CN110858553A - 基板处理装置及方法 - Google Patents
基板处理装置及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110858553A CN110858553A CN201910649637.6A CN201910649637A CN110858553A CN 110858553 A CN110858553 A CN 110858553A CN 201910649637 A CN201910649637 A CN 201910649637A CN 110858553 A CN110858553 A CN 110858553A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate processing
- vacuum hole
- flow rate
- air
- foreign matter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
本发明提供一种基板处理装置及方法。包括:悬浮台,用于使基板悬浮;流量器,检测在所述悬浮台形成的真空孔的流量;控制部,参照所述检测的流量,判断在所述真空孔是否存在异物;及警报器部,根据所述判断结果,通知是否存在异物。
Description
技术领域
本发明涉及一种基板处理装置及方法。
背景技术
为了在基板上进行涂覆、印刷或形成图案等作业,使基板在载台上由水平方向移动。此时,为了使基板稳定地移动,基板在载台的上部以既定距离分隔的状态移动。
为了使基板悬浮,载台可形成有气孔和真空孔。气孔用于喷射空气,真空孔用于吸入空气。基板通过气孔及真空孔的压力,在载台维持均匀的距离。
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是能够均匀地维持对于基板的整体区域提供的压力的基板处理装置及方法。
本发明要解决的技术问题并非限定于以上记述的问题,本发明的技术领域的技术人员应当明确理解未记述的其他技术问题。
解决问题的技术方案
为了解决上述的技术问题,本发明的基板处理装置的一实施例(aspect),包括:悬浮台,用于使基板悬浮;流量器,检测在所述悬浮台形成的真空孔的流量;控制部,参照所述检测的流量,判断在所述真空孔是否存在异物;及警报器部,根据所述判断结果,通知是否存在异物。
所述悬浮台被分隔为多个区域,所述流量器在所述分隔的悬浮台的各个区域配置,而检测相应区域的真空孔的流量。
所述控制部将所述检测的流量与预先设定的基准流量进行比较,而判断在所述真空孔是否存在异物。
所述控制部参照所述检测的流量的变化量,而判断在所述真空孔是否存在异物。
所述基板处理装置,还包括:空气吸入部,从所述真空孔吸入空气;辅助空气供应部,向所述真空孔供应空气;及路径转换阀,将与所述真空孔连接的主管道连接至与所述空气吸入部连接的吸入管道或与所述辅助空气供应部连接的供应管道。
所述控制部根据所述判断结果控制所述路径转换阀。
所述基板处理装置,还包括:异物吸入部,其沿着所述悬浮台的表面移动,吸入在所述悬浮台的表面存在的异物。
本发明的基板处理方法的一实施例(aspect),包括如下步骤:使得基板悬浮;通过流量器检测在所述悬浮台形成的真空孔的流量;参照所述检测的流量,而判断在所述真空孔是否存在异物;及根据所述判断结果,通知是否存在异物。
所述悬浮台被分隔为多个区域,所述流量器在所述分隔的悬浮台的各个区域配置,而检测相应区域的真空孔的流量。
判断在所述真空孔是否存在异物的步骤包括如下步骤:将所述检测的流量与预先设定的基准流量进行比较,而判断在所述真空孔是否存在异物。
判断在所述真空孔是否存在异物的步骤包括如下步骤:参照所述检测的流量的变化量,而判断在所述真空孔是否存在异物。
所述基板处理方法还包括如下步骤:将与所述真空孔连接的主管道连接至与通过所述真空孔吸入空气的空气吸入部连接的吸入管道或与向所述真空孔供应空气的辅助空气供应部连接的供应管道。
根据所述判断结果决定在所述吸入管道及所述供应管道中与所述主管道连接的管道。
所述基板处理方法,还包括如下步骤:吸入在所述悬浮台的表面存在的异物。
其他实施例的详细事项包含于详细的说明和附图中。
附图说明
图1为表示根据本发明的实施例的基板处理装置的附图;
图2为表示基板借助于根据本发明的实施例的基板处理装置悬浮的状态的附图;
图3为表示在悬浮台的真空孔流入异物的状态的附图;
图4为表示根据本发明的另一实施例的基板处理装置的附图;
图5及图6为表示在图4中图示的基板处理装置的动作的附图;
图7为根据本发明的实施例的悬浮台的平面图;
图8及图9为表示本发明的又另一实施例的基板处理装置的附图;
图10为表示根据本发明的实施例的异物吸入部的动作的附图。
具体实施方式
以下,参照附图详细说明本发明的优选实施例。参照与附图一同详细说明的实施例将使得本发明的益处、特征和达成其的方法更加明确。但,本发明并非限定于以下公开的实施例,可以各种不同的各种形态实施,本实施例只是为了使得本发明的公开更加完整,并向本发明的技术领域的普通技术人员告知本发明的范畴而提供,本发明只通过权利要求书的范畴而被定义。在整篇说明书中相同的参照符号指称相同构成要素。
指称为组件(elements)或层在不同层的组件或层的"上面(on)"或"上(on)"是包括不同的组件或层的直接上面及在中间介入其他层或其他组件的所有情况。相反,组件被指称为"直接上方(directly on)"或"直接上"是指中间未介入其他组件或层。
空间上相对的术语"下面(below)"、"在下方(beneath)"、"下面(lower)"、"上面(above)"、"上部(upper)"等是如图所示为了容易地说明一个组件或构成要素与其他组件或构成要素之间的相关关系而使用。空间上相对性的术语要理解为在附图中表示的方向之外还包括在使用时或动作时组件的相互不同的方向。例如,将附图中表示的组件翻转时,记述为另一组件的"下面(below)"或"在下方(beneath)"的组件可置于另一组件的"上面(above)"。从而,示例性的术语"下面"可都包括下面和上面的方向。组件也可由不同的方向配置,从而,空间上相对性的术语可根据定向而解释。
虽然,第一、第二等是为了说明各种组件、构成要素及/或部分而使用,但,上述的组件、构成要素及/或部分并非限定于上述术语。这些术语是为了将一个组件、构成要素或部分与其他组件、构成要素或部分进行区分而使用。因此,以下言及的第一组件、第一构成要素或第一部分在本发明的技术思想内也可为第二组件、第二构成要素或第二部分。
本说明书中使用的术语是为了说明实施例,而非为了限制本发明。只要未特别言及,在本说明书中单数型包括复数型。说明书中使用的"包括(comprises)"及/或"包括的(comprising)"意味着言及的构成要素、步骤、动作及/或组件并不排除一个以上的其他构成要素、步骤、动作及/或组件的存在或附加。
如果没有其他定义,本说明书中使用的所有术语(包括技术及科学性术语)可作为本发明的技术领域的普通技术人员能够共同理解的意义使用。并且,只要未明确地特别定义,在通常使用的词典中定义的术语不能异常地或过度地解释。
以下,参照附图详细说明本发明的实施例,在参照附图说明时,与附图符号无关地,对于相同或对应的构成要素赋予相同的参照符号,并省略关于其的重复说明。
图1为表示根据本发明的实施例的基板处理装置的附图;图2为表示基板借助于根据本发明的实施例的基板处理装置悬浮的状态的附图;图3为表示在悬浮台的真空孔流入异物的状态的附图。
参照图1及图2,根据本发明的实施例的基板处理装置100,包括:悬浮台110、空气供应部120、空气管道130、空气吸入部140、真空管道150、压力计160、流量器170、控制部180及警报器部181。
悬浮台110的作用是使基板(SB)悬浮。为此,悬浮台110包括气孔111和真空孔112。气孔111和真空孔112可配置在悬浮台110的整体区域。
通过气孔111向悬浮台110的上部表面喷射空气,并通过真空孔112从悬浮台110的上部表面吸入空气。如图2所示,基板(SB)借助于通过气孔111和真空孔112形成的悬浮台110的上部表面的压力而悬浮。
本发明中基板(SB)可为平板显示器(Flat Panel Display)等半导体面板,但,并非限定于此。
空气供应部120的作用是通过气孔111产生为喷射空气的压力。通过空气供应部120加压的空气可通过气孔111向悬浮台110的上部喷射。空气泵起到空气供应部120的作用,但,并非限定于此。空气管道130提供通过空气供应部120加压的空气的移动路径。
空气吸入部140的作用是发生为了通过真空孔112吸入空气的压力。通过空气吸入部140被加压的空气,从悬浮台110的上部通过真空孔112被吸入。真空泵可起到空气吸入部140的作用,但,并非限定于此。
真空管道150提供通过空气吸入部140被加压的空气的移动路径。真空管道150包括主管道151及分歧管道152。主管道151与真空孔112连接,分歧管道152与空气吸入部140连接。
压力计160的作用是测定在真空管道150流动的空气的压力。流量器170的作用是检测通过真空孔112移动的空气的流量。由此,流量器170能够检测通过真空管道150的空气的流量。
并且,如果在真空孔112存在异物(OB),在悬浮台110的上部悬浮的基板(SB)的形态发生变形。图3表示因存在异物(OB)的真空孔112,基板(SB)的形态发生了变形。如果基板(SB)的形态发生变形,基板(SB)的表面突出,因此,无法顺利地对基板(SB)的表面进行作业。例如,在基板(SB)的表面涂覆抗蚀剂溶液时,可使得抗蚀剂溶液的厚度形成得不均匀。
控制部180的作用是参照通过流量器170检测的流量判断在真空孔112是否存在异物(OB)。在真空孔112存在异物(OB)时的流量小于在真空孔112没有异物(OB)时的流量。如果在悬浮台110形成的整体真空孔112中只要在一个存在异物(OB),其流量相比在整体真空孔112没有异物(OB)时较小。
例如,控制部180将通过流量器170检测的流量(以下,称为检测流量)与事先设定的基准流量进行比较,而判断在真空孔112是否存在异物(OB)。即,如果检测流量小于基准流量,控制部180判断为在真空孔112存在异物(OB)。
并且,控制部180参照检测流量的变化量判断在真空孔112是否存在异物(OB)。在通过真空孔112吸入空气的过程中,流量器170可持续地检测流量。如果检测流量急剧减少,控制部180判断为在真空孔112存在异物(OB)。
警报器部181的作用是根据控制部180的判断结果通知是否存在异物(OB)。警报器部181可通过视觉或听觉方式通知是否存在异物(OB)。为此,警报器部181可包括表示是否存在异物(OB)的显示器部(未图示)及输出警报音的麦克风(未图示)。
作业人员可参照警报器部181的通知而判断在真空孔112是否存在异物(OB),并进行去除相应真空孔112的异物(OB)的作业。
图4为表示根据本发明的另一实施例的基板处理装置的附图;图5及图6为表示在图4中图示的基板处理装置的动作的附图。
参照图4,根据本发明的另一实施例的基板处理装置200,包括:悬浮台210、空气供应部221、辅助空气供应部222、空气管道230,空气吸入部240、真空管道250、压力计260、流量器270、控制部280、警报器部281及路径转换阀290。
悬浮台210、空气供应部221、空气管道230、空气吸入部240、压力计260、流量器270、控制部280及警报器部281的功能与上述的悬浮台110、空气供应部120、空气管道130、空气吸入部140、压力计160、流量器170、控制部280及警报器部281的功能相同或类似,因此,以下以不同点为主进行说明。
空气供应部221的作用是产生为了通过气孔211喷射空气的压力。空气吸入部240的作用是发生为通过真空孔212吸入空气的压力。通过空气吸入部240被加压的空气可从悬浮台210的上部通过真空孔212吸入。辅助空气供应部222的作用是产生向真空孔212供应空气的压力。通过辅助空气供应部222被加压的空气可通过真空孔212向悬浮台210的上部喷射。
真空管道250可包括主管道251、吸入管道252及供应管道253。主管道251与真空孔212连接,吸入管道252与空气吸入部240连接,供应管道253与辅助空气供应部222连接。
主管道251通过路径转换阀290与吸入管道252或供应管道253连接,而提供通过空气吸入部240或辅助空气供应部222被加压的空气的移动路径。路径转换阀290的作用是将主管道251与吸入管道252或供应管道253连接。
控制部280参照通过流量器270检测的流量而判断在真空孔212是否存在异物(OB)。并且,控制部280可根据在真空孔212是否存在异物(OB)的判断结果而控制路径转换阀290。如果判断在真空孔212没有异物(OB),控制部280将控制路径转换阀290,使主管道251与吸入管道252连接。并且,如果判断在真空孔212存在异物(OB),控制部280控制部280将控制路径转换阀290,使主管道251与供应管道253连接。
通过控制部280控制路径转换阀290,从而,使得通过空气吸入部240被加压的空气通过主管道251及吸入管道252移动,或使得通过辅助空气供应部222被加压的空气通过主管道251及供应管道253移动。
图5表示基板(SB)借助于通过空气供应部221及空气吸入部240发生的悬浮台210的上部表面空气的流动而悬浮的状态。图6表示向悬浮台210的上部表面喷射通过辅助空气供应部222被加压的空气的状态。
通过辅助空气供应部222被加压的空气通过悬浮台210的真空孔212喷射,从而,能够将流入真空孔的异物(OB)从真空孔排出。
图7为表示本发明的又另一实施例的基板处理装置的附图;图8为根据本发明的实施例的悬浮台的平面图。
参照图7及图8,根据本发明的又另一实施例的基板处理装置300包括:悬浮台310、空气供应部320、空气管道330、空气吸入部340、真空管道350、压力计360、流量器370、控制部380及警报器部381。
悬浮台310、空气供应部320、空气管道330、空气吸入部340、真空管道350、压力计360、流量器370、控制部380及警报器部381的功能与上述的悬浮台110、空气供应部120、空气管道130、空气吸入部140、真空管道150、压力计160、流量器170、控制部180及警报器部381的功能相同或类似,因此,以下以不同点为主进行说明。
参照图7及8。根据本发明的又另一实施例的悬浮台310可分隔为多个区域。各个分隔区域(AR1~AR6)包括气孔311及真空孔312。在各个分隔区域(AR1~AR6)形成的气孔311及真空孔312的数量可相同,也可不同。
流量器370可配置在悬浮台310的分隔的各个区域(AR1~AR6),以检测在相应区域配置的真空孔312的流量。在各个分隔区域(AR1~AR6),主管道351与真空孔312连接,而提供通过真空孔312的空气的移动路径。沿着主管道351移动的空气可通过分歧管道352向空气吸入部340移动。在各个主管道351设置的各个流量器370检测通过对应的主管道351的空气的流量,并将检测结果向控制部380传送。
控制部380参照从多个流量器370传送的流量检测结果,而判断在多个分隔区域(AR1~AR6)中在哪个区域的真空孔312流入异物(OB)。从而,控制部380通过警报器部381向作业人员通知关于流入异物(OB)的分隔区域的信息。作业人员对于通过警报器部381确认的分隔区域进行异物(OB)处理作业。
图9为表示本发明的又另一实施例的基板处理装置的附图。
参照图9,根据本发明的又另一实施例的基板处理装置400,包括:悬浮台410、空气供应部421、辅助空气供应部422、空气管道430、空气吸入部440、真空管道450、压力计460、流量器470、控制部480、警报器部481及路径转换阀490。
悬浮台410、空气供应部421、空气管道430、空气吸入部440、真空管道450、压力计460、流量器470,控制部480及警报器部481的功能与上述的悬浮台110、空气供应部120、空气管道130、空气吸入部140、真空管道150、压力计160、流量器170、控制部180及警报器部181的功能相同或类似,因此,以下以不同点为主进行说明。
空气吸入部440的作用是产生为了通过真空孔吸入空气的压力。通过真空孔从悬浮台410的上部吸入借助于空气吸入部440被加压的空气。辅助空气供应部422的作用是产生为了通过真空孔供应空气的压力。通过辅助空气供应部422被加压的空气通过真空孔,向悬浮台410的上部喷射。
真空管道450包括主管道451、吸入管道452及供应管道453。主管道451与真空孔连接,吸入管道452与空气吸入部440连接,供应管道453与辅助空气供应部422连接。
主管道451通过路径转换阀490与吸入管道452或供应管道453连接,而提供通过空气吸入部440或辅助空气供应部422被加压的空气的移动路径。路径转换阀490的作用是将主管道451与吸入管道452或供应管道453连接。
主管道451在上部载台的分隔的各个区域设置,而与相应区域的真空孔连接。在各个主管道451设置有流量器470,各个流量器470检测通过相应主管道451的空气的流量。通过各个流量器470检测的结果传送至控制部480。
控制部480参照从多个流量器470传送的流量检测结果,判断在多个分隔区域中包括流入异物(OB)的真空孔的分隔区域。由此,控制部480控制相应路径转换阀490,而向流入异物(OB)的分隔区域喷射空气。路径转换阀490将对应的主管道451及供应管道453连接,使得通过辅助空气供应部422被加压的空气流入相应分隔区域的真空孔,而去除异物(OB)。
图10为表示根据本发明的实施例的异物吸入部的动作的附图。
参照图10,根据本发明的实施例的基板处理装置200,400还可包括异物吸入部500。
异物吸入部500的作用是沿着悬浮台210,410的表面移动,吸入在悬浮台210,410的表面存在的异物(OB)。通过辅助空气供应部222,422加压空气,将异物(OB)从真空孔212,412排出。排出的异物(OB)安置在悬浮台210,410的上面。
异物吸入部500沿着悬浮台210,410的表面移动而吸入异物(OB)。将悬浮台210,410的表面的异物(OB)去除,从而,能够防止其他真空孔212,412被异物(OB)堵塞。
以上参照附加的附图说明了本发明的实施例,但,本发明的技术领域的普通技术人员应当理解本发明在不变更其技术思想或必要的特征的前提下可以其他详细的形态实施。因此,以上记述的实施例在所有方面只是示例性的,而并非限定性的。
Claims (14)
1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
悬浮台,用于使基板悬浮;
流量器,检测在所述悬浮台形成的真空孔的流量;
控制部,参照所述检测的流量,判断在所述真空孔是否存在异物;及
警报器部,根据所述判断结果,通知是否存在异物。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述悬浮台被分隔为多个区域,
所述流量器在所述分隔的悬浮台的各个区域配置,而检测相应区域的真空孔的流量。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述控制部将所述检测的流量与预先设定的基准流量进行比较,而判断在所述真空孔是否存在异物。
4.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述控制部参照所述检测的流量的变化量,而判断在所述真空孔是否存在异物。
5.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
还包括:
空气吸入部,从所述真空孔吸入空气;
辅助空气供应部,向所述真空孔供应空气;及
路径转换阀,将与所述真空孔连接的主管道连接至与所述空气吸入部连接的吸入管道或与所述辅助空气供应部连接的供应管道。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于,
所述控制部根据所述判断结果控制所述路径转换阀。
7.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
还包括:
异物吸入部,其沿着所述悬浮台的表面移动,吸入在所述悬浮台的表面存在的异物。
8.一种基板处理方法,其特征在于,包括如下步骤:
使得基板悬浮;
通过流量器检测在所述悬浮台形成的真空孔的流量;
参照所述检测的流量,而判断在所述真空孔是否存在异物;及
根据所述判断结果,通知是否存在异物。
9.根据权利要求8所述的基板处理方法,其特征在于,
所述悬浮台被分隔为多个区域,
所述流量器在所述分隔的悬浮台的各个区域配置,而检测相应区域的真空孔的流量。
10.根据权利要求8所述的基板处理方法,其特征在于,
判断在所述真空孔是否存在异物的步骤包括如下步骤:
将所述检测的流量与预先设定的基准流量进行比较,而判断在所述真空孔是否存在异物。
11.根据权利要求8所述的基板处理方法,其特征在于,
判断在所述真空孔是否存在异物的步骤包括如下步骤:
参照所述检测的流量的变化量,而判断在所述真空孔是否存在异物。
12.根据权利要求8所述的基板处理方法,其特征在于,
还包括如下步骤:
将与所述真空孔连接的主管道连接至与通过所述真空孔吸入空气的空气吸入部连接的吸入管道或与向所述真空孔供应空气的辅助空气供应部连接的供应管道。
13.根据权利要求12所述的基板处理方法,其特征在于,
根据所述判断结果决定在所述吸入管道及所述供应管道中与所述主管道连接的管道。
14.根据权利要求8所述的基板处理方法,其特征在于,
还包括如下步骤:吸入在所述悬浮台的表面存在的异物。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2018-0098580 | 2018-08-23 | ||
KR1020180098580A KR102134161B1 (ko) | 2018-08-23 | 2018-08-23 | 기판 처리 장치 및 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110858553A true CN110858553A (zh) | 2020-03-03 |
CN110858553B CN110858553B (zh) | 2023-08-11 |
Family
ID=69636447
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910649637.6A Active CN110858553B (zh) | 2018-08-23 | 2019-07-18 | 基板处理装置及方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102134161B1 (zh) |
CN (1) | CN110858553B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021193824A1 (ja) * | 2020-03-26 | 2021-09-30 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置 |
CN114559382A (zh) * | 2022-04-01 | 2022-05-31 | 深圳中科飞测科技股份有限公司 | 气浮承载装置 |
CN114777826A (zh) * | 2022-04-01 | 2022-07-22 | 深圳中科飞测科技股份有限公司 | 气浮承载设备 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002041375A1 (fr) * | 2000-11-15 | 2002-05-23 | Nikon Corporation | Procedes et dispositfs de transfert et d'exposition et procede servant a fabriquer un composant |
CN1617299A (zh) * | 2003-11-11 | 2005-05-18 | 松下电器产业株式会社 | 半导体制造装置 |
CN1851890A (zh) * | 2005-12-08 | 2006-10-25 | 北京圆合电子技术有限责任公司 | 具有流量控制的平台真空气路系统及其控制方法 |
KR20080114114A (ko) * | 2007-06-27 | 2008-12-31 | 세크론 주식회사 | 척 테이블 세정 장치 및 세정 방법 |
JP2009130334A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-11 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品移載装置 |
JP2009158819A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Mitsumi Electric Co Ltd | ロードロック室の大気開放方法、ロードロック装置及び半導体製造装置 |
KR20110097615A (ko) * | 2010-02-24 | 2011-08-31 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 반송 장치 |
JP2011212544A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 塗布装置 |
KR101640434B1 (ko) * | 2015-12-21 | 2016-07-19 | (주)에스티글로벌 | 유량 측정 방식을 이용한 웨이퍼 베이킹 설비의 배기관 오염물질 제거장치 |
US20160358829A1 (en) * | 2015-06-03 | 2016-12-08 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6086476B2 (ja) * | 2012-12-13 | 2017-03-01 | 東レエンジニアリング株式会社 | 基板浮上装置 |
-
2018
- 2018-08-23 KR KR1020180098580A patent/KR102134161B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-07-18 CN CN201910649637.6A patent/CN110858553B/zh active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002041375A1 (fr) * | 2000-11-15 | 2002-05-23 | Nikon Corporation | Procedes et dispositfs de transfert et d'exposition et procede servant a fabriquer un composant |
CN1617299A (zh) * | 2003-11-11 | 2005-05-18 | 松下电器产业株式会社 | 半导体制造装置 |
CN1851890A (zh) * | 2005-12-08 | 2006-10-25 | 北京圆合电子技术有限责任公司 | 具有流量控制的平台真空气路系统及其控制方法 |
KR20080114114A (ko) * | 2007-06-27 | 2008-12-31 | 세크론 주식회사 | 척 테이블 세정 장치 및 세정 방법 |
JP2009130334A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-11 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品移載装置 |
JP2009158819A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Mitsumi Electric Co Ltd | ロードロック室の大気開放方法、ロードロック装置及び半導体製造装置 |
KR20110097615A (ko) * | 2010-02-24 | 2011-08-31 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 반송 장치 |
JP2011212544A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 塗布装置 |
US20160358829A1 (en) * | 2015-06-03 | 2016-12-08 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
KR101640434B1 (ko) * | 2015-12-21 | 2016-07-19 | (주)에스티글로벌 | 유량 측정 방식을 이용한 웨이퍼 베이킹 설비의 배기관 오염물질 제거장치 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
林敏伟: "氮化硅工艺表面颗粒污染的研究", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库(电子期刊)信息科技辑》, pages 135 - 846 * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021193824A1 (ja) * | 2020-03-26 | 2021-09-30 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置 |
CN114559382A (zh) * | 2022-04-01 | 2022-05-31 | 深圳中科飞测科技股份有限公司 | 气浮承载装置 |
CN114777826A (zh) * | 2022-04-01 | 2022-07-22 | 深圳中科飞测科技股份有限公司 | 气浮承载设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110858553B (zh) | 2023-08-11 |
KR20200022678A (ko) | 2020-03-04 |
KR102134161B1 (ko) | 2020-07-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110858553A (zh) | 基板处理装置及方法 | |
KR101790787B1 (ko) | 기판 반송 장치 | |
US20060053624A1 (en) | Method and equipment for mounting part | |
US7931042B2 (en) | Vacuum suction system and method of controlling the same | |
JP5486030B2 (ja) | 塗布装置 | |
KR20060122557A (ko) | 반도체 제조 장치의 진공 척 | |
CN106912193A (zh) | 电子部件安装装置以及电子部件安装系统 | |
CN109877732B (zh) | 用于保持电路板等的保持设备 | |
JP5730212B2 (ja) | 改善されたロードカップ基板検知 | |
US20190035658A1 (en) | Air purifying device for front opening unified pod and air purifying system | |
JP4791392B2 (ja) | 加工治具 | |
JP2004071830A (ja) | 部品実装装置の未吸着部品実装防止方法及びこれを用いた部品実装装置 | |
KR20160076692A (ko) | 원판형 부품 공급장치 | |
JP2018101674A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
KR20200091814A (ko) | 기판정렬장치 | |
JP2003224394A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるエアブロー系の異常検出方法 | |
KR20150100361A (ko) | 다매 기판 검출 시스템 | |
EP4086042A1 (en) | Slab cutting/machining system comprising means for detecting abrasive material | |
KR101936026B1 (ko) | 대칭 가스 분사를 이용한 파티클 제거 장치 | |
KR101900828B1 (ko) | 강판 에지부 감지장치 및 이를 포함하는 연마장치 | |
CN107159742A (zh) | 一种汽车板件的检测设备 | |
JP2020203346A (ja) | ショット処理装置及びショット処理装置の制御方法 | |
CN115083951A (zh) | 衬底处理装置及衬底处理方法 | |
KR102616914B1 (ko) | 기판 처리 방법 및 장치 | |
KR101889827B1 (ko) | 기판 이송 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |