TWI644342B - 熱處理裝置及熱處理方法 - Google Patents

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Abstract

將載置有基板的上部板藉由熱處理部冷卻或加熱。熱處理部的溫度藉由溫度調整部予以調整。檢測上部板之溫度。根據所檢測的溫度，算出為了將上部板的溫度維持於設定值而應給予溫度調整部的控制值並作為控制演算值。當控制演算值降低至未滿第2臨限值的情形，進行將控制演算值給予溫度調整部的第1控制。當控制演算值上升至第1臨限值以上的情形，進行將較控制演算值更高的控制設定值給予溫度調整部的第2控制。

Description

熱處理裝置及熱處理方法
本發明係有關於一種用以熱處理基板的熱處理裝置及熱處理方法。
為了對半導體基板、液晶顯示裝置用基板、電漿顯示器用基板、光碟用基板、磁碟用基板、光磁碟用基板或光遮罩用基板等各種基板進行熱處理，而採用熱處理裝置。
於專利文獻1所記載的基板冷卻裝置係具有溫度設定器及冷卻板。冷卻板係包含傳熱板及珀爾帖(Peltier)元件。於傳熱板搬入冷卻處理前的高溫的基板。於溫度設定器設定有基板冷卻目標溫度及傳熱板的初期溫度。傳熱板的初期溫度為基板冷卻目標溫度以下。
直到基板被搬入於傳熱板為止，傳熱板係被控制於設定的初期溫度。當高溫的基板被搬入傳熱板的情形，將進 行由珀爾帖元件所致的最大能力的傳熱板及基板的冷卻。所謂由珀爾帖元件所致的最大能力的冷卻，係指不因應基板用的溫度感測器及傳熱板用的溫度感測器之輸出而增減調節冷卻的程度，而是將珀爾帖元件以其最大能力驅動而進行冷卻。
當基板的溫度達到設定的基板冷卻目標溫度時，基板將從冷卻板遠離直到不會受到傳熱板而來之熱的影響的位置。藉此，對於該基板的冷卻處理結束。之後，等待下次的基板的冷卻處理，將傳熱板的溫度恢復到設定的初期溫度。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開平7-115058號公報。
依據專利文獻1的基板冷卻裝置，可將高溫的基板高速冷卻至基板冷卻目標溫度。然而，冷卻處理之後，必須一一進行將被珀爾帖元件以最大能力冷卻的傳熱板之溫度恢復至初期溫度的控制。因此，控制變得複雜化，且基板冷卻裝置的處理效率降低。
本發明的目的為提供一種熱處理裝置及熱處理方法，可藉由簡單的控制正確且高效率地進行基板的熱處理。
(1)本發明之一實施形態的熱處理裝置係用以對於基板進行熱處理，並具有：板，用以載置基板；熱處理部，以將板冷卻或加熱的方式配置；溫度調整部，用以調整熱處理部的溫度；溫度檢測部，用以檢測板的溫度；控制值算出部，係根據由溫度檢測部所檢測的溫度，算出為了將板的溫度維持於設定值而應給予溫度調整部的控制值並作為控制演算值；以及控制切換部，係進行將由控制值算出部所算出的控制演算值給予溫度調整部的第1控制、以及將較由控制值算出部所算出的控制演算值更高的控制設定值給予溫度調整部的第2控制；控制切換部係於由控制值算出部所算出的控制演算值上升至第1臨限值以上的情形，將第1控制切換為第2控制，於由控制值算出部所算出的控制演算值降低至未滿第2臨限值的情形，將第2控制切換為第1控制。
該熱處理裝置中，載置有基板的板被熱處理部冷卻或加熱。熱處理部的溫度由溫度調整部調整。板的溫度被檢測。依據所檢測的溫度，算出為了將板的溫度維持於設定值而應給予溫度調整部的控制值並作為控制演算值。
當控制演算值未滿第2臨限值的情形中，將為了使板的溫度維持於設定值所算出的控制演算值給予溫度調整部(第1控制)。藉此，板的溫度被維持於設定值。另一方面，當控制演算值上升至第1臨限值以上的情形中，將較控制演算值更高的控制設定值給予溫度調整部(第2控制)。藉此，板的溫度將以短時間復原至設定值。若控制演算值降低至未滿第2臨限值則進行第1控制。第1控制中，由於板的溫度變化緩慢，故不會產生大的過衝及下衝。
依據該構成，藉由第1控制及第2控制的切換，可提升控制的即時回應性及穩定性。結果，可藉由簡單的控制正確且高效率地進行基板的熱處理。
(2)控制設定值亦可為較預先決定的第1臨限值及第2臨限值更高且為對於溫度調整部的最大控制值以下。
依據該構成，當控制演算值上升至第1臨限值以上的情形中，可給予溫度調整部高的控制設定值。藉此，可將板的溫度以更短時間復原至設定值。結果，可以一邊維持控制的穩定性一邊提升即時回應性。
(3)第1臨限值與第2臨限值亦可彼此相等。
該情形下，由於將第1控制切換為第2控制時的控制 演算值與將第2控制切換為第1控制時的控制演算值相等，故可使溫度調整部的控制變得更為單純。
(4)控制值亦可為為了將板的溫度維持於設定值而應供給至熱處理部的電力與溫度調整部可輸出的最大電力間的比率。
該情形下，可將第1臨限值及第2臨限值設定為相對值。因此，可更容易地設定第1臨限值及第2臨限值。
(5)熱處理部亦可含有珀爾帖元件。該情形下，溫度調整部藉由調整對於熱處理部的電力，而可以高回應性且輕易地調整熱處理部的溫度。
(6)本發明的另一實施形態的熱處理方法係用以對基板進行熱處理，並包含有：用以將載置有基板的板藉由熱處理部冷卻或加熱的步驟；用以將熱處理部的溫度藉由溫度調整部予以調整的步驟；用以檢測板之溫度的步驟；根據所檢測的溫度，算出為了使板之溫度維持於設定值而應給予溫度調整部的控制值並作為控制演算值的步驟；以及進行將所算出的控制演算值給予溫度調整部的第1控制與將較所算出的控制演算值更高的控制設定值給予溫度調整部的第2控制之步驟；進行第1控制與第2控制的步驟係於所算出的控制演算值上升至第1臨限值以上的情形將第 1控制切換為第2控制，於所算出的控制演算值降低至未滿第2臨限值的情形則將第2控制切換為第1控制。
依據該熱處理方法，載置有基板的板藉由熱處理部而冷卻或加熱。熱處理部的溫度被溫度調整部調整。板的溫度被檢測。依據所檢測的溫度，算出為了使板的溫度維持於設定值而應給予溫度調整部的控制值並作為控制演算值。
於控制演算值未滿第2臨限值的情形，將為了使板的溫度維持於設定值所算出的控制演算值給予溫度調整部(第1控制)。藉此，板的溫度被維持於設定值。另一方面，於控制演算值上升至第1臨限值以上的情形中，將較控制演算值更高的控制設定值給予溫度調整部(第2控制)。藉此，板的溫度可以短時間復原至設定值。若控制演算值降低至未滿第2臨限值，則進行第1控制。第1控制中，由於板的溫度變化緩慢，故不會產生大的過衝及下衝。
依據該方法，藉由切換第1控制及第2控制，可提升控制的即時回應性及穩定性。結果，可藉由簡單的控制正確且高效率地進行基板的熱處理。
依據本發明，可藉由簡單的控制正確且高效率地進行 基板的熱處理。
10‧‧‧控制裝置
11‧‧‧記憶部
12‧‧‧升降控制部
13‧‧‧溫度算出部
14‧‧‧演算處理部
15‧‧‧輸出控制部
20‧‧‧板部
21‧‧‧上部板
21h‧‧‧開口部
22‧‧‧下部板
22h‧‧‧開口部
23‧‧‧熱處理部
23a‧‧‧溫度調節元件
30‧‧‧溫度調整部
40‧‧‧升降裝置
41‧‧‧升降銷
42‧‧‧銷驅動部
50‧‧‧溫度檢測部
100‧‧‧熱處理裝置
W‧‧‧基板
圖1係表示本發明之一實施形態的熱處理裝置之構成的示意性的側視圖。
圖2為圖1的熱處理裝置的示意性的俯視圖。
圖3為表示比較例1的上部板之溫度控制的線圖。
圖4為表示比較例2的上部板之溫度控制的線圖。
圖5為表示本發明之實施形態的上部板之溫度控制處理的流程圖。
圖6為表示實施例的上部板之溫度控制的線圖。
(1)熱處理裝置之構成
以下，使用圖式說明本發明的實施形態的熱處理裝置及熱處理方法。又，於以下的說明中，所謂基板係指半導體基板、液晶顯示裝置用基板、電漿顯示器用基板、光碟用基板、磁碟用基板、光磁碟用基板或光遮罩用基板等。
圖1為表示本發明之一實施形態的熱處理裝置之構成的示意性的側視圖。圖2係圖1的熱處理裝置100之示意性的俯視圖。如圖1所示，熱處理裝置100係包含：控制裝置10、板部20、溫度調整部30、升降裝置40及溫度檢測部50。
控制裝置10係包含：記憶部11、升降控制部12、溫度算出部13、演算處理部14及輸出控制部15。升降控制部12、溫度算出部13、演算處理部14及輸出控制部15係藉由CPU(Central Processing Unit；中央運算處理單元)而實現。
板部20係包含：上部板21、下部板22及熱處理部23。上部板21係例如具有圓板形狀的傳熱板。於上部板21載置有進行熱處理的基板W。於上部板21形成有在厚度方向貫通的複數個(本例中為3個)開口部21h。
下部板22係例如具有圓板形狀的散熱板。於下部板22形成有於厚度方向貫通且分別對應於上部板21之複數個開口部21h的複數個開口部22h。下部板22係以其中心與上部板21的中心大致一致的狀態配置於上部板21的下方。於該情形中，上部板21的複數個開口部21h與下部板22的複數個開口部22h係分別於上下方向重疊。
於本實施形態中，熱處理部23係包含複數個(圖2之例中為9個)溫度調節元件23a。熱處理部23係配置於上部板21與下部板22之間。於該狀態下，上部板21與下部板22係藉由未圖示的螺絲等之固定構件而被固定。藉此，熱處理部23係被上部板21及下部板22所夾持。
本例中，各溫度調節元件23a係具有冷卻面及加熱面的珀爾帖元件。各溫度調節元件23a係以冷卻面接觸上部板21且加熱面接觸下部板22的方式配置。於該情形中，板部20係作為以上部板21冷卻處理基板W的降溫板而作用。從各溫度調節元件23a的加熱面產生的熱係以不會影響基板W之冷卻處理的方式由下部板22放出。
各溫度調節元件23a係連接於溫度調整部30。圖1及圖2中，僅圖示有1個溫度調節元件23a與溫度調整部30間的連接，省略其他的複數個溫度調節元件23a與溫度調整部30間的連接之圖示。溫度調整部30係例如為電力供給部，根據由控制裝置10的輸出控制部15所進行的控制將電力作為輸出供給至溫度調節元件23a。藉此，降低上部板21的溫度，使載置於上部板21的基板W被冷卻至預定溫度。
如圖1所示，升降裝置40係包含：分別對應於複數個開口部21h、22h的複數個升降銷(pin)41及銷驅動部42。複數個升降銷41係從下部板22的下方分別插入複數個開口部22h及上部板21的複數個開口部21h。
銷驅動部42係例如為致動器(actuator)，本例中為氣缸(air cylinder)。銷驅動部42係根據由控制裝置10之升降控 制部12所進行的控制，使複數個升降銷41在上升位置與下降位置之間移動。在此，上升位置係複數個升降銷41的前端通過複數個開口部21h、22h且較上部板21的上表面更於上方突出的位置。下降位置係複數個升降銷41的前端較上部板21的上表面更下方的位置。
溫度檢測部50係具有對應於測定對象之溫度而變化的特性值的溫度檢測元件。溫度檢測元件可為熱電偶，亦可為測溫電阻體，或亦可為其他元件。溫度檢測部50係埋設於上部板21的大致中央部。又，當溫度檢測部50為熱電偶時，特性值為電位差(熱電動勢)，當溫度檢測部50為測溫電阻體時，特性值為電阻。溫度檢測部50將根據與上部板21之溫度對應的特性值而得的檢測值給予控制裝置10的溫度算出部13。
於控制裝置10的記憶部11記憶有關於上部板21之設定溫度及後述的溫度控制的種種資訊。另外，於記憶部11記憶有表示升降銷41之升降的時序的資訊。
升降控制部12係根據記憶於記憶部11之表示時序的資訊，以對於板部20搬入基板W時或從板部20搬出基板W時複數個升降銷41會移動至上升位置的方式控制銷驅動部42。於該情形中，藉由複數個升降銷41而將基板W移動至上部板21的上方。於該狀態下，係在複數個升降銷 41與未圖示的基板搬送裝置之間進行基板W的授受。
另外，升降控制部12係根據記憶於記憶部11之表示時序的資訊，以在基板W的熱處理時複數個升降銷41將移動至下降位置的方式控制銷驅動部42。藉此，基板W被載置於上部板21。
溫度算出部13係根據從溫度檢測部50給予的檢測值算出上部板21的溫度。演算處理部14係根據溫度算出部13所算出的溫度，算出為了將上部板21維持於設定溫度時溫度調整部30應供給於熱處理部23的輸出(電力)。本例中，設定溫度為23℃。輸出控制部15係根據藉由記憶於記憶部11的關於輸出控制的資訊及由演算處理部14算出的結果，控制溫度調整部30供給於熱處理部23的輸出。
(2)上部板的溫度控制
本例中，首先，上部板21的溫度被控制於設定溫度(本例中為23℃)。接著，將被未圖示的加熱處理裝置加熱至高溫的基板W載置於上部板21。因此，上部板21的溫度從設定溫度急速地上升。即使在該種情形下，仍會以使上部板21的溫度回到設定溫度的方式進行溫度調整部30的控制。於該控制中，從溫度調整部30對於熱處理部23的輸出率被調整。在此，輸出率係為了將上部板21維持於設定溫度應供給至熱處理部23的輸出、與溫度調整部30可 供給的最大輸出間的比。
於上述控制中，期望提升即時回應性及穩定性，亦即期望盡可能地以短時間且超調量(過衝及下衝)小的方式將上部板21的溫度復原為設定溫度。通常，於進行該種控制的情形中，係採用反饋控制。
圖3及圖4係分別表示比較例1、2的上部板21之溫度控制的線圖。圖3及圖4的横軸表示經過時間，縱軸表示上部板21的溫度及溫度調整部30的輸出率。另外，圖3及圖4中，以實線表示上部板21的溫度變化，以虛線表示溫度調整部30的輸出率。比較例1、2中，作為反饋控制而進行PID(Proportional-Integral-Derivative；比例微分積分)控制。比較例2的PID控制的增益係較比較例1的PID控制的增益大。
比較例1中，如圖3所示，在初期時間點，基板W係載置於上部板21。藉此，如實線所示，上部板21的溫度從設定溫度上升。該情形下，如虛線所示，為了抑制上部板21的溫度變化而使輸出率上升。藉此，如實線所示，上部板21的溫度降低，在設定溫度附近收斂。另外，如虛線所示，輸出率係因應上部板21的溫度變化而降低，於一定值收斂。
比較例2中，如圖4所示，在初期時間點，基板W載置於上部板21。藉此，如實線所示，上部板21的溫度從設定溫度上升。該情形下，如虛線所示，為了抑制上部板21的溫度變化而使輸出率上升。於本例中，輸出率係暫時地達到100%。藉此，如實線所示，上部板21的溫度係以較短的時間降低，一邊重複因過衝及下衝所致的振動一邊於設定溫度附近收斂。另外，如虛線所示，輸出率係因應上部板21的溫度變化而降低，一邊重複振動一邊收斂於一定值。
於比較例1中，雖幾乎不發生上部板21的溫度的過衝，但相對地，自基板W放置於上部板21起至上部板21的溫度回到設定溫度為止需要較長的時間(本例中為13.4秒)。另一方面，比較例2中，自基板W放置於上部板21起以較短的時間(本例中為11.5秒)即使上部板21的溫度回到設定溫度，但相對地，上部板21的溫度產生大的過衝及下衝。
如上所述，從比較例1、2的比較中，可知一般的反饋控制中由於即時回應性與穩定性間係為取捨的關係，僅靠調整增益的方式難以兼顧即時回應性及穩定性的提升。在此，於本實施形態中，控制裝置10係為了兼顧即時回應性及穩定性的提升而進行以下的控制。
圖5為表示本發明的實施形態的上部板21之溫度控制處理的流程圖。實施例中，預先設定的溫度調整部30之輸出率的臨限值記憶於記憶部11。臨限值係根據上部板21的設定溫度、基板W的尺寸及溫度調整部30的最大輸出等而決定。本例中，臨限值為70%。以下，一邊參照圖1、圖2及圖5一邊說明由控制裝置10進行的溫度控制處理。
首先，溫度算出部13係算出上部板21的溫度(步驟S1)。然後，演算處理部14係使用反饋控制算出將上部板21的溫度維持於設定值所需的輸出率(步驟S2)。接著，輸出控制部15係判定所算出的輸出率是否未滿臨限值(步驟S3)。
步驟S3中，當所算出的輸出率未滿臨限值時，輸出控制部15係以所算出的輸出率供給輸出至熱處理部23(步驟S4)。該情形下，係進行將上部板21的溫度維持於設定值的反饋控制。之後，控制裝置10係回到步驟S1的處理。
另一方面，步驟S3中，當所算出的輸出率為臨限值以上時，輸出控制部15係以100%的輸出率對熱處理部23供給輸出(步驟S5)。該情形下，於熱處理部23進行供給溫度調整部30之最大輸出的前饋(feedforward)控制。之後，控制裝置10係回到步驟S1的處理。
於步驟S4、S5的處理之後，重複步驟S1至S5的處理。依據該控制，當算出的輸出率未滿臨限值時係進行反饋控制，當輸出率為臨限值以上時則進行前饋控制。
圖6係表示實施例的上部板21的溫度控制的線圖。圖6的横軸表示經過時間，縱軸表示上部板21的溫度及溫度調整部30的輸出率。另外，圖6中，將上部板21的溫度變化以實線表示，將所算出的輸出率以虛線表示，將用於實際控制的輸出率(以下，稱為實際輸出率)以一點鍊線表示。
如圖6所示，於初期時間點，基板W載置於上部板21。由此，如實線所示，上部板21的溫度從設定溫度上升。在此，為了抑制上部板21的溫度變化而進行反饋控制。該情形下，如虛線所示，所算出的溫度調整部30之輸出率上升。同樣地，如一點鍊線所示，實際輸出率也上升。又，實施例的反饋控制為PID控制，實施例的PID控制之增益等於比較例1的PID控制的增益。
在此，若所算出的輸出率成為臨限值(本例中為70%)以上，則溫度控制將從反饋控制切換成前饋控制，實際輸出率將成為100%。該情形下，可以較一般的反饋控制更高的輸出進行上部板21的冷卻處理。藉此，如實線所示，上部板21的溫度係急速降低。
之後，如一點鍊線所示，實際輸出率係因應上部板21的溫度變化而降低。當所算出的輸出率成為未滿臨限值，則溫度控制從前饋控制切換為反饋控制，使實際輸出率與算出的輸出率一致。該情形下，藉由一般的反饋控制，如實線所示，上部板21的溫度係收斂於設定溫度附近。另外，如一點鍊線所示，實際輸出率及所算出的輸出率係因應上部板21的溫度變化而收斂於一定值。
實施例中，幾乎沒有產生上部板21的溫度之過衝及下衝，自基板W放置於上部板21起以較短的時間(本例中為11.5秒)使上部板21的溫度回到設定溫度。如上所述，依據上述控制，相較於一般的反饋控制可使即時回應性及穩定性提升。
(3)功效
本實施形態的熱處理裝置100中，當輸出率未滿臨限值的情形中，係進行將為了使上部板21的溫度維持於設定溫度所算出的輸出率給予溫度調整部30的反饋控制。藉此，上部板21的溫度係維持於設定溫度。
另一方面，當輸出率上升至臨限值以上的情形中，係進行將100%的輸出率給予溫度調整部30的前饋控制。藉此，將上部板21的溫度以短時間復原至設定溫度。當輸出 率降低至未滿臨限值時則進行反饋控制。於反饋控制中，由於上部板21的溫度變化緩慢，故不會產生大的過衝及下衝。
依據上述構成，藉由反饋控制及前饋控制的切換，可提升控制的即時回應性及穩定性。結果，可藉由簡單的控制正確且高效率地進行基板W的熱處理。
(4)其他實施形態
(a)上述實施形態中，雖板部20為將基板W冷卻處理的降溫板，但本發明不限於此。板部20亦可為將基板W加熱處理的加熱板。該情形下，熱處理部23的各溫度調節元件23a係以加熱面接觸上部板21且冷卻面接觸下部板22的方式配置。或者，溫度調節元件23a亦可不使用珀爾帖元件而使用加熱器。
或者，溫度調節元件23a亦可為使純水等的熱媒體循環的配管。該情形下，溫度調整部30為於配管供給熱媒體的熱媒體供給部。
(b)上述實施形態中，雖以當所算出的輸出率為臨限值以上的情形下將溫度調整部30的最大輸出供給至熱處理部23的方式為較佳，但本發明不限於此。於所算出的輸出率為臨限值以上的情形，亦可將較該臨限值充分大的輸出 供給至熱處理部23。該情形下，作為關於上部板21之溫度控制的資訊，將所算出的輸出率為臨限值以上時供給至熱處理部23的輸出預先記憶於記憶部11。
(c)上述實施形態中，雖以從反饋控制切換為前饋控制時的臨限值與從前饋控制切換為反饋控制時的臨限值相等較佳，但本發明不限於此。亦可使從反饋控制切換為前饋控制時的臨限值與從前饋控制切換為反饋控制時的臨限值不同。於該情形下，作為關於上部板21之溫度控制的資訊，預先於記憶部11記憶有2個臨限值。
(d)上述實施形態中，雖以算出屬於相對值的輸出率作為應給予溫度調整部30的控制值的方式較佳，但本發明不限於此。亦可算出屬於絕對值的輸出量作為應給予溫度調整部30的控制值。
(5)請求項之各構成要件與實施形態的各要件間的對應關係
以下，雖針對請求項的各構成要件與實施形態的各要件間的對應之例進行說明，但本發明不限於下述例示。
上述實施形態中，基板W為基板之例，熱處理裝置100為熱處理裝置之例，上部板21為板之例，熱處理部23為熱處理部之例，溫度調整部30為溫度調整部之例。溫度檢 測部50為溫度檢測部之例，演算處理部14為控制值算出部之例，輸出控制部15為控制切換部之例，溫度調節元件23a1為珀爾帖元件之例。
作為請求項之各構成要件，亦可使用具有記載於請求項之構成或機能的其他各種要件。
【產業上的可利用性】
本發明可有效地利用於各種基板的熱處理。

Claims (6)

  1. 一種熱處理裝置，係用以對基板進行熱處理，並具有：板，用以載置基板；熱處理部，以將前述板冷卻或加熱的方式配置；溫度調整部，用以根據控制值調整前述熱處理部的溫度；溫度檢測部，用以檢測前述板的溫度；控制值算出部，係根據由前述溫度檢測部所檢測的溫度，算出為了將前述板的溫度維持於設定值而應給予前述溫度調整部的前述控制值並作為控制演算值；以及控制切換部，係進行將由前述控制值算出部所算出的控制演算值作為前述控制值給予前述溫度調整部的第1控制、以及將較由前述控制值算出部所算出的控制演算值更高的控制設定值作為前述控制值給予前述溫度調整部的第2控制；前述控制切換部係於由前述控制值算出部所算出的控制演算值上升至第1臨限值以上的情形，將前述第1控制切換為第2控制，於由前述控制值算出部所算出的控制演算值降低至未滿第2臨限值的情形，在前述板的溫度到達前述設定值之前將前述第2控制切換為前述第1控制。
  2. 如請求項1所記載之熱處理裝置，其中前述控制設定值為較預先決定的前述第1臨限值及前述第2臨限值更高且為對於前述溫度調整部的最大控制值以下。
  3. 如請求項1或2所記載之熱處理裝置，其中前述第1臨限值與前述第2臨限值係彼此相等。
  4. 如請求項1或2所記載之熱處理裝置，其中前述控制值係為了將前述板之溫度維持於設定值而應供給於前述熱處理部的電力與前述溫度調整部可輸出的最大電力間的比率。
  5. 如請求項1或2所記載之熱處理裝置，其中前述熱處理部係含有珀爾帖元件。
  6. 一種熱處理方法，係用以對基板進行熱處理，並包含有：用以將載置有基板的板藉由熱處理部冷卻或加熱的步驟；用以根據控制值將前述熱處理部的溫度藉由溫度調整部予以調整的步驟；用以檢測前述板之溫度的步驟；根據所檢測的溫度，算出為了使前述板之溫度維持於設定值而應給予前述溫度調整部的前述控制值並作為控制演算值的步驟；以及進行將所算出的控制演算值作為前述控制值給予前述溫度調整部的第1控制與將較所算出的控制演算值更高的控制設定值作為前述控制值給予前述溫度調整部的第2控制之步驟；進行前述第1控制與前述第2控制的步驟係於所算出的控制演算值上升至第1臨限值以上的情形將第1控制切換為第2控制，於所算出的控制演算值降低至未滿第2臨限值的情形則在前述板的溫度到達前述設定值之前，將前述第2控制切換為前述第1控制。
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