JP4047021B2

JP4047021B2 - 電子部品実装方法及び電子部品実装装置並びに実装プログラム

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Publication number: JP4047021B2
Application number: JP2002021764A
Authority: JP
Inventors: 幸治小寺; 宏内山; 遵恵清水; 浩小方
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2002-01-30
Filing date: 2002-01-30
Publication date: 2008-02-13
Anticipated expiration: 2022-01-30
Also published as: JP2003224399A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の吸着ヘッドを有する移載ヘッドにより部品供給部から供給された電子部品を吸着保持して回路基板上の所定位置へ実装する電子部品実装方法及び電子部品実装装置並びに実装プログラムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子回路基板は電子部品を正確に装着することを前提に、その生産にかかる時間を短縮することや、携わる作業者の工数及び工程を削減することが要求されている。また、生産される基板は製品の軽薄短小化に伴って小型化が進んでおり、その生産に要する時間を短縮するために、一枚の基板を複数の小基板（回路）で構成する多面取り基板とすることが一般化している。そして、基板に搭載される剖品は多様化を増しており、同時に高精度な部品特性が求められている。このような中、部品を実装する前にこの部品の特性を予め測定し、その特性に応じて他の実装部品に対して特性の相応するものを選択的に選定し、変更することで、部品特性のばらつきを抑えることがある。
【０００３】
即ち、特定の電子部品の個体特性のばらつきを、他の付加部品の特性を変更することで補正し、回路全体の特性を同一化させる。これは図５（ａ）に示すように、実装する特定電子部品ＣＸの個体特性Ａ、及び図５（ｂ）に示すように、特定電子部品ＣＸの個体特性Ｂに応じて、他の位置に実装する付加部品（Ｃ１００，Ｃ１０３，Ｒ２，Ｒ３）を代替えして実装し、同一の回路特性ＡＡの回路を形成するものである（図５（ｃ），（ｄ）参照）。
また逆に、個々の実装回路において異なる特性に設定する必要性が要求される場合も発生している。これは図６に示すように基板５，７毎に実装する電子部品（Ｃ１００，Ｃ１０３，Ｒ２，Ｒ３）を変更し、基板５，７毎に異なる回路特性ＡＡ、ＡＢを実現するものである。
【０００４】
以下、このような従来の電子部品実装方法について説明する。
図７は電子回路基板の全体概略図である。図７において、電子回路基板９は複数の回路１１（回路パターンＩ，II，III）から構成され、生産情報マーク１３の状態から各回路１１に対する生産の実施／未実施が判定される。また、位置補正用マーク１５の位置を計測することによって、各回路に対する電子部品の実装位置が補正される。
【０００５】
図８に図７に示す電子回路基板に対する従来の実装プログラムの例を示した。位置データ１７にはＸ軸及びＹ軸上の各座標を登録し、最適化処理１９には実装処理の最適化方式等を指定する。この最適化処理１９には、例えば、多面取り基板を生産する場合に何れの最適化方式で実装するかや、各回路の位置（順番）を表す基板内の回路の回転方向等を指定する。この最適化処理１９に指定がされているブロックには、それぞれの回路に対して基準となる回路からのオフセット量を位置データ１７として登録する。また、吸着ヘッド指定データ２１には、各実装点に対してどの吸着ヘッドを使用するかを指定する。このような実装プログラムが、ステップ順に逐次電子部品実装装置１００により実行される。
【０００６】
次に、複数の回路で構成される電子回路基板を生産する場合の実装動作について説明する。電子回路基板９は図示しない電子部品実装装置の搬送部によって装着位置に搬入される。電子部品実装装置は、基板認識カメラを電子回路基板上に位置決めし、各回路の生産情報マーク１３の状態を撮像し、回路毎の生産の実施の可否を判断する。全ての回路に対して生産実施の可否を判断した後、この生産情報を基に生産を行う回路に対し、基板認識カメラを位置補正用マーク１５上に位置決めし、各回路毎の位置を測定する。次に、電子部品実装装置は、吸着ヘッドによって電子部品を吸着し、電子回路基板９上に装着する。
【０００７】
この動作を、実装プログラムに従って繰り返し行う。また、部品を検査した結果、吸着した部品のリードが曲がっている等、そのまま実装することができない場合には、吸着している部品を排出して新しい部品を実装する、所謂リカバリー動作を行う。このリカバリー動作はエラーが発生した部品に対して実行される。
【０００８】
ここで、部品特性によって組み合わされる電子部品の種類が限定される場合の二つの例について説明する。
第一の例は、部品が供給される単位（以下、パッケージと呼ぶ）毎に部品特性が同じ場合である。この場合には、パッケージの部品を使い切った時に、組み合わされる部品の供給元を変更する。これによって、部品特性を変更して部品特性を組み合わせた実装を可能にする。
第二の例は、特性が同じとなる部品の数が少なく、パッケージを構成できない場合である。この場合には、部品を組み合わせる順番で供給し、供給された順序どおりに実装することで、部品特性を組み合わせた実装を可能にしていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した第二の例であるパッケージを構成できない場合では、部品の実装を行う過程において、リカバリー動作が発生した場合、部品が供給される順番と実装される順番との間に食い違いが生じ、正しく部品を組み合わせることができない場合がある。即ち、個体特性の異なる電子部品は、図９に示すように部品供給帯２５に通常の電子部品と同様に収納されるのが一般的である。部品供給途中において部品供給帯２５の何個目まで使用されたかを判断するには、電子部品実装装置の制御部における部品使用数のデータのみが判断要素となる。そのため、個体特性の異なる特定電子部品を部品使用数のデータのみに依存して供給すれば、電子部品にリード曲がり等の不良が発生してこれを破棄した場合、供給順番が予め与えられた順序と異なってしまい、誤実装を発生させることになる。
【００１０】
他方、この問題は、実装途中でリカバリー動作を行わず、即ち、部品供給の順番を崩さず、基板の最終実装工程を完了してからリカバリー処理を行うことによっても解決できる。ところが、この場合には基板から実装済みの部品を取り除かなければならず、自動的に復旧することができないために、人手による作業が発生し、生産時間の短縮や、作業者の工数を削減するという要請に反することとなった。
【００１１】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、部品特性を組み合わせた実装を実行しつつ、部品不良を検出した場合であっても人手による作業を発生させない電子部品実装方法及び電子部品実装装置並びに実装プログラムを提供し、電子回路基板の生産性向上を図ることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明に係る請求項１記載の電子部品実装方法は、複数の吸着ヘッドを有する移載ヘッドにより部品供給部から供給された電子部品を吸着保持し、基板上の所定位置へ実装する電子部品実装装置を用いて、個体特性が複数種存在する異種特性電子部品同士を組み合わせて実装し、所望の回路特性を得る電子部品実装方法であって、前記組み合わせる異種特性電子部品を、前記複数の吸着ヘッドにそれぞれ同時に保持させるステップと、前記吸着ヘッドに保持した電子部品の吸着状態を認識する認識ステップと、前記認識ステップで、いずれかの吸着ヘッドに保持された電子部品が不良と判定され、且つその電子部品が異種特性電子部品である場合に、前記不良判定された異種特性電子部品と、この異種特性電子部品に対応する他の異種特性電子部品とを前記吸着ヘッドから共に排除するリカバリーステップとを有することを特徴とする。
【００１３】
この電子部品実装方法では、吸着した特定の電子部品に対しての検査結果だけでなく、他の吸着ヘッドに同時に吸着している電子部品の検査結果も勘案して実装動作を実行できるようにし、且つ各電子部品に対してリカバリー動作を行う組み合わせを指定できるようにしている。従って、部品特性を組み合わせた複数の異種特性電子部品の実装中に部品不良を検出した場合であっても、その不良部品に対応する他の吸着済み電子部品も共にリカバリー処理して、同時に吸着した電子部品の組み合わせ内のみでリカバリー処理を可能にすることができる。このため、不良部品が発生したことで、部品供給の順番ずれが他の電子部品の組み合わせに波及することを防止でき、部品特性を組み合わせた実装処理を継続して行うことができる。これにより、基板の最終実装工程完了後に行われる人手によるリカバリー作業の発生を防止して、電子回路基板の生産性を向上させることができる。
【００１４】
請求項２記載の電子部品実装方法は、前記吸着ヘッドに同時に保持される電子部品それぞれに対して、前記認識ステップでいずれかの吸着ヘッドに保持された電子部品が不良判定された場合に、他の吸着ヘッドに保持された電子部品のうち、どの電子部品を前記不良判定された電子部品と同時に前記リカバリーステップを実行するかを予め選択的に指定することを特徴とする。
【００１５】
この電子部品実装方法では、認識ステップで、特定の吸着ヘッドに吸着保持されている電子部品が不良判定された場合、他の吸着ヘッドに吸着保持された電子部品のうち、予め選択的に指定された電子部品が、その不良判定された電子部品のリカバリー処理と同時にリカバリー処理される。すなわち、電子部品の検査結果のみならず、同時に吸着している他の吸着ヘッドの電子部品も勘案したリカバリー動作が可能となる。
【００１６】
請求項３記載の電子部品実装装置は、実装順序が記録された実装プログラムに基づいて、複数の吸着ヘッドを有する移載ヘッドにより部品供給部から供給された電子部品を吸着保持し、基板上の所定位置へ実装する電子部品実装装置であって、前記吸着ヘッドに同時に保持される電子部品の吸着状態を認識する認識ステップを有し、前記電子部品それぞれに対して、前記認識ステップでいずれかが不良判定された場合に、他の吸着ヘッドに保持された電子部品のうち、どの電子部品に対して吸着ヘッドから電子部品を排出して新しい部品を実装するリカバリーステップを実行するかを予め選択的に指定する識別子を前記実装プログラムに設けたことを特徴とする。
【００１７】
この電子部品実装装置では、吸着ヘッドに同時に保持される電子部品それぞれのうち、どの電子部品に対してリカバリーステップを実行するかを予め選択的に指定する識別子が実装プログラムに設けられている。従って、吸着した電子部品に対しての当該電子部品の検査結果だけでなく、同時に吸着している他の吸着ヘッドの電子部品の検査結果も勘案して実装動作を実行できる。これにより、部品特性を組み合わせた複数の異種特性電子部品の実装中に部品不良を検出した場合であっても、当該不良部品に対応する他の吸着済み電子部品も共にリカバリーして、同一組み合わせ内のみでのリカバリー処理を可能にすることができる。このため、不良部品が発生したことで、部品供給の順番ずれが他の組み合わせに波及することを防止でき、部品特性を組み合わせた実装を継続することができる。
【００１８】
請求項４記載の実装プログラムは、コンピュータを、移載ヘッドに設けられた複数の吸着ヘッド毎に、該吸着ヘッドに吸着保持される電子部品に対するコントロールコマンドを入力するコントロールコマンド入力手段と、前記移載ヘッドの吸着ヘッドに所定の電子部品を吸着して、個々の吸着ヘッドに吸着した電子部品の吸着状態を認識し部品検査を行い、前記電子部品に対して良否判定を行った後、特定の電子部品が不良と判定されたときに、この特定の電子部品に対する前記コントロールコマンドの値を参照する特定電子部品コマンド値参照手段と、前記特定の電子部品以外の他の吸着ヘッドに吸着済みの電子部品に対するコントロールコマンドの値を参照する他電子部品コマンド値参照手段と、吸着ヘッドに吸着している部品を排出して新しい部品を実装するリカバリー処理手段と、
前記参照された各コントロールコマンドの値に応じて、
（１）不良判定された特定の電子部品のみリカバリー処理する場合と、
（２）不良判定された特定の電子部品とこれに対応する他の電子部品に対して同時にリカバリー処理する場合と、
（３）吸着ヘッドに同時に吸着されている電子部品の全てをリカバリー処理する場合とを選択的に切り換える切り換え手段として機能させることを特徴とする。
【００１９】
この実装プログラムでは、それぞれの電子部品のコントロールコマンドが入力された後、吸着ヘッドに吸着保持された個々の電子部品に対しての良否が判定される。そして、特定の電子部品が不良であると判定された場合には、特定の電子部品のコントロールコマンドの値を参照し、この参照コントロールコマンドの値と、他の吸着ヘッドに吸着保持済みの電子部品のコントロールコマンドの値とに基づいて、特定の電子部品のみリカバリー処理されたり、特定の電子部品とこれに対応する他の電子部品とが同時にリカバリー処理されたり、同時に吸着された電子部品全てがリカバリー処理されることになる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品実装方法及び電子部品実装装置並びに実装プログラムの好適な実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明に係る電子部品実装装置の概略構成を表す斜視図である。電子部品実装装置３１の基台上にはローダ部３３、基板保持部３５、アンローダ部３７に渡って、一対のガイドレール３９からなる搬送部が設けられている。このガイドレール３９に備えられた搬送ベルトの同期駆動によって、回路基板４１は一端側のローダ部３３から基板保持部３５、他端側のアンローダ部３７に搬送される。
【００２１】
また、基台上にはＹ軸ロボット４３，４３が設けられ、これら２つのＹ軸ロボット４３，４３の間にはＸ軸ロボット４５が懸架されて、Ｙ軸ロボット４３，４３の駆動によりＸ軸ロボット４５がＹ軸方向に進退可能となっている。また、Ｘ軸ロボット４５には移載ヘッド４７が取り付けられて、移載ヘッド４７がＸ軸方向に進退可能となっている。これにより、移載ヘッド４７をＸ−Ｙ平面内で移動可能にしている。
【００２２】
Ｘ−Ｙ平面上を自在移動する移載ヘッド４７は、例えば抵抗チップやチップコンデンサ等の電子部品５５が供給される部品供給部５９から、所望の電子部品を吸着ヘッド５１により吸着して、回路基板４１の部品装着位置に装着できるように構成されている。このような電子部品の実装動作は、予め設定された実装プログラムに基づいて制御される。
【００２３】
移載ヘッド４７には基板認識カメラ５３を搭載してあり、基板認識カメラ５３はＸＹロボット４９によって移動される移載ヘッド４７と一体に任意の位置に位置決めされ、回路基板４１の位置補正用マーク１５を計測して各回路毎の位置を測定したり、回路基板４１中の生産情報用マークの画像を撮像する（図７参照）。
【００２４】
また、ガイドレール３９の側方には、吸着ヘッド５１に吸着された電子部品の二次元的な位置ずれ（吸着姿勢）を検出して、この位置ずれをキャンセルするように移載ヘッド４７側で補正させたり、吸着ヘッド５１に吸着された電子部品の良否（例えばリードの曲がり等の不良）を判定するための部品認識センサ５７が設けられている。部品認識センサ５７は、ヘッド移動経路の下部に配置され、移載ヘッド４７を停止することなく、電子部品を吸着する部品供給部５９から実装位置までの高速移動中に、吸着ヘッド５１で吸着保持された複数個の電子部品を一度に撮像する。
【００２５】
移載ヘッド４７は、複数個（図示の例では４個）の吸着ヘッド５１を横並びに連結した多連式ヘッドとして構成しており、各吸着ヘッド５１に吸着ノズルを交換可能に保持される。各吸着ヘッド５１のノズル交換は、ガイドレール３９の側方に設けられたノズル交換部６１で行われる。そして、各吸着ヘッド５１は、アクチュエータである例えばエアシリンダによって上下動して、部品保持動作や部品装着動作を行う。
【００２６】
上記構成の電子部品実装装置によれば、ローダ部３３から搬入された回路基板４１が所定の装着位置に搬送されると、移載ヘッド４７はＸＹロボット４９によりＸＹ平面内で移動して部品供給部５９から所望の電子部品５５を吸着し、部品認識センサ５７上に移動して電子部品５５の吸着状態を確認して良否判定及び補正動作を行う。その後、回路基板４１の所定位置に電子部品５５を装着する。
【００２７】
以上の電子部品５５の吸着、回路基板４１への装着動作の繰り返しにより、回路基板４１に対する電子部品５５の実装を完了させる。実装の完了した回路基板４１は装着位置からアンローダ部３７へ搬出される一方、新たな回路基板４１がローダ部３３に搬入され、上記動作が繰り返される。
このような電子部品実装のための基本動作機能を備えた電子部品実装装置３１は、所定の実装位置に実装される電子部品５５の部品特性に応じて、他の実装位置に実装される電子部品５５の部品供給位置データを変更する機能を有している。
【００２８】
電子部品実装装置３１の図示しない制御部には、予め記憶される各種データ、例えば各電子部品の回路基板４１上への実装位置を記録した実装位置データ、各電子部品の部品供給部５９における供給位置を記録した部品供給位置データ、及び特性の異なる電子部品に対する組み合わせデータ番号等が格納されている。
図２及び図３に、各種データを設定した実装プログラムの一例を示した。位置データ６５には、回路ブロック（多面取り基板における各小基板）の基準位置からのオフセット量、或いは実装する電子部品のＸ座標及びＹ座標が登録される。最適化処理のデータ６７には、多面取り基板を生産する場合にステップリピート方式或いはパターンリピート方式等のどの方式で最適化処理するか等が指定される。
【００２９】
吸着ヘッド指定データ６９には、各実装点に対してどの吸着ヘッドを使用するかが登録される。コントロールコマンド７１は、種々の動作を指定する識別子としてのデータである。このコントロールコマンド７１は、リカバリー動作の組み合わせの指定に用いられる。従って、一つの移載ヘッド４７に設けられた複数の吸着ヘッド５１に対し、この吸着ヘッド５１に吸着保持される例えば電子部品Ａ〜Ｄのコントロールコマンドが、この実装プログラムに予め記憶される。
【００３０】
なお、ここでいうステップリピート方式とは、複数個の小基板からなる多面取り基板に電子部品を装着する際に、同種類の電子部品を吸着ヘッドに保持させて、保持させた複数の電子部品を各小基板それぞれに連続的に装着する装着ステップを全ての小基板に適用し、この装着ステップが完了した後に次の装着ステップに移ることで、各小基板に対する電子部品の実装を行う方式である。
また、パターンリピート方式とは、複数個の小基板からなる多面取り基板に電子部品を装着する際に、一つの小基板に対して電子部品の装着を完了させた後、次の小基板に対する電子部品の装着を行う方式である。
【００３１】
次に、リカバリー処理を行う吸着ヘッドを決定する手順を説明する。
図４はリカバリー対象の吸着ヘッドを決定する処理手順のフローチャートである。なお、図４中において、関数Ｃ（Ｉ）は、移載ヘッドのＩ番目の吸着ヘッドが吸着する電子部品５５のコントロールコマンドを表す。コントロールコマンドの値が“０”であるときは、電子部品５５単独の結果に応じてリカバリー処理を行い、コントロールコマンドの値が“１”〜“９”の範囲にあるときは、同じ値のコントロールコマンドの電子部品５５に対し、いずれかの電子部品がＮＧであったとき、そのＮＧ判定された電子部品と、これと同一のコントロールコマンドの電子部品５５に対して同時にリカバリー処理する。また、コントロールコマンドの値が“１０”のときは、同時に部品を吸着している電子部品全てに対してリカバリー処理を行う。
関数Ｒ（Ｉ）は、Ｉ番目の吸着ヘッドが吸着する電子部品５５に対してリカバリー処理を行うか否かの判断結果を表す。そして、判断結果が“０”であるときは、リカバリー処理を行わずに電子部品の装着を実行し、判断結果が“１”であるときは、リカバリー処理を実行する。
【００３２】
まず、移載ヘッド４７の各吸着ヘッド５１のうち、１番目からＮ番目のヘッドに保持している電子部品５５について一個ずつ検査を開始する（ステップ１、以降Ｓ１と略記する）。Ｉ番目のヘッドに対する検査を行い（Ｓ２）、その結果が良品であるときは、関数Ｒ（Ｉ）に“０”を代入し、その電子部品５５に対してはリカバリー処理しないものと設定する（Ｓ３）。このようにして、Ｎ番目のヘッドまでを繰り返し検査する（Ｓ４）。
【００３３】
一方、Ｓ２における検査の結果が不良であった場合には、そのＩ番目のヘッドに対する電子部品のコントロールコマンドＣ（Ｉ）の値をＫに代入する（Ｓ５）。このＫの値が“１”〜“９”の範囲であるかを判定し（Ｓ６）、その範囲であれば、同時に吸着している他の吸着ヘッド（Ｊ＝１〜Ｎ番目）の電子部品５５に対するコントロールコマンドと比較し（Ｓ７）、同じコントロールコマンドの吸着ヘッドの電子部品に対してはＲ（Ｊ）を“１”に設定して、リカバリー処理を行うものとする（Ｓ８）。
【００３４】
また、コントロールコマンドＣ（Ｉ）の値Ｋが“１”〜“９”の範囲になく、“１０”であることが判定されれば（Ｓ９）、同時に吸着している他の吸着ヘッド（Ｊ＝１〜Ｎ番目）は、Ｒ（Ｊ）を全て“１”に設定して（Ｓ１０）、リカバリー処理を行うものとする。
さらに、Ｓ９にてコントロールコマンドの値Ｋが“１”〜“１０”の範囲以外であることが判定されれば、その吸着ヘッドのみをリカバリー処理するものとする（Ｓ１１）。
【００３５】
このようなリカバリー対象の吸着ヘッドを決定する処理手順を利用して、図２に示した実装プログラムに基づいて実行される動作例を説明する。
まず、図１に示すローダ部３３から回路基板４１を搬入した後に、図７に示す生産情報マーク１３及びＩ〜IIIまでの各パターンの装着位置を補正する位置補正用マーク１５を認識する。
【００３６】
次に、吸着ヘッド＃１〜＃４（吸着ヘッドが４つの場合を例に説明する）によって電子部品Ａ〜Ｄを吸着する。その後、部品認識センサ５７上を移動して各吸着ヘッド＃１〜＃４での電子部品５５の吸着状態を撮像する。このときの撮像画像から部品検査を行い、各吸着ヘッド＃１〜＃４の電子部品５５に対して良否を判定する。即ち、上記した図４に示すフローチャートの手順に従って処理を行い、リカバリー処理を行う吸着ヘッドを決定する。
【００３７】
例えば、図２に示すように、吸着ヘッド＃１又は＃２の電子部品が不良であると判定された場合には、電子部品Ａと電子部品Ｂとを同時にリカバリー処理し、吸着ヘッド＃３又は＃４の電子部品が不良であると判定された場合には、電子部品Ｃと電子部品Ｄを同時にリカバリー処理する。これによって、同時に吸着している電子部品の中で、それぞれの部品検査結果を勘案して、同時にリカバリー処理を行う電子部品の組み合わせを、個別に指定することができたことになる。
【００３８】
次に、リカバリー対象の吸着ヘッドを決定する処理手順を利用して、図３に示した実装プログラムに基づいて実行される動作例を説明する。
上記同様に、ローダ部３３から回路基板４１を搬入した後に、生産情報マーク１３及びＩ〜IIIまでの各パターンの装着位置を補正する位置補正用マークを認識する。
そして、吸着ヘッド＃１〜＃４によって電子部品Ａ〜Ｄを吸着する。その後、部品認識センサ５７上を移動して各吸着ヘッド＃１〜＃４での電子部品の吸着状態を撮像する。このときの撮像画像から部品検査を行い、各吸着ヘッド＃１〜＃４の電子部品に対して良否を判定する。
【００３９】
この場合、電子部品Ｄのコントロールコマンドの値が“１０”であるため、同時に吸着したいずれか一つの電子部品が不艮であった場合には、電子部品Ａから電子部品Ｄの全ての吸着した電子部品に対して、同時にリカバリー動作を行う。これにより、吸着している電子部品に対して部品検査結果を勘案して、同時にリカバリーを行う電子部品の組み合わせを一括指定できたことになる。
【００４０】
以上説明した電子部品実装動作を実行させる実装プログラムは、以下のようにその機能を説明することができる。即ち。コンピュータを、移載ヘッドに設けられた複数の吸着ヘッド毎に、該吸着ヘッドに吸着保持される電子部品に対するコントロールコマンドを入力するコントロールコマンド入力手段と、前記移載ヘッドの吸着ヘッドに所定の電子部品を吸着して、個々の吸着ヘッドに吸着した電子部品に対して良否判定を行った後、特定の電子部品が不良と判定されたときに、この特定の電子部品に対する前記コントロールコマンドの値を参照する特定電子部品コマンド値参照手段と、前記特定の電子部品以外の他の吸着ヘッドに吸着済みの電子部品に対するコントロールコマンドの値を参照する他電子部品コマンド値参照手段と、前記参照された各コントロールコマンドの値に応じて、
（１）不良判定された特定の電子部品のみリカバリー処理する場合と、
（２）不良判定された特定の電子部品とこれに対応する他の電子部品に対して同時にリカバリー処理する場合と、
（３）吸着ヘッドに同時に吸着されている電子部品の全てをリカバリー処理する場合とを選択的に切り換える切り換え手段として機能させるための実装プログラム。
【００４１】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明に係る電子部品実装方法及び装置によれば、吸着した特定の電子部品に対しての検査結果だけでなく、他の吸着ヘッドに同時に吸着している電子部品の検査結果も勘案して実装動作を実行できるようにし、且つ各電子部品に対してリカバリー動作を行う組み合わせを指定できるようにしている。従って、部品特性を組み合わせた複数の異種特性電子部品の実装中に部品不良を検出した場合であっても、その不良部品に対応する他の吸着済み電子部品も共にリカバリー処理して、同時に吸着した電子部品の組み合わせ内のみでリカバリー処理を可能にすることができる。このため、不良部品が発生したことで、部品供給の順番ずれが他の電子部品の組み合わせに波及することを防止でき、部品特性を組み合わせた実装処理を継続して行うことができる。これにより、基板の最終実装工程完了後に行われる人手によるリカバリー作業の発生を防止して、電子回路基板の生産性を向上させることができる。
【００４２】
また、本発明に係る実装プログラムによれば、それぞれの電子部品のコントロールコマンドが入力された後、吸着ヘッドに吸着保持された個々の電子部品に対しての良否が判定される。そして、特定の電子部品が不良であると判定された場合には、特定の電子部品のコントロールコマンドの値を参照し、この参照コントロールコマンドの値と、他の吸着ヘッドに吸着保持された電子部品のコントロールコマンドの値とに基づいて、最適なリカバリー処理を選択的に行えるようにできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品実装装置の概略構成を表す斜視図である。
【図２】各種データを設定した実装プログラムの一例である。
【図３】各種データを設定した実装プログラムの他の一例である。
【図４】リカバリー対象の吸着ヘッドを決定する処理手順のフローチャートである。
【図５】同一の回路特性の回路基板を（ａ）（ｂ）、回路基板上の各電子部品の組み合わせを（ｃ）（ｄ）で示した説明図である。
【図６】異なる回路特性の回路基板を（ａ）（ｂ）、回路基板上の各電子部品の組み合わせを（ｃ）（ｄ）で示した説明図である。
【図７】電子回路基板の全体概略図である。
【図８】従来の実装プログラムの例を示す図である。
【図９】個体特性の異なる電子部品が保持される部品供給帯の平面図である。
【符号の説明】
４１回路基板
４７移載ヘッド
５１吸着ヘッド
５３基板認識カメラ
５５電子部品
５７部品認識センサ
５９部品供給部
７１コントロールコマンド
１００電子部品実装装置

Claims

複数の吸着ヘッドを有する移載ヘッドにより部品供給部から供給された電子部品を吸着保持し、基板上の所定位置へ実装する電子部品実装装置を用いて、個体特性が複数種存在する異種特性電子部品同士を組み合わせて実装し、所望の回路特性を得る電子部品実装方法であって、
前記組み合わせる異種特性電子部品を、前記複数の吸着ヘッドにそれぞれ同時に保持させるステップと、
前記吸着ヘッドに保持した電子部品の吸着状態を認識する認識ステップと、
前記認識ステップで、いずれかの吸着ヘッドに保持された電子部品が不良と判定され、且つその電子部品が異種特性電子部品である場合に、前記不良判定された異種特性電子部品と、
この異種特性電子部品に対応する他の異種特性電子部品とを前記吸着ヘッドから共に排除するリカバリーステップとを有することを特徴とする電子部品実装方法。
前記吸着ヘッドに同時に保持される電子部品それぞれに対して、前記認識ステップでいずれかの吸着ヘッドに保持された電子部品が不良判定された場合に、他の吸着ヘッドに保持された電子部品のうち、どの電子部品を前記不良判定された電子部品と同時に前記リカバリーステップを実行するかを予め選択的に指定することを特徴とする請求項１記載の電子部品実装方法。
実装順序が記録された実装プログラムに基づいて、複数の吸着ヘッドを有する移載ヘッドにより部品供給部から供給された電子部品を吸着保持し、基板上の所定位置へ実装する電子部品実装装置であって、
前記吸着ヘッドに同時に保持される電子部品の吸着状態を認識する認識ステップを有し、前記電子部品それぞれに対して、前記認識ステップでいずれかが不良判定された場合に、他の吸着ヘッドに保持された電子部品のうち、どの電子部品に対して前記吸着ヘッドから電子部品を排出して新しい部品を実装するリカバリーステップを実行するかを予め選択的に指定する識別子を前記実装プログラムに設けたことを特徴とする電子部品実装装置。
コンピュータを、移載ヘッドに設けられた複数の吸着ヘッド毎に、該吸着ヘッドに吸着保持される電子部品に対するコントロールコマンドを入力するコントロールコマンド入力手段と、
前記移載ヘッドの吸着ヘッドに所定の電子部品を吸着して、個々の吸着ヘッドに吸着した電子部品の吸着状態を認識し部品検査を行い、前記電子部品に対して良否判定を行った後、特定の電子部品が不良と判定されたときに、この特定の電子部品に対する前記コントロールコマンドの値を参照する特定電子部品コマンド値参照手段と、
前記特定の電子部品以外の他の吸着ヘッドに吸着済みの電子部品に対するコントロールコマンドの値を参照する他電子部品コマンド値参照手段と、
吸着ヘッドに吸着している部品を排出して新しい部品を実装するリカバリー処理手段と、
前記参照された各コントロールコマンドの値に応じて、
（１）不良判定された特定の電子部品のみリカバリー処理する場合と、
（２）不良判定された特定の電子部品とこれに対応する他の電子部品に対して同時にリカバリー処理する場合と、
（３）吸着ヘッドに同時に吸着されている電子部品の全てをリカバリー処理する場合とを選択的に切り換える切り換え手段として機能させるための実装プログラム。