WO2021193824A1 - 基板検査装置 - Google Patents

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WO2021193824A1
WO2021193824A1 PCT/JP2021/012538 JP2021012538W WO2021193824A1 WO 2021193824 A1 WO2021193824 A1 WO 2021193824A1 JP 2021012538 W JP2021012538 W JP 2021012538W WO 2021193824 A1 WO2021193824 A1 WO 2021193824A1
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WO
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circuit board
mounting surface
unit
flow rate
rotary table
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PCT/JP2021/012538
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English (en)
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俊英 松川
隆志 伊砂
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日本電産リード株式会社
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Priority to US17/913,840 priority patent/US20230115469A1/en
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    • G—PHYSICS
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits

Definitions

  • the present invention relates to a substrate inspection device.
  • a board inspection device that inspects a board is known.
  • a substrate inspection device for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-101226 discloses an apparatus for inspecting the substrate while the substrate is held on the mounting surface of the substrate holding device. ..
  • a plurality of adsorption holes for adsorbing the lower surface of the substrate are formed on the mounting surface of the stage.
  • the substrate holding device can easily hold the substrate on the above-mentioned mounting surface by vacuum-sucking the substrate through the suction holes.
  • the substrate holding device has a discharge hole for discharging a gas to be sprayed on the lower surface of the substrate on the mounting surface of the stage. Further, the substrate holding device has a pressure gauge embedded in the vicinity of the discharge hole in the stage. The substrate holding device adjusts the flow rate of the gas discharged from the discharge hole according to the measurement result of the pressure gauge.
  • the pressure gauge embedded in the stage may be used to detect whether or not the substrate is adsorbed on the mounting surface of the stage. That is, by measuring the pressure between the previously described mounting surface and the substrate using the pressure gauge, it is possible to detect whether or not the substrate is adsorbed on the previously described mounting surface. Moreover, when the pressure gauge is located at a position close to the previously described mounting surface, the adsorption state of the substrate with respect to the previously described mounting surface can be detected more accurately.
  • An object of the present invention is to provide a substrate inspection device capable of improving the rotation accuracy of the rotary table while detecting the suction state of the circuit board with respect to the mounting surface of the rotary table.
  • the board inspection device is a board inspection device for inspecting a circuit board.
  • This substrate inspection device has a mounting surface on which the circuit board can be mounted in a sucked state, and a rotary table that can rotate about the rotation axis when the above-mentioned mounting surface is viewed in a plane and the rotary table. It has a rotary table support portion that rotatably supports the gas, a suction device, and a suction path whose one end side is connected to the suction device and whose other end side is located on the mounting surface.
  • a suction mechanism that attracts the circuit board mounted on the above-mentioned mounting surface to the above-mentioned mounting surface by sucking gas, and a flow rate of gas flowing to a portion of the suction path located in the rotary table support portion.
  • the flow rate detection unit that detects the above, the flow rate determination unit that determines whether the flow rate of the gas detected by the flow rate detection unit is equal to or higher than a predetermined value, and the arrangement state of the circuit board on the above-mentioned mounting surface are non-contact. It has a non-contact detection unit for detection, and an inspection unit for inspecting the circuit board according to the detection result by the flow rate determination unit and the non-contact detection unit.
  • the substrate inspection device According to the substrate inspection device according to the embodiment of the present invention, it is possible to improve the rotation accuracy of the rotary table while detecting the suction state of the circuit board with respect to the mounting surface of the rotary table.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing a configuration of a substrate inspection device according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a functional block diagram showing a schematic configuration of the control unit.
  • FIG. 3 is a flowchart showing a circuit board detection flow performed before the circuit board inspection.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing how the laser light sensor detects the floating of the circuit board.
  • FIG. 5 is a plan view showing a schematic configuration of a circuit board having a plurality of substrate pieces.
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing the configuration of the substrate inspection device according to the second embodiment.
  • FIG. 7 is a schematic view showing a state in which a circuit board is placed on a mounting surface of a rotary table using a transfer device.
  • vertical direction in which the substrate inspection device 1 is installed is referred to as "vertical direction”.
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a substrate inspection device 1 according to an embodiment of the present invention.
  • the board inspection device 1 is a device for inspecting the circuit board M mounted on the mounting surface 2a of the rotary table 2.
  • the board inspection device 1 checks the continuity of the electric circuit of the circuit board M, for example.
  • the circuit board M is a resin circuit board.
  • the substrate inspection device 1 includes a rotary table 2, a rotary table support unit 3, a drive unit 4, a suction mechanism 5, an inspection unit 6, a non-contact detection unit 7, and a control unit 8.
  • the rotary table 2 is rotatably supported by the rotary table support portion 3 about the rotation axis P.
  • the rotary table 2 of the present embodiment can also be moved in three orthogonal directions.
  • the rotary table 2 has a flat plate shape.
  • the upper surface of the rotary table 2 is a mounting surface 2a on which the circuit board M is mounted.
  • the circuit board M is fixed to the rotary table 2 at a predetermined position on the mounting surface 2a.
  • the predetermined position is a position on the mounting surface 2a where the inspection unit 6 described later can inspect the circuit board M while holding the circuit board M.
  • the rotary table 2 may have a claw portion or the like for fixing the circuit board M.
  • the rotary table 2 has a plurality of suction holes 2b at positions on the mounting surface 2a for holding the circuit board M. Further, the rotary table 2 has a gas passage 2c connected to a plurality of suction holes 2b inside the rotary table 2. That is, the plurality of suction holes 2b are located on one end side of the gas passage 2c. The other end side of the gas passage 2c is connected to the suction device 51 via a gas pipe 53 of the suction mechanism 5 described later.
  • the suction device 51 sucks the gas in the gas passage 2c to generate a negative pressure in the gas passage 2c, thereby causing a circuit board in the vicinity of the plurality of suction holes 2b on the mounting surface 2a. M can be adsorbed.
  • the plurality of suction holes 2b and the gas passage 2c form a part of the suction mechanism 5 described later.
  • the rotary table support portion 3 is located below the rotary table 2 and rotatably supports the rotary table 2.
  • the rotary table support unit 3 has a drive unit 4, a suction device 51 of the suction mechanism 5, and a flow rate detection unit 52 inside.
  • the drive unit 4 gives the rotary table 2 a driving force for rotating the rotary table 2 around the rotation axis P.
  • the drive unit 4 is, for example, a motor.
  • the drive unit 4 is housed in the rotary table support unit 3.
  • the drive unit 4 may be located outside the rotary table support unit 3.
  • the suction mechanism 5 is a mechanism that generates a negative pressure in the vicinity of a plurality of suction holes 2b on the mounting surface 2a in order to suck the circuit board M on the mounting surface 2a of the rotary table 2.
  • the suction mechanism 5 includes a suction device 51, a flow rate detection unit 52, a gas pipe 53, a gas passage 2c, and a plurality of suction holes 2b.
  • the suction device 51 is a device capable of sucking gas, such as a vacuum pump device.
  • the suction device 51 is housed inside the rotary table support portion 3.
  • the suction device 51 is connected to the other end side of the gas passage 2c via a gas pipe 53 so that gas can flow in and out.
  • the suction device 51 may be located outside the rotary table support portion 3.
  • the gas pipe 53 connects the suction device 51 and the gas passage 2c in the rotary table 2. That is, the gas pipe 53 constitutes a part of the suction path 54 that connects the suction device 51 and the gas passage 2c in the rotary table 2.
  • the suction passage 54 of the present invention is composed of the inside of the gas pipe 53 and the gas passage 2c in the rotary table 2.
  • the gas pipe 53 penetrates the connecting portion where the rotary table support portion 3 and the rotary table 2 are rotatably connected.
  • the flow rate detecting unit 52 detects the flow rate of the gas flowing through the portion of the gas pipe 53 located in the rotary table support unit 3.
  • the detection result of the flow rate detection unit 52 is input to the control unit 8 of the substrate inspection device 1 as a flow rate detection signal.
  • the non-contact detection unit 7 includes a non-contact detection sensor.
  • This non-contact detection sensor uses, for example, light, laser light, sound, or the like to detect the presence or absence of a detection target and the vertical position of the detection target in a non-contact manner with respect to the detection target.
  • the non-contact detection unit 7 includes two types of non-contact detection sensors. Specifically, the non-contact detection unit 7 includes an optical sensor 71 and a laser optical sensor 72.
  • the optical sensor 71 detects the reflected light when the light emitted from a light source (not shown) is reflected by the mounting surface 2a of the rotary table 2 or the surface of the circuit board M. Therefore, the optical sensor 71 detects whether or not the circuit board M exists on the mounting surface 2a by irradiating the mounting surface 2a of the rotary table 2 with light and detecting the reflected light. can do.
  • the result detected by the optical sensor 71 is input to the control unit 8 as a detection signal.
  • the optical sensor 71 corresponds to the circuit board non-contact detection unit of the present invention.
  • the laser light sensor 72 is a laser displacement meter using laser light.
  • the light source of the laser light sensor 72 is a light source that emits line laser light.
  • the laser light sensor 72 detects the reflected light of the laser light applied to the circuit board M on the mounting surface 2a of the rotary table 2, thereby detecting the height position of the circuit board M on the mounting surface 2a. Is detected.
  • the height position of the circuit board M on the mounting surface 2a of the rotary table 2 is also referred to as a lift amount of the circuit board M.
  • the laser light sensor 72 detects the amount of floating of the circuit board M in the vicinity of the inspection position T, and outputs the position detection signal to the control unit 8.
  • the laser light sensor 72 corresponds to the height position non-contact detection unit of the present invention.
  • the inspection position T is a position where the probe unit 61 of the inspection unit 6, which will be described later, comes into contact with the circuit board M to inspect the circuit board M. Further, the vicinity of the inspection position T includes not only the inspection position T but also a range in which the lifting of the circuit board M affects the inspection of the inspection unit 6 at the inspection position T. For example, the vicinity of the inspection position T means a portion closer to the contact position where the probe unit 61 of the inspection unit 6 described later comes into contact with the circuit board M than the outer edge of the circuit board M.
  • the inspection unit 6 inspects the energization of the electric circuit of the circuit board M.
  • the inspection unit 6 has a probe unit 61 and an inspection main body unit 62.
  • the probe unit 61 has a probe that contacts the electrical wiring that constitutes the electric circuit of the circuit board M.
  • the probe unit 61 passes a current through the probe to the electric circuit of the circuit board M and detects a current flowing at a predetermined location.
  • the detected current is input to the control unit 8 as a current detection signal via the inspection main body unit 62.
  • the probe unit 61 is supported by the inspection body 62.
  • the probe unit 61 comes into contact with the circuit board M for inspection. Therefore, the inspection position T of the circuit board M is the same position as the contact position of the probe unit 61.
  • the probe unit 61 corresponds to the contact inspection unit of the present invention.
  • the control unit 8 determines whether the electric circuit of the circuit board M is normal or abnormal based on the input current detection signal. Further, the control unit 8 is inspected according to the flow rate detection signal output from the flow rate detection unit 52 of the adsorption mechanism 5, the detection signal output from the optical sensor 71, and the position detection signal output from the laser light sensor 72. The detection according to 6 is performed. That is, the control unit 8 determines that the circuit board M is adsorbed at a predetermined position on the mounting surface 2a of the rotary table 2 by the flow rate detection signal and the detection signal, and the circuit board M is attracted by the position detection signal. When it is determined that the amount of floating is less than the specified value, the inspection unit 6 inspects the circuit board M. In this way, the control unit 8 controls the inspection of the substrate inspection device 1.
  • FIG. 2 is a functional block diagram showing a schematic configuration of the control unit 8.
  • the control unit 8 includes a flow rate determination unit 81, a circuit board position determination unit 82, a circuit board height determination unit 83, an inspection control unit 84, and an alert output unit 85.
  • the flow rate determination unit 81 determines whether or not the flow rate of the gas in the gas passage 2c is equal to or higher than a predetermined value by using the flow rate detection signal input from the flow rate detection unit 52.
  • the flow rate determination unit 81 generates and outputs an alert control signal to the inspection control unit 84 when the flow rate of the gas in the gas passage 2c is equal to or higher than a predetermined value.
  • the flow rate determination unit 81 generates and outputs an inspection control signal to the inspection control unit 84 when the flow rate of the gas in the gas passage 2c is smaller than a predetermined value.
  • the predetermined value is the flow rate flowing through the gas passage 2c in a state where the circuit board M is not adsorbed on the mounting surface 2a of the rotary table 2.
  • the state in which the circuit board M is attracted to the mounting surface 2a means that the circuit board M is fixed to the mounting surface 2a by the suction mechanism 5 to the extent that the circuit board M can be inspected by the inspection unit 6. Means the state of being.
  • the circuit board position determination unit 82 uses the detection signal input from the optical sensor 71 of the non-contact detection unit 7 to determine whether or not the circuit board M is located at a predetermined position on the mounting surface 2a of the rotary table 2. judge.
  • the circuit board position determination unit 82 outputs an inspection control signal to the inspection control unit 84 when the circuit board M is located at a predetermined position on the mounting surface 2a of the rotary table 2.
  • the circuit board position determination unit 82 outputs an alert control signal to the inspection control unit 84 when the circuit board M is not located at a predetermined position on the mounting surface 2a of the rotary table 2.
  • the circuit board height determination unit 83 uses the position detection signal input from the laser light sensor 72 of the non-contact detection unit 7 to raise the circuit board M to be inspected by the inspection unit 6 in the vicinity of the inspection position T. judge.
  • the circuit board height determination unit 83 outputs an inspection control signal to the inspection control unit 84 when the amount of lifting of the circuit board M in the vicinity of the inspection position T is equal to or less than a specified value.
  • the circuit board height determination unit 83 outputs an alert control signal to the inspection control unit 84 when the amount of lifting of the circuit board M in the vicinity of the inspection position T is larger than a specified value.
  • the specified value is set to a value at which the amount of floating of the circuit board M affects the inspection result by the probe unit 61.
  • the specified value is set to a floating amount that changes the inspection result of the circuit board M when the probe unit 61 is brought into contact with the circuit board M.
  • the inspection control unit 84 can inspect the circuit board M, that is, when the inspection control signal is input from all of the flow rate determination unit 81, the circuit board position determination unit 82, and the circuit board height determination unit 83.
  • the circuit board M is inspected by driving an inspection drive unit (not shown) of the substrate inspection device 1.
  • the inspection drive unit includes, for example, a drive unit that moves the rotary table 2 up and down or moves in the horizontal direction, a drive unit of the inspection unit 6, and the like.
  • the inspection control unit 84 cannot inspect the circuit board M, that is, when an alert control signal is input from at least one of the flow rate determination unit 81, the circuit board position determination unit 82, and the circuit board height determination unit 83. Outputs an alert signal to the alert output unit 85.
  • the inspection control unit 84 when the inspection control unit 84 outputs the alert signal, when the flow rate determination unit 81 determines that the gas flow rate is equal to or higher than a predetermined value, the circuit board position determination unit 82 of the rotary table 2 When it is determined that the circuit board M is not located at a predetermined position on the mounting surface 2a, or when the circuit board height determination unit 83 determines that the amount of lift of the circuit board M is larger than the specified value. be.
  • the alert output unit 85 causes a display device or the like (not shown) to display an alert in response to an alert signal input from the inspection control unit 84.
  • the flow rate detecting unit 52 first detects the flow rate of the gas flowing in the gas passage 2c.
  • the flow rate detected by the flow rate detection unit 52 is input to the control unit 8 as a flow rate detection signal.
  • the flow rate determination unit 81 of the control unit 8 determines whether or not the flow rate of the gas flowing in the gas passage 2c is equal to or higher than a predetermined value by using the input flow rate detection signal.
  • step S5 the process proceeds to step S5 to alert.
  • the output unit 85 outputs an alert to a display screen or the like (not shown).
  • step S2 determines whether or not the circuit board M is located at a predetermined position on the rotary table 2.
  • step S2 the optical sensor 71 detects the circuit board M on the mounting surface 2a of the rotary table 2. Specifically, the optical sensor 71 detects the height of the mounting surface 2a of the rotary table 2 at a predetermined position in a non-contact manner using light, and outputs the detection result as a detection signal.
  • the detection signal output from the optical sensor 71 is input to the control unit 8.
  • the circuit board position determination unit 82 of the control unit 8 uses the detection signal to determine whether or not the circuit board M is located at a predetermined position on the mounting surface 2a of the rotary table 2.
  • Step S3 When the circuit board position determination unit 82 of the control unit 8 determines that the circuit board M is located at a predetermined position on the mounting surface 2a of the rotary table 2, that is, when YES in step S2 of FIG. , Step S3 is performed, and the height of the circuit board M in the vicinity of the inspection position T is determined.
  • the circuit board position determination unit 82 of the control unit 8 determines that the circuit board M is not located at a predetermined position on the mounting surface 2a of the rotary table 2, that is, when NO in step S2 of FIG. Goes to step S5, and the alert output unit 85 of the control unit 8 outputs an alert to a display screen or the like (not shown).
  • step S3 the laser light sensor 72 detects the height of the circuit board M near the inspection position T.
  • the laser light sensor 72 detects the height of the circuit board M in the vicinity of the inspection position T in a non-contact manner using the laser light, and outputs the detection result as a position detection signal.
  • the position detection signal output from the laser light sensor 72 is input to the control unit 8.
  • the circuit board height determination unit 83 of the control unit 8 uses the position detection signal to determine whether or not the height of the circuit board M in the vicinity of the inspection position T is equal to or less than a predetermined value.
  • the inspection control unit 84 of the control unit 8 inspects the circuit board M. Specifically, the inspection control unit 84 outputs a drive signal to an inspection drive unit (not shown) of the substrate inspection device 1. After that, this flow ends.
  • the laser light sensor 72 sets the height of the circuit board M in the vicinity of the inspection position T at a position lower than the position where the probe unit 61 of the inspection unit 6 contacts the circuit board M. To detect. Therefore, if YES in step S3 as described above, the inspection drive unit moves the rotary table 2 upward as shown by the white arrow in FIG. 4 to bring the circuit board M into contact with the probe unit 61. Let me. In the substrate inspection device 1, the rotary table 2 may be fixed and the probe unit 61 may be movable in the vertical direction.
  • the circuit board height determination unit 83 of the control unit 8 determines that the height of the circuit board M in the vicinity of the inspection position T is not equal to or less than a predetermined value, that is, when NO in step S3 of FIG. , Step S5, the alert output unit 85 of the control unit 8 outputs an alert to a display screen or the like (not shown).
  • the above flow is executed at the inspection positions T of the circuit board M with respect to the plurality of electric circuits before the inspection is performed. That is, as shown in FIG. 5, when the circuit board M has a plurality of board pieces M1 to M16 having an electric circuit, the board inspection device 1 inspects the plurality of board pieces M1 to M16, respectively. Before, the circuit board M is detected by the flow as described above. As a result, when inspecting a plurality of substrate pieces M1 to M16 of the circuit board M, the probe unit 61 of the inspection unit 6 is more reliably electrically connected to the electric circuits of the plurality of board pieces M1 to M16. Can be brought into contact with each other.
  • the circuit board M does not have to have a plurality of individual board pieces. That is, the circuit board M may be a board that is not divided in the product state.
  • the state of attraction of the circuit board M to the mounting surface 2a of the rotary table 2 is detected, and whether or not the circuit board M is located at a predetermined position on the mounting surface 2a of the rotary table 2 is detected.
  • the amount of lift of the circuit board M with respect to the mounting surface 2a can be detected in the vicinity of the inspection position T of the circuit board M, and an alert can be output or the circuit board M can be inspected according to the detection results. ..
  • the substrate inspection device 1 is mounted in the vicinity of the inspection position T of the circuit board M in a state where the circuit board M is attracted to the mounting surface 2a at a predetermined position on the mounting surface 2a of the rotary table 2.
  • the circuit board M is inspected.
  • the circuit board M when the circuit board M is not attracted to the mounting surface 2a of the rotary table 2, the circuit board M is not located at a predetermined position on the mounting surface 2a of the rotary table 2. In this case, or when the amount of lifting of the circuit board M with respect to the mounting surface 2a is large in the vicinity of the inspection position T of the circuit board M, an alert is output to notify the operator of the board inspection device 1.
  • the board inspection device 1 of the present embodiment is a board inspection device for inspecting the circuit board M.
  • the substrate inspection device 1 has a mounting surface 2a on which the circuit board M can be mounted in a sucked state, and the rotating table 2 that can rotate around the rotation axis P when the mounting surface 2a is viewed in a plane and It has a rotary table support portion 3 that rotatably supports the rotary table 2, a suction device 51, and a suction path 54 having one end connected to the suction device 51 and the other end located on the mounting surface 2a.
  • a suction mechanism 5 that sucks the gas in the suction path 54 by the suction path 51 to attract the circuit board M mounted on the mounting surface 2a to the mounting surface 2a, and the inside of the rotary table support portion 3 in the suction path 54.
  • a flow rate detection unit 52 that detects the flow rate of the gas flowing in the portion located in
  • a flow rate determination unit 81 that determines whether the flow rate of the gas detected by the flow rate detection unit 52 is equal to or higher than a predetermined value
  • a mounting surface 2a On the mounting surface 2a, a flow rate detection unit 52 that detects the flow rate of the gas flowing in the portion located in, a flow rate determination unit 81 that determines whether the flow rate of the gas detected by the flow rate detection unit 52 is equal to or higher than a predetermined value, and a mounting surface 2a.
  • a non-contact detection unit 7 that non-contactly detects the arrangement state of the circuit board M, and an inspection unit 6 that inspects the circuit board M according to the detection results by the flow
  • a pressure sensor for detecting the pressure between the mounting surface 2a and the circuit board M is embedded inside the rotary table 2.
  • the wiring of the pressure gauge penetrates the rotating portion of the rotary table 2, it is necessary to use a rotary joint for the rotating portion. In this case, there arises a problem that the rotation accuracy of the rotary table is lowered due to friction, resistance, etc. generated in the rotary joint.
  • the circuit board M is attracted and arranged with respect to the mounting surface 2a of the rotary table 2 without providing a pressure sensor inside the rotary table 2. Can be detected with high accuracy.
  • the flow rate detection unit 52 and the non-contact detection unit 7 are located outside the rotary table 2.
  • the rotary joint for passing the wiring of the sensor located inside the rotary table 2 is supported by the rotary table 2 and the rotary table. It is not necessary to use it for the connection part with the part 3. Therefore, the sliding resistance of the rotary table 2 with respect to the rotary table support portion 3 can be reduced. Therefore, the rotation accuracy of the rotary table 2 can be improved.
  • the suction state means a state in which the circuit board M is sucked to the mounting surface 2a of the rotary table 2 to the extent that the inspection unit 6 can inspect the circuit board M.
  • the flow rate of the gas detected by the flow rate detecting unit 52 is less than a predetermined value.
  • the arrangement state means the position of the circuit board M on the mounting surface 2a of the rotary table 2, the presence or absence of the circuit board M floating with respect to the mounting surface 2a, and the like.
  • the non-contact detection unit 7 can detect the presence of the circuit board M. Further, the non-contact detection unit 7 can also detect the floating of the circuit board M with respect to the mounting surface 2a of the rotary table 2.
  • the inspection unit 6 is placed on the mounting surface 2a by the non-contact detection unit 7.
  • the circuit board M is inspected.
  • the flow rate determination unit 81 determines that the flow rate of the gas detected by the flow rate detection unit 52 is smaller than a predetermined value
  • the circuit board M is adsorbed on the mounting surface 2a of the rotary table 2. ..
  • the inspection unit 6 causes the circuit board M of the circuit board M. The inspection can be performed with high accuracy. Therefore, in the above case, the inspection unit 6 inspects the circuit board M, so that the variation in the inspection result of the circuit board M can be suppressed.
  • the predetermined state defines a state in which the circuit board M is located at a predetermined position on the mounting surface 2a of the rotary table 2 and the amount of lifting of the circuit board M with respect to the mounting surface 2a of the rotary table 2. It means a state below the value.
  • the inspection unit 6 has a probe unit 61 that contacts the circuit board M for inspection.
  • the non-contact detection unit 7 is located at a contact position between the optical sensor 71 that non-contactly detects the presence or absence of the circuit board M on the mounting surface 2a and the probe unit 61 in contact with the circuit board M rather than the outer edge of the circuit board M. In a close portion, it has a laser light sensor 72 that detects the height of the circuit board M with respect to the mounting surface 2a in a non-contact manner.
  • the predetermined state detected by the non-contact detection unit 7 is a case where the optical sensor 71 detects that the circuit board M is located at a predetermined position on the mounting surface 2a, and the laser optical sensor. This is the case where it is detected by 72 that the height position of the circuit board M with respect to the mounting surface 2a is equal to or less than a predetermined value.
  • the optical sensor 71 and the laser optical sensor 72 are used as the non-contact detection unit 7, and by using them properly when detecting the arrangement state of the circuit board M, the circuit board with respect to the mounting surface 2a of the rotary table 2 is used.
  • the arrangement state of M can be detected more accurately.
  • the optical sensor 71 which generally has not very high detection accuracy, is used to detect that the circuit board M is located at a predetermined position on the mounting surface 2a of the rotary table 2, while it is relatively accurate.
  • the laser light sensor 72 having a high value is used to detect the amount of lift of the circuit board M with respect to the mounting surface 2a of the rotary table 2. As a result, the arrangement state of the circuit board M can be accurately detected according to the sensitivity region of the non-contact sensor.
  • the laser light sensor 72 detects the height of the contact position where the probe unit 61 contacts the mounting surface 2a on the circuit board M in a non-contact manner. As a result, the amount of lift near the inspection position of the circuit board M can be detected with high accuracy. Therefore, by inspecting the circuit board M according to the detection result obtained by using the laser light sensor 72, the circuit board M is inspected in a state where the probe unit 61 is more reliably in contact with the circuit board M. be able to. Therefore, the inspection accuracy of the circuit board M can be improved.
  • the circuit board M has a plurality of board pieces M1 to M16 having an electric circuit.
  • the inspection unit 6 determines that the flow rate of the gas detected by the flow rate detection unit 52 is smaller than a predetermined value by the flow rate determination unit 81, and also performs non-contact detection. After the arrangement state of the circuit board M on the mounting surface 2a is detected by the part 7, each electric circuit is inspected.
  • the circuit board M has a plurality of board pieces M1 to M16, the circuit board M is attracted to the mounting surface 2a of the rotary table 2 before the electric circuit of each board piece is inspected.
  • the state and the arrangement state can be easily detected.
  • the number of substrates can be any number.
  • FIG. 6 is a diagram showing a schematic configuration of the substrate inspection device 1 according to the second embodiment.
  • the suction passages of the first embodiment are the central gas passage 2ca and the central gas pipe 53a located in the center of the mounting surface, and the outer gas passage located radially outside the central gas passage 2ca. It is divided into 2 kb and an outer peripheral gas pipe 53b, and the flow rate detecting unit 52 detects the flow rate of gas flowing through the portion of the central gas pipe 53a located in the rotary table support portion 3 of the central gas passage 2ca. It is different from the embodiment of 1. Other similar configurations will not be explained.
  • One end of the central gas passage 2ca is connected to the suction device 51, and the other end is located near the center of the mounting surface 2a.
  • One end of the outer gas passage 2cc is connected to the suction device 51, and the other end is located radially outside the central gas passage 2ca.
  • the center of the mounting surface refers to a portion of the mounting surface 2a that is close to the rotation axis, including a point through which the rotation axis P of the rotary table 2 passes. In other words, it refers to a portion covered by the circuit board M when the circuit board M is arranged on the mounting surface 2a.
  • the outer gas passage 2cc is located radially outside the central gas passage 2ca.
  • the central gas pipe 53a connects the suction device 51 and the central gas passage 2ca in the rotary table 2. Further, the outer peripheral gas pipe 53b connects the suction device 51 and the outer peripheral gas passage 2cc in the rotary table 2.
  • the central gas pipe 53a constitutes a part of the central suction path connecting the suction device 51 and the central gas passage 2ca in the rotary table 2.
  • the outer peripheral gas pipe 53b constitutes a part of the outer peripheral suction path connecting the suction device 51 and the outer peripheral gas passage 2cc in the rotary table 2.
  • the detection accuracy of the substrate can be improved by detecting the flow rate of the gas flowing through the portion located in the rotary table support portion 3 of the central suction path.
  • the intake device 51 may be provided in each of the central gas pipe 53a and the outer gas pipe 53b. However, by connecting the intake device 51 to both the central gas pipe 53a and the outer gas pipe 53b, space saving becomes possible.
  • the non-contact detection unit 7 includes two types of sensors, an optical sensor 71 and a laser optical sensor 72.
  • the non-contact detection unit may include only one of an optical sensor and a laser optical sensor. In this case, the presence or absence of the circuit board on the mounting surface of the rotary table may be confirmed by one of the sensors, and the amount of lifting of the circuit board in the vicinity of the inspection position may be detected.
  • the non-contact detection unit may include a type of sensor other than the optical sensor and the laser optical sensor.
  • the non-contact detection unit may include three or more non-contact sensors.
  • the detection by the non-contact detection unit may be omitted. Twice
  • FIG. 7 is a schematic view showing how the circuit board M is mounted on the mounting surface 2a of the rotary table 2 by using the transfer device 102.
  • the board inspection unit 101 includes a transfer device 102, a board inspection device 1, a posture correction control unit 103, and a posture detection unit 104.
  • the substrate inspection device 1 has the same configuration as the substrate inspection device 1 of the above-described embodiment. Therefore, the description of the substrate inspection device 1 will be omitted.
  • the transfer device 102 takes out the circuit board M from the board accommodating portion C in which the plurality of circuit boards M are accommodated, and transfers the circuit board M to the substrate inspection device 1.
  • the transfer device 102 is, for example, an articulated robot arm device. That is, the transfer device 102 has a holding portion 102a for holding the circuit board M at the tip end portion. The holding portion 102a holds the circuit board M from below.
  • the posture detection unit 104 is located at the tip of the transfer device 102.
  • the posture detection unit 104 detects the posture of the circuit board M held by the holding unit 102a of the transfer device 102.
  • the attitude detection unit 104 is, for example, a camera.
  • the posture correction control unit 103 controls the posture of the transfer device 102 according to the posture of the circuit board M detected by the posture detection unit 104. Specifically, the posture correction control unit 103 corrects the posture of the transfer device 102 so that the circuit board M can be arranged at a predetermined position on the mounting surface 2a of the rotary table 2 of the board inspection device 1. To control.
  • the posture of the circuit board M can be corrected to a posture that makes it easy to mount the circuit board M at a predetermined position on the mounting surface 2a of the rotary table 2. Therefore, it is not necessary to significantly correct the posture of the circuit board M after the circuit board M is once mounted on the mounting surface 2a of the rotary table 2. Therefore, the inspection time of the circuit board M can be shortened.
  • the board inspection unit 101 can transfer the circuit board M to the rotary table 2, and can change the posture of the circuit board M when the circuit board M is transferred to the rotary table 2.
  • the transfer device 102 and the transfer device 102 are driven.
  • a posture correction control unit 103 that corrects the posture of the circuit board M to a posture that can be arranged at a predetermined position of the rotary table 2 is provided.
  • the board inspection unit 101 further includes a posture detection unit 104 that detects the posture of the circuit board M transferred by the transfer device 102.
  • the posture correction control unit 103 corrects the posture of the circuit board M based on the posture detection result of the circuit board M by the posture detection unit 104.
  • the posture of the circuit board M transferred by the transfer device 102 can be detected more accurately.
  • the circuit board M can be arranged more accurately at a predetermined position on the rotary table 2.
  • the attitude detection unit 104 may detect the attitude of the circuit board M by detecting the detected unit of the circuit board M transferred by the transfer device 102.
  • the posture correction control unit 103 corrects the posture of the circuit board M based on the posture detection result of the circuit board M by the posture detection unit 104, so that the detected unit detected by the posture detection unit 104 is converted into the rotary table 2. It may be positioned at the reference position. As a result, the circuit board M can be accurately arranged at a predetermined position on the rotary table 2.
  • the transfer device 102 is an articulated robot arm device having a plurality of joints.
  • the articulated robot arm device transfers the circuit board M to the rotary table 2 while supporting it from below.
  • the present invention can be used, for example, as an inspection device for inspecting a circuit board.
  • Substrate inspection device 2 Rotating table 2a Mounting surface 2b Suction hole 2c Gas passage 3 Rotary table support 4 Driving unit 5 Suction mechanism 6 Inspection unit 7 Non-contact detection unit 8
  • Control unit 51 Suction device 52 Flow detection unit 53 Gas piping 54 Suction path 61
  • Probe unit (contact inspection unit) 62 Inspection body 71
  • Optical sensor (circuit board non-contact detection unit) 72
  • Laser light sensor (height position non-contact detector) 81
  • Flow rate determination unit Circuit board position determination unit
  • Circuit board height determination unit 84
  • Inspection control unit 85 Alert output unit 101 Board inspection unit 102 Transfer device 103 Posture correction control unit 104
  • Posture detection unit M Circuit board P Rotation axis

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Abstract

基板検査装置は、載置面を有する回転テーブルと、回転テーブル支持部と、吸引装置と、一端側が吸引装置に接続され且つ他端側が載置面に位置する吸引路とを有し、吸引装置によって吸引路内の気体を吸引することにより、回路基板を載置面に吸着する吸着機構と、吸引路において回転テーブル支持部内に位置する部分に流れる気体の流量を検出する流量検出部と、流量検出部によって検出された気体の流量が所定値以上かどうかを判定する流量判定部と、載置面上での回路基板の配置状態を非接触で検出する非接触検出部と、流量判定部及び非接触検出部による検出結果に応じて、回路基板の検査を行う検査部とを有する。

Description

基板検査装置
　本発明は、基板検査装置に関する。
　基板を検査する基板検査装置が知られている。このような基板検査装置として、例えば日本国公開公報特開２００５－１０１２２６号公報には、基板保持装置の載置面上に基板を保持した状態で、前記基板を検査する装置が開示されている。
日本国公開公報特開２００５－１０１２２６号公報の基板保持装置は、ステージの載置面に、前記基板の下面を吸着する複数の吸着孔が穿設されている。前記基板保持装置は、前記吸着孔を介して前記基板を真空吸着することにより、前記基板を前記載置面に容易に保持することができる。
　なお、前記基板保持装置は、前記ステージの載置面に、前記基板の下面に吹き付ける気体を吐出する吐出孔を有する。また、前記基板保持装置は、前記ステージにおいて前記吐出孔の近傍に埋設された圧力計を有する。前記基板保持装置は、前記圧力計の計測結果に応じて、前記吐出孔から吐出する気体の流量を調整する。
日本国公開公報特開２００５－１０１２２６号公報
　ところで、ステージ内に埋設された圧力計は、前記ステージの載置面上に基板が吸着しているかどうかを検出するために用いられる場合がある。すなわち、前記圧力計を用いて前記載置面と前記基板との間の圧力を計測することによって、前記基板が前記載置面に吸着されているかどうかを検出できる。しかも、前記圧力計が前記載置面に近い位置に位置する場合には、前記載置面に対する前記基板の吸着状態をより精度良く検出できる。
　しかしながら、前記ステージが回転軸線を中心として回転する回転テーブルの場合、前記回転テーブルの内部に上述のように圧力計を埋設しようとすると、前記圧力計の配線が前記回転テーブルの回転部分を貫通する。そのため、前記回転テーブルの回転によって、前記圧力計の配線が捩れる可能性がある。このような配線の捩れを防止するために、回転継手を用いて、前記圧力計の配線を前記回転テーブル内に配置する必要がある。
　近年、基板の回路の精細化に伴い、基板検査装置に用いられる回転テーブルの回転精度の向上が求められている。しかしながら、上述のように回転テーブルに回転継手を用いると、前記回転継手で生じる摩擦や抵抗等によって、前記回転テーブルの回転精度が低下するなどの問題が生じる。
　本発明の目的は、回転テーブルの載置面に対する回路基板の吸着状態を検出しつつ、前記回転テーブルの回転精度を向上可能な基板検査装置を提供することにある。
　本発明の一実施形態に係る基板検査装置は、回路基板を検査するための基板検査装置である。この基板検査装置は、前記回路基板を吸着した状態で載置可能な載置面を有し、前記載置面を平面で見て、回転軸線を中心として回転可能な回転テーブルと、前記回転テーブルを回転可能に支持する回転テーブル支持部と、吸引装置と、一端側が前記吸引装置に接続され且つ他端側が載置面に位置する吸引路とを有し、前記吸引装置によって前記吸引路内の気体を吸引することにより、前記載置面上に載置された前記回路基板を前記載置面に吸着する吸着機構と、前記吸引路において前記回転テーブル支持部内に位置する部分に流れる気体の流量を検出する流量検出部と、前記流量検出部によって検出された気体の流量が所定値以上かどうかを判定する流量判定部と、前記載置面上での前記回路基板の配置状態を非接触で検出する非接触検出部と、前記流量判定部及び前記非接触検出部による検出結果に応じて、前記回路基板の検査を行う検査部と、を有する。
　本発明の一実施形態に係る基板検査装置によれば、回転テーブルの載置面に対する回路基板の吸着状態を検出しつつ、前記回転テーブルの回転精度を向上することができる。
図１は、第１の実施形態に係る基板検査装置の構成を模式的に示す図である。 図２は、制御部の概略構成示す機能ブロック図である。 図３は、回路基板の検査前に行われる回路基板の検出フローを示すフローチャートである。 図４は、レーザー光センサによって回路基板の浮き上がりを検出する様子を模式的に示す図である。 図５は、複数の基板個片を有する回路基板の概略構成を示す平面図である。 図６は、第２の実施形態に係る基板検査装置の構成を模式的に示す図である。 図７は、移送装置を用いて、回路基板を回転テーブルの載置面上に載置する様子を示す模式図である。
　以下、図面を参照し、本発明の実施の形態を詳しく説明する。なお、図中の同一または相当部分については同一の符号を付してその説明は繰り返さない。また、各図中の構成部材の寸法は、実際の構成部材の寸法及び各構成部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。
　なお、以下の説明において、基板検査装置１を設置した状態の鉛直方向を「上下方向」という。
＜第１の実施形態＞
　（基板検査装置）
　図１は、本発明の実施形態に係る基板検査装置１の概略構成を示す図である。基板検査装置１は、回転テーブル２の載置面２ａ上に載置された回路基板Ｍを検査するための装置である。基板検査装置１は、例えば、回路基板Ｍが有する電気回路の導通チェックを行う。なお、本実施形態では、回路基板Ｍは、樹脂製の回路基板である。
　基板検査装置１は、回転テーブル２と、回転テーブル支持部３と、駆動部４と、吸着機
構５と、検査部６と、非接触検出部７と、制御部８とを有する。
　回転テーブル２は、回転テーブル支持部３に対して回転軸線Ｐを中心として回転可能に支持されている。本実施形態の回転テーブル２は、直交３方向にも移動可能である。回転テーブル２は、平板状である。回転テーブル２の上面は、回路基板Ｍが載置される載置面２ａである。回路基板Ｍは、載置面２ａ上の所定位置で回転テーブル２に対して固定される。前記所定位置は、載置面２ａ上において、回路基板Ｍを保持した状態で後述の検査部６が回路基板Ｍを検査可能な位置である。
　なお、特に図示しないが、回転テーブル２は、回路基板Ｍを固定するための爪部等を有していてもよい。
　回転テーブル２は、載置面２ａの回路基板Ｍを保持する位置に、複数の吸着孔２ｂを有する。また、回転テーブル２は、その内部に、複数の吸着孔２ｂに繋がる気体通路２ｃを有する。すなわち、複数の吸着孔２ｂは、気体通路２ｃの一端側に位置する。気体通路２ｃの他端側は、後述する吸着機構５の気体配管５３を介して吸引装置５１に繋がっている。
　詳しくは後述するように、吸引装置５１によって、気体通路２ｃ内の気体を吸引して気体通路２ｃ内に負圧を発生させることにより、載置面２ａにおける複数の吸着孔２ｂの近傍に回路基板Ｍを吸着することができる。なお、複数の吸着孔２ｂ及び気体通路２ｃは、後述する吸着機構５の一部を構成する。
　回転テーブル支持部３は、回転テーブル２の下に位置し、回転テーブル２を回転可能に支持する。回転テーブル支持部３は、内部に、駆動部４、吸着機構５の吸引装置５１及び流量検出部５２を有する。
　駆動部４は、回転テーブル２に対して、回転軸線Ｐを中心として回転テーブル２を回転させる駆動力を与える。駆動部４は、例えば、モータである。駆動部４は、回転テーブル支持部３内に収容されている。なお、駆動部４は、回転テーブル支持部３の外に位置していてもよい。
　吸着機構５は、回転テーブル２の載置面２ａ上に回路基板Ｍを吸着させるために、載置面２ａの複数の吸着孔２ｂの近傍に負圧を発生させる機構である。吸着機構５は、吸引装置５１と、流量検出部５２と、気体配管５３と、気体通路２ｃと、複数の吸着孔２ｂとを有する。
　吸引装置５１は、例えば、真空ポンプ装置などのように気体を吸引可能な装置である。吸引装置５１は、回転テーブル支持部３の内部に収容されている。吸引装置５１には、気体配管５３を介して、気体通路２ｃの他端側が気体の流出入可能に繋がっている。なお、吸引装置５１は、回転テーブル支持部３の外に位置していてもよい。
　気体配管５３は、吸引装置５１と、回転テーブル２内の気体通路２ｃとを接続する。すなわち、気体配管５３は、吸引装置５１と回転テーブル２内の気体通路２ｃとを繋ぐ吸引路５４の一部を構成する。本発明の吸引路５４は、気体配管５３の内部と回転テーブル２内の気体通路２ｃとによって構成される。
　なお、気体配管５３は、回転テーブル支持部３と回転テーブル２とが回転可能に接続されている接続部を貫通している。
　流量検出部５２は、気体配管５３のうち、回転テーブル支持部３内に位置する部分を流れる気体の流量を検出する。流量検出部５２の検出結果は、流量検出信号として、基板検査装置１の制御部８に入力される。
　非接触検出部７は、非接触検出センサを含む。この非接触検出センサは、例えば、光、レーザー光、音などを用いて、検出対象物に対して非接触で、検出対象物の有無や該検出対象物の上下方向の位置を検出する。
　本実施形態では、非接触検出部７は、２種類の非接触検出センサを含む。具体的には、非接触検出部７は、光センサ７１と、レーザー光センサ７２とを含む。
　光センサ７１は、図示しない光源から出射された光が回転テーブル２の載置面２ａまたは回路基板Ｍの表面で反射した場合に、その反射光を検出する。よって、光センサ７１は、回転テーブル２の載置面２ａに対して光を照射して、その反射光を検出することにより、載置面２ａ上に回路基板Ｍが存在しているかどうかを検出することができる。光センサ７１で検出された結果は、検出信号として、制御部８に入力される。光センサ７１が、本発明の回路基板非接触検出部に対応する。
　レーザー光センサ７２は、レーザー光を用いたレーザー変位計である。本実施形態では、レーザー光センサ７２の光源は、ラインレーザー光を出射する光源である。レーザー光センサ７２は、回転テーブル２の載置面２ａ上の回路基板Ｍに対して照射されたレーザー光の反射光を検出することにより、載置面２ａ上での回路基板Ｍの高さ位置を検出する。以下の説明では、回転テーブル２の載置面２ａ上での回路基板Ｍの高さ位置を、回路基板Ｍの浮き上がり量ともいう。
　レーザー光センサ７２は、回路基板Ｍの検査位置Ｔの近傍での浮き上がり量を検出して、前記位置検出信号として制御部８に出力する。レーザー光センサ７２が、本発明の高さ位置非接触検出部に対応する。
　なお、検査位置Ｔは、後述する検査部６のプローブユニット６１が回路基板Ｍに接触して回路基板Ｍを検査する位置である。また、検査位置Ｔの近傍は、検査位置Ｔだけでなく、回路基板Ｍの浮き上がりが検査位置Ｔにおける検査部６の検査に影響を及ぼす範囲も含む。例えば、検査位置Ｔの近傍は、回路基板Ｍの外縁よりも後述する検査部６のプローブユニット６１が回路基板Ｍに接触する接触位置に近い部分を意味する。
　検査部６は、回路基板Ｍが有する電気回路の通電を検査する。検査部６は、プローブユニット６１と、検査本体部６２とを有する。
　プローブユニット６１は、回路基板Ｍの電気回路を構成する電気配線に接触するプローブを有する。プローブユニット６１は、前記プローブを介して、回路基板Ｍの電気回路に対して電流を流すとともに所定箇所に流れる電流を検出する。検出された電流は、検査本体部６２を介して、制御部８に電流検出信号として入力される。プローブユニット６１は、検査本体部６２に支持されている。
　上述のように、プローブユニット６１は、回路基板Ｍに接触して検査を行う。そのため、回路基板Ｍの検査位置Ｔは、プローブユニット６１の接触位置と同じ位置である。なお、プローブユニット６１が、本発明の接触検査部に対応する。
　制御部８は、入力された電流検出信号に基づいて、回路基板Ｍの電気回路の正常または異常を判定する。また、制御部８は、吸着機構５の流量検出部５２から出力された流量検出信号、光センサ７１から出力された検出信号及びレーザー光センサ７２から出力された位置検出信号に応じて、検査部６による検出を行う。すなわち、制御部８は、流量検出信号及び検出信号によって、回転テーブル２の載置面２ａ上の所定位置で回路基板Ｍを吸着していると判定し、且つ、位置検出信号によって、回路基板Ｍの浮き上がり量が規定値未満であると判定した場合に、検査部６による回路基板Ｍの検査を行う。このように、制御部８は、基板検査装置１の検査を制御する。
　図２は、制御部８の概略構成を示す機能ブロック図である。制御部８は、流量判定部８１と、回路基板位置判定部８２と、回路基板高さ判定部８３と、検査制御部８４と、アラート出力部８５とを有する。
　流量判定部８１は、流量検出部５２から入力される流量検出信号を用いて、気体通路２ｃにおける気体の流量が所定値以上かどうかを判定する。流量判定部８１は、気体通路２ｃにおける気体の流量が所定値以上の場合に、検査制御部８４にアラート制御信号を生成して出力する。流量判定部８１は、気体通路２ｃにおける気体の流量が所定値よりも小さい場合に、検査制御部８４に検査制御信号を生成して出力する。
　前記所定値は、回転テーブル２の載置面２ａに対して回路基板Ｍが吸着していない状態で気体通路２ｃに流れる流量である。回路基板Ｍが載置面２ａに対して吸着している状態とは、回路基板Ｍを検査部６によって検査可能な程度に、吸着機構５によって回路基板Ｍが載置面２ａに対して固定されている状態を意味する。
　回路基板位置判定部８２は、非接触検出部７の光センサ７１から入力される検出信号を用いて、回転テーブル２の載置面２ａ上の所定位置に回路基板Ｍが位置しているかどうかを判定する。回路基板位置判定部８２は、回転テーブル２の載置面２ａ上の所定位置に回路基板Ｍが位置している場合に、検査制御部８４に検査制御信号を出力する。回路基板位置判定部８２は、回転テーブル２の載置面２ａ上の所定位置に回路基板Ｍが位置していない場合に、検査制御部８４にアラート制御信号を出力する。
　回路基板高さ判定部８３は、非接触検出部７のレーザー光センサ７２から入力される位置検出信号を用いて、検査部６によって検査される回路基板Ｍの検査位置Ｔの近傍での浮き上がりを判定する。回路基板高さ判定部８３は、回路基板Ｍの検査位置Ｔの近傍での浮き上がり量が規定値以下の場合に、検査制御部８４に検査制御信号を出力する。回路基板高さ判定部８３は、回路基板Ｍの検査位置Ｔの近傍での浮き上がり量が規定値よりも大きい場合に、検査制御部８４にアラート制御信号を出力する。
　前記規定値は、回路基板Ｍの浮き上がり量がプローブユニット６１による検査結果に影響を及ぼす値に設定される。例えば、前記規定値は、プローブユニット６１を回路基板Ｍに対して接触させた場合に、回路基板Ｍの検査結果が変化する程度の浮き上がり量に設定される。
　検査制御部８４は、回路基板Ｍの検査が可能な場合、すなわち、流量判定部８１、回路基板位置判定部８２及び回路基板高さ判定部８３の全てから検査制御信号が入力される場合には、基板検査装置１の図示しない検査駆動部を駆動させて回路基板Ｍの検査を行う。なお、前記検査駆動部は、例えば、回転テーブル２の上下移動や水平方向移動を行う駆動部や、検査部６の駆動部などを含む。
　検査制御部８４は、回路基板Ｍの検査ができない場合、すなわち、流量判定部８１、回路基板位置判定部８２及び回路基板高さ判定部８３の少なくとも一つからアラート制御信号が入力される場合には、アラート出力部８５にアラート信号を出力する。
　具体的には、検査制御部８４が前記アラート信号を出力する場合は、流量判定部８１によって気体の流量が所定値以上であると判定された場合、回路基板位置判定部８２によって回転テーブル２の載置面２ａ上の所定位置に回路基板Ｍが位置していないと判定された場合、回路基板高さ判定部８３によって回路基板Ｍの浮き上がり量が規定値よりも大きいと判定された場合などである。
　アラート出力部８５は、検査制御部８４から入力されるアラート信号に応じて、図示しない表示装置等にアラート表示をさせる。
　（回路基板の検出）
　次に、上述のような構成を有する基板検査装置１において、回転テーブル２の載置面２ａ上に載置される回路基板Ｍの検査の前に行われる回路基板Ｍの検出について、図３に示すフローチャートを用いて説明する。
　図３に示すフローがスタートすると、まず、流量検出部５２が、気体通路２ｃ内を流れる気体の流量を検出する。流量検出部５２によって検出された流量は、流量検出信号として、制御部８に入力される。制御部８の流量判定部８１は、入力された流量検出信号を用いて、気体通路２ｃ内を流れる気体の流量が所定値以上であるかどうかを判定する。
　制御部８の流量判定部８１が、気体通路２ｃ内を流れる気体の流量が所定値以上であると判定した場合、すなわち図３のステップＳ１でＹＥＳの場合には、ステップＳ５に進んで、アラート出力部８５は、図示しない表示画面等にアラートを出力する。気体通路２ｃ内を流れる気体の流量が所定値以上の場合には、回転テーブル２の載置面２ａと回路基板Ｍとの間に隙間が存在し、その隙間内を気体が流れていると考えられるためである。その後、このフローを終了する。
　一方、制御部８の流量判定部８１が、気体通路２ｃ内を流れる気体の流量が所定値以上でないと判定した場合、すなわち図３のステップＳ１でＮＯの場合には、ステップＳ２に進んで、制御部８の回路基板位置判定部８２は、回転テーブル２上の所定位置に回路基板Ｍが位置しているかどうかを判定する。
　すなわち、ステップＳ２では、光センサ７１が回転テーブル２の載置面２ａ上で回路基板Ｍを検出する。具体的には、光センサ７１は、光を用いて非接触で回転テーブル２の載置面２ａの所定位置における高さを検出して、その検出結果を、検出信号として出力する。光センサ７１から出力された検出信号は、制御部８に入力される。制御部８の回路基板位置判定部８２は、前記検出信号を用いて、回転テーブル２の載置面２ａ上の所定位置に回路基板Ｍが位置しているかどうかを判定する。
　制御部８の回路基板位置判定部８２が、回転テーブル２の載置面２ａ上の所定位置に回路基板Ｍが位置していると判定した場合、すなわち図３のステップＳ２でＹＥＳの場合には、ステップＳ３に進んで、検査位置Ｔの近傍における回路基板Ｍの高さの判定を行う。一方、制御部８の回路基板位置判定部８２が回転テーブル２の載置面２ａ上の所定位置に回路基板Ｍが位置していないと判定した場合、すなわち図３のステップＳ２でＮＯの場合には、ステップＳ５に進んで、制御部８のアラート出力部８５は、図示しない表示画面等にアラートを出力する。
　ステップＳ３では、レーザー光センサ７２が回路基板Ｍの検査位置Ｔの近傍での高さを検出する。レーザー光センサ７２は、レーザー光を用いて非接触で回路基板Ｍの検査位置Ｔの近傍での高さを検出して、その検出結果を、位置検出信号として出力する。レーザー光センサ７２から出力された位置検出信号は、制御部８に入力される。制御部８の回路基板高さ判定部８３は、前記位置検出信号を用いて、回路基板Ｍの検査位置Ｔの近傍での高さが所定値以下であるかどうかを判定する。
　制御部８の回路基板高さ判定部８３が、回路基板Ｍの検査位置Ｔの近傍での高さが所定値以下であると判定した場合、すなわち図３のステップＳ３でＹＥＳの場合には、ステップＳ４に進んで、制御部８の検査制御部８４は、回路基板Ｍの検査を行う。具体的には、検査制御部８４は、基板検査装置１の図示しない検査駆動部に駆動信号を出力する。その後、このフローを終了する。
　なお、図４に示すように、レーザー光センサ７２は、検査部６のプローブユニット６１が回路基板Ｍに接触する位置よりも低い位置で、回路基板Ｍの検査位置Ｔの近傍での高さを検出する。そのため、上述のようにステップＳ３でＹＥＳの場合には、前記検査駆動部によって、図４に白抜き矢印で示すように回転テーブル２を上に移動させて、回路基板Ｍをプローブユニット６１に接触させる。なお、基板検査装置１は、回転テーブル２が固定されていて、プローブユニット６１が上下方向に移動可能であってもよい。
　一方、制御部８の回路基板高さ判定部８３が、回路基板Ｍの検査位置Ｔの近傍での高さが所定値以下でないと判定した場合、すなわち図３のステップＳ３でＮＯの場合には、ステップＳ５に進んで、制御部８のアラート出力部８５は、図示しない表示画面等にアラートを出力する。
　以上のようなフローは、回路基板Ｍの複数の電気回路に対する検査位置Ｔで、検査を行う前に、それぞれ実行される。すなわち、図５に示すように、回路基板Ｍが、電気回路を有する複数の基板個片Ｍ１～Ｍ１６を有する場合には、基板検査装置１は、複数の基板個片Ｍ１～Ｍ１６をそれぞれ検査する前に、上述のようなフローで回路基板Ｍの検出を行う。これにより、回路基板Ｍの複数の基板個片Ｍ１～Ｍ１６に対して検査を行う際に、検査部６のプローブユニット６１を複数の基板個片Ｍ１～Ｍ１６の電気回路に対してより確実に電気的に接触させることができる。
　なお、回路基板Ｍは、複数の基板個片を有していなくてもよい。すなわち、回路基板Ｍは、製品状態において分割されない基板であってもよい。
　以上のフローを行うことにより、回転テーブル２の載置面２ａに対する回路基板Ｍの吸着状態の検出、回転テーブル２の載置面２ａ上の所定位置に回路基板Ｍが位置しているかどうかの検出、及び、回路基板Ｍの検査位置Ｔの近傍で載置面２ａに対する回路基板Ｍの浮き上がり量を検出し、それらの検出結果に応じて、アラートを出力または回路基板Ｍの検査を行うことができる。
　詳しくは、基板検査装置１は、回転テーブル２の載置面２ａ上の所定位置で回路基板Ｍが載置面２ａに対して吸着した状態で、回路基板Ｍの検査位置Ｔの近傍で載置面２ａに対する回路基板Ｍの浮き上がり量が小さい場合に、回路基板Ｍの検査を行う。
　一方、基板検査装置１は、回転テーブル２の載置面２ａに対して回路基板Ｍが吸着されていない場合、回転テーブル２の載置面２ａ上の所定位置に回路基板Ｍが位置していない場合、または、回路基板Ｍの検査位置Ｔの近傍で載置面２ａに対する回路基板Ｍの浮き上がり量が大きい場合、アラート出力して、基板検査装置１のオペレータに報知する。
　以上より、本実施形態の基板検査装置１は、回路基板Ｍを検査するための基板検査装置である。基板検査装置１は、回路基板Ｍを吸着した状態で載置可能な載置面２ａを有し、載置面２ａを平面で見て、回転軸線Ｐを中心として回転可能な回転テーブル２と、回転テーブル２を回転可能に支持する回転テーブル支持部３と、吸引装置５１と、一端側が吸引装置５１に接続され且つ他端側が載置面２ａに位置する吸引路５４とを有し、吸引装置５１によって吸引路５４内の気体を吸引することにより、載置面２ａ上に載置された回路基板Ｍを載置面２ａに吸着する吸着機構５と、吸引路５４において回転テーブル支持部３内に位置する部分に流れる気体の流量を検出する流量検出部５２と、流量検出部５２によって検出された気体の流量が所定値以上かどうかを判定する流量判定部８１と、載置面２ａ上での回路基板Ｍの配置状態を非接触で検出する非接触検出部７と、流量判定部８１及び非接触検出部７による検出結果に応じて、回路基板Ｍの検査を行う検査部６と、を有する。
　回転テーブル２の載置面２ａに対する回路基板Ｍの吸着状態を検出するために、回転テーブル２の内部に、載置面２ａと回路基板Ｍとの間の圧力を検出する圧力センサを埋設することが考えられる。しかしながら、この場合には、回転テーブル２の回転部分を、前記圧力計の配線が貫通するため、前記回転部分に回転継手を用いる必要がある。この場合には、前記回転継手で生じる摩擦や抵抗等によって、前記回転テーブルの回転精度が低下するなどの問題が生じる。
　これに対し、基板検査装置に本実施形態の構成を適用することにより、回転テーブル２の内部に圧力センサを設けることなく、回転テーブル２の載置面２ａに対する回路基板Ｍの吸着状態及び配置状態を、精度良く検出することができる。しかも、上述の構成では、流量検出部５２及び非接触検出部７は、回転テーブル２の外に位置する。
　よって、流量検出部５２及び非接触検出部７の配線は回転テーブル２の外に位置するため、回転テーブル２の内部に位置するセンサの配線を通すための回転継手を回転テーブル２と回転テーブル支持部３との接続部分に用いる必要がない。したがって、回転テーブル支持部３に対する回転テーブル２の摺動抵抗を小さくすることができる。そのため、回転テーブル２の回転精度を向上することができる。
　なお、前記吸着状態は、検査部６による回路基板Ｍの検査が可能な程度に、回転テーブル２の載置面２ａに対して回路基板Ｍが吸着している状態を意味する。回転テーブル２の載置面２ａに対して回路基板Ｍが吸着している場合には、流量検出部５２で検出される気体の流量は、所定値よりも少ない。
　前記配置状態は、回転テーブル２の載置面２ａ上での回路基板Ｍの位置や、載置面２ａに対する回路基板Ｍの浮き上がりの有無などを意味する。回転テーブル２の載置面２ａの所定位置に回路基板Ｍが位置している場合には、非接触検出部７によって、回路基板Ｍの存在を検出することができる。また、回転テーブル２の載置面２ａに対する回路基板Ｍの浮き上がりも、非接触検出部７によって、検出することが可能である。
　検査部６は、流量判定部８１によって、流量検出部５２によって検出された気体の流量が所定値よりも小さいと判定された場合で、且つ、非接触検出部７によって、載置面２ａ上に回路基板Ｍが所定の状態で配置されていることが検出された場合に、回路基板Ｍの検査を行う。
　流量判定部８１によって、流量検出部５２によって検出された気体の流量が所定値よりも小さいと判定された場合には、回路基板Ｍが回転テーブル２の載置面２ａに吸着された状態である。このように回路基板Ｍが回転テーブル２の載置面２ａに吸着された状態で、且つ、載置面２ａ上に所定の状態で配置されている場合には、検査部６によって回路基板Ｍの検査を精度良く行うことができる。よって、上述のような場合には、検査部６によって、回路基板Ｍの検査を行うことで、回路基板Ｍの検査結果のばらつきを抑制することができる。
　なお、前記所定の状態とは、回路基板Ｍが回転テーブル２の載置面２ａ上の所定位置に位置している状態や、回転テーブル２の載置面２ａに対する回路基板Ｍの浮き上がり量が規定値以下の状態などを意味する。
　検査部６は、回路基板Ｍに対して接触して検査を行うプローブユニット６１を有する。非接触検出部７は、載置面２ａ上での回路基板Ｍの有無を非接触で検出する光センサ７１と、回路基板Ｍの外縁よりもプローブユニット６１が回路基板Ｍに接触する接触位置に近い部分において、載置面２ａに対する回路基板Ｍの高さを非接触で検出するレーザー光センサ７２と、を有する。非接触検出部７によって検出される前記所定の状態は、光センサ７１によって、載置面２ａ上の所定位置に回路基板Ｍが位置していることが検出された場合で、且つ、レーザー光センサ７２によって、載置面２ａに対する回路基板Ｍの高さ位置が所定値以下であることが検出された場合である。
　これにより、非接触検出部７として、光センサ７１及びレーザー光センサ７２を用いるとともに、それらを回路基板Ｍの配置状態を検出する際に使い分けることにより、回転テーブル２の載置面２ａに対する回路基板Ｍの配置状態をより精度良く検出することができる。
　すなわち、一般的に検出精度があまり高くない光センサ７１は、回転テーブル２の載置面２ａ上の所定位置に回路基板Ｍが位置していることを検出するために用いられる一方、比較的精度が高いレーザー光センサ７２は、回転テーブル２の載置面２ａに対する回路基板Ｍの浮き上がり量を検出するために用いられる。これにより、非接触センサの感度領域に応じて、回路基板Ｍの配置状態を精度良く検出することができる。
　レーザー光センサ７２は、載置面２ａに対し、回路基板Ｍにおいてプローブユニット６１が接触する接触位置の高さを非接触で検出する。これにより、回路基板Ｍの検査位置近傍の浮き上がり量を精度良く検出できる。よって、レーザー光センサ７２を用いて得られた検出結果に応じて回路基板Ｍの検査を行うことで、回路基板Ｍにプローブユニット６１をより確実に接触させた状態で回路基板Ｍの検査を行うことができる。したがって、回路基板Ｍの検査精度の向上を図れる。
　回路基板Ｍは、電気回路を有する複数の基板個片Ｍ１～Ｍ１６を有する。検査部６は、各基板個片の電気回路を検査する前に、流量判定部８１によって、流量検出部５２によって検出された気体の流量が所定値よりも小さいと判定され、且つ、非接触検出部７によって、載置面２ａ上での回路基板Ｍの配置状態が検出された後に、各電気回路を検査する。
　これにより、回路基板Ｍが複数の基板個片Ｍ１～Ｍ１６を有する場合でも、各基板個片の電気回路の検査を行う前に、回転テーブル２の載置面２ａ上での回路基板Ｍの吸着状態及び配置状態を、容易に検出することができる。なお、基板個片Ｍ１～Ｍ１６の例を用いて説明したが、基板の個数は任意の数とすることができる。
＜第２の実施形態＞
図６は第２の実施形態に係る基板検査装置１の概略構成を示す図である。第２の実施形態では、第１の実施形態の吸引路が、載置面の中央に位置する中央気体通路２ｃａおよび中央気体配管５３ａと、中央気体通路２ｃａより径方向外側に位置する外周気体通路２ｃｂと外周気体配管５３ｂに分かれており、流量検出部５２は、中央気体配管５３ａのうち、中央気体通路２ｃａの回転テーブル支持部３内に位置する部分を流れる気体の流量を検出する点で第１の実施形態と異なる。その他同様の構成については説明を省力する。
中央気体通路２ｃａは、一端側が吸引装置５１に接続され、他端側が載置面２ａの中央付近に位置する。外周気体通路２ｃｂは、一端側が吸引装置５１に接続され、他端側が中央気体通路２ｃａより径方向外側に位置する。ここで載置面の中央とは、載置面２ａにおいて回転テーブル２の回転軸線Ｐが通る点を含む、回転軸線に近い部分を指す。言い換えれば、載置面２ａに回路基板Ｍを配置したときに回路基板Mによって覆われる部分を指す。外周気体通路２ｃｂは中央気体通路２ｃａより径方向外側に位置する。
中央気体配管５３ａは、吸引装置５１と、回転テーブル２内の中央気体通路２ｃａとを接続する。また、外周気体配管５３ｂは、吸引装置５１と、回転テーブル２内の外周気体通路２ｃｂとを接続する。中央気体配管５３ａは、吸引装置５１と回転テーブル２内の中央気体通路２ｃａとを繋ぐ中央吸引路の一部を構成する。外周気体配管５３ｂは、吸引装置５１と回転テーブル２内の外周気体通路２ｃｂとを繋ぐ外周吸引路の一部を構成する。
例えば、基板の反りが大きいと基板を載置面に配置したとき、基板の外周部分は載置面との間に隙間ができやすい。そのため、基板の外周部分の吸引路では基板を十分に吸引できないことが考えられる。一方、本実施形態では、中央吸引路の回転テーブル支持部３内に位置する部分を流れる気体の流量を検出する。基板の中央部分は基板の外周部分より、基板を載置面に配置したときの基板と載置面との隙間が小さい。これにより、中央気体通路２ｃａ内を流れる気体の流量が所定値以上になりにくい。したがって、中央吸引路の回転テーブル支持部３内に位置する部分を流れる気体の流量を検出することで、基板の検出精度を向上させることができる。
なお、吸気装置５１は、中央気体配管５３ａと外周気体配管５３ｂのそれぞれに設けてもよい。但し、吸気装置５１を中央気体配管５３ａと外周気体配管５３ｂの両方に繋ぐことで、省スペース化が可能になる。
　（その他の実施形態）
　以上、本発明の実施の形態を説明したが、上述した実施の形態は本発明を実施するための例示に過ぎない。よって、上述した実施の形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で上述した実施の形態を適宜変形して実施することが可能である。
　前記実施形態では、非接触検出部７は、光センサ７１及びレーザー光センサ７２の２種類のセンサを含む。しかしながら、非接触検出部は、光センサまたはレーザー光センサの一方のみを含んでいてもよい。この場合には、一方のセンサによって、回転テーブルの載置面上での回路基板の有無を確認し、前記回路基板の検査位置近傍での浮き上がり量を検出すればよい。また、非接触検出部は、光センサ、レーザー光センサ以外の種類のセンサを含んでいてもよい。非接触検出部は、３つ以上の非接触センサを含んでいてもよい。
第２の実施形態のように、流量検出部により基板の配置状態を精度良く検出できれば、非接触検出部による検出は省略してもよい。　
　前記実施形態では、回転テーブル２の載置面２ａ上での回路基板Ｍの検出に関する例を説明した。回転テーブル２の載置面２ａ上に回路基板Ｍを載せる際に、移送装置を用いて、回路基板Ｍの姿勢を制御しながら移動させてもよい。図７は、移送装置１０２を用いて、回路基板Ｍを回転テーブル２の載置面２ａ上に載置する様子を示す模式図である。
　図７に示すように、基板検査ユニット１０１は、移送装置１０２と、基板検査装置１と、姿勢補正制御部１０３と、姿勢検出部１０４とを有する。基板検査装置１は、前記実施形態の基板検査装置１と同様の構成を有する。よって、基板検査装置１の説明は省略する。
　移送装置１０２は、複数の回路基板Ｍが収容された基板収容部Ｃから、回路基板Ｍを取り出して、基板検査装置１に移送する。移送装置１０２は、例えば、多関節ロボットアーム装置である。すなわち、移送装置１０２は、先端部に、回路基板Ｍを保持する保持部１０２ａを有する。保持部１０２ａは、回路基板Ｍを下から保持する。
　姿勢検出部１０４は、移送装置１０２の先端部に位置する。姿勢検出部１０４は、移送装置１０２の保持部１０２ａが保持している回路基板Ｍの姿勢を検出する。姿勢検出部１０４は、例えば、カメラである。
　姿勢補正制御部１０３は、姿勢検出部１０４によって検出された回路基板Ｍの姿勢に応じて、移送装置１０２の姿勢を制御する。具体的には、姿勢補正制御部１０３は、回路基板Ｍを、基板検査装置１の回転テーブル２の載置面２ａ上の所定位置に配置可能な姿勢に補正するために、移送装置１０２の姿勢を制御する。
　以上の構成により、回路基板Ｍを移送装置１０２によって移送する際に、回路基板Ｍの姿勢を、回転テーブル２の載置面２ａ上の所定位置に載置しやすい姿勢に補正することができる。よって、回転テーブル２の載置面２ａ上に回路基板Ｍを一旦載置した後に、回路基板Ｍの姿勢を大幅に修正する必要がなくなる。したがって、回路基板Ｍの検査時間の短縮を図れる。
　基板検査ユニット１０１は、回路基板Ｍを回転テーブル２に移送可能であり、回路基板Ｍを回転テーブル２に移送する際に回路基板Ｍの姿勢を変更可能な移送装置１０２と、移送装置１０２の駆動を制御することにより、回路基板Ｍの姿勢を、回転テーブル２の所定位置に配置可能な姿勢に補正する姿勢補正制御部１０３と、備えている。
　この構成により、回路基板Ｍを回転テーブル２上に配置する前に、回路基板Ｍの姿勢を補正するため、従来のような回路基板Ｍの姿勢変更のためのスペースが不要になる。また、回路基板Ｍの検査のタクトタイムを短縮できる。
　基板検査ユニット１０１は、移送装置１０２によって移送される回路基板Ｍの姿勢を検出する姿勢検出部１０４をさらに備える。姿勢補正制御部１０３は、姿勢検出部１０４による回路基板Ｍの姿勢検出結果に基づいて、回路基板Ｍの姿勢を補正する。
　この構成により、移送装置１０２によって移送される回路基板Ｍの姿勢をより精度良く検出できる。これにより、回路基板Ｍを回転テーブル２上の所定位置により精度良く配置できる。
　姿勢検出部１０４は、移送装置１０２によって移送される回路基板Ｍの被検出部を検出することにより、回路基板Ｍの姿勢を検出してもよい。姿勢補正制御部１０３は、姿勢検出部１０４による回路基板Ｍの姿勢検出結果に基づいて回路基板Ｍの姿勢を補正することにより、姿勢検出部１０４によって検出された前記被検出部を回転テーブル２の基準位置に位置付けてもよい。これにより、回路基板Ｍを回転テーブル２の所定位置に精度良く配置できる。
　移送装置１０２は、複数の関節部を有する多関節ロボットアーム装置である。前記多関節ロボットアーム装置は、回路基板Ｍを下から支持した状態で回転テーブル２に移送する。多関節ロボットアーム装置を用いて回路基板Ｍを下からすくい上げた状態で移送することにより、回路基板Ｍに塵埃が付着するのを防止できる。
　本発明は、例えば回路基板を検査するための検査装置に利用可能である。
１　基板検査装置
２　回転テーブル
２ａ　載置面
２ｂ　吸着孔
２ｃ　気体通路
３　回転テーブル支持部
４　駆動部
５　吸着機構
６　検査部
７　非接触検出部
８　制御部
５１　吸引装置
５２　流量検出部
５３　気体配管
５４　吸引路
６１　プローブユニット（接触検査部）
６２　検査本体部
７１　光センサ（回路基板非接触検出部）
７２　レーザー光センサ（高さ位置非接触検出部）
８１　流量判定部
８２　回路基板位置判定部
８３　回路基板高さ判定部
８４　検査制御部
８５　アラート出力部
１０１　基板検査ユニット
１０２　移送装置
１０３　姿勢補正制御部
１０４　姿勢検出部
Ｍ　回路基板
Ｐ　回転軸線
 

Claims (7)

  1. 　回路基板を検査するための基板検査装置であって、
    　前記回路基板を吸着した状態で載置可能な載置面を有し、前記載置面を平面で見て、回転軸線を中心として回転可能な回転テーブルと、
    　前記回転テーブルを回転可能に支持する回転テーブル支持部と、
    　吸引装置と、一端側が前記吸引装置に接続され且つ他端側が載置面に位置する吸引路と
    を有し、前記吸引装置によって前記吸引路内の気体を吸引することにより、前記載置面上に載置された前記回路基板を前記載置面に吸着する吸着機構と、
    　前記吸引路において前記回転テーブル支持部内に位置する部分に流れる気体の流量を検出する流量検出部と、
    　前記流量検出部によって検出された気体の流量が所定値以上かどうかを判定する流量判定部と、
    　前記載置面上での前記回路基板の配置状態を非接触で検出する非接触検出部と、
    　前記流量判定部及び前記非接触検出部による検出結果に応じて、前記回路基板の検査を行う検査部と、
    を有する、基板検査装置。
  2. 　請求項１に記載の基板検査装置において、
    前記吸引路は、前記載置面の中央に前記吸引路の他端側が位置する中央吸引路と、
    前記中央吸引路より径方向外側に前記吸引路の他端側が位置する外周吸引路と、
    を有し、
    前記流量検出部は、前記中央吸引路において前記回転テーブル支持部内に位置する部分に流れる気体の流量を検出する、基板検査装置。
  3. 　請求項１または２に記載の基板検査装置において、
    　前記検査部は、前記流量判定部によって、前記流量検出部によって検出された気体の流量が所定値よりも小さいと判定された場合で、且つ、前記非接触検出部によって、前記載置面上に前記回路基板が所定の状態で配置されていることが検出された場合に、前記回路基板の検査を行う、基板検査装置。
  4. 　請求項３に記載の基板検査装置において、
    　前記検査部は、前記回路基板に対して接触して検査を行う接触検査部を有し、
    　前記非接触検出部は、
    　前記載置面上での前記回路基板の有無を非接触で検出する回路基板非接触検出部と、
    　前記回路基板の外縁よりも前記接触検査部が前記回路基板に接触する接触位置に近い部分において、前記載置面に対する前記回路基板の高さを非接触で検出する高さ位置非接触検出部と、
    を有し、
    　前記非接触検出部によって検出される前記所定の状態は、前記回路基板非接触検出部によって、前記載置面上の所定位置に前記回路基板が位置していることが検出された場合で、且つ、前記高さ位置非接触検出部によって、前記載置面に対する前記回路基板の高さが所定値以下であることが検出された場合である、基板検査装置。
  5. 　請求項４に記載の基板検査装置において、
    　前記高さ位置非接触検出部は、前記載置面に対し、前記回路基板において前記接触検査部が接触する接触位置の高さを非接触で検出する、基板検査装置。
  6. 　請求項１から５のいずれか一つに記載の基板検査装置において、
    　前記回路基板は、電気回路を有する複数の基板個片を有し、
    　前記検査部は、各基板個片の電気回路を検査する前に、前記流量判定部によって、前記流量検出部によって検出された気体の流量が所定値よりも小さいと判定され、且つ、前記非接触検出部によって、前記載置面上での前記回路基板の配置状態が検出された後に、各電気回路を検査する、基板検査装置。
  7. 　請求項２に記載の基板検査装置において、
    　前記中央吸引路が接続する前記吸引装置と、前記外周吸引路が接続する前記吸引装置は同じである、基板検査装置。
     
     
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