WO2022123846A1 - 温調ユニット - Google Patents

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WO2022123846A1
WO2022123846A1 PCT/JP2021/033520 JP2021033520W WO2022123846A1 WO 2022123846 A1 WO2022123846 A1 WO 2022123846A1 JP 2021033520 W JP2021033520 W JP 2021033520W WO 2022123846 A1 WO2022123846 A1 WO 2022123846A1
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heat transfer
temperature control
control unit
unit
heating
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修平 幡野
英輝 森内
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株式会社巴川製紙所
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    • H05B3/74Non-metallic plates, e.g. vitroceramic, ceramic or glassceramic hobs, also including power or control circuits

Definitions

  • the present invention relates to a temperature control unit.
  • thermocontrol units for heating the heat transfer body have been known.
  • a temperature control unit that heat-treats a semiconductor substrate or a flat display panel substrate is used in an inspection process.
  • JP-A-2007-250313A JP2007-250313A
  • JP-A-2007-149727 JP2007-149727A
  • the temperature control unit when the temperature rise rate is changed while the heat transfer body is being heated, the temperature in the plane of the mounting surface of the mounting portion on which the heat transfer body is placed is set. There was a problem that it may not be possible to improve the uniformity of.
  • the present invention has been made in consideration of such a point, and is a temperature control unit capable of improving the in-plane temperature uniformity of the mounting surface of the mounting portion on which the heat transfer body is mounted.
  • the purpose is to provide.
  • the temperature control unit of the present invention includes a substantially flat plate-shaped mounting portion on which the heat transfer body is placed, a heating unit for heating the heat transfer body mounted on the above-mentioned mounting portion, and the above description. It is characterized in that it is provided so as to be in contact with at least one of the standing portion and the heating portion, and is provided with a heat transfer portion in which at least a part thereof is formed from a metal porous structure.
  • the other temperature control unit of the present invention includes a substantially flat plate-shaped mounting portion on which the heat transfer body is placed, a heating unit for heating the heat transfer body mounted on the above-mentioned mounting portion, and the like.
  • the accommodation unit is provided with a heat transfer unit provided so as to be in contact with at least one of the above-mentioned storage unit and the above-mentioned heating unit, and an accommodation unit for accommodating the heat transfer unit between the above-mentioned storage unit.
  • a space through which the fluid flows is formed, and the space formed in the accommodating portion is divided into a plurality of regions by a partition member, and the fluid is allowed to flow in each of the regions. do.
  • the temperature control unit of the present invention it is possible to improve the uniformity of the temperature in the surface of the mounting surface of the mounting portion on which the heat transfer body is mounted.
  • FIG. 3 is a vertical cross-sectional view of the first temperature control unit shown in FIG. 1 taken by arrow AA. It is a block diagram which shows the structure of the heating part of the 1st temperature control unit shown in FIG. It is a vertical sectional view which shows the structure of the 2nd temperature control unit by embodiment of this invention. It is a vertical sectional view which shows the structure of the 3rd temperature control unit by embodiment of this invention. It is a vertical sectional view which shows the structure of the 4th temperature control unit by embodiment of this invention. It is a vertical sectional view which shows the structure of the 5th temperature control unit by embodiment of this invention.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the line BB of the temperature control unit shown in FIG.
  • the temperature control unit according to the present embodiment heats a heat-transferred body such as a semiconductor substrate or a flat display panel substrate.
  • FIGS. 1 to 3 are views showing a first temperature control unit according to the present embodiment.
  • FIG. 1 is a top view showing the configuration of the first temperature control unit
  • FIG. 2 is a vertical cross-sectional view of the first temperature control unit shown in FIG. 1 taken by arrow AA.
  • 3 is a configuration diagram showing a configuration of a heating unit of the first temperature control unit shown in FIG. 2.
  • the first temperature control unit according to the present embodiment is mounted on the substantially flat plate-shaped mounting portion 10 on which the heat transfer body is mounted and the mounting portion 10.
  • a heating unit 20 for heating the heat-transferred body, a heat transfer unit 30 provided in contact with the mounting unit 10 and the heating unit 20, and at least a part thereof formed of a metal porous structure, and a heat transfer unit 30 are placed.
  • a heat transfer unit 30 is accommodated between the unit 10 and the accommodating portion 40, and a flow path through which the fluid flows is formed therein.
  • the mounting portion 10 is made of a material having a substantially flat plate-like heat-conducting property, which is, for example, a substantially circular shape when viewed from above. Specifically, the mounting portion 10 is made of a metal such as aluminum. A heat transfer body, which is a substrate to be heated, such as a semiconductor substrate or a flat display panel substrate, is mounted on the mounting portion 10.
  • the heating unit 20 has a pair of protective members 22 and a heat generating member 24 sandwiched between these protective members 22.
  • Each protective member 22 is composed of a thin-layer insulator such as a polyimide film, a ceramic film, or a resin film. Further, each protective member 22 has thermal conductivity.
  • the heat generating member 24 is made of a metal foil, a metal wire, a metal paper, a metal sheet, or the like. It is preferable to use stainless steel, nichrome, cantal, or the like as the metal constituting the heat generating member 24, and when such a material is used, the amount of heat generated can be increased. Further, it is preferable to use metal paper as the heat generating member 24.
  • the heat generating member 24 is not limited to the one made of metal, and may be made of any material other than metal as long as it can generate heat.
  • the heat transfer unit 30 has a substantially flat plate-shaped base member 32 provided in contact with the heating unit, and a plurality of projecting members 34 protruding downward from the lower surface of the base member 32. As shown in FIG. 2, a recess 36 is formed in the base member 32, and the heating portion 20 is accommodated in the recess 36. Further, the region other than the recess 36 on the upper surface of the base member 32 is in contact with the lower surface of the mounting portion 10. Specifically, for example, the base member 32 of the heat transfer portion 30 is attached to the lower surface of the mounting portion 10 by a bonding layer such as high thermal conductive grease. The base member 32 of the heat transfer portion 30 may be mechanically attached directly to the lower surface of the mounting portion 10 without using the bonding layer.
  • each of the plurality of projecting members 34 has a rod shape and extends downward from the lower surface of the base member 32. More specifically, each projecting member 34 extends in a direction orthogonal to the lower surface of the base member 32, and each projecting member 34 extends in a direction parallel to each other. Each protruding member 34 is arranged, for example, on each intersection of grid lines.
  • the metal porous structure preferably contains a metal fiber structure formed of metal fibers. Further, the metal fiber preferably contains at least one of copper fiber, aluminum fiber, nickel fiber and stainless fiber. More specifically, the specific example of the metal constituting the metal fiber is not particularly limited, but is selected from the group consisting of stainless steel, iron, copper, aluminum, bronze, brass, nickel, chromium and the like, or It may be a noble metal selected from the group consisting of gold, platinum, silver, palladium, rhodium, iridium, ruthenium, osmium and the like. Among these, copper fibers and aluminum fibers are preferable because they have excellent thermal conductivity and have an appropriate balance between rigidity and plastic deformability. Further, a porous ceramic may be used as the heat transfer unit 30.
  • the metal fiber structure is preferably a non-woven fabric in which the fibers are bonded.
  • the non-woven fabric may be composed of only metal fibers, or may have other than metal fibers (for example, heat conductive particles such as alumina particles) in addition to the metal fibers.
  • the binding between the metal fibers refers to a state in which the metal fibers are physically fixed, and the portion where the metal fibers are physically fixed is called a binding portion.
  • the metal fibers may be directly fixed to each other, or a part of the metal fibers may be indirectly fixed to each other via a component other than the metal component.
  • the components other than the metal component include polyolefin resins such as polyethylene resin and polypropylene resin, polyethylene terephthalate (PET) resin, polyvinyl alcohol (PVA) resin, polyvinyl chloride resin, aramid resin, nylon and acrylic resin, and these.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PVA polyvinyl alcohol
  • aramid resin polyvinyl chloride resin
  • nylon and acrylic resin examples of the components other than the metal component
  • An example is a fibrous material made of resin.
  • an organic substance or the like having binding property and supporting property to the metal fiber can be used for the binding portion.
  • the average fiber diameter of the metal fiber can be arbitrarily set as long as the homogeneity of the nonwoven fabric is not impaired, but is preferably a size in the range of 1 ⁇ m to 30 ⁇ m, and more preferably a size in the range of 2 ⁇ m to 20 ⁇ m. That's right.
  • the average fiber diameter of the metal fiber is 1 ⁇ m or more, appropriate rigidity of the metal fiber can be obtained, so that so-called lumps tend to be less likely to occur when the non-woven fabric is made.
  • the average fiber diameter of the metal fiber is 30 ⁇ m or less, appropriate flexibility of the metal fiber can be obtained, so that the fibers tend to cross each other appropriately.
  • the average fiber diameter of the metal fibers is as small as possible within a range that does not hinder the non-woven fabric, because it is easy to improve the homogeneity of the non-woven fabric.
  • the "average fiber diameter" in the present specification is calculated by calculating the cross-sectional area of the metal fiber in an arbitrary vertical cross section with respect to the longitudinal direction of the metal fiber non-woven fabric imaged by a microscope (for example, calculated by known software). , The average value of the area diameter derived by calculating the diameter of the circle having the same area as the cross-sectional area (for example, the average value of 20 fibers).
  • the cross-sectional shape perpendicular to the longitudinal direction of the metal fiber may be circular, elliptical, substantially quadrangular, irregular, or the like, but is preferably circular.
  • the circular cross section does not have to be a perfect circular cross section because it may have a circular cross section shape that tends to cause a curved portion in the stress received in the production of the metal fiber nonwoven fabric.
  • the average fiber length of the metal fiber is preferably in the range of 1 mm to 10 mm, more preferably in the range of 3 mm to 5 mm. It is preferable that the fiber length of the metal fiber is short within a range that does not hinder the non-woven fabric because it is easy to improve the homogeneity of the metal fiber non-woven fabric.
  • the average fiber length is in the range of 1 mm to 10 mm, for example, when a metal fiber non-woven fabric is produced by fabrication, so-called metal fiber lumps are less likely to occur, the degree of dispersion of the metal fibers can be easily controlled, and the metal can be easily controlled. Since the fibers are appropriately entangled with each other, the effect of improving the handling strength of the metal fiber non-woven fabric can be easily exerted.
  • the "average fiber length" in the present specification is a value obtained by measuring 20 fibers with a microscope and averaging the measured values.
  • a metal fiber woven fabric may be used as the heat transfer unit 30 instead of the metal fiber non-woven fabric. Since some metal fiber woven fabrics can be expanded and contracted, when the heat transfer unit 30 composed of such a stretchable metal fiber woven fabric is used, it is attached to the heat transfer unit 30. When the mounting portion 10 and the heating portion 20 expand and contract, the heat transfer portion 30 follows and expands and contracts. This makes it possible to prevent a partial gap from being formed between the mounting portion 10 or the heating portion 20 and the heat transfer portion 30.
  • At least one of the base member 32 and each protruding member 34 constituting the heat transfer portion 30 may be formed of a metal porous structure, more preferably the above-mentioned metal fiber structure. .. Further, it is more desirable that both the base member 32 and each projecting member 34 are formed of a metal porous structure, more preferably the above-mentioned metal fiber structure.
  • the type of metal constituting the metal fiber contained in the base member 32 and the type of metal constituting the metal fiber contained in each projecting member 34 are the same.
  • the base member 32 and each projecting member 34 are made of the same type of metal, it is possible to suppress the occurrence of interfacial corrosion between the base member 32 and each projecting member 34. That is, when the type of metal constituting the metal fiber contained in the base member 32 and the type of metal constituting the metal fiber contained in each projecting member 34 are different, the current is generated by the potential difference between the two metals. It may flow and form holes in the metal.
  • each rod-shaped member to be each protruding member 34 may be erected on the base member 32. Then, each rod-shaped member to be a projecting member 34 is sintered on the base member 32 in an atmosphere of, for example, 75% hydrogen gas and 25% nitrogen gas while maintaining a state of standing in the normal direction, so that each projecting member is projected. It is possible to obtain a heat transfer portion 30 in which a part of the rod-shaped member to be the member 34 is fused to the metal fiber of the base member 32.
  • the accommodating portion 40 accommodates the heat transfer portion 30 and, more specifically, each projecting member 34 between the accommodating portion 40 and the mounting portion 10.
  • a lid made of aluminum is used as the accommodating portion 40.
  • spaces 60 and 62 through which a fluid composed of a refrigerant such as water, air, fluorinert, or a warm medium flows are formed in the accommodating portion 40.
  • a fluid composed of a refrigerant or a warm medium flows through the spaces 60 and 62 formed in such an accommodating portion 40 the heat of this fluid flows through the heat transfer portion 30, the heating portion 20, and the mounting portion 10. It is transmitted to the heat transfer body mounted on the mounting portion 10.
  • the protruding members 34 are present in the spaces 60 and 62 formed in the accommodating portion 40, the efficiency of heat transfer by the heat transfer portion 30 can be improved.
  • the accommodating portion 40 includes a first section member 42, a second section member 44, a third section member 46, and a wall member 48.
  • a first space 60 is formed between the first section member 42 and the second section member 44
  • a second space 62 is formed between the second section member 44 and the third section member 46.
  • These first space 60 and second space 62 are partitioned by a second partition member 44 so that they do not communicate with each other.
  • the first space 60 and the second space 62 are ring-shaped flow paths, respectively, and the start point and the end point of the flow path are partitioned by the wall member 48.
  • the space formed inside the accommodating portion 40 is divided into a plurality of regions (specifically, two spaces 60, 62) having a substantially multiple circular shape by the partition members 42, 44, 46 and the wall member 48.
  • a fluid composed of a refrigerant and a warm medium is sent to the first space 60 by the first introduction pipe 50, and this fluid flows counterclockwise when the ring-shaped first space 60 is viewed from above and is discharged from the first discharge pipe 52. It is supposed to be done.
  • a fluid composed of a refrigerant and a warm medium is sent to the second space 62 by the second introduction pipe 54, and this fluid flows clockwise when the ring-shaped second space 62 is viewed from above and is transmitted from the second discharge pipe 56.
  • each protruding member 34 existing inside the first space 60 near the center of the temperature control unit exists inside the second space 62 near the peripheral edge of the temperature control unit.
  • the number of each protruding member 34 protruding from the base member 32 may be determined so as to be larger than the density of each protruding member 34.
  • the amount of heat transferred from the fluid flowing through the second space 62 to the heat transfer body is the first space. It becomes larger than the amount of heat transferred from the fluid flowing through 60 to the heat transfer body.
  • each projecting member 34 existing inside the first space 60 higher than the density of each projecting member 34 existing inside the second space 62, the heat of the fluid flowing through the spaces 60 and 62 is generated. , It becomes possible to evenly transfer to the heat transfer body mounted on the mounting section 10 via the heat transfer section 30, the heating section 20, and the mounting section 10.
  • the heat transfer body When heating the heat transfer body by the temperature control unit, first, the heat transfer body is placed on the mounting portion 10. Next, the heat transfer body mounted on the mounting section 10 is heated by the heating section 20. At this time, since the mounting portion 10 is made of a heat-transmitting metal such as aluminum, the heat generated by the heating portion 20 is transferred to the heat-transferred body via the mounting portion 10.
  • the heat medium is passed through the spaces 60 and 62 formed in the accommodating unit 40.
  • the warm medium flows counterclockwise when the ring-shaped first space 60 is viewed from above and is discharged from the first discharge pipe 52. Will be done.
  • the warm medium flows clockwise when the ring-shaped second space 62 is viewed from above and is discharged from the second discharge pipe 56.
  • the heat transfer medium flows into the spaces 60 and 62 formed in the accommodating portion 40 in this way, the heat of the heat transfer medium is transferred to the heat transfer body via the heat transfer portion 30, the heating portion 20 and the mounting portion 10. Is transmitted, so that the rate of temperature rise of the heat-transferred body can be increased.
  • the heat transfer portion 30 is formed of a metal porous structure, a sufficient heat transfer effect can be obtained, and thus the responsiveness is improved and the tact time is shortened. be able to.
  • a heat transfer portion 30 having at least a part formed of a metal porous structure is used.
  • the heat transfer portion 30 when the mounting portion 10 and the heating portion 20 expand and contract, the heat transfer portion 30 also expands and contracts accordingly. In this case, since it is possible to prevent a gap from being partially generated between the heat transfer unit 30 and the mounting unit 10 or the heating unit 20, the heat transfer body is placed on the mounting. It is possible to improve the in-plane temperature uniformity of the mounting surface of the portion 10.
  • the refrigerant is passed through the spaces 60 and 62 formed in the accommodating unit 40. Specifically, when the refrigerant is sent to the first space 60 by the first introduction pipe 50, the refrigerant flows counterclockwise when the ring-shaped first space 60 is viewed from above and is discharged from the first discharge pipe 52. .. Further, when the refrigerant is sent to the second space 62 by the second introduction pipe 54, the refrigerant flows clockwise when the ring-shaped second space 62 is viewed from above and is discharged from the second discharge pipe 56.
  • the heat of the refrigerant is transferred to the heat transfer body via the heat transfer portion 30, the heating portion 20 and the mounting portion 10. Therefore, the rate of temperature rise of the heat transferable body can be reduced.
  • the heat transfer portion 30 is formed of a metal porous structure, a sufficient heat transfer effect can be obtained, and thus the responsiveness is improved and the tact time is shortened. be able to.
  • the heat transfer unit 30 As described above, according to the first temperature control unit of the present embodiment, at least a part of the heat transfer unit 30 provided so as to be in contact with at least one of the mounting unit 10 and the heating unit 20 is. It is formed from a metal porous structure. Therefore, when the temperature rise rate when the heat transfer body is heated by the heating unit 20 is changed, at least a part of the heat transfer unit 30 is formed of a metal porous structure, so that sufficient heat transfer is sufficient. The effect can be obtained, and therefore the responsiveness is improved, so that the tact time can be shortened.
  • a heat transfer portion 30 having at least a part formed of a metal porous structure is used. If so, when the mounting unit 10 or the heating unit 20 expands or contracts, the heat transfer unit 30 also expands and contracts accordingly, so that there is a partial gap between the heat transfer unit 30 and the mounting unit 10 or the heating unit 20. Therefore, it is possible to improve the uniformity of the temperature in the plane of the mounting surface of the mounting portion 10 on which the heat transfer body is mounted.
  • the metal porous structure may include a metal fiber structure formed of metal fibers.
  • the heat transfer portion 30 more reliably follows and expands and contracts when the mounting portion 10 and the heating portion 20 expand and contract, so that heat transfer occurs. It is possible to more reliably prevent a gap from being partially generated between the portion 30 and the mounting portion 10 or the heating portion 20, and thus the mounting portion 10 on which the heat transfer body is placed is mounted.
  • the in-plane temperature uniformity of the mounting surface can be further improved.
  • the metal fiber may contain at least one of copper fiber, aluminum fiber, nickel fiber and stainless fiber. In particular, copper fibers and aluminum fibers are preferable because they have excellent thermal conductivity and have an appropriate balance between rigidity and plastic deformability.
  • the metal fiber structure may be a non-woven fabric.
  • the heat transfer portion 30 has a substantially flat plate-shaped base member 32 provided in contact with the heating portion 20, and a projecting member 34 projecting from the base member 32, and at least the base member 32 or the projecting member 34 has a metal porous structure. It is formed from the body. More preferably, both the base member 32 and the projecting member 34 are formed from the metal porous structure. As another example, only one of the base member 32 and the projecting member 34 may be formed from the metal porous structure. Further, a plurality of projecting members 34 are provided in the heat transfer unit 30, and each projecting member 34 has a rod shape extending in a direction orthogonal to the base member 32. The protruding member 34 is not limited to such a structure. As the plurality of projecting members 34, a plate-shaped member or a combination of a rod-shaped member and a plate-shaped member may be used.
  • the temperature control unit further includes an accommodating unit 40 for accommodating the heat transfer unit 30 between the temperature control unit and the mounting unit 10, and spaces 60 and 62 through which the fluid flows are formed in the accommodating unit 40.
  • the rate of temperature rise when the heat transfer body is heated can be changed by flowing a fluid such as a refrigerant or a heat medium through the spaces 60 and 62.
  • the spaces 60 and 62 formed between the mounting portion 10 and the accommodating portion 40 are a plurality of spaces 60 and 62 due to the partition members (specifically, the first partition member 42, the second partition member 44 and the third partition member 46). It is divided into areas of, and fluid is allowed to flow in each area.
  • the mode of the fluid flowing in each region for example, the type of fluid, the flow velocity, the temperature, etc.
  • the mode of the fluid flowing in each region is set for each region (specifically, spaces 60 and 62). You will be able to adjust it (on a case-by-case basis).
  • the space formed in the accommodating portion 40 is divided into a plurality of regions having a substantially multiple circular shape (that is, the first space 60 and the second space 62) by the partition member.
  • the fluid is flowed in each region so that the directions of the fluid flows in the adjacent regions are opposite to each other.
  • the heat of the fluid flowing through the spaces 60 and 62 is evenly transferred to the heat transfer unit 30, and therefore the mounting unit 10 is used. It becomes possible to further improve the in-plane temperature uniformity of the mounting surface.
  • the space formed in the accommodating portion 40 may be partitioned by a partition member into a plurality of regions having a substantially multiple circle shape of triple or more instead of double.
  • the space formed in the accommodating portion 40 is divided into a plurality of regions having a substantially multiple circular shape by a partition member, the direction of the fluid flow in the adjacent regions is the same.
  • a fluid may be flowed in each region.
  • FIG. 4 is a vertical sectional view showing the configuration of the second temperature control unit according to the embodiment of the present invention.
  • the internal configuration of the second temperature control unit when viewed from above is substantially the same as the internal configuration of the first temperature control unit when viewed from above. Omit.
  • the second temperature control unit has a substantially flat plate-shaped mounting portion 110 on which the heat transfer body is placed, and a heat transfer unit mounted on the mounting portion 110.
  • the mounting portion 110 is made of a material having a substantially flat plate-like heat-conducting property, which is, for example, a substantially circular shape when viewed from above.
  • the specific configuration of the mounting unit 110 is substantially the same as that of the mounting unit 10 of the first temperature control unit.
  • the specific configuration of the heating unit 120 is substantially the same as that of the heating unit 20 of the first temperature control unit. Unlike the first temperature control unit, in the second temperature control unit, the heating unit 120 is not housed in the recess of the heat transfer unit, and is sandwiched between the mounting unit 10 and the heat transfer unit 130. It is arranged in.
  • the heat transfer portion 130 has a substantially flat plate-shaped base portion 132 provided in contact with the heating portion, and a plurality of projecting members 134 protruding from the base portion 132.
  • the specific configuration of such a heat transfer unit 130 is substantially the same as that of the heat transfer unit 130 of the first temperature control unit.
  • each of the plurality of projecting members 134 is rod-shaped and extends downward from the lower surface of the base portion 132. More specifically, each projecting member 134 extends in a direction orthogonal to the lower surface of the base portion 132, and each projecting member 134 extends in a direction parallel to each other.
  • the heat transfer section 130 is not formed with a recess for accommodating the heating section 120.
  • the accommodating portion 140 accommodates the heat transfer portion 130 and, more specifically, each projecting member 134 between the accommodating portion 140 and the mounting portion 110. Further, spaces 160 and 162 through which a fluid composed of a refrigerant such as water, air, fluorinert, or a warm medium flows are formed in the accommodating portion 140. By flowing a fluid composed of a refrigerant or a warm medium into the spaces 160 and 162 formed in such an accommodating portion 140, the heat of the fluid is transferred through the heat transfer portion 130, the heating portion 120, and the mounting portion 110. It is transmitted to the heat transfer body placed on the placement portion 110.
  • the protruding members 134 are present in the spaces 160 and 162 formed in the accommodating portion 140, the efficiency of heat transfer by the heat transfer portion 130 can be improved.
  • the accommodating portion 140 includes a first section member 142, a second section member 144, and a third section member 146, and the first section member 142 and the first section member 142.
  • a first space 160 is formed between the two compartment members 144
  • a second space 162 is formed between the second compartment member 144 and the third compartment member 146.
  • These first space 160 and second space 162 are partitioned by a second partition member 144 so as not to communicate with each other.
  • the first space 160 and the second space 162 each have a ring-shaped flow path.
  • the space formed inside the accommodating portion 140 is divided into a plurality of regions (two spaces 160 and 162) having a substantially multiple circular shape by the respective partition members 142, 144 and 146.
  • a fluid composed of a refrigerant and a hot medium is sent to the first space 160 by a first introduction pipe (not shown), and this fluid flows counterclockwise when the ring-shaped first space 160 is viewed from above and is discharged first. It is designed to be discharged from a pipe (not shown).
  • a fluid composed of a refrigerant and a hot medium is sent to the second space 162 by a second introduction pipe (not shown), and this fluid flows clockwise when the ring-shaped second space 162 is viewed from above and is second.
  • the fluid is designed to be discharged from a discharge pipe (not shown). In this way, the fluid is flowed in each region so that the directions of the fluid flows in the adjacent regions (two spaces 160 and 162) are opposite to each other. As a result, the fluid flowing through the spaces 160 and 162 can evenly cool and heat the heat transfer body via the heat transfer unit 130, the heating unit 120, and the mounting unit 110.
  • the accommodating unit 140 is mechanically attached to the mounting unit 110 in a state where the heat transfer unit 130 is accommodated by a plurality of attachment members 150 such as bolts.
  • the heat transfer unit 130 Even in the second temperature control unit as shown in FIG. 4, at least a part of the heat transfer unit 130 provided so as to be in contact with the heating unit 120 is similar to the first temperature control unit shown in FIGS. 1 to 3. It is formed from a metal porous structure. Therefore, when the temperature rise rate when the heat transfer body is heated by the heating unit 120 is changed, the heat transfer unit 130 is sufficiently heat-transferred because at least a part thereof is formed of the metal porous structure. The effect can be obtained, and therefore the responsiveness is improved, so that the tact time can be shortened. Further, as compared with the case of using a heat transfer portion formed of a material that is not porous but is filled with contents, a heat transfer portion 130 formed of at least a part of a metal porous structure is used.
  • the heat transfer unit 130 when the heating unit 120 expands and contracts, the heat transfer unit 130 also expands and contracts accordingly, so that it is possible to prevent a partial gap from being created between the heat transfer unit 130 and the heating unit 120. Therefore, it is possible to improve the uniformity of the temperature in the plane of the mounting surface of the mounting portion 110 on which the heat transfer body is mounted.
  • FIG. 5 is a vertical sectional view showing the configuration of the third temperature control unit according to the embodiment of the present invention.
  • the internal configuration of the third temperature control unit when viewed from above is substantially the same as the internal configuration of the first temperature control unit when viewed from above. Omit. Further, in explaining the third temperature control unit shown in FIG. 5, the same reference numerals are given to the same components as the second temperature control unit shown in FIG. 4, and the description thereof will be omitted.
  • the third temperature control unit has a substantially flat plate-shaped mounting portion 110 on which the heat transfer body is mounted, and a heat transfer unit mounted on the mounting portion 110.
  • a heating unit 120 for heating a hot body, a heat transfer unit 130a provided in contact with the heating unit 120 and at least partially formed of a porous metal structure, and a flow path through which a fluid flows are formed therein. It is provided with a storage unit 140.
  • the configuration of the mounting unit 110, the heating unit 120, the accommodating unit 140 and each mounting member 150 of the third temperature control unit is such that the mounting unit 110, the heating unit 120, the accommodating unit 140 and each mounting unit of the second temperature control unit are configured. It is substantially the same as the member 150.
  • the heat transfer portion 130a has a substantially flat plate-shaped base portion 132a provided in contact with the heating portion, and a plurality of projecting members 134a protruding from the base portion 132a. Further, a recess 136a for accommodating the heating portion 120 is formed in the base portion 132a, and the heating portion 120 is accommodated in the recess 136a. Further, the region other than the recess 136a on the upper surface of the base portion 132a is in contact with the lower surface of the mounting portion 110. Further, as shown in FIG. 5, the upper surface and the lower surface of the heating portion 120 housed in the recess 136a are in contact with the mounting portion 110 and the base portion 132a.
  • each of the plurality of projecting members 134a has a rod shape and extends downward from the lower surface of the base portion 132a. More specifically, each projecting member 134a extends in a direction orthogonal to the lower surface of the base portion 132a, and each projecting member 134a extends in a direction parallel to each other.
  • At least a part of the heat transfer section 130a provided so as to be in contact with the heating section 120 is similar to the first temperature control unit shown in FIGS. 1 to 3. It is formed from a metal porous structure. Therefore, when the temperature rise rate when the heat transfer body is heated by the heating unit 120 is changed, at least a part of the heat transfer unit 130a is formed from the metal porous structure, so that sufficient heat transfer is sufficient. The effect can be obtained, and therefore the responsiveness is improved, so that the tact time can be shortened.
  • a heat transfer portion 130a having at least a part formed of a metal porous structure is used. If so, when the mounting unit 110 or the heating unit 120 expands or contracts, the heat transfer unit 130a also expands and contracts accordingly, so that there is a partial gap between the heat transfer unit 130a and the mounting unit 110 or the heating unit 120. Therefore, it is possible to improve the uniformity of the temperature in the plane of the mounting surface of the mounting portion 110 on which the heat transfer body is mounted.
  • FIG. 6 is a vertical sectional view showing the configuration of the fourth temperature control unit according to the embodiment of the present invention.
  • the internal configuration of the fourth temperature control unit when viewed from above is substantially the same as the internal configuration of the first temperature control unit when viewed from above. Omit. Further, in explaining the fourth temperature control unit shown in FIG. 6, the same components as those of the second temperature control unit shown in FIG. 4 are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
  • the fourth temperature control unit has a substantially flat plate-shaped mounting portion 110b on which the heat transfer body is placed and a heat transfer unit mounted on the mounting portion 110b.
  • a heating unit 120 for heating a hot body, a heat transfer unit 130 provided in contact with the heating unit 120 and at least partially formed of a porous metal structure, and a flow path through which a fluid flows are formed therein. It is provided with a storage unit 140.
  • the configuration of the heating unit 120, the heat transfer unit 130, the accommodating unit 140 and each mounting member 150 of the fourth temperature control unit is such that the heating unit 120, the heat transfer unit 130, the accommodating unit 140 and each mounting unit of the second temperature control unit are configured. It is substantially the same as the member 150.
  • the mounting portion 110b is made of a material having a substantially flat plate-like heat-conducting property, which is, for example, a substantially circular shape when viewed from above. Further, the mounting portion 110b is formed with a recess 112b for accommodating the heating portion 120, and the heating portion 120 is accommodated in the recess 112b. Further, the region other than the recess 112b on the lower surface of the mounting portion 110b is in contact with the upper surface of the heat transfer portion 130. Further, as shown in FIG. 6, the upper surface and the lower surface of the heating portion 120 housed in the recess 112b are in contact with the mounting portion 110b and the base portion 132 of the heat transfer portion 130.
  • the heat transfer unit 130 Even in the fourth temperature control unit as shown in FIG. 6, at least a part of the heat transfer unit 130 provided so as to be in contact with the heating unit 120 is similar to the first temperature control unit shown in FIGS. 1 to 3. It is formed from a metal porous structure. Therefore, when the temperature rise rate when the heat transfer body is heated by the heating unit 120 is changed, the heat transfer unit 130 is sufficiently heat-transferred because at least a part thereof is formed of the metal porous structure. The effect can be obtained, and therefore the responsiveness is improved, so that the tact time can be shortened. Further, as compared with the case of using a heat transfer portion formed of a material that is not porous but is filled with contents, a heat transfer portion 130 formed of at least a part of a metal porous structure is used.
  • the heat transfer unit 130 will follow the expansion and contraction when the mounting unit 110b and the heating unit 120 expand and contract, so that there is a partial gap between the heat transfer unit 130 and the mounting unit 110b and the heating unit 120. Therefore, it is possible to improve the uniformity of the temperature in the plane of the mounting surface of the mounting portion 110b on which the heat transfer body is mounted.
  • FIG. 7 is a vertical sectional view showing the configuration of the fifth temperature control unit according to the embodiment of the present invention.
  • the internal configuration of the fifth temperature control unit when viewed from above is substantially the same as the internal configuration of the first temperature control unit when viewed from above. Omit. Further, in explaining the fifth temperature control unit shown in FIG. 7, the same components as those of the second temperature control unit shown in FIG. 4 are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
  • the fifth temperature control unit has a substantially flat plate-shaped mounting portion 110c on which the heat transfer body is placed and a heat transfer unit mounted on the mounting portion 110c.
  • a heating unit 120 for heating a hot body, a heat transfer unit 130 provided in contact with a mounting unit 110 and at least a part thereof formed of a metal porous structure, and a flow path through which a fluid flows are formed therein. It is provided with a storage unit 140.
  • the configuration of the heating unit 120, the heat transfer unit 130, the accommodating unit 140 and each mounting member 150 of the fifth temperature control unit is such that the heating unit 120, the heat transfer unit 130, the accommodating unit 140 and each mounting unit of the second temperature control unit are configured. It is substantially the same as the member 150.
  • the mounting portion 110c is made of a material having a substantially flat plate-like heat-conducting property, which is, for example, a substantially circular shape when viewed from above. Further, a space 112c for accommodating the heating unit 120 is formed inside the mounting unit 110c, and the heating unit 120 is accommodated in this space 112c. Further, the lower surface of the mounting portion 110c is in contact with the upper surface of the heat transfer portion 130.
  • the heat transfer portion 130 provided in contact with the mounting portion 110c is formed of a metal porous structure. Therefore, when the temperature rise rate when the heat transfer body is heated by the heating unit 120 is changed, the heat transfer unit 130 is sufficiently heat-transferred because at least a part thereof is formed of the metal porous structure. The effect can be obtained, and therefore the responsiveness is improved, so that the tact time can be shortened. Further, as compared with the case of using a heat transfer portion formed of a material that is not porous but is filled with contents, a heat transfer portion 130 formed of at least a part of a metal porous structure is used.
  • the heat transfer portion 130 when the mounting portion 110c expands and contracts, the heat transfer portion 130 also expands and contracts accordingly, thereby preventing a partial gap from being created between the heat transfer portion 130 and the mounting portion 110c. Therefore, it is possible to improve the uniformity of the temperature in the plane of the mounting surface of the mounting portion 110c on which the heat transfer body is mounted.
  • FIG. 8 is a vertical sectional view showing the configuration of the sixth temperature control unit according to the embodiment of the present invention.
  • the internal configuration of the sixth temperature control unit when viewed from above is substantially the same as the internal configuration of the first temperature control unit when viewed from above. Omit. Further, in explaining the sixth temperature control unit shown in FIG. 8, the same components as those of the second temperature control unit shown in FIG. 4 are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
  • the sixth temperature control unit has a substantially flat plate-shaped mounting portion 110 on which the heat transfer body is placed, and a heat transfer unit mounted on the mounting portion 110.
  • the configuration of the mounting unit 110, the heating unit 120, the accommodating unit 140, and each mounting member 150 of the sixth temperature control unit is such that the mounting unit 110, the heating unit 120, the accommodating unit 140, and each mounting unit of the second temperature control unit are configured. It is substantially the same as the member 150.
  • the heat transfer portion 130d has a substantially flat plate-shaped base portion 132d provided in contact with the heating portion, and a plurality of projecting members 134d protruding from the base portion 132d.
  • the plurality of projecting members 134d each have a rod shape and extend downward from the lower surface of the base portion 132d. More specifically, each projecting member 134d extends in a direction orthogonal to the lower surface of the base portion 132d, and each projecting member 134d extends in a direction parallel to each other.
  • the upper surface of the heat transfer portion 130d is in contact with the lower surface of the mounting portion 110. Further, a space 136d for accommodating the heating unit 120 is formed inside the base portion 132d, and the heating unit 120 is accommodated in this space 136d.
  • the heat transfer section 130d provided in contact with the mounting section 110 is at least partially porous with metal. It is formed from a pawnbroker. Therefore, when the temperature rise rate when the heat transfer body is heated by the heating unit 120 is changed, the heat transfer unit 130d is sufficiently heat-transferred because at least a part thereof is formed of the metal porous structure. The effect can be obtained, and therefore the responsiveness is improved, so that the tact time can be shortened.
  • a heat transfer portion 130d having at least a part formed of a metal porous structure is used.
  • the heat transfer portion 130d when the mounting portion 110 expands and contracts, the heat transfer portion 130d also expands and contracts accordingly, thereby preventing a partial gap from being created between the heat transfer portion 130d and the mounting portion 110. Therefore, it is possible to improve the uniformity of the temperature in the plane of the mounting surface of the mounting portion 110 on which the heat transfer body is mounted.
  • FIG. 9 is a vertical sectional view showing the configuration of the seventh temperature control unit according to the embodiment of the present invention.
  • the internal configuration of the seventh temperature control unit when viewed from above is substantially the same as the internal configuration of the first temperature control unit when viewed from above. Omit. Further, in explaining the seventh temperature control unit shown in FIG. 9, the same components as those of the second temperature control unit shown in FIG. 4 are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
  • the seventh temperature control unit has a substantially flat plate-shaped mounting portion 110 on which the heat transfer body is placed, and a heat transfer unit mounted on the mounting portion 110.
  • the configuration of the mounting unit 110, the heating unit 120, the heat transfer unit 130, and each mounting member 150 of the sixth temperature control unit includes the mounting unit 110, the heating unit 120, the heat transfer unit 130, and the heat transfer unit 130 of the second temperature control unit. It is substantially the same as each mounting member 150.
  • the accommodating portion 140e accommodates the heat transfer portion 130 and, more specifically, each projecting member 134 between the accommodating portion 140e and the mounting portion 110. Further, spaces 160 and 162 through which a fluid composed of a refrigerant such as water, air, fluorinert, or a warm medium flows are formed in the accommodating portion 140e. By flowing a fluid composed of a refrigerant or a warm medium into the spaces 160 and 162 formed in such an accommodating portion 140e, the heat of the fluid is transferred through the heat transfer portion 130, the heating portion 120, and the mounting portion 110. It is transmitted to the heat transfer body placed on the placement portion 110.
  • a fluid composed of a refrigerant such as water, air, fluorinert, or a warm medium
  • the accommodating portion 140e has a first section member 142e, a second section member 144e, and a third section member 146e, and the first section member 142e and the first section member 142e.
  • the first space 160 is formed between the two compartment members 144e
  • the second space 162 is formed between the second compartment member 144e and the third compartment member 146e.
  • These first space 160 and second space 162 are partitioned by a second partition member 144e so that they do not communicate with each other. Further, similarly to the first temperature control unit shown in FIGS.
  • the first space 160 and the second space 162 each have a ring-shaped flow path. That is, the space formed inside the accommodating portion 140e is divided into a plurality of regions (two spaces 160 and 162) having a substantially multiple circular shape by the respective partition members 142e, 144e and 146e. Then, the heat of the fluid flowing through the spaces 160 and 162 can be transferred to the heat transfer body via the heat transfer unit 130 and the mounting unit 110. Further, a space 148e is formed inside the accommodating portion 140e, and the heating portion 120 is accommodated in this space 148e.
  • the heat transfer unit 130 Even in the seventh temperature control unit as shown in FIG. 9, at least a part of the heat transfer unit 130 provided in contact with the mounting portion 110 is porous with metal, as in the case of the fifth temperature control unit shown in FIG. It is formed from a pawnbroker. Therefore, when the temperature rise rate when the heat transfer body is heated by the heating unit 120 is changed, the heat transfer unit 130 is sufficiently heat-transferred because at least a part thereof is formed of the metal porous structure. The effect can be obtained, and therefore the responsiveness is improved, so that the tact time can be shortened.
  • a heat transfer portion 130 formed of at least a part of a metal porous structure is used.
  • the heat transfer portion 130 when the mounting portion 110 expands and contracts, the heat transfer portion 130 also expands and contracts accordingly, thereby preventing a partial gap from being created between the heat transfer portion 130 and the mounting portion 110. Therefore, it is possible to improve the uniformity of the temperature in the plane of the mounting surface of the mounting portion 110 on which the heat transfer body is mounted.
  • FIG. 10 is a vertical sectional view showing the configuration of the eighth temperature control unit according to the embodiment of the present invention.
  • the internal configuration of the eighth temperature control unit when viewed from above is substantially the same as the internal configuration of the first temperature control unit when viewed from above. Omit. Further, in explaining the eighth temperature control unit shown in FIG. 10, the same reference numerals are given to the same components as the second temperature control unit shown in FIG. 4, and the description thereof will be omitted.
  • the eighth temperature control unit has a substantially flat plate-shaped mounting portion 110 on which the heat transfer body is placed, and a heat transfer unit mounted on the mounting portion 110.
  • the configuration of the mounting unit 110, the heating unit 120, the heat transfer unit 130, the accommodating unit 140, and each mounting member 150 of the eighth temperature control unit is the mounting unit 110, the heating unit 120, and the heat transfer unit of the second temperature control unit.
  • the heating unit 120 is not provided between the mounting unit 110 and the heat transfer unit 130, but is installed on the lower surface of the accommodating unit 140.
  • the lower surface of the mounting portion 110 and the upper surface of the heat transfer portion 130 are in contact with each other.
  • the heat transfer unit 130 Even in the eighth temperature control unit as shown in FIG. 10, at least a part of the heat transfer unit 130 provided in contact with the mounting portion 110 is porous with metal, as in the case of the fifth temperature control unit shown in FIG. It is formed from a pawnbroker. Therefore, when the temperature rise rate when the heat transfer body is heated by the heating unit 120 is changed, the heat transfer unit 130 is sufficiently heat-transferred because at least a part thereof is formed of the metal porous structure. The effect can be obtained, and therefore the responsiveness is improved, so that the tact time can be shortened.
  • a heat transfer portion 130 formed of at least a part of a metal porous structure is used.
  • the heat transfer portion 130 when the mounting portion 110 expands and contracts, the heat transfer portion 130 also expands and contracts accordingly, thereby preventing a partial gap from being created between the heat transfer portion 130 and the mounting portion 110. Therefore, it is possible to improve the uniformity of the temperature in the plane of the mounting surface of the mounting portion 110 on which the heat transfer body is mounted.
  • FIG. 11 is a vertical sectional view showing the configuration of the ninth temperature control unit according to the embodiment of the present invention.
  • the internal configuration of the ninth temperature control unit when viewed from above is substantially the same as the internal configuration of the first temperature control unit when viewed from above. Omit. Further, in explaining the ninth temperature control unit shown in FIG. 11, the same components as those of the second temperature control unit shown in FIG. 4 are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
  • the ninth temperature control unit has a substantially flat plate-shaped mounting portion 110 on which the heat transfer body is placed, and a heat transfer unit mounted on the mounting portion 110.
  • the configuration of the mounting unit 110, the heat transfer unit 130, the accommodating unit 140 and each mounting member 150 of the ninth temperature control unit is such that the mounting unit 110, the heat transfer unit 130, the accommodating unit 140 and the second temperature control unit are configured.
  • each of the upper and lower sets of heating portions 120g are mounted on the side surfaces of the mounting portion 110 and the accommodating portion 140, respectively, and heat transfer to the lower surface of the mounting portion 110.
  • the upper surface of the portion 130 is in contact with the upper surface.
  • the heat transfer section 130 provided in contact with the mounting section 110 is at least partially porous with metal. It is formed from a pawnbroker. Therefore, when the temperature rise rate when the heat transfer body is heated by each heating unit 120 g is changed, at least a part of the heat transfer unit 130 is formed from the metal porous structure, which is sufficient for heat transfer. A thermal effect can be obtained, and thus the responsiveness is improved, so that the tact time can be shortened. Further, as compared with the case of using a heat transfer portion formed of a material that is not porous but is filled with contents, a heat transfer portion 130 formed of at least a part of a metal porous structure is used.
  • the heat transfer portion 130 when the mounting portion 110 expands and contracts, the heat transfer portion 130 also expands and contracts accordingly, thereby preventing a partial gap from being created between the heat transfer portion 130 and the mounting portion 110. Therefore, it is possible to improve the uniformity of the temperature in the plane of the mounting surface of the mounting portion 110 on which the heat transfer body is mounted.
  • the temperature control unit according to the present embodiment is not limited to the above-described mode, and various changes can be made.
  • the heat transfer portion is not limited to the one having a base member and a plurality of projecting members. As long as it is provided so as to be in contact with at least one of the mounting portion and the heating portion, a heat transfer portion having another configuration may be used.
  • a temperature control unit may be used in which a space in which a fluid such as a temperature medium or a refrigerant flows is not provided.
  • the heat transfer part in order to change the temperature rise rate when the heat transfer body is heated by the heating part, the heat transfer part is directly brought into contact with a fluid such as a heat medium or a refrigerant, or the heat transfer part is exposed to the outside air.
  • the heat of the fluid or the outside air that has come into contact with the heat transfer portion is transferred to the heat transfer body mounted on the mounting portion via the heat transfer portion and the mounting portion.
  • the heat transfer portion when at least a part of the heat transfer portion is formed of the metal porous structure, the heat transfer occurs when the temperature rise rate when the heat transfer body is heated by the heating portion is changed. Since at least a part of the portion is formed of a porous metal structure, a sufficient heat transfer effect can be obtained, and thus the responsiveness is improved and the tact time can be shortened. Further, as compared with the case of using a heat transfer part formed of a material having a clogged content rather than a porous one, a heat transfer part formed of at least a part of a metal porous structure was used.
  • the heat transfer part when the mounting part or heating part to which the heat transfer part is attached expands and contracts, the heat transfer part also expands and contracts accordingly, so that there is a gap between the heat transfer part and the mounting part or the heating part. It is possible to prevent the heat transfer from being partially generated, and thus it is possible to improve the in-plane temperature uniformity of the mounting surface of the mounting portion on which the heat transfer body is mounted.
  • the heat transfer portion does not have to be a metal porous structure such as a metal fiber structure.
  • the accommodating part accommodates the heat transfer part between the mounting part and the fluid in the accommodating part.
  • the mode of the fluid flowing in each region (for example, the type of fluid, the flow velocity, the temperature, etc.) ) Can be changed to improve the in-plane temperature uniformity of the mounting surface of the mounting portion on which the heat transfer fluid is mounted.
  • Example 1 In a temperature control unit as shown in FIGS. 12 and 13, which is not provided with an accommodating portion for accommodating the heat transfer portion, the air is uniformly blown to the surface of the heat transfer portion while being heated by the heating portion. The in-plane temperature difference on the surface of the place was measured.
  • FIG. 12 is a top view showing the configuration of the temperature control unit according to the embodiment and the comparative example
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of the temperature control unit shown in FIG. 12 taken by arrow BB.
  • the temperature control units shown in FIGS. 12 and 13 are arranged and placed so as to cover the substantially disk-shaped mounting portion 210 on which the heat transfer body is mounted and the outer peripheral surface of the mounting portion 210.
  • the heat transfer portion 230 is attached to the mounting portion 210 by a plurality of mounting members 250. Specifically, each mounting member 250 attaches the heat transfer portion 230 to the mounting portion 210 by screwing.
  • the configuration of the mounting unit 210, the heating unit 220, the heat transfer unit 230, and each mounting member 250 of the temperature control unit is such that the mounting unit 110 g, the heating unit 120 g, the heat transfer unit 130, and each mounting of the ninth temperature control unit. It is substantially the same as the member 150, and the lower surface of the mounting portion 210 and the upper surface of the heat transfer portion 230 are in contact with each other.
  • the heat transfer portion 230 has a substantially disk-shaped base member 232 provided in contact with the mounting portion 210, and a plurality of projecting members 234 protruding downward from the lower surface of the base member 232. ..
  • the base member 232 is attached to the lower surface of the mounting portion 210 by, for example, a joining layer such as high thermal conductive grease.
  • Each of the plurality of projecting members 234 is rod-shaped and extends downward from the lower surface of the base member 232. More specifically, each projecting member 234 extends in a direction orthogonal to the lower surface of the base member 232, and each projecting member 234 extends in a direction parallel to each other.
  • Each protruding member 234 is arranged on each intersection of grid lines.
  • Example 1 the material of the mounting portion 210 was bulk aluminum, the diameter was 400 mm, the thickness was 20 mm, and the flatness was 50 ⁇ m. In measuring the flatness, planes passing through the three farthest points were set on the surface of the mounting portion 210, and the maximum value of their deviations was calculated as the flatness. Specifically, the surface of the mounting portion 210 was irradiated with a band-shaped laser beam, and the reflected light was imaged on a two-dimensional CMOS to measure the flatness.
  • the base member 232 of the heat transfer unit 230 a metal fiber structure formed of copper fibers was used.
  • the diameter of the base member 232 was 400 mm, the thickness was 2 mm, the space factor of the copper fiber in the metal fiber structure was 56%, and the flatness was 47 ⁇ m.
  • the method for measuring the flatness of the base member 232 is the same as the method for measuring the flatness of the mounting portion 210.
  • each projecting member 234 of the heat transfer portion 230 a metal fiber structure formed of copper fibers was used.
  • the diameter of each projecting member 234 was 3 mm, the length was 15 mm, the number was 7812, the occupancy rate of each projecting member 234 with respect to the base member 232 was 50%, and the space factor was 51%.
  • the occupancy rate of each projecting member 234 with respect to the base member 232 is the ratio of the total contact area between each projecting member 234 and the base member 232 to the area of one surface of the base member 232.
  • the method for measuring the space factor of each protruding member 234 is the same as the method for measuring the flatness of the base member 232.
  • the heating unit 220 As the heating unit 220, a polyimide heater manufactured by Shinwa Rules Co., Ltd., which consumes 200 W, was used.
  • the temperature difference in the region indicated by the reference numeral R on the surface of the mounting portion 210 when 100 L / min was blown from the lower part in FIG. 13 in the direction of the arrow was measured for such a temperature control unit.
  • the difference between the maximum and minimum temperatures was 5.44 ° C.
  • the region indicated by the reference numeral R on the surface of the mounting portion 210 has a circular shape, and its diameter is 300 mm.
  • An air compressor manufactured by Takagi Co., Ltd. was used as a device for blowing air.
  • Example 2 In Example 2, as compared with Example 1, the heat transfer portion 230 does not have each projecting member 234, that is, the one composed of only the base member 232 is used. Further, as the mounting portion 210, a mounting portion 210 having the same configuration as that of the mounting portion 210 of Example 1 was used except that the flatness was 49 ⁇ m. Further, as the base member 232, a member having the same configuration as the base member 232 of the first embodiment was used except that the flatness was 48 ⁇ m. The temperature difference in the region indicated by the reference numeral R on the surface of the mounting portion 210 when 100 L / min was blown from the lower part in FIG. 13 in the direction of the arrow was measured for such a temperature control unit. The difference between the maximum and minimum temperatures was 2.18 ° C.
  • Example 3 In Example 3, the mounting portion 210 having the same configuration as the mounting portion 210 of Example 1 was used except that the flatness was 49 ⁇ m. Further, in Example 3, as compared with Example 1, the base member 232 of the heat transfer unit 230 used was not a metal fiber structure but a metal powder sintered body. The diameter of the base member 232 was 400 mm, the thickness was 2 mm, the space factor of the copper powder in the metal powder sintered body was 87%, and the flatness was 48 ⁇ m. Further, as each projecting member 234, a member composed of a metal powder sintered body instead of a metal fiber structure was used.
  • each projecting member 234 is 3 mm, the length is 15 mm, the number is 7812, the occupancy rate of each projecting member 234 with respect to the base member 232 is 50%, and the space factor of copper powder in the metal powder sintered body is 51%. there were.
  • the temperature difference in the region indicated by the reference numeral R on the surface of the mounting portion 210 when 100 L / min was blown from the lower part in FIG. 13 in the direction of the arrow was measured for such a temperature control unit.
  • the difference between the maximum and minimum temperatures was 7.62 ° C.
  • Example 4 In Example 4, as compared with Example 1, the heat transfer portion 230 does not have each projecting member 234, that is, the one composed of only the base member 232 is used. Further, as the mounting portion 210, a mounting portion 210 having the same configuration as that of the mounting portion 210 of Example 1 was used except that the flatness was 49 ⁇ m. Further, as the base member 232, a member having the same configuration as the base member 232 of the first embodiment was used except that the space factor was 65% and the flatness was 50 ⁇ m. The temperature difference in the region indicated by the reference numeral R on the surface of the mounting portion 210 when 100 L / min was blown from the lower part in FIG. 13 in the direction of the arrow was measured for such a temperature control unit. The difference between the maximum and minimum temperatures was 6.53 ° C.
  • Example 5 In Example 5, the mounting portion 210 having the same configuration as the mounting portion 210 of Example 1 was used except that the flatness was 49 ⁇ m. Further, as the base member 232 of the heat transfer unit 230, a bulk body made of copper instead of a metal fiber structure was used. The diameter of the base member 232 was 400 mm, the thickness was 2 mm, the space factor was 100%, and the flatness was 50 ⁇ m. Further, as each projecting member 234, a member having the same configuration as each projecting member 234 of Example 1 was used except that the space factor was 50%. The temperature difference in the region indicated by the reference numeral R on the surface of the mounting portion 210 when 100 L / min was blown from the lower part in FIG. 13 in the direction of the arrow was measured for such a temperature control unit. The difference between the maximum and minimum temperatures was 8.71 ° C.
  • Example 6 In Example 6, as compared with Example 1, the material of the mounting portion 210 was not bulk aluminum but bulk copper, and the diameter was 400 mm, the thickness was 20 mm, and the flatness was 49 ⁇ m. Further, as the base member 232 of the heat transfer unit 230, a bulk body made of copper instead of a metal fiber structure was used. The diameter of the base member 232 was 400 mm, the thickness was 2 mm, the space factor was 100%, and the flatness was 50 ⁇ m. Further, as each projecting member 234, a member having the same configuration as each projecting member 234 of Example 1 was used except that the space factor was 50%.
  • the temperature difference in the region indicated by the reference numeral R on the surface of the mounting portion 210 when 100 L / min was blown from the lower part in FIG. 13 in the direction of the arrow was measured for such a temperature control unit.
  • the difference between the maximum and minimum temperatures was 7.07 ° C.
  • Example 7 In Example 7, as compared with Example 1, the heat transfer portion 230 does not have each projecting member 234, that is, the one composed of only the base member 232 is used. Further, as the mounting portion 210, a mounting portion 210 having the same configuration as that of the mounting portion 210 of Example 1 was used except that the flatness was 47 ⁇ m. Further, as the base member 232, a member having the same configuration as the base member 232 of the first embodiment was used except that the space factor was 59% and the flatness was 52 ⁇ m. The temperature difference in the region indicated by the reference numeral R on the surface of the mounting portion 210 when 100 L / min was blown from the lower part in FIG. 13 in the direction of the arrow was measured for such a temperature control unit. The difference between the maximum and minimum temperatures was 2.72 ° C.
  • Comparative Example 1 In Comparative Example 1, as compared with Example 1, a heat transfer portion 230 having no protruding member 234, that is, a heat transfer portion 232 composed of only the base member 232 was used. Further, as the mounting portion 210, a mounting portion 210 having the same configuration as that of the mounting portion 210 of Example 1 was used except that the flatness was 51 ⁇ m. Further, as the base member 232 of the heat transfer unit 230, a bulk body made of copper instead of a metal fiber structure was used as the base member 232 had a diameter of 400 mm, a thickness of 2 mm, a space factor of 100%, and a flatness of 49 ⁇ m.
  • the temperature difference in the region indicated by the reference numeral R on the surface of the mounting portion 210 when 100 L / min was blown from the lower part in FIG. 13 in the direction of the arrow was measured for such a temperature control unit.
  • the difference between the maximum and minimum temperatures was 14.15 ° C.
  • Comparative Example 2 In Comparative Example 2, the mounting portion 210 having the same configuration as the mounting portion 210 of the first embodiment was used. Further, as the base member 232 of the heat transfer unit 230, a bulk body made of copper instead of a metal fiber structure was used. The diameter of the base member 232 was 400 mm, the thickness was 2 mm, the space factor was 100%, and the flatness was 48 ⁇ m. Further, as each projecting member 234, a bulk body made of copper instead of a metal fiber structure was used. The diameter of each projecting member 234 was 3 mm, the length was 15 mm, the number was 7812, the occupancy rate of each projecting member 234 with respect to the base member 232 was 50%, and the space factor was 100%.
  • the temperature difference in the region indicated by the reference numeral R on the surface of the mounting portion 210 when 100 L / min was blown from the lower part in FIG. 13 in the direction of the arrow was measured for such a temperature control unit.
  • the difference between the maximum and minimum temperatures was 16.32 ° C.
  • Comparative Example 3 In Comparative Example 3, as compared with Example 1, a heat transfer portion 230 having no protruding member 234, that is, a heat transfer portion 232 composed of only the base member 232 was used. Further, as the mounting portion 210, a mounting portion 210 having the same configuration as that of the mounting portion 210 of Example 1 was used except that the flatness was 49 ⁇ m. Further, as the base member 232 of the heat transfer unit 230, a bulk body made of stainless steel was used instead of a metal fiber structure. The diameter of the base member 232 was 400 mm, the thickness was 2 mm, the space factor was 100%, and the flatness was 50 ⁇ m.
  • the temperature difference in the region indicated by the reference numeral R on the surface of the mounting portion 210 when 100 L / min was blown from the lower part in FIG. 13 in the direction of the arrow was measured for such a temperature control unit.
  • the difference between the maximum and minimum temperatures was 13.06 ° C.
  • Comparative Example 4 In Comparative Example 4, as compared with Example 1, the material of the mounting portion 210 was not bulk aluminum but bulk copper, and the diameter was 400 mm, the thickness was 20 mm, and the flatness was 49 ⁇ m. Further, as the base member 232 of the heat transfer unit 230, a bulk body made of copper instead of a metal fiber structure was used. The diameter of the base member 232 was 400 mm, the thickness was 2 mm, the space factor was 100%, and the flatness was 50 ⁇ m. The temperature difference in the region indicated by the reference numeral R on the surface of the mounting portion 210 when 100 L / min was blown from the lower part in FIG. 13 in the direction of the arrow was measured for such a temperature control unit. The difference between the maximum and minimum temperatures was 10.88 ° C.
  • Comparative Example 5 In Comparative Example 5, the material of the mounting portion 210 was not bulk aluminum but bulk copper, and the diameter was 400 mm, the thickness was 20 mm, and the flatness was 49 ⁇ m, as compared with Example 1. Further, as the base member 232 of the heat transfer unit 230, a bulk body made of copper instead of a metal fiber structure was used. The diameter of the base member 232 was 400 mm, the thickness was 2 mm, the space factor was 100%, and the flatness was 50 ⁇ m. Further, as each projecting member 234, a bulk body made of copper instead of a metal fiber structure was used.
  • each projecting member 234 was 3 mm, the length was 15 mm, the number was 7812, the occupancy rate of each projecting member 234 with respect to the base member 232 was 50%, and the space factor was 100%.
  • the temperature difference in the region indicated by the reference numeral R on the surface of the mounting portion 210 when 100 L / min was blown from the lower part in FIG. 13 in the direction of the arrow was measured for such a temperature control unit.
  • the difference between the maximum and minimum temperatures was 12.51 ° C.
  • Example 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 5 in order to improve the in-plane temperature uniformity of the mounting surface of the mounting portion 210 on which the heat transfer body is mounted, from below with respect to the temperature control unit. It is preferable that the temperature difference in the region indicated by the reference numeral R on the surface of the mounting portion 210 when 100 L of air is blown per minute in the direction of the arrow is 10 ° C. or less. Therefore, as an evaluation of the temperature control unit, the case where the temperature difference is 10 ° C. or less is evaluated as “ ⁇ ”, the case where the temperature difference is 5 ° C. or less is evaluated as “ ⁇ ”, and the case where the temperature difference exceeds 10 ° C. is evaluated as “ ⁇ ”.
  • Tables 1 and 2 The results of Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 5 are shown in Tables 1 and 2 below.
  • At least one of the base member 232 of the heat transfer portion 230 and each projecting member 234 is a metal porous structure (specifically, a metal fiber structure or a metal).
  • a metal porous structure specifically, a metal fiber structure or a metal.

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Abstract

温調ユニットは、被伝熱体が載置される略平板状の載置部(10)と、載置部(10)に載置された被伝熱体を加熱するための加熱部(20)と、載置部(10)および加熱部(20)のうち少なくとも何れか一方に接するよう設けられ、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成される伝熱部(30)とを備えている。

Description

温調ユニット
 本発明は、温調ユニットに関する。
 従来から、被伝熱体を加熱する温調ユニットとして様々なタイプのものが知られている。例えば、半導体装置やフラットディスプレイパネルの生産において、半導体基板やフラットディスプレイパネル基板に対して加熱処理を行う温調ユニットが検査工程で用いられる。このような温調ユニットとして特開2007-250313号公報(JP2007-250313A)、特開2007-149727号公報(JP2007-149727A)等に開示されるものが知られている。
 半導体装置やフラットディスプレイパネルの生産では、連続操業による大量生産によって製品の低価格化が進んでおり、このため検査工程におけるタクトタイムの短縮化が求められている。ここで、特開2007-250313号公報、特開2007-149727号公報には、検査工程におけるタクトタイムの短縮を図るために、被伝熱体を加熱したときの昇温速度を大きくすることができる技術が開示されている。
 従来の温調ユニットでは、被伝熱体を加熱している最中で昇温速度を変化させたときに、被伝熱体が載置される載置部の載置面の面内の温度の均一性を高めることができない場合があるという問題があった。
 本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、被伝熱体が載置される載置部の載置面の面内の温度の均一性を高めることができる温調ユニットを提供することを目的とする。
 本発明の温調ユニットは、被伝熱体が載置される略平板状の載置部と、前記載置部に載置された被伝熱体を加熱するための加熱部と、前記載置部および前記加熱部のうち少なくとも何れか一方に接するよう設けられ、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成される伝熱部と、を備えたことを特徴とする。
 本発明の他の温調ユニットは、被伝熱体が載置される略平板状の載置部と、前記載置部に載置された被伝熱体を加熱するための加熱部と、前記載置部および前記加熱部のうち少なくとも何れか一方に接するよう設けられた伝熱部と、前記載置部との間で前記伝熱部を収容する収容部と、を備え、前記収容部の中に流体が流れる空間が形成され、前記収容部の中に形成される空間は区画部材により複数の領域に区画され、各前記領域にそれぞれ流体が流されるようになっていることを特徴とする。
 本発明の温調ユニットによれば、被伝熱体が載置される載置部の載置面の面内の温度の均一性を高めることができる。
本発明の実施の形態による第1の温調ユニットの構成を示す上面図である。 図1に示す第1の温調ユニットのA-A矢視による縦断面図である。 図2に示す第1の温調ユニットの加熱部の構成を示す構成図である。 本発明の実施の形態による第2の温調ユニットの構成を示す縦断面図である。 本発明の実施の形態による第3の温調ユニットの構成を示す縦断面図である。 本発明の実施の形態による第4の温調ユニットの構成を示す縦断面図である。 本発明の実施の形態による第5の温調ユニットの構成を示す縦断面図である。 本発明の実施の形態による第6の温調ユニットの構成を示す縦断面図である。 本発明の実施の形態による第7の温調ユニットの構成を示す縦断面図である。 本発明の実施の形態による第8の温調ユニットの構成を示す縦断面図である。 本発明の実施の形態による第9の温調ユニットの構成を示す縦断面図である。 実施例および比較例に係る温調ユニットの構成を示す上面図である。 図12に示す温調ユニットのB-B矢視による断面図である。
 以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1乃至図11は、本実施の形態による様々な温調ユニットを示す図である。本実施の形態による温調ユニットは、例えば半導体基板やフラットディスプレイパネル基板等の被伝熱体を加熱するものである。
〔第1の温調ユニット〕
 図1乃至図3は、本実施の形態による第1の温調ユニットを示す図である。このうち、図1は、第1の温調ユニットの構成を示す上面図であり、図2は、図1に示す第1の温調ユニットのA-A矢視による縦断面図であり、図3は、図2に示す第1の温調ユニットの加熱部の構成を示す構成図である。図1乃至図3に示すように、本実施の形態による第1の温調ユニットは、被伝熱体が載置される略平板状の載置部10と、載置部10に載置された被伝熱体を加熱するための加熱部20と、載置部10および加熱部20に接するよう設けられ、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成される伝熱部30と、載置部10との間で伝熱部30を収容し、流体が流れる流路を中に形成する収容部40とを備えている。
 次に、このような第1の温調ユニットの各構成要素の詳細について以下に述べる。
 載置部10は、上方から見て例えば略円形状である略平板状の伝熱性を有する材料から構成されている。具体的には、載置部10は、例えばアルミニウム等の金属から構成されている。載置部10には、半導体基板やフラットディスプレイパネル基板等の加熱されるべき基板である被伝熱体が載置されるようになっている。
 図3に示すように、加熱部20は、一対の保護部材22と、これらの保護部材22の間に挟まれた発熱部材24とを有している。各保護部材22は例えばポリイミドフィルム、セラミックフィルム、樹脂フィルム等の薄層の絶縁体から構成されている。また、各保護部材22は熱伝導性を有している。発熱部材24は、金属箔、金属線、金属ペーパーまたは金属シート等から構成されている。発熱部材24を構成する金属として、ステンレス、ニクロム、カンタル等を用いることが好ましく、このような材料を用いた場合は発熱量を大きくすることができる。また、発熱部材24として金属ペーパーを用いることが好ましい。この場合は、断線リスクが少なくなり、また昇降温度の応答性が早くなるためタクトタイムの低減に寄与することができる。なお、発熱部材24は金属から構成されるものに限定されることはなく、発熱することができる材料であれば金属以外のものから構成されていてもよい。
 伝熱部30は、加熱部に接するよう設けられる略平板状のベース部材32と、ベース部材32の下面から下方に突出する複数の突出部材34とを有している。図2に示すように、ベース部材32には凹部36が形成されており、この凹部36に加熱部20が収容されるようになっている。また、ベース部材32の上面における凹部36以外の領域は載置部10の下面に接触している。具体的には、例えば高熱伝導グリース等の接合層により伝熱部30のベース部材32が載置部10の下面に取り付けられている。なお、接合層を用いることなく伝熱部30のベース部材32が載置部10の下面に直接機械的に取り付けられていてもよい。図2に示すように、凹部36に収容された加熱部20の上面および下面はそれぞれ載置部10およびベース部材32に接触している。また、複数の突出部材34はそれぞれ棒状のものからなり、ベース部材32の下面から下方に延びている。より詳細には、各突出部材34はベース部材32の下面に対して直交する方向に延びており、各突出部材34の延びる方向は互いに平行となっている。各突出部材34は、例えば格子線の各交点上に配置されている。
 伝熱部30は少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成されている。金属多孔質構造体は、金属繊維から形成される金属繊維構造体を含むことが好ましい。また、金属繊維は銅繊維、アルミニウム繊維、ニッケル繊維およびステンレス繊維のうち少なくともいずれか一つを含むことが好ましい。より詳細には、金属繊維を構成する金属の具体例としては、特に限定されないが、ステンレス、鉄、銅、アルミニウム、青銅、黄銅、ニッケル、およびクロム等からなる群から選択されたもの、あるいは、金、白金、銀、パラジウム、ロジウム、イリジウム、ルテニウムおよびオスミウム等からなる群から選択された貴金属であってもよい。この中でも、銅繊維およびアルミニウム繊維は、熱伝導性がすぐれており、また剛直性と塑性変形性とのバランスが適度であるため好ましい。また、伝熱部30として多孔質のセラミックが用いられてもよい。
 金属繊維構造体により伝熱部30が形成される場合、この金属繊維構造体は、繊維間が結着された不織布であることが好ましい。不織布は、金属繊維のみから構成されていてもよいし、金属繊維に加えて金属繊維以外のもの(例えば、アルミナ粒子等の熱伝導性粒子)を有していてもよい。金属繊維間が結着しているとは、金属繊維が物理的に固定されている状態を指し、金属繊維が物理的に固定されている部位を結着部という。結着部では、金属繊維同士が直接的に固定されていてもよいし、金属繊維の一部同士が金属成分以外の成分を介して間接的に固定されていてもよい。金属成分以外の成分としては、ポリエチレン樹脂およびポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂、ポリビニルアルコール(PVA)樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、アラミド樹脂、ナイロンおよびアクリル系樹脂等、ならびにこれらの樹脂からなる繊維状物を例示できる。更には、金属繊維に対して結着性および担持性を有する有機物等を結着部に使用することもできる。
 金属繊維の平均繊維径は、不織布の均質性を損なわない範囲で任意に設定可能であるが、好ましくは1μm~30μmの範囲内の大きさであり、更に好ましくは2μm~20μmの範囲内の大きさである。金属繊維の平均繊維径が1μm以上であれば、金属繊維の適度な剛直性が得られるため、不織布にする際にいわゆるダマが発生しにくい傾向がある。金属繊維の平均繊維径が30μm以下であれば、金属繊維の適度な可撓性が得られるため、繊維が適度に交差しやすい傾向がある。なお、金属繊維の平均繊維径は不織布とするのに支障がない範囲内において小さい方が不織布の均質性を高め易くなるため好ましい。また、本明細書における「平均繊維径」とは、顕微鏡で撮像された金属繊維不織布の長手方向に対する任意の垂直断面における、金属繊維の断面積を算出し(例えば、公知ソフトにて算出する)、当該断面積と同一面積を有する円の直径を算出することにより導かれた面積径の平均値(例えば、20個の繊維の平均値)である。
 また、金属繊維の長手方向に垂直な断面形状は円形、楕円形、略四角形、不定形等いずれであっても良いが、好ましくは円形である。ここで、円形断面とは、金属繊維不織布の生産を実施する上で受ける応力において、曲部を生じ易い程度の円断面形状であれば良いため、真円断面である必要はない。
 金属繊維の平均繊維長は、1mm~10mmの範囲内であることが好ましく、更に好ましくは、3mm~5mmの範囲である。なお、金属繊維の繊維長は不織布とするのに支障がない範囲内において短い方が金属繊維不織布の均質性を高めやすくなるため好ましい。平均繊維長が1mm~10mmの範囲内であると、例えば、抄造によって金属繊維不織布を作製する場合に、いわゆる金属繊維のダマが生じにくく、金属繊維の分散の度合いを制御しやすくなると共に、金属繊維同士が適度に交絡するため、金属繊維不織布のハンドリング強度の向上効果をも発揮しやすくなる。なお、本明細書における「平均繊維長」とは、顕微鏡で20本を測定し、測定値を平均した値である。
 なお、伝熱部30として金属繊維不織布ではなく金属繊維の織布を用いてもよい。金属繊維の織布にも伸縮可能なものがあるため、このような伸縮可能な金属繊維の織布から構成される伝熱部30を用いた場合には、当該伝熱部30に取り付けられた載置部10や加熱部20が伸縮したときに伝熱部30が追随して伸縮する。このことにより、載置部10や加熱部20と伝熱部30との間に隙間が部分的に生じてしまうことを防止することができる。
 また、本実施の形態では、伝熱部30を構成するベース部材32および各突出部材34のうち少なくとも一方が金属多孔質構造体、より好ましくは上述した金属繊維構造体から形成されていてもよい。また、ベース部材32および各突出部材34の両方が金属多孔質構造体、より好ましくは上述した金属繊維構造体から形成されていることがより望ましい。
 また、ベース部材32に含まれる金属繊維を構成する金属の種類と、各突出部材34に含まれる金属繊維を構成する金属の種類とが同一であることが好ましい。この場合には、ベース部材32および各突出部材34が同じ種類の金属から形成されていることにより、ベース部材32と各突出部材34との間で界面腐食が生じることを抑制することができる。すなわち、ベース部材32に含まれる金属繊維を構成する金属の種類と、各突出部材34に含まれる金属繊維を構成する金属の種類とが異なる場合には、両者の金属の間の電位差により電流が流れてしまい金属に穴が形成されてしまうおそれがある。
 このような伝熱部30の製造方法について説明する。まず、金属繊維等を水中に分散させて抄造スラリーを得る。次に、得られた抄造スラリーをバッチ式抄造装置に投入する。そして、抄造スラリーが投入されたバッチ式抄造装置の槽内に、各突出部材34となる棒状部材を、下部が抄造網に接し、上部は固定した状態でセットする。その後、濾水することで、少なくとも金属繊維を含むベース部材32に、各突出部材34となる各棒状部材が法線方向に立った伝熱部30を得ることができる。なお、濾水した後で、各突出部材34となる各棒状部材をベース部材32に立ててもよい。そして、ベース部材32に各突出部材34となる各棒状部材が法線方向に立った状態を保ったまま、例えば水素ガス75%、窒素ガス25%の雰囲気中で焼結することで、各突出部材34となる棒状部材の一部分がベース部材32の金属繊維に融着した伝熱部30を得ることができる。
 収容部40は、載置部10との間で伝熱部30、より詳細には各突出部材34を収容するようになっている。このような収容部40としては例えばアルミニウムから形成される蓋が用いられる。また、収容部40の中に、水、空気、フロリナート等の冷媒や温媒からなる流体が流れる空間60、62が形成されるようになっている。このような収容部40の中に形成された空間60、62に冷媒や温媒からなる流体が流れることによって、この流体の熱が伝熱部30、加熱部20および載置部10を介して載置部10に載置される被伝熱体に伝えられる。ここで、収容部40の中に形成される空間60、62には各突出部材34が存在するため、伝熱部30による伝熱の効率を高めることができる。
 より詳細には、図1および図2に示すように、収容部40は、第1区画部材42と、第2区画部材44と、第3区画部材46、壁部材48とを有しており、第1区画部材42と第2区画部材44との間に第1空間60が形成されるとともに第2区画部材44と第3区画部材46との間に第2空間62が形成されている。これらの第1空間60および第2空間62は第2区画部材44によって区画されることにより互いに連通しないようになっている。また、図1に示すように、第1空間60および第2空間62はそれぞれ環形の流路となっており、この流路の始点および終点が壁部材48により区画されるようになっている。すなわち、収容部40の内部に形成される空間は各区画部材42、44、46および壁部材48により略多重円形状の複数の領域(具体的には、2つの空間60、62)に区画される。第1空間60には第1導入管50により冷媒や温媒からなる流体が送られ、この流体は環形の第1空間60を上方から見て反時計回りに流れて第1排出管52から排出されるようになっている。また、第2空間62には第2導入管54により冷媒や温媒からなる流体が送られ、この流体は環形の第2空間62を上方から見て時計回りに流れて第2排出管56から排出されるようになっている。このように、隣り合う領域(2つの空間60、62)における流体の流れの向きが逆となるよう各領域にそれぞれ流体が流されるようになっている。このことにより、空間60、62を流れる流体の熱が、伝熱部30、加熱部20および載置部10を介して載置部10に載置されている被伝熱体に均等に伝わるようになる。
 なお、図1に示すように、温調ユニットの中心近くにある第1空間60の内部に存在する各突出部材34の密度が、温調ユニットの周縁近くにある第2空間62の内部に存在する各突出部材34の密度よりも大きくなるよう、ベース部材32から突出する各突出部材34の数が決められていてもよい。図1に示すように第1空間60は第2空間62よりも容積が小さく、流体が滞留する時間も短い場合は、第2空間62を流れる流体から被伝熱体に伝わる熱量が第1空間60を流れる流体から被伝熱体に伝わる熱量よりも大きくなってしまう。しかし、第1空間60の内部に存在する各突出部材34の密度を第2空間62の内部に存在する各突出部材34の密度よりも大きくすることによって、空間60、62を流れる流体の熱を、伝熱部30、加熱部20および載置部10を介して載置部10に載置されている被伝熱体に均等に伝えることができるようになる。
 次に、このような温調ユニットの動作について説明する。
 温調ユニットにより被伝熱体を加熱するにあたり、まず、被伝熱体を載置部10に載置する。次に、加熱部20により載置部10に載置された被伝熱体を加熱する。この際に、載置部10は例えばアルミニウム等の伝熱性を有する金属から構成されているので、加熱部20による熱が載置部10を介して被伝熱体に伝わるようになる。
 また、加熱部20により被伝熱体を加熱したときの昇温速度を大きくする場合には、収容部40の中に形成される空間60、62に温媒を流す。具体的には、第1導入管50により第1空間60に温媒を送ると、この温媒は環形の第1空間60を上方から見て反時計回りに流れて第1排出管52から排出される。また、第2導入管54により第2空間62に温媒を送ると、この温媒は環形の第2空間62を上方から見て時計回りに流れて第2排出管56から排出される。このようにして収容部40の中に形成される空間60、62に温媒が流れると、伝熱部30、加熱部20および載置部10を介して被伝熱体にこの温媒の熱が伝わるため、被伝熱体の昇温速度を大きくすることができる。この際に、伝熱部30は少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成されているため、十分な伝熱効果を得ることができ、よって応答性が向上するためタクトタイムの短縮化を図ることができる。また、多孔質のものではなく中身が詰まっているような材料から形成される伝熱部を用いる場合と比較して、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成される伝熱部30を用いた場合には載置部10や加熱部20が伸縮したときに伝熱部30も追随して伸縮する。この場合には、伝熱部30と載置部10や加熱部20との間に隙間が部分的に生じてしまうことを防止することができるため、被伝熱体が載置される載置部10の載置面の面内の温度の均一性を高めることができる。
 また、加熱部20により被伝熱体を加熱したときの昇温速度を小さくする場合には、収容部40の中に形成される空間60、62に冷媒を流す。具体的には、第1導入管50により第1空間60に冷媒を送ると、この冷媒は環形の第1空間60を上方から見て反時計回りに流れて第1排出管52から排出される。また、第2導入管54により第2空間62に冷媒を送ると、この冷媒は環形の第2空間62を上方から見て時計回りに流れて第2排出管56から排出される。このようにして収容部40の中に形成される空間60、62に冷媒が流れると、伝熱部30、加熱部20および載置部10を介して被伝熱体にこの冷媒の熱が伝わるため、被伝熱体の昇温速度を小さくすることができる。この際に、伝熱部30は少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成されているため、十分な伝熱効果を得ることができ、よって応答性が向上するためタクトタイムの短縮化を図ることができる。
 以上のように、本実施の形態の第1の温調ユニットによれば、載置部10および加熱部20のうち少なくとも何れか一方に接するよう設けられた伝熱部30は、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成されている。このため、加熱部20により被伝熱体を加熱したときの昇温速度を変化させたときに、伝熱部30は少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成されているため十分な伝熱効果を得ることができ、よって応答性が向上するためタクトタイムの短縮化を図ることができる。また、多孔質のものではなく中身が詰まっているような材料から形成される伝熱部を用いる場合と比較して、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成される伝熱部30を用いた場合には載置部10や加熱部20が伸縮したときに伝熱部30も追随して伸縮するため、伝熱部30と載置部10や加熱部20との間に隙間が部分的に生じてしまうことを防止することができ、よって被伝熱体が載置される載置部10の載置面の面内の温度の均一性を高めることができる。
 また、本実施の形態の第1の温調ユニットによれば、金属多孔質構造体は、金属繊維から形成される金属繊維構造体を含んでいてもよい。この場合には、金属繊維から形成される金属繊維構造体を用いることによって、載置部10や加熱部20が伸縮したときに伝熱部30もより確実に追随して伸縮するため、伝熱部30と載置部10や加熱部20との間に隙間が部分的に生じてしまうことをより一層確実に防止することができ、よって被伝熱体が載置される載置部10の載置面の面内の温度の均一性をより一層高めることができる。また、金属繊維は銅繊維、アルミニウム繊維、ニッケル繊維およびステンレス繊維のうち少なくともいずれか一つを含んでいてもよい。とりわけ、銅繊維およびアルミニウム繊維は、熱伝導性がすぐれており、また剛直性と塑性変形性とのバランスが適度であるため好ましい。また、金属繊維構造体は不織布であってもよい。
 伝熱部30は、加熱部20に接するよう設けられる略平板状のベース部材32と、ベース部材32から突出する突出部材34とを有し、少なくともベース部材32または突出部材34が金属多孔質構造体から形成されている。より好ましくは、ベース部材32および突出部材34の両方が金属多孔質構造体から形成される。なお、他の例として、ベース部材32および突出部材34のうちいずれか一方のみが金属多孔質構造体から形成されていてもよい。また、伝熱部30において突出部材34は複数設けられており、各突出部材34はベース部材32に対して直交する方向に延びる棒状のものである。なお、各突出部材34はこのような構成のものに限定されることはない。複数の突出部材34として、板状のものや、棒状のものと板状のものを組み合わせたものが用いられてもよい。
 また、温調ユニットは、載置部10との間で伝熱部30を収容する収容部40を更に備えており、収容部40の中に、流体が流れる空間60、62が形成される。この場合は、空間60、62に冷媒や温媒等の流体を流すことによって、被伝熱体を加熱したときの昇温速度を変えることができる。また、載置部10と収容部40との間に形成される空間60、62は区画部材(具体的には、第1区画部材42、第2区画部材44および第3区画部材46)により複数の領域に区画され、各領域にそれぞれ流体が流されるようになっている。この場合には、流体が流れる空間60、62を複数の領域に区画することにより、各領域を流れる流体の態様(例えば、流体の種類や流速、温度等)を変えることが可能となり、このため被伝熱体が載置される載置部10の載置面の面内の温度の均一性を高めるために各領域を流れる流体の態様を領域毎に(具体的には、空間60、62毎に)調節することができるようになる。また、収容部40の中に形成される空間は区画部材により略多重円形状の複数の領域(すなわち、第1空間60および第2空間62)に区画される。また、隣り合う領域における流体の流れの向きが逆となるよう各領域にそれぞれ流体が流されるようになっている。この場合には、隣り合う領域における流体の流れの向きを逆にすることにより、各空間60、62を流れる流体の熱が伝熱部30に均等に伝わるようになり、このため載置部10の載置面の面内の温度の均一性をより一層高めることができるようになる。なお、他の態様として、収容部40の中に形成される空間が区画部材により二重ではなく三重以上の略多重円形状の複数の領域に区画されてもよい。また、更に他の態様として、収容部40の中に形成される空間は区画部材により略多重円形状の複数の領域に区画されたときに、隣り合う領域における流体の流れの向きが同じとなるよう各領域にそれぞれ流体が流されてもよい。
〔第2の温調ユニット〕
 次に、本実施の形態の第2の温調ユニットについて図4を用いて説明する。図4は、本発明の実施の形態による第2の温調ユニットの構成を示す縦断面図である。なお、第2の温調ユニットを上方から見たときの内部構成は、図1に示すような第1の温調ユニットを上方から見たときの内部構成と略同一となっているので説明を省略する。
 図4に示すように、本実施の形態による第2の温調ユニットは、被伝熱体が載置される略平板状の載置部110と、載置部110に載置された被伝熱体を加熱するための加熱部120と、加熱部120に接するよう設けられ、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成される伝熱部130と、流体が流れる流路を中に形成する収容部140とを備えている。
 載置部110は、上方から見て例えば略円形状である略平板状の伝熱性を有する材料から構成されている。載置部110の具体的な構成は、第1の温調ユニットの載置部10と略同一となっている。
 加熱部120の具体的な構成は、第1の温調ユニットの加熱部20と略同一となっている。なお、第1の温調ユニットと異なり、第2の温調ユニットでは加熱部120は伝熱部の凹部に収容されておらず、載置部10と伝熱部130の間に挟まれた状態で配置されている。
 伝熱部130は、加熱部に接するよう設けられる略平板状のベース部132と、ベース部132から突出する複数の突出部材134とを有している。このような伝熱部130の具体的な構成は、第1の温調ユニットの伝熱部130と略同一となっている。具体的には、複数の突出部材134はそれぞれ棒状のものからなり、ベース部132の下面から下方に延びている。より詳細には、各突出部材134はベース部132の下面に対して直交する方向に延びており、各突出部材134の延びる方向は互いに平行となっている。なお、第1の温調ユニットと異なり、第2の温調ユニットでは伝熱部130に加熱部120を収容するための凹部は形成されていない。
 収容部140は、載置部110との間で伝熱部130、より詳細には各突出部材134を収容するようになっている。また、収容部140の中に、水、空気、フロリナート等の冷媒や温媒からなる流体が流れる空間160、162が形成されるようになっている。このような収容部140の中に形成された空間160、162に冷媒や温媒からなる流体が流れることによって、伝熱部130、加熱部120および載置部110を介して流体の熱が載置部110に載置された被伝熱体に伝わる。ここで、収容部140の中に形成される空間160、162には各突出部材134が存在するため、伝熱部130による伝熱の効率を高めることができる。
 より詳細には、図4に示すように、収容部140は、第1区画部材142と、第2区画部材144と、第3区画部材146とを有しており、第1区画部材142と第2区画部材144との間に第1空間160が形成されるとともに第2区画部材144と第3区画部材146との間に第2空間162が形成されている。これらの第1空間160および第2空間162は第2区画部材144によって区画されることにより互いに連通しないようになっている。また、図1乃至図3に示す第1の温調ユニットと同様に、第1空間160および第2空間162はそれぞれ環形の流路となっている。すなわち、収容部140の内部に形成される空間は各区画部材142、144、146により略多重円形状の複数の領域(2つの空間160、162)に区画される。第1空間160には第1導入管(図示せず)により冷媒や温媒からなる流体が送られ、この流体は環形の第1空間160を上方から見て反時計回りに流れて第1排出管(図示せず)から排出されるようになっている。また、第2空間162には第2導入管(図示せず)により冷媒や温媒からなる流体が送られ、この流体は環形の第2空間162を上方から見て時計回りに流れて第2排出管(図示せず)から排出されるようになっている。このように、隣り合う領域(2つの空間160、162)における流体の流れの向きが逆となるよう各領域にそれぞれ流体が流されるようになっている。このことにより、空間160、162を流れる流体により、伝熱部130、加熱部120および載置部110を介して被伝熱体の冷却や加熱を均等に行うことができるようになる。
 また、第2の温調ユニットでは、ボルト等の複数の取付部材150によって、伝熱部130を収容した状態で収容部140が載置部110に機械的に取り付けられている。
 図4に示すような第2の温調ユニットでも、図1乃至図3に示す第1の温調ユニットと同様に、加熱部120に接するよう設けられた伝熱部130は、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成されている。このため、加熱部120により被伝熱体を加熱したときの昇温速度を変化させたときに、伝熱部130は少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成されているため十分な伝熱効果を得ることができ、よって応答性が向上するためタクトタイムの短縮化を図ることができる。また、多孔質のものではなく中身が詰まっているような材料から形成される伝熱部を用いる場合と比較して、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成される伝熱部130を用いた場合には加熱部120が伸縮したときに伝熱部130も追随して伸縮するため、伝熱部130と加熱部120との間に隙間が部分的に生じてしまうことを防止することができ、よって被伝熱体が載置される載置部110の載置面の面内の温度の均一性を高めることができる。
〔第3の温調ユニット〕
 次に、本実施の形態の第3の温調ユニットについて図5を用いて説明する。図5は、本発明の実施の形態による第3の温調ユニットの構成を示す縦断面図である。なお、第3の温調ユニットを上方から見たときの内部構成は、図1に示すような第1の温調ユニットを上方から見たときの内部構成と略同一となっているので説明を省略する。また、図5に示す第3の温調ユニットを説明するにあたり、図4に示す第2の温調ユニットと同じ構成要素については同じ参照符号を付けてその説明を省略する。
 図5に示すように、本実施の形態による第3の温調ユニットは、被伝熱体が載置される略平板状の載置部110と、載置部110に載置された被伝熱体を加熱するための加熱部120と、加熱部120に接するよう設けられ、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成される伝熱部130aと、流体が流れる流路を中に形成する収容部140とを備えている。第3の温調ユニットの載置部110、加熱部120、収容部140および各取付部材150の構成は、第2の温調ユニットの載置部110、加熱部120、収容部140および各取付部材150と略同一となっている。
 伝熱部130aは、加熱部に接するよう設けられる略平板状のベース部132aと、ベース部132aから突出する複数の突出部材134aとを有している。また、ベース部132aには加熱部120を収容するための凹部136aが形成されており、この凹部136aに加熱部120が収容されるようになっている。また、ベース部132aの上面における凹部136a以外の領域は載置部110の下面に接触している。また、図5に示すように、凹部136aに収容された加熱部120の上面および下面は載置部110およびベース部132aに接触している。また、複数の突出部材134aはそれぞれ棒状のものからなり、ベース部132aの下面から下方に延びている。より詳細には、各突出部材134aはベース部132aの下面に対して直交する方向に延びており、各突出部材134aの延びる方向は互いに平行となっている。
 図5に示すような第3の温調ユニットでも、図1乃至図3に示す第1の温調ユニットと同様に、加熱部120に接するよう設けられた伝熱部130aは、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成されている。このため、加熱部120により被伝熱体を加熱したときの昇温速度を変化させたときに、伝熱部130aは少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成されているため十分な伝熱効果を得ることができ、よって応答性が向上するためタクトタイムの短縮化を図ることができる。また、多孔質のものではなく中身が詰まっているような材料から形成される伝熱部を用いる場合と比較して、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成される伝熱部130aを用いた場合には載置部110や加熱部120が伸縮したときに伝熱部130aも追随して伸縮するため、伝熱部130aと載置部110や加熱部120との間に隙間が部分的に生じてしまうことを防止することができ、よって被伝熱体が載置される載置部110の載置面の面内の温度の均一性を高めることができる。
〔第4の温調ユニット〕
 次に、本実施の形態の第4の温調ユニットについて図6を用いて説明する。図6は、本発明の実施の形態による第4の温調ユニットの構成を示す縦断面図である。なお、第4の温調ユニットを上方から見たときの内部構成は、図1に示すような第1の温調ユニットを上方から見たときの内部構成と略同一となっているので説明を省略する。また、図6に示す第4の温調ユニットを説明するにあたり、図4に示す第2の温調ユニットと同じ構成要素については同じ参照符号を付けてその説明を省略する。
 図6に示すように、本実施の形態による第4の温調ユニットは、被伝熱体が載置される略平板状の載置部110bと、載置部110bに載置された被伝熱体を加熱するための加熱部120と、加熱部120に接するよう設けられ、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成される伝熱部130と、流体が流れる流路を中に形成する収容部140とを備えている。第4の温調ユニットの加熱部120、伝熱部130、収容部140および各取付部材150の構成は、第2の温調ユニットの加熱部120、伝熱部130、収容部140および各取付部材150と略同一となっている。
 載置部110bは、上方から見て例えば略円形状である略平板状の伝熱性を有する材料から構成されている。また、載置部110bには加熱部120を収容するための凹部112bが形成されており、この凹部112bに加熱部120が収容されるようになっている。また、載置部110bの下面における凹部112b以外の領域は伝熱部130の上面に接触している。また、図6に示すように、凹部112bに収容された加熱部120の上面および下面は載置部110bおよび伝熱部130のベース部132に接触している。
 図6に示すような第4の温調ユニットでも、図1乃至図3に示す第1の温調ユニットと同様に、加熱部120に接するよう設けられた伝熱部130は、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成されている。このため、加熱部120により被伝熱体を加熱したときの昇温速度を変化させたときに、伝熱部130は少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成されているため十分な伝熱効果を得ることができ、よって応答性が向上するためタクトタイムの短縮化を図ることができる。また、多孔質のものではなく中身が詰まっているような材料から形成される伝熱部を用いる場合と比較して、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成される伝熱部130を用いた場合には載置部110bや加熱部120が伸縮したときに伝熱部130も追随して伸縮するため、伝熱部130と載置部110bや加熱部120との間に隙間が部分的に生じてしまうことを防止することができ、よって被伝熱体が載置される載置部110bの載置面の面内の温度の均一性を高めることができる。
〔第5の温調ユニット〕
 次に、本実施の形態の第5の温調ユニットについて図7を用いて説明する。図7は、本発明の実施の形態による第5の温調ユニットの構成を示す縦断面図である。なお、第5の温調ユニットを上方から見たときの内部構成は、図1に示すような第1の温調ユニットを上方から見たときの内部構成と略同一となっているので説明を省略する。また、図7に示す第5の温調ユニットを説明するにあたり、図4に示す第2の温調ユニットと同じ構成要素については同じ参照符号を付けてその説明を省略する。
 図7に示すように、本実施の形態による第5の温調ユニットは、被伝熱体が載置される略平板状の載置部110cと、載置部110cに載置された被伝熱体を加熱するための加熱部120と、載置部110に接するよう設けられ、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成される伝熱部130と、流体が流れる流路を中に形成する収容部140とを備えている。第5の温調ユニットの加熱部120、伝熱部130、収容部140および各取付部材150の構成は、第2の温調ユニットの加熱部120、伝熱部130、収容部140および各取付部材150と略同一となっている。
 載置部110cは、上方から見て例えば略円形状である略平板状の伝熱性を有する材料から構成されている。また、載置部110cの内部には加熱部120を収容するための空間112cが形成されており、この空間112cに加熱部120が収容されるようになっている。また、載置部110cの下面は伝熱部130の上面に接触している。
 図7に示すような第5の温調ユニットでは、載置部110cに接するよう設けられた伝熱部130は、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成されている。このため、加熱部120により被伝熱体を加熱したときの昇温速度を変化させたときに、伝熱部130は少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成されているため十分な伝熱効果を得ることができ、よって応答性が向上するためタクトタイムの短縮化を図ることができる。また、多孔質のものではなく中身が詰まっているような材料から形成される伝熱部を用いる場合と比較して、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成される伝熱部130を用いた場合には載置部110cが伸縮したときに伝熱部130も追随して伸縮するため、伝熱部130と載置部110cとの間に隙間が部分的に生じてしまうことを防止することができ、よって被伝熱体が載置される載置部110cの載置面の面内の温度の均一性を高めることができる。
〔第6の温調ユニット〕
 次に、本実施の形態の第6の温調ユニットについて図8を用いて説明する。図8は、本発明の実施の形態による第6の温調ユニットの構成を示す縦断面図である。なお、第6の温調ユニットを上方から見たときの内部構成は、図1に示すような第1の温調ユニットを上方から見たときの内部構成と略同一となっているので説明を省略する。また、図8に示す第6の温調ユニットを説明するにあたり、図4に示す第2の温調ユニットと同じ構成要素については同じ参照符号を付けてその説明を省略する。
 図8に示すように、本実施の形態による第6の温調ユニットは、被伝熱体が載置される略平板状の載置部110と、載置部110に載置された被伝熱体を加熱するための加熱部120と、載置部110に接するよう設けられ、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成される伝熱部130dと、流体が流れる流路を中に形成する収容部140とを備えている。第6の温調ユニットの載置部110、加熱部120、収容部140および各取付部材150の構成は、第2の温調ユニットの載置部110、加熱部120、収容部140および各取付部材150と略同一となっている。
 伝熱部130dは、加熱部に接するよう設けられる略平板状のベース部132dと、ベース部132dから突出する複数の突出部材134dとを有している。具体的には、複数の突出部材134dはそれぞれ棒状のものからなり、ベース部132dの下面から下方に延びている。より詳細には、各突出部材134dはベース部132dの下面に対して直交する方向に延びており、各突出部材134dの延びる方向は互いに平行となっている。伝熱部130dの上面は載置部110の下面に接触している。また、ベース部132dの内部には加熱部120を収容するための空間136dが形成されており、この空間136dに加熱部120が収容されるようになっている。
 図8に示すような第6の温調ユニットでも、図7に示す第5の温調ユニットと同様に、載置部110に接するよう設けられた伝熱部130dは、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成されている。このため、加熱部120により被伝熱体を加熱したときの昇温速度を変化させたときに、伝熱部130dは少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成されているため十分な伝熱効果を得ることができ、よって応答性が向上するためタクトタイムの短縮化を図ることができる。また、多孔質のものではなく中身が詰まっているような材料から形成される伝熱部を用いる場合と比較して、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成される伝熱部130dを用いた場合には載置部110が伸縮したときに伝熱部130dも追随して伸縮するため、伝熱部130dと載置部110との間に隙間が部分的に生じてしまうことを防止することができ、よって被伝熱体が載置される載置部110の載置面の面内の温度の均一性を高めることができる。
〔第7の温調ユニット〕
 次に、本実施の形態の第7の温調ユニットについて図9を用いて説明する。図9は、本発明の実施の形態による第7の温調ユニットの構成を示す縦断面図である。なお、第7の温調ユニットを上方から見たときの内部構成は、図1に示すような第1の温調ユニットを上方から見たときの内部構成と略同一となっているので説明を省略する。また、図9に示す第7の温調ユニットを説明するにあたり、図4に示す第2の温調ユニットと同じ構成要素については同じ参照符号を付けてその説明を省略する。
 図9に示すように、本実施の形態による第7の温調ユニットは、被伝熱体が載置される略平板状の載置部110と、載置部110に載置された被伝熱体を加熱するための加熱部120と、載置部110に接するよう設けられ、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成される伝熱部130と、流体が流れる流路を中に形成する収容部140eとを備えている。第6の温調ユニットの載置部110、加熱部120、伝熱部130および各取付部材150の構成は、第2の温調ユニットの載置部110、加熱部120、伝熱部130および各取付部材150と略同一となっている。
 収容部140eは、載置部110との間で伝熱部130、より詳細には各突出部材134を収容するようになっている。また、収容部140eの中に、水、空気、フロリナート等の冷媒や温媒からなる流体が流れる空間160、162が形成されるようになっている。このような収容部140eの中に形成された空間160、162に冷媒や温媒からなる流体が流れることによって、伝熱部130、加熱部120および載置部110を介して流体の熱が載置部110に載置された被伝熱体に伝わる。ここで、収容部140eの中に形成される空間160、162には各突出部材134が存在するため、伝熱部130による伝熱の効率を高めることができる。より詳細には、図8に示すように、収容部140eは、第1区画部材142eと、第2区画部材144eと、第3区画部材146eとを有しており、第1区画部材142eと第2区画部材144eとの間に第1空間160が形成されるとともに第2区画部材144eと第3区画部材146eとの間に第2空間162が形成されている。これらの第1空間160および第2空間162は第2区画部材144eによって区画されることにより互いに連通しないようになっている。また、図1乃至図3に示す第1の温調ユニットと同様に、第1空間160および第2空間162はそれぞれ環形の流路となっている。すなわち、収容部140eの内部に形成される空間は各区画部材142e、144e、146eにより略多重円形状の複数の領域(2つの空間160、162)に区画される。そして、空間160、162を流れる流体の熱を、伝熱部130および載置部110を介して被伝熱体に伝えることができるようになっている。また、収容部140eの内部には空間148eが形成されており、この空間148eには加熱部120が収容されている。
 図9に示すような第7の温調ユニットでも、図7に示す第5の温調ユニットと同様に、載置部110に接するよう設けられた伝熱部130は、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成されている。このため、加熱部120により被伝熱体を加熱したときの昇温速度を変化させたときに、伝熱部130は少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成されているため十分な伝熱効果を得ることができ、よって応答性が向上するためタクトタイムの短縮化を図ることができる。また、多孔質のものではなく中身が詰まっているような材料から形成される伝熱部を用いる場合と比較して、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成される伝熱部130を用いた場合には載置部110が伸縮したときに伝熱部130も追随して伸縮するため、伝熱部130と載置部110との間に隙間が部分的に生じてしまうことを防止することができ、よって被伝熱体が載置される載置部110の載置面の面内の温度の均一性を高めることができる。
〔第8の温調ユニット〕
 次に、本実施の形態の第8の温調ユニットについて図10を用いて説明する。図10は、本発明の実施の形態による第8の温調ユニットの構成を示す縦断面図である。なお、第8の温調ユニットを上方から見たときの内部構成は、図1に示すような第1の温調ユニットを上方から見たときの内部構成と略同一となっているので説明を省略する。また、図10に示す第8の温調ユニットを説明するにあたり、図4に示す第2の温調ユニットと同じ構成要素については同じ参照符号を付けてその説明を省略する。
 図10に示すように、本実施の形態による第8の温調ユニットは、被伝熱体が載置される略平板状の載置部110と、載置部110に載置された被伝熱体を加熱するための加熱部120と、載置部110に接するよう設けられ、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成される伝熱部130と、流体が流れる流路を中に形成する収容部140とを備えている。第8の温調ユニットの載置部110、加熱部120、伝熱部130、収容部140および各取付部材150の構成は、第2の温調ユニットの載置部110、加熱部120、伝熱部130、収容部140および各取付部材150と略同一となっているが、加熱部120は載置部110と伝熱部130との間に設けられるのではなく収容部140の下面に取り付けられており、載置部110の下面と伝熱部130の上面とが接触するようになっている。
 図10に示すような第8の温調ユニットでも、図7に示す第5の温調ユニットと同様に、載置部110に接するよう設けられた伝熱部130は、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成されている。このため、加熱部120により被伝熱体を加熱したときの昇温速度を変化させたときに、伝熱部130は少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成されているため十分な伝熱効果を得ることができ、よって応答性が向上するためタクトタイムの短縮化を図ることができる。また、多孔質のものではなく中身が詰まっているような材料から形成される伝熱部を用いる場合と比較して、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成される伝熱部130を用いた場合には載置部110が伸縮したときに伝熱部130も追随して伸縮するため、伝熱部130と載置部110との間に隙間が部分的に生じてしまうことを防止することができ、よって被伝熱体が載置される載置部110の載置面の面内の温度の均一性を高めることができる。
〔第9の温調ユニット〕
 次に、本実施の形態の第9の温調ユニットについて図11を用いて説明する。図11は、本発明の実施の形態による第9の温調ユニットの構成を示す縦断面図である。なお、第9の温調ユニットを上方から見たときの内部構成は、図1に示すような第1の温調ユニットを上方から見たときの内部構成と略同一となっているので説明を省略する。また、図11に示す第9の温調ユニットを説明するにあたり、図4に示す第2の温調ユニットと同じ構成要素については同じ参照符号を付けてその説明を省略する。
 図11に示すように、本実施の形態による第9の温調ユニットは、被伝熱体が載置される略平板状の載置部110と、載置部110に載置された被伝熱体を加熱するための上下一組の加熱部120gと、載置部110に接するよう設けられ、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成される伝熱部130と、流体が流れる流路を中に形成する収容部140とを備えている。第9の温調ユニットの載置部110、伝熱部130、収容部140および各取付部材150の構成は、第2の温調ユニットの載置部110、伝熱部130、収容部140および各取付部材150と略同一となっているが、上下一組の加熱部120gの各々は、載置部110および収容部140の側面にそれぞれ取り付けられており、載置部110の下面と伝熱部130の上面とが接触するようになっている。
 図11に示すような第9の温調ユニットでも、図7に示す第5の温調ユニットと同様に、載置部110に接するよう設けられた伝熱部130は、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成されている。このため、各加熱部120gにより被伝熱体を加熱したときの昇温速度を変化させたときに、伝熱部130は少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成されているため十分な伝熱効果を得ることができ、よって応答性が向上するためタクトタイムの短縮化を図ることができる。また、多孔質のものではなく中身が詰まっているような材料から形成される伝熱部を用いる場合と比較して、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成される伝熱部130を用いた場合には載置部110が伸縮したときに伝熱部130も追随して伸縮するため、伝熱部130と載置部110との間に隙間が部分的に生じてしまうことを防止することができ、よって被伝熱体が載置される載置部110の載置面の面内の温度の均一性を高めることができる。
 なお、本実施の形態による温調ユニットは、上述したような態様に限定されることはなく、様々な変更を加えることができる。
 例えば、伝熱部はベース部材と複数の突出部材とを有するものに限定されない。載置部および加熱部のうち少なくとも何れか一方に接するよう設けられたものであれば、伝熱部として他の構成のものが用いられてもよい。
 また、更に別の例として、温媒や冷媒等の流体が流れる空間が中に形成される収容部が設けられていないような温調ユニットが用いられてもよい。この場合、加熱部により被伝熱体を加熱したときの昇温速度を変化させるために、伝熱部に直接温媒や冷媒等の流体を接触させたり、伝熱部を外気に晒したりすることにより、伝熱部に接触した流体や外気の熱を伝熱部および載置部を介してこの載置部に載置された被伝熱体に伝えるようにする。この場合でも、伝熱部の少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成されている場合には、加熱部により被伝熱体を加熱したときの昇温速度を変化させたときに、伝熱部は少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成されているため十分な伝熱効果を得ることができ、よって応答性が向上するためタクトタイムの短縮化を図ることができる。また、多孔質のものではなく中身が詰まっているような材料から形成される伝熱部を用いる場合と比較して、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成される伝熱部を用いた場合には、伝熱部が取り付けられている載置部または加熱部が伸縮したときに伝熱部も追随して伸縮するため、伝熱部と載置部または加熱部との間に隙間が部分的に生じてしまうことを防止することができ、よって被伝熱体が載置される載置部の載置面の面内の温度の均一性を高めることができる。
 また、更に別の例として、伝熱部は金属繊維構造体等の金属多孔質構造体でなくてもよい。伝熱部として金属多孔質構造体ではなく中身が詰まった中実の金属体が用いられる場合でも、収容部が載置部との間で伝熱部を収容し、収容部の中に流体が流れる空間が形成され、収容部の中に形成される空間が区画部により複数の領域に区画されるものである場合は、各領域に流れる流体の態様(例えば、流体の種類、流速、温度等)を変えることにより、被伝熱体が載置される載置部の載置面の面内の温度の均一性を高めることができる。
〔実施例1〕
 図12および図13に示すような、伝熱部を収容する収容部が設けられていない温調ユニットにおいて、加熱部により加熱を行いながら伝熱部の表面に均一に送風を行ったときの載置部の表面の面内温度差を測定した。図12は、実施例および比較例に係る温調ユニットの構成を示す上面図であり、図13は、図12に示す温調ユニットのB-B矢視による断面図である。
 具体的には、図12および図13に示す温調ユニットは、伝熱体が載置される略円盤状の載置部210と、載置部210の外周面を覆うよう配置され、載置部210に載置された被伝熱体を加熱するための環状の加熱部220と、載置部210に接するよう設けられ、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成される伝熱部230とを備えている。また、伝熱部230は複数の取付部材250により載置部210に取り付けられている。具体的には、各取付部材250はネジ留めにより伝熱部230を載置部210に取り付ける。この温調ユニットの載置部210、加熱部220、伝熱部230および各取付部材250の構成は、第9の温調ユニットの載置部110g、加熱部120g、伝熱部130および各取付部材150と略同一となっており、載置部210の下面と伝熱部230の上面とが接触するようになっている。
 より詳細には、伝熱部230は、載置部210に接するよう設けられる略円盤状のベース部材232と、ベース部材232の下面から下方に突出する複数の突出部材234とを有している。ベース部材232は例えば高熱伝導グリース等の接合層により載置部210の下面に取り付けられている。複数の突出部材234はそれぞれ棒状のものからなり、ベース部材232の下面から下方に延びている。より詳細には、各突出部材234はベース部材232の下面に対して直交する方向に延びており、各突出部材234の延びる方向は互いに平行となっている。各突出部材234は格子線の各交点上に配置されている。
 実施例1では、載置部210の材質はバルク体のアルミニウムであり、直径は400mm、厚さは20mm、平面度は50μmであった。平面度を測定するにあたり、載置部210の表面において、最も離れた3点を通過する平面をそれぞれ設定し、それらの偏差の最大値を平面度として算出した。具体的には、帯状のレーザ光を載置部210の表面に照射し、その反射光を2次元CMOS上に結像させて平面度を測定した。
 また、伝熱部230のベース部材232として、銅繊維から形成される金属繊維構造体を用いた。ベース部材232の直径は400mm、厚さは2mm、金属繊維構造体における銅繊維の占積率は56%、平面度は47μmであった。ベース部材232の平面度の測定方法は、載置部210の平面度の測定方法と同じである。銅繊維の占積率とは、銅繊維不織布の体積に対して銅繊維が存在する部分の割合であり、銅繊維不織布の坪量と厚み、及び銅繊維の真密度から以下の式により算出される。
占積率(%)=(銅繊維不織布の坪量/(銅繊維不織布の厚み×銅繊維の真密度)×100
 また、伝熱部230の各突出部材234として、銅繊維から形成される金属繊維構造体を用いた。各突出部材234の直径は3mm、長さは15mm、本数は7812本、ベース部材232に対する各突出部材234の占有率は50%、占積率は51%であった。ベース部材232に対する各突出部材234の占有率とは、ベース部材232の一方の表面の面積に対する、各突出部材234とベース部材232との接触面積の総和の割合のことをいう。また、各突出部材234の占積率の測定方法は、ベース部材232の平面度の測定方法と同じである。
 加熱部220として、消費電力が200Wであるシンワ測定株式会社製のポリイミドヒータが用いられた。
 このような温調ユニットに対して図13における下方から矢印方向に毎分100Lの送風を行ったときの載置部210の表面における参照符号Rで示す領域内の温度差を測定した。最大と最小の温度の差は5.44℃であった。なお、載置部210の表面における参照符号Rで示す領域は円形状であり、その直径は300mmである。送風を行う装置として、株式会社高儀製のエアコンプレッサが用いられた。
〔実施例2〕
 実施例2では、実施例1と比較して、伝熱部230として各突出部材234を有さないもの、すなわちベース部材232のみから構成されるものを用いた。また、載置部210として、平面度が49μmであること以外は実施例1の載置部210と同じ構成のものを用いた。また、ベース部材232として、平面度が48μmであること以外は実施例1のベース部材232と同じ構成のものを用いた。このような温調ユニットに対して図13における下方から矢印方向に毎分100Lの送風を行ったときの載置部210の表面における参照符号Rで示す領域内の温度差を測定した。最大と最小の温度の差は2.18℃であった。
〔実施例3〕
 実施例3では、載置部210として、平面度が49μmであること以外は実施例1の載置部210と同じ構成のものを用いた。また、実施例3では、実施例1と比較して、伝熱部230のベース部材232として金属繊維構造体ではなく金属粉末焼結体から構成されるものを用いた。ベース部材232の直径は400mm、厚さは2mm、金属粉末焼結体における銅粉末の占積率は87%、平面度は48μmであった。また、各突出部材234として金属繊維構造体ではなく金属粉末焼結体から構成されるものを用いた。各突出部材234の直径は3mm、長さは15mm、本数は7812本、ベース部材232に対する各突出部材234の占有率は50%、金属粉末焼結体における銅粉末の占積率は51%であった。このような温調ユニットに対して図13における下方から矢印方向に毎分100Lの送風を行ったときの載置部210の表面における参照符号Rで示す領域内の温度差を測定した。最大と最小の温度の差は7.62℃であった。
〔実施例4〕
 実施例4では、実施例1と比較して、伝熱部230として各突出部材234を有さないもの、すなわちベース部材232のみから構成されるものを用いた。また、載置部210として、平面度が49μmであること以外は実施例1の載置部210と同じ構成のものを用いた。また、ベース部材232として、占積率が65%、平面度が50μmであること以外は実施例1のベース部材232と同じ構成のものを用いた。このような温調ユニットに対して図13における下方から矢印方向に毎分100Lの送風を行ったときの載置部210の表面における参照符号Rで示す領域内の温度差を測定した。最大と最小の温度の差は6.53℃であった。
〔実施例5〕
 実施例5では、載置部210として、平面度が49μmであること以外は実施例1の載置部210と同じ構成のものを用いた。また、伝熱部230のベース部材232として金属繊維構造体ではなくバルク体の銅から構成されるものを用いた。ベース部材232の直径は400mm、厚さは2mm、占積率は100%、平面度は50μmであった。また、各突出部材234として、占積率が50%であること以外は実施例1の各突出部材234と同じ構成のものを用いた。このような温調ユニットに対して図13における下方から矢印方向に毎分100Lの送風を行ったときの載置部210の表面における参照符号Rで示す領域内の温度差を測定した。最大と最小の温度の差は8.71℃であった。
〔実施例6〕
 実施例6では、実施例1と比較して、載置部210の材質はバルク体のアルミニウムではなくバルク体の銅であり、直径は400mm、厚さは20mm、平面度は49μmであった。また、伝熱部230のベース部材232として金属繊維構造体ではなくバルク体の銅から構成されるものを用いた。ベース部材232の直径は400mm、厚さは2mm、占積率は100%、平面度は50μmであった。また、各突出部材234として、占積率が50%であること以外は実施例1の各突出部材234と同じ構成のものを用いた。このような温調ユニットに対して図13における下方から矢印方向に毎分100Lの送風を行ったときの載置部210の表面における参照符号Rで示す領域内の温度差を測定した。最大と最小の温度の差は7.07℃であった。
〔実施例7〕
 実施例7では、実施例1と比較して、伝熱部230として各突出部材234を有さないもの、すなわちベース部材232のみから構成されるものを用いた。また、載置部210として、平面度が47μmであること以外は実施例1の載置部210と同じ構成のものを用いた。また、ベース部材232として、占積率が59%、平面度が52μmであること以外は実施例1のベース部材232と同じ構成のものを用いた。このような温調ユニットに対して図13における下方から矢印方向に毎分100Lの送風を行ったときの載置部210の表面における参照符号Rで示す領域内の温度差を測定した。最大と最小の温度の差は2.72℃であった。
〔比較例1〕
 比較例1では、実施例1と比較して、伝熱部230として各突出部材234を有さないもの、すなわちベース部材232のみから構成されるものを用いた。また、載置部210として、平面度が51μmであること以外は実施例1の載置部210と同じ構成のものを用いた。また、伝熱部230のベース部材232として金属繊維構造体ではなくバルク体の銅から構成されるものを用いた。ベース部材232の直径は400mm、厚さは2mm、占積率は100%、平面度は49μmであった。このような温調ユニットに対して図13における下方から矢印方向に毎分100Lの送風を行ったときの載置部210の表面における参照符号Rで示す領域内の温度差を測定した。最大と最小の温度の差は14.15℃であった。
〔比較例2〕
 比較例2では、載置部210として実施例1の載置部210と同じ構成のものを用いた。また、伝熱部230のベース部材232として金属繊維構造体ではなくバルク体の銅から構成されるものを用いた。ベース部材232の直径は400mm、厚さは2mm、占積率は100%、平面度は48μmであった。また、各突出部材234として金属繊維構造体ではなくバルク体の銅から構成されるものを用いた。各突出部材234の直径は3mm、長さは15mm、本数は7812本、ベース部材232に対する各突出部材234の占有率は50%、占積率は100%であった。このような温調ユニットに対して図13における下方から矢印方向に毎分100Lの送風を行ったときの載置部210の表面における参照符号Rで示す領域内の温度差を測定した。最大と最小の温度の差は16.32℃であった。
〔比較例3〕
 比較例3では、実施例1と比較して、伝熱部230として各突出部材234を有さないもの、すなわちベース部材232のみから構成されるものを用いた。また、載置部210として、平面度が49μmであること以外は実施例1の載置部210と同じ構成のものを用いた。また、伝熱部230のベース部材232として金属繊維構造体ではなくバルク体のステンレスから構成されるものを用いた。ベース部材232の直径は400mm、厚さは2mm、占積率は100%、平面度は50μmであった。このような温調ユニットに対して図13における下方から矢印方向に毎分100Lの送風を行ったときの載置部210の表面における参照符号Rで示す領域内の温度差を測定した。最大と最小の温度の差は13.06℃であった。
〔比較例4〕
 比較例4では、実施例1と比較して、載置部210の材質はバルク体のアルミニウムではなくバルク体の銅であり、直径は400mm、厚さは20mm、平面度は49μmであった。また、伝熱部230のベース部材232として金属繊維構造体ではなくバルク体の銅から構成されるものを用いた。ベース部材232の直径は400mm、厚さは2mm、占積率は100%、平面度は50μmであった。このような温調ユニットに対して図13における下方から矢印方向に毎分100Lの送風を行ったときの載置部210の表面における参照符号Rで示す領域内の温度差を測定した。最大と最小の温度の差は10.88℃であった。
〔比較例5〕
 比較例5では、実施例1と比較して、載置部210の材質はバルク体のアルミニウムではなくバルク体の銅であり、直径は400mm、厚さは20mm、平面度は49μmであった。また、伝熱部230のベース部材232として金属繊維構造体ではなくバルク体の銅から構成されるものを用いた。ベース部材232の直径は400mm、厚さは2mm、占積率は100%、平面度は50μmであった。また、各突出部材234として金属繊維構造体ではなくバルク体の銅から構成されるものを用いた。各突出部材234の直径は3mm、長さは15mm、本数は7812本、ベース部材232に対する各突出部材234の占有率は50%、占積率は100%であった。このような温調ユニットに対して図13における下方から矢印方向に毎分100Lの送風を行ったときの載置部210の表面における参照符号Rで示す領域内の温度差を測定した。最大と最小の温度の差は12.51℃であった。
 実施例1~7および比較例1~5において、被伝熱体が載置される載置部210の載置面の面内の温度の均一性を高めるにあたり、温調ユニットに対して下方から矢印方向に毎分100Lの送風を行ったときの載置部210の表面における参照符号Rで示す領域内の温度差が10℃以下となることが好ましい。このため、温調ユニットの評価として、温度差が10℃以下の場合を「○」、5℃以下の場合を「◎」、10℃を超える場合を「×」とした。実施例1~7および比較例1~5の結果を以下の表1、表2に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 実施例1~7および比較例1~5によれば、伝熱部230のベース部材232および各突出部材234のうち少なくとも一方が金属多孔質構造体(具体的には、金属繊維構造体または金属粉末焼結体)から構成される場合は、温調ユニットに対して下方から矢印方向に毎分100Lの送風を行ったときの載置部210の表面における温度差が10℃以下となり、載置部210の載置面の面内の温度の均一性を保つことができた。一方、伝熱部230のベース部材232および各突出部材234が金属多孔質構造体ではなく金属バルク体から構成される場合は、温調ユニットに対して下方から矢印方向に毎分100Lの送風を行ったときの載置部210の表面における温度差が10℃を超え、載置部210の載置面の面内の温度の均一性を保つことができなかった。

Claims (14)

  1.  被伝熱体が載置される略平板状の載置部と、
     前記載置部に載置された被伝熱体を加熱するための加熱部と、
     前記載置部および前記加熱部のうち少なくとも何れか一方に接するよう設けられ、少なくとも一部が金属多孔質構造体から形成される伝熱部と、
     を備えた、温調ユニット。
  2.  前記金属多孔質構造体は、金属繊維から形成される金属繊維構造体を含む、請求項1記載の温調ユニット。
  3.  前記金属繊維は銅繊維、アルミニウム繊維、ニッケル繊維およびステンレス繊維のうち少なくともいずれか一つを含む、請求項2記載の温調ユニット。
  4.  前記金属繊維構造体は不織布である、請求項2または3記載の温調ユニット。
  5.  前記伝熱部は、前記載置部および前記加熱部のうち少なくとも何れか一方に接するよう設けられる略平板状のベース部材と、前記ベース部材から突出する突出部材とを有し、
     少なくとも前記ベース部材または前記突出部材が前記金属多孔質構造体から形成される、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の温調ユニット。
  6.  前記ベース部材および前記突出部材が前記金属多孔質構造体から形成される、請求項5記載の温調ユニット。
  7.  前記伝熱部において前記突出部材は複数設けられており、各前記突出部材は前記ベース部材に対して直交する方向に延びる棒状または板状、あるいはこれらの組み合わせからなるものである、請求項5または6記載の温調ユニット。
  8.  前記載置部との間で前記伝熱部を収容する収容部を更に備え、
     前記収容部の中に流体が流れる空間が形成される、請求項1乃至7のいずれか一項に記載の温調ユニット。
  9.  前記収容部の中に形成される空間は区画部材により複数の領域に区画され、
     各前記領域にそれぞれ流体が流されるようになっている、請求項8記載の温調ユニット。
  10.  前記収容部の中に形成される空間は前記区画部材により略多重円形状の複数の前記領域に区画される、請求項9記載の温調ユニット。
  11.  隣り合う前記領域における流体の流れの向きが逆となるよう各前記領域にそれぞれ流体が流されるようになっている、請求項9または10記載の温調ユニット。
  12.  被伝熱体が載置される略平板状の載置部と、
     前記載置部に載置された被伝熱体を加熱するための加熱部と、
     前記載置部および前記加熱部のうち少なくとも何れか一方に接するよう設けられた伝熱部と、
     前記載置部との間で前記伝熱部を収容する収容部と、
     を備え、
     前記収容部の中に流体が流れる空間が形成され、
     前記収容部の中に形成される空間は区画部材により複数の領域に区画され、
     各前記領域にそれぞれ流体が流されるようになっている、温調ユニット。
  13.  前記収容部の中に形成される空間は前記区画部材により略多重円形状の複数の前記領域に区画される、請求項12記載の温調ユニット。
  14.  隣り合う前記領域における流体の流れの向きが逆となるよう各前記領域にそれぞれ流体が流されるようになっている、請求項12または13記載の温調ユニット。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000101004A (ja) * 1998-09-24 2000-04-07 Tomoegawa Paper Co Ltd 放熱シート
JP2001267403A (ja) * 2000-03-21 2001-09-28 Nhk Spring Co Ltd 半導体ウェハの加熱/冷却装置
JP2003249781A (ja) * 2002-02-26 2003-09-05 Achilles Corp 電磁波シールド性を有する熱伝導性シート状積層体
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JP2013145835A (ja) * 2012-01-16 2013-07-25 Awa Paper Mfg Co Ltd 放熱シートの製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000101004A (ja) * 1998-09-24 2000-04-07 Tomoegawa Paper Co Ltd 放熱シート
JP2001267403A (ja) * 2000-03-21 2001-09-28 Nhk Spring Co Ltd 半導体ウェハの加熱/冷却装置
JP2003249781A (ja) * 2002-02-26 2003-09-05 Achilles Corp 電磁波シールド性を有する熱伝導性シート状積層体
JP2007149727A (ja) 2005-11-24 2007-06-14 Sumitomo Electric Ind Ltd ウェハ保持体およびそれを搭載したヒータユニット、ウェハプローバ
JP2007250313A (ja) 2006-03-15 2007-09-27 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体、フラットディスプレイパネル製造検査用ヒータユニット及びそれを備えた装置
JP2013145835A (ja) * 2012-01-16 2013-07-25 Awa Paper Mfg Co Ltd 放熱シートの製造方法

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