JP6615199B2

JP6615199B2 - 検出方法

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Publication number: JP6615199B2
Application number: JP2017523018A
Authority: JP
Inventors: 尚宏加藤
Original assignee: 株式会社Ｆｕｊｉ
Priority date: 2015-06-10
Filing date: 2015-06-10
Publication date: 2019-12-04
Anticipated expiration: 2035-06-10
Also published as: JPWO2016199237A1; WO2016199237A1

Description

本発明は、作業機で用いられる吸着ノズルの先端位置を光位置センサによって検出する検出方法に関するものである。

光位置センサは、光量に応じた電荷を発生するフォトダイオードを有しており、そのフォトダイオードに光がスポット的に照射されることで、スポット的に照射された箇所に電荷が生じ、電圧が測定される。そして、その電圧に基づいて、照射された光の位置が検出される。光位置センサは、このように電圧の変化により、光の照射位置を検出するため、検出に要する時間が非常に短い。下記特許文献には、光位置センサを利用して吸着ノズルのキャリブレーションを行うための技術が記載されている。

特開２００８−２０５４２４号公報

上記特許文献に記載の技術によれば、位置センサを利用してノズルの位置を検出することで、適切にノズルのキャリブレーションを行うことが可能となる。しかしながら、位置センサを利用したノズルの位置の検出方法には、改良の余地が多分に残されており、種々の改良を加えることで、光位置センサを用いた検出方法の実用性は向上する。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、光位置センサを用いた検出方法の実用性を向上させることである。

上記課題を解決するために、本発明の検出方法は、（ａ）吸着管において部品を吸着保持する吸着ノズルと、（ｂ）前記吸着ノズルが着脱可能に装着される作業ヘッドと、（ｃ）前記作業ヘッドに設けられ、前記作業ヘッドに装着された前記吸着ノズルの吸着管の内部を介して光を照射する照射装置と、（ｄ）前記照射装置によって前記吸着ノズルの吸着管を介して照射された光の位置を検出する光位置センサとを備えた作業機において、前記光位置センサによって光の位置を検出する検出方法であって、当該検出方法が、前記照射装置によって前記吸着ノズルの吸着管を介して照射された光の位置を、前記光位置センサによって検出する第５検出工程と、前記第５検出工程により検出された光の位置と、設定値との差を演算する第３演算工程と、前記第３演算工程により演算された値が閾値以上である場合に、前記作業ヘッドに装着されている前記吸着ノズルに異常が発生していると判定する判定工程とを含むことを特徴とする。

本発明の検出方法では、吸着ノズルの先端から光が照射され、その照射された光の位置が、光位置センサによって検出される。この際、吸着ノズルの先端に欠け等がある場合、若しくは、吸着ノズルの内部に異物が付着している場合等には、吸着ノズルから照射された光の位置が、正常な吸着ノズルから照射された光の位置と異なる。このようなことを利用して、本発明の検出方法では、光位置センサによって検出された光の位置に基づいて、吸着ノズルに異常が生じているか否かが判定される。これにより、吸着ノズルの検査を適切に行うことが可能となり、光位置センサを利用した検出方法の実用性が向上する。

電子部品装着機を示す図である吸着ノズルを示す図である。装着ヘッドの内部構造を示す図である。光位置センサによって検出される光の位置と電圧との関係を示す図である。制御装置を示すブロック図である。第１の位置に上昇した吸着ノズル、若しくは、第２の位置に下降した吸着ノズルから照射された光を、光位置センサによって検出する状態を示す図である。軸心が傾斜している吸着ノズルから照射された光を、光位置センサによって検出する状態を示す図である。軸心が傾斜している吸着ノズルから照射された光を、光位置センサによって検出する状態を示す図である。光位置センサによって検出される光の位置と時間との関係を示す図である。欠けが生じている吸着管を示す図である。欠けが生じている吸着管から照射された光を示す図である。光位置センサによって検出される光の位置と電圧との関係を示す図である。光位置センサによって検出される光の位置と電圧との関係を示す図である。

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例および変形例を、図を参照しつつ詳しく説明する。

＜電子部品装着機の構成＞
図１に、本発明の実施例の電子部品装着機１０を示す。電子部品装着機１０は、回路基板に対する電子部品の装着作業を実行するための装置である。電子部品装着機１０は、搬送装置２０と、装着ヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）２２と、装着ヘッド２４と、供給装置２５、パーツカメラ２６、マークカメラ２７と、光位置センサ２８とを備えている。

搬送装置２０は、Ｘ軸方向に延びる１対のコンベアベルト３０と、コンベアベルト３０を周回させる電磁モータ（図５参照）３２とを有している。回路基板３４は、それら１対のコンベアベルト３０によって支持され、電磁モータ３２の駆動により、Ｘ軸方向に搬送される。また、搬送装置２０は、基板保持装置（図５参照）３６を有している。基板保持装置３６は、コンベアベルト３０によって支持された回路基板３４を、所定の位置（図１での回路基板３４が図示されている位置）において固定的に保持する。

移動装置２２は、Ｘ軸方向スライド機構５０とＹ軸方向スライド機構５２とによって構成されている。Ｘ軸方向スライド機構５０は、Ｘ軸方向に移動可能にベース５４上に設けられたＸ軸スライダ５６を有している。そのＸ軸スライダ５６は、電磁モータ（図５参照）５８の駆動により、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｙ軸方向スライド機構５２は、Ｘ軸方向に直角なＹ軸方向に移動可能にＸ軸スライダ５６の側面に設けられたＹ軸スライダ６０を有している。そのＹ軸スライダ６０は、電磁モータ（図５参照）６２の駆動により、Ｙ軸方向の任意の位置に移動する。そのＹ軸スライダ６０には、装着ヘッド２４が取り付けられている。このような構造により、装着ヘッド２４は、移動装置２２によってベース５４上の任意の位置に移動する。

装着ヘッド２４は、回路基板３４に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド２４の下端面には、吸着ノズル７０が設けられている。吸着ノズル７０は、図２に示すように、胴体筒７２とフランジ部７３と吸着管７４と掛止ピン７５とによって構成されている。胴体筒７２は、円筒状をなし、フランジ部７３は、胴体筒７２の外周面に張り出すようにして固定されている。吸着管７４は、細いパイプ状をなし、胴体筒７２の下端部から下方に向かって延び出した状態で、胴体筒７２に軸線方向に移動可能に保持されている。掛止ピン７５は、胴体筒７２の径方向に延びるように、胴体筒７２の上端部に設けられている。吸着ノズル７０は、掛止ピン７５を利用して、装着ヘッド２４にワンタッチで着脱可能に取り付けられる。また、装着ヘッド２４には、バネ（図示省略）が内蔵されており、そのバネは、装着ヘッド２４に取り付けられる吸着ノズル７０の吸着管７４に、弾性力を付与する。これにより、その吸着管７４は、装着ヘッド２４に内蔵されたバネの弾性力によって、胴体筒７２の下端部から下方に延び出す方向に付勢されている。

また、吸着ノズル７０は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図５参照）７６に通じている。各吸着ノズル７０は、負圧によって電子部品を吸着管７４の先端において吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。また、装着ヘッド２４は、吸着ノズル７０を昇降させるノズル昇降装置（図５参照）７７を有している。そのノズル昇降装置７７によって、装着ヘッド２４は、保持する電子部品の上下方向の位置を変更する。さらに、装着ヘッド２４は、吸着ノズル７０を軸心周りに自転させるノズル自転装置（図５参照）７８を有している。そのノズル自転装置７８によって、装着ヘッド２４は、保持する電子部品の保持姿勢を変更する。

また、装着ヘッド２４は、照射装置８０を有している。照射装置８０は、装着ヘッド２４の内部に配設されており、吸着ノズル７０の先端から光を照射する。詳しくは、装着ヘッド２４の内部には、概して円筒状のホルダ８１が配設されており、図３に示すように、吸着ノズル７０は、ホルダ８１の下端部において保持されている。また、ホルダ８１の側面には、貫通穴８２が形成されている。そして、照射装置８０が外周面に配設され、貫通穴８２を介して、ホルダ８１の内部に向かって光を照射する。ホルダ８１の内部には、ミラー８３が、貫通穴８２と対向するように、下方に向かって約４５度に傾斜した状態で配設されている。さらに、ミラー８３の下方には、レンズ８４が配設されている。このような構造により、照射装置８０が、貫通穴８２を介して、ホルダ８１の内部に向かって光を照射すると、その光は、ミラー８３において反射し、レンズ８４を介して、吸着ノズル７０に向かう。そして、その光は、吸着ノズル７０の内部を通って、吸着管７４の先端から下方に向かって照射される。このように、照射装置８０は、吸着ノズル７０の先端から光を照射する。

供給装置２５は、フィーダ型の供給装置であり、複数のテープフィーダ８５を有している。テープフィーダ８５は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、電子部品がテーピング化されたものである。そして、テープフィーダ８５は、送り装置（図５参照）８６によって、テープ化部品を送り出す。これにより、フィーダ型の供給装置２５は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品を供給位置において供給する。なお、テープフィーダ８５は、ベース５４に着脱可能とされており、電子部品の交換，電子部品の不足等に対応することが可能とされている。

パーツカメラ２６は、ベース５４に上を向いた状態で配設されている。これにより、装着ヘッド２４をパーツカメラ２６の上方に移動させることで、パーツカメラ２６は、吸着ノズル７０に保持された電子部品を撮像することが可能である。また、マークカメラ２７は、移動装置２２のＹ軸スライダ６０に下を向いた状態で固定されており、移動装置２２の作動により任意の位置に移動する。これにより、マークカメラ２７は、ベース５４上の任意の位置を撮像することが可能である。

光位置センサ２８は、概して平板状をなし、ベース５４上に配設されている。光位置センサ２８は、所謂、ＰＳＤ（Position Sensitive Detectorの略）センサであり、光位置センサ２８に照射された光の位置と、強度とを検出する。詳しくは、光位置センサ２８の上面には、光量に応じた電荷を発生するフォトダイオードが配設されており、そのフォトダイオードに光がスポット的に照射されると、図４に示すように、スポット的に照射された箇所に電荷が生じ、電圧が測定される。この際、スポット的に照射された光の中央に向かうほど、照射された光量は多くなるため、電圧は高くなる。そして、電圧が測定された箇所の重心位置が、光の照射位置Ｘとして検出される。また、電圧が測定された位置と、測定された電圧との関係式の積分値、つまり、図での斜線部分の面積が、光位置センサ２８に照射された光の強度として検出される。なお、光位置センサ２８は、上述したように、電圧の変化により、光の照射位置Ｘと強度とを検出するため、検出に要する時間が非常に短い。

また、電子部品装着機１０は、図５に示すように、制御装置１００を備えている。制御装置１００は、コントローラ１０２と、複数の駆動回路１０４とを備えている。複数の駆動回路１０４は、上記電磁モータ３２，５８，６２、基板保持装置３６、正負圧供給装置７６、ノズル昇降装置７７、ノズル自転装置７８、送り装置８６に接続されている。コントローラ１０２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１０４に接続されている。これにより、搬送装置２０、移動装置２２等の作動が、コントローラ１０２によって制御される。

＜電子部品装着機による装着作業＞
電子部品装着機１０では、上述した構成によって、搬送装置２０に保持された回路基板３４に対して、装着ヘッド２４によって装着作業を行うことが可能とされている。具体的には、コントローラ１０２の指令により、回路基板３４が作業位置まで搬送され、その位置において、回路基板３４が、基板保持装置３６によって固定的に保持される。次に、マークカメラ２７が、コントローラ１０２の指令により、回路基板３４の上方に移動し、回路基板３４を撮像する。これにより、回路基板３４の保持位置の誤差に関する情報が得られる。また、テープフィーダ８５は、コントローラ１０２の指令により、テープ化部品を送り出し、電子部品を供給位置において供給する。そして、装着ヘッド２４が、コントローラ１０２の指令により、電子部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル７０によって電子部品を吸着保持する。続いて、装着ヘッド２４が、コントローラ１０２の指令により、パーツカメラ２６の上方に移動し、パーツカメラ２６によって、吸着ノズル７０に保持された電子部品が撮像される。これにより、部品の保持位置の誤差に関する情報が得られる。そして、装着ヘッド２４が、コントローラ１０２の指令により、回路基板３４の上方に移動し、保持している電子部品を、回路基板３４の保持位置の誤差，電子部品の保持位置の誤差等を補正し、回路基板３４上に装着する。

＜光位置センサを利用したキャリブレーション＞
電子部品装着機１０では、上述したように、吸着ノズル７０によって保持された電子部品が回路基板３４に装着される。このため、精度の高い装着作業を担保するべく、吸着ノズル７０による電子部品の保持位置、実際に回路基板３４に装着された電子部品の装着位置等を考慮して、装着作業時の装着位置等のキャリブレーションを行う必要がある。

具体的には、例えば、吸着ノズル７０による電子部品の保持位置、つまり、吸着ノズル７０の吸着管７４の先端位置を測定する手法としては、パーツカメラ２６によって吸着ノズル７０の先端部を撮像し、その撮像データに基づいて吸着ノズル７０の先端位置を測定することが可能である。また、回路基板３４に装着された電子部品の装着位置を測定する手法としては、マークカメラ２７によって回路基板３４に実際に装着された電子部品を撮像し、その撮像データに基づいて、電子部品の装着位置を測定することが可能である。

しかしながら、撮像データに基づく画像処理には、ある程度、時間を要するため、不便である。また、パーツカメラ２６による撮像時の吸着ノズル７０の高さは、回路基板３４に電子部品が装着される際の吸着ノズル７０の高さ（以下、「装着高さ」と記載する場合がある）と異なるため、適切なキャリブレーションを行うことができない虞がある。

このようなことに鑑みて、電子部品装着機１０では、光位置センサ２８を利用したキャリブレーションが行われる。具体的には、移動装置２２の作動により、装着ヘッド２４が光位置センサ２８の上方に移動する。この際、吸着ノズル７０は、ノズル昇降装置７７により下降されておらず、ノズル昇降装置７７による上下方向への移動範囲のうちの上端に位置している。そして、装着ヘッド２４に装着された吸着ノズル７０に向かって、照射装置８０によって光を照射する。これにより、図６に示すように、上下方向への移動範囲のうちの上端に位置する吸着ノズル（図６において実線で示される吸着ノズル）７０の吸着管７４の先端から、光位置センサ２８に向かって光が照射され、その光の照射位置Ａが、光位置センサ２８によって検出される。

次に、照射位置Ａが検出された後に、装着ヘッド２４を移動装置２２によって移動させることなく、吸着ノズル７０を、ノズル昇降装置７７の作動により、電子部品が回路基板３４装着される際の位置、つまり、装着高さまで、下降させる。そして、装着ヘッド２４に装着された吸着ノズル７０に向かって、照射装置８０によって光を照射する。これにより、吸着管７４の先端が光位置センサ２８から僅かに離間した箇所まで下降した吸着ノズル（図６において点線で示される吸着ノズル）７０の吸着管７４の先端から、光位置センサ２８に向かって光が照射され、その光の照射位置Ｂが、光位置センサ２８によって検出される。

照射位置Ａが検出された後に、装着ヘッド２４は移動装置２２によって移動することなく、照射位置Ｂを検出しているため、通常、照射位置Ａと照射位置Ｂとは、同じとなる。しかしながら、装着ヘッド２４のＹ軸スライダ６０への取付がズレている場合、ノズル昇降装置７７による吸着ノズル７０の昇降方向が鉛直方向からズレている場合等には、照射位置Ａと照射位置Ｂとは異なる。このため、照射位置Ａと照射位置Ｂとが異なる場合には、照射位置Ａと照射位置Ｂとのズレ量が演算され、そのズレ量に基づいて、キャリブレーションが行われる。

また、吸着ノズル７０の吸着管７４の軸心方向が、鉛直方向からズレている場合がある。このような場合に、吸着ノズル７０の吸着管７４の先端から、照射装置８０によって光が照射されると、図７に示すように、その光は、鉛直方向ではなく、鉛直方向からズレた方向に向かって照射される。この際、吸着管７４の先端から照射された光の照射位置Ｃが、光位置センサ２８によって検出される。また、照射位置Ｃが検出された際の装着ヘッド２４のＸＹ方向での座標位置Ｄが、抽出される。この座標位置Ｄは、移動装置２２の作動を制御するコントローラ１０２により抽出される。そして、照射位置Ｃと座標位置Ｄとのズレ量が演算される。これにより、演算されたズレ量に基づいて、吸着管７４の鉛直方向に対する傾斜角度を推定することが可能となり、その吸着管７４の傾斜角度に基づいて、キャリブレーションが行われる。

また、吸着ノズル７０の吸着管７４の傾斜角度は、吸着ノズル７０をノズル自転装置７８によって自転させることでも、推定することが可能である。詳しくは、吸着ノズル７０の吸着管７４の先端から、照射装置８０によって光が照射されている際に、ノズル自転装置７８によって吸着ノズル７０を自転させると、吸着管７４が傾斜している場合には、照射された光の軌跡が円形となる。このため、例えば、図８に示すように、吸着管７４の先端から照射された光の照射位置Ｅを、光位置センサ２８によって検出する。続いて、その照射位置Ｅを検出した際の吸着ノズル７０を１８０度、ノズル自転装置７８によって自転させて、吸着管７４の先端から照射された光の照射位置Ｆを、光位置センサ２８によって検出する。そして、照射位置Ｅと座標位置Ｆとのズレ量が演算され、演算されたズレ量に基づいて、吸着管７４の鉛直方向に対する傾斜角度が推定される。このように、吸着ノズル７０を自転させながら、吸着ノズル７０の吸着管７４から光を照射することでも、吸着管７４の傾斜角度を推定することが可能である。

このように、電子部品装着機１０では、光位置センサ２８によって吸着ノズル７０の吸着管７４から照射された光の位置を検出し、その検出位置に基づいて、装着作業時の作業位置等のキャリブレーションが行われる。光位置センサ２８は、上述したように、非常に短時間で光の検出を行うことができるため、撮像データに基づく画像処理を利用したキャリブレーションと比較して、高速でキャリブレーションを行うことが可能となる。また、吸着ノズル７０の吸着管７４の先端から光が照射される際に、吸着ノズル７０は、ノズル昇降装置７７によって装着高さまで下降される。これにより、電子部品が実際に回路基板３４に装着される際の吸着管７４の先端の位置に基づいて、キャリブレーションを行うことが可能となり、適切なキャリブレーションを行うことが可能となる。

＜光位置センサを利用した電子部品装着機の検査＞
また、電子部品装着機１０では、装着ヘッド２４を振動させ、装着ヘッド２４の振動により吸着ノズル７０も振動している際に、吸着ノズル７０から照射される光の位置を検出し、その検出された光の位置に基づいて、電子部品装着機１０の検査が行われる。具体的には、例えば、装着ヘッド２４を光位置センサ２８の上方に向かって所定の速度で移動させ、光位置センサ２８の上方で急停止させる。これにより、装着ヘッド２４は振動する。この際、吸着ノズル７０の吸着管７４の先端から、照射装置８０によって光が照射されており、その光の位置が、光位置センサ２８によって検出される。光位置センサ２８によって検出される光の位置は、装着ヘッド２４の振動に伴って、図９に示すように、振動する。そして、時間の経過により、検出される光の位置の振動は、減衰し、収束する。図９の点線で示される時間と検出される光の位置との関係は、メンテナンス前の電子部品装着機１０での検出結果である。一方、図９の実線で示される時間と検出される光の位置との関係は、メンテナンス後の電子部品装着機１０での検出結果である。

図から解るように、メンテナンスされていない電子部品装着機１０では、メンテナンスされている電子部品装着機１０と比較して、光位置センサ２８によって検出される光の位置の振動、つまり、装着ヘッド２４の振動の振幅が大きく、振動が収束する迄に要する時間（以下、「振動収束時間」と記載する場合がある）が長い。つまり、メンテナンスされていない電子部品装着機１０では、振動し易く、振動が収束し難くなっている。このため、例えば、光位置センサ２８によって検出された光の振動の振幅、若しくは、振動収束時間が設定値を超えた場合に、メンテナンスを促す画面が、表示パネル（図示省略）に表示される。

また、例えば、電子部品装着機１０に設けられている電磁モータ等を作動させ、電磁モータ作動時の回転速度を調整することで、装着ヘッド２４を所定の周波数で振動させる。この際、吸着ノズル７０の吸着管７４の先端から、照射装置８０によって光が照射されており、その光の位置が、光位置センサ２８によって検出される。光位置センサ２８によって検出される光の位置は、装着ヘッド２４の振動に伴って、振動しており、その光の位置の振動の周波数が測定される。そして、測定された周波数に基づいて、装着ヘッド２４が共振しているか否かが判断され、装着ヘッド２４が共振している場合には、電子モータの作動による振動の周波数が共振周波数として検出される。なお、測定された周波数に基づいて、装着ヘッド２４が共振していないと判断された場合には、共振周波数が検出されるまで、電磁モータの回転速度が調整され、装着ヘッド２４の振動の周波数が測定される。

また、電子部品装着機１０では、初期状態、つまり、異常等の発生していない状態において、装着ヘッド２４の共振周波数が測定されており、その共振周波数に基づいて、設定範囲が設定されている。そして、装着ヘッド２４の振動の共振周波数が検出されると、その共振周波数が、設定範囲内に収まっているか否かが判断される。この際、検出された共振周波数が、設定範囲内に収まっていない場合に、メンテナンスを促す画面が、表示パネル（図示省略）に表示される。

このように、電子部品装着機１０では、装着ヘッド２４の振動の振幅，振動収束時間，周波数を、光位置センサ２８によって検出し、その検出値に基づいて、電子部品装着機１０の劣化，がたつき等を監視し、劣化の程度等に応じて、メンテナンスを促している。これにより、適切なタイミングで電子部品装着機１０のメンテナンスを行うことが可能となる。

また、光位置センサ２８の検出値に基づいて、電子部品装着機１０にメンテナンスが必要であると判定された場合であっても、生産計画等に応じて、メンテナンスより生産を優先すべき場合がある。このような場合には、制御ゲインを低下させることで、回路基板の生産が継続して行われる。なお、制御ゲインが再調整される際には、制御ゲインが再調整される毎に、装着ヘッド２４の振動の振幅，振動収束時間，周波数が、光位置センサ２８によって検出され、光位置センサ２８による検出値が所定の範囲内に収まるように、制御ゲインが調整される。

＜光位置センサを利用した吸着ノズルの検査＞
また、電子部品装着機１０では、光位置センサ２８による検出値を利用して、吸着ノズル７０の検査が行われる。詳しくは、吸着ノズル７０の吸着管７４の先端が、例えば、図１０に示すように、欠けている場合に、吸着管７４の先端から、照射装置８０によって光が照射されると、光位置センサ２８の上面には、図１１に示す形状の光１１０が照射される。光位置センサ２８の上面に照射された光１１０の形状は、吸着管７４の先端の形状に応じて、概して円形とされているが、吸着管７４が欠けている個所から、光が洩れるため、その箇所が外側に向かって突出する。

このような形状の光１１０が、光位置センサ２８によって検出された場合に、光の照射位置と電圧との関係は、図１２の点線で示す関係となり、照射位置Ｘ_１が検出される。一方、吸着管７４に欠けが生じていない場合には、光位置センサ２８に照射される光の形状は、吸着管７４の先端の形状に応じた円形となり、外側に突出する部分はない。このため、欠けの生じていない吸着管７４から照射された光が、光位置センサ２８によって検出された場合には、光の照射位置と電圧との関係は、図１２の実線で示す関係となり、照射位置Ｘ_２が検出される。つまり、欠けの生じている吸着管７４から照射された光の照射位置Ｘ_１と、欠けの生じていない正常な吸着管７４から照射された光の照射位置Ｘ_２とは、異なる。このようなことに鑑みて、電子部品装着機１０のコントローラ１０２には、欠けの生じていない正常な吸着管７４から照射された光の照射位置Ｘ_２が記憶されており、その照射位置Ｘ_２と、光位置センサ２８によって検出された照射位置Ｘ_１との差が演算される。そして、演算された値が閾値以上である場合に、吸着管７４に欠けが生じていると判定される。

また、吸着管７４が欠けている場合だけでなく、吸着管７４の内部に異物が付着している場合にも、光位置センサ２８に照射される光の形状は、吸着管７４の先端の形状に応じた円形と異なる形状となる。つまり、吸着管７４の内部に異物が付着している場合に光位置センサ２８によって検出される照射位置Ｘ_１も、コントローラ１０２に記憶されている照射位置Ｘ_２と異なる。このため、光位置センサ２８によって検出される照射位置Ｘ_１と、コントローラ１０２に記憶されている照射位置Ｘ_２との差が、閾値以上である場合には、吸着管７４に欠けが生じている、若しくは、吸着管７４の内部に異物が付着していると判定される。つまり、光位置センサ２８によって検出される照射位置Ｘ_１と、コントローラ１０２に記憶されている照射位置Ｘ_２との差が閾値以上である場合には、検査対象の吸着ノズル７０は不良ノズルと判定される。

また、光位置センサ２８は、上述したように、照射された光の位置だけでなく、照射された光の強度も検出することが可能であり、その光の強度を利用して、吸着ノズル７０の検査を行うこともできる。詳しくは、欠けが生じておらず、内部に異物が付着していない吸着管７４、つまり、正常な吸着管７４から光位置センサ２８に光が照射された場合には、光の照射位置と電圧との関係は、図１３の実線で示す関係となる。この際に検出される光の強度は、図１３の実線の積分値、つまり、実線に囲まれた図形の面積となる。

一方、吸着管７４に欠けが生じている場合には、欠けた個所から光が洩れるため、光位置センサ２８に照射される光の光量は低下する。また、吸着管７４の内部に異物が付着している場合には、吸着管７４から照射された光が異物により遮られるため、光位置センサ２８に照射される光の光量は低下する。つまり、吸着管７４に異常が生じている場合には、光位置センサ２８に照射される光の光量が低下するため、光の照射位置と電圧との関係は、図１３の点線で示す関係となる。このため、図から解るように、異常が生じている吸着管７４から照射された光の強度は、正常な吸着管７４から照射された光の強度より低くなる。このようなことに鑑みて、正常な吸着管７４から照射された光の強度（以下、「正常強度」と記載する場合がある）が、コントローラ１０２に記憶されており、その正常強度と、光位置センサ２８によって検出された光の強度との差が演算される。そして、その演算された差が、閾値以上である場合に、検査対象の吸着ノズル７０は不良ノズルと判定される。

なお、電子部品装着機１０のコントローラ１０２は、図５に示すように、第１検出部１２０、第２検出部１２２、第１演算部１２４、第３検出部１２６、第２演算部１２８、第４検出部１３０、検査部１３２、第５検出部１３４、第３演算部１３６、判定部１３８を有している。第１検出部１２０は、上端に位置する吸着ノズル７０の吸着管７４から光が照射された際に、照射された光の照射位置を光位置センサ２８によって検出するための機能部である。第２検出部１２２は、装着高さに位置する吸着ノズル７０の吸着管７４から光が照射された際に、照射された光の照射位置を光位置センサ２８によって検出するための機能部である。第１演算部１２４は、第１検出部１２０により検出された光の照射位置と第２検出部１２２により検出された光の照射位置とのズレ量を演算するための機能部である。第３検出部１２６は、ノズル自転装置７８の作動により自転している吸着ノズル７０の吸着管７４から光が照射された際に、照射された光の照射位置を光位置センサ２８によって検出するための機能部である。第２演算部１２８は、第３検出部１２６により検出された光の照射位置が変化する場合に、その光の照射位置の変化量を演算するための機能部である。第４検出部１３０は、装着ヘッド２４が振動している際に、光位置センサ２８に照射された光の照射位置の振動の振幅と振動収束時間と周波数とを、光位置センサ２８によって検出するための機能部である。検査部１３２は、第４検出部１３０により検出された光の照射位置の振動の振幅と振動収束時間と周波数とに基づいて、電子部品装着機１０を検査するための機能部である。第５検出部１３４は、吸着ノズル７０の吸着管７４から照射された光の照射位置を光位置センサ２８によって検出するための機能部である。第３演算部１３６は、第５検出部１３４により検出された光の照射位置、若しくは強度と、コントローラ１０２に記憶されている光の照射位置、若しくは正常強度との差を演算するための機能部である。判定部１３８は、第３演算部１３６により演算された値が閾値以上であるか否かを判定するための機能部である。

ちなみに、上記実施例において、電子部品装着機１０は、作業機の一例である。移動装置２２は、振動装置の一例である。装着ヘッド２４は、作業ヘッドの一例である。光位置センサ２８は、光位置センサの一例である。吸着ノズル７０は、吸着ノズルの一例である。吸着管７４は、吸着管の一例である。ノズル昇降装置７７は、昇降装置の一例である。ノズル自転装置７８は、自転装置の一例である。照射装置８０は、照射装置の一例である。第１検出部１２０は、第１検出工程を実行するための一例である。第２検出部１２２は、第２検出工程を実行するための一例である。第１演算部１２４は、第１演算工程を実行するための一例である。第３検出部１２６は、第３検出工程を実行するための一例である。第２演算部１２８は、第２演算工程を実行するための一例である。第４検出部１３０は、第４検出工程を実行するための一例である。第５検出部１３４は、第５検出工程を実行するための一例である。第３演算部１３６は、第３演算工程を実行するための一例である。判定部１３８は、判定工程を実行するための一例である。

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、光位置センサ２８によって検出される光の照射位置の振動が収束する際の減衰を指標する指標値として、振動収束時間が検出されているが、減衰係数等の他の指標値を採用することが可能である。

１０：電子部品装着機（作業機）２２：移動装置（振動装置）２４：装着ヘッド２８：光位置センサ７０：吸着ノズル７４：吸着管７７：ノズル昇降装置７８：ノズル自転装置８０：照射装置

Claims

（ａ）吸着管において部品を吸着保持する吸着ノズルと、（ｂ）前記吸着ノズルが着脱可能に装着される作業ヘッドと、（ｃ）前記作業ヘッドに設けられ、前記作業ヘッドに装着された前記吸着ノズルの吸着管の内部を介して光を照射する照射装置と、（ｄ）前記照射装置によって前記吸着ノズルの吸着管を介して照射された光の位置を検出する光位置センサとを備えた作業機において、前記光位置センサによって光の位置を検出する検出方法であって、
当該検出方法が、
前記照射装置によって前記吸着ノズルの吸着管を介して照射された光の位置を、前記光位置センサによって検出する第５検出工程と、
前記第５検出工程により検出された光の位置と、設定値との差を演算する第３演算工程と、
前記第３演算工程により演算された値が閾値以上である場合に、前記作業ヘッドに装着されている前記吸着ノズルに異常が発生していると判定する判定工程と
を含むことを特徴とする検出方法。