JP2010245446A - 被加工物の切削方法 - Google Patents
被加工物の切削方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010245446A JP2010245446A JP2009095191A JP2009095191A JP2010245446A JP 2010245446 A JP2010245446 A JP 2010245446A JP 2009095191 A JP2009095191 A JP 2009095191A JP 2009095191 A JP2009095191 A JP 2009095191A JP 2010245446 A JP2010245446 A JP 2010245446A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- workpiece
- adhesive tape
- wafer
- cutting blade
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 35
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 14
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 39
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 17
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 241001050985 Disco Species 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
【課題】 撥水製の高い被加工物をデバイス不良を発生させることなく切削可能な切削方法を提供することである。
【解決手段】 純水に対して接触角６０度以上の撥水性を有する被加工物の切削方法であって、該被加工物の裏面に基材と糊層とから構成される粘着テープの該糊層側を貼着するテープ貼着ステップと、該粘着テープの外周部を環状フレームに貼着して、該被加工物を該環状フレームで支持する支持ステップと、該被加工物を該粘着テープを介して切削装置のチャックテーブルで保持する保持ステップと、切削ブレードを該被加工物の裏面と該糊層との界面の高さに位置づける位置付けステップと、該切削ブレードと該被加工物に切削水を供給しながら、該界面の高さに位置づけられた該切削ブレードと該チャックテーブルとを相対的に移動させて該被加工物を切削する切削ステップと、を具備したことを特徴とする。
【選択図】図４
【解決手段】 純水に対して接触角６０度以上の撥水性を有する被加工物の切削方法であって、該被加工物の裏面に基材と糊層とから構成される粘着テープの該糊層側を貼着するテープ貼着ステップと、該粘着テープの外周部を環状フレームに貼着して、該被加工物を該環状フレームで支持する支持ステップと、該被加工物を該粘着テープを介して切削装置のチャックテーブルで保持する保持ステップと、切削ブレードを該被加工物の裏面と該糊層との界面の高さに位置づける位置付けステップと、該切削ブレードと該被加工物に切削水を供給しながら、該界面の高さに位置づけられた該切削ブレードと該チャックテーブルとを相対的に移動させて該被加工物を切削する切削ステップと、を具備したことを特徴とする。
【選択図】図４
Description
本発明は、純水に対して６０度以上の接触角を有する被加工物の切削方法に関する。
複数の撮像デバイスが形成されたウエーハや光デバイスが形成された基板等の被加工物は、切削装置によって個々のデバイスへと分割され、分割されたデバイスは各種電気機器に広く利用されている。
切削装置としては、ダイアモンドやＣＢＮ（Ｃｕｂｉｃ Ｂｏｒｏｎ Ｎｉｔｒｉｄｅ）等の超砥粒を金属や樹脂、ガラス等で固めた切削ブレードを備えた、例えば特開平１１−７４２２８号公報に開示されるダイサーと称される切削装置が広く使用されている。
ダイサーで切削される被加工物の裏面には、例えば特開２００４−３５６４３５号公報に開示されるような粘着テープが貼着されるとともに、粘着テープの外周部は環状フレームに貼着されて被加工物は粘着テープを介して環状フレームで支持される。
通常、粘着テープは１００μｍ程度の厚みのＰＯ（ポリオレフィン）やＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）等からなる基材と、基材上に形成された５〜２０μｍ程度の厚みのアクリル系やゴム系の糊層とから構成され、被加工物は糊層に貼着される。
そして、切削ブレードが基材の厚み方向の途中まで切り込みながら被加工物を切削することで、切削されて複数の個片になった被加工物は飛散することなく粘着テープに保持された状態が保たれる。
一方、切削によって生じる加工熱を冷却するためと、切削によって生じる切削屑を被加工物上から排出するために、ダイサーでは加工点と被加工物上面に切削水を供給しながら切削が行われる。
特に被加工物がＣＭＯＳやＣＣＤ等の撮像デバイスが表面に形成されたウエーハやフィルター、光ピックアップデバイス等の光デバイスが形成された基板である場合には、切削屑がデバイス上に付着するとデバイス不良を引き起こすため、切削屑の付着を防止することが非常に重要視されている。
ところが、これらの撮像デバイスや光デバイスは一般に撥水性の高いものが多く（純水に対する接触角が６０度以上）、切削水を供給しながら切削しても加工中に被加工物上面が乾いてしまうという傾向がある。
一方、切削ブレードで被加工物を切削する際には、従来の切削方法では、切削ブレードが基材の厚み方向の途中まで切り込みながら被加工物を切削するため、被加工物の切削屑及び粘着テープの糊層と基材の切削屑が発生する。
被加工物の撥水性が高い場合には、切削水を供給しながらの切削中に十分に切削屑を除去することが難しいため、撥水性が低い被加工物に比べて、糊層の切削屑が被加工物や基材の切削屑を取り込んだ状態で被加工物上面に付着しやすい。
更に、付着した切削屑が乾燥されることで切削屑は被加工物上面に固着し、切削後の洗浄工程で被加工物を洗浄しても切削屑を除去できず、デバイス不良を引き起こすという問題が生じる。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、撥水性の高い被加工物をデバイス不良を発生させることなく切削可能な被加工物の切削方法を提供することである。
本発明によると、純水に対して接触角６０度以上の撥水性を有する被加工物の切削方法であって、該被加工物の裏面に基材と糊層とから構成される粘着テープの該糊層側を貼着するテープ貼着ステップと、該粘着テープの外周部を環状フレームに貼着して、該被加工物を該環状フレームで支持する支持ステップと、該被加工物を該粘着テープを介して切削装置のチャックテーブルで保持する保持ステップと、切削ブレードを該被加工物の裏面と該糊層との界面の高さに位置づける位置付けステップと、該切削ブレードと該被加工物に切削水を供給しながら、該界面の高さに位置づけられた該切削ブレードと該チャックテーブルとを相対的に移動させて該被加工物を切削する切削ステップと、を具備したことを特徴とする被加工物の切削方法が提供される。
好ましくは、被加工物はＣＭＯＳ、ＣＣＤ等の撮像デバイスから構成される。
本発明の切削方法によると、切削ブレードが粘着テープの糊層に切り込まないで切削するため、糊層の切削屑が発生せず、従来のように糊層の切削屑が被加工物や基材の切削屑を取り込んだ状態で被加工物上面に付着することが防止され、切削屑の付着を低減できる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の切削方法を実施するのに適した、半導体ウエーハを切削して個々のチップ（デバイス）に分割する切削装置２の外観を示している。
切削装置２の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作手段４が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示されるＣＲＴ等の表示手段６が設けられている。
図２に示すように、ダイシング対象のウエーハＷの表面においては、第１のストリートＳ１と第２のストリートＳ２とが直交して形成されており、第１のストリートＳ１と第２のストリートＳ２とによって区画されて多数のデバイスＤがウエーハＷ上に形成されている。
ウエーハＷは粘着テープであるダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴの外周縁部は環状フレームＦに貼着されている。これにより、ウエーハＷはダイシングテープＴを介してフレームＦに支持された状態となり、図１に示したウエーハカセット８中にウエーハが複数枚（例えば２５枚）収容される。ウエーハカセット８は上下動可能なカセットエレベータ９上に載置される。
ウエーハカセット８の後方には、ウエーハカセット８から切削前のウエーハＷを搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット８に搬入する搬出入手段１０が配設されている。ウエーハカセット８と搬出入手段１０との間には、搬出入対象のウエーハが一時的に載置される領域である仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２には、ウエーハＷを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段１４が配設されている。
仮置き領域１２の近傍には、ウエーハＷと一体となったフレームＦを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段１６が配設されており、仮置き領域１２に搬出されたウエーハＷは、搬送手段１６により吸着されてチャックテーブル１８上に搬送され、このチャックテーブル１８に吸引されるとともに、複数のクランプ１９によりフレームＦが固定されることでチャックテーブル１８上に保持される。
チャックテーブル１８は、回転可能且つＸ軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル１８のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウエーハＷの切削すべきストリートを検出するアライメント手段２０が配設されている。
アライメント手段２０は、ウエーハＷの表面を撮像する撮像手段２２を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像手段２２によって取得された画像は、表示手段６に表示される。
アライメント手段２０の左側には、チャックテーブル１８に保持されたウエーハＷに対して切削加工を施す切削手段２４が配設されている。切削手段２４はアライメント手段２０と一体的に構成されており、両者が連動してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。
切削手段２４は、回転可能なスピンドル２６の先端に切削ブレード２８が装着されて構成され、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード２８は撮像手段２２のＸ軸方向の延長線上に位置している。
図３を参照すると、切削ブレード及びホイールカバー部分の側面図が示されている。３０は切削ブレード２８をカバーするホイールカバーであり、ホイールカバー３０にはブレード破損検出器３２が取り付けられている。
ブレード破損検出器３２は、光ファイバ３６に接続された発光部３４の先端と、同じく光ファイバに接続された受光部の先端とが切削ブレード２８の切刃２８ａを挟んで対向するように位置づけられて構成されている。
３８はブレード破損検出器３２の位置を調整する調整ねじであり、４０は調整された位置でブレード破損検出器３２を固定する固定ねじである。発光部３４の先端にはマーカ４２が形成されている。
４４は冷却ノズルアセンブリであり、ブレードカバー３０に取り付けられている。冷却ノズルアセンブリ４４は、ホース５０が接続される接続パイプ４６と、接続パイプ４６から分岐して切削ブレード２８の両側に配置される一対の冷却ノズル４８を含んでいる。各冷却ノズル４８の外側には飛沫カバー５２が設けられている。
５６はノズルブロックであり、ねじ５８によりホイールカバー３０に締結されている。ノズルブロック５６は切削ブレード２８の先端に切削水を供給するシャワーノズル６０と、切削後の被加工物の上面に切削水を供給するスプレーノズル６２とを有している。
シャワーノズル６０は接続パイプ６４を介してホース６６に接続され、スプレーノズル６２は接続パイプ６８を介してホース７０に接続されている。各ホース５０，６６，７０は図示しない切削水源に接続されている。
被加工物の切削時には、シャワーノズル６０から切削ブレード２８の切刃２８ａに向かって所定量の切削水を供給し、冷却ノズル４８から切削ブレード２８の側面下部に所定量の切削水を供給するとともに、スプレーノズル６２から切削後の被加工物上面に所定量の切削水を供給しながら被加工物の切削を実施する。
本発明の被加工物の切削方法は、純水に対して接触角６０度以上の撥水性を有する被加工物に特に適した切削方法である。図４に示すように、ウエーハＷは表面にＣＭＯＳやＣＣＤ等の撮像デバイスが形成されたウエーハであり、純水に対して６０度以上の接触角を有しており、非常に撥水性の高い被加工物である。
本発明の切削方法では、まず被加工物であるウエーハＷの裏面に基材２９と糊層３１とから構成される粘着テープＴの糊層３１側を貼着する。粘着テープＴの外周部は環状フレームＦに貼着されており、これによりウエーハＷは粘着テープＴを介して環状フレームＦにより支持される。
切削手段２４は、スピンドルハウジング３３中に回転可能に収容されたスピンドル２６と、スピンドル２６の先端に装着された切削ブレード２８を含んでおり、スピンドル２６は図示しないモータにより例えば３００００ｒｐｍ等の高速で回転される。
環状フレームＦにより支持されたウエーハＷはチャックテーブル１８上に搭載されて粘着テープＴを介して吸引保持されるとともに、環状フレームＦはクランプ１９により固定される。
本発明の切削方法では、図４に示すように切削ブレード２８はウエーハＷの裏面と粘着テープＴの糊層３１との界面の高さ位置に位置づけられて切削が遂行される。
次いで、シャワーノズル６０、冷却ノズル４８及びスプレーノズル６２から所定量の切削水を切削ブレード２８とウエーハＷに供給しながら、図１でチャックテーブル１８を切削ブレード２８に対してＸ軸方向に移動させてウエーハＷをストリートＳ１又はＳ２に沿って切削する。
本発明の切削方法の特徴は、従来の切削方法では切削ブレード２８が粘着テープＴの基材２９の厚み方向の途中まで切り込みながらウエーハＷを切削していたのに対して、切削ブレード２８をウエーハＷの裏面と糊層３１との界面の高さ位置に位置づけて切削することであり、これにより糊層３１の切削屑が発生しないで切削が遂行される。
下記の切削ブレード及び粘着テープを用いて被加工物を下記の加工条件で切削し、スピンナ洗浄装置で洗浄した。洗浄後の被加工物を下記の測定装置を用いて測定した。
使用した切削装置：株式会社ディスコ製 ＤＦＤ６３４０
切削ブレード：株式会社ディスコ製 ハブタイプブレード ＺＨ０５‐ＳＤ２０００‐Ｎ１‐９０ ＦＦ
被加工物：純水に対する接触角６０度以上の樹脂膜付き８インチＳｉウエーハ
使用粘着テープ：リンテック社製 Ｄ‐６５０
加工条件：
送り速度 ３０ｍｍ／秒
スピンドル回転数 ３００００ｒｐｍ
インデックスサイズ ５×５ｍｍ
切削水量（シャワーノズル） ２．０Ｌ／分
切削水量（冷却ノズル） １．０Ｌ／分
切削水量（スプレーノズル） １．０Ｌ／分
洗浄条件：
洗浄タイプ 水とエアーとの２流体洗浄
水量 ２００ｍＬ／分
エアー圧 ０．４ＭＰａ
洗浄時間 １００秒
洗浄時テーブル回転数 ８００ｒｐｍ
乾燥時間 １００秒
乾燥時テーブル回転数 ２０００ｒｐｍ
測定方法：
顕微鏡 株式会社ミツトヨ製 ＭＦ‐ＵＡ１０２０ＴＨＤ
対物レンズ ＢＤ Ｐｌａｎ Ａｐｏ ２０×／０．４２
ＣＣＤカメラ 池上通信機株式会社製 ＳＫＣ‐１５１
画像処理ソフト 株式会社ファースト製 ＦＶ‐Ｐｉｘｅｌｌｅｎｃｅ
設定閾値 ５
実施例１の実験では、図５に示すようにウエーハＷの上面内にＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅの５ポイントを選択し、各ポイントにおいて拡大図に示すように５視野の切削屑付着数をカウントした。その結果を図６に示す。
切削ブレード：株式会社ディスコ製 ハブタイプブレード ＺＨ０５‐ＳＤ２０００‐Ｎ１‐９０ ＦＦ
被加工物：純水に対する接触角６０度以上の樹脂膜付き８インチＳｉウエーハ
使用粘着テープ：リンテック社製 Ｄ‐６５０
加工条件：
送り速度 ３０ｍｍ／秒
スピンドル回転数 ３００００ｒｐｍ
インデックスサイズ ５×５ｍｍ
切削水量（シャワーノズル） ２．０Ｌ／分
切削水量（冷却ノズル） １．０Ｌ／分
切削水量（スプレーノズル） １．０Ｌ／分
洗浄条件：
洗浄タイプ 水とエアーとの２流体洗浄
水量 ２００ｍＬ／分
エアー圧 ０．４ＭＰａ
洗浄時間 １００秒
洗浄時テーブル回転数 ８００ｒｐｍ
乾燥時間 １００秒
乾燥時テーブル回転数 ２０００ｒｐｍ
測定方法：
顕微鏡 株式会社ミツトヨ製 ＭＦ‐ＵＡ１０２０ＴＨＤ
対物レンズ ＢＤ Ｐｌａｎ Ａｐｏ ２０×／０．４２
ＣＣＤカメラ 池上通信機株式会社製 ＳＫＣ‐１５１
画像処理ソフト 株式会社ファースト製 ＦＶ‐Ｐｉｘｅｌｌｅｎｃｅ
設定閾値 ５
実施例１の実験では、図５に示すようにウエーハＷの上面内にＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅの５ポイントを選択し、各ポイントにおいて拡大図に示すように５視野の切削屑付着数をカウントした。その結果を図６に示す。
（比較例１）
粘着テープＴへの切削ブレード２８の切り込み深さを２０μｍに設定し、他の条件は上述した実施例と同様な状態で切削を行い、実施例と同様にＡ〜Ｅの５ポイントにおける５視野の切削屑付着数をカウントした。その結果を図６に示す。
粘着テープＴへの切削ブレード２８の切り込み深さを２０μｍに設定し、他の条件は上述した実施例と同様な状態で切削を行い、実施例と同様にＡ〜Ｅの５ポイントにおける５視野の切削屑付着数をカウントした。その結果を図６に示す。
（比較例２）
粘着テープＴへの切削ブレード２８の切り込み深さを５μｍに設定し、他の条件は上述した実施例と同様にして切削した。実施例と同様にＡ〜Ｅの５ポイントにおける５視野の切削屑付着数をカウントした。その結果を図６に示す。
粘着テープＴへの切削ブレード２８の切り込み深さを５μｍに設定し、他の条件は上述した実施例と同様にして切削した。実施例と同様にＡ〜Ｅの５ポイントにおける５視野の切削屑付着数をカウントした。その結果を図６に示す。
図６の実験結果を示すグラフを参照すると明らかなように、本発明実施例の切削方法によると、比較例１及び比較例２に比べて、切削屑付着数が顕著に減少していることが見て取れる。
これは、本発明実施例では、切削ブレード２８をウエーハＷの裏面と糊層３１との界面に位置づけてウエーハＷの切削を行うため、糊層３１の切削屑がほとんど発生しないので、糊層３１の切削屑がウエーハＷの切削屑や基材２９の切削屑を取り込んだ状態でウエーハＷの表面に付着しないためであると考えられる。
Ｗ ウエーハ
Ｔ 粘着テープ
Ｆ 環状フレーム
２８ 切削ブレード
２９ 基材
３１ 糊層
Ｔ 粘着テープ
Ｆ 環状フレーム
２８ 切削ブレード
２９ 基材
３１ 糊層
Claims (2)
- 純水に対して接触角６０度以上の撥水性を有する被加工物の切削方法であって、
該被加工物の裏面に基材と糊層とから構成される粘着テープの該糊層側を貼着するテープ貼着ステップと、
該粘着テープの外周部を環状フレームに貼着して、該被加工物を該環状フレームで支持する支持ステップと、
該被加工物を該粘着テープを介して切削装置のチャックテーブルで保持する保持ステップと、
切削ブレードを該被加工物の裏面と該糊層との界面の高さに位置づける位置付けステップと、
該切削ブレードと該被加工物に切削水を供給しながら、該界面の高さに位置づけられた該切削ブレードと該チャックテーブルとを相対的に移動させて該被加工物を切削する切削ステップと、
を具備したことを特徴とする被加工物の切削方法。 - 前記被加工物は撮像デバイスから構成される請求項１記載の被加工物の切削方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009095191A JP5313022B2 (ja) | 2009-04-09 | 2009-04-09 | 被加工物の切削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009095191A JP5313022B2 (ja) | 2009-04-09 | 2009-04-09 | 被加工物の切削方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010245446A true JP2010245446A (ja) | 2010-10-28 |
| JP5313022B2 JP5313022B2 (ja) | 2013-10-09 |
Family
ID=43098098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009095191A Active JP5313022B2 (ja) | 2009-04-09 | 2009-04-09 | 被加工物の切削方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5313022B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150026936A (ko) * | 2013-09-02 | 2015-03-11 | 토와 가부시기가이샤 | 절단 장치 및 절단 방법 |
| KR20190102995A (ko) | 2018-02-26 | 2019-09-04 | 가부시기가이샤 디스코 | 촬상 화상 형성 유닛 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06169012A (ja) * | 1992-10-29 | 1994-06-14 | Nec Kansai Ltd | ダイサ及び半導体ペレットの製造方法 |
| JPH07281019A (ja) * | 1994-04-12 | 1995-10-27 | Sumitomo Chem Co Ltd | カラーフィルター及びその製造方法 |
| JPH11111647A (ja) * | 1997-10-06 | 1999-04-23 | Matsushita Electron Corp | 半導体ウエハの切断方法及びその切断装置 |
| WO2005090081A1 (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 液滴配置装置及び液滴配置方法 |
| JP2005318000A (ja) * | 2005-07-28 | 2005-11-10 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体ウエハの分割方法 |
| JP2007134390A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
-
2009
- 2009-04-09 JP JP2009095191A patent/JP5313022B2/ja active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06169012A (ja) * | 1992-10-29 | 1994-06-14 | Nec Kansai Ltd | ダイサ及び半導体ペレットの製造方法 |
| JPH07281019A (ja) * | 1994-04-12 | 1995-10-27 | Sumitomo Chem Co Ltd | カラーフィルター及びその製造方法 |
| JPH11111647A (ja) * | 1997-10-06 | 1999-04-23 | Matsushita Electron Corp | 半導体ウエハの切断方法及びその切断装置 |
| WO2005090081A1 (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 液滴配置装置及び液滴配置方法 |
| JP2005318000A (ja) * | 2005-07-28 | 2005-11-10 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体ウエハの分割方法 |
| JP2007134390A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150026936A (ko) * | 2013-09-02 | 2015-03-11 | 토와 가부시기가이샤 | 절단 장치 및 절단 방법 |
| KR20170018866A (ko) * | 2013-09-02 | 2017-02-20 | 토와 가부시기가이샤 | 절단 장치 및 전자 부품의 제조 방법 |
| KR101708976B1 (ko) * | 2013-09-02 | 2017-02-21 | 토와 가부시기가이샤 | 절단 장치 및 절단 방법 |
| KR101952494B1 (ko) * | 2013-09-02 | 2019-02-26 | 토와 가부시기가이샤 | 절단 장치 및 전자 부품의 제조 방법 |
| KR20190102995A (ko) | 2018-02-26 | 2019-09-04 | 가부시기가이샤 디스코 | 촬상 화상 형성 유닛 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5313022B2 (ja) | 2013-10-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20220043103A (ko) | 웨이퍼 가공 방법 | |
| JP2011108979A (ja) | 被加工物の切削方法 | |
| KR20160072775A (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
| JP2016001677A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
| KR20150141875A (ko) | 웨이퍼 가공 방법 | |
| KR20150140215A (ko) | 웨이퍼 가공 방법 | |
| JP2010021464A (ja) | 加工装置のチャックテーブル | |
| TW201737326A (zh) | 保護膜被覆方法 | |
| JP2010247311A (ja) | 被加工物の研削方法 | |
| JP5340832B2 (ja) | マウントフランジの端面修正方法 | |
| JP2009130315A (ja) | ウエーハの切削方法 | |
| JP5313022B2 (ja) | 被加工物の切削方法 | |
| JP2009135254A (ja) | 粘着テープ貼着方法 | |
| JP6847512B2 (ja) | 切削装置及び切削方法 | |
| TWI534953B (zh) | Use of wafer support plate | |
| US20230294141A1 (en) | Cleaning apparatus | |
| JP2013099809A (ja) | 切削装置 | |
| JP6173036B2 (ja) | 加工装置 | |
| JP2013033801A (ja) | 被加工物の切削方法 | |
| TW201932237A (zh) | 切割裝置的設定方法 | |
| JP2013219215A (ja) | サファイアウエーハの加工方法 | |
| JP2011062778A (ja) | 切削装置 | |
| JP2010272639A (ja) | 研削装置 | |
| JP5787653B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2015138819A (ja) | スピンナー装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120319 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130624 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130702 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130703 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5313022 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |