JP5402774B2 - ペースト塗布装置およびペースト塗布方法 - Google Patents
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Description
1A ペースト塗布機構部
1B ボンディング機構部
2 基板位置決め機構
3 基板
3a 単位基板
4 部品供給部
6A 第1部品
6B 第2部品
6C 第3部品
8 試し打ちステージ
9 ノズル高さ検出部
10 塗布ヘッド
12A 第1シリンジ
12B 第2シリンジ
13A 第1空圧ユニット
13B 第2空圧ユニット
14 カメラ
15 ボンディングヘッド
18 ペースト
19 塗布ノズル
21A 第1シリンジ装着部
21B 第2シリンジ装着部
31 第1塗布対象部
31a 第1塗布パターン
32 第2塗布対象部
32a 第2塗布パターン
33 第3塗布対象部
33a 第3塗布パターン
Claims (2)
- 塗布パターンが異なる複数種類の塗布対象部を有する単位基板が複数作り込まれた基板にペーストを塗布する機能を有するペースト塗布装置であって、
塗布条件パラメータに基づき前記ペーストを塗布ノズルから吐出して前記塗布対象部に塗布するペースト塗布機構と、
前記塗布ノズルを前記基板に対して相対移動させるノズル移動機構と、
前記ペースト塗布機構によって試し塗布されたペーストを撮像することにより、試し塗布されたペーストの塗布状態の良否を検査する検査手段と、
前記検査手段による検査結果に基づいて前記ペースト塗布機構およびノズル移動機構を制御することにより、複数の前記単位基板の塗布対象部に前記ペーストを塗布するペースト塗布動作を実行させる制御部とを備え、
前記制御部は、一の種類の前記塗布対象部についてペーストを試し塗布した後に前記検査手段によって塗布状態の良否を検査し、この検査結果に基づいて前記塗布条件パラメータを修正した後、全ての前記単位基板の当該一の種類の塗布対象部に順次ペーストを塗布する単一種類塗布工程を、全ての種類の塗布対象部について反復して実行させることを特徴とするペースト塗布装置。 - ペーストを塗布ノズルから吐出して塗布対象部に塗布するペースト塗布機構と、前記塗布ノズルを基板に対して相対移動させるノズル移動機構と、前記ペースト塗布機構によって試し塗布されたペーストを撮像することにより、試し塗布されたペーストの塗布状態の良否を検査する検査手段と、前記検査手段による検査結果に基づいて前記ペースト塗布機構およびノズル移動機構を制御することにより、複数の単位基板の複数の前記塗布対象部に前記ペーストを塗布するペースト塗布動作を実行させる制御部とを備えたペースト塗布装置によって、塗布パターンが異なる複数の塗布対象部を有する単位基板が複数作り込まれた前記基板にペーストを塗布するペースト塗布方法であって、
一の種類の塗布対象部についてペーストを試し塗布した後に前記検査手段によって塗布状態の良否を検査し、この検査結果に基づいて前記ペースト塗布機構の塗布条件パラメータを修正した後、前記複数の単位基板における当該一の塗布対象部に順次ペーストを塗布する単一種類塗布工程を、全ての種類の塗布対象部について反復して実行することを特徴とするペースト塗布方法。
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JP2010071957A JP5402774B2 (ja) | 2010-03-26 | 2010-03-26 | ペースト塗布装置およびペースト塗布方法 |
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