JP4400836B2 - ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 - Google Patents
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Description
本発明の実施の一形態について図面を参照して説明する。
本発明の実施の一形態について図面を参照して説明する。本発明の第2の実施の形態では、第1の実施の形態と異なる部分について説明する。第2の実施の形態では、第1の実施の形態に比べ架台7(その大きさ)をY軸方向に小さく形成し、ペースト塗布装置1の小型化を実現している。なお、第2の実施の形態においては、第1の実施の形態で説明した部分と同一部分は同一符号で示し、その説明は省略する。
なお、本発明は、前述の実施の形態に限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。
3A 第1塗布ヘッド
3B 第2塗布ヘッド
5A 第1支持部材
5B 第2支持部材
K 塗布対象物(基板)
Ka 塗布面
P1 塗布パターン
P2 塗布パターン
P3 塗布パターン
P4 塗布パターン
Claims (16)
- 塗布対象物の塗布面にペーストをそれぞれ塗布する第1塗布ヘッド及び第2塗布ヘッドと、
前記塗布面に沿う第1軸方向に移動可能に前記第1塗布ヘッドを支持し、前記塗布面に沿う第2軸方向に移動可能に設けられた第1支持部材と、
前記第1軸方向に移動可能に前記第2塗布ヘッドを支持し、前記第2軸方向に移動可能に設けられた第2支持部材と、
前記第1塗布ヘッドと前記塗布対象物とを前記塗布面に沿って相対移動させつつ前記ペーストを設定された単位時間当たりの吐出量で前記塗布対象物に向けて吐出させるように、前記ペーストの塗布に関する第1塗布条件に基づいて、前記第1塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布、前記第1塗布ヘッドの移動及び前記第1支持部材の移動を制御する第1コントローラと、
前記第2塗布ヘッドと前記塗布対象物とを前記塗布面に沿って相対移動させつつ前記ペーストを設定された単位時間当たりの吐出量で前記塗布対象物に向けて吐出させるように、前記第1塗布条件と異なる第2塗布条件に基づいて、前記第2塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布、前記第2塗布ヘッドの移動及び前記第2支持部材の移動を制御する第2コントローラと、
を備え、
前記第1コントローラ及び前記第2コントローラは、前記第1塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンと、前記第2塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンとを異ならせて前記塗布面上に同時に描画することを特徴とするペースト塗布装置。 - 前記第1コントローラ及び前記第2コントローラは、前記塗布パターンの描画サイズがそれぞれ異なる前記第1塗布条件及び前記第2塗布条件に基づいて、前記第1塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンと、前記第2塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンとを異ならせて描画することを特徴とする請求項1記載のペースト塗布装置。
- 前記第1コントローラ及び前記第2コントローラは、前記塗布パターンの塗布形状がそれぞれ異なる前記第1塗布条件及び前記第2塗布条件に基づいて、前記第1塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンと、前記第2塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンとを異ならせて描画することを特徴とする請求項1又は2記載のペースト塗布装置。
- 前記第1コントローラ及び前記第2コントローラは、前記ペーストの塗布量がそれぞれ異なる前記第1塗布条件及び前記第2塗布条件に基づいて、前記第1塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンと、前記第2塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンとを異ならせて描画することを特徴とする請求項1、2又は3記載のペースト塗布装置。
- 前記第1コントローラ及び前記第2コントローラは、前記第2軸方向の長さが異なる2つの塗布パターンを前記塗布面上に同時に描画することを特徴とする請求項1、2、3又は4記載のペースト塗布装置。
- ペーストの塗布に関する第1塗布条件に基づいて、第1コントローラにより、塗布対象物の塗布面にペーストを塗布する第1塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布、前記第1塗布ヘッドの移動、及び前記塗布面に沿う第1軸方向に移動可能に前記第1塗布ヘッドを支持し前記塗布面に沿う第2軸方向に移動可能に設けられた第1支持部材の移動を制御し、前記第1塗布条件と異なる第2塗布条件に基づいて、第2コントローラにより、前記塗布面にペーストを塗布する第2塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布、前記第2塗布ヘッドの移動、及び前記第1軸方向に移動可能に前記第2塗布ヘッドを支持し前記第2軸方向に移動可能に設けられた前記第2支持部材の移動を制御し、前記第1塗布条件にて前記第1塗布ヘッドと前記塗布対象物とを前記塗布面に沿って相対移動させつつ前記ペーストを設定された単位時間当たりの吐出量で前記塗布対象物に向けて吐出させることによって形成される前記ペーストの塗布パターンと、前記第2塗布条件にて前記第2塗布ヘッドと前記塗布対象物とを前記塗布面に沿って相対移動させつつ前記ペーストを設定された単位時間当たりの吐出量で前記塗布対象物に向けて吐出させることによって形成される前記ペーストの塗布パターンとを異ならせて前記塗布面上に同時に描画することを特徴とするペースト塗布方法。
- 前記塗布パターンの描画サイズがそれぞれ異なる前記第1塗布条件及び前記第2塗布条件に基づいて、前記第1塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンと、前記第2塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンとを異ならせて描画することを特徴とする請求項6記載のペースト塗布方法。
- 前記塗布パターンの塗布形状がそれぞれ異なる前記第1塗布条件及び前記第2塗布条件に基づいて、前記第1塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンと、前記第2塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンとを異ならせて描画することを特徴とする請求項6又は7記載のペースト塗布方法。
- 前記ペーストの塗布量がそれぞれ異なる前記第1塗布条件及び前記第2塗布条件に基づいて、前記第1塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンと、前記第2塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンとを異ならせて描画することを特徴とする請求項6、7又は8記載のペースト塗布方法。
- 前記第2軸方向の長さが異なる2つの塗布パターンを前記塗布面上に同時に描画することを特徴とする請求項6、7、8又は9記載のペースト塗布方法。
- 塗布対象物の塗布面にペーストをそれぞれ塗布する第1塗布ヘッド及び第2塗布ヘッドと、
前記塗布面に沿う第1軸方向に移動可能に前記第1塗布ヘッドを支持し、前記塗布面に沿う第2軸方向に移動可能に設けられた第1支持部材と、
前記第1軸方向に移動可能に前記第2塗布ヘッドを支持し、前記第2軸方向に移動可能に設けられた第2支持部材と、
前記塗布対象物を前記第2軸方向に移動させる移動機構と、
前記第1塗布ヘッドと前記塗布対象物とを前記塗布面に沿って相対移動させつつ前記ペーストを設定された単位時間当たりの吐出量で前記塗布対象物に向けて吐出させるように、前記ペーストの塗布に関する第1塗布条件に基づいて、前記移動機構、前記第1塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布、前記第1塗布ヘッドの移動及び前記第1支持部材の移動を制御する第1コントローラと、
前記第2塗布ヘッドと前記塗布対象物とを前記塗布面に沿って相対移動させつつ前記ペーストを設定された単位時間当たりの吐出量で前記塗布対象物に向けて吐出させるように、前記第1塗布条件と異なる第2塗布条件に基づいて、前記第2塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布、前記第2塗布ヘッドの移動及び前記第2支持部材の移動を制御する第2コントローラと、
を備え、
前記第1コントローラ及び前記第2コントローラは、前記第1塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンと、前記第2塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布パターンとをそれらの塗布形状を異ならせて前記塗布面上に同時に描画することを特徴とするペースト塗布装置。 - 前記第1コントローラ及び前記第2コントローラは、前記第1塗布ヘッドによる前記塗布パターンと、前記第2塗布ヘッドによる前記塗布パターンとを異ならせて描画することを前記塗布対象物の移動に応じて繰り返し、目標とする塗布パターンを前記塗布面上に形成することを特徴とする請求項11記載のペースト塗布装置。
- 前記第1コントローラ及び前記第2コントローラは、前記第2軸方向の長さが異なる2つの塗布パターンを前記塗布面上に同時に描画することを特徴とする請求項12記載のペースト塗布装置。
- ペーストの塗布に関する第1塗布条件に基づいて、第1コントローラにより、塗布対象物の塗布面にペーストを塗布する第1塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布、前記第1塗布ヘッドの移動、前記塗布面に沿う第1軸方向に移動可能に前記第1塗布ヘッドを支持し前記第2軸方向に移動可能に設けられた第1支持部材の移動、及び前記塗布対象物を前記塗布面に沿う第2軸方向に移動させる移動機構を制御し、前記第1塗布条件と異なる第2塗布条件に基づいて、第2コントローラにより、前記第2塗布ヘッドによる前記ペーストの塗布、前記第2塗布ヘッドの移動、及び前記第1軸方向に移動可能に前記第2塗布ヘッドを支持し前記第2軸方向に移動可能に設けられた第2支持部材の移動を制御し、前記第1塗布条件にて前記第1塗布ヘッドと前記塗布対象物とを前記塗布面に沿って相対移動させつつ前記ペーストを設定された単位時間当たりの吐出量で前記塗布対象物に向けて吐出させることによって形成される前記ペーストの塗布パターンと、前記第2塗布条件にて前記第2塗布ヘッドと前記塗布対象物とを前記塗布面に沿って相対移動させつつ前記ペーストを設定された単位時間当たりの吐出量で前記塗布対象物に向けて吐出させることによって形成される前記ペーストの塗布パターンとをそれらの塗布形状を異ならせて前記塗布面上に同時に描画することを特徴とするペースト塗布方法。
- 前記第1塗布ヘッドによる前記塗布パターンと、前記第2塗布ヘッドによる前記塗布パターンとを異ならせて描画することを前記塗布対象物の移動に応じて繰り返し、目標とする塗布パターンを前記塗布面上に形成することを特徴とする請求項14記載のペースト塗布方法。
- 前記第2軸方向の長さが異なる2つの塗布パターンを前記塗布面上に同時に描画することを特徴とする請求項15記載のペースト塗布方法。
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