JP2011204976A - ペースト塗布装置 - Google Patents
ペースト塗布装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011204976A JP2011204976A JP2010071958A JP2010071958A JP2011204976A JP 2011204976 A JP2011204976 A JP 2011204976A JP 2010071958 A JP2010071958 A JP 2010071958A JP 2010071958 A JP2010071958 A JP 2010071958A JP 2011204976 A JP2011204976 A JP 2011204976A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- application
- syringe
- paste
- pressure parameter
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
【解決手段】シリンジに貯留されたペースト18を空圧によって塗布ノズル19から吐出して基板に設定された塗布対象部に塗布するペースト塗布装置において、ペーストを吐出するためにシリンジに供給される空圧を、塗布対象部の塗布パターンに適した標準的な空圧値に対応する標準圧力パラメータP0iおよび標準的な空圧値の補正値に対応するオフセット圧力パラメータP1iで構成し、シリンジの交換に際してオフセット圧力パラメータP1iをデフォルト値にリセットする。これにより、シリンジ交換時における圧力パラメータのフィードバック処理を簡便に行うことができる。
【選択図】図8
Description
1A ペースト塗布機構部
1B ボンディング機構部
2 基板位置決め機構
3 基板
3a 単位基板
4 部品供給部
6A 第1部品
6B 第2部品
6C 第3部品
8 試し打ちステージ
9 ノズル高さ検出部
10 塗布ヘッド
12A 第1シリンジ
12B 第2シリンジ
13A 第1空圧ユニット
13B 第2空圧ユニット
14 カメラ
15 ボンディングヘッド
18 ペースト
19 塗布ノズル
21A 第1シリンジ装着部
21B 第2シリンジ装着部
31 第1塗布対象部
31a 第1塗布パターン
32 第2塗布対象部
32a 第2塗布パターン
33 第3塗布対象部
33a 第3塗布パターン
50 表示画面
Claims (5)
- シリンジに貯留されたペーストを空圧によって前記シリンジに接続された塗布ノズルから吐出することにより、このペーストを基板に設定された塗布対象部に塗布するペースト塗布装置であって、
前記塗布対象部の塗布パターンに適した標準的な空圧値に対応する標準圧力パラメータおよび前記空圧値の補正値に対応するオフセット圧力パラメータを記憶する圧力パラメータ記憶部と、
前記標準圧力パラメータおよび前記オフセット圧力パラメータに基づく空圧を前記シリンジに供給することにより、このシリンジ内のペーストを前記塗布ノズルから吐出して前記塗布対象部に塗布するペースト塗布機構と、
前記ペースト塗布機構によって塗布されたペーストを撮像することにより、このペーストの塗布状態の良否を検査する検査手段と、
前記ペースト塗布機構を制御するとともに、前記検査手段による検査結果に基づいて前記オフセット圧力パラメータを調整するフィードバック処理を行う塗布制御部と、
前記シリンジを新たに交換した旨をマシンオペレータが表示画面上で入力することにより、シリンジ交換に伴う所定の処理を実行するシリンジ交換処理部とを備え、
前記シリンジ交換処理部は、前記所定の処理において前記オフセット圧力パラメータをデフォルト値にリセットすることを特徴とするペースト塗布装置。 - 前記シリンジ交換処理部は、前記塗布ノズルの基準位置を教示するティーチング処理およびまたは前記ペースト塗布機構によって試し塗布されたペーストを撮像することによりペーストの塗布状態の良否を検査する試し塗布・検査処理を含むシリンジ交換後処理をさらに実行することを特徴とする請求項1記載のペースト塗布装置。
- 前記シリンジ交換処理部は、前記シリンジ交換後処理を実行するための操作手順を前記表示画面に表示させ、この操作手順に従ってマシンオペレータが操作入力することによって前記シリンジ交換後処理が実行されることを特徴とする請求項2に記載のペースト塗布装置。
- 前記圧力パラメータ記憶部には、前記標準圧力パラメータおよびオフセット圧力パラメータが、複数の前記塗布パターン毎に設定され、
前記シリンジ交換処理部は、前記複数のオフセット圧力パラメータを一括してリセットすることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のペースト塗布装置。 - 前記ペースト塗布機構に前記シリンジを装着する複数のシリンジ装着部を備え、前記圧力パラメータ記憶部には、前記標準圧力パラメータおよびオフセット圧力パラメータに加えて、当該塗布パターンの塗布に使用するシリンジが装着されるシリンジ装着部を特定する装着部特定データが複数の前記塗布パターン毎に設定され、
前記データリセット処理において、交換に係るシリンジが装着されたシリンジ装着部の前記装着部特定データと同じ装着部特定データに対応する塗布パターンに係る前記複数のオフセット圧力パラメータを一括してリセットすることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のペースト塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010071958A JP5630050B2 (ja) | 2010-03-26 | 2010-03-26 | ペースト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010071958A JP5630050B2 (ja) | 2010-03-26 | 2010-03-26 | ペースト塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011204976A true JP2011204976A (ja) | 2011-10-13 |
JP5630050B2 JP5630050B2 (ja) | 2014-11-26 |
Family
ID=44881305
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010071958A Active JP5630050B2 (ja) | 2010-03-26 | 2010-03-26 | ペースト塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5630050B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013148937A (ja) * | 2012-01-17 | 2013-08-01 | Iwashita Engineering Inc | 空圧式ディスペンサの圧力制御装置及びその方法 |
JP2013157530A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ |
WO2015068305A1 (ja) * | 2013-11-11 | 2015-05-14 | 富士機械製造株式会社 | 部品装着装置 |
JP2015192075A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダ及びダイボンダ調整方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0268989A (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 塗布装置 |
JPH07240427A (ja) * | 1994-09-05 | 1995-09-12 | Toshiba Corp | ダイボンディング方法とその装置 |
JPH08148817A (ja) * | 1994-11-24 | 1996-06-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 塗布装置 |
JPH11262712A (ja) * | 1998-03-17 | 1999-09-28 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | ペースト塗布方法とペースト塗布機 |
JP2001137756A (ja) * | 1999-11-10 | 2001-05-22 | Musashi Eng Co Ltd | 液体の塗布方法および装置 |
-
2010
- 2010-03-26 JP JP2010071958A patent/JP5630050B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0268989A (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 塗布装置 |
JPH07240427A (ja) * | 1994-09-05 | 1995-09-12 | Toshiba Corp | ダイボンディング方法とその装置 |
JPH08148817A (ja) * | 1994-11-24 | 1996-06-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 塗布装置 |
JPH11262712A (ja) * | 1998-03-17 | 1999-09-28 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | ペースト塗布方法とペースト塗布機 |
JP2001137756A (ja) * | 1999-11-10 | 2001-05-22 | Musashi Eng Co Ltd | 液体の塗布方法および装置 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013148937A (ja) * | 2012-01-17 | 2013-08-01 | Iwashita Engineering Inc | 空圧式ディスペンサの圧力制御装置及びその方法 |
JP2013157530A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ |
WO2015068305A1 (ja) * | 2013-11-11 | 2015-05-14 | 富士機械製造株式会社 | 部品装着装置 |
CN105706545A (zh) * | 2013-11-11 | 2016-06-22 | 富士机械制造株式会社 | 元件安装装置 |
JPWO2015068305A1 (ja) * | 2013-11-11 | 2017-03-09 | 富士機械製造株式会社 | 部品装着装置 |
CN105706545B (zh) * | 2013-11-11 | 2018-12-25 | 株式会社富士 | 元件安装装置 |
JP2015192075A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダ及びダイボンダ調整方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5630050B2 (ja) | 2014-11-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1289207C (zh) | 可互换的微型沉积头装置和方法 | |
JP5630050B2 (ja) | ペースト塗布装置 | |
JP5918633B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
CN104271323B (zh) | 电子元件保持头、电子元件检测方法及裸片供给机 | |
JP2014092397A (ja) | 位置補正機能を有する作業装置および作業方法 | |
WO2012098612A1 (ja) | 部品実装装置および部品実装装置における機種切替え方法 | |
JP7129619B2 (ja) | 部品実装システムおよび部品実装方法ならびに補正値算出装置 | |
JP6355097B2 (ja) | 実装システム、キャリブレーション方法及びプログラム | |
JP2015082578A (ja) | 部品実装システムおよび部品実装方法 | |
TW201420199A (zh) | 用於分配系統之自動化多頭清潔器及相關方法 | |
JP2005166944A (ja) | 部品実装方法及び表面実装機 | |
JP5402774B2 (ja) | ペースト塗布装置およびペースト塗布方法 | |
JP4941422B2 (ja) | 部品実装システム | |
JP6617298B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP2018056218A (ja) | バンプ付電子部品搭載装置およびバンプ付電子部品搭載方法 | |
CN103458672A (zh) | 电子元件安装线中的校正值取得方法及电子元件安装方法 | |
JP4921346B2 (ja) | 部品実装装置における吸着位置補正方法 | |
JP2007245033A (ja) | ペースト塗布設備 | |
JP6322815B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
WO2017212566A1 (ja) | 部品実装システム | |
JP5316594B2 (ja) | 部品実装システム及び部品実装方法 | |
JP6735435B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
WO2014041713A1 (ja) | 部品実装方法及び部品実装システム | |
WO2015083221A1 (ja) | ダイ供給装置調整システム及び調整用治具 | |
JP2007222789A (ja) | 塗布機および実装ライン |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120112 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121210 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20121218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130205 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130326 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140107 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20140107 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20140417 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140909 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140922 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5630050 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |