JP6401320B2 - 少なくとも1つの対象を温度調節する装置及び少なくとも2つのセンサからなるセンサ装置の機能能力を検査する方法 - Google Patents
少なくとも1つの対象を温度調節する装置及び少なくとも2つのセンサからなるセンサ装置の機能能力を検査する方法 Download PDFInfo
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Description
センサ装置の少なくとも1つのセンサを介して、熱電気素子の領域内に形成されている実際温度を検出し、
プロセッサユニットの構成要素として形成されている、センサ装置の少なくとも1つの他のセンサを介して、熱電気素子と結合されているプロセッサユニットの領域内に形成された実際温度を検出し、
少なくとも1つのセンサ及び少なくとも1つの他のセンサを介して検出された実際温度を比較し、
比較を用いてセンサ装置の機能能力についての説明を行う。
[1]
少なくとも1つの対象(6)を温度調節する装置(2)であって、
それぞれの対象(6)へ熱エネルギ及び/又は冷熱エネルギを放出するための熱電気素子(4)、
制御するために熱電気素子(4)に結合されている、プロセッサユニット(12)、及び
センサ装置(20)、
を有し、前記センサ装置が
a)熱電気素子(4)の領域内に形成されている実際温度を検出するための少なくとも1つのセンサ(8)、及び
b)プロセッサユニット(12)の領域内に形成されている実際温度を検出するために、プロセッサユニット(12)の構成要素として形成されている少なくとも1つの他のセンサ(14)、
を有しており、
プロセッサユニット(12)が、センサ装置(20)と接続されており、検出された実際温度を比較するように形成されており、かつ前記比較を考慮してセンサ装置(20)の機能能力についての説明を導き出すことができる、
少なくとも1つの対象を温度調節する装置。
[2]
プロセッサユニット(12)が、熱電気素子(4)をゼーベック電圧について検査することができ、かつプロセッサユニット(12)は、ゼーベック電圧が存在する場合に実際温度の比較を阻止し、ゼーベック電圧が存在しない場合には比較を許すように、形成されている、上記[1]に記載の装置。
[3]
プロセッサユニット(12)上に、プロセッサユニット(12)の駆動開始時あるいはその直後に比較を行わせる指示が格納されている、上記[1]又は[2]に記載の装置。
[4]
熱電気素子(4)が、ペルティエ素子(4')として形成されている、上記[1]から[3]の1つ又は複数に記載の装置。
[5]
ペルティエ素子(4')の幅広側面(10)上に、ペルティエ素子(4')を冷却するための少なくとも1つの手段(28)が添接している、上記[4]に記載の装置。
[6]
熱電気素子(4)、プロセッサユニット(12)及びセンサ装置(20)が、共通のハウジング(18)内に収容されている、上記[1]から[5]の1つ又は複数に記載の装置。
[7]
少なくとも1つのアキュムレータ(6")を温度調節するための、上記[1]から[6]の1つ又は複数に記載の装置(2)の使用。
[8]
熱電気素子(4)が、ドリンクホルダ(24)へ熱エネルギ及び/又は冷熱エネルギを放出するように形成されている、上記[1]から[6]の1つ又は複数に記載の装置(2)の使用。
[9]
少なくとも2つのセンサ(8、14)からなるセンサ装置(20)の機能能力を検査する方法であって、方法が以下のステップを有している:
センサ装置(20)の少なくとも1つのセンサ(8)を介して、熱電気素子(4)の領域内に形成されている実際温度を検出し、
センサ装置の少なくとも1つの他のセンサ(14)を介して、熱電気素子(4)と結合されたプロセッサユニット(12)の領域内に形成されている実際温度を検出し、前記他のセンサ(14)がプロセッサユニット(12)の構成要素として形成されており、
少なくとも1つのセンサ(8、8')及び少なくとも1つの他のセンサ(14)を介して検出された実際温度を比較し、
前記比較を用いてセンサ装置(20)の機能能力に関する説明を行う、
方法。
[10]
熱電気素子(4)の領域内に形成されている実際温度が少なくとも1つのセンサ(8)を介して、熱電気素子(4)の駆動開始前、開始時、あるいはその直後に検出される、上記[9]に記載の方法。
[11]
実際温度が少なくとも1つの他のセンサ(14)を介して、プロセッサユニット(12)の駆動開始時あるいはその直後に検出される、上記[9]又は[10]に記載の方法。
[12]
熱電気素子(4)のゼーベック電圧が検査されて、ゼーベック電圧が形成されていない場合には、検出された実際温度の比較が実施され、あるいはゼーベック電圧が形成されている場合には、比較が阻止される、上記[9]から[11]の1つ又は複数に記載の方法。
4、4’ 熱電気素子、ペルティエ素子
6、6’、6” 対象、ドリンク容器、アキュムレータ
8、8’ センサ、ネガティブ温度係数センサ
10、10’、10” 幅広側面、利用側、排熱側
12 プロセッサユニット
14、14’ 他のセンサ、他のネガティブ温度係数センサ
16 結合
18 ハウジング
20 センサユニット
24 温度調節可能なドリンクホルダ
26 収容ユニット
28、28’、28” 冷却する手段、冷却ボディ、冷却剤循環
101 ステップ1
102 ステップ2
103 ステップ3
104 ステップ4
105a、105b ステップ5
106 ステップ6
107 ステップ7
108a、108b ステップ8
109 ステップ9
Claims (11)
- 少なくとも1つの対象(6)を温度調節する装置(2)であって、
それぞれの前記対象(6)へ熱エネルギ及び/又は冷熱エネルギを放出するための熱電気素子(4)と、
前記熱電気素子(4)を制御するために前記熱電気素子(4)に結合されている、プロセッサユニット(12)と、
前記プロセッサユニット(12)と接続されているセンサ装置(20)とを備え、
前記センサ装置(20)が
(a)前記熱電気素子(4)の領域内に形成されている実際温度を検出するための少なくとも1つのセンサ(8)、及び
(b)前記プロセッサユニット(12)の領域内に形成されている実際温度を検出するために、前記プロセッサユニット(12)の構成要素として形成されている少なくとも1つの他のセンサ(14)、
を有しており、
前記熱電気素子(4)、前記プロセッサユニット(12)及び前記センサ装置(20)が、共通のハウジング(18)内に収容されており、
前記プロセッサユニット(12)が、前記少なくとも1つのセンサ(8)によって検出された前記熱電気素子(4)の領域内に形成されている前記実際温度と前記少なくとも1つの他のセンサ(14)によって検出された前記プロセッサユニット(12)の領域内に形成されている前記実際温度とを比較するように形成されており、かつ、
前記比較を考慮して前記センサ装置(20)の機能能力についての説明を導き出すことができる、
少なくとも1つの対象(6)を温度調節する装置(2)。 - 前記プロセッサユニット(12)が、前記熱電気素子(4)をゼーベック電圧について検査することができ、かつ前記プロセッサユニット(12)が、前記ゼーベック電圧が存在する場合には前記実際温度の比較を阻止し、前記ゼーベック電圧が存在しない場合には前記比較を許すように、形成されている、請求項1に記載の装置。
- 前記プロセッサユニット(12)上に、前記プロセッサユニット(12)の駆動開始時あるいはその直後に比較を行わせる指示が格納されている、請求項1又は2に記載の装置。
- 前記熱電気素子(4)が、ペルティエ素子(4')として形成されている、請求項1ないし3のいずれか1項に記載の装置。
- 前記ペルティエ素子(4')の幅広側面(10)上に、前記ペルティエ素子(4')を冷却するための少なくとも1つの手段(28)が添接されている、請求項4に記載の装置。
- 少なくとも1つのアキュムレータ(6")を温度調節するための、請求項1ないし5のいずれか1項に記載の装置(2)の使用。
- 前記熱電気素子(4)が、ドリンクホルダ(24)へ熱エネルギ及び/又は冷熱エネルギを放出するように形成されている、請求項1ないし5のいずれか1項に記載の装置(2)の使用。
- 少なくとも2つのセンサ(8、14)からなるセンサ装置(20)の機能能力を検査する方法であって、
前記センサ装置(20)の前記少なくとも2つのセンサ(8、14)のうちの少なくとも1つのセンサ(8)を介して、熱電気素子(4)の領域内に形成されている実際温度を検出するステップと、
前記センサ装置(20)の少なくとも2つのセンサ(8、14)のうちの少なくとも1つの他のセンサ(14)を介して、前記熱電気素子(4)と結合されたプロセッサユニット(12)の領域内に形成されている実際温度を検出するステップと、
前記少なくとも1つのセンサ(8、8')を介して検出された前記熱電気素子(4)の領域内に形成されている前記実際温度と前記少なくとも1つの他のセンサ(14)を介して検出された前記プロセッサユニット(12)の領域内に形成されている前記実際温度とを比較するステップと、
前記比較を用いて前記センサ装置(20)の機能能力に関する説明を行うステップと、
を含み、
前記他のセンサ(14)が前記プロセッサユニット(12)の構成要素として形成されており、かつ、
前記熱電気素子(4)、前記プロセッサユニット(12)及び前記センサ装置(20)が、共通のハウジング(18)内に収容されている、
前記センサ装置(20)の機能能力を検査する方法。 - 前記熱電気素子(4)の領域内に形成されている前記実際温度が前記少なくとも1つのセンサ(8)を介して、前記熱電気素子(4)の駆動開始前、開始時、あるいはその直後に検出される、請求項8に記載の方法。
- 前記実際温度が前記少なくとも1つの他のセンサ(14)を介して、前記プロセッサユニット(12)の駆動開始時あるいはその直後に検出される、請求項8又は9に記載の方法。
- 前記熱電気素子(4)のゼーベック電圧が検査されて、前記ゼーベック電圧が形成されていない場合には、検出された前記実際温度の比較が実施され、あるいは前記ゼーベック電圧が形成されている場合には、前記比較が阻止される、請求項8ないし10のいずれか1項に記載の方法。
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