JP4551267B2 - 部品実装機、実装条件決定装置、部品実装方法 - Google Patents
部品実装機、実装条件決定装置、部品実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4551267B2 JP4551267B2 JP2005120114A JP2005120114A JP4551267B2 JP 4551267 B2 JP4551267 B2 JP 4551267B2 JP 2005120114 A JP2005120114 A JP 2005120114A JP 2005120114 A JP2005120114 A JP 2005120114A JP 4551267 B2 JP4551267 B2 JP 4551267B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- moving
- component
- component holding
- residual vibration
- time
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
図1は、本発明の実施の形態に係る部品実装機100の構成を一部透視状態で示す外観斜視図である。尚、本発明に係る部品実装機100は、設備スペックとして必要な実装精度を確保するために、部品保持手段(例えば、吸着ノズルもしくはチャック等が該当)に生じる残留振動がどの程度であるかを予め計測しておき、移動距離と加速度から移動時間を算出し、当該移動時間に対応する残留振動が、予め設定されている「残留振動の許容値」を超える場合にのみ移動時間を調節して動作させることを特徴とする。
部品供給部121の上に移動した装着ヘッド113は、部品保持手段123を降下させて供給された電子部品を吸着保持し、部品保持手段123を上昇させる。当該装着ヘッド113は複数の部品保持手段123を備えているため、部品保持手段123にそれぞれ電子部品を吸着保持させる。
以上の実装動作を繰り返すことにより、必要な電子部品の全てが基板120に実装される。
部品実装機100は、実装条件決定装置408と装着ヘッド移動部407とを備えている。
109,110 実装ステージ
111,112 搬送装置
113,114 装着ヘッド
115,116 ビーム
117,118 ビーム軌道
120 基板
121,122 部品供給部
123 部品保持手段
300 レーザビーム計測器
301 測定部
401 残留振動測定部
402 許容値設定部
403 移動時間算出部
404 移動時間変更部
405 速度算出部
406 データベース
407 装着ヘッド移動部
408 実装条件決定装置
Claims (7)
- 部品保持手段を移動させることにより当該部品保持手段に吸着した部品を基板上に実装する部品実装機であって、
前記部品保持手段の移動時間と残留振動との関係を取得する残留振動取得手段と、
前記残留振動の許容値を設定する許容値設定手段と、
前記部品保持手段の移動距離に基づいて、前記部品保持手段の移動時間を算出する移動時間算出手段と、
前記算出された移動時間に対応する残留振動値が前記許容値を超える場合には、前記許容値以下となるように前記移動時間を変更する移動時間変更手段と、
前記変更後の移動時間に基づいて、前記部品保持手段の移動速度を算出する算出手段と、
前記算出された移動速度で前記部品保持手段を移動する移動手段とを備える
ことを特徴とする部品実装機。 - 前記移動時間変更手段は、前記残留振動値が前記許容値以下となるように、前記移動時間を遅くなる方向に変更する
ことを特徴とする請求項1記載の部品実装機。 - 前記移動時間変更手段は、前記残留振動値が前記許容値以下となるように、前記移動時間を早くなる方向に変更する
ことを特徴とする請求項1記載の部品実装機。 - 前記部品実装機は、前記部品保持手段の速度設定を多段階有し、
前記移動時間変更手段は、前記残留振動値が前記許容値を超えている場合には、前記速度設定を低くなる方向に変更する
ことを特徴とする請求項1記載の部品実装機。 - 部品保持手段を移動させることにより当該部品保持手段に吸着した部品を基板上に実装する部品実装機であって、
前記部品保持手段の移動時間と残留振動との関係を取得する残留振動取得手段と、
前記残留振動の許容値を設定する許容値設定手段と、
前記部品保持手段の移動時間を取得する移動時間取得手段と、
前記取得された移動時間に対応する残留振動値が前記許容値を超える場合には、前記許容値以下となるように前記移動時間を変更する移動時間変更手段と、
前記変更後の移動時間に基づいて、前記部品保持手段の移動速度を算出する算出手段と、
前記算出された移動速度で前記部品保持手段を移動する移動手段とを備える
ことを特徴とする部品実装機。 - 部品保持手段を移動させることにより当該部品保持手段に吸着した部品を基板上に実装するための実装条件を決定する実装条件決定装置であって、
前記部品保持手段の移動時間と残留振動との関係を取得する残留振動取得手段と、
前記残留振動の許容値を設定する許容値設定手段と、
前記部品保持手段の移動距離に基づいて、前記部品保持手段の移動時間を算出する移動時間算出手段と、
前記算出された移動時間に対応する残留振動値が前記許容値を超える場合には、前記許容値を超えないように前記移動時間を変更する移動時間変更手段と、
前記変更後の移動時間に基づいて、前記部品保持手段の移動速度を算出する算出手段と、
前記算出された移動速度で前記部品保持手段を移動する移動手段とを備える
ことを特徴とする実装条件決定装置。 - 部品保持手段を移動させることにより当該部品保持手段に吸着した部品を基板上に実装する部品実装方法であって、
前記部品保持手段の移動時間と残留振動との関係を取得する残留振動取得ステップと、
前記残留振動の許容値を設定する許容値設定ステップと、
前記部品保持手段の移動距離に基づいて、前記部品保持手段の移動時間を算出する移動時間算出ステップと、
前記算出された移動時間に対応する残留振動値が前記許容値を超える場合には、前記許容値を超えないように前記移動時間を変更する移動時間変更ステップと、
前記変更後の移動時間に基づいて、前記部品保持手段の移動速度を算出する算出ステップと、
前記算出された移動速度で前記部品保持手段を移動する移動ステップとを含む
ことを特徴とする部品実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005120114A JP4551267B2 (ja) | 2005-04-18 | 2005-04-18 | 部品実装機、実装条件決定装置、部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005120114A JP4551267B2 (ja) | 2005-04-18 | 2005-04-18 | 部品実装機、実装条件決定装置、部品実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006303032A JP2006303032A (ja) | 2006-11-02 |
JP4551267B2 true JP4551267B2 (ja) | 2010-09-22 |
Family
ID=37470994
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005120114A Expired - Fee Related JP4551267B2 (ja) | 2005-04-18 | 2005-04-18 | 部品実装機、実装条件決定装置、部品実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4551267B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010161090A (ja) * | 2009-01-06 | 2010-07-22 | Panasonic Corp | 移動体の移動装置および電子部品実装装置ならびに移動体の位置決め制御方法 |
JP5195720B2 (ja) * | 2009-11-10 | 2013-05-15 | パナソニック株式会社 | 部品実装機 |
JP5872827B2 (ja) * | 2011-09-20 | 2016-03-01 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
JP6615199B2 (ja) * | 2015-06-10 | 2019-12-04 | 株式会社Fuji | 検出方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0555797A (ja) * | 1991-08-29 | 1993-03-05 | Hitachi Ltd | 電子部品搭載用ヘツド装置 |
JP2002252495A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置 |
JP2002368488A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 作業装置、部品実装装置、作業方法および部品実装方法 |
JP2003084838A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-19 | Sony Corp | 位置決め装置及び位置決め方法 |
-
2005
- 2005-04-18 JP JP2005120114A patent/JP4551267B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0555797A (ja) * | 1991-08-29 | 1993-03-05 | Hitachi Ltd | 電子部品搭載用ヘツド装置 |
JP2002252495A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置 |
JP2002368488A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 作業装置、部品実装装置、作業方法および部品実装方法 |
JP2003084838A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-19 | Sony Corp | 位置決め装置及び位置決め方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006303032A (ja) | 2006-11-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3222334B2 (ja) | 表面実装機における認識用ノズル高さ調整方法及び同装置 | |
JP2006216051A (ja) | 未加工品と工作機械の工具との間の相対運動の運動分割方法 | |
JP6667326B2 (ja) | ダイボンダおよびボンディング方法 | |
JP4551267B2 (ja) | 部品実装機、実装条件決定装置、部品実装方法 | |
JP2000059090A (ja) | 実装機における段取りタイミングの管理方法及び同装置 | |
JP2010062591A (ja) | バックアップ装置における支持部位置決定方法およびその装置 | |
US20110297655A1 (en) | Mirror angular-positioning apparatus and processing apparatus | |
JP2008227140A (ja) | 部品実装方法および装置 | |
JP5368197B2 (ja) | プリント基板の穴明け方法及びプリント基板加工機 | |
JP4955313B2 (ja) | 生産管理方法 | |
JP3273697B2 (ja) | 実装機の位置補正方法及び装置 | |
KR20010110322A (ko) | 레이저 가공 장치 | |
JP5013816B2 (ja) | 表面実装装置 | |
US8244387B2 (en) | Operation control method, operating device, and circuit-board working apparatus | |
JP2000069782A (ja) | 直線方向駆動装置 | |
JP3954210B2 (ja) | 直線方向駆動機構の制御装置 | |
JPH07266154A (ja) | 部品の保持ヘッド | |
JP4331565B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP4472220B2 (ja) | モータ駆動軸の速度パターン調整方法 | |
JPH08228097A (ja) | 部品装着方法及び同装置 | |
JP2526602Y2 (ja) | 電子部品自動取上げ装置 | |
JP2003271214A (ja) | 数値制御装置およびそのピッチエラー補正方法 | |
US8448331B2 (en) | Component mounting apparatus | |
US6088913A (en) | Apparatus for and method of mounting electronic parts | |
JPS634691A (ja) | 部品実装方式 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080307 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100513 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100518 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100607 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100629 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100709 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4551267 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130716 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |