JP4739132B2 - 熱処理装置及び熱処理方法 - Google Patents
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Description
図1(A)及び(B)を参照して、この例の熱処理装置の構成につき説明する。
図4を参照して、この例の熱処理装置の構成につき説明する。
20:第1定盤(ホットプレート)
20a、60a:第1主表面
20b、60b:第2主表面
22:第1加熱手段
24、34:温度センサ
26、66:基板保持機構(スペーサ)
30:第2定盤
30a:第1主面
30b:第2主面
32:第2加熱手段
40:定盤昇降機構
41:ボールねじ
42:昇降棒
43:プーリー
43a:第1プーリー
43b:第2プーリー
44:断熱部材
44a:第1断熱部材
44b:第2断熱部材
45:プーリーベルト
46:直動機器(リニアガイド)
47:駆動手段(駆動モータ)
48:結合部材(リンクアーム)
50:基板(ウエハ)
50a:表面
50b:裏面
60:還流定盤
62:加熱手段
64:温度センサ
68:還流チャンバ
69:配管
70:攪拌手段
70a:第1攪拌手段
70b:第2攪拌手段
80:還流手段
90:還流媒体
102:第1チャンバ
102a、102aa、102ab:第1吸排気口
102b、102ba、102bb、102bc:第2吸排気口
104:第2チャンバ
104aa、104ab:吸排気口
Claims (5)
- 基板を保持する第1主表面及び当該第1主表面に対向する第2主表面を有しており、前記基板を加熱する第1加熱手段を有する第1定盤と、
前記第1定盤の前記第2主表面に対向する第1主面を有する第2定盤と、
前記第1定盤の前記第2主表面と前記第2定盤の前記第1主面とを接触又は離間自在に昇降させる定盤昇降機構と、
前記第1定盤の前記第1主表面を気密の空間内に囲む容器であって、複数の吸排気口を備えていて、前記第1定盤に固定された第1チャンバと、
前記第1定盤の前記第2主表面及び前記第2定盤全体を気密の空間内に囲む容器であって、複数の吸排気口を備えていて、前記第1定盤に固定された第2チャンバと
を具えていることを特徴とする熱処理装置。 - 前記第2定盤は、前記第1定盤に接触時に前記第1定盤を加熱する第2加熱手段をさらに具えていることを特徴とする請求項1に記載の熱処理装置。
- 前記定盤昇降機構は、前記第2定盤を昇降させる昇降機構であることを特徴とする請求項1又は2に記載の熱処理装置。
- 基板を保持する第1主表面及び当該第1主表面に対向する第2主表面を有しており、前記基板を加熱する第1加熱手段を有する第1定盤、前記第1定盤の前記第2主表面に対向する第1主面を有しており、前記第1定盤を加熱する第2加熱手段を有している第2定盤、前記第1定盤の前記第2主表面と前記第2定盤の前記第1主面とを接触又は離間自在に、前記第2定盤を昇降させる昇降機構と、前記第1定盤の前記第1主表面を気密の空間内に囲む容器であって、複数の吸排気口を備えていて、前記第1定盤に固定された第1チャンバと、前記第1定盤の前記第2主表面及び前記第2定盤全体を気密の空間内に囲む容器であって、複数の吸排気口を備えていて、前記第1定盤に固定された第2チャンバとを具えている熱処理装置を準備する工程と、
前記第1定盤の前記第2主表面と前記第2定盤の前記第1主面とを接触させた状態で、前記第1加熱手段及び前記第2加熱手段を動作させて、前記第1定盤を加熱して第1の温度に維持する工程と、
前記第1定盤の前記第1主表面に基板を保持して前記第1の温度で加熱処理を行う工程と
を含むことを特徴とする熱処理方法。 - 前記第1の温度で加熱処理を行った後、前記第1定盤及び前記第2定盤を当該第1の温度よりも低い温度に降温して第2の温度に維持する場合には、
前記第1加熱手段及び前記第2加熱手段の動作を停止する工程と、
前記第1定盤の前記第2主表面と前記第2定盤の前記第1主面とを離間させた状態で降温させた後、前記第1加熱手段及び前記第2加熱手段を動作させて前記第1定盤を前記第2の温度に維持する工程と
をさらに含むことを特徴とする請求項4に記載の熱処理方法。
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- 2006-07-04 JP JP2006184179A patent/JP4739132B2/ja not_active Expired - Fee Related
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