JP5037277B2 - 粘性流体塗布装置 - Google Patents
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Description
図22に示す接着剤塗布装置200では、それぞれの基板61をテーブル63および64の移動により搬送方向と直角な方向に個々に位置決めする。また、塗布ヘッド67および68を搬送方向に移動させて個々に位置決めする。
まず、図1〜図4を用いて、実施の形態1の粘性流体塗布装置101の構成を説明する。
図1に示す粘性流体塗布装置101は、基板の部品実装に必要な粘性流体の一種であるクリーム半田を基板に塗布する装置である。
認識部13が、基板50に付された少なくとも2箇所の認識マークを認識することにより、クリーム半田の塗布の際の位置補正等が行われる。
このように、塗布ユニット10は、Y軸用モータ17およびX軸用モータ18により、基板50のクリーム半田が塗布される面に平行な方向の移動、つまり、XY平面に平行な平面上の移動が駆動される。
図2に示すように、第1ヘッド11はクリーム半田を吐出する第1ノズル11aを備え、第2ヘッド12はクリーム半田を吐出する第2ノズル12aを備える。
なお、図6において、A1とB1、A2とB2、・・・、C1とD1というように、A列とB列およびC列とD列のそれぞれ向かい合って存在する2つの塗布位置が1つのチップ部品に対応している。
図7(B)は、決定部32により決定された塗布順序およびノズルの割り当ての一例を示す図である。
例えば、基板上に2つの塗布位置があり、その2つの塗布位置間の距離が、第1ノズル11aと第2ノズル12aとの最大距離内にない場合、および、図11に示すM1およびM2のように、2つの塗布位置が、第1ノズル11aと第2ノズル12aの並び方向(Y軸方向)に沿って並んでいない場合、当該2つの塗布位置へのクリーム半田の同時塗布を行うことはできない。
本発明の実施の形態2として、塗布ユニット10がビーム16に対しY軸方向だけでなくX軸方向にも移動可能な粘性流体塗布装置102について説明する。
図13に示す粘性流体塗布装置102は、実施の形態1の粘性流体塗布装置101と同じくクリーム半田を基板に塗布する装置である。
図14に示すように、塗布ユニット10は、例えばサブビーム16aの下面に取り付けられ、基体10aが内部に有するモータによりサブビーム16aに沿ってX軸方向に移動する。
本発明の実施の形態3として、第1ヘッド11および第2ヘッド12がともに塗布ユニット10においてX軸方向およびY軸方向に移動可能な粘性流体塗布装置103について説明する。
図15に示す粘性流体塗布装置103は、実施の形態1の粘性流体塗布装置101と同じくクリーム半田を基板に塗布する装置である。
なお、図16に示すそれぞれの塗布可能領域は、基体10aに対する相対的な範囲を示している。
本発明の実施の形態4として、第1ノズル11aおよび第2ノズル12aに加え、さらに2つのノズルを有する塗布ユニット10を備える粘性流体塗布装置104について説明する。
図18に示す粘性流体塗布装置104は、実施の形態1の粘性流体塗布装置101と同じくクリーム半田を基板に塗布する装置である。
以上説明した、実施の形態1〜4の粘性流体塗布装置101〜104のそれぞれは、基本的には複数のノズルを備える塗布ユニット10がXY方向に移動することで、1枚の基板上に存在する複数の塗布位置に対しクリーム半田の同時塗布を順次行うことができる。
図21に示す粘性流体塗布装置105は、実施の形態1の粘性流体塗布装置101と同じくクリーム半田を基板に塗布する装置である。
また、第1ヘッド11は第1ノズル11aを、第2ヘッド12は第2ノズル12aをそれぞれテーブル15方向に備えている(図21に図示せず)。
10a、10b 基体
11 第1ヘッド
11a 第1ノズル
11b 第1アーム
12 第2ヘッド
12a 第2ノズル
12b 第2アーム
13 認識部
14 ノズル間距離変更部
15 テーブル
16 ビーム
16a サブビーム
17 Y軸用モータ
18 X軸用モータ
19 搬入部
20 搬出部
21 圧力制御部
23 第3ヘッド
23a 第3ノズル
24 第4ヘッド
24a 第4ノズル
25 機構部
30 制御部
31 取得部
32 決定部
33 記憶部
34 操作部
35 表示部
50 基板
101、102、103、104、105 粘性流体塗布装置
Claims (4)
- 基板上の複数の塗布位置に粘性流体を塗布する粘性流体塗布装置であって、
前記粘性流体を吐出する第1ノズルと、
前記第1ノズルとの間の距離を変更可能に設けられ、前記粘性流体を吐出する第2ノズルと、
前記第1ノズルと前記第2ノズルとに同時に前記粘性流体を吐出させることで、1つの基板上の一の塗布位置と他の塗布位置とへの前記粘性流体の塗布を同時に行わせる制御手段と、
前記第1ノズルを保持し、かつ、前記第2ノズルを前記第1ノズルとの間のノズル間距離を変更可能に保持する1つの基体と、
前記基体と前記基板との、前記基板の前記粘性流体が塗布される面に平行な平面上における相対位置を変更する駆動手段と、
前記ノズル間距離を変更する変更手段と、
前記基板上の複数の塗布位置を示すデータである塗布データを取得する取得手段とを備え、
前記制御手段はさらに、前記第1ノズルと前記第2ノズルとに同時に前記粘性流体を吐出させる前に、前記塗布データに基づいて、前記第1ノズルが前記一の塗布位置上に位置するように前記駆動手段に前記相対位置を変更させ、かつ、前記第2ノズルが前記他の塗布位置上に位置するように、前記変更手段に前記ノズル間距離を変更させ、
前記制御手段はさらに、
前記塗布データに基づいて、前記複数の塗布位置の中から前記一の塗布位置を決定し、決定した前記一の塗布位置上に前記第1ノズルが位置した場合の、前記第2ノズルの塗布可能範囲内にある塗布位置を前記他の塗布位置と決定する決定手段を有する
粘性流体塗布装置。 - 前記制御手段は、前記駆動手段に前記基体を移動させることで、前記第1ノズルが前記一の塗布位置上に位置するように前記相対位置を変更させる
請求項1記載の粘性流体塗布装置。 - さらに、前記基板が載置され、前記基板の前記粘性流体が塗布される面と平行な方向へ移動可能なテーブルを備え、
前記制御手段は、前記駆動手段に前記テーブルを移動させることで、前記第1ノズルが前記一の塗布位置上に位置するように前記相対位置を変更させる
請求項1記載の粘性流体塗布装置。 - 複数のノズルを用いて基板上の複数の塗布位置に粘性流体を塗布する粘性流体塗布方法であって、
前記複数のノズル間の距離を変更することで、前記複数のノズルにより1つの基板上の一の塗布位置と他の塗布位置とに同時に前記粘性流体を塗布することが可能な場合には、前記複数のノズル間の距離を変更し、前記複数のノズルに同時に前記粘性流体を吐出させることで、前記一の塗布位置と前記他の塗布位置とへの前記粘性流体の塗布を同時に行わせ、
前記一の塗布位置と前記他の塗布位置とへ前記粘性流体を塗布した後に、前記複数のノズル間の距離を変更することでこれら塗布位置以外の複数の塗布位置に対して同時に前記粘性流体を塗布することが可能な場合には、前記複数のノズル間の距離を変更し、前記複数のノズルに同時に前記粘性流体を吐出させることで、前記複数の塗布位置への前記粘性流体の塗布を同時に行わせる
粘性流体塗布方法。
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