JPH09173761A - 帯電防止装置を備えた分離モジュール - Google Patents

帯電防止装置を備えた分離モジュール

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JPH09173761A
JPH09173761A JP7352644A JP35264495A JPH09173761A JP H09173761 A JPH09173761 A JP H09173761A JP 7352644 A JP7352644 A JP 7352644A JP 35264495 A JP35264495 A JP 35264495A JP H09173761 A JPH09173761 A JP H09173761A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 透湿可能な貫通微細孔を有する防水膜を利用
し分離モジュールを小型化する。 【解決手段】 防湿・防滴構造の函体４の壁部に取付け
られ該函体の内・外部を連通する通気路を形成する筒状
体１０と、透湿可能な貫通微細孔を有する単層からなる
防水膜１，２，３を前記筒状体内部に感覚を設けて複数
枚配置し通気路内に形成した小室５，６と、前記防水膜
１，２，３に近接して配置された導電性多孔体１３とを
備えた分離モジュールにおいて、前記導電性多孔体１３
の孔まわりの充実部における縦断面形状が略卵形状に形
成され、かつ該導電性多孔体は前記卵形状の縦断面形状
における尖鋭角側が防水膜側に向けて配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、透湿可能な貫通微
細孔を有する防水膜のガス分離性を利用した除湿装置や
加湿装置等を含む分離モジュールに関し、更に詳しくは
より小型化できる分離モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】本発明者等は、長期間屋外に晒される電
気機器やコンテナ類がほとんど内部湿度の調整手段とし
ての分離モジュールを有さず、それによる性能低下や破
損があることに起因し透湿可能な貫通微細孔を有する防
水膜を利用した除湿装置や加湿装置を提案してきた。前
記装置は無動力を目的とし、防湿・防滴構造の函体の壁
部に取付けられ該函体の内・外部を連通する通気路を形
成する筒状体と、透湿可能な貫通微細孔を有する単層か
らなる防水膜を前記筒状体内部に感覚を設けて複数枚配
置し通気路内に形成した複数の小室と、前記防水膜に近
接して配置された大地に対し接地され導電性多孔体とを
備えた構成としたものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】既に提案してきた除湿
装置ならびに加湿装置の超小型化（分離モジュール）を
設計する場合において、移動対象ガス（水蒸気）の分離
膜または小室壁などの通過時もしくは、据えつけ函体に
設置される電気機器などから影響を受けることにより発
生する、移動対象ガス（水蒸気）の帯電現象は、該被分
離ガス（水蒸気）の分離過程を効率的に行う上では、小
型化に伴う小室壁面積の膜面積にたいする著しい減少に
より特に問題となる。
【０００４】また、本装置の小型化設計に於いて温度勾
配発生に伴うクヌードセン（Ｋｕｎｕｄｓｅｎ）拡散係
数の傾斜または、空孔率傾斜を意図する上では、温度勾
配の安定を図らなければならない。しかし、小室壁面積
の減少は、小室温度の勾配または変動速度の安定化にと
っては、不利な要素である。
【０００５】すなわち本装置の小型化設計に於いて温度
勾配発生に伴うクヌードセン（Ｋｕｎｕｄｓｅｎ）拡散
係数の傾斜または、空孔率傾斜を意図する上では、温度
勾配がより発生しにくくなる小室腔における小室壁面積
の減少をともなうために、小室壁による温度影響を通過
気体が受けにくくなることと、また、該小室壁の静電気
的影響も受けにくくなることとが、相乗的に分離行程の
制御手段の種類ならびに制御可能な物理的制限が発生す
ることになり、効率阻害または、効果減弱を生起させて
しまうという問題があった。
【０００６】本発明は、無動力を目的とし、透湿可能な
貫通微細孔を有する防水膜を利用し小型化を可能とした
分離モジュールを提供することにある。
【０００７】また、本発明は、導電性多孔体として高磁
束密度性高導電性多孔体、または、高導電性多孔体の設
計もしくは逆極性の導電物質の、配置方法もしくはそれ
らの設計、ならびに装置全体の静電容量勾配の設定手段
ならびに方法および静電容量勾配における分離過程の制
御手段および装置、除湿装置、加湿装置、（分離モジュ
ール）を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明請求項１記載の分
離モジュールにあっては、防湿・防滴構造の函体の壁部
に取付けられ該函体の内・外部を連通する通気路を形成
する筒状体と、透湿可能な貫通微細孔を有する単層から
なる防水膜を前記筒状体内部に感覚を設けて複数枚配置
し通気路内に形成した複数の小室と、前記防水膜に近接
して配置された導電性多孔体とを備えた分離モジュール
において、前記導電性多孔体の孔まわりの充実部におけ
る縦断面形状が略卵形状に形成され、かつ該導電性多孔
体は前記卵形状の縦断面形状における尖鋭角側が防水膜
側に向けて配置されている構成とした。
【０００９】本発明請求項２記載の帯電防止装置を備え
た分離モジュールにあっては、請求項１記載の帯電防止
装置を備えた分離モジュールにおいて、前記防水膜と導
電性多孔体との対向面同士の路離が前記孔の直径と同一
である構成とした。
【００１０】本発明請求項３記載の帯電防止装置を備え
た分離モジュールにあっては、請求項１または２記載の
帯電防止装置を備えた分離モジュールにおいて、前記導
電性多孔体が接地回路の接続と分離膜局部の電界強化手
段および電界調整手段を有した構成とした。
【００１１】本発明請求項４記載の帯電防止装置を備え
た分離モジュールにあっては、請求項１，２または３記
載の帯電防止装置を備えた分離モジュールにおいて、膜
および小室内気体の振動手段を有し小室内壁に隆起部を
周設しオリフィスを形成した構成とした。
【００１２】本発明請求項５記載の帯電防止装置を備え
た分離モジュールにあっては、請求項１，２，３または
４記載の帯電防止装置を備えた分離モジュールにおい
て、熱拡散による拡散速度差を利用した温度勾配の設定
手段を設けた構成とした。
【００１３】
【発明の実施の形態】まず、防水膜の表面電位および電
界について説明する。 １．膜部における表面電位分布状態を均質化するため
に、また同膜部における静電気電界を強化し、円滑に分
離行程を促進するためには、電気的に低抵抗性の導体を
膜に接近させる必要がある。この、電界の強度の増加
は、電荷の増加として派生するものではない。このと
き、メッシュ構成は２次元的設計事項に加え（線分
比）、その高導電性多孔体における孔の直径以下に接近
距離を設定しなければならない。すなわち、メッシュ断
面どうしが一定以上はなれると平板と同等とみなされる
等電位線が求められるが、一方、メッシュの直径と同一
距離になったときに、強い電界が形成されるという距離
的関係における規則が発生する。この接近により、接近
すればするほど、通過気体のよどみとなる空間は減少す
ることになるし、また接近すればするほど、導電性多孔
体の熱力学的特性による影響を接近される側の膜が、強
い影響をうけることになる。逆に、導電性多孔体と膜表
面との距離が、該導電性多孔体のメッシュ直径を越える
場合、メッシュ直径の距離を限度として次第に電界強度
は低下する。
【００１４】２．膜部における電界分布の状況は、図１
（イ），（ロ），（ハ）で示すグラフに認められるよう
に、同膜部の乾燥状態では、陽極、陰極、と函体側より
外気側に配列している。このことから、当然、同膜部近
傍への高導電性多孔体の配置は、放電電極としての作用
を同多孔体にもたらす。ここで、図１の列項目見出しは
次の通りである。以下、同種の表図では同一である。ａ
は時間量、ｂは函体内部温度℃．、ｃは函体内部湿度Ｒ
Ｈ．、ｄは内側小室内部温度℃．、ｅは内側小室内部湿
度ＲＨ．、ｆは内側小室支持保温腔内部温度℃．、ｇは
内側小室支持保温腔内部湿度ＲＨ．、ｈは外側小室内部
温度℃．、ｉは外側小室内部湿度ＲＨ．、ｊは外側小室
支持保温腔内部温度℃．、ｋは外側小室支持保温腔内部
湿度ＲＨ．、ｌは外側温度℃．、ｍは外側湿度ＲＨ．、
ｎは第１膜の函体側の表面電位、ｏは第１膜の内側小室
側表面電位、ｐは第２膜の内側小室側表面電位、ｑは第
２膜の外側小室側表面電位、ｒは第３膜の外側小室側表
面電位、ｓは第３膜の外気側表面電位である。尚、電気
的な理想論としては、放電電極としてもっとも効率的
な、針電極が好ましいことになるということになるが、
対向して配列する部は、膜であってこのような鋭端を有
する構造物の膜体との並列は、通過気体の圧力変動や、
物理的振動などにおいて、該膜部の損傷の発生原因とな
り、つまりは、損傷が発生することは、同膜の分離機能
面及び膜構造を損傷することになるために、膜への近接
設定では、採用することはできない。従って、防風フィ
ン様の形態構成要素が、均等な膜部への、電界強化にお
いては、有利であるものと考えられる。このとき直径
は、可及的に電界強度の均等化という効率目的からし
て、小さくかつ分布状態は、均等であり、また平板状の
電界を派生するような形態である必要があるために、高
導電性多孔体の孔は膜の孔にたいして、理想的には、一
対一対応の数量比が好ましいことになる。これは、孔の
数量比が単位面積上満足することと、通気路の通過方向
における抵抗要素の低減という観点から要求される位置
的な対応関係を満足することの、両者の条件を、理想的
には満足するならば、分離過程における膜および該高導
電性多孔体との間に形成される放電空間の乱流を抑制
し、円滑な移動が達成されることになるからである。ま
た、通過方向における流体の粘性を考慮する上では、通
過気体の通気方向への抵抗要素を抑制し、円滑な伝達を
はかるためには、前記多孔体の膜面における垂直的構造
関係は、通気方向における通気流束の表面接触面積が可
及的に抑制される構造が好ましいことになる。従って、
圧縮もしくは、気化の現象にとって阻害的に作用しない
ような、通気通過経路方向における断面において、圧縮
において矛盾することのない膜面にたいする方向性を満
足する、複次曲線を有する卵型の断面をもちいることが
有用である。
【００１５】３．一方、電界を強くする目的にて、高導
電性多孔体を膜表面に接近させることにおいて、該多孔
体の膜への接近という構造が装置の通気方向においてそ
の両端にて複数段形成されることは、小室の帯電、小室
壁の帯電、取付装置との位置的な関係要素としての電磁
界影響などを含めて、電気的には、本装置の通気双方向
性において分極することは、複数段における総のべ帯電
量が、分離要所であるところの膜部および高導電性多孔
体における一分離過程の電界強度を上回ることになる
が、このことは、総合的に双方向に物質が移動する上で
は、電界強度の変動に、帯電傾斜の状況に追随してその
変動可能な荷電状態の変動をとげなければならないこと
になるために、このような変動過程における移動物質の
相互影響が、移動抵抗量として影響することになり、ま
た、移動速度の抑制に繋がる。しかし、このとき、該多
孔体の接地を行う場合、電気的な中性点となるために膜
表面への電界が発生することになる。この電界関係を模
式的に図式すると、図２（イ），（ロ）のようになるも
のと考えられる。ただし小室壁の小室腔側帯電が陽極に
帯電しているものとして図示する。この図２（イ），
（ロ）では電界環境下における水滴の荷電傾向電界に相
対する関係にて荷電する水滴の状態を示す。また、分子
レベルにおける荷電の模式図を図２（ハ）にて示す。
（Ａ Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ ｏ
ｆ Ｗａｒｍ ＦｏｇＤｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ ｂｙ
Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｅｎｈａｎｃｅｄ Ｃａｌ
ｅｓｃｅｎｃｅ ，Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｍｅｔｅｏｒｏｌ．
１６．７．６８３−６９６参照） 図２（ロ）では、一過性の酸素水素原子配向性変化と荷
電状態の変動を示す。この電界は、負の電界であり上記
点線で示す矢印の方向に電界は発生することになる。従
って、電界を強くするときには、接地された高導電性多
孔体を配置する場合は、その電界の方向性に注意する必
要もあり、温度勾配の配列方向に加えてこの配慮が必要
になる。
【００１６】このことを図３で示すグラフにて説明する
と、試験１ー０において取付函体側の膜電位が陽極に、
外気側が陰極側に傾斜した状態になっている。また、傾
斜方向の角度は、それぞれ一定した傾斜を維持している
傾向がみとめられる。これらの、分離経過における効果
における考察では、函体内部湿度が１００％より降下す
る過程において、初期の降下状態にもまして、その変動
状態は、微弱ながら持続的に上記のような通気経路にお
ける影響要素として作用していることを示している（図
４で示す帯電列表（地人書館第１１刷静電気ハンドブッ
クＰ７２参照），図５（イ），（ロ），（ハ）で示すグ
ラフ参照、尚、図６は各グラフにおけるグラフ系列の説
明である）。
【００１７】次に、本発明で用いた分離モジュールモデ
ルの種類および配列、センサー配列について説明する
（図９で示す分離モジュール参照）。 第１膜１は ＢＲＥＡＴＨＲＯＮ １１０８ーＮ４０Ｃ 第２膜２は ＢＲＥＡＴＨＲＯＮ １１００ーＣ４０Ａ 第３膜３は ＢＲＥＡＴＨＲＯＮ １０５０ーＰ２０Ｂ を用い、それぞれの断面構造は図７（日東電工株式会社
カタログより）となっており、その物性は図８（日東電
工株式会社カタログより）の通りである。ただし、図８
においてＢＲＮとはＢＲＥＡＴＨＲＯＮを略したもので
ある。この場合、函体４より外気側９（外側）への配列
は第１膜第２膜第３膜と配列し、それぞれの膜により函
体側の内側小室５と外気側の外側小室６の通気路である
２小室が形成され、それぞれの小室壁を囲む保温腔７が
各１個ずつ形成され、内側小室支持保温腔７、外側小室
支持保温腔８とする。また、温湿度センサーは、それぞ
れの空間腔、すなわち、函体・内側小室・内側小室支持
保温腔・外側小室・外側小室支持保温腔・外側・に配置
した。表面電位は函体側から、それぞれ全３膜の膜につ
いて上下の関係において、函体側、すなわち上方に位置
する不織布側と下方に位置する撥水側のそれぞれの表面
電位を測定した結果である。その小室は円筒形で直径９
２ｍｍ高さは両面共５０ｍｍ、函体は３００×３００×
４００ｍｍ内腔を有する直方体である。図中１０は筒状
体、１１は仕切り板、１２は小室形成用壁、１３は導電
性多孔体としてのメッシュである。
【００１８】また、逆極性の導電物質を配置した場合に
は、また、電界の強度は強められ得るので、ナイロンメ
ッシュにて分離膜を把持した場合の電界もまた、強めら
れ得るが、この場合には、導電体の設定とは逆極性の電
界の変化となるものと考えられる。前述のとうり撥水側
と不織布側との配列方向が、このような関係に配置され
ているために、絶縁性が、両面において異なる状態が発
生することになり、また、水蒸気は液滴の摩擦により帯
電するために、多孔質膜の孔通過に伴う膜との摩擦現象
や、水蒸気同士の摩擦現象等が、著しくその両面の表面
電位に影響している。（埃の付着がなかった記録の説明
がこのことによりつけられる。） また、抵抗の接地経路への設定は、静電気では、静電容
量勾配の設定には、不適であるが、乾燥速度調整には、
有効と考えられる。従って、静電容量勾配の付与には、
接地を行う小室と設定しない小室空間との両者の勾配形
成が有効であり、この手段では、電界が強くなること
は、静電容量増加と同じことになるので、ある小室に高
導電性多孔体を配置し、その枚数または、導体容積を増
加させることは、静電容量つまり、電界は強くなること
になる。従って、温度勾配配列において、この規則を供
用すると、最も有効な小型化が図れるとともに、安定し
た、機能向上が達成されることになる。温度変動が、理
想的には、通気路の圧縮方向にて温度が下降し易い環境
があれば容易に毛管凝縮減少は促進され、あるいは、通
気路の減圧方向にて温度が上昇し易い環境があれば露点
下降が抑制されるので毛管凝縮現象は抑制されることが
推定される。
【００１９】前記は、図１０（イ），（ロ），（ハ）で
示すグラフおよび図１１（イ），（ロ），（ハ）で示す
グラフ、図１２（イ），（ロ），（ハ）で示すグラフ、
図１で示すグラフにより、温度変動が継続的に発生した
場合において、小室間の温度勾配がこれらの毛管凝縮現
象の発生点を越えない状態が継続し得た場合において、
継続的な水蒸気移動が発生し易くなり、一方、理想的な
温度勾配とは逆の勾配になった場合には、孔の封鎖が発
生してしまうために同孔を封鎖した水滴の自然拡散に依
存した通気路等の小室空間への水蒸気移動が発生するこ
とを象徴的に表した結果と考えられる。
【００２０】また、導電性多孔体の接地により、気化熱
による同多孔体の温度下降が発生するために、温度勾配
が発生し易い、ということと、そもそも、該多孔体の熱
伝導速度が膜よりも早いために、温度放散も早いことに
なり、結果として、温度勾配が明瞭につく結果となって
いる。
【００２１】従って、温度変動は、この水蒸気付着また
は離散による、温度変動速度が、総合的に膜温度変動速
度をうわまわり、しかも膜と導電性多孔体とにより形成
される空間の水蒸気移動状態下における、温度変動速度
が同部の水蒸気付着または離散などの諸現象による気化
熱などの影響を常にうけ、この結果として、温度が低い
状態がたもたれるものとすれば、おのずとその導電性多
孔体の必要な質量または表面積が計画されることにな
る。つまりは、面積及び容積の積において、単位質量当
たりの温度変動速度を、伝導速度より算出し、この温度
変動が、膜部温度変動速度を必ず上回るようにすること
が必要になる。一方、該導電性多孔体における凝集現象
または、結露現象を抑制する上では、導電性多孔体の質
量は、必要以上に大きくすることは温度変動速度の抑制
に繋がるしまた、結露現象を促進してしまうことになる
ために、円滑な水蒸気または、分離気体の通過を抑制す
ることになる。
【００２２】この関係を模式すると下記のように考えら
れる。 （移動せしめる気体の （導電性多孔体表面に 膜表面への凝集温度） ＞ おける凝集温度） （移動通過する気体の ＞ｏｒ＜（導電性多孔体の孔部 膜孔部濃度） における濃度） （膜の温度変動速度） ＜ （導電性多孔体の温度変動速度）
【００２３】このような関係は、実際には、小室空間内
部の対流効果、小室壁の温度または放射熱による影響、
電界による気体移動の影響、通過気体の流速ならびに体
積などが、微妙に影響しあう環境において成立する必要
がある。従って、前述したような通気方向への断面が卵
型の多孔体が、優位であるものと考えられる。
【００２４】次に図１３（イ）、（ロ）、（ハ）、
（ニ）は、導電性多孔体１４の通気路方向への配置にお
ける一断面を示す。図中波線は想定流束線１５を示し、
図１３（イ）は乱流も流速も乱されやすい形態を示し、
同図（ハ）は面積が大きすぎると乱流により流束が乱さ
れ流速が抑制されるのを示し、同図（ニ）は圧縮が発生
しかつ乱流が生じにくい形態を示している。
【００２５】このような、流束の乱れをなくすること
は、各膜部に応じた、通気性および透湿度の積にしたが
った粘性、および、通気速度（容積比）による流速の推
定により流体力学的曲線として規定される。例えば流速
が早い場合、粘性は無視され、乱流が問題となるが、一
方、流速が極めて遅い場合、粘性が重視され、乱流も問
題となることになる。特に、水蒸気粒子が、小さい状態
で発生する場合は、特に粘性が高くなり、一方で、比較
的大きな場合は、この傾向は小さくなるものと考えられ
る。図１４（イ），（ロ）で示す気体の粘度および液体
の粘度参照（産業図書輸送現象第８刷Ｐ３１６参照）。
従って、たとえば透湿度の低い膜部においては、しかも
同部の水蒸気濃度が高い場合においては、粘性を重視
し、通気通過方向における全長を可及的に短くする必要
があり、また一方、透湿度の高い膜部においては、しか
も同部の水蒸気濃度が高い場合においては、透湿度の低
い膜部よりもさらに、全長を短くする必要がある。ま
た、孔の稠密性は、前者が密で、後者が粗となるものと
考えられる。また、非ニュートン流体において、粘性、
流速に従って熱拡散傾斜を設定するために逆に前者が粗
で後者が密となるように配列してもよい。
【００２６】原則として、温度勾配の傾斜を意図的に形
成する目的が、該多孔体における主目的であるが、結果
的には、乱流を発生させる原因ともなりうるので、撹拌
効果も得られることになる。従って、温度傾斜に優位に
なるように配置した、任意に上記のような形状の流体力
学的特性を応用した接地された導電性多孔体の設定は、
極めて有効な手段であり、特に、前述したような小室壁
部の小室腔面積が極端に減少する場合においては、有効
な手段となる。従って、この手段は、濃度勾配の背圧防
止または、意図的な逆濃度勾配の設定においてきわめて
有効であり、膜の透湿度及び通気度による水蒸気移動量
の傾斜において逆傾斜を設定することによる最低値の増
加もしくは、最大値の減少などの矛盾を解決する手段と
してきわめて有効である。
【００２７】なぜならば、流速が早い場合において、乱
流が発生し難い形状を前記形状から選択することにより
速やかな、流速が確保され、一方では、流速が遅い場合
においては、乱流の発生が著明に発生する構造を選択す
る場合には、逆濃度勾配が、同空間（多孔体どうしの空
間）において形成され、外気側の濃度減少にともなう自
然拡散は、同多孔体が接地されることにより速やかにお
こなわれしかも、温度勾配は前述したように同多孔体か
らの気化熱などにより、安定して設定されることにな
り、同小室の濃度降下にとっては、過剰な配列を行わな
い限りにおいて、優位に作用することになる。また、同
一の多孔体において、小室壁および膜の位置関係と小室
容積、流量、流速に従って稠密部と粗の部分を主流速に
従って温度傾斜の安定化を上昇せしめるように配置して
もよい。例えば、円筒型輪切り配置の場合同心円状、ま
たはリング状に、多重円筒型の場合は帯状で円筒状にし
てもよい。
【００２８】また、このような設定に加えて、第２膜部
の移動に伴い、螺旋雛皺形態の接触延長上に接点を有す
る接地系への接続を設定すれば、たとえば、気化熱の損
失程度を自然な移動量に従って、調整しうる系が完成す
る。つまりは、一定以上の近接により、接触抵抗値の低
減ついで完全な全面積における接触が確保されることに
なる。
【００２９】
【実施例】次に、本発明の実施例を図に基づいて説明す
る。図１５（イ）、（ロ）はねじる運動に従い小室容積
の減少と流体乱流の発生し易い小室壁構造が得られ、ま
た接地系接続が、徐々に低抵抗になる構造を示してい
る。図中１７は小室壁、１８は導体、１９は非連続部で
ある。折り曲げ部２０には、導体１８は位置しないの
で、剛性は弱い状態が確保される。また、内側および角
部位置にて変動量に従い適宜位置変更してもよい。
【００３０】図１６は防水膜１側を可動にしたものであ
る。上記点線方向に移動して接触することにより接地系
統との接続が達成される簡便な手法を示している。図中
２１は可動支持部である。要は、温度勾配に矛盾しな
い、また電昇位置に矛盾しない位置にあることである。
【００３１】膜振動手段においては、それぞれの膜部の
振動係数が振動源からの距離および小室腔容積および、
膜孔部構造などにより影響をうけるが、膜部変形は膜自
体の振動影響による変形による、孔形状変動により、不
安定な特性を発揮する原因となりうるために、本構造を
採用する。この場合、物理的振動量に依存して、膜孔部
における目詰まりが移動し易い側に傾斜することになる
ために、必然的に、撥水面側に孔内部水粒子は移動し易
いことになる。また、移動結果として、移動後の撥水面
による、撥水現象により同部に停滞しにくいことにな
り、非撥水面にくらべて小室への移動が発生しやすいこ
とになるが、急激な撥水量の減少が、水蒸気容積、水の
量が同膜面に停滞することによる低電位化に伴って派生
することがあるために、振動源から順次撥水性が高く通
気性に優れ、外気側に従って、透湿度が低下する構造が
考えられるが、振動源は、すなわち熱源であるコイル部
と多孔体との熱伝達系を構成する場合において、実施例
と逆の配列をおこなわなければならない。
【００３２】点音源から距離ｒの位置における音圧レベ
ルＳＰＬは音響パワーレベルＰＷＬとの間に ＳＰＬ＝
ＰＷＬ−２０ ｌｏｇ10ｒ−ｋ として表現され、その
減衰量は、音源からの距離ｒにより影響され、自由空
間、半自由空間など音場の形状に関係なく同一とみなさ
れる。音響パワーレベルＰＷＬと音響出力Ｐ（Ｗ）との
関係は、ＰＷＬ＝１０ｌｏｇ10Ｐ／Ｐ0 Ｐ0 ＝１
０-12 Ｗ であって、音の強さＩは、Ｉ＝Ｐ／４πｒ2
（Ｗ／ｍ2 ）である。音響出力と音響パワーレベルと
の関係は、Ｉ／１０-12 ＝（Ｐ／１０-12 ）（１／４π
ｒ2 ）で表され、音源からの距離に影響され、また、自
由空間、半自由空間などの音場の形状に影響される。原
則として、温度勾配は、持続的な強力な推進力となるの
で、この勾配関係に矛盾する配列は、移動方向に対して
非効率的な結果を発生する結果となるためである。温度
が高い方から低い方向への自然拡散を行う場合におい
て、特に、電界を考慮した特定ガスの分離に応用する場
合には、凝集点と逆行性の強制移動を行うことにより、
限外分離に近似した現象が派生する。
【００３３】１ ここで、乱流発生を考慮して、高導電
性多孔体の通気方向への設計を行う。 １ー１ 乱流発生が著明にみとめられる場合には、同部近傍の流
れが不安定となりやすく、本装置の場合の静的状態にお
いて、特に、函体内部温度と、外気側温度との温度格差
が小さい場合において発生するような緩やかな流速の場
合には、膜近傍に設定する多孔体の流体力学的影響は無
視できないが、この場合には、通過気体の移動方向への
該多孔体の孔部通過時における、気化熱の影響を考慮し
た孔部形態設計が必要であり、孔部の圧縮または、減圧
形態を静圧時の流速に一致させる事は有効な手段であ
る。
【００３４】１ー２ さらに、動的な移動相の場合、つまり、函体内部温度と
外気側温度との温度格差が大きい場合においては、流体
力学的な影響を強く受けることが予測され、圧縮または
減圧形態は、乱流の発生のすくない、形態を期待して設
計する必要がある。
【００３５】１ー３ 乱流の発生を無視する場合、該多孔体の表面積による影
響を考慮しなければならない。すなわち、多孔体の最小
狭小部を境界として、意図する通過方向にすなわち除湿
を意図する場合と、加湿もしくは保湿を意図する場合の
通過方向において、同多孔体自体の温度による影響を考
慮した位置に配置しなければならないが、この場合、た
とえば、熱伝導性の高い高導電性多孔体を配置する場合
において、気体進行方向への通過時における乱流の発生
とその淀みによる気体粒子（水蒸気）の付着および離散
時における熱エネルギーのやりとりが、該多孔体と通過
気体（水蒸気）の間で行われる。このとき、該多孔体の
孔最小部を境界として通過後の温度変動挙動と、通過前
の温度変動挙動とは異なる環境におかれているものと考
えなければならない。すなわち、該多孔体の孔最小部に
よる境界よりも小室側においては気化熱としての影響が
強いつまり熱容量の損失が発生し易い環境にあり、反対
側の膜方向における環境は膜と該多孔体との間に淀みを
形成するために熱容量の保存が行われ易い環境にある。
【００３６】従って、該多孔体の孔最小部を境界として
該多孔体の小室側を考察する場合においては、該多孔体
の孔最小部による境界よりも小室側においては気化熱と
しての影響が強いつまり熱容量の損失が発生し易い環境
にあるので、該多孔体の保温特性を安定化させる手段と
しては、該多孔体の孔最小部を境界として小室側におけ
る表面積を最小にするために該多孔体の孔最小部を境界
としての小室側の断面を円型もしくは円形に類似した形
態とし、一方、該多孔体の自然冷却特性を安定化させる
手段としては、該多孔体の孔最小部を境界として小室側
における表面積を大きく確保すればよいことになる。
【００３７】また、反対側の該多孔体と膜との空間を膜
側と称するならば、膜と該多孔体の孔最小部を境界とし
て該多孔体の膜側を考察する場合においては、膜方向に
おける環境は膜と該多孔体との間に淀みを形成するため
に熱容量の保存が行われ易い環境にあるために、該多孔
体の孔最小部を境界として、該導電性多孔体の温度特性
が該多孔体と膜との間の空間に反映されやすいようにす
るためには、同空間方向における該多孔体の孔最小部を
境界とした表面積を大きく確保し、一方、該多孔体によ
る影響が該多孔体と膜との間の空間に反映されにくいよ
うにするためには、該多孔体の孔最小部を境界としての
膜側の断面を円型もしくは円形に類似した形態としなけ
ればならない。
【００３８】すなわち、前記のごとく表面積による気化
熱の損失を大きくする場合には、表面積の拡大を図り、
逆に、表面積による気化熱の損失を小さくする場合に
は、表面積の縮小を図ることになる。このような関係を
図示にて説明すると図１７（イ），（ロ）に示すように
なる。図１７において膜側では、流束の淀みにより、気
体粒子（水蒸気粒子）が淀み易い状態が発生するので、
この側に気体粒子が付着する確立も高くなる。一方、小
室側では、このような制約が無いために対流などの流束
により移送されやすいために、気体粒子が付着する確立
は、膜側に比較すると少ない。このような関係は、流束
と露点との関係に依存するが、露点（凝集温度）は、当
該部位の温度および気圧に影響を受けるので、この場合
流速が高くなる場合においては、圧縮のかかる形状であ
る場合には、孔部通過後には、減圧が発生し、この部に
おける凝集が発生しうる、流速においては、温度変動を
該多孔体に起こす原因となる。
【００３９】このような、変動因子を考慮するならば、
多孔体の膜側と小室側においても膜と同等の表面処理を
行うことにより、しかも、電界の発生影響を考慮して、
膜面の電界の安定化を目的とした、配置を行うならば、
効率良くよどみおよび電界分布の調整が可能となり、分
離過程における電気化学的反応を抑制し、効率良い移動
が期待できる。多孔体の電界の表面処理を行ない撥水面
における気化熱の損失と同じ現象を励起するように設計
する手法として、膜撥水面に使用されているような樹脂
製撥水材は、断熱効果が高く、気化熱の多孔体実質への
伝達能力に劣る事が予測されるために、主として、金属
酸化膜を多孔体熱損失を目的とする側に使用することが
多孔体の熱変動を期待する上では、有利である。前記の
ような表面処理技術としては、熱電導率の早いアルミニ
ウムにより、多孔体を製作する一例としては、ロストワ
ックス法、打ち出し成形などの処理のあとに、アルミナ
表面処理を一側のみに施す手法がある。また、銅は、遮
蔽効果にもすぐれた金属であって、表にあげるような金
属処理をおこなうと良い。
【００４０】さらに、腐食電位列（株式会社コロナ社発
行「改訂腐食科学と防食技術」１９９０年発行版８８頁
参照）に従えば、図１８の海水中での腐食電位列表で示
す金属のごとく、アルミは電食の影響を極めて受け易い
為にアルミナ表面処理を使用しなければ膜面の機能阻害
に繋がる表面汚損の原因物質の発生源となる。特徴的
な、金属製導電性多孔体の為害性を防止する目的にて、
導電樹脂または、炭素繊維による高熱伝導体を用いる場
合には、蒸着もしくは、メッキ、もしくは、メッキ後の
片面削除などの処理（例えばサンドブラスト処理）など
により、熱伝導性の高い面と熱伝導性の低い面とを形成
することが可能である。本法の応用により、膜そのもの
の、高熱伝導性分離膜の製造が可能となるものと、考え
られる。
【００４１】また、多孔体の実質部物質において、電気
的伝導性にすぐれる多孔体の熱伝導性の高いものを選択
すれば、冷却効果が期待され、逆に、電気的伝導性に劣
る熱伝導性の低いものを選択すれば、保温効果が期待さ
れる。この中間的特性として、前記のように高熱伝導性
物質がコアとして存在し、冷却面に不動態化膜処理面が
露出し、保温を意図する面において、一般的に熱伝導性
に劣る絶縁性物質が表面に存在する構成や、もしくは、
コア部と表面処理関係がこの反対の関係にある保温性重
視の多孔体を設計することが、可能である。
【００４２】現行において、中空糸が安価に製造されう
るようになってきたので、このようなコア部において、
保温性を重視する場合には非常に適している。しかし、
小室空間および該多孔体と膜との空間との温度変動は、
小室空間においては膜および該多孔体に加えて小室壁に
も依存し、該多孔体と膜との空間との温度変動は膜およ
び該多孔体に依存する傾向が強い。さらに、実際には、
気化熱、すなわち移動気体の拡散に伴う熱容量の損失、
および、移動気体の濃縮もしくは凝集時における熱容量
の蓄積などが、これらに影響している。膜、小室壁、多
孔体などのいずれの影響因子においても、最も影響の高
いものは、質量および密度および熱伝導率である。
【００４３】これらの膜、小室壁、多孔体、小室部気体
の構成要素において、最も影響の高い構成要素となりや
すいものは、質量において最も大きなものとなりやすい
ものとして推定すれば、小室壁である。ここで、この小
室壁面積と小室３０を形成する膜面積との関係を図１９
に基づいて考察する。 膜面積 Ｓｍ＝πｒ2 小室腔面膜面積 Ｓｍｔ＝２Ｓｍ ＝２πｒ2 膜外周 Ｌ＝２πｒ 小室腔小室壁面積 Ｓｃ＝２πｒ×Ｈ ＝２πｒＨ 全小室腔面面積 Ｓｔ＝２Ｓｍ＋Ｓｃ ＝２πｒ2 ＋２πｒＨ （１） ＝２πｒ（ｒ＋Ｈ） 小室腔容積 Ｖ＝Ｓｍ×Ｈ ＝πｒ2 Ｈ 膜面積＞小室腔小室壁面積 のとき Ｓｍｔ＝２πｒ2 ＞ Ｓｃ＝２πｒ×Ｈ＝２πｒＨ 膜面積＝小室腔小室壁面積 のとき Ｓｍｔ＝２πｒ2 ＝ Ｓｃ＝２πｒ×Ｈ＝２πｒＨ （２） 膜面積＜小室腔小室壁面積 のとき Ｓｍｔ＝２πｒ2 ＜ Ｓｃ＝２πｒ×Ｈ＝２πｒＨ Ｓｍｔ＝２πｒ2 ＝ Ｓｃ＝２πｒ×Ｈ＝２πｒＨ （２） ２πｒ2 ＝２πｒＨ 両辺を２πｒで割ると ｒ ＝ Ｈ のとき全小室腔膜面積と小室腔小室壁面積が 等しくなる。 全小室腔膜面積と小室腔小室壁面積が等しくなるときは ｒ ＝ Ｈ なので、（１）式に代入すると 全小室腔面面積 Ｓｔ＝２Ｓｍ＋Ｓｃ ＝２πｒ2 ＋２πｒＨ ＝２πｒ（ｒ＋Ｈ） ＝２πｒ（ｒ＋ｒ）＝２πｒ×２ｒ ＝４πｒ3 ＝２πＨ（Ｈ＋Ｈ）＝２πＨ×２Ｈ ＝４πＨ3 となる。
【００４４】この関係は、また、体積が一定な直円柱の
表面積が最小になる場合の条件でもあり、体積が一定値
πａ3 とすれば、直円柱の底面の半径を x,高さを ｙ 表面積を Ｓ とすると Ｓ＝２πｘ2 ＋２πｘｙ （３） また πｘ2 ｙ＝πａ3 より、ｙ＝ａ3 ／ｘ2 を（３）
式に代入すると Ｓ＝２π（２ｘ−ａ3 ／ｘ2 ）＝４π／ｘ2 （ｘ−ａ／
２） つまり、ｙ＝４-3ａ＝２／２-3×ａ よって、底面の直径と高さが等しいとき表面積が最小と
なる。
【００４５】表面における熱伝達が、小室内部空間にお
ける物質と行われる効率が、等しい場合には、この面積
による比率を考慮した関係が、成立するが、実際には、
膜部では、蒸発もしくは凝集現象が発生し、温度変動が
著しく発生しているために、このような比較はそれぞれ
の面積値に定数を乗じなければならない。また、この場
合において、１小室を形成する２枚の膜において、等し
い温度関係が成立しない構造としているために、膜面に
おいては、単純な比較がおこない難いが、一般的な構造
用材料の平均比熱容量に従った配列と、熱伝導速度によ
る配列との順番を考慮しなければならない。すなわち、
そのおかれるべき小室温度構成に従い、これら平均比熱
容量と熱伝導度との関係を満足して、温度傾斜を安定化
させる必要がある。図２０〜図２６参照（産業図書輸送
現象第８刷ｐｐ．３１７〜３２３参照）。この場合、断
面部温度変動をおこない、この温度変動値の格差をもっ
て、表面部の流体の温度による変動の指標とする方法と
しては、赤外線カメラによる直接的観察を行う手法がと
られ、性能確認の最終的設計資料を裏付けるものとな
る。
【００４６】電界調整手段について一連の、Ｇ ｔｅｓ
ｔによる結果により、ｏｕｔｅｒ ｃｈａｍｂｅｒの湿
度調整が、たとえば除湿装置における除湿効果もしくは
外気側から函体側への逆流現象を抑制する手段として最
も重要であることが判明した。また、接地された導電性
多孔体における作用効果において、主として、接地され
た導電性多孔体は乾燥し易く、しかも導電性多孔体とし
て銅製メッシュを使用した場合には、金属製であり、熱
伝導性に優れるために同一膜面に近接して設定した場合
において、同被近接膜面の温度の均質化をもたらしやす
いことから、同一膜面における拡散方向の均質化作用を
もたらすことは、既に判明している。
【００４７】図２７〜図３０のそれぞれ（イ），
（ロ），（ハ）にて示すグラフ参照。図１０参照。図３
１〜図３３のそれぞれ（イ），（ロ），（ハ）にて示す
グラフ参照。一連の Ｇ ｔｅｓｔの結果は、同出願内
容において既述した、除湿作用効果の安定化をもたらす
ということを裏付ける結果となった。また、この一連の
試験の結果、電界の発生による作用が、微弱な電界効果
ではあるが、しかし実効性のある事実が示唆された。つ
まり、外側小室の湿度調整が、本装置において重要な効
果決定因子の一つであることが判明し、また、外側小室
の最外側の小室を形成するところの膜構造自体における
表面電位測定結果が、最も変動量が著しいことも判明し
た。これらの膜表面電位は、撥水面を必ず外気側に向け
た配列をとっているために相対的に同一膜の函体側並び
に外気側においてそれぞれ陽極陰極となっており、さら
にこの表面電位関係は、実施例における３枚の膜におい
て共通した配列方向となっている。
【００４８】ここで、最外側膜面における膜の表面電位
関係は、外気側の方向に撥水面が存在し、外側小室側に
非撥水面が存在するために、外気側の表面電位は比較的
安定した表面電位をとりやすいはずであるが、外気湿度
が１００％に達した場合、つまり霧につつまれたような
状況において、湿潤した状態に変異する結果を、同表面
電位測定結果は示している。これは、撥水面における温
度降下現象が関与しているものと考えられるが、前述の
文献に記載されているとうりに、水蒸気の帯電傾斜は、
陰陽どちらにも帯電しうるものであり、その状況に応じ
て、帯電状態が変動しうるものであって、また水滴に変
化する場合にもこのような結果が推測されるものと述べ
られている。したがって、撥水面における微弱な表面電
位による電界の影響により、一定以上の水上記または通
過気体が帯電の影響を受け、膜の表面より離脱しようと
する力を発揮しうることのできる絶対量にも限界があ
り、このために、表面に逆電界傾斜を励起する結果とな
る水粒子による導通性の発揮が、ある露点近傍の温度環
境の発生ならびに、水滴の付着による温度下降などの現
象も加わり、さらに助長する結果となり、この結果とし
て、同面における凝集現象が加速するものと考えられ
る。このような関係は、最外側膜の撥水面のみならず全
ての膜面において発生しうる現象である。また、このよ
うな撥水面における湿潤状況の場合において、反対側の
電界も、逆極性にその絶対値の現象が測定されている。
【００４９】したがって、Ｇ ＴＥＳＴにおいて函体側
から、それぞれの第１膜の内側小室側、第２膜の外側小
室側、第３膜の外側小室側、における銅製の導電性多孔
体を設定した場合において、全てを接地系に接続した場
合には除湿降下速度も高いが、外気側から函体側への逆
流現象もまた高いために、函体内部の低湿度維持にとっ
ては不都合な場合も推定される。また、それぞれ第１・
２膜を接地系に接続し第３膜を接続しない場合、第１膜
のみを接地系に接続し第２・３膜を接地系に接続しない
場合を比較すると、それぞれ、各小室部における温度に
おいて著明な影響を及ぼしていることと、接地された導
電性多孔体は乾燥しやすいがために温度下降を励起し易
いこと、ならびに、接地されていない導電性多孔体では
その実質熱容量のまたは、質量の限界を越えた場合にお
いて温度調整能力に劣りこの結果一定以上の湿度環境下
では同導電性多孔体近傍が湿潤した環境になりやすいこ
とがうらづけられた。
【００５０】従って、第１膜の内側小室側、第２膜の外
側小室側、第３膜の外側小室側、における銅製の導電性
多孔体を配置した場合、第３膜部の温度傾斜は、熱伝導
速度の高い導電性多孔体が外側小室側に存在するために
温度勾配の関係としては、逆配列になっているために外
気側から函体側への逆流現象を励起し易いことを考慮す
る場合、接地されていない導電性多孔体ではその実質熱
容量のまたは、質量の限界を越えた場合において温度調
整能力に劣りまたこの結果一定以上の湿度環境下では同
導電性多孔体近傍が湿潤した環境になりやすいことを活
用する手段（電界調整手段）が得られる。本分離系にお
ける熱容量の移動は、主として、移動速度の高い水蒸気
により、その初期熱容量移動による変動が発生する。ま
た、その後に次第に水蒸気に追随するように函体側また
は小室壁部の温度変動が追随する。したがって、各部に
おける温度変動の初期の段階における最も重要な熱容量
の移動が安定しておこなわれるように調整し、また、こ
れらの追随にしたがって、分離装置構造物による熱伝導
が適合または、近似した場合において、もっとも安定し
た温度勾配がえられるものと考えられる。
【００５１】したがって、水蒸気移動速度の抑制を行お
うとする場合、特に外気側から函体側への逆流現象を抑
制するような場合には、本除湿装置における実施例にお
いては、膜孔部の水による閉鎖を行うことにより水蒸気
ガス体による逆流速度よりも遅い移動速度とすることが
可能であることから、最外側部の膜孔部の閉鎖を効率良
く行うことと、また除湿効果の喪失を防止しつつこれを
促進する手段として、接地しない導電性多孔体が第３膜
の外側小室側に位置し、さらにこの電界極性を第２膜に
反映する電気的接続を第２膜外側小室側の導電性多孔体
に接続することにより、第３膜部の変動状態を第２膜部
に著明に反映することにより、つまりは、電界状態の相
互調整が第３膜部電界強度により得られる構造であるた
めに、外気側から函体側への逆流現象調整が効率的に達
成可能であることが証明された。またこのとき除湿効果
を期待することと、水蒸気ガス体の無用な帯電による移
動現象の抑制を阻止するために接地系に接続された導電
性多孔体が第１膜内側小室側に設定されている。
【００５２】このような手段は、外界の電界変動に追随
する自動調整手段として有用であるが、そもそも、逆極
性の物質を配置することにより、温度勾配に矛盾が発生
しなければよいことにもなるために、本質的には、最外
側第３膜外側小室側多孔体は、非導電性多孔体でしかも
第１、２膜部ならびに内側小室側との温度勾配傾斜に矛
盾を励起しない程度の保温特性に優れた多孔体であれば
よいことになる。
【００５３】ここで、熱拡散によるモル流束は次式で与
えられる。 ＪAY (T) ＝ −ＪBY (T) ＝ −ρ／C ＭA ＭB ×ＤA (T) ｄｌｎＴ／ｄｙ＝− C
ＤABｋT ｄｌｎ／ｄｙ ＤA (T) ：成分Ａの熱拡散係数 ｋT ＝（ρ／ｃ2 ＭA ＭB ）（ＤA (T) ／ＤAB） ：熱
拡散比 ＭA ： 成分Ａの分子量 ＭB ： 成分Ｂの分子量 ρ ＝ ρA ＋ρB ：密度 ρA ： 成分Ａの質量密度 ρB ： 成分Ｂの質量密度 ｃ ： モル濃度
【００５４】従って、図３４（産業図書輸送現象第８刷
参照）にあげられる例にあるようにこの関係を示す温度
勾配関係にしたがった熱拡散比に従う分離が可能であ
り、これらの成分表に対置されている２成分において、
それぞれ、親和性、非親和性物質により、分離膜表面を
対置して、前記温度勾配関係に準拠した温度関係に保つ
ことにより、高効率による、分離精製が可能となる。た
とえば、希少ガスの分離、重水の分離などにおいて、極
めて有効な高効率分離が可能となるが、重水分離におい
ては例えばＨ2 Ｏ−ＨＤＯ−Ｄ2 Ｏ系においても、分離
可能であるものと推定される。触媒反応系をこの分離経
過に配置することにより、反応温度を活用した温度勾配
の形成が可能であり、各種の成分にたいする親和性、非
親和性物質の配置を分離膜両面に対置することによりま
た、温度勾配関係に矛盾しない位置に配置することと、
前記熱拡散比に都合のよい温度維持を分離モジュールに
おいて保つことにより、分離精製効率を向上させること
のできる手段である。放熱体とシート状発熱体とを小室
壁部外周または小室壁内に備え、温度勾配の発生を促進
するようにしてもよい。
【００５５】従来、重水の分離は、カラム上方を高温に
下方を低温にして、複数段にわけられたカラムにより、
わずかづつの分離を行って居た歴史があり、本法は、同
装置（C l u s i u s a n d D i c k e l c o l
u m n ）において解決し得なかった、熱拡散比による差
を用いた差動性の分離膜部において、拡散分離後の再混
入を効率的に、徐々に分離することができ、小型化が可
能である。また前述の電位傾斜による帯電現象は、重水
においては、発生しにくいことが知られており電気陰性
度も異る。また重水の電解速度は、水の数分の一である
ことを利用して、前述の小室壁部並びに分離膜部の帯電
現象を強化し、誘電率の差に影響を受けて移動速度が遅
くなることを利用して、逆浸透現象に類似した複数段分
離過程を小室および、膜部において比較的安価に達成す
ることが可能である。
【００５６】重水は、空気中の水分を吸収し易いため
に、微弱な発熱反応を伴って、ＨＤＯを生成する。 Ｈ
2 Ｏ ＋ Ｄ2 Ｏ ＝ ２ＨＤＯ ＋ ０．０３６ｋｃ
ａｌ Ｈ2 Ｏ−Ｄ2 Ｏ系の混合物の物理的性質は重水含有量に
比例して変化し、直線的関係が成立する。図３５参照
（共立出版化学大辞典第４巻第２３刷参照）。これらの
中で、最大密度の温度に著しい差がみとめられるので、
この特性を活用して、前述した、熱拡散によるモル流束
差を派生させ、至適重水最大密度を達成させる温度に分
離モジュール膜部を複数段に調整することが必要であ
り、したがって、誘電率の低い重水の性質を活用すれ
ば、濃縮側は、前述のモデルでは、函体側であり非撥水
面側であり、しかも同函体側が冷たい方向関係であれば
よい。
【００５７】蒸発熱においても、かなりの差がみとめら
れるが近接しているためにこのような系の分離は厳密な
温度管理下におかれる必要があり、手法としては、モジ
ュールの保温腔への水循環による管理、小室保温腔側の
放射熱調整のための表面処理などに加えて、膜部におけ
る表面放射熱調整のための表面処理も必要になる。また
このばあい、非金属による表面処理では、酸化現象など
電気化学的反応が発生し易いために、貴金属にて例えば
金、白金などにより表面被覆処理を行う必要がある。こ
の表面処理側は、実施例測定結果に認められるような位
置関係に矛盾しない配置とすればよい。重水は反応性に
乏しいためにこの対象は、主として分離過程経過中にお
ける、不純物混入防止策としては水が対象となる。多孔
体の形状は、水滴が付着しにくい防風フィンのような形
状であるならば、水滴の停留を抑制する上で、また気化
熱の効率的な伝達速度の観点からも極めて有用な手段で
ある。
【００５８】振動系において膜部の均質な上下動は物理
的に完全に抑制することは不可能であるために、除湿方
向への突出形態が膜部に付与されていることが、必要と
なる。この結果、図３６に示すような変形抑制効果がえ
られ、また、膜部３１の安定した機能保全が孔部形態保
全の結果えられる。振動源３２としてはコイルを備えた
振動体、発振子、機械的な振動、例えばモータ駆動等が
適用できる。この場合、下垂した部分球面３３形状は、
振動時に膜の孔部形態に変形を生じ難くしかもガス体の
移動方向においても重力を利用して一定の、方向圧を加
え易い。 また、振動工学的な設計も、運動要素が安定
しているために設計容易であるなどの利点がえられる。
またこの場合、音波の伝搬形態に一致した形状に近いの
で、膜表面にたいして均質な音圧が加わりやすいという
利点がえられる。図３７参照（コロナ社機械系の音響工
学第１刷ｐ１２４参照）。
【００５９】反響を考慮して、流体オリフィス３４を小
室壁部に輪状にもうけることにより、反響による逆方向
振動現象を抑制し、対流現象を安定化させ、小室壁部温
度による小室内部気体の影響を表面積を増大せしめる結
果ともなるために向上させることにより、分離経過にお
ける温度勾配の安定化にとって利点が得られる。もちろ
ん、この輪状オリフィスは、温度勾配に従って発生する
温度傾斜に近似した形態にするべきであるし（流体力学
的乱流を発生しにくい形態であること）また、その取付
部は、凹凸が少ない局面仕上げとすることにより、前述
した防風ネットにおける水滴長期残留現象の防止策にお
いてもちいた、水滴などの液滴の残留防止形態を用いる
必要がある。また、振動せしめる対象を小室構造物に求
め、小室並びに膜が振動するようにしてもよい。 オリフィス （表面積増加という結果を派生する。） 上述の模式図は、反射音における消音を達成しうる位置
に流体の流れを阻害しにくい形態にて形成する。また次
の膜への音圧の伝搬も均質となりやすい。
【００６０】
【発明の効果】以上説明してきたように本発明請求項１
記載の帯電防止装置を備えた分離モジュールにあって
は、前記構成としたため、全体形状を小型化できるとい
う効果が得られる。
【００６１】また、請求項２記載の帯電防止装置を備え
た分離モジュールにあっては、分離効率において、処理
速度を維持し、総処理量を効率的に促進することができ
るし、また、このために小型化が可能となるという効果
が得られる。
【００６２】また、請求項３記載の帯電防止装置を備え
た分離モジュールにあっては、分離効率において、非分
離物の再混入を抑制する効果に優れ、このために小型化
が可能となるという効果が得られる。
【００６３】また、請求項４記載の帯電防止装置を備え
た分離モジュールにあっては、膜表面に対して均質な音
圧が加わり易く、また、小室内の対流現象の安定化、並
びに小室腔表面積の増大が図れるために温度勾配の安定
化、および音圧の低レベル化が達成される。また、この
ため小型化が可能となるなどの効果が得られる。
【００６４】また、請求項４記載の帯電防止装置を備え
た分離モジュールにあっては、分離過程において、非分
離物質と分離物質（抽出物質）の熱拡散速度差を利用す
ると共に膜部の気化熱による膜孔空間内部におけるクヌ
ードセン拡散方向を安定化させるために精製効率の向上
が飛躍的に得られ、分離物質の純度を少ない処理過程で
高能度の精製が可能であり、また、このため小型化が可
能となるなどの効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（イ）は導電性多孔体を設定しないで函体内１
００％外気側湿度６０％にて各部温湿度、表面電位をま
とめた測定結果の表図である。（ロ）は上記表図をグラ
フ化した説明図である。（ハ）は上記表図を温度変化の
拡大図である。
【図２】水を構成する電気陰性度による分子内電荷の模
式図であり、（イ）は電界環境下における配向性を示す
模式図、（ロ）は電子雲を示す模式図である。
【図３】（イ）は図１と同じく導電性多孔体を設定しな
いで外気側湿度７０数％にて各温湿度、表面電位の測定
結果をまとめて示す表図である。（ロ）は上記表図をグ
ラフ化した説明図、（ハ）は上記表図の温度変化の拡大
図である。
【図４】帯電列表（他人書館静電ハンドブック第１１版
Ｐ７２より抜粋）を示す表図である。
【図５】（イ）は導電性多孔体なしに函体内を９３％よ
り開始し外気側湿度を訳７３％に集束せしめた場合の各
部の温湿度、表面電位を示す表図である。（ロ）は上記
表図をグラフ化した説明図、（ハ）は上記表図の温度変
化の拡大図である。
【図６】各グラフにおけるグラフ素列の説明図である。
【図７】実施の形態、実施例で用いた膜を示す断面図で
ある。
【図８】実施の形態、実施例で用いた膜の物性を示す表
図である。
【図９】分離モジュールを示す説明図である。
【図１０】〜
【図１２】（イ）は導電性多孔体を３枚共接地した函体
側温度１００％外側湿度６０数％より開始した各部温湿
度、表面電位を示す表図である。（ロ）は上記表図をグ
ラフ化した説明図、（ハ）は上記表図の温度変化の拡大
図である。
【図１３】導電性多孔体の断面モデルであって（イ）は
四角形、（ロ）は円形、（ハ）は楕円形、（ニ）は卵形
状であって導電性多孔体が膜の孔部とずれた位置に該多
孔体の後部が位置した場合を示す説明図である。
【図１４】（イ）は気体の粘度を、（ロ）は液体の粘度
をグラフで示す説明図である。
【図１５】小室壁の絞り構造を示し（イ）外観図、
（ロ）は水平断面図である。
【図１６】可動性導電性多孔体の接点確保方式を示す説
明図である。
【図１７】（イ），（ロ）は膜と導電性多孔体との近傍
における垂直断面を示す模式図である。
【図１８】腐食電位列を示す表図である。
【図１９】小室壁と膜との関係を表わす説明図である。
【図２０】〜
【図２６】固体および液体、気体の熱度伝導度を示す表
図である。
【図２７】（イ）は導電性多孔体の設定を第１膜内側小
室側、第２膜外側小室、第３膜外側小室側に行った場合
における全ての導電性多孔体を設置した場合の函体内部
湿度役２０％外気湿度９５％以上より開始した変化を示
す各部温湿度、表面電位をまとめた表図である。（ロ）
は上記表図をグラフ化した説明図、（ハ）は上記表図の
温度変化の拡大図である。
【図２８】（イ）は図２７と同様の導電性多孔体配置に
おいて、導電性多孔体１と２を接地し３を非接地とした
函体内部湿度２０％外気湿度役９５％にて開始した変化
を示す各部温湿度並びに表面電位をまとめた表図であ
る。（ロ）は上記表図をグラフ化した説明図、（ハ）は
上記表図の温度変化の拡大図である。
【図２９】（イ）は図２７と同様の導電性多孔体配置に
おいて、導電性多孔体１を接地し２，３を非接地とし図
２７と同等の開始条件にて各部温湿度、表面電位をまと
めた表図である。（ロ）は上記表図をグラフ化した説明
図、（ハ）は上記表図の温度変化の拡大図である。
【図３０】（イ）は図２７と同様の導電性多孔体配置に
おいて導電性多孔体１を接地し２を３に接続した場合の
図２７と同等の開始条件各部温湿度、表面電位をまとめ
た表図である。（ロ）は上記表図をグラフ化した説明
図、（ハ）は上記表図の温度変化の拡大図である。
【図３１】（イ）は図２７と同様の導電性多孔体配置に
おいて、導電性多孔体１と２を接地し３を非接地とし開
始条件として函体内部を１００％外気を約６０％とした
場合の各部温湿度、表面電位をまとめた表図である。
（ロ）は上記表図をグラフ化した説明図、（ハ）は上記
表図の温度変化の拡大図である。
【図３２】（イ）は図２７と同様の導電性多孔体配置に
おいて、導電性多孔体１を接地し２と３を非接地とし図
３１と同等の開始条件とした場合の各部温湿度表面電位
をまとめた表図である。（ロ）は上記表図をグラフ化し
た説明図、（ハ）は上記表図の温度変化の拡大図であ
る。
【図３３】（イ）は図２７と同様の導電性多孔体配置に
おいて、導電性多孔体１を接地し２を３に接地し図３１
と同等の開始条件とした場合の各部温湿度表面電位をま
とめた表図である。（ロ）は上記表図をグラフ化した説
明図、（ハ）は上記表図の温度変化の拡大図である。
【図３４】熱拡散比の実測値を示す表図である。
【図３５】重水と水の物理的性質を示す表図である。
【図３６】音圧による均等な膜部の振動並びに小室壁部
拡大のためのオリフィスを示す説明図である。
【図３７】反射音響の伝播を（ａ），（ｂ），（ｃ）の
順に示す模式図である。
【符号の説明】
１，２，３ 防水膜 ４ 函体 ５ 内側小室 ６ 外側小室 ７，８ 保温腔 ９ 外気 １０ 筒状体 １３ 導電性多孔体
【手続補正書】
【提出日】平成８年４月１８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】導電性多孔体を設定しないで函体内１００％外
気側湿度６０％にて各部温湿度、表面電位をまとめた測
定結果の表図である。
【図２】図１の表図をグラフ化した説明図である。
【図３】図１の表図の温度変化の拡大図である。
【図４】水を構成する電気陰性度による分子内電荷の模
式図であり、（イ）は電界環境下における配向性を示す
模式図、（ロ）は電子雲を示す模式図である。
【図５】水を構成する電気陰性度による分子内電荷の模
式図である。
【図６】図１と同じく導電性多孔体を設定しないで外気
側湿度７０数％にて各温湿度、表面電位の測定結果をま
とめて示す表図である。
【図７】図６の表図をグラフ化した説明図である。
【図８】図６の表図の温度変化の拡大図である。
【図９】帯電列表（他人書館静電ハンドブック第１１版
Ｐ７２より抜粋）を示す表図である。
【図１０】導電性多孔体なしに函体内を９３％より開始
し外気側湿度を約７３％に集束せしめた場合の各部の温
湿度、表面電位を示す表図である。
【図１１】図１０の表図をグラフ化した説明図である。
【図１２】図１０の表図の温度変化の拡大図である。
【図１３】各グラフにおけるグラフ素列の説明図であ
る。
【図１４】実施の形態、実施例で用いた膜を示す断面図
である。
【図１５】実施の形態、実施例で用いた膜の物性を示す
表図である。
【図１６】分離モジュールを示す説明図である。
【図１７】導電性多孔体を３枚共接地した函体側温度１
００％外側湿度６０数％より開始した各部温湿度、表面
電位を示す表図である。
【図１８】図１７の表図をグラフ化した説明図である。
【図１９】図１７の表図の温度変化の拡大図である。
【図２０】導電性多孔体を３枚共接地した函体側温度１
００％外側湿度６０数％より開始した各部温湿度、表面
電位を示す表図である。
【図２１】図１７の表図をグラフ化した説明図である。
【図２２】図１７の表図の温度変化の拡大図である。
【図２３】導電性多孔体を３枚共接地した函体側温度１
００％外側湿度６０数％より開始した各部温湿度、表面
電位を示す表図である。
【図２４】図１７の表図をグラフ化した説明図である。
【図２５】図１７の表図の温度変化の拡大図である。
【図２６】導電性多孔体の断面モデルであって（イ）は
四角形、（ロ）は円形、（ハ）は楕円形、（ニ）は卵形
状であって導電性多孔体が膜の孔部とずれた位置に該多
孔体の後部が位置した場合を示す説明図である。
【図２７】（イ）は気体の粘度を、（ロ）は液体の粘度
をグラフで示す説明図である。
【図２８】小室壁の絞り構造を示し（イ）外観図、
（ロ）は水平断面図である。
【図２９】可動性導電性多孔体の接点確保方式を示す説
明図である。
【図３０】（イ），（ロ）は膜と導電性多孔体との近傍
における垂直断面を示す模式図である。
【図３１】腐食電位列を示す表図である。
【図３２】小室壁と膜との関係を表わす説明図である。
【図３３】〜
【図３９】固体および液体、気体の熱度伝導度を示す表
図である。
【図４０】導電性多孔体の設定を第１膜内側小室側、第
２膜外側小室、第３膜外側小室側に行った場合における
全ての導電性多孔体を設置した場合の函体内部湿度約２
０％外気湿度９５％以上より開始した変化を示す各部温
湿度、表面電位をまとめた表図である。
【図４１】図４０の表図をグラフ化した説明図である。
【図４２】図４０の表図の温度変化の拡大図である。
【図４３】図４０と同様の導電性多孔体配置において、
導電性多孔体１と２を接地し３を非接地とした函体内部
湿度２０％外気湿度約９５％にて開始した変化を示す各
部温湿度並びに表面電位をまとめた表図である。
【図４４】図４３の表図をグラフ化した説明図である。
【図４５】図４３の表図の温度変化の拡大図である。
【図４６】図４０と同様の導電性多孔体配置において、
導電性多孔体１を接地し２，３を非接地とし図２７と同
等の開始条件にて各部温湿度、表面電位をまとめた表図
である。
【図４７】図４０の表図をグラフ化した説明図である。
【図４８】図４０の表図の温度変化の拡大図である。
【図４９】図４０と同様の導電性多孔体配置において導
電性多孔体１を接地し２を３に接続した場合の図４０と
同等の開始条件各部温湿度、表面電位をまとめた表図で
ある。
【図５０】図４９の表図をグラフ化した説明図である。
【図５１】図４９の表図の温度変化の拡大図である。
【図５２】図４０と同様の導電性多孔体配置において、
導電性多孔体１と２を接地し３を非接地とし開始条件と
して函体内部を１００％外気を約６０％とした場合の各
部温湿度、表面電位をまとめた表図である。
【図５３】図５２の表図をグラフ化した説明図である。
【図５４】図５２の表図の温度変化の拡大図である。
【図５５】図４０と同様の導電性多孔体配置において、
導電性多孔体１を接地し２と３を非接地とし図５２と同
等の開始条件とした場合の各部温湿度表面電位をまとめ
た表図である。
【図５６】図５５の表図をグラフ化した説明図である。
【図５７】図５５の表図の温度変化の拡大図である。
【図５８】図４０と同様の導電性多孔体配置において、
導電性多孔体１を接地し２を３に接地し図５２と同等の
開始条件とした場合の各部温湿度表面電位をまとめた表
図である。
【図５９】図５８の表図をグラフ化した説明図である。
【図６０】図５８の表図の温度変化の拡大図である。
【図６１】熱拡散比の実測値を示す表図である。
【図６２】重水と水の物理的性質を示す表図である。
【図６３】音圧による均等な膜部の振動並びに小室壁部
拡大のためのオリフィスを示す説明図である。
【図６４】反射音響の伝播を（ａ），（ｂ），（ｃ）の
順に示す模式図である。
【符号の説明】 １，２，３ 防水膜 ４ 函体 ５ 内側小室 ６ 外側小室 ７，８ 保温腔 ９ 外気 １０ 筒状体 １３ 導電性多孔体
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図 ４】
【図 １６】
【図 ２６】
【図 ３２】
【図 １】
【図 ６】
【図 １０】
【図 ２】
【図 ２８】
【図 ６３】
【図 ３９】
【図 ３】
【図 ６２】
【図 ５】
【図 ２９】
【図 ６１】
【図 ７】
【図 ８】
【図 ９】
【図 １１】
【図 １２】
【図 １３】
【図 ６４】
【図 １４】
【図 ３０】
【図 １５】
【図 ３１】
【図 １７】
【図 ２０】
【図 ２３】
【図 １８】
【図 １９】
【図 ２１】
【図 ２２】
【図 ２４】
【図 ２５】
【図 ２７】
【図 ３３】
【図 ３４】
【図 ３５】
【図 ３６】
【図 ３７】
【図 ３８】
【図 ４０】
【図 ４３】
【図 ４６】
【図 ４１】
【図 ４２】
【図 ４４】
【図 ４５】
【図 ４７】
【図 ４８】
【図 ４９】
【図 ５２】
【図 ５５】
【図 ５０】
【図 ５１】
【図 ５３】
【図 ５４】
【図 ５６】
【図 ５７】
【図 ５８】
【図 ５９】
【図 ６０】

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 防湿・防滴構造の函体の壁部に取付けら
    れ該函体の内・外部を連通する通気路を形成する筒状体
    と、透湿可能な貫通微細孔を有する単層からなる防水膜
    を前記筒状体内部に感覚を設けて複数枚配置し通気路内
    に形成した複数の小室と、前記防水膜に近接して配置さ
    れた導電性多孔体とを備えた分離モジュールにおいて、 前記導電性多孔体の孔まわりの充実部における縦断面形
    状が略卵形状に形成され、かつ該導電性多孔体は前記卵
    形状の縦断面形状における尖鋭角側が防水膜側に向けて
    配置されていることを特徴とする帯電防止装置を備えた
    分離モジュール。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の帯電防止装置を備えた分
    離モジュールにおいて、前記防水膜と導電性多孔体との
    対向面同士の路離が前記孔の直径と同一であることを特
    徴とする帯電防止装置を備えた分離モジュール。
  3. 【請求項３】 請求項１または２記載の帯電防止装置を
    備えた分離モジュールにおいて、前記導電性多孔体が接
    地回路の接続と分離膜局部の電界強化手段および電界調
    整手段を有したことを特徴とする帯電防止装置を備えた
    分離モジュール。
  4. 【請求項４】 請求項１，２または３記載の帯電防止装
    置を備えた分離モジュールにおいて、膜および小室内気
    体の振動手段を有し小室内壁に隆起部を周設しオリフィ
    スを形成したことを特徴とする帯電防止装置を備えた分
    離モジュール。
  5. 【請求項５】 請求項１，２，３または４記載の帯電防
    止装置を備えた分離モジュールにおいて、熱拡散による
    拡散速度差を利用した温度勾配の設定手段を設けたこと
    を特徴とする帯電防止装置を備えた分離モジュール。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3544621B2 (ja) * 1998-06-24 2004-07-21 株式会社九州山光社 水蒸気移動制御装置
JP2012011880A (ja) * 2010-06-30 2012-01-19 Denso Corp 空気浄化装置
EP2593770B1 (en) * 2010-07-14 2020-05-06 Qiagen GmbH Device for isolation and/or purification of biomolecules
US20130020049A1 (en) 2011-07-18 2013-01-24 Architectural Applications P.C. Architectural heat and moisture exchange
WO2016064732A1 (en) 2014-10-20 2016-04-28 Architectural Applications P.C. Rainscreen with integrated heat and moisture exchanger
CN114216831B (zh) * 2021-12-16 2023-08-01 长沙学院 一种联合中性点计算及有限元模拟的滑坡稳定性辨识方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US693638A (en) * 1900-11-20 1902-02-18 Carl Breuer Device for removing noxious impurities from the air of rooms.
US4280909A (en) * 1978-05-30 1981-07-28 Deutsch Daniel Harold Microporous member with interconnected, oriented tapered voids
JPH0194917A (ja) * 1982-12-17 1989-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 選択気体透過性複合膜
JPS59112802A (ja) * 1982-12-17 1984-06-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 選択気体透過性複合膜
JPS6099328A (ja) * 1983-11-04 1985-06-03 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 凝縮性ガス分離装置
JPS60102902A (ja) * 1983-11-08 1985-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 選択性透過膜
US5157058A (en) * 1987-01-05 1992-10-20 Tetratec Corporation Microporous waterproof and moisture vapor permeable structures, processes of manufacture and useful articles thereof
US5066683A (en) * 1987-01-05 1991-11-19 Tetratec Corporation Microporous waterproof and moisture vapor permeable structures, processes of manufacture and useful articles thereof
DE3719118A1 (de) * 1987-06-06 1988-12-22 Roland Koester Semipermeable membran mit mikroporoesen durchtrittsoeffnungen sowie verfahren und vorrichtungen zu ihrer herstellung
US5045357A (en) * 1987-12-09 1991-09-03 Mitsubishi Rayon Company, Ltd. Process for preparing a membranous gas separator
US4919694A (en) * 1987-12-28 1990-04-24 Idemitsu Kosan Company Limited Selective gas permeation membranes and method of manufacturing them
JPH02280812A (ja) * 1989-04-24 1990-11-16 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 除湿装置
SU1662603A1 (ru) * 1989-04-25 1991-07-15 Предприятие П/Я А-3313 Устройство дл очистки воздуха
US5507860A (en) * 1989-11-14 1996-04-16 Air Products And Chemicals, Inc. Composite porous carbonaceous membranes
JPH04156915A (ja) * 1990-10-16 1992-05-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd ガス雰囲気制御装置
JPH05115735A (ja) * 1991-10-25 1993-05-14 Mitsubishi Electric Corp 水分除去器
US5316568A (en) * 1992-12-15 1994-05-31 Brown Melvin H Method and apparatus for producing fluid flow
JP3537166B2 (ja) * 1993-07-03 2004-06-14 株式会社九州山光社 除湿装置
US5487774A (en) * 1993-11-08 1996-01-30 Wisconsin Alumni Research Foundation Gas phase fractionation method using porous ceramic membrane
JP3219367B2 (ja) * 1994-10-13 2001-10-15 都孝 溝部 除湿装置
JP3704377B2 (ja) * 1995-06-05 2005-10-12 株式会社九州山光社 除湿装置
US5575835A (en) * 1995-08-11 1996-11-19 W. L. Gore & Associates, Inc. Apparatus for removing moisture from an environment

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