JPH06169012A - ダイサ及び半導体ペレットの製造方法 - Google Patents
ダイサ及び半導体ペレットの製造方法Info
- Publication number
- JPH06169012A JPH06169012A JP29110792A JP29110792A JPH06169012A JP H06169012 A JPH06169012 A JP H06169012A JP 29110792 A JP29110792 A JP 29110792A JP 29110792 A JP29110792 A JP 29110792A JP H06169012 A JPH06169012 A JP H06169012A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- dicer
- sensor
- rotary blade
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、半導体ウエハを個々の半導体ペレ
ットに切断分離するダイサに関する。 【構成】 本発明によるダイサは、支持テーブル２上に
支持された半導体ウエハ３を回転ブレード５にて切断し
個々の半導体ペレットに分離するダイサにおいて、上記
回転ブレード５に半導体ウエハ３上の高さ位置を検出す
るセンサ７を設けたことを特徴とする。このダイサは、
センサ７が回転ブレード５の移動方向前方に配置されて
いることを特徴とする。また、ダイサによる切断作業前
に半導体ウエハ３の表面に沿ってセンサ７を走査させ、
このセンサ７の検出出力に基づいて、回転ブレード６の
高さ位置を調整することも出来る。 【効果】 以上のように、本発明によれば、回転ブレー
ド５の高さ位置をウエハ３表面の湾曲に沿わせることが
可能で、切込み量が安定する。
ットに切断分離するダイサに関する。 【構成】 本発明によるダイサは、支持テーブル２上に
支持された半導体ウエハ３を回転ブレード５にて切断し
個々の半導体ペレットに分離するダイサにおいて、上記
回転ブレード５に半導体ウエハ３上の高さ位置を検出す
るセンサ７を設けたことを特徴とする。このダイサは、
センサ７が回転ブレード５の移動方向前方に配置されて
いることを特徴とする。また、ダイサによる切断作業前
に半導体ウエハ３の表面に沿ってセンサ７を走査させ、
このセンサ７の検出出力に基づいて、回転ブレード６の
高さ位置を調整することも出来る。 【効果】 以上のように、本発明によれば、回転ブレー
ド５の高さ位置をウエハ３表面の湾曲に沿わせることが
可能で、切込み量が安定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】 本発明は、半導体ウエハを個々
の半導体ペレットに切断分離するダイサに関する。
の半導体ペレットに切断分離するダイサに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置は、同じパターンで多数個の
半導体素子を形成した半導体ウエハの半導体素子領域の
隣接部分より切断して分離された個々の半導体ペレット
を組み込んで製造される。
半導体素子を形成した半導体ウエハの半導体素子領域の
隣接部分より切断して分離された個々の半導体ペレット
を組み込んで製造される。
【０００３】半導体ウエハの分割装置として一般的に用
いられている回転ブレード式ダイサを図２から説明す
る。
いられている回転ブレード式ダイサを図２から説明す
る。
【０００４】図において、１はＸＹ方向の往復動可能か
つＺ軸周りに回転可能なベース、２はベースに固定さ
れ、上面に半導体ウエハ３を貼り付けたシート４を吸着
して半導体ウエハ３を保持する支持テーブル、５はベー
ス１の近傍に配置され上下位置が微調整可能な回転ブレ
ードで、図示しないが、切削時の冷却と切粉を洗い流す
ための放水管が付設されている。
つＺ軸周りに回転可能なベース、２はベースに固定さ
れ、上面に半導体ウエハ３を貼り付けたシート４を吸着
して半導体ウエハ３を保持する支持テーブル、５はベー
ス１の近傍に配置され上下位置が微調整可能な回転ブレ
ードで、図示しないが、切削時の冷却と切粉を洗い流す
ための放水管が付設されている。
【０００５】この装置は、支持テーブル２上に保持した
半導体ウエハ３の切断予定部を回転ブレード５の相対的
移動経路上に位置させ、回転ブレード５の下端を半導体
ウエハ３の表面に当接させこの高さ位置を基準に半導体
ウエハ３の外方で半導体ウエハの厚さ分、回転ブレード
５の高さ位置を下げ、回転ブレード５を回転させつつベ
ース１をＸ方向に移動させて切断し、テーブル２即ち半
導体ウエハ３をＹ方向にピッチ送りして、回転ブレード
５を相対的に逆Ｘ方向に移動させ、これを繰り返してＸ
方向に平行に切断していく。そしてＸ方向の切断が完了
すると、ベース１を９０度回転させて、回転ブレード５
をＸ方向の往復動させるとともに、逆Ｙ方向に移動させ
ることにより、半導体ウエハ３を平行に切断し、矩形状
の半導体ペレットを得る。
半導体ウエハ３の切断予定部を回転ブレード５の相対的
移動経路上に位置させ、回転ブレード５の下端を半導体
ウエハ３の表面に当接させこの高さ位置を基準に半導体
ウエハ３の外方で半導体ウエハの厚さ分、回転ブレード
５の高さ位置を下げ、回転ブレード５を回転させつつベ
ース１をＸ方向に移動させて切断し、テーブル２即ち半
導体ウエハ３をＹ方向にピッチ送りして、回転ブレード
５を相対的に逆Ｘ方向に移動させ、これを繰り返してＸ
方向に平行に切断していく。そしてＸ方向の切断が完了
すると、ベース１を９０度回転させて、回転ブレード５
をＸ方向の往復動させるとともに、逆Ｙ方向に移動させ
ることにより、半導体ウエハ３を平行に切断し、矩形状
の半導体ペレットを得る。
【０００６】回転ブレード５は半導体ウエハ３の表面か
らその厚さ分だけ切り込んでいるため、半導体ウエハ３
はシート４の界面部分で切断される。
らその厚さ分だけ切り込んでいるため、半導体ウエハ３
はシート４の界面部分で切断される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、実際に切断
してみると、部分的に切り残しがあったり、または切り
込み過ぎるとシート４の一部が切断され、シート４から
ペレット３を剥離する際に、剥がれ難くなったり、取り
出し予定の半導体ペレットと近接した不所望の半導体ペ
レットまで剥がれてしまうという問題があった。
してみると、部分的に切り残しがあったり、または切り
込み過ぎるとシート４の一部が切断され、シート４から
ペレット３を剥離する際に、剥がれ難くなったり、取り
出し予定の半導体ペレットと近接した不所望の半導体ペ
レットまで剥がれてしまうという問題があった。
【０００８】この問題は、ネジ６によってベース１に支
持テーブル２をネジ締めする際に、ネジ締め力によっ
て、支持テーブル２の中央部が引き下げられ周辺部に対
して２０ミクロン程度凹湾曲するためで、これに、半導
体ウエハ３及びシート４の厚さのばらつきが加わるため
回転ブレード５の切込み量のばらつきはある程度仕方が
なかった。
持テーブル２をネジ締めする際に、ネジ締め力によっ
て、支持テーブル２の中央部が引き下げられ周辺部に対
して２０ミクロン程度凹湾曲するためで、これに、半導
体ウエハ３及びシート４の厚さのばらつきが加わるため
回転ブレード５の切込み量のばらつきはある程度仕方が
なかった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題の解
決を目的として提案されたもので、支持テーブル上に支
持された半導体ウエハを回転ブレードにて切断し個々の
半導体ペレットに分離するダイサにおいて、上記回転ブ
レードに半導体ウエハからの高さ位置を検出するセンサ
を設けたことを特徴とするダイサを提供する。
決を目的として提案されたもので、支持テーブル上に支
持された半導体ウエハを回転ブレードにて切断し個々の
半導体ペレットに分離するダイサにおいて、上記回転ブ
レードに半導体ウエハからの高さ位置を検出するセンサ
を設けたことを特徴とするダイサを提供する。
【００１０】また、ダイサによる切断作業前に半導体ウ
エハの表面に沿ってセンサを走査させ、このセンサの検
出出力に基づいて、ダイサの高さ位置を調整するように
したことを特徴とする半導体ペレットの製造方法を提供
する。
エハの表面に沿ってセンサを走査させ、このセンサの検
出出力に基づいて、ダイサの高さ位置を調整するように
したことを特徴とする半導体ペレットの製造方法を提供
する。
【００１１】
【作用】 本発明によれば、センサによって半導体ウエ
ハの表面の高さ位置を検出し、この検出出力に基づいて
回転ブレードの高さ位置を調節するようにしたから、切
込み量を一定にして半導体ウエハを切断できる。
ハの表面の高さ位置を検出し、この検出出力に基づいて
回転ブレードの高さ位置を調節するようにしたから、切
込み量を一定にして半導体ウエハを切断できる。
【００１２】
【実施例】以下に、本発明の実施例を図１から説明す
る。図において図２と同一符号は同一物を示し説明を省
略する。本発明によるダイサは、回転ブレード５に半導
体ウエハ３からの高さ位置を検出するセンサ７を設けた
ことを特徴とし、このセンサ７の出力に基づいて回転ブ
レード５の高さ位置を調節可能にしたことにある。
る。図において図２と同一符号は同一物を示し説明を省
略する。本発明によるダイサは、回転ブレード５に半導
体ウエハ３からの高さ位置を検出するセンサ７を設けた
ことを特徴とし、このセンサ７の出力に基づいて回転ブ
レード５の高さ位置を調節可能にしたことにある。
【００１３】このセンサ７はブレード５の前後に設けら
れブレード５の切断作業に先行して半導体ウエハ３の高
さ位置を検出する。ブレード５は図示しないが微小上下
機構が設けられ、このセンサ７の出力に基づいて高さ位
置を微小調整している。
れブレード５の切断作業に先行して半導体ウエハ３の高
さ位置を検出する。ブレード５は図示しないが微小上下
機構が設けられ、このセンサ７の出力に基づいて高さ位
置を微小調整している。
【００１４】その結果、回転ブレード５は半導体ウエハ
３の表面に沿って移動し、半導体ウエハ３の切込み量が
一定になる。
３の表面に沿って移動し、半導体ウエハ３の切込み量が
一定になる。
【００１５】上記実施例では、回転ブレード５が半導体
ウエハ３を切断する直前にセンサ７にて半導体ウエハ３
の高さ位置を検出するようにしたが、センサ７を半導体
ウエハ３の直径以上離隔させ支持テーブル２のみ移動さ
せて、センサ７を半導体ウエハ３の全面に走査させ表面
全体の湾曲状態を検出しておいてこの検出出力をメモリ
に記憶させ、このメモリの出力に基づいて回転ブレード
５の制御を行なうことも出来る。
ウエハ３を切断する直前にセンサ７にて半導体ウエハ３
の高さ位置を検出するようにしたが、センサ７を半導体
ウエハ３の直径以上離隔させ支持テーブル２のみ移動さ
せて、センサ７を半導体ウエハ３の全面に走査させ表面
全体の湾曲状態を検出しておいてこの検出出力をメモリ
に記憶させ、このメモリの出力に基づいて回転ブレード
５の制御を行なうことも出来る。
【００１６】これによればセンサ７が冷却や水洗のため
の水による影響を受けることなく正確に回転テーブル５
の制御が出来る。
の水による影響を受けることなく正確に回転テーブル５
の制御が出来る。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、回転ブ
レードの高さ位置をウエハ表面の湾曲に沿わせることが
可能で、切込み量が安定する。
レードの高さ位置をウエハ表面の湾曲に沿わせることが
可能で、切込み量が安定する。
【図１】 本発明の実施例を示すダイサの側面図
【図２】 従来のダイサを示す側面図
２ 支持テーブル ３ 半導体ウエハ ５ 回転ブレード ７ センサ
Claims (3)
- 【請求項１】支持テーブル上に支持された半導体ウエハ
を回転ブレードにて切断し個々の半導体ペレットに分離
するダイサにおいて、上記回転ブレードに半導体ウエハ
上の高さ位置を検出するセンサを設けたことを特徴とす
るダイサ。 - 【請求項２】センサが回転ブレードの移動方向前方に配
置されていることを特徴とする請求項１記載のダイサ。 - 【請求項３】回転ブレードによる切断作業前に半導体ウ
エハの表面に沿ってセンサを走査させ、このセンサの検
出出力に基づいて、ダイサの高さ位置を調整するように
したことを特徴とする半導体ペレットの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29110792A JPH06169012A (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | ダイサ及び半導体ペレットの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29110792A JPH06169012A (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | ダイサ及び半導体ペレットの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06169012A true JPH06169012A (ja) | 1994-06-14 |
Family
ID=17764547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29110792A Pending JPH06169012A (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | ダイサ及び半導体ペレットの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06169012A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000349050A (ja) * | 1999-06-09 | 2000-12-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の切削方法及び切削装置 |
| JP2010245446A (ja) * | 2009-04-09 | 2010-10-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の切削方法 |
-
1992
- 1992-10-29 JP JP29110792A patent/JPH06169012A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000349050A (ja) * | 1999-06-09 | 2000-12-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の切削方法及び切削装置 |
| JP2010245446A (ja) * | 2009-04-09 | 2010-10-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の切削方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11618106B2 (en) | Processing method and laser processing apparatus including imaging detector for SiC ingot | |
| JP2008264913A (ja) | 研削加工装置 | |
| JP7106298B2 (ja) | チャックテーブル、切削装置、及び、切削装置のチャックテーブル修正方法 | |
| JPH06169012A (ja) | ダイサ及び半導体ペレットの製造方法 | |
| GB2212081A (en) | Process and apparatus for manufacturing discs | |
| KR102537095B1 (ko) | 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법 | |
| JPH05318460A (ja) | 半導体ウエハのスライシング方法 | |
| JP2503275B2 (ja) | スライシングマシンの切断装置 | |
| JPH07156050A (ja) | ウェーハ面取り機 | |
| JPH04254352A (ja) | 半導体ウェハーのダイシング方法 | |
| US3133459A (en) | Apparatus for attaching leads to contacts | |
| JP3924771B2 (ja) | ダイシング装置用カバー | |
| JPH07201780A (ja) | ダイシング装置 | |
| KR100196898B1 (ko) | 반도체 칩의 픽업 방법 | |
| JPH10100138A (ja) | 半導体ウエハのスライシング方法 | |
| KR970002147Y1 (ko) | 반도체 노광장비의 웨이퍼 척 | |
| JPH03192753A (ja) | ウエハブレーキング装置 | |
| JPH0536640Y2 (ja) | ||
| JP2599996B2 (ja) | スライシングマシンの切断方法 | |
| KR200142842Y1 (ko) | 테이프 컷팅장치 | |
| JP2713770B2 (ja) | 柱状体材料の切断方法及びその切断装置 | |
| KR100652290B1 (ko) | 오리엔트 플레이트 | |
| JPH07153719A (ja) | ダイシング装置 | |
| JPH10230516A (ja) | 傾斜回転ブレード及び切削方法 | |
| JPH08335619A (ja) | 基板割れ検出装置 |