JP7316799B2 - 電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置 - Google Patents
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Description
図1は本実施形態における電子部品試験装置の構成を示すブロック図、図2は本実施形態におけるDUT温度Tj’の算出方法を示す図、図3は本実施形態における第1の温度制御及び第2の温度制御を説明するための図、図4は本実施形態におけるDUT温度Tj’の算出方法の変形例を示す図である。
図5は本発明の第2実施形態におけるテストプログラムTPを示すフローチャートである。本実施形態では、テスタ10は、テストプログラムTP中に組み込まれた外部出力トリガに基づいて第1の信号S1をハンドラ50に出力する点で第1実施形態と相違するが、それ以外の構成は第1実施形態と同様である。以下では、第2実施形態における第1の信号S1の出力について第1実施形態との相違点についてのみ説明し、第1実施形態と同様の構成である部分については説明を省略する。
10…テスタ
11…第1のスイッチ
11a…入力端
11b,11c…出力端
12…第2の演算部
13~16…第1~第4の送信部
17…第2の制御部
18…第5の受信部
20…ソケット
21…接触子
30…ケーブル
50…ハンドラ
60…プッシャ
61…内部空間
62…温度センサ
70…温度調整装置
71…流量調整部
711…バルブ
712…アクチュエータ
72…冷媒供給部
73…温媒供給部
80…制御装置
81~84…第1~第4の受信部
85…変換部
86…第1の演算部
87…温度制御部
871…第2のスイッチ
871a,871b…入力端
871c…出力端
872…第3の演算部
88…第1の制御部
89…第5の送信部
90…DUT
91…主回路
92…温度検出回路
93…入出力端子
TP…テストプログラム
Claims (12)
- 温度検出回路を有するDUTをハンドリングして、前記DUTを試験するテスタに電気的に接続されたソケットに前記DUTを押し付ける電子部品ハンドリング装置であって、
前記DUTの温度を調整する温度調整装置と、
前記温度検出回路の検出結果に基づいて前記DUTの温度を演算する第1の演算部と、
前記温度調整装置を制御する温度制御部と、
前記テスタから出力された第1の信号を受信する第1の受信部と、を備え、
前記温度制御部が実行する温度制御は、
前記第1の演算部によって演算された前記DUTの温度に基づく第1の温度制御と、
前記第1の温度制御とは別の第2の温度制御と、を含み、
前記温度制御部は、前記第1の温度制御を開始した後に、前記第1の受信部が前記第1の信号を受信した場合に、前記DUTの温度制御を前記第1の温度制御から前記第2の温度制御に切り替え、
前記第1の信号は、前記第1の温度制御の開始から第1の所定時間後に前記温度制御部に入力され、
前記第1の所定時間は、予め測定された温度プロファイルに基づいて設定されており、
前記温度プロファイルは、前記第1の温度制御によって温度調整されながら前記テスタによって試験される前記DUTの温度の挙動を示すプロファイルであり、
前記第1の所定時間は、
前記温度プロファイルにおける発熱ピークの前記試験開始からの経過時間と、
前記発熱ピークにおける発熱量と、に基づいて設定され、
前記第2の温度制御は、前記第1の信号に基づき、前記DUTの冷却又は加熱を強制的に開始するように前記温度調整装置を制御することを含む電子部品ハンドリング装置。 - 請求項1に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記第1の所定時間は、前記温度プロファイルに加えて、前記温度調整装置の温度制御応答特性と、前記DUTの温度制御応答特性と、に基づいて設定されている電子部品ハンドリング装置。 - 請求項1に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記第1の信号は、前記テスタが実行するテストプログラムに組み込まれた外部出力トリガに基づいて、前記テスタから前記第1の受信部に出力される電子部品ハンドリング装置。 - 請求項3に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記テストプログラムは、それぞれ異なるテスト内容を有する複数のテストを含んでおり、
前記外部出力トリガは、複数の前記テストのうちの特定の前記テストに対応するように前記テストプログラムに組み込まれている電子部品ハンドリング装置。 - 請求項4に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記外部出力トリガは、前記テストプログラムにおいて前記特定のテストの開始直前に組み込まれている電子部品ハンドリング装置。 - 請求項4又は5に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記特定のテストは、発熱ピークを含む温度プロファイルを有するテストであり、
前記温度プロファイルは、予め測定されたプロファイルであり、前記第1の温度制御によって温度調整されながら前記テスタによって試験される前記DUTの温度の挙動を示すプロファイルである電子部品ハンドリング装置。 - 請求項1~6のいずれか一項に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記温度制御部は、前記第2の温度制御が完了した場合に、前記DUTの温度制御を前記第2の温度制御から前記第1の温度制御に戻す電子部品ハンドリング装置。 - 請求項1~7のいずれか一項に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記第2の温度制御は、前記第1の信号に基づき、前記DUTの冷却又は加熱を強制的に開始し、
前記第2の温度制御の開始から第2の所定時間経過した後に、前記DUTの冷却又は加熱を停止して、前記DUTの加熱又は冷却を開始するように前記温度調整装置を制御することを含む電子部品ハンドリング装置。 - 請求項1~8のいずれか一項に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記電子部品ハンドリング装置は、前記温度制御部にスタート信号を出力する第1の制御部を備え、
前記温度制御部は、前記第1の制御部から前記スタート信号が入力された場合に、前記第1の温度制御を開始する部品ハンドリング装置。 - 請求項1~9のいずれか一項に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記テスタから出力され、前記テスタの第2の演算部により前記温度検出回路の検出値が補正された前記DUTのジャンクション温度を示す第2の信号を受信する第2の受信部と、
前記テスタから出力され、前記テスタの第2の演算部により補正されていない前記温度検出回路の検出値を示す第3の信号を受信する第3の受信部と、を備え、
前記第1の演算部は、前記第2の信号及び前記第3の信号を用いて前記DUTの温度を演算する電子部品ハンドリング装置。 - 請求項1~10のいずれか一項に記載の電子部品ハンドリング装置と、
ソケットが電気的に接続されていると共に、テストプログラムを有し、前記テストプログラムを実行することで前記DUTを試験するテスタと、を備えた電子部品試験装置。 - 請求項11に記載の電子部品試験装置であって、
前記テスタは、
前記第1の信号を送信可能な第1の送信部と、
前記温度検出回路の検出値を補正して前記DUTのジャンクション温度を演算する第2の演算部と、
前記第2の演算部の演算結果を第2の信号として送信する第2の送信部と、
前記第2の演算部により補正されていない前記温度検出回路の検出値を第3の信号として送信する第3の送信部と、を含み、
前記第1の演算部は、前記第2の信号及び前記第3の信号を用いて前記DUTの温度を演算する電子部品試験装置。
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