KR102326384B1 - 전자부품 핸들링 장치 및 전자부품 시험장치 - Google Patents

전자부품 핸들링 장치 및 전자부품 시험장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102326384B1
KR102326384B1 KR1020180090024A KR20180090024A KR102326384B1 KR 102326384 B1 KR102326384 B1 KR 102326384B1 KR 1020180090024 A KR1020180090024 A KR 1020180090024A KR 20180090024 A KR20180090024 A KR 20180090024A KR 102326384 B1 KR102326384 B1 KR 102326384B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
temperature
signal
dut
tester
unit
Prior art date
Application number
KR1020180090024A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190038295A (ko
Inventor
카츠히코 와타나베
Original Assignee
주식회사 아도반테스토
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아도반테스토 filed Critical 주식회사 아도반테스토
Publication of KR20190038295A publication Critical patent/KR20190038295A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102326384B1 publication Critical patent/KR102326384B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R11/00—Electromechanical arrangements for measuring time integral of electric power or current, e.g. of consumption
    • G01R11/02—Constructional details
    • G01R11/17—Compensating for errors; Adjusting or regulating means therefor
    • G01R11/18—Compensating for variations in ambient conditions
    • G01R11/185—Temperature compensation
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2884—Testing of integrated circuits [IC] using dedicated test connectors, test elements or test circuits on the IC under test
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

시험 품질의 향상을 도모 할 수 있는 전자부품 핸들링 장치를 제공한다.
온도 검출 회로(92)를 갖는 DUT(90)를 핸들링하여 테스터(10)에 전기적으로 접속된 소켓(11)에 DUT(90)를 밀착시키는 전자부품 핸들링 장치(20)는 DUT(90)의 온도를 조정하는 온도 조정 장치(40)와, DUT(90)의 접합 온도 Tj를 나타내는 제 1 신호를 테스터(10)로부터 수신하는 제 1 수신부(51)와, 온도 검출 회로(92)의 검출 값 Tj + c를 나타내는 제 2 신호를 테스터(10)로부터 수신하는 제 2 수신부(52)와, 제 1 신호 및 제 2 신호를 이용하여 DUT(90)의 온도 Tj'를 연산하는 제 1 연산부(54)와, 제 1 연산부(54)의 산출 결과에 따라 온도 조정 장치(40)를 제어하는 온도 제어부(55)를 구비하고 있다.

Description

전자부품 핸들링 장치 및 전자부품 시험장치{ELECTRONIC COMPONENT HANDLING DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT TEST DEVICE}
본 발명은 반도체 집적회로 소자 등의 피시험 전자부품(이하 "DUT"(Device Under Test)라 한다.)의 시험에 사용되는 전자부품 핸들링 장치 및 이를 구비한 전자부품 시험장치에 관한 것이다.
반도체 장치 자체에 온도 검출 회로를 내장하여 평가 대상 회로의 온도를 LSI 테스터로 모니터링하고, 그 모니터링 온도가 원하는 설정 온도에 수렴한 후 반도체 장치를 시험하는 기술이 알려져 있다(예를 들면 특허 문헌 1 참조).
[특허 문헌 1] 일본국 특개 2006-125865호 공보
LSI 테스터가 온도 검출 회로의 검출 신호로부터 모니터링 온도를 연산하는 경우, 테스터는 반도체 장치의 시험도 수행해야 하므로 시험의 사이 밖에 모니터 링 온도를 연산 할 수 없다. 따라서 예를 들어, 단시간에 급격하게 자기 발열 타입의 반도체 장치가 시험 대상이 되는 경우에는 시험 중에 반도체 장치의 온도가 크게 변화하고 있음에도 불구하고 그 온도를 파악할 수 없어, 시험의 품질이 저하되는 경우가 있다는 문제가 있었다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 시험 품질의 향상을 도모 할 수 있는 전자부품 핸들링 장치 및 이를 구비한 전자부품 시험장치를 제공하는 것이다.
[1] 본 발명에 따른 전자부품 핸들링 장치는 온도 검출 회로를 갖는 DUT를 핸들링하여, 테스터에 전기적으로 접속된 소켓에 상기 DUT를 밀착시키는 전자부품 핸들링 장치로서, 상기 DUT의 온도를 조정하는 온도 조정 장치와, 상기 DUT의 접합 온도를 나타내는 제 1 신호를 상기 테스터로부터 수신하는 제 1 수신부와, 상기 온도 검출 회로의 검출 값을 나타내는 제 2 신호를 상기 테스터로부터 수신하는 제 2 수신부와, 상기 제 1 신호와 상기 제 2 신호를 이용하여 상기 DUT의 온도를 연산하는 제 1 연산부와, 상기 제 1 연산부의 연산 결과에 기초하여 상기 온도 조정 장치를 제어하는 온도 제어부를 구비한 전자부품 핸들링 장치이다.
[2] 상기 발명에 있어서, 상기 제 2 신호는 상기 테스터로부터 출력되는 아날로그 신호이며, 상기 전자부품 핸들링 장치는 상기 제 2 수신부가 수신한 상기 제 2 신호를 AD 변환하여 상기 제 1 연산부에 출력하는 변환부를 구비하여도 좋다.
[3] 상기 발명에 있어서, 상기 제 2 신호가 상기 테스터로부터 전송되는 제 2 기간은 상기 제 1 신호가 상기 테스터로부터 전송되는 제 1 기간보다 길더라도 좋다.
[4] 본 발명에 따른 전자부품 시험장치는 온도 검출 회로를 갖는 DUT를 시험하는 전자부품 시험장치로서, 상기 전자부품 핸들링 장치와, 소켓이 전기적으로 접속되어 있는 동시에 상기 DUT를 시험하는 테스터를 구비하고, 상기 테스터는 상기 온도 검출 회로의 검출 값으로부터 상기 접합 온도를 연산하는 제 2 연산부와, 상기 제 2 연산부의 연산 결과를 상기 제 1 신호로 하여 상기 제 1 수신부에 출력하는 제 1 송신부와, 상기 온도 검출 회로의 검출 값을 상기 제 2 신호로 하여 상기 제 2 수신부에 출력하는 제 2 송신부를 구비한 전자부품 시험장치이다.
[5] 상기 발명에 있어서, 상기 제 1 신호는 상기 테스터로부터 출력되는 디지털 신호이며, 상기 제 2 연산부는 상기 온도 검출 회로의 검출 값으로부터 상기 접합 온도를 연산함과 동시에 AD 변환함으로써 상기 제 1 신호를 생성하여도 좋다.
[6] 상기 발명에 있어서, 상기 테스터는 상기 온도 검출 회로의 접속점을 상기 제 2 연산부 또는 상기 제 2 송신부로 전환하는 스위치를 구비하여도 좋다.
[7] 상기 발명에 있어서, 상기 제 1 연산부는 상기 제 2 신호를 이용하여 상기 제 1 신호를 보정함으로써 상기 DUT의 온도를 연산하여도 좋다.
[8] 상기 발명에 있어서, 상기 제 1 연산부는 상기 제 1 신호를 이용하여 상기 제 2 신호를 보정함으로써 상기 DUT의 온도를 연산하여도 좋다.
본 발명에 의하면, DUT의 접합 온도를 나타내는 제 1 신호와, 온도 검출 회로의 검출 값을 나타내는 제 2 신호를 이용하여 DUT의 온도를 산출한다. 따라서 DUT의 시험 중에라도 DUT의 온도를 파악할 수 있으며, 시험 품질의 향상을 도모 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에서의 전자부품 시험장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태에서의 DUT 온도 Tj'의 산출 방법을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태에서의 DUT 온도 Tj'의 산출 방법의 변형 예를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 실시 형태의 전자부품 시험장치를 나타내는 블록도, 도 2는 본 실시 형태에서의 DUT 온도 Tj'의 산출 방법을 나타내는 도면이다
본 실시 형태에서의 전자부품 시험장치(1)는 반도체 집적회로 소자 등의 DUT(90)의 전기적 특성을 시험하는 장치이다. 본 실시 형태에서의 DUT(90)는 도 1에 도시한 바와 같이 테스터(10)의 시험 대상인 주회로(91) 이외에 DUT(90)의 온도를 검출하는 온도 검출 회로(92)를 구비하고 있다.
본 실시 형태에서의 온도 검출 회로(92)는 예를 들어, 열 다이오드(thermal diode)를 포함하는 회로이며, 주회로(91)가 형성된 반도체 기판에 형성되어 있다. 이 온도 검출 회로(92)는 PN 접합의 온도 의존성을 이용함으로써 DUT(90)의 온도를 검출한다. 또한, 온도 검출 회로(92)의 구성은 특별히 상기에 국한되지 않는다. 예를 들어, 온도에 의존한 저항 특성이나 밴드 갭 특성을 갖는 소자를 이용하여 온도 검출 회로(92)를 구성하여도 좋다. 혹은 온도 검출 회로(92)로 하여 열전대를 DUT(90)에 매설하여도 좋다.
본 실시 형태에서의 전자부품 시험장치(1)는 도 1에 도시한 바와 같이 테스터(10)와, 핸들러(20)를 구비하고 있다.
테스터(10)는 DUT(90)가 전기적으로 접속되어 있는 소켓(11)을 구비하고 있다. 이 테스터(10)는 이 소켓(11)을 통해 DUT(90)의 주회로(91)에 시험 신호를 입출력함으로써, DUT(90)의 시험을 수행한다. 또한 DUT(90)의 온도 검출 회로(92)의 검출 전압 신호는 소켓(11)을 통해 테스터(10)에 입력될 수 있도록 되어 있다.
핸들러(20)는 시험 전 DUT(90)를 소켓(11)에 공급하여 해당 DUT(90)를 밀착시키거나, 시험 결과에 따라 DUT(90)를 분류하도록 구성되어 있다. 테스터(10)와 핸들러(20)는 케이블(19)을 통해 접속되어 있으며, 테스터(10)와 핸들러(20) 사이에서 신호 또는 데이터의 수수가 가능하게 되어 있다.
본 실시 형태에서의 테스터(10)는 도 1에 도시한 바와 같이 스위치(12)와, 제 2 연산부(13)와, 제 1 송신부(14)와, 제 2 송신부(15)를 구비하고 있다. 스위치(12)의 입력단(12a)은 소켓(11)에 전기적으로 접속되어 있다. 스위치(12)의 한쪽 출력단(12b)은 제 2 연산부(13)에 전기적으로 접속되어 있다. 한편, 해당 스위치(12)의 다른 출력단(12c)은 제 2 송신부(15)에 전기적으로 접속되어 있다. 이 스위치(12)는 테스터(10)의 제어부(16)로부터의 지령에 따라 출력점을 제 2 연산부(14) 또는 제 2 송신부(15)로 선택적으로 전환한다. 또한, 테스터(10)의 제어부(16)의 일례로는 워크 스테이션을 예시 할 수 있다.
제 2 연산부(13) 및 제 2 송신부(15)의 각각에는 소켓(11) 및 스위치(12)를 통해 온도 검출 회로(92)의 검출 전압 신호가 입력된다. 이 온도 검출 회로(92)의 검출 전압 신호는 아날로그 신호이다.
제 2 연산부(13)는 이 검출 전압 신호를 디지털 신호로 변환하는 AD 변환 기능을 가지고 있는 동시에 검출 전압 신호에 대하여 소정의 보정 처리를 실시함으로써 접합 온도 Tj를 구할 연산 기능을 가지고 있으며, 접합 온도 Tj를 나타내는 제 1 신호를 생성한다. 이 접합 온도 Tj는 DUT(90) 내의 반도체 기판의 온도이며, DUT(90)의 테스트를 실행하는 제어부(16)에 출력된다.
본 실시 형태에서는, 제 2 연산부(13)의 출력측에는 제어부(16)에 추가하여 제 1 송신부(14)가 접속되어 있다. 이 제 1 송신부(14)는 제 2 연산부(13)에서 생성된 제 1 신호를 핸들러(20)의 제 1 수신부(51)에 전송한다. 이 제 1 신호는 디지털 신호이며, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, I2C(Inter-Integrated Circuit) 버스를 통해 전송된다.
이에 대해 제 2 송신부(15)는 제 2 신호로서, 온도 검출 회로(92)의 검출 전압 신호를 아날로그 신호 그대로 핸들러(20)의 제 2 수신부(52)에 전송한다.
또한, 제 1 신호가 나타내는 접합 온도 Tj는 제 2 연산부(13)에 의해 높은 정밀도로 산출된 DUT(90)의 온도이다. 이에 대해 제 2 신호가 나타내는 검출 온도 (Tj + c)는 보정 등의 연산이 이루어지지 않고, 온도 검출 회로(92)의 출력 자체이다. 이러한 보정 처리 유무가 다르거나 신호 경로의 거리에 차이가 있기 때문에 제 2 신호가 나타내는 검출 온도는 접합 온도 Tj에 대하여 오차 c를 포함한다(도 2 참조).
본 실시 형태에서의 핸들러(20)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 푸셔(30)와, 온도 조정 장치(40)와, 제어 장치(50)를 구비하고 있다. 푸셔(30)는 DUT(90)의 시험을 수행하기 위해 DUT(90)를 소켓(11)에 밀착시켜서, DUT(90)와 소켓(11)을 전기적으로 접속시킨다. 온도 조정 장치(40)는 푸셔(30)가 DUT(90)와 접촉되어 있는 상태에서 냉매와 온매를 이용하여 DUT(90)의 온도를 조정한다. 제어 장치(50)는 테스터(10)에서 전송되는 제 1 및 제 2 신호를 이용하여 DUT(90)의 온도 Tj'을 산출하고 그에 따라 온도 조정 장치(40)를 제어한다.
푸셔(30)는 핸들러(20)가 DUT(90)를 소켓(11)에 밀착시킬 때 DUT(90)에 접촉하는 부재이다. 따라서 푸셔(30)는 온도 조정 장치(40)에서 냉매 및 온매가 공급되는 내부 공간(31)을 갖고 있다. 또한 이 푸셔(30)에는 온도 센서(32)가 매설되어 있다. 이 온도 센서(32)의 검출 신호는 온도 조정부(55)에 출력되도록 구성되어 있다.
온도 조정 장치(40)는 유량 조정부(41)와, 냉매 공급부(42)와, 온매 공급부(43)를 구비하고 있다. 푸셔(30)의 내부 공간(31)은 유량 조정부(41)를 통해 냉매 공급부(42)와 온매 공급부(43)에 연통되어 있다. 냉매 공급부(42)는 특별히 도시하지 않지만, 예를 들면, 액체 냉매를 푸셔(30)의 내부 공간(31)에 공급하는 동시에 해당 냉매를 내부 공간(31)으로부터 회수하기 위한 순환로를 가지고 있는 동시에 해당 순환로 상에 설치된 펌프 및 냉각기 등을 가지고 있다. 마찬가지로, 온매 공급부(43)도, 특별히 도시하지 않지만, 예를 들면, 액체 온매를 푸셔(30)의 내부 공간(31)에 공급하는 동시에 해당 온매를 내부 공간(31)으로부터 회수하기 위한 순환로를 가지고 있는 동시에, 해당 순환로 상에 설치된 펌프 및 냉각기 등을 가지고 있다.
유량 조정부(41)는 밸브(411)를 개폐시킴으로써, 냉매 공급부(42)로부터 푸셔(30)의 내부 공간(31)에 공급되는 냉매의 유량과, 온매 공급부(43)로부터 푸셔(30)의 내부 공간(31)에 공급되는 온매 유량을 임의로 조정하는 것이 가능하게 되어 있다. 이 밸브(411)는 모터 등의 액츄에이터(412)에 연결되어 있으며, 액츄에이터(412)에 의해 밸브(411)를 회전시킴으로써 해당 밸브(41)의 개폐 동작이 이루어진다. 그리고, 푸셔(30)가 DUT(90)에 접촉되어 있는 상태에서 제어 장치(50)가 상기 액츄에이터(412)를 구동시켜 냉매와 온매의 각각의 유량을 조정함으로써 DUT(90)의 온도를 조정하는 것이 가능하게 되어 있다.
이러한 온도 조정 장치(40)의 구체적인 예로는, 예를 들어, 미국 특허 출원 제 12 / 742,178 (미국 특허 출원 공개 제 2011/0126931 호 명세서)에 기재된 장치를 예시 할 수 있다. 또한, 온도 조정 장치의 구성은 상기의 구성에 특별히 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 상기 밸브(411) 및 액츄에이터(412) 대신에, 솔레노이드 밸브를 사용하여 냉매 및 온매의 유량을 각각 조정하여도 좋다. 혹은 냉매 및 온매로서 기체를 이용한 서모 스트리머(thermo streamer)나 히터 등을 온도 조정 장치로 사용하여도 좋다.
제어 장치(50)는 도 1에 도시한 바와 같이, 제 1 수신부(51)와, 제 2 수신부(52)와, 변환부(53)와, 제 1 연산부(54)와, 온도 제어부(55)를 구비하고 있다.
제 1 수신부(51)는 테스터(10)의 제 1 송신부(14)로부터 제 1 신호를 수신하여 제 1 연산부(54)에 출력한다. 한편, 제 2 수신부(52)는 테스터(10)의 제 2 송신부(15)에서 제 2 신호를 수신하고, 변환부(53)는 제 2 신호를 AD 변환하고 그 변환 된 디지털 신호를 제 1 연산부(54)에 출력한다. 또한, 상술한 테스터(10)의 제 2 연산부(13)는 AD 변환 기능 이외에 연산 기능을 가지고 있는 것에 대해, 이 핸들러 (20)의 변환부(53)는 제 2 신호를 단순히 디지털 변환하는 단순한 기능만 구비한다.
제 1 연산부(54)는 제 1 수신부(51)로부터 입력된 제 1 신호(접합 온도 Tj)와, 변환부(53)로부터 입력된 제 2 신호(검출 온도 Tj + c)를 이용하여 다음의 (1) 식에 따라 현재 DUT(90)의 온도 Tj'(이하 단순히 「DUT 온도 Tj'」라고도 한다)를 산출한다 (도 2 참조).
Figure 112018076333409-pat00001
단, 위의 (1) 식에 있어서, Tj는 스위치(12)가 온 하기 직전의 접합 온도를 나타내고, (Tj + c)는 가장 최근에 샘플링 된 검출 온도를 나타내고, z- 1(Tj + c)는 그 1회 전에 샘플링 된 검출 온도를 나타내며, Σ△Tj는 첫 회부터 최근까지 샘플링 된 검출 온도에서 산출 된 △Tj의 총합을 나타낸다.
온도 제어부(55)는 제 1 연산부(54)에 의해 산출된 DUT 온도 Tj'와, 목표 온도인 세트 포인트 TSP의 차이가 최소가 되도록 온도 제어 장치(40)의 유량 조정부(41)의 액츄에이터(412)를 제어한다. 온도 제어부(55)가 실행하는 구체적인 제어 방식으로는 예를 들어, PID(Proportional-Integral-Differential) 제어를 예시 할 수 있다.
한편, 도 1에 도시한 바와 같이, 제 1 연산부(54)에 의해 산출된 DUT 온도 Tj'에 대해, 임의의 오프셋 값 Tj_offset를 가산 할 수 있도록 온도 제어부(55)를 구성하여도 좋다. 이렇게 하면 DUT 온도 Tj'을 미조정할 수 있다.
또한, 제 1 연산부(54)에 의해 산출된 DUT 온도 Tj' 대신에 푸셔(30)의 온도 센서(32)의 검출 결과 TP를 이용하여 PID 제어를 수행하기 위해 온도 제어부(55)가 스위치(551)를 구비하여도 좋다.
다음에, 본 실시 형태에서의 전자부품 시험장치의 동작에 대해 설명한다.
핸들러(20)에 의해 DUT(90)가 소켓(11)에 적재되면 푸셔(30)에 의해 DUT(90)가 소켓(11)에 밀착되어 DUT(90)와 소켓(11)이 전기적으로 접속된다. 그리고 테스터(10)가 DUT(90)의 시험을 수행한다.
테스터(10)의 제어부(16)는 DUT(90)의 테스트가 실행되지 않는 동안(즉, 테스트 사이)은 소켓(11)이 제 2 연산부(13)에 접속되도록 스위치(12)를 전환한다. 따라서 온도 검출 회로(92)의 검출 전압 신호가 제 2 연산부(13)에 입력된다.
이에 대해, DUT(90)의 테스트가 실행되는 동안은, 테스터(10)의 제어부(16)는 소켓(11)이 제 2 송신부(15)에 접속되도록 스위치(12)를 전환한다. 따라서 온도 검출 회로(92)의 검출 전압 신호가 제 2 송신부(15)에 입력된다.
DUT(90)의 테스트 시간은 해당 테스트 사이의 시간보다 길다. 따라서 도 2에 도시한 바와 같이 스위치(12)를 온 하고 있는 시간 ton(즉 제 2 신호 (Tj + c)가 테스터(10)에서 전송되는 시간)은 스위치(12)를 오프하고 있는 시간 toff(즉 제 1 신호 Tj가 테스터(10)에서 전송되는 시간)보다 길게 되어 있다.
한편, 본 실시 형태에서의 시간 toff는 본 발명에서의 제 1 기간의 일례에 해당하며, 본 실시 형태에서의 시간 ton이 본 발명에서의 제 2 기간의 일례에 해당한다.
도 1로 되돌아가서, 제 2 연산부(13)는 소켓(11) 및 스위치(12)를 통해 입력 된 검출 전압 신호를 디지털 신호로 AD 변환하는 동시에 해당 검출 전압 신호에 대하여 소정의 보정 처리를 수행함으로써 제 1 신호(접합 온도 Tj)를 생성한다. 이 제 1 신호는 제 1 송신부(14) 및 제 1 수신부(51)를 통해 제 1 연산부(54)에 입력된다.
한편, 소켓(11) 및 스위치(12)를 통해 입력된 제 2 송신부(15)에 입력된 검출 전압 신호는 아날로그 신호 그대로 제 2 송신부(15) 및 제 2 수신부(52)를 통해 변환부(53)에 입력된다. 변환부(53)는 제 2 신호를 AD 변환하고 그 변환된 디지털 신호를 제 1 연산부(54)에 출력한다.
제 1 연산부(54)는 변환부(53)에서 제 2 신호(Tj + c)가 입력 될 때마다 상기 (1) 식에 따라 현재의 DUT 온도 Tj'를 연산한다. 본 실시 형태에서는 상기 (1) 식을 따름으로써 제 2 신호(Tj + c)를 이용하여 제 1 신호(접합 온도 Tj)를 순차적으로 보정한다.
여기서, 상술한 바와 같이 DUT 테스트 시간은 테스트 사이의 시간보다 길기 때문에 DUT가, 예를 들면 GPU(Graphics Processing Unit) 등의 급격하게 자기 발열하는 타입인 경우, 시험 중에 DUT의 온도가 크게 변화하고 있음에도 불구하고 그 온도를 파악할 수 없는 경우가 있다.
이에 대해 본 실시 형태에서는 도 2에 나타낸 바와 같이, 제 2 신호(Tj + c) 의 시계열에서 얻은 누적 오차(Σ△Tj)를 제 1 신호(접합 온도 Tj)에 대하여 추가함으로써, 제 1 신호를 기준으로 DUT 온도 Tj'을 연산한다. 그러면 도 2 중의 실선으로 도시한 바와 같이, 거의 실시간으로 DUT(90)의 온도 Tj'을 높은 정밀도로 파악할 수 있다.
또한, 제 1 연산부(54)는 제 2 연산부(13)로부터 제 1 신호가 입력 될 때마다(즉, 제 1 연산부(13)에 의해 접합 온도 Tj가 산출 될 때마다), 상기 ( 1) 식에서의 접합 온도 Tj를 재설정함과 동시에 누적 오차(Σ△Tj)를 초기화 한 후, 상기 (1) 식을 연산한다.
도 3은 본 실시 형태에서의 DUT 온도 Tj'의 산출 방법의 변형 예를 도시한 도면이다.
제 1 연산부(54)는 상기의 (1) 식 대신에 다음 식 (2)에 따라 DUT 온도 Tj'를 산출하여도 좋다. 본 실시 형태에서는 다음의 식 (2)를 수행하여 제 1 신호(접합 온도 Tj)를 이용하여 제 2 신호(Tj + c)를 순차적으로 보정한다.
Figure 112018076333409-pat00002
단, 상기 식 (2)에서 (Tj + c)는 가장 최근에 샘플링 된 검출 온도를 나타내며, Tj는 스위치(12)가 온 되기 직전의 접합 온도를 나타내고, z-k(Tj + c)는 스위치(12)가 온 된 직후에 샘플링 된 검출 온도를 나타낸다.
본 예의 경우에는 도 3에 도시한 바와 같이 스위치(12)를 온 하기 직전의 제 1 신호(접합 온도 Tj)와, 스위치(12)를 온 한 직후의 제 2 신호(z-k(Tj + c) )의 차이를 산출하고, 그 차이를 가장 최근의 제 2 신호(Tj + c)에 추가함으로써 제 2 신호를 기준으로 DUT 온도 Tj'을 연산한다. 그러면 도 3 중의 실선에 도시한 바와 같이 거의 실시간으로 DUT(90)의 온도 Tj'을 높은 정밀도로 파악할 수 있다.
이상과 같이, 본 실시 형태에서는 DUT(90)의 접합 온도 Tj를 나타내는 제 1 신호와 온도 검출 회로의 검출 값을 나타내는 제 2 신호 (Tj + c)를 이용하여 현재 DUT(90)의 온도 Tj' 를 산출한다. 따라서 시험하는 동안에도 DUT(90)의 온도를 파악할 수 있으며, 시험 품질의 향상을 도모 할 수 있다.
한편, 이상에서 설명한 실시 예는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해서 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기의 실시 예에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다.
예를 들어, 디지털 신호인 제 1 신호(접합 온도 Tj)의 전송에 대해 테스터(10)의 워크 스테이션과 핸들러(20)의 FAPC를 접속하는 GPIB(General Purpose Interface Bus)를 이용하여도 좋다.
1 … 전자부품 시험장치
10 … 테스터
11 … 소켓
12 … 스위치
12a … 입력단
12b, 12c … 출력단
13 … 제 2 연산부
14 … 제 1 송신부
15 … 제 2 송신부
16 … 제어부
19 … 케이블
20 … 핸들러
30 … 푸셔
31 … 내부 공간
32 … 온도 센서
40 … 온도 조절기
41 … 유량 조절부
411 … 밸브
412 … 액츄에이터
42 … 냉매 공급부
43 … 온매 공급부
50 … 제어 장치
51 … 제 1 수신부
52 … 제 2 수신부
53 … 변환기
54 … 제 1 연산부
55 … 온도 제어부
551 … 스위치
90 … DUT
91 … 주회로
92 … 온도 검출 회로

Claims (8)

  1. 온도 검출 회로를 갖는 DUT를 핸들링하여, 테스터에 전기적으로 접속된 소켓에 상기 DUT를 밀착시키는 전자부품 핸들링 장치로서,
    상기 DUT의 온도를 조정하는 온도 조정 장치와,
    상기 DUT의 접합 온도를 나타내는 제 1 신호를 상기 테스터로부터 수신하는 제 1 수신부와,
    상기 온도 검출 회로의 검출 값을 나타내는 제 2 신호를 상기 테스터로부터 수신하는 제 2 수신부와,
    상기 제 1 신호와 상기 제 2 신호를 이용하여 상기 DUT의 온도를 연산하는 제 1 연산부와,
    상기 제 1 연산부의 연산 결과에 기초하여 상기 온도 조정 장치를 제어하는 온도 제어부를 구비한 전자부품 핸들링 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 2 신호는 상기 테스터로부터 출력되는 아날로그 신호이며,
    상기 전자부품 핸들링 장치는 상기 제 2 수신부가 수신한 상기 제 2 신호를 AD 변환하여 상기 제 1 연산부에 출력하는 변환부를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 2 신호가 상기 테스터로부터 전송되는 제 2 기간은 상기 제 1 신호가 상기 테스터로부터 전송되는 제 1 기간보다 긴 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
  4. 온도 검출 회로를 갖는 DUT를 시험하는 전자부품 시험장치로서,
    청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 기재된 전자부품 핸들링 장치와,
    소켓이 전기적으로 접속되어 있는 동시에 상기 DUT를 시험하는 테스터를 구비하고 있고,
    상기 테스터는,
    상기 온도 검출 회로의 검출 값으로부터 상기 접합 온도를 연산하는 제 2 연산부와,
    상기 제 2 연산부의 연산 결과를 상기 제 1 신호로 하여 상기 제 1 수신부에 출력하는 제 1 송신부와,
    상기 온도 검출 회로의 검출 값을 상기 제 2 신호로 하여 상기 제 2 수신부에 출력하는 제 2 송신부를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제 1 신호는 상기 테스터로부터 출력되는 디지털 신호이며,
    상기 제 2 연산부는 상기 온도 검출 회로의 검출 값으로부터 상기 접합 온도를 연산하는 동시에 AD 변환함으로써 상기 제 1 신호를 생성하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 테스터는 상기 온도 검출 회로의 접속점을 상기 제 2 연산부 또는 상기 제 2 송신부로 전환하는 스위치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  7. 청구항 4에 있어서,
    상기 제 1 연산부는 상기 제 2 신호를 이용하여 상기 제 1 신호를 보정함으로써 상기 DUT의 온도를 연산하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  8. 청구항 4에 있어서,
    상기 제 1 연산부는 상기 제 1 신호를 이용하여 상기 제 2 신호를 보정함으로써 상기 DUT의 온도를 연산하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
KR1020180090024A 2017-09-29 2018-08-01 전자부품 핸들링 장치 및 전자부품 시험장치 KR102326384B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/719,849 US10514416B2 (en) 2017-09-29 2017-09-29 Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus
US15/719,849 2017-09-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190038295A KR20190038295A (ko) 2019-04-08
KR102326384B1 true KR102326384B1 (ko) 2021-11-12

Family

ID=65897213

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180090024A KR102326384B1 (ko) 2017-09-29 2018-08-01 전자부품 핸들링 장치 및 전자부품 시험장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10514416B2 (ko)
KR (1) KR102326384B1 (ko)
CN (1) CN109580991B (ko)
TW (1) TWI740055B (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6923767B1 (ja) * 2018-06-29 2021-08-25 北京華峰測控技術股▲ふん▼有限公司 マルチステーション並行テスト方法、制御ステーション及びマルチステーション並行テストデバイス
JP7316798B2 (ja) * 2019-01-30 2023-07-28 株式会社アドバンテスト 電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置
KR102179191B1 (ko) 2019-04-24 2020-11-18 티비에스테스트테크놀러지스코리아 주식회사 유니버설 타입의 반도체 소자 테스트 장치
US20230417826A1 (en) * 2020-11-30 2023-12-28 Advantest Corporation Electronic component handling apparatus, electronic component testing apparatus, electronic component testing
CN116209910A (zh) * 2021-09-30 2023-06-02 爱德万测试公司 用于控制自动化测试设备（ate）的控制装置、ate、用于控制ate的方法、用于操作ate的方法以及用于执行此类包括温度估计或确定的方法的计算机程序

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012517591A (ja) 2009-02-10 2012-08-02 クウォリタウ・インコーポレーテッド 改良温度制御を備えた電気／信頼性試験のための統合されたユニット

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6489793B2 (en) 1996-10-21 2002-12-03 Delta Design, Inc. Temperature control of electronic devices using power following feedback
US6476627B1 (en) 1996-10-21 2002-11-05 Delta Design, Inc. Method and apparatus for temperature control of a device during testing
CN1274518A (zh) * 1997-10-07 2000-11-22 可靠公司 具有高功耗的老化板
US6593761B1 (en) * 1997-11-28 2003-07-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Test handler for semiconductor device
WO2000004582A1 (en) 1998-07-14 2000-01-27 Schlumberger Technologies, Inc. Temperature control of electronic devices using power following feedback
KR100681981B1 (ko) 1998-07-14 2007-02-15 델타 디자인, 인코포레이티드 전자소자들에 대해 액체기반, 광역, 고속응답하는 온도순환 제어를 하는 장치, 방법 및 시스템
US20020121913A1 (en) * 2000-12-28 2002-09-05 Advanced Micro Devices, Inc. Tester with independent control of devices under test
JP4148677B2 (ja) * 2001-12-19 2008-09-10 富士通株式会社 ダイナミック・バーンイン装置
JP4086613B2 (ja) 2002-10-09 2008-05-14 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 半導体装置および内部温度測定方法
DE602004031311D1 (de) * 2003-08-18 2011-03-17 Advantest Corp Temperatursteuerungsvorrichtung
JP2006125865A (ja) 2004-10-26 2006-05-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置の温度評価方法、半導体装置および温度評価システム
KR100930657B1 (ko) * 2005-08-25 2009-12-09 가부시키가이샤 아드반테스트 전자부품 시험장치 및 전자부품 시험장치에서의온도제어방법
KR100770756B1 (ko) * 2005-12-01 2007-10-26 가부시키가이샤 아드반테스트 전자부품 핸들링 장치 및 전자부품 핸들링 장치에서의온도인가 방법
WO2008026392A1 (fr) 2006-09-01 2008-03-06 Panasonic Corporation Appareil d'inspection d'un circuit intégré à semi-conducteur
KR100950333B1 (ko) * 2008-08-20 2010-03-31 (주)테크윙 전자부품 검사 지원 장치 및 테스트가 이루어진 전자부품의분류방법
JP5491387B2 (ja) 2009-05-27 2014-05-14 株式会社アドバンテスト バルブ装置及び電子部品の温度調整装置
CN101915626B (zh) * 2010-07-30 2014-10-22 上海华虹宏力半导体制造有限公司 一种实时检测晶片温度的方法及器件温度特性测量方法
CN102565065A (zh) * 2010-12-17 2012-07-11 上海山晟太阳能科技有限公司 单片光伏电池芯片的检测方法
KR20130059003A (ko) * 2011-11-28 2013-06-05 삼성전자주식회사 반도체 테스트 보드 및 반도체 보드
US8839170B2 (en) * 2012-05-31 2014-09-16 International Business Machines Corporation Power/performance optimization through temperature/voltage control
TWI512306B (zh) * 2013-04-25 2015-12-11 Murata Manufacturing Co Test equipment for electronic parts
TWI484200B (zh) * 2013-05-28 2015-05-11 Richtek Technology Corp 測試操作機與測試載具以及相關測試方法
CN103345299B (zh) * 2013-07-24 2016-03-30 华为技术有限公司 一种电压调整方法及相应的hpm、芯片和芯片系统
KR102133414B1 (ko) * 2014-04-24 2020-07-15 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러 및 그 작동방법
JP2016023939A (ja) * 2014-07-16 2016-02-08 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
CN105004985B (zh) * 2015-06-30 2018-09-04 深圳市芯海科技有限公司 一种用于多温度测试的芯片自动测试方法
KR20170095655A (ko) * 2016-02-15 2017-08-23 (주)제이티 소자검사장치 및 그에 사용되는 소자가압툴
CN106017727B (zh) * 2016-05-16 2018-11-06 合肥市芯海电子科技有限公司 一种多芯片温度测试及标定系统及方法
CN206496853U (zh) * 2017-01-16 2017-09-15 中国科学院半导体研究所 温度传感器芯片的测试校准系统

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012517591A (ja) 2009-02-10 2012-08-02 クウォリタウ・インコーポレーテッド 改良温度制御を備えた電気／信頼性試験のための統合されたユニット

Also Published As

Publication number Publication date
CN109580991A (zh) 2019-04-05
KR20190038295A (ko) 2019-04-08
US20190101587A1 (en) 2019-04-04
CN109580991B (zh) 2022-05-03
US10514416B2 (en) 2019-12-24
TWI740055B (zh) 2021-09-21
TW201932858A (zh) 2019-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102326384B1 (ko) 전자부품 핸들링 장치 및 전자부품 시험장치
JP4275669B2 (ja) 温度制御装置及び温度制御方法
TWI705254B (zh) 電子零件處理裝置以及電子零件測試裝置
JP7143134B2 (ja) ロードボード及び電子部品試験装置
EP2924404A1 (en) Thermocouple module with wire resistance compensation
CN106289559A (zh) 用于使用热电偶的温度测量装置的温度漂移补偿的方法
CN106233150B (zh) 保护测试仪器的电路
CN108287300B (zh) 一种测量工作状态下的绝缘栅型场效应晶体管结温的方法和装置
US20180029554A1 (en) Method and device for maintaining an actuator for an airbag control device
JP7316798B2 (ja) 電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置
CN110850259B (zh) 电子部件处理装置及电子部件测试装置
CN110794277B (zh) 电子部件处理装置及电子部件测试装置
KR20150104777A (ko) 다이오드를 이용한 회로 상의 임계 온도 측정 장치 및 이를 포함하는 전장품 제어 시스템
US20230417826A1 (en) Electronic component handling apparatus, electronic component testing apparatus, electronic component testing
CN110471469B (zh) 一种基于pi算法的自适应温控方法
US10520546B1 (en) Automatic power supply system capable of adjusting the power supply automatically
KR20100091401A (ko) 하이브리드 차량용 냉각팬 고장 진단 방법
KR101913385B1 (ko) 반도체 소자 진단장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant