。つまり、往路開始位置から復路開始位置で折り返して往路開始位置に戻る経路がキャリッジ７の１往復である。このため、本実施形態では、往路開始位置から復路開始位置に向かう経路がキャリッジ７の往路である。他方で、復路開始位置から往路開始位置に向かう経路がキャリッジ７の復路である。
なお、復路開始位置は、Ｘ方向にワークテーブル２５（図１）を挟んで往路開始位置に対峙する位置である。復路開始位置は、平面視で、ワークテーブル２５の外側に位置している。このため、往路開始位置と復路開始位置とは、平面視で、ワークテーブル２５をＸ方向に挟んで互いに対峙している。
次いで、ステップＳ４において、ＣＰＵ１１３は、照射装置１５ａに対する照射指令を照射制御部１４７（図５）に出力する。このとき、照射制御部１４７は、照射装置１５ａの光源４３の駆動を制御して、照射装置１５ａの光源４３を点灯させる。

次いで、ステップＳ５において、ＣＰＵ１１３は、吐出指令を吐出制御部１４５（図５）に出力する。このとき、吐出制御部１４５は、吐出ヘッド３３の駆動を制御して、描画データに基づいて、各ノズル３７から液滴５５を吐出させる。これにより、往路での描画が行われる。
次いで、ステップＳ６において、ＣＰＵ１１３は、キャリッジ７の位置が復路開始位置に到達したか否かを判定する。このとき、キャリッジ７の位置が復路開始位置に到達した（Ｙｅｓ）と判定されると、処理がステップＳ７に移行する。他方で、キャリッジ７の位置が復路開始位置に到達していない（Ｎｏ）と判定されると、キャリッジ７の位置が復路開始位置に到達するまで処理が待機される。

ステップＳ７において、ＣＰＵ１１３は、照射装置１５ａに対する停止指令を照射制御部１４７（図５）に出力する。このとき、照射制御部１４７は、照射装置１５ａの光源４３の駆動を制御して、照射装置１５ａの光源４３を消灯させる。
次いで、ステップＳ８において、ＣＰＵ１１３は、改行指令をモーター制御部１４１（図５）に出力する。このとき、モーター制御部１４１は、ワーク搬送モーター１２３の駆動を制御して、ワークＷをＹ方向に移動（改行）させ、ワークＷにおいてパターンを描画すべき新たな領域を描画エリアに移動させる。
次いで、ステップＳ９において、ＣＰＵ１１３は、照射装置１５ｂに対する照射指令を照射制御部１４７（図５）に出力する。このとき、照射制御部１４７は、照射装置１５ｂの光源４３の駆動を制御して、照射装置１５ｂの光源４３を点灯させる。

次いで、ステップＳ１０において、ＣＰＵ１１３は、吐出指令を吐出制御部１４５（図５）に出力する。このとき、吐出制御部１４５は、吐出ヘッド３３の駆動を制御して、描画データに基づいて、各ノズル３７から液滴５５を吐出させる。これにより、復路での描画が行われる。
次いで、ステップＳ１１において、ＣＰＵ１１３は、キャリッジ７の位置が往路開始位置に到達したか否かを判定する。このとき、キャリッジ７の位置が往路開始位置に到達した（Ｙｅｓ）と判定されると、処理がステップＳ１２に移行する。他方で、キャリッジ７の位置が往路開始位置に到達していない（Ｎｏ）と判定されると、キャリッジ７の位置が往路開始位置に到達するまで処理が待機される。

ステップＳ１２において、ＣＰＵ１１３は、照射装置１５ｂに対する停止指令を照射制御部１４７（図５）に出力する。このとき、照射制御部１４７は、照射装置１５ｂの光源４３の駆動を制御して、照射装置１５ｂの光源４３を消灯させる。
次いで、ステップＳ１３において、ＣＰＵ１１３は、描画データが終了したか否かを判定する。このとき、描画データが終了した（Ｙｅｓ）と判定されると、処理が終了する。他方で、描画データが終了していない（Ｎｏ）と判定されると、処理がステップＳ１４に移行する。
ステップＳ１４において、ＣＰＵ１１３は、改行指令をモーター制御部１４１（図５）に出力してから、処理をステップＳ４に移行させる。このとき、モーター制御部１４１は、ワーク搬送モーター１２３の駆動を制御して、ワークＷをＹ方向に移動（改行）させ、ワークＷにおいてパターンを描画すべき新たな領域を描画エリアに移動させる。

（実施例）
上述した液滴吐出装置１を用いて、アクリル系の樹脂を含有する画像塗料で画像を作成した結果について説明する。
ここで、本実施例における記録方法について説明する。
本実施例における記録方法は、図７に示すように、描画パターン形成工程Ｓ２１と、薄化工程Ｓ２２と、を有している。
描画パターン形成工程Ｓ２１では、前述した描画処理（図６）に基づいて、ワークＷに画像のパターン（以下、描画パターンと呼ぶ）を形成する。
次いで、薄化工程Ｓ２２では、描画パターンを構成する膜の厚みを薄くする。
薄化工程Ｓ２２は、加熱工程Ｓ２２０１を有している。本実施例では、描画パターンを加熱することによって、膜の厚みを薄くする方法が採用されている。また、加熱工程Ｓ２２０１では、ホットプレート上にワークＷを載置することによって描画パターンを加熱する。このとき、ホットプレートの設定温度を、１８０℃とした。また、加熱時間を、１分間とした。なお、加熱工程Ｓ２２０１では、ワークＷの描画パターン側とは反対側が、ホットプレート上に載置される。

（実施例１）
エポキシ樹脂で封止された電子部品（本実施例では、半導体装置）をサンプル１として準備した。サンプル１に、前述した描画処理（図６）に基づいて、描画パターンを描画した。この例では、電子部品を封止している樹脂（以下、封止樹脂と呼ぶ）に描画パターンを描画した。
また、この例では、描画処理（図６）における紫外光４１の照射において、描画パターンを構成する樹脂の重合率を７０％に設定した。ここで、重合率は、描画パターンの単位体積において、重合している樹脂の占める割合である。重合率の測定は、ＦＴ−ＩＲ（Fourier Transform Infrared Spectroscopy）を用いたＡＴＲ（Attenuated Total Reflection）法によって測定した。
次いで、描画パターンを構成する膜の厚みを測定した。膜の厚みの測定では、測定器として、段差・表面あらさ・微細形状測定装置（ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ社製、型式Ｐ−１５）を用いた。
次いで、サンプル１をホットプレートに載置して、描画パターンを加熱した。
次いで、描画パターンを構成する膜の厚みを測定した。膜の厚みの測定では、上記の段差・表面あらさ・微細形状測定装置を用いた。

（実施例２）
エポキシ樹脂で封止された電子部品（本実施例では、半導体装置）をサンプル２として準備した。サンプル２に、前述した描画処理（図６）に基づいて、描画パターンを描画した。この例では、電子部品を封止している樹脂（以下、封止樹脂と呼ぶ）に描画パターンを描画した。
また、この例では、描画処理（図６）における紫外光４１の照射において、描画パターンを構成する樹脂の重合率を４０％に設定した。重合率の測定は、実施例１に準ずる。
次いで、描画パターンを構成する膜の厚みを測定した。膜の厚みの測定は、実施例１に準ずる。
次いで、サンプル２をホットプレートに載置して、描画パターンを加熱した。
次いで、描画パターンを構成する膜の厚みを測定した。膜の厚みの測定は、実施例１に準ずる。

（実施例３）
シリコン基板をサンプル３として準備した。サンプル３に、前述した描画処理（図６）に基づいて、描画パターンを描画した。
この例では、描画処理（図６）における紫外光４１の照射において、描画パターンを構成する樹脂の重合率を７０％に設定した。重合率の測定は、実施例１に準ずる。
次いで、描画パターンを構成する膜の厚みを測定した。膜の厚みの測定は、実施例１に準ずる。
次いで、サンプル３をホットプレートに載置して、描画パターンを加熱した。
次いで、描画パターンを構成する膜の厚みを測定した。膜の厚みの測定は、実施例１に準ずる。

（実施例４）
シリコン基板をサンプル４として準備した。サンプル４に、前述した描画処理（図６）に基づいて、描画パターンを描画した。
この例では、描画処理（図６）における紫外光４１の照射において、描画パターンを構成する樹脂の重合率を４０％に設定した。重合率の測定は、実施例１に準ずる。
次いで、描画パターンを構成する膜の厚みを測定した。膜の厚みの測定は、実施例１に準ずる。
次いで、サンプル４をホットプレートに載置して、描画パターンを加熱した。
次いで、描画パターンを構成する膜の厚みを測定した。膜の厚みの測定は、実施例１に準ずる。

（比較例）
上述した液滴吐出装置１を用いて、アクリル系の樹脂を含有する画像塗料で画像を作成した。なお、比較例では、薄化工程Ｓ２２が省略されている。
（比較例１）
エポキシ樹脂で封止された電子部品（本実施例では、半導体装置）をサンプル５として準備した。サンプル５に、前述した描画処理（図６）に基づいて、描画パターンを描画した。この例では、電子部品を封止している樹脂（以下、封止樹脂と呼ぶ）に描画パターンを描画した。
また、この例では、描画処理（図６）における紫外光４１の照射において、描画パターンを構成する樹脂の重合率を約１００％に設定した。重合率の測定は、実施例１に準ずる。

（比較例２）
シリコン基板をサンプル６として準備した。サンプル６に、前述した描画処理（図６）に基づいて、描画パターンを描画した。
この例では、描画処理（図６）における紫外光４１の照射において、描画パターンを構成する樹脂の重合率を約１００％に設定した。重合率の測定は、実施例１に準ずる。

サンプル１〜サンプル６を洗浄液に浸漬する洗浄試験を実施した。
アルコールを主成分とする洗浄液にサンプル１〜サンプル６を浸漬した。このとき、洗浄液の温度を７５℃に設定した。また、洗浄液への浸漬時間を１０分間とした。
次いで、サンプル１〜サンプル６をリンス剤に浸漬した。このとき、リンス剤の温度を２０℃に設定した。また、リンス剤への浸漬時間を３０分間とした。なお、リンス剤として、アルコールの水溶液を採用した。
次いで、サンプル１〜サンプル６を、１１０℃の温度環境下で乾燥させた。
サンプル１〜サンプル６のそれぞれについて、描画パターンの状態を評価した。
比較例１、実施例１及び実施例２の評価結果を下記表１に示す。

なお、表１に示す評価結果において、「○」は、描画パターンの剥離の発生がなく、描画パターンが良好な状態であったことを示している。
「×」は、描画パターンの剥離が発生していることを示している。
表１に示す結果から、樹脂で封止した電子部品に対しては、紫外光４１の照射で重合率を７０％以下に設定した上で、描画パターンを加熱することが好ましいということが理解される。また、加熱によって膜の厚みが減少している。これにより、描画パターンの体積が減少していることが理解される。これは、加熱によって、描画パターンにおける未重合の成分が蒸発したためと考えられる。この結果、描画パターンにおける重合率が、加熱前に比較して高められている。このため、洗浄試験において、良好な評価結果が得られたものと考えられる。ここで、加熱で描画パターンにおける未重合の成分が蒸発しても、描画パターンに含まれる顔料の量は、加熱前後でほとんど変化しない。つまり、顔料の量は、加熱前後で維持されやすい。このため、描画パターンの視認性が損なわれることはほとんどない。

上記の結果から、描画パターン形成工程Ｓ２１と、薄化工程Ｓ２２と、を含む記録方法によれば、描画パターンをワークＷから剥離させにくくすることができるので、描画パターンにおける信頼性を向上させやすくすることができる。
この記録方法において、描画パターンを加熱することによって膜を薄くすることが好ましい。これによれば、描画パターンにおける未重合の成分を除去しやすくすることができる。
この記録方法において、紫外光４１の照射で重合率を７０％以下に設定した上で、描画パターンを加熱することが好ましい。これによれば、樹脂で封止した電子部品における描画パターンの信頼性を向上させやすくすることができる。
比較例２、実施例３及び実施例４の評価結果を下記表２に示す。

なお、表２に示す評価結果において、「○」は、描画パターンの剥離の発生がなく、描画パターンが良好な状態であったことを示している。
「×」は、描画パターンの剥離が発生していることを示している。
表２に示す結果から、シリコン基板に対しては、紫外光４１の照射で重合率を４０％以下に設定した上で、描画パターンを加熱することが好ましいということが理解される。この結果においても、加熱によって膜の厚みが減少している。これにより、描画パターンの体積が減少していることが理解される。これは、加熱によって、描画パターンにおける未重合の成分が蒸発したためと考えられる。この結果、描画パターンにおける重合率が、加熱前に比較して高められている。このため、洗浄試験において、良好な評価結果が得られたものと考えられる。ここで、加熱で描画パターンにおける未重合の成分が蒸発しても、描画パターンに含まれる顔料の量は、加熱前後でほとんど変化しない。つまり、顔料の量は、加熱前後で維持されやすい。このため、描画パターンの視認性が損なわれることはほとんどない。

上記の結果から、描画パターン形成工程Ｓ２１と、薄化工程Ｓ２２と、を含む記録方法によれば、描画パターンをワークＷから剥離させにくくすることができるので、描画パターンにおける信頼性を向上させやすくすることができる。
この記録方法において、描画パターンを加熱することによって膜を薄くすることが好ましい。これによれば、描画パターンにおける未重合の成分を除去しやすくすることができる。
この記録方法において、紫外光４１の照射で重合率を４０％以下に設定した上で、描画パターンを加熱することが好ましい。これによれば、シリコン基板における描画パターンの信頼性を向上させやすくすることができる。これにより、例えば、ベアチップ型の電子部品における描画パターンの信頼性を向上させやすくすることができる。

本実施形態において、ワークＷが記録媒体に対応し、描画パターンが記録パターンに対応し、描画パターン形成工程Ｓ２１が描画工程及び光照射工程に対応している。
なお、本実施形態では、描画パターン形成工程Ｓ２１において、液状体４５を塗布する方法として、塗布法の１つであるインクジェット法が採用されている。しかしながら、塗布法は、インクジェット法に限定されず、ディスペンス法や、印刷法なども採用され得る。しかしながら、インクジェット法を採用することは、ワークＷの任意の箇所に任意の量の液状体４５を塗布しやすい点で好ましい。

また、本実施形態では、記録方法が、図７に示すように、描画パターン形成工程Ｓ２１と、薄化工程Ｓ２２と、の２つの工程を有している。しかしながら、記録方法の構成は、これに限定されない。記録方法の構成としては、例えば、薄化工程Ｓ２２の後に、本硬化工程を加えた構成も採用され得る。
本硬化工程としては、例えば、描画パターンを構成する膜に紫外光を照射する方法や、描画パターンを構成する膜を加熱する方法などが採用され得る。さらに、本硬化工程としては、例えば、描画パターンを構成する膜に紫外光を照射する方法と、描画パターンを構成する膜を加熱する方法とを組み合わせた方法も採用され得る。
本硬化工程を追加することにより、描画パターンを構成する膜の硬化を一層促進させやすくすることができる。このため、描画パターンを構成する膜を一層強固にしやすくすることができる。これにより、描画パターンをワークＷから一層剥離させにくくすることができるので、描画パターンにおける信頼性を一層向上させやすくすることができる。
この場合、本硬化工程が硬化工程に対応している。

１…液滴吐出装置、３…ワーク搬送装置、７…キャリッジ、９…キャリッジ搬送装置、１３…ヘッドユニット、１５…照射装置、１５ａ，１５ｂ…照射装置、２５…ワークテーブル、３３…吐出ヘッド、３３ａ，３３ｂ…吐出ヘッド、３５…ノズル面、３７…ノズル、３９…ノズル列、４１…紫外光、４３…光源、４５…液状体、５３…機能液、５５…液滴。

Claims (3)

1. 光の照射を受けて硬化が促進する性質である光硬化性を有する液状体で記録媒体に記録パターンを描画する描画工程と、
   前記描画工程の後に、前記記録パターンを構成する前記液状体に前記光を照射する光照射工程と、
   前記光照射工程の後に、前記記録パターンを構成する膜を薄くする薄化工程と、を含み、
   前記薄化工程では、前記記録パターンを加熱することによって、前記記録パターンを構成する膜に含まれる溶媒を除去し、
   前記薄化工程後の膜の厚みは、前記薄化工程前の膜の厚みの８４．６％より小さいことを特徴とする記録方法。
2. 前記薄化工程後の膜の厚みは、前記薄化工程前の膜の厚みの１７．３％より小さいことを特徴とする請求項１に記載の記録方法。
3. 前記描画工程では、前記液状体をインクジェット法で前記記録媒体に吐出することによって、前記記録媒体に前記記録パターンを描画することを特徴とする請求項１又は２に記載の記録方法。

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