TWI512306B - Test equipment for electronic parts - Google Patents

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TWI512306B
TWI512306B TW103108811A TW103108811A TWI512306B TW I512306 B TWI512306 B TW I512306B TW 103108811 A TW103108811 A TW 103108811A TW 103108811 A TW103108811 A TW 103108811A TW I512306 B TWI512306 B TW I512306B
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Naoki Kinoshita
Keiichiro Tanaka
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Murata Manufacturing Co
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Description

電子零件之試驗裝置
本發明係關於一種電子零件之試驗裝置，具體而言，係關於一種在特定之溫度條件下於自身發熱之電子零件施加電壓來進行試驗所使用之電子零件之試驗裝置。
以特定之試驗溫度將電壓等之特定之應力施加於自身發熱之電子零件來進行試驗之情形時，因電子零件之自身發熱成為較試驗溫度更高溫，故先前係使用冷卻機構將電子零件之溫度維持在一定範圍內。
且，作為此種溫度控制裝置，於例如專利文獻1中，提出一種溫度控制裝置，其具有冷卻劑流動之通路、與設置於該通路之中途之吸熱部及放熱部；且具有：冷卻裝置，其使電子零件直接或間接與吸熱部接觸，將吸熱部所吸收之電子零件之熱量在放熱部中與冷卻劑進行熱交換，藉此冷卻電子零件；加熱裝置，其加熱電子零件；控制部，其藉由控制加熱裝置之動作而控制電子零件之溫度；於冷卻裝置之放熱部，配設以發泡金屬材料構成之放熱構件。
且，根據如此般構成之專利文獻1之溫度控制裝置，即便是自身發熱量較大之電子零件，亦可以優良之應答性控制電子零件之溫度，而可將電子零件之溫度正確維持於特定之溫度，並可進行電子零件之特性檢查。
然而，該專利文獻1之情形時，因於中間配設有溫度感測器(第一 溫度感測器11(參照專利文獻1之圖1))之構件(熱傳導區塊9(參照專利文獻1之圖1))之熱容量較大，自電子零件傳導之熱量擴散，而預估電子零件之溫度較實際更低，故存在無法正確檢測包含自身發熱之電子部件之溫度之問題。
尤其，進行將電壓施加於具有負電阻溫度特性之電子零件之試驗之情形時，有時產生如下被稱為熱失控之現象：因通電所引起之自身發熱而溫度上升，因溫度上升而電阻下降電流增加，因電流增加而自身發熱進一步增加。因此，在此種電子零件中，存在反饋控制跟不上自身發熱而引起熱失控之問題。
又，在專利文獻2中，提出一種時效裝置，其係藉由使於自冷卻劑供給機構供給之冷卻劑進行熱交換之冷卻用板與產生自身發熱之試料體接觸，而冷卻試料體進行溫度調整者；且設置有：溫度檢測機構，其檢測試料體之溫度；與冷卻劑流量調整機構，其基於藉由溫度檢測機構之試料體之溫度檢測結果，調整由冷卻劑供給機構供給之冷卻劑之流量。
且，根據該時效裝置，可追隨產生自身發熱之試料體之溫度變化而減少該試料體之溫度變化。
然而，該時效裝置之情形時，亦存在如下之問題點：於試料體直接貼附有溫度感測器，必須頻繁取換多個電子零件來測定溫度時，每次取換成為測定對象之電子零件，都發生貼附溫度感測器之作業，而效率低。又，於水冷板貼附溫度感測器之情形時，引起與專利文獻1相同之問題：因不直接測定試料體之溫度，故預估電子零件之溫度低於實際，無法正確檢測包含自身發熱之電子零件之溫度。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2009-250810號公報
[專利文獻2]日本特開2008-275512號公報
本發明係解決上述問題點者，目的在於提供一種電子零件之試驗裝置，其係在特定之溫度條件下將電壓施加於自身發熱之電子零件來進行試驗所使用者，可使自身發熱之電子部件高效地放出熱(放熱)，可將因自身發熱而易熱失控之電子零件之溫度維持於特定範圍內，並高效進行所欲之試驗。
為解決上述問題，本發明之電子零件之試驗裝置其特徵在於：其係將包含第1外部電極與第2外部電極且發生自身發熱之電子零件保持於高於常溫之特定之試驗溫度，並施加電壓而進行試驗者；且包含：第1通電端子，其抵接於上述電子零件具備之上述第1外部電極；溫度感測器，其配設於上述第1通電端子，用於測定上述電子零件之溫度；第2通電端子，其係抵接於上述電子零件具備之上述第2外部電極者，具備將上述電子零件加熱至上述試驗溫度之加熱器，且具有放出較由上述電子零件之自身發熱所產生之熱量更大之熱量之能力；及控制機構，其將由上述溫度感測器檢測出之上述電子零件之溫度反饋於上述加熱器，以使上述電子零件之溫度保持於上述特定溫度之方法控制上述加熱器。
又，較好係於上述第1通電端子之附近配設有輔助加熱器，其用於抑制熱量經由上述第1通電端子自上述電子零件逃散。
藉由於第1通電端子之附近配設輔助加熱器，可抑制熱量經由第 1通電端子自電子零件逃散，藉由第2通電端子之放熱能力與加熱能力，可將電子零件更確實地保持於特定溫度。
又，較佳係構成為使個別之上述第1通電端子分別抵接於並置之複數個上述電子零件之上述第1外部電極，且將上述溫度感測器配設於個別地抵接於上述複數個電子零件之上述第1通電端子中至少一個，且使一個上述第2通電端子抵接於複數個上述電子零件之上述第2外部電極。
對複數個電子零件，藉由使用一個第2通電端子，與使用複數個第2通電端子之情形相比，可有效降低第2通電端子之熱電阻，且可謀求裝置之小型化。
又，較佳係構成為使個別之上述第1通電端子分別抵接於複數個上述電子零件之上述第1外部電極，並使一個上述第2通電端子抵接於上述第2外部電極而將複數個上述電子零件加熱至特定之試驗溫度；且以複數個上述溫度感測器檢測複數個上述電子零件之各自之溫度、或將複數個上述電子零件分成特定之組群之情形之各電子零件組群各者之溫度；就藉由複數個上述溫度感測器檢測出之溫度，進行平均或代表值擷取之計算，將上述平均值或擷取之上述代表值反饋至上述加熱器，以使上述電子零件或上述電子零件組群各者之溫度保持在上述特定溫度之方式控制上述加熱器，且上述溫度感測器之任一者檢測出之溫度為異常之情形時，將檢測出該溫度之上述電子零件或上述電子零件組群自上述計算之對象中除去。
藉由設為上述之構成，在各電子零件或各電子零件組群中，於例如因自身發熱檢測出異常溫度之情形時，藉由將該溫度作為異常值檢測，可幾乎消除對剩餘之大多數電子零件之影響，而可進行正確之 溫度控制。
又，較佳為包含藉由氣流冷卻上述第2通電端子之冷卻機構。
藉由設為上述構成，可降低第2通電端子之熱電阻，且提高對電子零件之自身發熱之反饋性，從而不易產生熱失控。
本發明之電子零件之試驗裝置使用具備測定電子零件之溫度之溫度感測器之第1通電端子，作為抵接於電子零件之第1外部電極之第1通電端子，使用包含將電子零件加熱至試驗溫度之加熱器，且具有放出較電子零件之自身發熱所產生之熱量更大之熱量之能力之第2通電端子，作為抵接於電子零件之第2外部電極之第2通電端子，具備將由溫度感測器檢測之電子零件之溫度反饋於加熱器，以使電子零件之溫度保持在特定溫度之方式控制加熱器之控制機構，故可加快溫度反饋之應答性，精確控制電子零件之溫度，而可使由溫度感測器檢測出之溫度與電子零件之溫度大體一致。
另，第2通電端子具有散出較由電子零件之自身發熱所產生之熱量更大之熱量之能力之情形時，可平衡發熱量與放熱量。
另一方面，第2通電端子之散出熱量之能力較由電子零件之自身發熱產生之熱量更小之情形時，無法平衡發熱量與放熱量，導致溫度持續上升。
其結果，於將自身發熱之電子零件加熱至特定之試驗溫度而進行試驗之情形時，可防止電子零件自身發熱而熱失控，可將電子零件之溫度保持於特定之試驗溫度，而精確地進行試驗。
1‧‧‧第1外部電極
2‧‧‧第2外部電極
10‧‧‧電子零件
11‧‧‧第1通電端子
12‧‧‧第2通電端子
13‧‧‧溫度感測器(熱電耦)
14‧‧‧電壓源(電源)
15‧‧‧電流檢測部
20‧‧‧控制機構
20a‧‧‧溫度調節器
20b‧‧‧開關器(SSR等)
21‧‧‧加熱器(電子零件加熱用加熱器)
22‧‧‧輔助加熱器
22a‧‧‧輔助加熱器本體部
30‧‧‧風扇(送風機構)
A‧‧‧電子零件之試驗裝置
圖1係顯示本發明之一實施形態(實施形態1)之電子零件之試驗裝置之構成之圖。
圖2係顯示本發明之其他實施形態(實施形態2)之電子零件之試驗 裝置之主要部分構成之圖。
圖3係顯示本發明之進而其他實施形態(實施形態3)之電子零件之試驗裝置之主要部分構成之圖。
圖4係顯示本發明之進而其他實施形態(實施形態4)之電子零件之試驗裝置之構成概要之概念圖。
於以下顯示本發明之實施形態，詳細說明本發明之特徵點。
[實施形態1]
在該實施形態1中，以電子零件之試驗裝置A為例進行說明，該電子零件之試驗裝置A係如圖1所示，包含第1外部電極1與第2外部電極2之一對外部電極，將產生自身發熱之電子零件(在該實施形態1中係積層陶瓷電容器)10加熱至高於常溫之特定溫度(測定溫度)，並於經過特定時間後施加電壓，用於如預燒之篩選工序或高溫下之測定工序等。
該電子零件之試驗裝置A係如上所述，將產生自身發熱之電子零件(積層陶瓷電容器)10保持在高於常溫之特定之試驗溫度，並施加電壓而進行試驗之裝置。
且，試驗裝置A包含：金屬製之棒狀之第1通電端子11，其抵接於電子零件(積層陶瓷電容器)10具有之第1外部電極1；且於第1通電端子11之與電子零件10之第1外部電極1抵接之區域之附近位置，具備用於測定電子零件10之溫度之溫度感測器(在該實施形態1中為熱電耦)13。
進而，於第1通電端子11之附近配設有輔助加熱器22，其用於抑制熱量經由第1通電端子11自電子零件10逃散。
又，試驗裝置A具備第2通電端子12，其係抵接於電子零件10具備之第2外部電極2者，其具備將電子零件加熱至試驗溫度之加熱器 (電子零件加熱用加熱器)21，且具有散出較由電子零件10之自身發熱所產生之熱量更大之熱量之能力。且，於該第2通電端子12連接有電流檢測部15。
進而，試驗裝置A具備控制機構20，其將由溫度感測器13檢測之電子零件10之溫度反饋於加熱器，以使電子零件10之溫度保持於特定溫度之方式控制加熱器21。在該實施形態1中，控制機構20構成為包含溫度調節器20a與開關器(SSR等)20b。
在使用該試驗裝置A進行電子零件(積層陶瓷電容器)10之試驗時，例如，可依照以下之順序實施試驗。
(1)將電子零件10固著於特定之位置，使第1通電端子11抵接於第1外部電極1，使第2通電端子12抵接於第2外部電極2。
(2)於加熱器(電子零件加熱用加熱器)21通電，將電子零件10加熱至試驗溫度(目標溫度)(例如100℃)。另，在該實施形態1中，測量加熱器(電子零件加熱用加熱器)21與輔助加熱器22之溫度。
試驗溫度通常設為100℃以上、400℃以下。
然而，例如，於積層陶瓷電容器等之電子零件之外部電極具備Sn層之情形時，以不超過Sn之熔點之方式，限制上限為232℃。又，連接例如第1及第2通電端子與電壓源(電源)14之配線或接地用配線為一般之氟樹脂電線之情形時，限制上限為260℃。
(3)其後，對電子零件10施加特定之電壓。例如，電場強度：20kV/mm以上，電壓：3V~1000V左右。
(4)電壓施加中，檢測電子零件10之溫度且反饋於第2通電端子之加熱器(電子零件加熱用加熱器)21進行控制。
圖1之構成之情形時，藉由開關控制連接於第2通電端子12之加熱器21之開關器20b，將電子零件10之溫度保持於特定之試驗溫度。
(5)經過特定之時間後，結束電壓施加，排出試驗結束之電子零 件(積層陶瓷電容器)10。
<成為試驗對象之電子零件之種類>
另，作為可使用該實施形態1之電子零件之試驗裝置A進行試驗之電子零件，於如上述之積層陶瓷電容器以外，亦可例示負特性熱敏電阻、二極體、電晶體等之半導體元件，及陶瓷電容器以外之電容器之一部份等。
又，成為使用本發明之試驗裝置進行試驗之對象之電子零件基本上設為包含第1外部電極與第2外部電極之構造者，亦可為進而包含其他外部電極者。
<第1通電端子>
又，構成實施形態1之電子零件之試驗裝置A之第1通電端子11構成為具備溫度感測器13，且發揮作為用於施加電壓之端子之功能、與測定電子零件之溫度之功能之兩者。
另，將由溫度感測器13檢測之溫度反饋於設置於第2通電端子12之加熱器21。
第1通電端子11通常由金屬構成，將電子零件(在實施形態1中為積層陶瓷電容器)10配置於特定位置時，以與電子零件10之第1外部電極1抵接之方式構成。
另，作為使用於第1通電端子11之金屬材料，例如，可列舉出Cu、Fe、Al等之金屬。
又，在該實施形態1中，第1通電端子11雖設為棒狀之構造，但不限於棒狀，亦可為板簧形狀或其他一般之測定端子形狀。
又，為保持良好之電性接觸，通常，較佳為採用彈簧探針或板簧等具有如可向電子零件之外部電極賦能之彈簧特性之構造。
又，為了良好之電性接觸，於電子零件10之與外部電極(第1外部電極1)之接觸面，亦可實施Au、Ag、Ni、Sn等之鍍敷。
又，自以免電子零件10之熱量經由第1通電端子11向外部逃散之觀點而言，第1通電端子10較佳為對外氣之熱電阻較大，例如，儘可能為較細等而使表面積為較小。亦可以絕熱材料覆蓋。
又，第1通電端子11之熱電阻較佳為高於第2通電端子12之熱電阻。例如，第2通電端子12具有40[℃/W]之熱電阻之情形時，第1通電端子11較佳為具有10~100倍左右之熱電阻。
另，在實施形態1中，為更確實地防止電子零件11之熱量自第1通電端子11向外部逃散，於第1通電端子11之附近配設輔助加熱器22。
<溫度感測器>
在實施形態1中，使用熱電耦型之溫度感測器作為溫度感測器13。自正確檢測電子零件10之溫度之觀點而言，該溫度感測器13較佳為儘可能配置於電子零件10之附近。
又，為改善自電子零件至溫度感測器13之偏航顯示部(前端)之傳熱，較佳為於至前端之線路，儘可能使用熱傳導率高之材料。
具體而言，較好係使用一般分類為高熱傳導率材料之Cu、Ag、Al、碳等。另，該等材料之熱傳導率皆超過50[W/m．K]。
<輔助加熱器>
如上所述，在實施形態1中，為防止電子零件10之熱量自第1通電端子11向外部逃散，使用輔助加熱器22，藉由使用輔助加熱器，即使第1通電端子11之對外氣之熱電阻不那麼大，仍容易更確實地將電子零件10保持於所欲之溫度。
另，在實施形態1中，輔助加熱器22設為嵌入於配設於第1通電端子11之附近之輔助加熱器本體部22a之構成。
作為輔助加熱器22，雖使用嵌入式之筒式加熱器，但作為輔助加熱器，不限於此，亦可使用其他類型者。
<第2通電端子>
第2通電端子12構成如下，通常由金屬構成，且將電子零件(在實施形態1中係積層陶瓷電容器)10配置於特定位置時，與電子零件10之第2外部電極2抵接。
又，作為第2通電端子12之構成材料，例如，較佳為使用Cu、Fe、Al等之金屬材料。在實施形態1中雖使用由金屬板形成之第2通電端子12，但第2通電端子不限於包含金屬板者，亦可為板簧形狀或其他一般之測定端子形狀。
又，為保持良好之電性接觸，通常，第2通電端子12較佳為設為彈簧探針或板簧等具有如可向電子零件10之外部電極(第2外部電極2)賦能之彈簧特性之構造。
另，於將第1通電端子11設為具有如可向電子零件之外部電極賦能之彈簧特性之構造之情形時，第2通電端子12可不設為具有如可向電子零件之外部電極賦能之彈簧特性之構造。
又，在實施形態1中，第2通電端子12構成為不僅作為通電端子發揮功能，亦作為加熱冷卻端子而發揮功能。
因此，較佳為使用高熱傳導率材料而形成，且增大表面積(減小熱電阻)。
另，材料及表面積之決定通常係基於欲設定之熱電阻而進行。
又，為了第2通電端子12與電子零件10之第2外部電極2之良好之電性、熱性連接，於電子零件10之第2外部電極2之接觸面，亦可實施Au、Ag、Ni、Sn等之鍍敷。
另，例如，於電子零件之自身發熱係0.5W之情形時，若欲使電子零件之溫度上升為20℃以下，則必須將熱電阻設為40[℃/W]以下。
因熱電阻與熱傳導率及表面積成反比例，故在根據實施形態1之某特定之裝置中，於第2通電端子12之表面，實施熱傳導率為 90.9[W/m．K]之無電解鍍鎳，將表面積設為30,000mm2 ，藉此可實現上述之40[℃/W]以下之熱電阻。
另，為降低熱電阻之目的，亦可變更第2通電端子12之形狀。例如，亦可構成為將第2通電端子12如散熱片般設為字形狀，增大表面積，減小熱電阻。
<加熱器(電子零件加熱用加熱器)>
又，構成實施形態1之電子零件之試驗裝置A之第2通電端子12包含用於加熱電子零件10之加熱器(電子零件加熱用加熱器)21。藉此，第2通電端子12作為用於施加電壓之端子發揮功能，且亦作為用於加熱、冷卻電子零件10之端子發揮功能。
在該實施形態1中，構成為於第2通電端子12嵌入有嵌入式之加熱器21，且藉由ON(開)/OFF(關)控制，可進行溫度控制。在實施形態1中，作為加熱器21，雖使用筒式加熱器，但亦可使用其他類型者。
<第1通電端子及第2通電端子之驅動源>
在該實施形態1之電子零件之試驗裝置A中，第1通電端子11與第2通電端子12將電子零件10夾入而保持，且與第1及第2外部電極1、2接觸而作為通電端子發揮功能，於試驗後，必須具備如可解放電子零件之驅動源(未圖示)。且，以如此之態樣，作為用於使第1通電端子11與第2通電端子12之至少一者動作之驅動源(未圖示)，例如，可使用伺服馬達、脈衝馬達、圓筒形線圈、氣壓缸、凸輪等之一般之驅動機構。
<電壓施加/測定系統>
該實施形態1之電子零件之試驗裝置A包含用以於第1通電端子11與第2通電端子12間施加一定電壓之機構。即，將電壓源14連接於第1通電端子11側，於電子零件10之第1外部電極1施加電壓，以配設於電子零件10之與第2外部電極2連接之第2通電端子12側之電流檢測部15 檢測電流。另，電流檢測部15係虛擬或實際接地。
在該實施形態1中，雖以配設於第2通電端子12側之電流檢測部15檢測電流，但亦可構成為將電壓源(電源)14連接於第2通電端子12側，於電子零件10之第2外部電極2施加電壓，以配設於電子零件10之與第1外部電極1連接之第1通電端子11側之電流檢測部檢測電流。
另，根據試驗之種類，可具有電流檢測部，亦可不具有電流檢測部。又，於電壓源，可具有電流限制電路(例如串聯電阻)，亦可不具有電流限制電路，但為防止電壓源之故障，一般插入一些串聯電阻或保險絲元件。
<控制機構(溫度反饋控制系統)>
作為控制機構20，使用一般所使用之進行PID控制等之控制之溫度調節器。
然而，亦可構成為使用其他之任意控制方法，以外部控制控制器計算而控制開關器。
根據該實施形態1之電子零件之試驗裝置A，因熱量難以自包含溫度感測器13之第1通電端子側11向外部逃散，故可使藉由溫度感測器13檢測之溫度與電子零件10之實際溫度大體一致。進而，因藉由第2通電端子12，能高效率地加熱、冷卻電子零件10，故可加速溫度反饋之應答性，可精確控制電子零件10之溫度。其結果，於將自身發熱之電子零件10加熱至特定之試驗溫度而進行試驗之情形時，可防止電子零件10自身發熱而熱失控，以特定之試驗溫度精確地進行試驗。
又，因將溫度感測器13配置於第1通電端子11，故可謀求省空間化，實現裝置之小型化，且可以簡潔之構成謀求設備成本之降低。
又，將多數個電子零件10以短週期處理之情形時，藉由使第1通電端子11及第2通電端子12之至少一者動作，即可使第1通電端子11及第2通電端子12確實抵接於電子零件10，而設為將溫度感測器13配設 於電子零件10之外部電極附近之狀態，例如，較將熱電耦等之溫度感測器貼附於電子零件之外部電極之情形，可提高作業效率。
如上所述，根據該實施形態1之電子零件之試驗裝置，因可提高整體溫度反饋之應答性，故於對具有負電阻溫度特性，因自身發熱易熱失控之電子零件進行試驗之情形時，可防止試驗中之熱失控，更精確地進行試驗，而特別有意義。
[實施形態2]
圖2係顯示本發明之其他實施形態(實施形態2)之電子零件之試驗裝置之要件構成之圖。
在該實施形態2之電子零件之試驗裝置A中，構成為如圖2所示，第1通電端子11個別地抵接於並置之複數個電子零件(積層陶瓷電容器)10之第1外部電極1之各者，且，溫度感測器13配設於個別地抵接於複數個電子零件10之複數個第1通電端子11中之一個，且一個第2通電端子12抵接於複數個電子零件10之第2外部電極2。
又，於複數個第1通電端子11中之左右兩側之第1通電端子11之附近，配設有用於抑制來自電子零件10之放熱之輔助加熱器22。
另，在該實施形態2中，如圖2所示，雖僅於複數個第1通電端子11中之一個配設有溫度感測器13，但亦可於特定之複數個第1通電端子11配設溫度感測器13，又，亦可於所有第1通電端子11分別配設溫度感測器13。
另，於將溫度感測器13設置於特定之複數個第1通電端子11之情形時，溫度控制必須根據計算求得該等之平均值或代表值，基於該計算結果控制加熱器21之ON(開)/OFF(關)。其他可採用與上述實施形態1之情形相同之構成。
另，求代表值之情形包含將複數個感測器之測定值依序排列，選擇中央附近之感測器之情形，或預先決定感測器之優先順位，省略 後述之異常值感測器之情形。
另，在顯示本發明之實施形態2之試驗裝置A之圖2中，與圖1標註有同一符號之部份表示相同或相當之部份。
若欲降低第2通電端子12之熱電阻，則必須增大第2通電端子12，但對複數個電子零件10使一個較大之第2通電端子12接觸之情形時，可實現較大之放熱效果。即，藉由使第2通電端子11不單個分離而成為一體，可較大地採取可實現以每單位體積構成之第2通電端子12之體積，而可實現較大之放熱效果。
且，其結果，可有效降低第2通電端子12之熱電阻，且可實現裝置之小型化。
又，藉由使第2通電端子12之熱電阻下降，可抑制由電子零件10之自身發熱引起之溫度上升，且溫度反饋之應答性提高。再者，因裝置構成簡略化，故可謀求設備成本之降低。
[實施形態3]
圖3係顯示本發明之進而其他實施形態(實施形態3)之電子零件之試驗裝置A之主要部分構成之圖。
在該實施形態3之電子零件之試驗裝置A中，構成為如圖3所示，使個別之第1通電端子11分別抵接於並置之複數個電子零件(積層陶瓷電容器)10之第1外部電極1，且，將溫度感測器13配設於個別地抵接於複數個電子零件10之第1通電端子11中之一個，且使一個第2通電端子12抵接於複數個電子零件10之第2外部電極2。
另，在該實施形態3之電子零件之試驗裝置A中，採用不包含實施形態1及2之電子零件之試驗裝置A中所設置之輔助加熱器之構成。
另，如圖3所示，雖僅於複數個第1通電端子11中之一個配設溫度感測器13，但亦可將溫度感測器13配設於複數個第1通電端子11，又，亦可分別於全部之第1通電端子11配設溫度感測器13。
於將溫度感測器13設置於特定之複數個第1通電端子11之情形時，溫度控制必須藉由計算求得該等之平均值或代表值，基於該計算結果控制加熱器之ON(開)/OFF(關)。
且，在該實施形態3之電子零件之試驗裝置A中，於第2通電端子12之下方配設風扇30作為送風機構，對第2通電端子12吹送空氣，藉此可提高第2通電端子12之冷卻能力。另，上述風扇(送風機構)30可根據需要切換ON(開)/OFF(關)，又，亦可始終設為ON(開)，連續對第2通電端子12吹送空氣。
如該實施形態3之電子零件之試驗裝置A所示，藉由風扇30，對第2通電端子12吹送空氣提高冷卻能力之情形時，可降低第2通電端子12之熱電阻，抑制由自身發熱引起之電子零件10之溫度上升。
再者，因第2通電端子12之熱電阻降低，而電子零件10自身發熱之情形時，可迅速冷卻電子零件10，故，可提高反饋之應答性，從而不易產生熱失控。
另，在該實施形態3中，藉由送風機構之風扇30，對第2通電端子12直接吹送空氣，藉此可提高第2通電端子12之冷卻能力，但亦可構成為不對第2通電端子12直接吹送空氣，以使第2通電端子12之附近之空氣循環之態樣使用風扇，藉由氣流(空氣之流動)降低熱電阻。
又，在實施形態3中，雖使用風扇作為送風機構，但送風機構並非限於風扇，亦可使用如自噴嘴噴出氣體之類型之送風機構。
如上所述，在該實施形態3之電子零件之試驗裝置A中，雖不具備輔助加熱器，但即使於感測器與工作物之間有略微之溫度差，只要於第2通電端子12有足夠之加熱/冷卻功能，即可抑制由自身發熱引起之電子零件10之溫度上升，並將電子零件10之溫度保持於特定之試驗溫度。
另，該實施形態3之構成之電子零件之試驗裝置A之情形，亦可 採用包含輔助加熱器之構成。
[實施形態4]
圖4係顯示本發明之進而其他實施形態(實施形態4)之電子零件之試驗裝置之構成概要之概念圖。
實施形態4之電子零件之試驗裝置A構成為如圖4所示，於複數個電子零件(例如，積層陶瓷電容器)之各者配置溫度感測器，且藉由一個加熱器(具體而言，為包含加熱器之一個第2通電端子)加熱複數個電子零件，可加熱至特定之試驗溫度，且構成為藉由溫度感測器檢測複數個電子零件各者之溫度。
且，構成為就檢測出之溫度，進行平均或代表值擷取之計算，於加熱器反饋平均值或擷取之代表值，以使電子零件之溫度保持在特定溫度之方式控制加熱器，且於複數個溫度感測器之任一者檢測出溫度之異常之情形時，將檢測出溫度之異常之電子零件自計算對象除去。
即，在該實施形態4中，以一個熱源(即，一個第2通電端子)對複數個電子零件進行溫度控制，且自以溫度感測器測定電子零件之溫度之結果，經由進行例如PID控制等所代表之任意之溫度控制計算之溫度調節機構，向加熱器(一個第1通電端子包含之加熱器)傳送(反饋)控制信號。
且，在反饋控制信號進行控制時，由於例如(a)發生短路之電子零件、(b)異常發熱之電子零件、(c)溫度感測器與電子零件之接觸不良等，將檢測出可明顯推測為異常之溫度之電子零件等自反饋之對象除去，將藉由溫度感測器對剩餘之電子零件檢測之溫度使用於平均或代表值擷取計算。
藉由如該實施形態4般構成，在各電子零件中，於檢測出例如自身發熱所引起之異常溫度之情形時，藉由將該溫度作為異常值檢測， 可大體消除對剩餘之大多數電子零件之影響，從而可進行正確之溫度控制。
另，作為異常之檢測方法，亦可並非以溫度之異常進行檢測，而是於測定例如電流或電阻等之電氣特性之情形時，基於此種電氣特性之異常進行上述異常之檢測。
另，在實施形態4中，雖就構成為於複數個電子零件(例如，積層陶瓷電容器)之各者配置溫度感測器，且將複數個電子零件藉由一個加熱器(具體而言，為具備加熱器之一個第2通電端子)進行加熱，而可加熱至特定之試驗溫度之情形進行說明，但亦可構成為將複數個電子零件分成特定之複數個組群，且將各組群之複數個電子零件之溫度，與例如實施形態2及3之情形相同，以一個溫度感測器進行檢測。
另，在上述各實施形態中，雖以電子零件係積層陶瓷電容器之情形為例進行說明，但不限於積層陶瓷電容器，進行負特性熱敏電阻、二極體、電晶體等之半導體元件、陶瓷電容器以外之電容器之一部份等、其他電子零件之試驗之情形時亦可應用本發明。
又，在上述實施形態中，雖以溫度感測器係熱電耦之情形為例進行說明，但亦可將例如利用金屬之電氣電阻與溫度大致成比例地變化之測溫電阻體等作為溫度感測器使用。
本發明係進而在其他點上亦不限於上述實施形態，關於第1通電端子及第2通電端子之構成、控制加熱器之控制機構之構成等，可在發明之範圍內增加各種應用、變化。
1‧‧‧第1外部電極
2‧‧‧第2外部電極
10‧‧‧電子零件
11‧‧‧第1通電端子
12‧‧‧第2通電端子
13‧‧‧溫度感測器
14‧‧‧電壓源
15‧‧‧電流檢測部
20‧‧‧控制機構
20a‧‧‧溫度調節器
20b‧‧‧開關器
21‧‧‧加熱器
22‧‧‧輔助加熱器
22a‧‧‧輔助加熱器本體部
A‧‧‧電子零件之試驗裝置

Claims (7)

  1. 一種電子零件之試驗裝置，其特徵在於：其係將包含第1外部電極與第2外部電極且發生自身發熱之電子零件保持在高於常溫之特定之試驗溫度，並施加電壓進行試驗者，且包含：第1通電端子，其抵接於上述電子零件具備之上述第1外部電極；溫度感測器，其配設於上述第1通電端子，用於測定上述電子零件之溫度；第2通電端子，其係抵接於上述電子零件具備之上述第2外部電極者，其包含將上述電子零件加熱至上述試驗溫度之加熱器，且具有放出較由上述電子零件之自身發熱所產生之熱量更大之熱量之能力；控制機構，其將由上述溫度感測器檢測出之上述電子零件之溫度反饋於上述加熱器，以使上述電子零件之溫度保持在上述特定溫度之方式控制上述加熱器。
  2. 如請求項1之電子零件之試驗裝置，其中於上述第1通電端子之附近，配設有輔助加熱器，其用於抑制熱量經由上述第1通電端子自上述電子零件逃散。
  3. 如請求項1之電子零件之試驗裝置，其中構成為將個別之上述第1通電端子分別抵接於並置之複數個上述電子零件之上述第1外部電極，且將上述溫度感測器配設於個別地抵接於上述複數個電子零件之上述第1通電端子中之至少一個，且使一個上述第2通電端子抵接於複數個上述電子零件之上述第2外部電極。
  4. 如請求項2之電子零件之試驗裝置，其中構成為將個別之上述第 1通電端子分別抵接於並置之複數個上述電子零件之上述第1外部電極，且將上述溫度感測器配設於個別地抵接於上述複數個電子零件之上述第1通電端子中之至少一個，且使一個上述第2通電端子抵接於複數個上述電子零件之上述第2外部電極。
  5. 如請求項3之電子零件之試驗裝置，其中構成為使個別之上述第1通電端子分別抵接於複數個上述電子零件之上述第1外部電極，並使一個上述第2通電端子抵接於上述第2外部電極而將複數個上述電子零件加熱至特定之試驗溫度；且以複數個上述溫度感測器檢測複數個上述電子零件之各者之溫度，或將複數個上述電子零件分成特定之組群之情形之各電子零件組群各者之溫度；就由複數個上述溫度感測器檢測出之溫度，進行平均或代表值擷取之計算，將上述平均值或擷取之上述代表值反饋於上述加熱器，以使上述電子零件或上述電子零件組群各者之溫度保持在上述特定溫度之方式控制上述加熱器，且於上述溫度感測器之任一者檢測出之溫度係異常之情形時，將檢測出該溫度之上述電子零件或上述電子零件組群自上述計算之對象除去。
  6. 如請求項4之電子零件之試驗裝置，其中構成為使個別之上述第1通電端子分別抵接於複數個上述電子零件之上述第1外部電極，並使一個上述第2通電端子抵接於上述第2外部電極而將複數個上述電子零件加熱至特定之試驗溫度；且以複數個上述溫度感測器檢測複數個上述電子零件之各者之溫度，或將複數個上述電子零件分成特定之組群之情形之各電子零件組群各者之溫度；就由複數個上述溫度感測器檢測出之溫度，進行平均或代表值擷取之計算，將上述平均值或擷取之上述代表值反饋於上述 加熱器，以使上述電子零件或上述電子零件組群各者之溫度保持在上述特定溫度之方式控制上述加熱器，且於上述溫度感測器之任一者檢測之溫度係異常之情形時，將檢測出該溫度之上述電子零件或上述電子零件組群自上述計算之對象除外。
  7. 如請求項1至6中任一項之電子零件之試驗裝置，其中包含藉由氣流冷卻上述第2通電端子之冷卻機構。
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