JP2000161879A - 平板状ヒートパイプ - Google Patents
平板状ヒートパイプInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱交換対象物との接触面積を増大させなくと
も、熱伝達能力の大きい平板状ヒートパイプを提供す
る。 【解決手段】 中空平板状の密閉容器であるコンテナ４
の内部に、凝縮性の流体を作動流体として封入した平板
状ヒートパイプ１において、作動流体が加熱されて蒸発
する蒸発部である本体部３の底板６に形成された多孔構
造のウィック材５に、コンテナ４の内方に突出する突起
部８が形成されている。
も、熱伝達能力の大きい平板状ヒートパイプを提供す
る。 【解決手段】 中空平板状の密閉容器であるコンテナ４
の内部に、凝縮性の流体を作動流体として封入した平板
状ヒートパイプ１において、作動流体が加熱されて蒸発
する蒸発部である本体部３の底板６に形成された多孔構
造のウィック材５に、コンテナ４の内方に突出する突起
部８が形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、作動流体の潜熱
として熱輸送するヒートパイプに関し、特にコンテナが
中空平板状をなす平板状ヒートパイプに関するものであ
る。
として熱輸送するヒートパイプに関し、特にコンテナが
中空平板状をなす平板状ヒートパイプに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から、コンピュータ内部に設けられ
た中央演算処理装置（以下、ＣＰＵと記す）等の電子素
子を冷却するために、平板状のベースとそれに立設する
複数のフィンとから構成されるヒートシンクが用いられ
ている。そして、このヒートシンクのベースを電子素子
に熱伝達可能に接触させることによって、電子素子にお
いて発生する熱をヒートシンクに伝達させ、ヒートシン
クからその外部を流通している空気中に放熱し、電子素
子を冷却させている。
た中央演算処理装置（以下、ＣＰＵと記す）等の電子素
子を冷却するために、平板状のベースとそれに立設する
複数のフィンとから構成されるヒートシンクが用いられ
ている。そして、このヒートシンクのベースを電子素子
に熱伝達可能に接触させることによって、電子素子にお
いて発生する熱をヒートシンクに伝達させ、ヒートシン
クからその外部を流通している空気中に放熱し、電子素
子を冷却させている。
【０００３】なお、最近では、コンピュータの処理速度
の高速化により、ＣＰＵ等の電子素子の発熱量が増大す
る傾向にある。そのため、ヒートシンクから充分放熱す
ることができるように、ヒートシンクの空気と接する表
面積を増大させる必要が生じる。そこで、ベースの面積
を拡張するとともに、フィンの数を増加することが考え
られる。
の高速化により、ＣＰＵ等の電子素子の発熱量が増大す
る傾向にある。そのため、ヒートシンクから充分放熱す
ることができるように、ヒートシンクの空気と接する表
面積を増大させる必要が生じる。そこで、ベースの面積
を拡張するとともに、フィンの数を増加することが考え
られる。
【０００４】しかし、その場合、ヒートシンクのベース
の表面積に対して電子素子が接触する表面積の割合が小
さくなるので、ベースの熱分布が偏在化する。その結
果、均一に熱がフィンに伝達されないために、ヒートシ
ンクが充分な放熱能力を得ることができない可能性があ
った。
の表面積に対して電子素子が接触する表面積の割合が小
さくなるので、ベースの熱分布が偏在化する。その結
果、均一に熱がフィンに伝達されないために、ヒートシ
ンクが充分な放熱能力を得ることができない可能性があ
った。
【０００５】それを解消するために、電子素子とヒート
シンクとの間に平板状ヒートパイプ等を設けることが行
われている。平板状ヒートパイプ等を設けることによっ
て、ベースの熱分布を均一化させることができる。
シンクとの間に平板状ヒートパイプ等を設けることが行
われている。平板状ヒートパイプ等を設けることによっ
て、ベースの熱分布を均一化させることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】その反面、平板状ヒー
トパイプが用いられた場合、その内部に形成されたウィ
ック材の熱抵抗が大きいので、充分な熱伝達能力を確保
することができない可能性がある。そのため、ヒートシ
ンクのベースの熱分布の偏在が解消されたとしても、ヒ
ートシンクに充分熱伝達することができない可能性があ
り、ヒートシンクの放熱能力を向上させることができな
い可能性があった。
トパイプが用いられた場合、その内部に形成されたウィ
ック材の熱抵抗が大きいので、充分な熱伝達能力を確保
することができない可能性がある。そのため、ヒートシ
ンクのベースの熱分布の偏在が解消されたとしても、ヒ
ートシンクに充分熱伝達することができない可能性があ
り、ヒートシンクの放熱能力を向上させることができな
い可能性があった。
【０００７】この発明は上記の事情に鑑みてなされたも
のであり、熱交換対象物との接触面積を増大させなくと
も、熱伝達能力の大きい平板状ヒートパイプを提供する
ことを目的とする。
のであり、熱交換対象物との接触面積を増大させなくと
も、熱伝達能力の大きい平板状ヒートパイプを提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段およびその作用】上記の課
題を解決するための手段として、請求項１に記載した発
明は、中空平板状の密閉容器の内面に多孔構造のウィッ
ク材が密着して設けられているとともに、該密閉容器の
内部に凝縮性の流体が作動流体として封入された平板状
ヒートパイプにおいて、作動流体が加熱されて蒸発する
蒸発部における前記ウィック材に、前記密閉容器の内方
に突出する突起部が形成されていることを特徴とするも
のである。
題を解決するための手段として、請求項１に記載した発
明は、中空平板状の密閉容器の内面に多孔構造のウィッ
ク材が密着して設けられているとともに、該密閉容器の
内部に凝縮性の流体が作動流体として封入された平板状
ヒートパイプにおいて、作動流体が加熱されて蒸発する
蒸発部における前記ウィック材に、前記密閉容器の内方
に突出する突起部が形成されていることを特徴とするも
のである。
【０００９】したがって、請求項１の発明によれば、蒸
発部である密閉容器のウィック材に突起部が形成されて
いることによって、蒸発部における作動流体の蒸発が生
じる面積が増大する。その結果、熱伝達能力の大きい平
板状ヒートパイプを得ることができる。
発部である密閉容器のウィック材に突起部が形成されて
いることによって、蒸発部における作動流体の蒸発が生
じる面積が増大する。その結果、熱伝達能力の大きい平
板状ヒートパイプを得ることができる。
【００１０】また、請求項２に記載した発明は、請求項
１の発明に加えて、前記突起部の内部に、前記密閉容器
を構成している肉部が延出していることを特徴とするも
のである。
１の発明に加えて、前記突起部の内部に、前記密閉容器
を構成している肉部が延出していることを特徴とするも
のである。
【００１１】したがって、請求項２の発明によれば、突
起部の内部に密閉容器の肉部が延出していることによっ
て、密閉容器とウィック材との接触面積が増大する。そ
の結果、熱伝達能力のさらに大きい平板状ヒートパイプ
を得ることができる。
起部の内部に密閉容器の肉部が延出していることによっ
て、密閉容器とウィック材との接触面積が増大する。そ
の結果、熱伝達能力のさらに大きい平板状ヒートパイプ
を得ることができる。
【００１２】さらに、請求項３に記載した発明は、中空
平板状の密閉容器の内面に多孔構造のウィック材が密着
して設けられているとともに、該密閉容器の内部に凝縮
性の流体が作動流体として封入された平板状ヒートパイ
プにおいて、前記密閉容器を形成している外壁部の肉厚
が、作動流体が加熱されて蒸発する蒸発部の中央部で
は、周辺部よりも厚く形成されていることを特徴とする
ものである。
平板状の密閉容器の内面に多孔構造のウィック材が密着
して設けられているとともに、該密閉容器の内部に凝縮
性の流体が作動流体として封入された平板状ヒートパイ
プにおいて、前記密閉容器を形成している外壁部の肉厚
が、作動流体が加熱されて蒸発する蒸発部の中央部で
は、周辺部よりも厚く形成されていることを特徴とする
ものである。
【００１３】したがって、請求項３の発明によれば、密
閉容器の外壁部の肉厚が、蒸発部の中央部では周辺部よ
りも厚く形成されていることによって、発熱源からの熱
が効率よく均一に密閉容器の蒸発部全体に伝達される。
その結果、熱伝達能力の大きい平板状ヒートパイプを得
ることができる。
閉容器の外壁部の肉厚が、蒸発部の中央部では周辺部よ
りも厚く形成されていることによって、発熱源からの熱
が効率よく均一に密閉容器の蒸発部全体に伝達される。
その結果、熱伝達能力の大きい平板状ヒートパイプを得
ることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】つぎに、この発明の平板状ヒート
パイプの一例を、図１ないし図３を参照して説明する。
図１は、平板状ヒートパイプの外観を示す概略図であ
る。平板状ヒートパイプ１は、アルミニウム製であっ
て、上板２と本体部３とからなる中空平板状の密閉容器
によってコンテナ４が構成されている。そして、コンテ
ナ４の内部には、非凝縮性ガスを脱気した状態で図示し
ない作動流体が封入されている。
パイプの一例を、図１ないし図３を参照して説明する。
図１は、平板状ヒートパイプの外観を示す概略図であ
る。平板状ヒートパイプ１は、アルミニウム製であっ
て、上板２と本体部３とからなる中空平板状の密閉容器
によってコンテナ４が構成されている。そして、コンテ
ナ４の内部には、非凝縮性ガスを脱気した状態で図示し
ない作動流体が封入されている。
【００１５】より詳細に説明すると、上板２は矩形状の
平板材からなるものであって、コンテナ４の内面となる
上板２の一方の表面には、所定の厚さを有するウィック
材５が形成されている。このウィック材５は、微細な銅
粒子の焼結体が上板２の表面に適宜な方法によって固着
されることによって、もしくは微細な銅粒子が上板２の
表面に溶射されることによって形成されている。そのた
めウィック材５は、互いに結合する溶射粒子同士の間に
気孔を備えた多孔構造となっており、大きな毛細管圧力
を生じさせることができる。
平板材からなるものであって、コンテナ４の内面となる
上板２の一方の表面には、所定の厚さを有するウィック
材５が形成されている。このウィック材５は、微細な銅
粒子の焼結体が上板２の表面に適宜な方法によって固着
されることによって、もしくは微細な銅粒子が上板２の
表面に溶射されることによって形成されている。そのた
めウィック材５は、互いに結合する溶射粒子同士の間に
気孔を備えた多孔構造となっており、大きな毛細管圧力
を生じさせることができる。
【００１６】また、本体部３は、上板２と同じ大きさで
同じ形状からなる底板６と、その底板６の４つの縁部か
らそれぞれ図３での上側に延びる側板７とによって構成
されたカップ状の部材である。そして、コンテナ４の内
面となる底板６の表面と側板７の表面とに、所定の厚さ
を有するウィック材５が形成されている。なお、このウ
ィック材５は、前述の上板２の一方の表面に設けられた
ウィック材５と同様の構成を有するものである。
同じ形状からなる底板６と、その底板６の４つの縁部か
らそれぞれ図３での上側に延びる側板７とによって構成
されたカップ状の部材である。そして、コンテナ４の内
面となる底板６の表面と側板７の表面とに、所定の厚さ
を有するウィック材５が形成されている。なお、このウ
ィック材５は、前述の上板２の一方の表面に設けられた
ウィック材５と同様の構成を有するものである。
【００１７】また、底板６に形成されたウィック材５よ
りもコンテナ４での内方には、ウィック材５と一体に形
成された２５本の突起部８が設けられている。これらの
突起部８は、正方柱状のものであり、互いに等間隔に縦
５本、横５本並設されている。また、その高さは側板７
の高さよりも低くなるように形成されている。なお、突
起部８としては、例示した正方柱状の他に例えば円柱状
または十文字状などを採用することもできる。また、こ
の突起部８は、微細な銅粒子が正方柱状に焼結され、そ
の結果形成された正方柱状体を底板６のウィック材５と
適宜の方法によって一体化させて設けられたものであ
る。
りもコンテナ４での内方には、ウィック材５と一体に形
成された２５本の突起部８が設けられている。これらの
突起部８は、正方柱状のものであり、互いに等間隔に縦
５本、横５本並設されている。また、その高さは側板７
の高さよりも低くなるように形成されている。なお、突
起部８としては、例示した正方柱状の他に例えば円柱状
または十文字状などを採用することもできる。また、こ
の突起部８は、微細な銅粒子が正方柱状に焼結され、そ
の結果形成された正方柱状体を底板６のウィック材５と
適宜の方法によって一体化させて設けられたものであ
る。
【００１８】そして、本体部３の開口部が上板２によっ
て塞がれるように本体部３と上板２とが固着されること
によって、コンテナ４が形成されている。その上板２と
側板７とは、例えばロウ付けによって固着されている。
て塞がれるように本体部３と上板２とが固着されること
によって、コンテナ４が形成されている。その上板２と
側板７とは、例えばロウ付けによって固着されている。
【００１９】さらに、平板状ヒートパイプ１が発熱源の
電子素子であるＣＰＵに熱伝達可能に設けられている。
詳細に説明すると、図４に示すように、パソコン（図示
せず）内部にマザーボード９が設けられ、そのマザーボ
ード９上にＣＰＵ１０が電気的に接続されて設けられて
いる。そして、図４におけるＣＰＵ１０の上面には、平
板状ヒートパイプ１が熱伝達可能に接触して設けられて
いる。なお、平板状ヒートパイプ１は、そのコンテナ４
を構成している本体部３の底板６の、上方に突起部８が
設けられている箇所がＣＰＵ１０の上面に接触するよう
に設けられている。
電子素子であるＣＰＵに熱伝達可能に設けられている。
詳細に説明すると、図４に示すように、パソコン（図示
せず）内部にマザーボード９が設けられ、そのマザーボ
ード９上にＣＰＵ１０が電気的に接続されて設けられて
いる。そして、図４におけるＣＰＵ１０の上面には、平
板状ヒートパイプ１が熱伝達可能に接触して設けられて
いる。なお、平板状ヒートパイプ１は、そのコンテナ４
を構成している本体部３の底板６の、上方に突起部８が
設けられている箇所がＣＰＵ１０の上面に接触するよう
に設けられている。
【００２０】また、平板状ヒートパイプ１のコンテナ４
を構成する上板２の図４における上面には、ベース１１
と複数枚の平板状のフィン１２とからなるヒートシンク
１３が、ベース１１の底面を接触させて熱伝達可能に設
けられている。なお、ヒートシンク１３と平板状ヒート
パイプ１とは、マザーボード９に固定された支持部材１
４にベース１１が固定されて支持されている。
を構成する上板２の図４における上面には、ベース１１
と複数枚の平板状のフィン１２とからなるヒートシンク
１３が、ベース１１の底面を接触させて熱伝達可能に設
けられている。なお、ヒートシンク１３と平板状ヒート
パイプ１とは、マザーボード９に固定された支持部材１
４にベース１１が固定されて支持されている。
【００２１】つぎに、上記のように構成されたこの発明
による平板状ヒートパイプの作用について説明する。平
板状ヒートパイプ１が動作していない状態では、液相の
作動流体（図示せず）の大半は、毛細管圧力によってウ
ィック材５と各突起部８の間隙のほぼ全域に保持されて
いる。
による平板状ヒートパイプの作用について説明する。平
板状ヒートパイプ１が動作していない状態では、液相の
作動流体（図示せず）の大半は、毛細管圧力によってウ
ィック材５と各突起部８の間隙のほぼ全域に保持されて
いる。
【００２２】この状態から、ＣＰＵ１０が通電されるこ
とによって発熱すると、その熱が平板状ヒートパイプ１
の底板６に伝達され、さらに、底板６の内面に形成され
たウィック材５と各突起部８とに伝達される。そして、
ウィック材５の間隙や各突起部８の間隙において作動流
体が蒸発する。つまり、底板６側が平板状ヒートパイプ
１の蒸発部として作用する。そして、蒸気となった作動
流体は、図４における上方に流動し、上板２の表面に形
成されたウィック材５の間隙において、ウィック材５に
熱を伝達して凝縮する。つまり、上板２側が平板状ヒー
トパイプ１の凝縮部として作用する。
とによって発熱すると、その熱が平板状ヒートパイプ１
の底板６に伝達され、さらに、底板６の内面に形成され
たウィック材５と各突起部８とに伝達される。そして、
ウィック材５の間隙や各突起部８の間隙において作動流
体が蒸発する。つまり、底板６側が平板状ヒートパイプ
１の蒸発部として作用する。そして、蒸気となった作動
流体は、図４における上方に流動し、上板２の表面に形
成されたウィック材５の間隙において、ウィック材５に
熱を伝達して凝縮する。つまり、上板２側が平板状ヒー
トパイプ１の凝縮部として作用する。
【００２３】さらにその熱は、上板２からヒートシンク
の１４のベース１１に伝達される。そして、ベース１１
に伝達された一部の熱がその近傍を流通している空気中
に放熱されるとともに、残りの熱が複数枚のフィン１２
に伝達された後空気中に放熱される。受熱した空気は、
パソコンケース（図示せず）に設けられた排気ファン
（図示せず）によって、パソコンの外部に排気される。
その結果、ＣＰＵ１０が冷却される。
の１４のベース１１に伝達される。そして、ベース１１
に伝達された一部の熱がその近傍を流通している空気中
に放熱されるとともに、残りの熱が複数枚のフィン１２
に伝達された後空気中に放熱される。受熱した空気は、
パソコンケース（図示せず）に設けられた排気ファン
（図示せず）によって、パソコンの外部に排気される。
その結果、ＣＰＵ１０が冷却される。
【００２４】他方、液相に戻った作動流体の大半は、ウ
ィック材５の毛細管圧力によって、側板７の内面に形成
されたウィック材５の間隙を通って、底板６の内面に形
成されたウィック材５の間隙に還流する。また、液相の
作動流体の一部は、上板２の内面から底板６の内面に直
接滴下する。
ィック材５の毛細管圧力によって、側板７の内面に形成
されたウィック材５の間隙を通って、底板６の内面に形
成されたウィック材５の間隙に還流する。また、液相の
作動流体の一部は、上板２の内面から底板６の内面に直
接滴下する。
【００２５】底板６に供給された作動流体は、再度加熱
されて蒸発し、上述したサイクルと同じ熱輸送サイクル
を継続する。その結果、ＣＰＵ１０が継続して冷却され
る。
されて蒸発し、上述したサイクルと同じ熱輸送サイクル
を継続する。その結果、ＣＰＵ１０が継続して冷却され
る。
【００２６】なお、突起部８をウィック材５に一体化し
て設けることによって、突起部８が形成された箇所では
作動流体の蒸発が生じる面積が増大する。熱抵抗は作動
流体の蒸発が生じる面積に反比例するので、平板状ヒー
トパイプの熱抵抗を大幅に減少させることができ、熱伝
達能力の大きい平板状ヒートパイプを得ることができ
る。
て設けることによって、突起部８が形成された箇所では
作動流体の蒸発が生じる面積が増大する。熱抵抗は作動
流体の蒸発が生じる面積に反比例するので、平板状ヒー
トパイプの熱抵抗を大幅に減少させることができ、熱伝
達能力の大きい平板状ヒートパイプを得ることができ
る。
【００２７】つぎに、この発明の平板状ヒートパイプの
他の一例を図５と図６とを参照して説明する。なお、上
述の平板状ヒートパイプの一例と同様の構成を有する部
材については、同じ参照番号を付しその説明を省略す
る。平板状ヒートパイプ２１は、上板２と本体部２２と
からなる中空平板状の密閉容器によってコンテナ２３が
構成されている。そして、図５に示すように、この本体
部２２は、アルミニウム製であって、上板２と同じ大き
さである底板２４と、その底板２４の４つの縁部からそ
れぞれ図５での上側に延びる側板７とによって構成され
たカップ状の部材である。そして、この本体部２２の内
面となる底板２４の表面には、アルミニウム製であり、
略錐状であって、図６における上方に突出し、かつ高さ
が側板７の高さよりも低い突起部２５が互いに等間隔に
縦５個、横５個、底板２４と一体化して並設されてい
る。
他の一例を図５と図６とを参照して説明する。なお、上
述の平板状ヒートパイプの一例と同様の構成を有する部
材については、同じ参照番号を付しその説明を省略す
る。平板状ヒートパイプ２１は、上板２と本体部２２と
からなる中空平板状の密閉容器によってコンテナ２３が
構成されている。そして、図５に示すように、この本体
部２２は、アルミニウム製であって、上板２と同じ大き
さである底板２４と、その底板２４の４つの縁部からそ
れぞれ図５での上側に延びる側板７とによって構成され
たカップ状の部材である。そして、この本体部２２の内
面となる底板２４の表面には、アルミニウム製であり、
略錐状であって、図６における上方に突出し、かつ高さ
が側板７の高さよりも低い突起部２５が互いに等間隔に
縦５個、横５個、底板２４と一体化して並設されてい
る。
【００２８】そして、上板２の一方の表面と、コンテナ
２３の内面となる底板２４の表面と側板７の表面と、突
起部２５の表面とに、所定の厚さを有するウィック材２
６が形成されている。このウィック材２６は、銅線もし
くは銅粉末を溶射することによって形成されている。な
お、この溶射にはガス溶線式や電気溶融式、粉末式等が
用いられる。
２３の内面となる底板２４の表面と側板７の表面と、突
起部２５の表面とに、所定の厚さを有するウィック材２
６が形成されている。このウィック材２６は、銅線もし
くは銅粉末を溶射することによって形成されている。な
お、この溶射にはガス溶線式や電気溶融式、粉末式等が
用いられる。
【００２９】そして、本体部２２の開口部が上板２によ
って塞がれるように本体部２２と上板２とが固着される
ことによって、コンテナ２３が形成されている。
って塞がれるように本体部２２と上板２とが固着される
ことによって、コンテナ２３が形成されている。
【００３０】このように、平板状ヒートパイプ２１にお
いて、突起部２５が底板２４と一体化しており、かつ略
錐状の形状を有していることによって、突起部２５の表
面に微細粒子からなるウィック材２６を溶射によって容
易に形成することができるとともに、突起部２５が形成
されていることによってコンテナ２３とウィック材２６
との接触面積が増大するので、さらに熱伝達能力の大き
い平板状ヒートパイプ２１を得ることができる。
いて、突起部２５が底板２４と一体化しており、かつ略
錐状の形状を有していることによって、突起部２５の表
面に微細粒子からなるウィック材２６を溶射によって容
易に形成することができるとともに、突起部２５が形成
されていることによってコンテナ２３とウィック材２６
との接触面積が増大するので、さらに熱伝達能力の大き
い平板状ヒートパイプ２１を得ることができる。
【００３１】つぎに、この発明の平板状ヒートパイプの
さらに他の一例を図７と図８とを参照して説明する。な
お、上述の平板状ヒートパイプの一例と同様の構成を有
する部材については、同じ参照番号を付しその説明を省
略する。図７に示す平板状ヒートパイプ３１は、上板２
と本体部３２とからなる中空平板状の密閉容器によって
コンテナ３３が構成されている。そして、この本体部３
２は、アルミニウム製であって、底部材３４と、その底
部材３４の４つの縁部から延びる側板７とによって構成
されたカップ状の部材である。そして底部材３４は、図
８に示すように、中央部の厚さが厚くなる角錐台状の形
状を有しており、その底面が本体部３２の内面となって
いる。そして、その頂面がＣＰＵ１０に熱伝達可能に接
合される。
さらに他の一例を図７と図８とを参照して説明する。な
お、上述の平板状ヒートパイプの一例と同様の構成を有
する部材については、同じ参照番号を付しその説明を省
略する。図７に示す平板状ヒートパイプ３１は、上板２
と本体部３２とからなる中空平板状の密閉容器によって
コンテナ３３が構成されている。そして、この本体部３
２は、アルミニウム製であって、底部材３４と、その底
部材３４の４つの縁部から延びる側板７とによって構成
されたカップ状の部材である。そして底部材３４は、図
８に示すように、中央部の厚さが厚くなる角錐台状の形
状を有しており、その底面が本体部３２の内面となって
いる。そして、その頂面がＣＰＵ１０に熱伝達可能に接
合される。
【００３２】そして、上板２の一方の表面と、コンテナ
３３の内面となる底部材３４の表面と側板７の表面と
に、所定の厚さを有するウィック材３５が形成されてい
る。さらに、本体部３２の開口部が上板２によって塞が
れるように本体部３２と上板２とが固着されることによ
って、コンテナ３３が形成されている。
３３の内面となる底部材３４の表面と側板７の表面と
に、所定の厚さを有するウィック材３５が形成されてい
る。さらに、本体部３２の開口部が上板２によって塞が
れるように本体部３２と上板２とが固着されることによ
って、コンテナ３３が形成されている。
【００３３】このように、平板状ヒートパイプ３１にお
いて、底部材３４の厚さがその中央部に近づくにしたが
って厚くなる角錐台状の形状を有していることによっ
て、ＣＰＵ１０から発生した熱を、蒸発部となる底部材
３４の底面に効率よく均一に伝達させることができるの
で、熱伝達能力の大きい平板状ヒートパイプ３１を得る
ことができる。
いて、底部材３４の厚さがその中央部に近づくにしたが
って厚くなる角錐台状の形状を有していることによっ
て、ＣＰＵ１０から発生した熱を、蒸発部となる底部材
３４の底面に効率よく均一に伝達させることができるの
で、熱伝達能力の大きい平板状ヒートパイプ３１を得る
ことができる。
【００３４】なお、上記の各具体例では、コンテナの材
料としてアルミニウムが用いられるとともに、ウィック
材の材料に銅が用いられたが、この発明はこれに限定さ
れることはなく、熱伝導率が高く、耐圧力性を有する材
料であればよい。
料としてアルミニウムが用いられるとともに、ウィック
材の材料に銅が用いられたが、この発明はこれに限定さ
れることはなく、熱伝導率が高く、耐圧力性を有する材
料であればよい。
【００３５】また、上記の各具体例では、ウィック材と
して微細粉末の焼結体や微細粉末が溶射されたものが用
いられたが、この発明はこれに限定されることはなく、
網状や繊維状のウィック材でもよい。
して微細粉末の焼結体や微細粉末が溶射されたものが用
いられたが、この発明はこれに限定されることはなく、
網状や繊維状のウィック材でもよい。
【００３６】さらに、上記の実施例では、底部材とし
て、角錐台状の形状のものが用いられたが、この発明は
これに限定されることはなく、側面が階段状に形成され
たものでもよい。
て、角錐台状の形状のものが用いられたが、この発明は
これに限定されることはなく、側面が階段状に形成され
たものでもよい。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明で
は、蒸発部である密閉容器のウィック材に突起部が形成
されていることによって、蒸発部における作動流体の蒸
発が生じる面積が増大する。その結果、熱伝達能力の大
きい平板状ヒートパイプを得ることができる。
は、蒸発部である密閉容器のウィック材に突起部が形成
されていることによって、蒸発部における作動流体の蒸
発が生じる面積が増大する。その結果、熱伝達能力の大
きい平板状ヒートパイプを得ることができる。
【００３８】また、請求項２の発明では、突起部の内部
に密閉容器の肉部が延出していることによって、密閉容
器とウィック材との接触面積が増大する。その結果、熱
伝達能力のさらに大きい平板状ヒートパイプを得ること
ができる。
に密閉容器の肉部が延出していることによって、密閉容
器とウィック材との接触面積が増大する。その結果、熱
伝達能力のさらに大きい平板状ヒートパイプを得ること
ができる。
【００３９】さらに、請求項３の発明では、密閉容器の
外壁部の肉厚が、蒸発部の中央部では周辺部よりも厚く
形成されていることによって、発熱源からの熱が効率よ
く均一に密閉容器の蒸発部全体に伝達される。その結
果、熱伝達能力の大きい平板状ヒートパイプを得ること
ができる。
外壁部の肉厚が、蒸発部の中央部では周辺部よりも厚く
形成されていることによって、発熱源からの熱が効率よ
く均一に密閉容器の蒸発部全体に伝達される。その結
果、熱伝達能力の大きい平板状ヒートパイプを得ること
ができる。
【図１】 この発明の平板状ヒートパイプの一例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】 本体部を示す斜視図である。
【図３】 その断面図である。
【図４】 平板状ヒートパイプとＣＰＵとヒートシンク
との配置関係を示す概略図である。
との配置関係を示す概略図である。
【図５】 この発明の平板状ヒートパイプの他の一例の
本体部を示す斜視図である。
本体部を示す斜視図である。
【図６】 その断面図である。
【図７】 この発明の平板状ヒートパイプのさらに他の
一例を示す断面図である。
一例を示す断面図である。
【図８】 その平面図である。
１，２１，３１…平板状ヒートパイプ、 ２…上板、
３，２２，３２…本体部、 ４，２３，３３…コンテ
ナ、 ５，２６，３５…ウィック材、 ６，２４…底
板、 ８，２５…突起部、 １０…ＣＰＵ、 １３…ヒ
ートシンク、 ３４…底部材。
３，２２，３２…本体部、 ４，２３，３３…コンテ
ナ、 ５，２６，３５…ウィック材、 ６，２４…底
板、 ８，２５…突起部、 １０…ＣＰＵ、 １３…ヒ
ートシンク、 ３４…底部材。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 後藤 和彦 東京都江東区木場一丁目５番１号 株式会 社フジクラ内 (72)発明者 斎藤 祐士 東京都江東区木場一丁目５番１号 株式会 社フジクラ内 Ｆターム(参考） 5F036 AA01 BA08 BB54 BB60
Claims (3)
- 【請求項１】 中空平板状の密閉容器の内面に多孔構造
のウィック材が密着して設けられているとともに、該密
閉容器の内部に凝縮性の流体が作動流体として封入され
た平板状ヒートパイプにおいて、 作動流体が加熱されて蒸発する蒸発部における前記ウィ
ック材に、前記密閉容器の内方に突出する突起部が形成
されていることを特徴とする平板状ヒートパイプ。 - 【請求項２】 前記突起部の内部に、前記密閉容器を構
成している肉部が延出していることを特徴とする請求項
１に記載の平板状ヒートパイプ。 - 【請求項３】 中空平板状の密閉容器の内面に多孔構造
のウィック材が密着して設けられているとともに、該密
閉容器の内部に凝縮性の流体が作動流体として封入され
た平板状ヒートパイプにおいて、 前記密閉容器を形成している外壁部の肉厚が、作動流体
が加熱されて蒸発する蒸発部の中央部では、周辺部より
も厚く形成されていることを特徴とする平板状ヒートパ
イプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10331503A JP2000161879A (ja) | 1998-11-20 | 1998-11-20 | 平板状ヒートパイプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10331503A JP2000161879A (ja) | 1998-11-20 | 1998-11-20 | 平板状ヒートパイプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000161879A true JP2000161879A (ja) | 2000-06-16 |
Family
ID=18244374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10331503A Pending JP2000161879A (ja) | 1998-11-20 | 1998-11-20 | 平板状ヒートパイプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000161879A (ja) |
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-
1998
- 1998-11-20 JP JP10331503A patent/JP2000161879A/ja active Pending
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