JP7333498B2 - プローバの冷却システム - Google Patents
プローバの冷却システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP7333498B2 JP7333498B2 JP2022022035A JP2022022035A JP7333498B2 JP 7333498 B2 JP7333498 B2 JP 7333498B2 JP 2022022035 A JP2022022035 A JP 2022022035A JP 2022022035 A JP2022022035 A JP 2022022035A JP 7333498 B2 JP7333498 B2 JP 7333498B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flow path
- wafer chuck
- temperature
- heater
- refrigerator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
)を含む各演算処理回路、及びROM(Read Only Memory)又はRAM(Random Access Memory)等のメモリによって構成されており、メモリに記憶されたプログラムがCPUによって実行されることにより、チャックヒータ制御系42の各部の機能が実現される。図2に示すように、チャックヒータ制御系42は、温度設定部44と、ヒータ制御部46と、メモリ部52として機能する。
各演算処理回路、及びROM(Read Only Memory)又はRAM(Random Access Memory)等のメモリによって構成されており、メモリに記憶されたプログラムがCPUによって実行されることにより、三方弁制御部56と、メモリ部58として機能する。
Claims (1)
- ウェーハを保持し且つチャックヒータを有するウェーハチャックと、
冷媒を冷却する冷凍機と、
前記冷凍機と前記ウェーハチャックとを接続する冷媒供給側管路と、
前記ウェーハチャックと前記冷凍機とを接続する冷媒回収側管路と、
前記冷媒供給側管路と前記冷媒回収側管路との間で熱交換を行う熱交換器と、
を有し、
前記ウェーハチャックによって45℃以上に加熱された前記冷媒を前記熱交換器によって前記冷凍機に戻る前に45℃以下に低下させる、
プローバの冷却システム。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022022035A JP7333498B2 (ja) | 2018-03-22 | 2022-02-16 | プローバの冷却システム |
JP2023124230A JP2023143954A (ja) | 2018-03-22 | 2023-07-31 | プローバの冷却システム |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018054829A JP7032644B2 (ja) | 2018-03-22 | 2018-03-22 | プローバの冷却システム |
JP2022022035A JP7333498B2 (ja) | 2018-03-22 | 2022-02-16 | プローバの冷却システム |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018054829A Division JP7032644B2 (ja) | 2018-03-22 | 2018-03-22 | プローバの冷却システム |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023124230A Division JP2023143954A (ja) | 2018-03-22 | 2023-07-31 | プローバの冷却システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022059036A JP2022059036A (ja) | 2022-04-12 |
JP7333498B2 true JP7333498B2 (ja) | 2023-08-25 |
Family
ID=87654347
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022022035A Active JP7333498B2 (ja) | 2018-03-22 | 2022-02-16 | プローバの冷却システム |
JP2023124230A Pending JP2023143954A (ja) | 2018-03-22 | 2023-07-31 | プローバの冷却システム |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023124230A Pending JP2023143954A (ja) | 2018-03-22 | 2023-07-31 | プローバの冷却システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7333498B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007180412A (ja) | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローバ |
JP2008267640A (ja) | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 冷却装置および半導体検査装置 |
JP2012199341A (ja) | 2011-03-19 | 2012-10-18 | Tokyo Electron Ltd | 冷却装置の運転方法及び検査装置 |
JP2013205955A (ja) | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 温度制御システム及び温度制御方法 |
WO2017208393A1 (ja) | 2016-06-01 | 2017-12-07 | 株式会社アドテックス | 半導体検査装置用の冷却装置 |
-
2022
- 2022-02-16 JP JP2022022035A patent/JP7333498B2/ja active Active
-
2023
- 2023-07-31 JP JP2023124230A patent/JP2023143954A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007180412A (ja) | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローバ |
JP2008267640A (ja) | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 冷却装置および半導体検査装置 |
JP2012199341A (ja) | 2011-03-19 | 2012-10-18 | Tokyo Electron Ltd | 冷却装置の運転方法及び検査装置 |
JP2013205955A (ja) | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 温度制御システム及び温度制御方法 |
WO2017208393A1 (ja) | 2016-06-01 | 2017-12-07 | 株式会社アドテックス | 半導体検査装置用の冷却装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023143954A (ja) | 2023-10-06 |
JP2022059036A (ja) | 2022-04-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9885747B2 (en) | Substrate inspection apparatus and substrate temperature control method | |
US9983259B2 (en) | Dual loop type temperature control module and electronic device testing apparatus provided with the same | |
KR101185536B1 (ko) | 온도가 조절될 수 있는 척 장치를 이용한 반도체 웨이퍼테스트 장치 및 방법 | |
US6802368B2 (en) | Temperature control system for a workpiece chuck | |
KR100858153B1 (ko) | 프로버 및 탐침 접촉 방법 | |
US8395400B2 (en) | Testing device and testing method of semiconductor devices | |
US10627441B2 (en) | Apparatus for testing semiconductor package | |
JP7032644B2 (ja) | プローバの冷却システム | |
KR20210010511A (ko) | 검사 장치 및 온도 제어 방법 | |
KR101015600B1 (ko) | 프로브 스테이션용 스테이지 유닛 및 이를 포함하는 웨이퍼검사 장치 | |
JP7333498B2 (ja) | プローバの冷却システム | |
JP2008103528A (ja) | 半導体装置の検査方法およびプローブカード | |
JP7398037B2 (ja) | 冷却システム | |
KR20180028759A (ko) | 테스트 핸들러 | |
JP2019169548A (ja) | プローバの冷却システム | |
KR20100093890A (ko) | 반도체 디바이스 테스트 장치 | |
JP4999775B2 (ja) | プローバ | |
US20080246499A1 (en) | System and method for the electrical contacting of semiconductor devices | |
JP2008170179A (ja) | オートハンドラ | |
JP2007134545A (ja) | プローバ | |
JP2007129090A (ja) | ウエハテストシステム、プローバ、ウエハテスト方法及びプローブカード | |
KR20180012592A (ko) | 반도체 소자 테스트 장치의 온도를 조절하는 장치 및 그 방법 | |
JP4936705B2 (ja) | プローバ | |
JP5004686B2 (ja) | プローバおよびプローバのウエハチャック温度制御方法 | |
JP2007180412A (ja) | プローバ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220216 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230215 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230217 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230407 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230712 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230725 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7333498 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |