KR102025765B1

KR102025765B1 - 반도체 모듈 테스트 소켓

Info

Publication number: KR102025765B1
Application number: KR1020180046299A
Authority: KR
Inventors: 신동진
Original assignee: 주식회사 마이크로컨텍솔루션
Priority date: 2018-04-20
Filing date: 2018-04-20
Publication date: 2019-09-26

Abstract

본 발명은 반도체 모듈 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 반도체 모듈이 탑재되어 테스트될 수 있는 반도체 모듈 테스트 소켓으로서, 메인 바디; 상기 메인 바디에 구비되며, 반도체 모듈이 탑재될 수 있는 복수 개의 탑재구; 공기가 배출될 수 있도록 상기 메인 바디에 상기 탑재구 사이에 형성되어 상기 탑재구에 탑재된 반도체 모듈에 소정의 온도의 바람을 제공하는 통기구; 상기 통기구 상에 배치되어 상기 통기구로부터 배출되는 바람의 풍량 및 풍향을 제어하는 가변 커버;를 포함하여 테스트 소켓에 탑재된 반도체 모듈에 대해 균일한 온도를 가할 수 있으며 온도 조절이 가능하여 정밀한 테스트를 수행할 수 있는 반도체 모듈 테스트 소켓에 관한 것이다.

Description

반도체 모듈 테스트 소켓{TEST SOCKET}

반도체 모듈은 각종 전기, 전자 장치에 탑재되어 사용된다. 이러한 전기, 전자 장치에 반도체 모듈이 탑재되어 사용될 때, 반도체 모듈에는 외부 및 내부에서 열이 가해질 수 있다. 뿐만 아니라, 사용 환경에 따라서 반도체 모듈은 저온에서 사용되는 경우도 있을 수 있다. 반도체 모듈은 이와 같은 높은 온도의 작동열이 가해지거나, 낮은 온도에서 사용될 때에도 이상 없이 신뢰성 있게 작동하도록 내열성을 갖출 필요가 있다.

따라서, 이러한 내열성 구비 여부에 대한 테스트는 반도체 모듈의 제조 과정에서 소정의 테스트 소켓에 반도체 모듈을 탑재한 상태에서 반도체 모듈에 온열, 또는 냉열을 가함으로써 이루어진다.

그러나, 종래 기술에 따른 반도체 모듈 테스트 소켓은 소켓 내에 탑재된 반도체 모듈에 대해서 균일한 열을 가하지 못하였다. 따라서, 반도체 모듈에 대한 내열 테스트가 정확히 이루어지지 못하여, 반도체 모듈이 사용 중 고장, 및 불량을 일으키는 경우가 발생하기도 하였다.

등록실용 제20-0343939호

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 반도체 모듈이 탑재되어 테스트될 수 있는 반도체 모듈 테스트 소켓으로서, 메인 바디; 상기 메인 바디에 구비되며, 반도체 모듈이 탑재될 수 있는 복수 개의 탑재구; 공기가 배출될 수 있도록 상기 메인 바디에 상기 탑재구 사이에 형성되어 상기 탑재구에 탑재된 반도체 모듈에 소정의 온도의 바람을 제공하는 통기구; 상기 통기구 상에 배치되어 상기 통기구로부터 배출되는 바람의 풍량 및 풍향을 제어하는 가변 커버;를 포함하여 테스트 소켓에 탑재된 반도체 모듈에 대해 균일한 온도를 가할 수 있으며 온도 조절이 가능하여 정밀한 테스트를 수행할 수 있는 반도체 모듈 테스트 소켓을 제공하는 데 그 목적이 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 모듈 테스트 소켓은, 반도체 모듈이 탑재되어 테스트될 수 있는 반도체 모듈 테스트 소켓으로서, 메인 바디; 상기 메인 바디에 구비되며, 반도체 모듈이 탑재될 수 있는 복수 개의 탑재구; 공기가 배출될 수 있도록 상기 메인 바디에 상기 탑재구 사이에 형성되어 상기 탑재구에 탑재된 반도체 모듈에 소정의 온도의 바람을 제공하는 통기구; 및 상기 통기구 상에 배치되어 상기 통기구로부터 배출되는 바람의 풍량을 제어하는 가변 커버; 를 포함한다.

바람직하게는, 상기 탑재구는 적어도 일 방향으로 소정의 길이를 갖고 서로 평행하게 연장되며, 상기 통기구는 상기 탑재구와 나란하게 소정의 길이를 갖고 서로 평행하게 연장된다.

바람직하게는, 상기 가변 커버는, 상기 통기구 상에서 위치 이동 가능한 커버 바디를 포함하며, 상기 커버 바디와 상기 통기구 사이의 간극을 통해 바람이 배출되되, 상기 통기구와 상기 커버 바디 사이의 간극의 크기가 가변하여 상기 통기구로부터 배출되는 바람의 풍량이 제어될 수 있게 구성된다.

바람직하게는, 상기 가변 커버는, 상기 메인 바디와 상기 커버 바디를 연결하는 가변 부재를 포함하고, 상기 가변 부재의 조작에 의해서 상기 커버 바디와 상기 통기구 사이의 간격이 가변하게 구성된다.

바람직하게는, 상기 커버 바디는, 상기 통기구의 중심에 위치하여, 상기 커버 바디의 양 측부에 상기 간극이 형성되게 구성된다.

바람직하게는, 상기 메인 바디에 형성되고, 일 부분이 상기 통기구에 연결되며 일 부분이 바람을 생성하는 소정의 송풍 장치와 연결되어 바람을 공급하는 송풍 덕트;를 더 포함한다.

바람직하게는, 상기 송풍 장치로부터 생성되는 바람의 온도를 조절하는 온도 조절 장치;를 더 포함한다.

본 발명에 따른 반도체 모듈 테스트 소켓에 의하면, 소켓에 탑재된 반도체 모듈에 대해 균일한 바람을 제공함으로써, 반도체 모듈에 대해 균일한 온도를 가할 수 있다. 따라서, 반도체 모듈의 일 지점에 열이 집중되는 것이 방지되고 보다 신뢰성있고 균일한 내열 테스트가 가능하다.

또한, 가변 커버를 조작함에 따라서 반도체 모듈에 대해 제공되는 바람의 풍량을 조절할 수 있으므로, 사용자의 조작에 따라서 적절한 온도의 내열 테스트가 이루어질 수 있다.

아울러, 통기구 및 가변 커버는 반도체 모듈에 대해 열풍을 효과적으로 제공할 수 있도록 바람의 방향을 안내하는 구조를 갖는다.

도 1 은 본 발명에 따른 반도체 모듈 테스트 소켓을 도시한 도면이다.
도 2 는 도 1 의 K 부분을 확대 도시한 것으로, 메인 바디에 가변 커버가 결합되는 형태를 나타낸 도면이다.
도 3 은 도 1 의 A-A 를 나타낸 단면도이다.
도 4 는 도 1 의 B-B 를 나타낸 단면도이다.
도 5 는 도 1 의 C-C 를 나타낸 단면도이다.
도 6 은 본 발명에 따른 반도체 모듈 테스트 소켓의 하면을 도시한 도면으로서, 덕트 커버가 분리된 상태를 나타낸 도면이다.
도 7 내지 도 9 는 본 발명에 따른 반도체 모듈 테스트 소켓의 작동을 나타낸 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.

도 1 은 본 발명에 따른 반도체 모듈 테스트 소켓을 도시한 도면이고, 도 2 는 도 1 의 K 부분을 확대 도시한 것으로, 메인 바디(100)에 가변 커버(400)가 결합되는 형태를 나타낸 도면이며, 도 3 은 도 1 의 A-A 를 나타낸 단면도이고, 도 4 는 도 1 의 B-B 를 나타낸 단면도이며, 도 5 는 도 1 의 C-C 를 나타낸 단면도이다. 이하 설명에서, 전방 및 후방은 도 1 의 X 축 방향을 기준으로 하며, 측방향은 도 1 의 Y 축 방향으로 기준으로 하고, 상하 방향은 도 1 의 Z 축 방향을 기준으로 하는 것으로 한다.

본 발명에 따른 반도체 모듈 테스트 소켓은, 반도체 모듈이 탑재되어 테스트될 수 있는 반도체 모듈 테스트 소켓으로서, 메인 바디(100); 상기 메인 바디(100)에 구비되며, 반도체 모듈이 탑재될 수 있는 복수 개의 탑재구(200); 공기가 배출될 수 있도록 상기 메인 바디(100)에 형성되되 상기 탑재구(200) 사이에 위치하여 상기 탑재구(200)에 탑재된 반도체 모듈에 소정의 온도의 바람을 제공하는 통기구(300); 상기 통기구(300) 상에 배치되어 상기 통기구(300)로부터 배출되는 바람의 풍량 및 풍향을 제어하는 가변 커버(400);를 포함한다.

메인 바디(100)는 소정의 면적을 갖는 플레이트 형태의 부재로 구성될 수 있다. 후술하는 탑재구(200), 통기구(300), 및 송풍 덕트(500)는 메인 바디(100)에 형성될 수 있다.

탑재구(200)는 메인 바디(100)에 형성되며, 반도체 모듈이 탑재될 수 있도록 구성되는 소정의 탑재 부재가 실장될 수 있는 부분이다. 도 1 내지 5 에서는 상기 탑재 부재는 생략되어 있다. 바람직하게는, 각각의 탑재구(200)는 반도체 모듈의 형상 및 탑재 부재의 형상에 따라서 적절한 형상을 갖되, 바람직하게는 전후 방향으로 소정의 길이를 갖고 연장되는 형상을 가질 수 있다. 아울러, 탑재구(200)는 복수 개 마련되어, 측 방향으로 서로 소정 거리를 갖고 이격되며 서로 평행하게 배열되게 형성될 수 있다.

통기구(300)는 상기 탑재구(200) 사이에 형성된다. 통기구(300)는 소정의 송풍 장치와 연결되어 바람을 배출하며, 탑재구(200)에 탑재된 반도체 모듈에 대해 바람을 제공할 수 있다. 통기구(300)는 노즐부(310), 및 노즐부(310)와 후술하는 송풍 덕트(500)를 연결하는 연결 덕트(320)를 포함하여 구성될 수 있다. 아울러, 통기구(300)의 하단을 밀폐하는 하부 커버(330)를 구비할 수 있다.

노즐부(310)는 탑재구(200) 사이 위치에 형성되며, 메인 바디(100)를 상하로 관통하는 홀로 구성될 수 있다. 노즐부(310)의 하면은 후술하는 하부 커버(330)에 의해서 밀폐될 수 있다. 각각의 노즐부(310)는 탑재구(200)와 같이, 전후 방향으로 소정의 길이를 갖고 연장된다. 아울러, 복수의 노즐부(310)가 측 방향으로 서로 이격되며 서로 평행하게 배열되게 형성될 수 있다. 따라서, 노즐부(310) 사이에는 상기 탑재구(200)가 위치한다.

바람직하게는, 노즐부(310)의 상부는 외측 방향으로 편향된 제1 빗면(312)을 갖는다. 즉, 노즐부(310)의 상부에는 노즐부(310)의 양 측에 위치한 탑재구(200) 방향으로 기울어진 제1 빗면(312)이 형성되어 있다. 따라서, 노즐부(310)는 상하 역전된 깔대기 형상을 가지며, 노즐부(310)의 상부의 측방향 폭은 하부보다 크게 구성될 수 있다.

연결 덕트(320)는 각각의 노즐부(310)의 전단, 또는 후단에 형성되어 상기 노즐부(310)와 연결된다. 연결 덕트(320)는 전후 방향으로 연장되어 노즐부(310)의 일 단과 후술하는 송풍 덕트(500) 사이를 연결한다. 연결 덕트(320)는 상부가 밀폐되어 있으며, 하면은 후술하는 하부 커버(330)에 의해서 밀폐될 수 있다.

하부 커버(330)는 노즐부(310) 및 연결 덕트(320)의 하단을 밀폐하는 소정의 커버이다. 하부 커버(330)는 메인 바디(100)에 끼워져 고정되어 노즐부(310) 및 연결 덕트(320)의 하부를 커버한다. 따라서, 노즐부(310)는 하단이 밀폐되고 상방향으로 개구된다. 아울러, 연결 덕트(320)는 상하로 밀폐된다.

이와 같이 노즐부(310)는 메인 바디(100)를 상하로 관통하는 홀로 구성되고, 연결 덕트(320)는 메인 바디(100)의 하면에 형성되며 소정의 깊이를 갖는 리세스로 구성되며, 하부 커버(330)가 상기 노즐부(310)와 연결 덕트(320)의 하부를 덮어 밀폐함으로써, 본 발명에 따른 반도체 모듈 테스트 소켓의 메인 바디(100)는 간단한 구조를 갖고 제조될 수 있다.

상기 가변 커버(400)는, 상기 통기구(300) 상에 위치하며 상기 통기구(300) 상에서 위치 이동 가능한 커버 바디(410), 및 상기 메인 바디(100)와 상기 커버 바디(410)를 연결하며 커버 바디(410)를 변위시킬 수 있는 가변 부재(420)를 포함한다.

커버 바디(410)는 상기 통기구(300)의 노즐부(310) 상에 위치하여, 상기 노즐부(310)를 상방향에서 덮을 수 있다. 바람직하게는, 커버 바디(410)는 노즐부(310)의 형상에 대응하는 형상을 갖고, 적어도 일 부분이 노즐부(310) 내에 투입되어 상방향에서 노즐부(310)를 커버할 수 있다. 바람직하게는, 커버 바디(410)의 외측 둘레면에는 상기 노즐부(310)에 형성된 제1 빗면(312)에 대응하는 제2 빗면(412)이 형성될 수 있다. 제2 빗면(412)이 마련됨으로써, 커버 바디(410)는 하방향으로 갈수록 측 방향 폭이 좁아지는 사다리꼴 형상을 가질 수 있다.

커버 바디(410)는 노즐부(310) 상에 위치하되, 상하로 위치 이동 가능하여, 커버 바디(410)와 노즐부(310) 사이의 거리가 가변할 수 있다. 커버 바디(410)가 노즐부(310)에 밀착하면 노즐부(310)가 밀폐되어 노즐부(310)를 통한 바람의 배출이 중단될 수 있다. 또한, 커버 바디(410)가 상방향으로 이동하면 커버 바디(410)의 외측 둘레면과 노즐부(310)의 내측 둘레면 사이의 거리가 이격됨으로써, 상기 커버 바디(410)와 상기 노즐부(310) 사이에 간극이 형성되고, 상기 간극을 통해 바람이 배출될 수 있다. 이때, 커버 바디(410)와 노즐부(310) 사이의 거리가 커지면 노즐부(310)를 통해 배출되는 바람의 풍량이 증가하며, 커버 바디(410)와 노즐부(310) 사이의 거리가 작아지면 노즐부(310)를 통해 배출되는 바람의 풍량이 감소할 수 있다. 따라서, 풍량 조절이 가능해질 수 있다.

바람직하게는, 상기 커버 바디(410)는 상기 노즐부(310)의 중심에 위치한 상태에서 상하로 위치 이동할 수 있다. 따라서, 커버 바디(410)의 양 측과 노즐부(310) 사이에 간극이 균일한 크기로 형성될 수 있다. 따라서, 노즐부(310)의 양 측에 위치한 탑재구(200)에 탑재된 반도체 모듈에 대해 동일한 풍량의 바람이 공급될 수 있다. 또한, 앞서 설명한 바와 같이, 노즐부(310)의 상부에는 제1 빗면(312)이 형성되고, 커버 바디(410)의 외측 둘레면에는 제2 빗면(412)이 형성되어 있으므로, 노즐부(310)의 양 측에 위치한 탑재구(200)에 탑재된 반도체 모듈 방향으로 편향된 형태의 간극이 형성될 수 있다. 이와 같이 편향된 형태의 간극이 형성됨으로써, 바람이 양 측의 반도체 모듈 방향으로 향하도록 풍향을 제어할 수 있고, 반도체 모듈에 대해 효과적으로 바람을 공급할 수 있다.

가변 부재(420)는 상기 커버 바디(410)와 메인 바디(100)를 서로 연결하고, 커버 바디(410)를 위치 이동시킬 수 있는 부재이다. 가변 부재(420)는, 예컨대 소정의 나사 부재로 구성될 수 있다. 또한, 커버 바디(410), 및 메인 바디(100)에는 상기 나사 부재가 체결될 수 있는 나사 홀(110, 414)이 형성될 수 있다. 이와 같이 가변 부재(420)가 나사 부재로 구성될 경우, 상기 나사 부재를 돌려 회전시킴에 따라서 커버 바디(410)가 상하 방향으로 위치 이동할 수 있다. 가변 부재(420)의 조작에 따라서, 상기 커버 바디(410)와 상기 통기구(300) 사이의 간격의 크기가 가변하여, 바람의 풍량이 조절될 수 있다.

바람직하게는, 본 발명에 다른 반도체 모듈 테스트 소켓은 송풍 덕트(500), 송풍 장치 연결부(600)를 더 포함할 수 있다.

송풍 덕트(500)는 상기 메인 바디(100)에 형성되며, 통기구(300)와 송풍 장치를 연결하는 소정의 공기 유동로이다. 바람직하게는, 하나의 송풍 덕트(500)가 복수의 통기구(300)에 대해 바람을 공급할 수 있도록, 송풍 덕트(500)는 측 방향으로 길게 연장되며, 하나의 송풍 덕트(500)에 대해 복수 개의 통기구(300)가 연결될 수 있다. 이때, 통기구(300)는 연결 덕트(320)의 일 단부가 송풍 덕트(500)에 연결되게 된다.

도 6 은 본 발명에 따른 반도체 모듈 테스트 소켓의 하면을 도시한 도면으로서, 덕트 커버(520)가 분리된 상태를 나타낸 도면이다.

바람직하게는, 송풍 덕트(500)는 메인 바디(100)의 하면에 형성되며 소정의 깊이 및 길이를 갖는 송풍 리세스(510)와, 상기 송풍 리세스(510)를 아래에서 덮는 소정의 덕트 커버(520)를 구비할 수 있다. 상기 송풍 리세스(510)의 일 단은 후술하는 송풍 장치 연결부(600)까지 연결된다. 이때, 송풍 리세스(510)의 일 단에는 소정의 면적을 갖는 덕트 헤드(512)가 마련될 수 있다. 그리고, 송풍 리세스(510)는 측 방향으로 길게 연장되어 상기 복수 개의 통기구(300)의 일 단에 연결될 수 있다. 아울러, 덕트 커버(520)는 하방향에서 상기 송풍 리세스(510)에 결합되어 송풍 리세스(510)의 하부를 덮을 수 있다.

따라서, 본 발명에 따른 반도체 모듈 테스트 소켓의 메인 바디(100)는 간단한 구조를 갖고 제조될 수 있다. 즉, 탑재구(200), 통기구(300), 송풍 덕트(500)는 각각 플레이트 형태의 메인 바디(100)에 대해서 소정의 홀 또는 리세스 형태로 형성됨으로써, 본 발명에 따른 반도체 모듈 테스트 소켓의 제조 과정이 매우 간단해질 수 있다.

송풍 장치 연결부(600)는 송풍 덕트(500)의 일 측에 연결되며, 메인 바디(100)의 일 외측으로 돌출되어, 소정의 송풍 장치와 연결될 수 있다. 따라서, 송풍 장치에서 생성된 바람은 송풍 장치 연결부(600)를 통해 메인 바디(100)의 송풍 덕트(500) 내로 전달되며, 이어서 연결 덕트(320) 및 노즐부(310)를 통해 외부로 배출되게 된다.

일 실시예에 의하면, 바람직하게는, 반도체 모듈에 대해 공급되는 바람의 온도를 조절할 수 있는 온도 조절 장치;가 더 구비될 수 있다. 따라서, 사용자가 원하는 바에 따라서 풍량 및 온도가 조절되어 보다 효과적인 테스트를 수행할 수 있다.

본 발명에 따른 반도체 모듈 테스트 소켓에 사용되는 송풍 장치는 소정의 온도의 바람을 생성할 수 있다. 따라서, 높은 온도를 갖는 열풍을 제공하거나, 또는 낮은 온도의 냉풍을 제공하여 넓은 범위의 내열성 테스트를 수행할 수 있다.

도 7 내지 9 는 본 발명에 따른 반도체 모듈 테스트 소켓의 작동을 나타낸 도면이다. 도 7 내지 도 9 에서는 탑재구(200) 내에 반도체를 탑재할 수 있는 탑재 부재(P)가 구비되어 있으며, 탑재 부재(P) 내에는 반도체(S)가 탑재되어 있다. 도 7 내지 도 9 를 참조하여 본 발명에 따른 반도체 모듈 테스트 소켓의 작동 및 그 효과를 설명하면 아래와 같다.

먼저, 도 7 과 같이 가변 부재(420)를 조작하여 커버 바디(410)가 노즐부(310)에 밀착하도록 하면, 노즐부(310)가 밀폐되어 바람 공급이 차단되게 된다.

이어서, 도 8 과 같이 가변 부재(420)를 조작하여 커버 바디(410)를 상방향으로 상승시키면 커버 바디(410)가 노즐부(310)로부터 이격된다. 따라서, 커버 바디(410)와 노즐부(310) 사이에 간극(H)가 생기며 상기 간극을 통해서 바람이 배출되게 된다. 이때, 상기 설명한 바와 같이, 제1 빗면(312)과 제2 빗면(412)은 각각 인접한 탑재구(200) 및 반도체 모듈이 위치한 방향으로 기울어져 편향되어 있으므로 반도체 모듈에 대해 바람이 효과적으로 배출될 수 있다. 또한, 커버 바디(410)는 노즐부(310)의 중심 상에 위치하므로, 커버 바디(410)의 양 측의 간극이 동일한 크기를 가져서 균일한 바람이 공급될 수 있다.

도 9 는 본 발명에 따른 반도체 모듈 테스트 소켓의 바람 공급 형태를 나타낸 모식도이다. 도 9 에 도시된 바와 같이, 상기 통기구(300)의 노즐부(310)를 통해서 균일한 바람이 배출될 수 있다.

본 발명에 따른 반도체 모듈 테스트 소켓에 의하면, 통기구(300)의 노즐부(310)가 탑재구(200)와 나란하게 연장되므로, 탑재구(200)에 탑재된 반도체 모듈에 대해서 균일하게 열풍 또는 냉풍을 제공할 수 있다. 따라서, 소켓에 탑재된 반도체 모듈에 대해 균일한 바람을 제공함으로써, 반도체 모듈에 대해 균일한 온도를 가할 수 있다. 따라서, 반도체 모듈의 일 지점에 열이 집중되는 것이 방지되고 보다 신뢰성있고 균일한 내열 테스트가 가능하다.

또한, 가변 커버(400)를 조작함에 따라서 반도체 모듈에 대해 제공되는 바람의 풍량을 조절할 수 있으므로, 사용자의 조작에 따라서 적절한 온도의 내열 테스트가 이루어질 수 있다.

아울러, 통기구(300) 및 가변 커버(400)는 바람의 방향을 안내하는 구조를 가져서, 반도체 모듈에 대해 열풍 또는 냉풍을 효과적으로 제공할 수 있다.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.

100: 메인 바디
110: 나사 홀
200: 탑재구
300: 통기구
310: 노즐부
312: 제1 빗면
320: 연결 덕트
330: 하부 커버
400: 가변 커버
410: 커버 바디
412: 제2 빗면
414: 나사 홀
420: 가변 부재
500: 송풍 덕트
510: 송풍 리세스
512: 덕트 헤드
520: 덕트 커버
600: 송풍 장치 연결부

Claims

반도체 모듈이 탑재되어 테스트될 수 있는 반도체 모듈 테스트 소켓에 있어서,
메인 바디;
상기 메인 바디에 구비되며, 반도체 모듈이 탑재될 수 있는 복수 개의 탑재구;
공기가 배출될 수 있도록 상기 메인 바디에 상기 탑재구 사이에 형성되어 상기 탑재구에 탑재된 반도체 모듈에 소정의 온도의 바람을 제공하는 복수 개의 통기구;
상기 통기구 상에 배치되어 상기 통기구로부터 배출되는 바람의 풍량 및 풍향을 제어하는 가변 커버; 및
상기 메인 바디에 형성되고, 일 부분이 상기 통기구에 연결되며 일 부분이 바람을 생성하는 소정의 송풍 장치와 연결되어 바람을 공급하는 송풍 덕트;를 포함하며,
상기 탑재구는 적어도 일 방향으로 소정의 길이를 갖고 서로 평행하게 연장되며,
상기 통기구는 상기 탑재구와 나란하게 소정의 길이를 갖고 서로 평행하게 연장되고 상기 메인 바디를 상하로 관통하게 형성되며
상기 송풍 덕트는,
상기 메인 바디의 하면에 형성되며 소정의 깊이 및 길이를 갖는 송풍 리세스, 및 상기 메인 바디의 하부에 결합되어 상기 송풍 리세스를 아래에서 덮는 덕트 커버를 포함하고,
상기 송풍 리세스는 측 방향으로 길게 연장되어 상기 복수 개의 통기구의 일 단을 가로질러 연결하는 반도체 모듈 테스트 소켓.
삭제
청구항 1에 있어서,
상기 가변 커버는,
상기 통기구 상에서 위치 이동 가능한 커버 바디를 포함하며,
상기 커버 바디와 상기 통기구 사이의 간극을 통해 바람이 배출되되,
상기 통기구와 상기 커버 바디 사이의 간극의 크기가 가변하여 상기 통기구로부터 배출되는 바람의 풍량이 제어될 수 있는 반도체 모듈 테스트 소켓.
청구항 3에 있어서,
상기 가변 커버는,
상기 메인 바디와 상기 커버 바디를 연결하는 가변 부재를 포함하고,
상기 가변 부재의 조작에 의해서 상기 커버 바디와 상기 통기구 사이의 간격이 가변하는 반도체 모듈 테스트 소켓.
청구항 3에 있어서,
상기 커버 바디는,
상기 통기구의 중심에 위치하여
상기 커버 바디의 양 측부에 상기 간극이 형성되는 반도체 모듈 테스트 소켓.
삭제
청구항 1에 있어서,
상기 송풍 장치로부터 생성되는 바람의 온도를 조절하는 온도 조절 장치;를 더 포함하는 반도체 모듈 테스트 소켓.