TW202028763A - 電子零件處理裝置以及電子零件測試裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種電子零件處理裝置,即使是測試中產生急遽溫度變化的DUT類型,也能夠控制DUT的溫度在適當的範圍內。零件處理裝置50,包括:溫度調整裝置70,調整DUT90的溫度;第1計算部86,根據溫度檢出電路92的檢出結果計算DUT90的溫度;溫度控制部87,控制溫度調整裝置70;以及第1接收部81,接收測試器10輸出的第1訊號S1
。溫度控制部87所執行的溫度控制包括:基於第1計算部86計算的DUT90的溫度而進行的第1溫度控制、與第1溫度控制不同的第2溫度控制。溫度控制部87,在開始第1溫度控制後,該第1接收部接收了該第1訊號的情況下,將DUT90的溫度控制從該第1溫度控制切換到第2溫度控制。
Description
本發明係有關於使用於半導體積體電路元件的被測試電子零件(以下,簡單稱為「DUT」(Device Under Test))的測試之電子零件處理裝置以及具備該電子零件處理裝置的電子零件測試裝置。
有一種周知的裝置,其在設置於測試電路板的插槽中安裝DUT,測試器透過電路板上的連接器,取得與該DUT的裸晶一體形成的溫度感測二極體之訊號,測試器將顯示DUT溫度的訊號供給到溫度控制器(例如參照專利文獻1)。這個溫度感測器使用顯示DUT溫度的訊號,控制冷卻手段及加熱手段以將DUT溫度保持在希望的設定值。
專利文獻1:日本特表2004-503924號公報
然而,對短時間內本身急遽發熱等的類型的DUT進行測試的情況下,根據即時地顯示DUT溫度的訊號來進行溫度控制的話,會因為DUT急遽的溫度變化,而存在有時DUT溫度會大幅偏離希望的設定值的問題。
本發明所要解決的問題是提供一種電子零件處理裝置及電子零件測試裝置,即使是在測試中會發生急遽溫度變化的類型的DUT,也能夠將DUT溫度控制在適當的範圍內。
[1]本發明的電子零件處理裝置,處理具有溫度檢出電路的DUT,將該DUT按壓到電性連接到測試該DUT的測試器之插槽,包括:溫度調整裝置,調整該DUT的溫度;第1計算部,根據該溫度檢出電路的檢出結果計算該DUT的溫度;溫度控制部,控制該溫度調整裝置;以及第1接收部,接收該測試器輸出的第1訊號。該溫度控制部所執行的溫度控制包括:基於該第1計算部計算的該DUT的溫度而進行的第1溫度控制、與該第1溫度控制不同的第2溫度控制。該溫度控制部,在開始該第1溫度控制後,該第1接收部接收了該第1訊號的情況下,將該DUT的溫度控制從該第1溫度控制切換到該第2溫度控制。
[2]上述發明中,也可以是該第2溫度控制根據該第1訊號來控制該溫度調整裝置,使其強制地開始冷卻或加熱該DUT。
[3]上述發明中,也可以是該第1訊號在該第1溫度控制開始經過第1既定時間後輸入該溫度控制部,該第1既定時間是根據預先測量的溫度曲線而設定,該溫度曲線是一邊被該第1溫度控制進行溫度調整,一邊顯示該測試器所測試的該DUT的溫度的變動的曲線。
[4]上述發明中,也可以是該第1既定時間是根據該溫度曲線中的從該測試開始到發熱峰值的經過時間、該發熱峰值的發熱量而設定。
[5]上述發明中,也可以是該第1既定時間根據該溫度曲線以外,更根據該溫度調整裝置的溫度控制響應特性、該DUT的溫度控制響應特性而設定。
[6]上述發明中,也可以是該第1訊號,根據合併至該測試器所執行的測試程式中的外部輸出觸發,而從該測試器輸出到該第1接收部。
[7]上述發明中,也可以是該測試程式包括具有彼此不同的測試內容的複數的測試,該外部輸出觸發合併至該測試程式中以對應複數的該測試當中的特定的該測試。
[8]上述發明中,也可以是該外部輸出觸發在該特定的測試開始前一刻併入該測試程式中。
[9]上述發明中,也可以是該特定的測試是具有包含發熱峰值在內的溫度曲線的測試,該溫度曲線是預先被測量的曲線,是一邊被該第1溫度控制進行溫度調整,一邊顯示該測試器所測試的該DUT的溫度的變動的曲線。
[10]上述發明中,也可以是該溫度控制部,在該第2溫度控制結束的情況下,將該DUT的溫度控制從該第2溫度控制切回該第1溫度控制。
[11]上述發明中,也可以是該第2溫度控制根據該第1訊號強制地開始冷卻或加熱該DUT,從該第2溫度控制的開始經過該第2既定時間後,停止冷卻或加熱該DUT,控制該溫度調整裝置開始加熱或冷卻該DUT。
[12]上述發明中,也可以是該電子零件處理裝置具備輸出啟始訊號至該溫度控制部的第1控制部,該第一控制部,輸出啟始訊號至該溫度控制部,該溫度控制部,在該第1控制部輸入該啟始訊號的情況下,開始該第1溫度控制。
[13]上述發明中,也可以更包括:第2接收部,接收第2訊號,該第2訊號顯示該測試器輸出的該DUT的接面溫度;以及第3接收部,接收第3訊號,該第3訊號顯示該測試器輸出的該溫度檢出電路的檢出值。該第1計算部使用該第2訊號及該第3訊號計算該DUT的溫度。
[14]本發明的電子零件測試裝置,包括:上述的電子零件處理裝置;以及測試器,與插座電性連接,並且具有測試程式,藉由執行該測試程式來測試該DUT。
[15]上述發明中,該測試器包括:第1發送部,能夠發送該第1訊號;第2計算部,根據該溫度檢出電路的檢出值來計算該DUT的接面溫度;第2發送部,將該第2計算部的計算結果做為第2訊號發送;以及第3發送部,將該溫度檢出電路的檢出值做為第3訊號發送。
本發明藉由根據第1計算部所計算的DUT溫度所做的第1溫度控制、以及與該第1溫度控制不同的第2溫度控制,來控制DUT溫度,因此即使是本身會發生急遽溫度變化的類型的DUT,也能夠將DUT溫度控制在適當的範圍內。
以下,根據圖式來說明本發明的實施型態。
>第1實施型態>第1圖係顯示本實施型態的電子零件測試裝置的架構的方塊圖。第2圖係顯示本實施型態的DUT溫度Tj
’的算出方法。第3圖係用以說明本實施型態的第1溫度控制及第2溫度控制。第4圖係顯示本實施型態的DUT溫度Tj
’的算出方法的變形例。
本實施型態的電子零件測試裝置1是測試半導體積體電路元件等的DUT90的電特性的裝置。本實施型態的DUT90如第1圖所示,除了有做為測試器10的測試對象的主電路91之外,還具有檢測出DUT90的溫度之溫度檢出電路92。
本實施型態的溫度檢出電路92例如包括熱二極體的電路,其形成在主電路91形成的半導體基板上。這個溫度檢出電路92利用PN接合的溫度依存性來檢測出DUT90的溫度。另外,溫度檢出電路92的架構並不特別限定於上述記載。例如,也可以使用具有依存於溫度的阻抗特性或能隙特性的元件來構成溫度檢出電路92。或者是,也可以將熱電偶埋設於DUT90來做為溫度檢出電路92。
本實施型態的電子零件測試裝置1如第1圖所示,具備測試器10、電子零件處理裝置50(以下簡稱為處理機50)。
測試器10上安裝了插座20。處理機50將DUT90按壓到插座20上,使該DUT90及測試器10透過插座20電性連接。然後,測試器10執行測試程式來進行DUT90的測試。具體來說,測試器10透過插座20對DUT90的主電路91輸出入測試訊號,藉此執行DUT90的測試。又,DUT90的溫度檢出電路92的檢出電壓訊號透過插座20載入測試器10。
處理機50是處理DUT90的裝置,進行例如將測試前的DUT90供給到插座20並推壓向該插座20、將測試後的DUT90按照測試結果分類等作業。測試器10及處理機50透過纜線30連接,使測試器10及處理機50之間能夠進行訊號的傳遞。另外,測試器10及處理機50可以以利用了紅外線等的光無線通訊來進行訊號的傳遞,在這個情況下也可以省略纜線30。
又,這個測試器10上實際安裝有插座20。這個插座20具有對應DUT90的輸出入端子93配置的接觸端子21。當處理機50將DUT90推壓向插座20,DUT90的輸出入端子93與插座20的接觸端子21接觸,藉此該DUT90與插座20電性連接。
測試器10如第1圖所示,具有第1開關11、第2計算部12、第1發送部13、第2發送部14、第3發送部15、第4發送部16、第2控制部17、第5接收部18。
本實施型態中,測試器10的第2控制部17能夠對第1發送部13輸出第1訊號S1
。第1訊號S1
是用來讓溫度調整裝置70開始第2溫度控制的訊號。關於此第2溫度控制將在之後詳述。
第1開關11的輸入端11a電性連接到插座20。又,這個第1開關11的一個輸出端11b電性連接到第2計算部12。另一方面,第1開關11的另一個輸出端11c電性連接到第3發送部15。第1開關11依照來自測試器10的第2控制部17的控制訊號,將輸出目的地選擇地切換成第2計算部12及第3發送部15。做為第2控制部17的一個例子,能夠舉例出工作站,測試程式儲存於這個第2控制部17的記憶部中。這個第2計算部12及第3發送部15分別透過插座20及第1開關11被輸入溫度檢出電路92的檢出電壓訊號。這個溫度檢出電路92的檢出電壓訊號是類比訊號。
第2計算部12具有將溫度檢出電路92的檢出電壓訊號轉換成數位訊號之AD轉換功能,也具有對檢出電壓訊號進行既定的修正處理來求出接面溫度Tj
之計算功能。這個第2計算部12產生顯示接面溫度Tj
的第2訊號S2
,將該第2訊號S2
輸出到第2控制部17以及第2發送部14。這個接面溫度Tj
是DUT90內的半導體基板的溫度。
第2發送部14將第2計算部13所產生第2訊號S2
發送到處理機50的第2接收部82。這個第1訊號是數位訊號,並沒有特別限定,但例如會通過I2C(Inter-Integrated Circuit)匯流排傳送。
相對於此,第3發送部15將溫度檢出電路92的檢出電壓訊號做為第3訊號S3
,以類比訊號的形式發送到處理機50的第3接收部83。
在此,第2訊號S2
顯示的接面溫度Tj
是第2計算部12以高精確度算出的DUT90的溫度。相對於此,第3訊號S3
顯示的檢出溫度(Tj
+c)不進行修正等的計算,而是溫度檢出電路92的輸出本身。因為這種修正處理有無的差異、訊號路徑的距離有差異等,第3訊號S3
顯示的檢出溫度(Tj
+c)包含相對於接面溫度Tj
的誤差c(參照第2圖)。
又,本實施型態中,第2控制部17能夠對第4發送部16輸出第4訊號S4
。第4訊號S4
是用來切換處理機50的溫度控制部87的第2開關871的切換訊號。
第5接收部18接收處理機50輸出的啟始訊號Sst
,將啟始訊號Sst
輸出到第2控制部17。當啟始訊號Sst
輸入到第2控制部17,第2控制部17開始DUT90的測試,且將第1開關11的輸出目的地切換到第3發送部15。
本實施型態的處理機50如第1圖所示,具備推進器60、溫度調整裝置70、控制裝置80。推進器60為了執行DUT90的測試而將DUT90按壓到插座20,使DUT90及插座20電性連接。溫度調整裝置70在推進器60與DUT90可傳熱地接觸的狀態下,使用冷媒與溫媒來控制推進器60的溫度,藉此調整DUT90的溫度。控制裝置80使用測試器10發送的第2及第3訊號S2
、S3
來算出DUT90的溫度Tj
’,並根據該算出結果Tj
’來控制溫度調整裝置70。
推進器60是在處理機50將DUT90往插座20按壓時可傳熱地接觸DUT90的構件。因此,推進器60具有從溫度調整裝置70供給冷媒及溫媒的內部空間61。又,這個推進器60埋設了溫度感測器62。這個溫度感測器62的檢出訊號輸出到溫度控制部87。
溫度調整裝置70具備流量調整部71、冷媒供給部72、溫媒供給部73。推進器60的內部空間61會透過流量調整部71與冷媒供給部72及溫媒供給部73連通。冷媒供給部72雖然沒有特別圖示,但例如具有將液體的冷媒供給到推進器60的內部空間61以及將該冷媒從內部空間61回收之循環路,也具有設置在該循環路上的泵和冷卻器等。同樣地,溫媒供給部73雖然沒有特別圖示,但例如具有將液體的溫媒供給到推進器60的內部空間61以及將該溫媒從內部空間61回收之循環路,也具有設置在該循環路上的泵和加熱器等。
流量調整部71開閉閥711,而能夠任意地調整從冷媒供給部72供給到推進器60的內部空間61的冷媒的流量、從溫媒供給部73供給到推進器60的內部空間61的溫媒的流量。這個閥711連結到馬達等的制動器712,以制動器712旋轉閥711,藉此進行該閥711的開閉動作。然後,推進器60接觸DUT90的狀態下,控制裝置80能夠驅動該制動器712來分別調整冷媒及溫媒的流量,藉此調整DUT90的溫度。
這樣的溫度調整裝置70的具體例,例如能夠以美國專利申請案第12/742,178(美國專利申請公開2011/0126931號說明書)所記載的裝置做為例子。另外,溫度調整裝置的架構並沒有特別限定於上述記載。例如,也可以使用電磁閥來取代上述的閥711及制動器712,分別調整冷媒及溫媒的流量。具有這種架構的溫度調整裝置的具體例,例如能夠以美國專利申請案第14/472,398(美國專利申請公開第2015/0268295號說明書)所記載的裝置作為例子。或者是,使用氣體做為冷媒和溫媒的熱流器、加熱器等也可以用作溫度調節裝置。
處理機50的控制裝置80如第1圖所示,具備第1接收部81、第2接收部82、第3接收部83、第4接收部84、轉換部85、第1計算部86、溫度控制部87、第1控制部88、第5發送部89。
第1接收部81接收測試器10的第1發送部13輸出的第1訊號S1
。又,第1接收部81將接收的第1訊號S1
輸出到第3計算部872。
第2接收部82從測試器10的第2發送部14接收第2訊號S2
,並輸出到第1計算部86。第3接收部83從測試器10的第3發送部15接收第3訊號S3
,並輸出到轉換部85。這個轉換部85將接收的第3訊號S4
做AD轉換,將轉換後的數位訊號輸出到第1計算部86。另外,上述的測試器10的第2計算部12除了AD轉換功能外更具有計算功能,相對於此,這個處理機50的轉換部85只單純具備將第3訊號S3
數位轉換的功能。
第1計算部86使用從第2接收部82輸入的第2訊號S2
(接面溫度Tj
)、從轉換部85輸入的第3訊號S3
(檢出溫度Tj
+c),依照下述(1)式,算出現在的DUT90的溫度Tj
’(以下,也簡稱為「DUT溫度Tj
’」)(參照第2圖)。第2圖說明依照下述(1)式的DUT溫度Tj
’的算出方法。
上述(1)式中,Tj
顯示開啟第1開關11前的接面溫度,(Tj
+c)顯示最近一次取樣的檢出溫度,z-1
(Tj
+c)顯示再前一次取樣的檢出溫度,ΣΔTj
顯示從第一次到最近一次取樣的檢出溫度算出的ΔTj
的總和。
溫度控制部87如第1圖所示,具備第2開關871及第3計算部872。
第2開關871的一個輸入端871a電性連接到第1計算部86。然後,這個第2開關871的輸出端871c電性連接到第3計算部872。如第1圖所示,溫度控制部87也可以具有能夠對於第1計算部86算出的DUT溫度Tj
’加上任意的補償值Tj_offset
的功能。
第2開關871的輸入端871a電性連接到第1計算部86的情況下,溫度控制部87一邊切換第1溫度控制及第2溫度控制,一邊控制溫度調整裝置70。
第1溫度控制在處理機50的第1控制部88輸出的啟始訊號Sst
輸入到第3計算部872時開始。又,這個第1溫度控制在第2溫度控制開始時會暫時中斷,但DUT溫度Tj
’的計算會繼續,當第2溫度控制結束時第1溫度控制會再開始。
第1控制部88輸出的啟始訊號Sst
也是使DUT90的測試開始的訊號,第1控制部88將啟始訊號Sst
透過第5發送部89輸出到測試器10。測試器10中,第5接收部18接收到這個啟始訊號Sst
時,第2控制部17執行測試程式而開始DUT90的測試。因此,透過DUT90的測試開始後的第1溫度控制來控制溫度調整裝置70。
這個第1溫度控制中,第3計算部872為了使第1計算部86算出的上述的DUT溫度Tj
’與目標溫度之設定點TSP
之間的差成為最小,溫度調整裝置70會調整DUT90的溫度(以下簡稱為「Tj
’回授控制」)。
具體來說,溫度調整裝置70根據第1計算部86算出的DUT溫度Tj
’來控制流量調整部71的制動器712,調整流入推進器60的冷媒及溫媒的流量,來控制推進器60的溫度。DUT90的溫度會因為來自推進器60的導熱使得DUT90被加熱或冷卻而被調整。第3計算部872所執行的具體的控制方式例如能夠舉出PID(Proportional Integrated Differential)控制等。
另一方面,第2溫度控制在第2控制部17透過測試器10的第1發送部13發送的第1訊號S1
經由第1接收部81輸入到第3計算部872的情況下開始。
這個第2溫度控制是與第1溫度控制不同的方法的控制,是在第1溫度控制執行中當第1訊號S1
輸入第3計算部872後將第1溫度控制暫時停止而強制開始的溫度控制。本實施型態中,第2溫度控制不管現在的DUT90的溫度Tj
’,控制溫度調整裝置70使其強制地開始DUT90的急速冷卻或急速加熱。
在此,第3圖的虛線是對於短時間急遽自我發熱的形式的DUT,只使用第1溫度控制來實施測試的情況下的DUT溫度曲線Ptemp
。測試中DUT急遽自我發熱的情況下,只用根據現在的DUT的溫度Tj
’的第1溫度控制的話,會追不上DUT的溫度調整,DUT的溫度會快速上升。也就是,第1溫度控制無法對應DUT的自我發熱,會相對於設定點TSP
發生上衝(overshoot)。
另一方面,測試器10能夠透過處理機50通過實際的測試預先取得顯示DUT90的溫度的變動的溫度曲線Ptemp
(例如,第3圖的虛線),因此針對相同品項的DUT90,能夠預測出試驗中DUT90的溫度變高的溫度峰值Tpeak
。另外,測試器10也可以利用根據DUT90的設計值的模擬等來取得DUT90的溫度曲線Ptemp
。
因此,本實施型態中,如第3圖所示,測試器10將第1訊號S1
輸出到第3計算部872,用以強制開始DUT90的冷卻。然後,第3計算部872不管現在的DUT90的溫度Tj
’,而根據這個第1訊號S1
,在比基於DUT溫度Tj
’的控制開始冷卻還要早的時間點,控制溫度調整裝置70來強制開始DUT90的冷卻。此時,溫度調整裝置70為了強制開始DUT90的急速冷卻來對應DUT90的急遽自我發熱,會以最高輸出來冷卻推進器60(以下簡稱為「強制冷卻控制」)。
藉由這樣的預觸發功能(pre-trigger function),即使DUT90是短時間急遽自我發熱的類型,也能夠如第3圖的實線所示,抑制DUT90的溫度變化(也就是,DUT90的溫度曲線變成Ptemp
’),能夠適當地進行DUT90的溫度調整。
本實施型態中,第2溫度控制在DUT90的測試開始經過第1既定時間t1
的時間點開始。換言之,測試器10輸出第1訊號S1
會在DUT90的測試開始經過第1既定時間t1
後的時間點輸入第3計算部872。
這個第1既定時間t1
是比DUT90的測試開始到達發熱峰值Tpeak
為止的時間tpeak
更小的值(t1
>tpeak
),能夠根據該時間tpeak
及該發熱峰值Tpeak
中的發熱量來設定。另外,發熱峰值Tpeak
是指溫度曲線當中因為DUT90的自我發熱而具有急遽增大的傾向的凸形狀(也就是,DUT90的每單位時間的自我發熱量超過溫度調整裝置70的每單位時間的最大冷卻能力的凸形狀)中,DUT90的溫度從上升轉為下降的點。此時的時間tpeak
能夠從預先取得的溫度曲線(參照第3圖的虛線)中求出。又,發熱峰值Tpeak
中的發熱量能夠從Tpeak
的值或DUT90的熱容量等計算而求出。
考量時間tpeak
及發熱峰值Tpeak
中的發熱量,能夠設定以最高輸出來冷卻推進器60的情況下的適當冷卻開始時間(第1既定時間t1
)及冷卻持續時間。
又,第1既定時間t1
的設定中也會使用溫度調整裝置70的溫度控制響應特性、DUT90的溫度控制響應特性。溫度調整裝置70的溫度控制響應特性是指對溫度調整裝置70的導熱施加影響的參數,具體來說,是推進器60的尺寸及材質、溫媒及冷媒的種類等。又,DUT90的溫度控制響應特性是指對DUT90的導熱施加影響的參數,具體來說,是DUT90的種類、尺寸、厚度等。
藉由這些溫度控制響應特性,會產生溫度調整裝置70進行的溫度控制傳達到DUT90為止的延遲時間tlate
,以這個延遲時間tlate
提早開始第2溫度控制為佳。另外,例如,實際測量溫度調整裝置70進行的DUT90的冷卻或加熱開始到DUT90的溫度變化開始為止的時間,能夠測量出延遲時間tlate
。
如第3圖所示,本實施型態中,將第1既定時間t1
設定為比時間tpeak
更早Δt秒的時間(Δt=tpeak
-t1
),這個Δt的值是根據發熱峰值Tpeak
中的發熱量及延遲時間tlate
而算出。另外,例如溫度控制響應特性優秀的情況下(也就是,溫度調整裝置70進行的DUT90的冷卻或加熱開始到DUT90的溫度變化開始為止的時間極短的情況下),也可以不考慮溫度調整裝置70的溫度控制響應特性或DUT90的溫度控制特性來設定第1既定時間t1
。
又,本實施型態的第2溫度控制中,第2溫度控制的開始(DUT90的強制冷卻開始)經過第2既定時間t2後,會控制溫度調整裝置70使其停止DUT90的強制冷卻而開始DUT90的強制加熱。也就是,如第3圖所示,停止強制地冷卻推進器60的強制冷卻控制,然後開始強制地加熱推進器60(使推進器60的溫度上升)的強制加熱控制。
藉由這樣的強制加熱控制,如以下說明,能夠抑制DUT90的溫度的下衝。也就是,如第3圖的虛線所示,只使用第1溫度控制的測試中,DUT的急速溫度上升後,對應溫度上升的DUT的冷卻開始。此時,因為DUT的溫度上升幅度大,溫度調整裝置70的冷卻輸出也會過大,而有DUT的溫度急速下降的情況發生。也就是說,相對於設定點TSP
會有下衝(ubdershoot)的情況。
又,第3圖的一點虛線是對短時間急遽自我發熱的類型的DUT,只使用第1溫度控制及第2溫度控制的強制冷卻控制來實施測試的情況下的DUT的溫度曲線Ptemp
’’。如第3圖的一點虛線所示,即使是只使用第1溫度控制及第2溫度控制的強制冷卻控制來進行測試的情況下,也會有因為強制冷卻控制使得DUT的溫度過度下降的情況(參照第3圖的一點虛線的溫度Tvalley
)。也就是說,會有相對於設定點TSP
會有下衝的情況。
相對於此,本實施型態中,如第3圖的實線所示,藉由上述的強制加熱控制,能夠抑制DUT90的溫度的下衝。另外,例如下衝極小的情況下,也可以不進行上述的強制加熱控制。
第2既定時間t2
能夠根據上述的溫度曲線Ptemp
’’、與溫度調整裝置70的溫度控制響應特性、與DUT90的溫度控制響應特性來設定。將第2既定時間t2
設定在比到達溫度曲線Ptemp
’’中的溫度Tvalley
(DUT90的溫度從下降轉為上升的點)的時間更早時間Δt’,加熱推進器60使推進器60的溫度適當上升,因此DUT90的溫度不會在自我發熱結束後過度下降。此時,考量起因於溫度控制響應特性的延遲時間tlate
來設定第2既定時間t2
。在此所說的溫度調整裝置70的溫度控制響應特性及DUT90的溫度控制響應特性與前述相同。另外,例如溫度控制響應特性優秀的情況下,也可以不考慮溫度調整裝置70的溫度控制響應特性或DUT90的溫度控制特性來設定第2既定時間t2
。
回到第1圖,第2開關871的輸入端871b電性連接到設置於推進器60的溫度感測器62。這個第2開關871與第4接收部84連接,依照來自測試器10的第4訊號S4
將往第3計算部872的輸入來源,選擇地切換於第1計算部86或溫度感測器62之間。也就是說,測試器10切換這個第2開關871,能夠將溫度調整裝置70的溫度控制中使用的溫度,切換成第1計算部86計算出的DUT溫度Tj
’,或者是溫度感測器62檢測出的檢出結果Tp
。
一般的測試時,為了使用第1計算部86算出的DUT溫度Tj
’來進行DUT90的溫度控制,第2開關871會將第1計算部86連接到第3計算部872。
相對於此,對溫度檢出電路92診斷的情況,或者是對DUT90與插座20做接觸診斷的情況下,不能夠從溫度檢出電路92取得檢出電壓訊號。因此,執行對溫度檢出電路92診斷或是對DUT90與插座20做接觸診斷的情況下,測試器10會透過第4發送部16及第4接收部84,對溫度控制部87輸出第4訊號S4
。第2開關871會根據這個第4訊號S4
,將溫度控制部87的輸入來源切換為溫度感測器62。
又,接面溫度Tj
顯示異常值的情況下,第1計算部86也不能正確地計算出DUT溫度Tj
’。因此,測試器10在溫度檢出電路92檢出的接面溫度Tj
超過既定的閾值的情況下,將第4訊號S4
輸出到溫度控制部87,第2開關871將溫度控制部87的輸入來源切換到溫度感測器62。
或者是,DUT90不是急遽自我發熱的類型的情況下,測試器10也可將第4訊號S4
輸出到溫度控制部87,第2開關871將溫度控制部87的輸入來源切換到溫度感測器62。
另外,溫度控制部87的輸入來源被第2開關871切換到溫度感測器62的情況下,第3計算部872控制溫度調整裝置70,使得該溫度感測器62的檢出結果Tp
與設定點TSP
的差成為最小。
以下,說明本實施型態的電子零件測試裝置1的動作。
當處理機50將DUT90載置於插座20時,DUT90被推進器60推往插座20,DUT90與插座20電性連接。然後,因為溫度調整裝置70使DUT90的溫度到達既定溫度後,處理機50的第1控制部88輸出啟始訊號Sst
,測試器10的第2控制部17根據這個啟始訊號Sst
執行測試程式,藉此執行DUT90的測試。
測試器10在DUT90的測試還沒有執行的期間(也就是測試的空檔),會切換第1開關11使插座20連接到第2計算部12。藉此,溫度檢出電路92的檢出電壓訊號會輸入到第2計算部12。
相對於此,DUT90的測試執行期間,測試器10會切換第1開關11使插座20連接到第3發送部15。藉此,溫度檢出電路92的檢出電壓訊號會輸入到第3發送部15。
DUT90的測試時間比該測試的空檔的時間長。因此,如第2圖所示,開啟著第1開關11的時間ton
(也就是第3訊號S3
從測試器20發送時間)會比關閉著第1開關11的時間toff
(也就是第2訊號S2
從測試器20發送時間)長。
回到第1圖,第2計算部12將透過插座20及第1開關11輸入的檢出電壓訊號AD轉換為數位訊號,且對該檢出電壓訊號進行既定的修正處理,藉此產生第2訊號S2
(接面溫度Tj
)。這個第2訊號S1
會透過第2發送部14及第2接收部82輸入到處理機50側的第1計算部86。
另一方面,透過插座20及第1開關11輸入到第3發送部15的檢出電壓訊號會維持類比訊號,透過第3接收部83輸入到轉換部85。轉換部85將第3訊號S3
做AD轉換,並將轉換後的數位訊號輸入到第1計算部86。
第1計算部86在每次從轉換部85輸入第3訊號S3
時,依照上述式(1),計算現在的DUT溫度Tj
’。本實施型態中,依照上述(1)式,使用第3訊號S3
(檢出溫度Tj
+c)逐次修正第2訊號S2
(接面溫度Tj
)。
在此,如上述,DUT的測試時間比測試的空檔時間長,因此DUT是例如GPU(Graphics Processing Unit)等的急遽發熱的類型的情況下,會有儘管測試中DUT的溫度大幅變化也無法測量其溫度的情況。
相對於此,本實施型態的第1溫度控制中,如第2圖所示,將從第3訊號S3
(檢出溫度Tj
+c)的時間序列累積的誤差(ΣΔTj
)加到第2訊號S2
(接面溫度Tj
),藉此將第2訊號S2
做為基準來計算DUT溫度Tj
’。因此,如第2圖中的實線所示,能夠以高精確度幾乎即時地掌握DUT90的溫度Tj
’。
第1計算部86在每次從第2計算部12輸入第2訊號S2
時(也就是每次第1計算部12算出接面溫度Tj
時),再設定上述(1)式中的接面溫度Tj
,且同時初始化累積誤差(ΣΔTj
)後,計算上述(1)式。
又,第1溫度控制中,也可以取代上述(1)式,第1計算部86依照下述(2)式來計算DUT溫度Tj
’。這個變形例中,依照下述(2)式,使用第2訊號S2
(接面溫度Tj
)逐次修正第3訊號S3
(檢出溫度Tj
+c)。另外,第4圖說明依照下述(2)式的DUT溫度Tj
’的算出方法。
上述(2)式中,(Tj
+c)表示最近取樣的檢出溫度,Tj
表示開啟第1開關11前一刻的接面溫度,z-k
(Tj
+c)顯示開啟第1開關11後立刻取樣的檢出溫度。
本例的情況下,如第4圖所示,算出開啟第1開關11前一刻的第2訊號S2
(接面溫度Tj
)、一開啟第1開關11後的第3訊號S3
(z-k
(Tj
+c))的差值,將這個差值加到最近的第3訊號S3
(檢出溫度Tj
+c),藉此將第3訊號S3
做為基準來計算DUT溫度Tj
’。因此,如第4圖中的實線所示,能夠以高精確度幾乎即時地掌握DUT90的溫度Tj
’。
又,如上述,DUT90是急遽自我發熱的類型的情況下,會有第1溫度控制追不上DUT90的急遽溫度變化的情況。相對於此,本實施例中,根據預先取得的溫度曲線Ptemp
(參照第3圖),預測自我發熱導致的DUT90的溫度上升,進行對DUT90強制冷卻的第2溫度控制。然後,第2控制結束後,再開中斷的第1控制。
如以上所述,本實施型態中,對於只用根據DUT溫度Tj
’的第1溫度控制無法應付的DUT90的溫度變化,進行與第1溫度控制不同的第2溫度控制,即使是試驗中發生急遽溫度變化的類型的DUT90,也能夠將溫度控制在適當的範圍內。
>第2實施型態>第5圖係顯示本發明第2實施型態的測試程式TP的流程圖。本實施型態中,測試器10根據合併到測試程式TP中的外部輸出觸發來輸出第1訊號S1
到處理機50這點與第1實施型態不同,但除此之外的架構與第1實施型態相同。以下,只說明第2實施型態中有關於第1訊號S1
的輸出與第1實施型態的不同點,與第1實施型態相同的架構的部份會省略說明。
如第5圖所示,本實施型態的測試程式TP包括測試A、測試B、根據條件1選擇地執行的測試B’、測試C、測試D。也就就是,本實施型態的測試程式(主程式)TP包含測試內容各自不同的測試(例如,相當於編寫了用以執行各個測試的副程式之測試套件(Test Suite))。
另外,第5圖所示的測試程式TP只是一個例子,例如構成測試程式的測試的數目或條件的數目能夠任意決定。又,各個測試的種類、測試進行的順序並沒有特別限定,能夠任意地設定。這些測試的具體例子並沒有特別限定,但例如能夠舉出功能測試、直流測試、掃描測試和電源電流測試(功耗測試)等。測試程式是這些複數種的測試組合而成,這些測試會依序進行。
本實施型態中,進行第5圖所示的測試程式TP前,首先,預先取得只使用上述的第1溫度控制來實施測試程式TP時的溫度曲線Ptemp
(參照第3圖的虛線)。然後,特定出出現溫度峰值Tpeak
的測試,將外部輸出觸發關聯連結到該特定的測試(以下也簡稱為「特定測試」)。這個外部輸出觸發是將第1訊號S1
輸出到測試器10的觸發。
本實施型態中,以溫度峰值Tpeak
出現在測試C的情況為例來說明。在這個情況下,外部輸出觸發關聯連結到測試C。具體來說,如第5圖所示,合併了外部輸出觸發,使得第1訊號S1
在測試C的開始前一刻輸出。另外,「開始前一刻」是指開始測試C的既定時間前(例如0.3秒前)的時間點。這個既定時間點可根據到達第1實施型態所說明的發熱峰值為止的時間、溫度調整裝置70的溫度控制響應特性、DUT90的溫度控制特性來設定。
又,在第5圖所示的例子中,特定測試只有一個,但特定測試的數目並沒有特別限定。又,測試程式中的特定測試的位置也沒有特別限定於第5圖所示的例子。特定測試的數目或位置例如可由各個測試是否具有溫度峰值Tpeak
來決定。
本實施型態的測試程式TP如第5圖所示,從處理機50的第1控制部88輸出的啟始訊號Sst
會在輸入測試器10時開始。這個測試程式TP中,一開始會執行測試A。接著,判斷是否滿足條件1。這個條件1能夠例如根據已經執行的測試A的結果來設定分岐條件。然後,滿足條件1的情況下執行測試B,不滿足條件1的情況下執行在測試B之前執行測試B’。又,從測試A的開始時間點起處理機50側開始第1溫度控制。
測試B結束後,因為外部輸出觸發,第1訊號S1
從測試器10輸出到處理機50。也就是說,在測試C開始的前一刻,處理機50的溫度控制從第1溫度控制切換到第2溫度控制。
接著,執行測試C。測試C當中,雖然DUT90在短時間內急遽自我發熱,但藉由第2溫度控制,DUT90的溫度變化被抑制(參照第3圖的實線)。
測試C結束後,執行測試D。測試C結束後,處理機50的溫度控制從第2溫度控制切換到第1溫度控制。按照上述的方式來執行測試程式TP。
本實施型態中,是否要進行測試B’會讓開始測試C的時間改變。像這樣,即使是測試C的開始時間會依條件而變化的情況,本實施型態中,外部輸出觸發合併到測試程式TP中,藉由在測試C開始的前一刻將第1溫度控制切換到第2溫度控制,能夠抑制DUT90的急遽的溫度變化。
以上說明的實施型態是為了使本發明容易理解而記載,並非用以限定本發明。因此,上述的實施型態所揭露的各要素包含屬於本發明的技術範圍中的全部的設計變更或均等物。
例如,只使用第1溫度控制的測試中,獲得DUT90的溫度在短時間急遽下降的溫度曲線的情況下,也可以在第2控制中控制溫度調整裝置70來強制加熱DUT90。在這個情況下,第2控制中,也可以開始這樣的溫度調整裝置70的控制,在停止強制加熱DUT90這樣的溫度調整裝置70的控制之後,強制加熱DUT90。
1:電子零件測試裝置
10:測試器
11:第1開關
11a:輸入端
11b、11c:輸出端
12:第2計算部
13:第1發送部
14:第2發送部
15:第3發送部
16:第4發送部
17:第2控制部
18:第5接收部
20:插座
21:接觸端子
30:纜線
50:處理機
60:推進器
61:內部空間
62:溫度感測器
70:溫度調整裝置
71:流量調整部
711:閥
712:制動器
72:冷媒供給部
73:溫媒供給部
80:控制裝置
81:第1接收部
82:第2接收部
83:第3接收部
84:第4接收部
85:轉換部
86:第1計算部
87:溫度控制部
871:第2開關
871a、871b:輸入端
871c:輸出端
872:第3計算部
88:第1控制部
89:第5發送部
90:DUT
91:主電路
92:溫度檢出電路
93:輸出入端子
TP:測試程式
第1圖係顯示本發明的第1實施型態的電子零件測試裝置的架構的方塊圖。
第2圖係顯示本發明的第1實施型態的DUT溫度Tj
’的算出方法。
第3圖係用以說明本發明的第1實施型態的第1溫度控制及第2溫度控制。
第4圖係顯示本發明的第1實施型態的DUT溫度Tj
’的算出方法的變形例。
第5圖係顯示本發明的第2實施型態的測試程式的一例的流程圖。
1:電子零件測試裝置
10:測試器
11:第1開關
11a:輸入端
11b、11c:輸出端
12:第2計算部
13:第1發送部
14:第2發送部
15:第3發送部
16:第4發送部
17:第2控制部
18:第5接收部
20:插座
21:接觸端子
30:纜線
50:處理機
60:推進器
61:內部空間
62:溫度感測器
70:溫度調整裝置
71:流量調整部
711:閥
712:制動器
72:冷媒供給部
73:溫媒供給部
80:控制裝置
81:第1接收部
82:第2接收部
83:第3接收部
84:第4接收部
85:轉換部
86:第1計算部
87:溫度控制部
871:第2開關
871a、871b:輸入端
871c:輸出端
872:第3計算部
88:第1控制部
89:第5發送部
90:DUT
91:主電路
92:溫度檢出電路
93:輸出入端子
Claims (15)
- 一種電子零件處理裝置,處理具有溫度檢出電路的DUT,將該DUT按壓到電性連接到測試該DUT的測試器之插槽,包括: 溫度調整裝置,調整該DUT的溫度; 第1計算部,根據該溫度檢出電路的檢出結果計算該DUT的溫度; 溫度控制部,控制該溫度調整裝置;以及 第1接收部,接收該測試器輸出的第1訊號, 其中該溫度控制部所執行的溫度控制包括:基於該第1計算部計算的該DUT的溫度而進行的第1溫度控制、與該第1溫度控制不同的第2溫度控制, 該溫度控制部,在開始該第1溫度控制後,該第1接收部接收了該第1訊號的情況下,將該DUT的溫度控制從該第1溫度控制切換到該第2溫度控制。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子零件處理裝置,其中該第2溫度控制根據該第1訊號來控制該溫度調整裝置,使其強制地開始冷卻或加熱該DUT。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之電子零件處理裝置,其中該第1訊號在該第1溫度控制開始經過第1既定時間後輸入該溫度控制部, 該第1既定時間是根據預先測量的溫度曲線而設定, 該溫度曲線是一邊被該第1溫度控制進行溫度調整,一邊顯示該測試器所測試的該DUT的溫度的變動的曲線。
- 如申請專利範圍第3項所述之電子零件處理裝置,其中該第1既定時間是根據該溫度曲線中的從該測試開始到發熱峰值的經過時間、該發熱峰值的發熱量而設定。
- 如申請專利範圍第3或4項所述之電子零件處理裝置,其中該第1既定時間根據該溫度曲線以外,更根據該溫度調整裝置的溫度控制響應特性、該DUT的溫度控制響應特性而設定。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之電子零件處理裝置,其中該第1訊號,根據合併至該測試器所執行的測試程式中的外部輸出觸發,而從該測試器輸出到該第1接收部。
- 如申請專利範圍第6項所述之電子零件處理裝置,其中該測試程式包括具有彼此不同的測試內容的複數的測試, 該外部輸出觸發合併至該測試程式中以對應複數的該測試當中的特定的該測試。
- 如申請專利範圍第7項所述之電子零件處理裝置,其中該外部輸出觸發在該特定的測試開始前一刻併入該測試程式中。
- 如申請專利範圍第6至8項任一項所述之電子零件處理裝置,其中該特定的測試是具有包含發熱峰值在內的溫度曲線的測試, 該溫度曲線是預先被測量的曲線,是一邊被該第1溫度控制進行溫度調整,一邊顯示該測試器所測試的該DUT的溫度的變動的曲線。
- 如申請專利範圍第1至9項任一項所述之電子零件處理裝置,其中該溫度控制部,在該第2溫度控制結束的情況下,將該DUT的溫度控制從該第2溫度控制切回該第1溫度控制。
- 如申請專利範圍第1至10項任一項所述之電子零件處理裝置,其中該第2溫度控制根據該第1訊號強制地開始冷卻或加熱該DUT, 從該第2溫度控制的開始經過該第2既定時間後,停止冷卻或加熱該DUT,控制該溫度調整裝置開始加熱或冷卻該DUT。
- 如申請專利範圍第1至11項任一項所述之電子零件處理裝置,其中該電子零件處理裝置具備輸出啟始訊號至該溫度控制部的第1控制部, 該溫度控制部,在該第1控制部輸入該啟始訊號的情況下,開始該第1溫度控制。
- 如申請專利範圍第1至12項任一項所述之電子零件處理裝置,更包括: 第2接收部,接收第2訊號,該第2訊號顯示該測試器輸出的該DUT的接面溫度;以及 第3接收部,接收第3訊號,該第3訊號顯示該測試器輸出的該溫度檢出電路的檢出值, 該第1計算部使用該第2訊號及該第3訊號計算該DUT的溫度。
- 一種電子零件測試裝置,包括: 如申請專利範圍第1至13項任一項所述之電子零件處理裝置;以及 測試器,與插座電性連接,並且具有測試程式,藉由執行該測試程式來測試該DUT。
- 如申請專利範圍第14項所述之電子零件測試裝置,其中該測試器包括: 第1發送部,能夠發送該第1訊號; 第2計算部,根據該溫度檢出電路的檢出值來計算該DUT的接面溫度; 第2發送部,將該第2計算部的計算結果做為第2訊號發送;以及 第3發送部,將該溫度檢出電路的檢出值做為第3訊號發送。
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Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022111821A1 (en) * | 2020-11-30 | 2022-06-02 | Advantest Corporation | Electronic component handling apparatus and testing method |
WO2023084612A1 (ja) * | 2021-11-09 | 2023-05-19 | 株式会社アドバンテスト | 温度調整装置及び電子部品試験装置 |
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WO2024032917A1 (en) * | 2022-08-12 | 2024-02-15 | Advantest Corporation | Automated test equipment, method for testing a device under test and computer program using an iterative approach to obtain temperature control instructions |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0252263A (ja) * | 1988-08-17 | 1990-02-21 | Seiko Instr Inc | 半導体試験装置 |
JPH04144248A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-18 | Nec Corp | 半導体集積回路の試験方法 |
US5205132A (en) * | 1992-06-12 | 1993-04-27 | Thermonics Incorporated | Computer-implemented method and system for precise temperature control of a device under test |
US6545494B1 (en) | 2000-07-10 | 2003-04-08 | Temptronic Corporation | Apparatus and method for controlling temperature in a wafer using integrated temperature sensitive diode |
US6552561B2 (en) | 2000-07-10 | 2003-04-22 | Temptronic Corporation | Apparatus and method for controlling temperature in a device under test using integrated temperature sensitive diode |
JP2002124481A (ja) | 2001-05-28 | 2002-04-26 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 温度制御シミュレーション方法および温度制御シミュレーション装置 |
US6668570B2 (en) | 2001-05-31 | 2003-12-30 | Kryotech, Inc. | Apparatus and method for controlling the temperature of an electronic device under test |
JP4152316B2 (ja) | 2001-07-12 | 2008-09-17 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品ハンドリング装置および電子部品の温度制御方法 |
JP2004207687A (ja) | 2002-12-10 | 2004-07-22 | Sharp Corp | 半導体製造装置とそれを用いた半導体製造方法 |
DE602004031311D1 (de) | 2003-08-18 | 2011-03-17 | Advantest Corp | Temperatursteuerungsvorrichtung |
US7394271B2 (en) * | 2004-02-27 | 2008-07-01 | Wells-Cti, Llc | Temperature sensing and prediction in IC sockets |
US20060290370A1 (en) | 2004-02-27 | 2006-12-28 | Wells-Cti, Llc, An Oregon Limited Liability Company | Temperature control in ic sockets |
WO2006123404A1 (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-23 | Advantest Corporation | 電子部品試験装置および電子部品試験装置における温度制御方法 |
CN101675347B (zh) | 2007-05-21 | 2012-08-22 | 富士通半导体股份有限公司 | 半导体装置的测试装置及测试方法 |
JP4917981B2 (ja) | 2007-07-10 | 2012-04-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査方法及び検査方法を記録したプログラム記録媒体 |
TW201319592A (zh) * | 2011-11-04 | 2013-05-16 | Chroma Ate Inc | 用於檢測機台之溫度調控系統 |
JP2013145134A (ja) | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Advantest Corp | ハンドラ装置および試験装置 |
US9651981B2 (en) | 2012-08-09 | 2017-05-16 | Infineon Technologies Austria Ag | Integrated chip with heating element and reference circuit |
TWI657252B (zh) * | 2015-02-13 | 2019-04-21 | 日商精工愛普生股份有限公司 | 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 |
TWI569023B (zh) | 2015-10-16 | 2017-02-01 | Hon Tech Inc | Temperature of the test apparatus and temperature control method of the adapter |
TWI588501B (zh) * | 2016-06-24 | 2017-06-21 | Temperature control device of electronic components testing and classification machine and its application temperature control method | |
US20190162777A1 (en) * | 2017-11-25 | 2019-05-30 | Incavo Otax, Inc. | Thermal forcing system for controlling a temperature of a device under test |
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