JP2007250313A - 半導体、フラットディスプレイパネル製造検査用ヒータユニット及びそれを備えた装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ヒータユニット10の載置台11と背面プレート12の間に高熱伝導シート14を挿入することにより、熱移動を載置台11の処理面11aと平行方向に広げ、優れた均熱性を確保する。また、載置台11の厚みを薄くしてヒータユニット10の熱容量を低減し、冷却ブロック3をヒータユニット10の背面プレート12に当接又は分離させて、昇温速度及び降温速度の高速化を図る。
【選択図】 図4
Description
100重量部のAlN粉末(平均粒径0.6μm、比表面積3.4m2/g)と0.6重量部のステアリン酸イットリウム粉末を混合し、更にバインダーとして10重量部のポリビニルブチラールと、溶剤として5重量部のジブチルフタレートを混合して、スプレードライにより顆粒を作製した。この顆粒をプレス成形し、700℃の窒素雰囲気下で脱脂した後、窒素雰囲気中において1850℃で焼結して、AlN焼結体を得た。このAlN焼結体を加工して、載置台と背面プレートを作製した。
本発明の試料7〜12として、厚み1.0mmのグラファイトシート(平面方向の熱伝導率320W/mK)からなる高熱伝導シートを用い、AlN(平面方向の熱伝導率170W/mK)の載置台の厚みを変化させた以外は、上記実施例1の試料2と同じヒータユニットを準備した。これらの試料7〜12のヒータユニットについて、上記実施例1と同様に均熱レンジ及び昇降温速度を評価し、その結果を下記表2に示した。
本発明の試料13〜22として、AlN(平面方向の熱伝導率170W/mK)の載置台の厚みを5mmに固定して、高熱伝導シートにグラファイトシート又はAlシートを用い、且つ高熱伝導シートの厚みを0.05〜4.0mmの範囲内で変化させた以外は、上記実施例1の試料2と同じヒータユニットを準備した。これらの試料13〜22のヒータユニットについて、上記実施例1と同様に均熱レンジ及び昇降温速度を評価し、その結果を下記表3に示した。
本発明の試料23〜26として、載置台の厚みを5mmとし、且つ材質を純Al、Al−SiC、Si−SiC、Al−Cのいずれかにした以外は、上記実施例1の試料2と同じヒータユニットを準備した。これらの試料23〜26のヒータユニットについて、上記実施例1と同様に均熱レンジ及び昇降温速度を評価し、その結果を下記表4に示した。いずれの試料も、良好な均熱性と昇降温速度を得ることができた。
本発明の試料27〜29として、載置台の厚みを5mmとし且つ材料をAl2O3(平面方向の熱伝導率20W/mK)とし、高熱伝導シートとして平面方向の熱伝導率が高いグラファイト、アルミニウム、銅のいずれかを用いた以外は、上記実施例1の試料2と同じヒータユニットを準備した。これらの試料27〜29のヒータユニットについて、上記実施例1と同様に均熱レンジ及び昇降温速度を評価し、その結果を下記表5に示した。いずれの試料も、良好な均熱性と昇降温速度を得ることができた。
試験装置として、上記実施例1と同様に図4に示すように容器4にヒータユニット10と冷却モジュール3を設置したが、そのヒータユニット10として図3(b)の構成のヒータユニットを用いた。即ち、AlNの載置台(直径330mm、厚み5mm)と、SUS箔をエッチングして作製した発熱体と、絶縁シートと、グラファイトからなる高熱伝導シートと、AlNの背面プレート(直径330mm、厚み2mm)とを、この順序に重ね合わせ、ネジ止めにより結合してヒータユニットとした。
11 載置台
12 背面プレート
13 発熱体
14 高熱伝導シート
15 絶縁シート
16 測温温度計
Claims (13)
- 被加熱物を処理面に搭載して加熱処理するための載置台と、載置台の処理面と反対側に配置した背面プレートと、載置台と背面プレートの間に配置され、載置台を加熱するための発熱体とを備えたヒータユニットにおいて、該載置台と発熱体の間に、平面方向の熱伝導率が前記載置台よりも高く且つ可撓性を有する高熱伝導シートを配置したことを特徴とするヒータユニット。
- 被加熱物を処理面に搭載して加熱処理するための載置台と、載置台の処理面と反対側に配置した背面プレートと、載置台と背面プレートの間に配置され、載置台を加熱するための発熱体とを備えたヒータユニットにおいて、該発熱体と背面プレートの間に、平面方向の熱伝導率が前記載置台よりも高く且つ可撓性を有する高熱伝導シートを配置したことを特徴とするヒータユニット。
- 前記高熱伝導シートの平面方向の熱伝導率が200W/mK以上であることを特徴とする、請求項1又は2に記載のヒータユニット。
- 前記載置台の厚みが2〜10mmであることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載のヒータユニット。
- 前記高熱伝導シートの厚みが0.1〜3mmであることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載のヒータユニット。
- 前記高熱伝導シートの主成分が、グラファイト、アルミニウム、あるいは銅のいずれかであることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載のヒータユニット。
- 前記載置台の主成分が、窒化アルミニウム、炭化珪素、酸化アルミニウム、窒化珪素、銅、アルミニウム、ニッケル、シリコン、ステンレスからなる群から選ばれた少なくとも1種であることを特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載のヒータユニット。
- 前記背面プレートの厚みが載置台の厚みよりも薄いことを特徴とする、請求項1〜7のいずれかに記載のヒータユニット。
- 前記背面プレートの主成分が、窒化アルミニウム、炭化珪素、酸化アルミニウム、窒化珪素、銅、アルミニウム、ニッケル、シリコンからなる群から選ばれた少なくとも1種であることを特徴とする、請求項1〜8のいずれかに記載のヒータユニット。
- 前記載置台と前記背面プレートの間に、少なくとも1層の絶縁シートが配置されていることを特徴とする、請求項1〜9のいずれかに記載のヒータユニット。
- 前記載置台の処理面と反対側に、背面プレートと当接又は分離する可動式の冷却モジュールを備えることを特徴とする、請求項1〜10のいずれかに記載のヒータユニット。
- 請求項1〜11のいずれかに記載のヒータユニットを搭載したことを特徴とする半導体製造検査装置。
- 請求項1〜11のいずれかに記載のヒータユニットを搭載したことを特徴とするフラットディスプレイパネルの製造検査装置。
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