JP2017151992A - 少なくとも1つの対象を温度調節する装置及び少なくとも2つのセンサからなるセンサ装置の機能能力を検査する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
センサ装置の少なくとも1つのセンサを介して、熱電気素子の領域内に形成されている実際温度を検出し、
プロセッサユニットの構成要素として形成されている、センサ装置の少なくとも1つの他のセンサを介して、熱電気素子と結合されているプロセッサユニットの領域内に形成された実際温度を検出し、
少なくとも1つのセンサ及び少なくとも1つの他のセンサを介して検出された実際温度を比較し、
比較を用いてセンサ装置の機能能力についての説明を行う。
[1]
少なくとも1つの対象(6)を温度調節する装置(2)であって、
それぞれの対象(6)へ熱エネルギ及び/又は冷熱エネルギを放出するための熱電気素子(4)、
制御するために熱電気素子(4)に結合されている、プロセッサユニット(12)、及び
センサ装置(20)、
を有し、前記センサ装置が
a)熱電気素子(4)の領域内に形成されている実際温度を検出するための少なくとも1つのセンサ(8)、及び
b)プロセッサユニット(12)の領域内に形成されている実際温度を検出するために、プロセッサユニット(12)の構成要素として形成されている少なくとも1つの他のセンサ(14)、
を有しており、
プロセッサユニット(12)が、センサ装置(20)と接続されており、検出された実際温度を比較するように形成されており、かつ前記比較を考慮してセンサ装置(20)の機能能力についての説明を導き出すことができる、
少なくとも1つの対象を温度調節する装置。
[2]
プロセッサユニット(12)が、熱電気素子(4)をゼーベック電圧について検査することができ、かつプロセッサユニット(12)は、ゼーベック電圧が存在する場合に実際温度の比較を阻止し、ゼーベック電圧が存在しない場合には比較を許すように、形成されている、上記[1]に記載の装置。
[3]
プロセッサユニット(12)上に、プロセッサユニット(12)の駆動開始時あるいはその直後に比較を行わせる指示が格納されている、上記[1]又は[2]に記載の装置。
[4]
熱電気素子(4)が、ペルティエ素子(4')として形成されている、上記[1]から[3]の1つ又は複数に記載の装置。
[5]
ペルティエ素子(4')の幅広側面(10)上に、ペルティエ素子(4')を冷却するための少なくとも1つの手段(28)が添接している、上記[4]に記載の装置。
[6]
熱電気素子(4)、プロセッサユニット(12)及びセンサ装置(20)が、共通のハウジング(18)内に収容されている、上記[1]から[5]の1つ又は複数に記載の装置。
[7]
少なくとも1つのアキュムレータ(6")を温度調節するための、上記[1]から[6]の1つ又は複数に記載の装置(2)の使用。
[8]
熱電気素子(4)が、ドリンクホルダ(24)へ熱エネルギ及び/又は冷熱エネルギを放出するように形成されている、上記[1]から[6]の1つ又は複数に記載の装置(2)の使用。
[9]
少なくとも2つのセンサ(8、14)からなるセンサ装置(20)の機能能力を検査する方法であって、方法が以下のステップを有している:
センサ装置(20)の少なくとも1つのセンサ(8)を介して、熱電気素子(4)の領域内に形成されている実際温度を検出し、
センサ装置の少なくとも1つの他のセンサ(14)を介して、熱電気素子(4)と結合されたプロセッサユニット(12)の領域内に形成されている実際温度を検出し、前記他のセンサ(14)がプロセッサユニット(12)の構成要素として形成されており、
少なくとも1つのセンサ(8、8')及び少なくとも1つの他のセンサ(14)を介して検出された実際温度を比較し、
前記比較を用いてセンサ装置(20)の機能能力に関する説明を行う、
方法。
[10]
熱電気素子(4)の領域内に形成されている実際温度が少なくとも1つのセンサ(8)を介して、熱電気素子(4)の駆動開始前、開始時、あるいはその直後に検出される、上記[9]に記載の方法。
[11]
実際温度が少なくとも1つの他のセンサ(14)を介して、プロセッサユニット(12)の駆動開始時あるいはその直後に検出される、上記[9]又は[10]に記載の方法。
[12]
熱電気素子(4)のゼーベック電圧が検査されて、ゼーベック電圧が形成されていない場合には、検出された実際温度の比較が実施され、あるいはゼーベック電圧が形成されている場合には、比較が阻止される、上記[9]から[11]の1つ又は複数に記載の方法。
4、4’ 熱電気素子、ペルティエ素子
6、6’、6” 対象、ドリンク容器、アキュムレータ
8、8’ センサ、ネガティブ温度係数センサ
10、10’、10” 幅広側面、利用側、排熱側
12 プロセッサユニット
14、14’ 他のセンサ、他のネガティブ温度係数センサ
16 結合
18 ハウジング
20 センサユニット
24 温度調節可能なドリンクホルダ
26 収容ユニット
28、28’、28” 冷却する手段、冷却ボディ、冷却剤循環
101 ステップ1
102 ステップ2
103 ステップ3
104 ステップ4
105a、105b ステップ5
106 ステップ6
107 ステップ7
108a、108b ステップ8
109 ステップ9
Claims (12)
- 少なくとも1つの対象(6)を温度調節する装置(2)であって、
それぞれの対象(6)へ熱エネルギ及び/又は冷熱エネルギを放出するための熱電気素子(4)、
制御するために熱電気素子(4)に結合されている、プロセッサユニット(12)、及び
センサ装置(20)、
を有し、前記センサ装置が
a)熱電気素子(4)の領域内に形成されている実際温度を検出するための少なくとも1つのセンサ(8)、及び
b)プロセッサユニット(12)の領域内に形成されている実際温度を検出するために、プロセッサユニット(12)の構成要素として形成されている少なくとも1つの他のセンサ(14)、
を有しており、
プロセッサユニット(12)が、センサ装置(20)と接続されており、検出された実際温度を比較するように形成されており、かつ前記比較を考慮してセンサ装置(20)の機能能力についての説明を導き出すことができる、
少なくとも1つの対象を温度調節する装置。 - プロセッサユニット(12)が、熱電気素子(4)をゼーベック電圧について検査することができ、かつプロセッサユニット(12)は、ゼーベック電圧が存在する場合に実際温度の比較を阻止し、ゼーベック電圧が存在しない場合には比較を許すように、形成されている、請求項1に記載の装置。
- プロセッサユニット(12)上に、プロセッサユニット(12)の駆動開始時あるいはその直後に比較を行わせる指示が格納されている、請求項1又は2に記載の装置。
- 熱電気素子(4)が、ペルティエ素子(4')として形成されている、請求項1から3の1項又は複数項に記載の装置。
- ペルティエ素子(4')の幅広側面(10)上に、ペルティエ素子(4')を冷却するための少なくとも1つの手段(28)が添接している、請求項4に記載の装置。
- 熱電気素子(4)、プロセッサユニット(12)及びセンサ装置(20)が、共通のハウジング(18)内に収容されている、請求項1から5のいずれか1項に記載の装置。
- 少なくとも1つのアキュムレータ(6")を温度調節するための、請求項1から6のいずれか1項に記載の装置(2)の使用。
- 熱電気素子(4)が、ドリンクホルダ(24)へ熱エネルギ及び/又は冷熱エネルギを放出するように形成されている、請求項1から6のいずれか1項に記載の装置(2)の使用。
- 少なくとも2つのセンサ(8、14)からなるセンサ装置(20)の機能能力を検査する方法であって、方法が以下のステップを有している:
センサ装置(20)の少なくとも1つのセンサ(8)を介して、熱電気素子(4)の領域内に形成されている実際温度を検出し、
センサ装置の少なくとも1つの他のセンサ(14)を介して、熱電気素子(4)と結合されたプロセッサユニット(12)の領域内に形成されている実際温度を検出し、前記他のセンサ(14)がプロセッサユニット(12)の構成要素として形成されており、
少なくとも1つのセンサ(8、8')及び少なくとも1つの他のセンサ(14)を介して検出された実際温度を比較し、
前記比較を用いてセンサ装置(20)の機能能力に関する説明を行う、
方法。 - 熱電気素子(4)の領域内に形成されている実際温度が少なくとも1つのセンサ(8)を介して、熱電気素子(4)の駆動開始前、開始時、あるいはその直後に検出される、請求項9に記載の方法。
- 実際温度が少なくとも1つの他のセンサ(14)を介して、プロセッサユニット(12)の駆動開始時あるいはその直後に検出される、請求項9又は10に記載の方法。
- 熱電気素子(4)のゼーベック電圧が検査されて、ゼーベック電圧が形成されていない場合には、検出された実際温度の比較が実施され、あるいはゼーベック電圧が形成されている場合には、比較が阻止される、請求項9から11のいずれか1項に記載の方法。
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---|---|---|---|---|
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5854712U (ja) * | 1981-10-09 | 1983-04-14 | 三菱電機株式会社 | 赤外線装置 |
US5237142A (en) * | 1990-02-01 | 1993-08-17 | Whirlpool International B.V. | Method and device for determining the weight of a food contained in a microwave oven |
US20050138935A1 (en) * | 2003-12-26 | 2005-06-30 | Samsung Electronics Co., Ltd | Temperature controller for a semiconductor-fabricating tool |
DE102007019093A1 (de) * | 2007-04-23 | 2008-11-06 | Siemens Ag | Vorrichtung mit Temperatursensor und elektronischem Bauelement, insbesondere Raumtemperaturregler |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56150888A (en) | 1980-04-23 | 1981-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor laser device |
DE4017475A1 (de) * | 1990-05-31 | 1991-12-05 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Anordnung mit einem elektrischen akkumulator |
JPH0580861A (ja) | 1991-09-19 | 1993-04-02 | Nec Yamagata Ltd | 温度制御回路 |
CN2152805Y (zh) | 1993-03-27 | 1994-01-12 | 杭州解放电子仪器厂 | 可调式恒温箱 |
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JP3795401B2 (ja) | 2002-01-11 | 2006-07-12 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 温度制御装置及び温度制御方法並びにインクジェット式記録装置 |
KR100497157B1 (ko) | 2002-06-08 | 2005-06-23 | 삼성전자주식회사 | 화장품 저장고 및 그 제어방법 |
US20040140304A1 (en) | 2003-01-22 | 2004-07-22 | Leyendecker Kurt Philip | Baby bottle chiller/warmer and method of use |
DE102004035014A1 (de) * | 2004-07-20 | 2006-02-16 | Joachim Krieger | Anordnung von Sensorelementen zum zuverlässigen Messen einer Temperatur |
CN101283243B (zh) | 2005-08-03 | 2012-07-11 | 开利公司 | 用于检测制冷系统中的传感器故障的系统及方法 |
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JP2011138232A (ja) | 2009-12-25 | 2011-07-14 | Toshiba Tec Corp | 電子機器およびファン制御方法 |
FR2986905B1 (fr) * | 2012-02-09 | 2014-02-28 | Snecma | Procede de refroidissement de composants electroniques dans un turboreacteur d'aeronef |
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DE102014005574A1 (de) * | 2014-04-16 | 2014-11-06 | Daimler Ag | Getränkehalter für ein Fahrzeug mit wenigstens einem Temperierungselement |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5854712U (ja) * | 1981-10-09 | 1983-04-14 | 三菱電機株式会社 | 赤外線装置 |
US5237142A (en) * | 1990-02-01 | 1993-08-17 | Whirlpool International B.V. | Method and device for determining the weight of a food contained in a microwave oven |
US20050138935A1 (en) * | 2003-12-26 | 2005-06-30 | Samsung Electronics Co., Ltd | Temperature controller for a semiconductor-fabricating tool |
DE102007019093A1 (de) * | 2007-04-23 | 2008-11-06 | Siemens Ag | Vorrichtung mit Temperatursensor und elektronischem Bauelement, insbesondere Raumtemperaturregler |
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