JPH07156050A - ウェーハ面取り機 - Google Patents

ウェーハ面取り機

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JPH07156050A
JPH07156050A JP33979493A JP33979493A JPH07156050A JP H07156050 A JPH07156050 A JP H07156050A JP 33979493 A JP33979493 A JP 33979493A JP 33979493 A JP33979493 A JP 33979493A JP H07156050 A JPH07156050 A JP H07156050A
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JP
Japan
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wafer
grindstone
grinding liquid
grinding
vertical
Prior art date
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Application number
JP33979493A
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English (en)
Inventor
昌弘 ▲すけ▼川
Masahiro Sukegawa
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Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
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Publication date
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  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 研削液ノズルが1本で済み、研削液の吐出量
が少ないとともに、ウェーハの外周寸法が変わっても研
削液ノズルの位置を変更する必要がないウェーハ面取り
機を提供することを目的とする。 【構成】 ウェーハ10をウェーハテーブル21に固定
し台形砥石31または総形砥石51にてウェーハ外周の
面取り加工を行うウェーハ面取り機に、上下ガイド41
を砥石軸受け台33に設け、上下ガイド41に沿って上
下に移動自在な上下スライダ42に研削液ノズル45を
台形砥石31または総形砥石51とウェーハ10が接す
る方向に向けて設けるとともに、上下スライダ42と上
下方向に係合するアーム46をテーブル軸受け台23に
設けた。 【効果】 研削液は常に砥石とウェーハが接する方向
で、かつウェーハの上下方向位置に一致する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子の素材となる
シリコン等のウェーハ外周の面取りを加工するウェーハ
面取り機に関する本発明である。
【0002】
【従来の技術】半導体素子の素材となるシリコン等のウ
ェーハは、インゴットの状態からスライシングマシン等
にて薄く切り出された後、外周をウェーハ面取り機によ
って面取り加工される。図4にオリエンテーションフラ
ット(以下「オリフラ」という)付きウェーハの外観図
を示す。図4においてDはウェーハの円形部11の直
径、Lは円形部11からオリフラ12のまでの距離であ
る。また、図5にウェーハ外周に必要な面取り形状を示
す。図5において、BuとBdは面取り幅、θuとθd
はテーパ角であり、RuとRdはコーナーが曲面で、t
は外周が平らな部分を持っている(尖っていない)こと
を示す。Tはウェーハの厚さでありDは直径である。図
4及び図5に示した各寸法及び形状は各々許容値があり
許容値から外れると不良品となる。なお、以上に述べた
「ウェーハ外周」及び以下に述べる「ウェーハ外周」は
ウェーハの円形部11とオリフラ12を含めたものを総
称するものとする。
【0003】図10及び図11は従来のウェーハ面取り
機の要部を示す図である。図10は平面図、図11は立
面図である。図10及び図11において、ウェーハ10
は回転自在のウェーハテーブル21に真空吸着等にて固
定される。ウェーハテーブル21の一方はテーブル軸受
け台23に設けられたテーブル軸22に取り付けられて
おり、テーブル軸22はモータ24で回転される。テー
ブル軸受け台23は上下スライダ25に固着されてお
り、上下スライダ25は上下ガイド26によって上下方
向移動自在でモータ27を含む駆動機構によって上下方
向に駆動される。これによって、ウェーハ10はウェー
ハテーブル21に固定された状態で回転自在となるとと
もに上下方向にも移動自在となる。また、31は外周面
取り加工用の台形砥石で、砥石軸受け台33に設けられ
た砥石軸32に取り付けられており、砥石軸32は水平
スライダ35に設けられたモータ34でベルト等を介し
て回転される。砥石軸受け台33は水平スライダ35に
固着されており、水平スライダ35は水平ガイド36に
よってウェーハテーブル21方向(水平方向)に移動自
在でモータ37を含む駆動機構によってに水平方向に駆
動される。これによって、台形砥石31は回転自在とな
るとともにウェーハテーブル21方向(水平方向)に移
動自在となる。さらに、テーブル軸受け台23にはホル
ダ49が設けられ、ホルダ49には研削液ノズル45が
複数本取り付けられていて、研削液ノズル45は図示し
ない研削液吐出装置に配管されている。
【0004】このように構成されたウェーハ面取り機で
ウェーハ10の外周面取り加工を行う場合、ウェーハ1
0は図示しないウェーハ姿勢制御部で直径Dの中心がウ
ェーハテーブル21の回転中心と一致するように姿勢制
御された後、ウェーハテーブル21に固定され上下スラ
イダ25によって所定の位置(上下方向)に位置決めさ
れる。次に、台形砥石31が回転するとともに水平スラ
イダ35によってウェーハテーブル21の方向に移動
し、ウェーハテーブル21は回転する。台形砥石31は
外周の内側が略台形になっており(図6参照)、テーパ
部分31aがウェーハ10の外周のエッジ部分に当たる
ようにウェーハ10と台形砥石31の上下位置関係が設
定されているので、これによって、ウェーハ10の片面
(図11で上側)の外周面取り加工が行われる。ウェー
ハ10の片面の外周面取り加工が終わると、ウェーハテ
ーブル21はウェーハ10のもう一方の面のエッジ部分
が台形砥石31のもう一方のテーパ部分31bに当たる
ように上下スライダ25によって下方に送られ、同様の
方法でウェーハ10のもう一方の面(図11で下側)の
外周面取り加工が行われる。いずれの場合も、面取り加
工中は研削液ノズル45からウェーハ10と台形砥石3
1が接する方向に向けて研削液が吐出される。ただし、
加工順序は前述した内容と反対に、すなわち、ウェーハ
10のウェーハテーブル21と反対側の面(図11で下
側)を先に加工し、次にウェーハテーブル21側の面
(図11で上側)を加工する方法もあり、いずれの順序
でもよい。
【0005】また、図7に示す例は、総形砥石51にて
加工する場合で、総形砥石51は外周の内側形状がウェ
ーハ10に要求される面取り形状と同じ形状になってい
るので、総形砥石51をウェーハ10の外周に押し込む
だけでウェーハ10を上下に送らなくてもウェーハ10
の面取りが加工できる。ただし、図7に示した総形砥石
51は粗加工用・仕上げ加工用等が1個ずつあるいは複
数多段に構成されており、それぞれの砥石に合わせてウ
ェーハテーブル21が上下スライダ25によって所定の
位置(上下方向)に位置決めされた後ウェーハは加工さ
れる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
技術では、研削液ノズル45がテーブル軸受け台23側
に設けられウェーハ外周に対する位置が固定されている
ため、ウェーハ10と台形砥石31または総形砥石51
が接する部分に研削液を適量吐出するためにはウェーハ
円形部11とオリフラ12との差(D−L)によって研
削液ノズル45が複数本必要となり研削液の吐出量が多
くなるとともに、ウェーハ10の外周寸法(D及びL)
が変わると研削液ノズル45の位置を変更しなければな
らないという問題がある。本発明はこのような事情に鑑
みてなされたもので、研削液ノズルが1本で済み、研削
液の吐出量が少ないとともに、ウェーハの外周寸法が変
わっても研削液ノズルの位置を変更する必要がないウェ
ーハ面取り機を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、回転自在なウェーハテーブルと回転自在
な砥石を相対的に上下及び水平方向に移動可能な構成と
し、ウェーハの片面を前記ウェーハテーブルに真空吸着
等で固定して、前記ウェーハテーブルと前記砥石の相対
的な上下方向位置を設定した後、前記ウェーハテーブル
と前記砥石を回転させながら前記ウェーハテーブルと前
記砥石を相対的に近づけることによってウェーハ外周の
面取り加工を行うウェーハ面取り機に、前記砥石の砥石
軸受け台に上下ガイドを設け、前記上下ガイドに沿って
上下移動自在に上下スライダを設け、前記上下スライダ
に研削液ノズルを前記砥石とウェーハが接する方向に向
けて設け、前記上下スライダと上下方向に係合するアー
ムを前記ウェーハテーブルのテーブル軸受け台に設け
た。
【0008】
【作用】本発明によれば、研削液ノズルは砥石軸受け台
に設けられた上下ガイドの上下スライダに砥石とウェー
ハが接する方向に向けて設けられるとともに、テーブル
軸受け台に設けられたアームが上下スライダに係合する
ことによってウェーハテーブルに連動して上下動するの
で、研削液ノズルは常に砥石とウェーハが接する方向に
向き、かつウェーハの上下方向位置に一致する。
【0009】
【実施例】図1及び図2に本発明に係る実施例1が示さ
れている。図1が平面図、図2が立面図である。図1及
び図2において、ウェーハ面取り機の要部の基本構成
は、図10及び図11と同じであり従来の技術で説明し
た通りであるので、基本構成の説明は省略する。実施例
1では、従来の技術に対して次の点が異なる。すなわ
ち、図3に示す研削液ノズル関係部分の詳細機構に示す
ように、砥石軸受け台33に上下ガイド41が設けら
れ、上下スライダ42が上下移動自在になっているとと
もにバネ43によって下方に付勢されている。上下スラ
イダ42にはホルダ44が固着され、ホルダ44には爪
部44aが形成されているとともに研削液ノズル45が
台形砥石31とウェーハ10が接する方向に向けて取り
付けられている。研削液ノズル45は図示しない研削液
吐出装置に配管されている。また、テーブル軸受け台2
3にアーム46が設けられている。
【0010】このように構成されたウェーハ面取り機で
ウェーハ10の外周面取り加工を行う場合、従来の技術
と同様に、ウェーハ10は図示しないウェーハ姿勢制御
部で直径Dの中心がウェーハテーブル21の回転中心と
一致するように姿勢制御された後、ウェーハテーブル2
1に固定され上下スライダ25によって所定の位置(上
下方向)に位置決めされる。次に、台形砥石31が回転
するとともに水平スライダ35によってウェーハテーブ
ル21の方向に移動し、ウェーハテーブル21は回転す
る。台形砥石31は外周の内側が略台形になっており、
テーパ部分31a(図6参照)がウェーハ10の外周の
エッジ部分に当たるようにウェーハ10と台形砥石31
の上下位置関係が設定されているので、これによって、
ウェーハ10の片面(図2で上側)の外周面取り加工が
行われる。ウェーハ10の片面の外周面取り加工が終わ
ると、ウェーハテーブル21はウェーハ10のもう一方
の面のエッジ部分が台形砥石31のもう一方のテーパ部
分31b(図6参照)に当たるように上下スライダ25
によって上方に送られ、同様の方法でウェーハ10のも
う一方の面(図2で下側)の外周面取り加工が行われ
る。なお、加工順序は前述した内容と反対に、すなわ
ち、ウェーハ10のウェーハテーブル21と反対側の面
(図2で下側)を先に加工し、次にウェーハテーブル2
1側の面(図2で上側)を加工する方法もあり、いずれ
の順序でもよい。
【0011】次に、研削液ノズル45の動きについて説
明する。まず、ウェーハ10の上側の面取り加工を行う
場合、台形砥石31が水平スライダ35によってウェー
ハ10の方向に移動すると、ホルダ44の爪部44aの
下面がアーム46に係合し上下スライダ42がバネ43
に抗して上方に持ち上げるられるので、研削液ノズル4
5の高さがウェーハ10の上下方向位置に一致する。ま
た、ウェーハ10の下側の面取り加工を行う場合、ウェ
ーハテーブル21が所定の位置まで下降するとアーム4
6も下降するので、上下スライダ42がバネ43によっ
てアーム46の動きに追従して下降する。これによっ
て、研削液ノズル45の高さがウェーハ10の上下方向
位置に一致する位置まで下降する。
【0012】図8及び図9に本発明に係る実施例2が示
されている。図8が平面図、図9が立面図である。実施
例2は実施例1に対してウェーハ面取り機の基本構成が
異なっており、ウェーハテーブル21関係が下側に配置
されるとともに、水平スライダ35に固着されて水平方
向に移動自在となっている。また台形砥石31関係が上
下スライダ25に固着されて上下方向に移動自在となっ
ている。そして、実施例1と同様に砥石軸受け台33に
上下ガイド41が設けられ、上下スライダ42が上下移
動自在になっているとともにバネ43によって下方に付
勢されている。上下スライダ42にはホルダ44が固着
され、ホルダ44には爪部44aが形成されているとと
もに研削液ノズル45が台形砥石31とウェーハ10が
接する方向に向けて取り付けられている。研削液ノズル
45は図示しない研削液吐出装置に配管されている。ま
た、テーブル軸受け台23にアーム46が設けられてい
る。
【0013】従って、実施例2の場合は、ウェーハ10
は姿勢制御されウェーハテーブル21に固定されると、
上下スライダ25によって台形砥石31が所定の位置
(上下方向)に位置決めされ、ウェーハテーブル21は
水平スライダ35によって台形砥石31の方向に移動し
てウェーハ10の外周面取り加工が行われる。それ以外
は実施例1と同様である。研削液ノズル45の動きは、
ウェーハ10の上側の面取り加工が行う場合はウェハテ
ーブル21が水平スライダ35によって台形砥石31の
方向に移動すると、実施例1と同様に、ホルダ44の爪
部44aの下面がアーム46に係合し上下スライダ42
をバネ43に抗して上方に持ち上げて研削液ノズル45
の高さがウェーハ10の上下方向位置に一致する。ま
た、ウェーハ10の下側の面取り加工が行うために台形
砥石31が上下スライダ25によって上昇すると、上下
ガイド41も上昇するが、上下スライダ42はバネ43
によって爪部44aがアーム46に接した状態で元の位
置に留まるので、研削液ノズル45の高さはウェハ10
の上下方向位置に一致した状態を保つ。
【0014】なお、実施例1及び実施例2に示した基本
構成以外にも、ウェーハ面取り機の基本構成は、ウェー
ハテーブル21側についてはウェーハテーブル21が下
向きで水平方向に移動する構造、ウェーハテーブル21
が上向きで上下方向に移動する構造等があり、また、台
形砥石31側については砥石軸受け台33が下側に設け
られて水平方向または上下方向に移動する構造等があ
り、それらの組み合わせによってウェーハテーブル21
側と台形砥石31側の相対位置が上下及び水平方向に移
動自在な構成であれば、実施例1及び実施例2に示した
基本構成のウェーハ面取り機に限らず本発明は適用でき
る。同様に、ウェーハテーブル21や台形砥石31の回
転伝達機構及び上下スライダ25や水平スライダ35の
駆動機構についても、実施例1及び実施例2に示した機
構のウェーハ面取り機に限らず本発明は適用できる。
【0015】また、アーム46の片面とホルダ44の爪
部44aの片面が当接しバネ43で係合を保つことによ
ってホルダ44がアーム46の動きに追従する機構につ
いて説明したが、アーム46とホルダ44の爪部44a
が少なくとも面取り加工時に係合を保ちホルダ44がア
ーム46の動きに追従する機構であれば、実施例1及び
実施例2に示した機構に限らず発明は適用できる。さら
に、実施例1及び実施例2では台形砥石31を使用した
場合について説明したが、これに限らず、図7に示す総
形砥石51を用いた場合についても発明は適用できる。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るウェー
ハ面取り機によれば、回転自在なウェーハテーブルと回
転自在な砥石を相対的に上下及び水平方向に移動可能に
構成し、ウェーハの片面を前記ウェーハテーブルに真空
吸着等で固定して、前記ウェーハテーブルと前記砥石の
相対的な上下方向位置を設定した後、前記ウェーハテー
ブルと前記砥石を回転させながら前記ウェーハテーブル
と前記砥石を相対的に近づけることによってウェーハ外
周の面取り加工を行うウェーハ面取り機に、前記砥石軸
受け台に上下ガイドを設け、前記上下ガイドに沿って上
下移動自在に上下スライダを設け、前記上下スライダに
研削液ノズルを前記砥石とウェーハが接する方向に向け
て設け、前記上下スライダと上下方向に係合するアーム
を前記ウェーハテーブルのテーブル軸受け台に設けたの
で、研削液ノズルは常に砥石とウェーハが接する方向に
向き、かつウェーハの上下方向位置に一致する。従っ
て、研削液ノズルが1本で済み、研削液の吐出量が少な
いとともに、ウェーハの外周寸法が変わっても研削液ノ
ズル45の位置を変更する必要がないウェーハ面取り機
を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1のウェーハ面取り機の要部を示す平面
【図2】実施例1のウェーハ面取り機の要部を示す立面
【図3】研削液ノズル関係部分の機構を示す図
【図4】オリフラ付きウェーハの外観を示す図
【図5】ウェーハに必要な面取り形状を示す図
【図6】台形砥石の外周形状を示す図
【図7】総形砥石の外周形状を示す図
【図8】実施例2のウェーハ面取り機の要部を示す平面
【図9】実施例2のウェーハ面取り機の要部を示す立面
【図10】従来のウェーハ面取り機の要部を示す平面図
【図11】従来のウェーハ面取り機の要部を示す立面図
【符号の説明】
10 ウェーハ 21 ウェーハテーブル 23 テーブル軸受け台 31 台形砥石 33 砥石軸受け台 41 上下ガイド 42 上下スライダ 44 ホルダ 45 研削液ノズル 46 アーム

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転自在なウェーハテーブルと回転自在
    な砥石を相対的に上下及び水平方向に移動可能な構成と
    し、ウェーハの片面を前記ウェーハテーブルに真空吸着
    等で固定して、前記ウェーハテーブルと前記砥石の相対
    的な上下方向位置を設定した後、前記ウェーハテーブル
    と前記砥石を回転させながら前記ウェーハテーブルと前
    記砥石を相対的に近づけることによってウェーハ外周の
    面取り加工を行うウェーハ面取り機において、 前記砥石の砥石軸受け台に設けられた上下ガイドと、 前記上下ガイドに沿って上下に移動自在な上下スライダ
    と、 前記砥石とウェーハが接する方向に向けて前記上下スラ
    イダに設けられた研削液ノズルと、 前記ウェーハテーブルのテーブル軸受け台に設けられ、
    前記上下スライダと上下方向に係合するアームと、 を設けたことを特徴とするウェーハ面取り機。
JP33979493A 1993-12-06 1993-12-06 ウェーハ面取り機 Pending JPH07156050A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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