JPH11330329A - 沸騰冷却装置 - Google Patents

沸騰冷却装置

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JPH11330329A
JPH11330329A JP13843698A JP13843698A JPH11330329A JP H11330329 A JPH11330329 A JP H11330329A JP 13843698 A JP13843698 A JP 13843698A JP 13843698 A JP13843698 A JP 13843698A JP H11330329 A JPH11330329 A JP H11330329A
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JP
Japan
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cooling device
boiling cooling
refrigerant
container
grooves
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Application number
JP13843698A
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English (en)
Inventor
Kazuo Kobayashi
和雄 小林
Koji Tanaka
公司 田中
Masayoshi Terao
公良 寺尾
Seiji Kawaguchi
清司 川口
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Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 繊維状のウィック5によって冷媒を気化部8
へ運搬する沸騰冷却装置1において、単にウィック5を
気化部8の金属面に接触させるだけでは、冷媒の供給が
僅かな接触面しか行えない。また、蒸気が液冷媒の流れ
と逆行してウィック5を通過するために気化部8への冷
媒供給がさらに抑えられる。このため、ウィック5と気
化部8の熱抵抗が大きくなってしまう。 【解決手段】 気化部8に複数のグルーブ8Aを設ける
とともに、その表面に多孔質金属層9を設ける。する
と、ウィック5によって気化部8に運搬された冷媒が、
多孔質金属層9の毛細管力で気化部8の広い範囲に円滑
に供給できる。また、発生した蒸気は、グルーブ8A内
を通って排出されるため、蒸気流が液冷媒の流れを妨げ
ない。このように、ウィック5から気化部8へスムーズ
に冷媒が供給でき、ウィック5と気化部8の熱抵抗を小
さくできる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、容器内において冷
媒の蒸発と凝縮の循環ループを形成して発熱体を冷却す
る沸騰冷却装置に関するもので、CPUなどの半導体集
積回路の冷却に用いて好適なものである。
【0002】
【従来の技術】近年、パソコン等のめざましい処理速度
の向上とともに、CPUなどの半導体集積回路の発熱量
も急速に増え、その冷却装置の小型化、高性能化が重大
な問題になっている。そこで、本出願人は、CPUの冷
却装置として好適な小型の沸騰冷却装置を出願した(特
願平9−9950号、特願平9−29987号)。この
沸騰冷却装置は、偏平な箱型を成す密閉容器の対向する
一方の壁面(受熱壁)に発熱体(CPU)が固定され、
他方の壁面(放熱壁)に放熱フィンが取り付けられ、容
器の内部に所定量の冷媒が封入されるものである。CP
Uの熱は受熱壁を介して内部の冷媒に伝達されて冷媒を
沸騰させ、沸騰した蒸気冷媒が放熱面に凝縮する際に凝
縮潜熱として放出され、その凝縮潜熱が放熱壁より放熱
フィンを介して大気に放出される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】多孔質の焼結材を受熱
部の内面(気化部)に配置して表面積を拡大し、気化部
の熱抵抗を下げる方法が従来より知られている。しか
し、焼結体は熱伝導性が悪いため、薄い焼結体が望まれ
るが、薄い焼結体を形成するのは難しく、実現が困難で
あった。
【0004】一方、容器内の冷媒を繊維状のウィックで
受熱部の内面に運搬する方法が知られている。しかし、
ウィックと受熱部の内面との接合部分での冷媒の受渡し
が難しく、充分に冷媒を受熱部の内面に供給できず、ウ
ィックと受熱部の内面との接合部分の熱抵抗が大きくな
ってしまう不具合があった。
【0005】
【発明の目的】本発明の第1の目的は、受熱部の内面に
薄い多孔質層を設けた沸騰冷却装置の提供にある。ま
た、本発明の第2の目的は、ウィックと受熱部の内面と
の接合部分での熱抵抗を下げることのできる沸騰冷却装
置の提供にある。
【0006】
【課題を解決するための手段】〔請求項1の手段〕請求
項1を採用して、気化部に微細な凹凸と、電気メッキに
よる薄い多孔質金属層とを設けたため、気化部の表面積
が拡大し、気化部の熱抵抗を下げることができる。
【0007】〔請求項2の手段〕請求項2を採用して、
気化部に、複数のグルーブと、電気メッキによる薄い多
孔質金属層とを設けたため、気化部の表面積が拡大し、
気化部の熱抵抗を下げることができる。
【0008】〔請求項3の手段〕請求項3を採用したこ
とにより、電気メッキによる多孔質金属層による突起が
形成される。この突起の数によって多孔質金属層の空隙
率を容易に管理することができる。そして、空隙率を高
くすることにより、蒸気の抜けが容易になって気化部の
熱抵抗が低減される。
【0009】〔請求項4の手段〕請求項4を採用したこ
とにより、電気メッキによる多孔質金属層による突起が
複数のグルーブを覆い、グルーブ内に蒸気をトラップす
る形になる。グルーブ内に蒸気がトラップされると、ト
ラップされた蒸気とグルーブとの間に液冷媒の薄膜が生
じる。この薄膜は熱伝達率が高く、蒸発が促進されて気
化部の熱抵抗が低減できる。
【0010】〔請求項5の手段〕請求項5を採用して、
気化部を、容器とは別部材で形成することにより、微細
凹凸や複数のグルーブの形成、および多孔質金属層の加
工が容易となる。また、別部材で設けられた気化部を金
属結合によって容器の内面に接合しているため、別部材
で設けられた気化部と容器との熱抵抗を小さく抑えるこ
とができる。
【0011】〔請求項6の手段〕請求項6を採用して、
容器の内面に接合する気化部を、押し出し形成で設ける
ことにより、コストを低く抑えることができる。
【0012】〔請求項7の手段〕請求項7を採用して、
気化部に複数のグルーブを並べて設け、その複数のグル
ーブの表面の多孔質金属層とウィックとが接するように
配置したことにより、ウィックにより運搬された冷媒が
多孔質金属層を介して容易に気化部に供給できる。ま
た、この気化部で発生した蒸気は、複数のグルーブの中
を通って流れるため、蒸気がウィックによる液冷媒の供
給流を妨げない。この結果、気化部への液冷媒の供給能
力が高くなり、ウィックと気化部との接合部分の熱抵抗
を小さく抑えることができる。
【0013】〔請求項8の手段〕請求項8を採用して、
多孔質金属層を電気メッキによって気化部に形成したこ
とにより、多孔質金属層を薄くでき、多孔質金属層によ
る熱抵抗の増大化を抑えることができる。
【0014】〔請求項9の手段〕請求項9を採用するこ
とにより、多孔質金属層として焼結金属を用いることが
できる。
【0015】〔請求項10の手段〕請求項10を採用し
て、多孔質金属層を容器と同一種類の金属によって形成
したことにより、金属の電位差による腐蝕を防止でき
る。
【0016】〔請求項11の手段〕請求項11を採用す
ることにより、ウィックによって複数のグルーブの表面
に供給される液冷媒の流れ方向に対し、発生した蒸気は
複数のグルーブの中を通って流れる。このため、蒸気が
ウィックによる液冷媒の供給流を妨げない。この結果、
気化部への液冷媒の供給能力が高くなり、ウィックと気
化部との接合部分の熱抵抗を小さく抑えることができ
る。
【0017】〔請求項12の手段〕請求項12を採用し
て、気化部においてウィックの各束に隙間をあけて配置
したことにより、グルーブ内を流れる蒸気は、グルーブ
の端まで流れなくとも、途中でグルーブの外部に流出す
る。このため、受熱量が多く、発生蒸気量が多い場合で
も、素早く大量の蒸気を発生でき、気化部の熱抵抗を低
減できる。
【0018】〔請求項13の手段〕請求項13を採用し
て、気化部においてウィックを隙間のあいた網状に配置
したことにより、グルーブ内を流れる蒸気は、グルーブ
の端まで流れなくとも、途中でグルーブの外部に流出す
る。このため、受熱量が多く、発生蒸気量が多い場合で
も、素早く大量の蒸気を発生でき、気化部の熱抵抗を低
減できる。
【0019】〔請求項14の手段〕請求項14を採用す
ることにより、容器があらゆる姿勢に配置されても、ウ
ィックが下部に溜まった冷媒に触れるため、容器があら
ゆる姿勢に配置された状態にあっても、ウィックによっ
て液冷媒を気化部へ運搬できる。
【0020】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を、複
数の実施例に基づき説明する。 〔第1実施例〕第1実施例を図1を用いて説明する。こ
の図1のa)、b)、c)はそれぞれ姿勢の異なる沸騰
冷却装置1の断面図を示す。沸騰冷却装置1は、例えば
コンピュータの基板上に搭載されたCPU2(発熱体)
を冷却するものであり、CPU2と放熱フィン3との間
に介在されて使用される。
【0021】沸騰冷却装置1は、内部に所定量の冷媒
(図示しない)が封入された密閉容器4と、この容器4
内に配置された多数の繊維よりなるウィック5とからな
る。容器4は、熱伝導性に優れる金属(例えば、銅、ニ
ッケル、アルミニウム等)により製造され、横寸法およ
び縦寸法に対して厚さ寸法が小さい偏平な箱型に形成さ
れている。容器4の一方の壁面(以下、受熱壁6)に
は、CPU2が取り付けられて受熱する受熱部を備え、
対向する壁面(以下、放熱壁7)には、全面に亘って放
熱フィン3が取り付けられる。
【0022】受熱部の内面は、冷媒を蒸発させる気化部
8として機能するもので、この気化部8には、複数のグ
ルーブ8Aが形成されている。この複数のグルーブ8A
は、気化部8における表面積の拡大効果と、後述する蒸
気排出効果とを有するものである。各グルーブ8Aの表
面には、微粒子が金属的に結合してなる多孔質金属層9
が結合している。この多孔質金属層9は、電気メッキ法
によってグルーブ8Aの表面に生成されたものであって
も良いし、多孔質金属焼結体をグルーブ8Aの表面に接
合したものであっても良い。なお、多孔質金属層9を容
器4と同一の金属材料で形成することにより、金属の電
位差による腐蝕を防ぐことができる。
【0023】ウィック5は、容器4の下部に溜まった液
冷媒を毛細管現象によって気化部8へ運搬する繊維状の
もので、このウィック5はグルーブ8A表面の多孔質金
属層9に接して配置される。この実施例においてウィッ
ク5を多孔質金属層9に接するように配置させる手段と
して、放熱壁7の内面に形成された凝縮フィン7Aによ
ってウィック5を多孔質金属層9へ押し付ける例を示
す。なお、ウィック5は、例えばカーボン、グラスファ
イバ、コットン、レーヨン等の繊維を用いたものであ
る。
【0024】ウィック5は、あらゆる姿勢においても容
器4内の下部に溜まった冷媒を気化部8へ輸送するべ
く、ウィック5の端は容器4内の周隅部に延びて配置さ
れている。このため、図1のa)、b)、c)に示すよ
うに、容器4があらゆる姿勢に配置された状態でも、容
器4の下部に溜まった冷媒を気化部8へ運搬できる。
【0025】一方、沸騰冷却装置1の熱抵抗を低減する
ために、受熱壁6と放熱壁7との間の良好な熱伝導が得
られるように接合することが望ましく、例えばろう付
け、ハンダ付け等の接合技術で接合される。容器4内に
封入される冷媒は、CPU2の熱によって蒸発し、空冷
によって冷却される放熱壁7で凝縮するもので、水、ア
ルコール、アセトン、その他の有機溶剤などから、作動
温度域や、沸騰冷却装置1の構成材料との適合性等に基
づいて選定される。なお、一般的には、銅−水系の冷媒
が使用される場合が多い。
【0026】沸騰冷却装置1の作動を説明する。CPU
2の熱は、受熱部から気化部8の各グルーブ8Aの表面
に伝達され、ウィック5から多孔質金属層9を介してグ
ルーブ8A表面に運搬された液冷媒を沸騰させる。この
沸騰によって発生した蒸気冷媒は、グルーブ8A内を流
れて容器4内に排出され、放熱フィン3によって温度が
低く抑えられる放熱壁7および凝縮フィン7Aに凝縮潜
熱を放出して凝縮液化して液滴となり、下部に溜まる液
冷媒に還流する。そして放熱壁7に放出された熱は、放
熱壁7に取り付けられた放熱フィン3を介して大気に放
出される。
【0027】〔実施例の効果〕繊維状のウィック5は、
有孔金属焼結体等の多孔質ウィックに比較して冷媒の運
搬能力が高い。しかし、繊維状のウィック5を気化部8
の金属面に接触させるだけでは、冷媒の供給が接触面の
僅かな部分しか行われない。さらに、供給された冷媒が
気化した蒸気は、再度ウィック5を通過して凝縮部へ向
かうこととなる。このように、これまでのものは、冷媒
の供給能力の低さに加え、蒸気流によって冷媒の供給が
更に抑えられることとなり、気化部8の熱抵抗が大きい
ものになっていた。
【0028】これに対し、本実施例の沸騰冷却装置1で
は、ウィック5によって気化部8に運搬された液冷媒
が、グルーブ8A表面の多孔質金属層9の毛細管力によ
って吸収され、複数のグルーブ8Aの全面に冷媒を円滑
に供給することができる。つまり、気化部8への冷媒の
供給能力が向上する。また、発生した蒸気は、グルーブ
8Aの中を通って凝縮部へ向かうため、蒸気流によって
液冷媒の供給を抑えない。つまり、気化部8に複数のグ
ルーブ8Aと、多孔質金属層9とを設けることにより、
気化部8への冷媒の供給能力が大変高くなり、気化部8
の熱抵抗を下げることができるとともに、受熱部の過熱
度を下げることができる。
【0029】また、本実施例の沸騰冷却装置1は、容器
4の下部に溜まった冷媒が、ウィック5の毛細管現象に
よって気化部8に運搬されるため、あらゆる姿勢におい
ても、容器4内の冷媒を確実に気化部8に導くことがで
きる。このため、容器4内の冷媒量が少なくて済み、容
器4を立てて使用するサイドヒート時において、冷媒に
浸かる放熱壁7の面積が少なく済み、実際的に蒸気冷媒
を凝縮させる凝縮面積が多くなる。この結果、凝縮量が
増えて過冷度を低減できる。
【0030】さらに、沸騰冷却装置1は、容器4、ウィ
ック5および冷媒のみの大変シンプルな構成で済み、沸
騰冷却装置1の生産性が向上し、コストを低く抑えるこ
とができる。
【0031】〔第2実施例〕第2実施例を図2を用いて
説明する。この図2は沸騰冷却装置1の分解斜視図を示
す。この第2実施例は、気化部8を容器4とは別部材で
形成し、容器4の内面に金属結合したものである。この
ように、気化部8を容器4とは別部材にしたことによ
り、グルーブ8Aの形成、および多孔質金属層9の形成
を容易に行うことができる。また、気化部8を押し出し
形成で設けることにより、コストを低く抑えることがで
きる。
【0032】〔第3実施例〕第3実施例を図3を用いて
説明する。この図3は容器4とは別部材で設けられた気
化部8の断面図である。この気化部8は、ウィック5を
用いない沸騰冷却装置1に使用されるもので、気化部8
は液冷媒に浸かって使用されるものである。この気化部
8の表面には、微細凹凸8Bが設けられている。この微
細凹凸8Bは、切削加工、サンドペーパ加工、ショット
ブラスト加工等によって形成されたものである。この微
細凹凸8Bの表面には、電気メッキ(例えば、電流密度
10A/dm2 )によって、多孔質金属層9が析出して
形成されている。このように、気化部8の表面に微細凹
凸8Bと多孔質金属層9を形成したことにより、表面積
の増大効果、微細キャビティによる過熱度低減効果が得
られる。また、局所的に冷媒が浸からない部分が生じて
も、多孔質金属層9の毛細管現象によって冷媒が気化部
8の全面に供給できる効果が生じる。一方、気化部8が
容器4とは別部材で設けられているため、微細凹凸8B
の加工、および電気メッキによる多孔質金属層9の形成
を容易に行うことができる。
【0033】なお、電流密度の高い電気メッキを施す
と、微細凹凸8Bの先端部に電極集中が生じて、微細凹
凸8Bの先端部に集中的に多孔質金属層9が析出する。
この結果、多孔質金属層9による突起の数によって、多
孔質金属層9の空隙率を管理できる。空隙率が高くなる
と、蒸気抜けが容易になって気化部8の熱抵抗が低減さ
れる。
【0034】〔第4実施例〕第4実施例を図4を用いて
説明する。この図4は容器4とは別部材で設けられた気
化部8の断面図である。この気化部8も、ウィック5を
用いない沸騰冷却装置1に使用されるもので、気化部8
は液冷媒に浸かって使用されるものである。この気化部
8の表面には、複数のグルーブ8Aが形成されている。
このように、気化部8の表面に複数のグルーブ8Aと多
孔質金属層9を形成したことにより、第3実施例と同
様、表面積の増大効果、微細キャビティによる過熱度低
減効果が得られる。また、局所的に冷媒が浸からない部
分が生じても、多孔質金属層9の毛細管現象によって冷
媒が気化部8の全面に供給できる効果が生じる。一方、
気化部8が容器4とは別部材で設けられているため、複
数のグルーブ8Aの形成、および電気メッキによる多孔
質金属層9の形成を容易に行うことができる。なお、気
化部8を押し出し材によって設けることで、コストを低
く抑えることができる。また、複数のグルーブ8Aの内
部が蒸気の通路としても作用する効果も得られる。
【0035】〔第5実施例〕第5実施例を図5を用いて
説明する。この図5は容器4とは別部材で設けられた気
化部8の断面図である。この第5実施例は、上記第4実
施例で示した多孔質金属層9を、グルーブ8Aの角(先
端部)に集中的に形成させたもので、第3実施例の後半
部分で示したように、電流密度の高い電気メッキを施す
と、グルーブ8Aの先端部に電極集中が生じて、各グル
ーブ8Aの角に集中的に多孔質金属層9が析出する。グ
ルーブ8Aの角から成長した多孔質金属層9がグルーブ
8Aを覆うことにより、グルーブ8A内で発生した蒸気
がグルーブ8A内にトラップされる形になる。グルーブ
8A内に蒸気がトラップされると、トラップされた蒸気
とグルーブ8Aとの間に液冷媒の薄膜が生じる。この薄
膜は熱伝達率が高く、蒸発が促進されて気化部8の熱抵
抗が低減できる。また、第4実施例と同様、気化部8が
容器4とは別部材で設けられているため、複数のグルー
ブ8Aの形成、および電気メッキによる多孔質金属層9
の形成を容易に行うことができる。また、気化部8を押
し出し材によって設けることで、コストをさらに低く抑
えることができる。
【0036】〔第6実施例〕第6実施例を図6および図
7を用いて説明する。この図6は気化部8とウィック5
との接触状態を示す斜視図、図7は冷媒の流れ方向を示
す説明図である。なお、この第6実施例以降の実施例
は、第1実施例で示したように、ウィック5によって気
化部8に冷媒を運搬する例を示すものである。気化部8
の表面には、複数のグルーブ8Aが形成されている。こ
の第6実施例のグルーブ8Aには、上記の各実施例で示
した多孔質金属層9は形成されていないものである。気
化部8へ冷媒を運搬する繊維状のウィック5は、各グル
ーブ8Aに接するように配置されるとともに、複数のグ
ルーブ8Aと交差する方向に配置される。これによっ
て、図7に示すように、ウィック5によってグルーブ8
Aに供給される液冷媒の流れ方向に対し、グルーブ8A
で発生した蒸気はグルーブ8Aの中を通って容器4内に
排出される。このため、蒸気がウィック5による液冷媒
の供給流を妨げない。この結果、気化部8への液冷媒の
供給能力が高くなり、ウィック5と気化部8との接合部
分の熱抵抗を小さく抑えることができる。
【0037】〔第7実施例〕第7実施例を図8を用いて
説明する。この図8は気化部8とウィック5との接触状
態を示す斜視図である。この第7実施例は、ウィック5
を束状に設け、気化部8においてウィック5の各束の間
に隙間をあけて配置したものである。このように、ウィ
ック5の各束の間に隙間を設けたことにより、グルーブ
8A内を流れる蒸気は、グルーブ8Aの端まで流れなく
とも、途中でグルーブ8Aの外部に排出できる。このた
め、受熱量が多く、発生蒸気量が多い場合でも、素早く
大量の蒸気を発生でき、気化部8の熱抵抗を低減でき
る。
【0038】〔第8実施例〕第8実施例を図9を用いて
説明する。この図9は気化部8とウィック5との接触状
態を示す斜視図である。この第8実施例は、上記の第7
実施例で示したウィック5の各束のウィック量を増やし
たものである。このように、ウィック量が増やされたこ
とにより、冷媒の運搬能力が向上し、受熱量が多い場合
でも気化部8で大量の蒸気を発生できる。
【0039】〔第9実施例〕第9実施例を図10を用い
て説明する。この図10は気化部8とウィック5との接
触状態を示す斜視図である。この第9実施例は、上記の
第1実施例と第8実施例とを組み合わせたもので、多孔
質金属層9が形成されたグルーブ8Aの表面に、ウィッ
ク量が増やされたウィック5の束を隙間を隔てて配置し
たものである。このため、この第9実施例では、第1実
施例と第8実施例の効果を奏することができる。なお、
ウィック5として隙間のあいた網状に設けたものを用い
ても良い。ウィック5として網状のものを用いることに
より、製作時のウィック5の取扱いが容易となり、コス
トを抑えることができる。
【0040】〔第10実施例〕第10実施例を図11を
用いて説明する。この図11は気化部8とウィック5と
の接触状態を示す斜視図である。この第10実施例の気
化部8は、薄板状の金属板を加工して複数のグルーブ8
Aを形成したもので、気化部8のコストの低減を図った
ものである。
【0041】〔第11実施例〕第11実施例を図12を
用いて説明する。この図12は容器4内におけるウィッ
ク5の配置状態を示す沸騰冷却装置1の断面図である。
この第11実施例のウィック5は、箱形容器4の各隅部
まで延びて配置されたものである。この結果、容器4が
あらゆる姿勢であっても、ウィック5が下部に溜まった
冷媒Rに触れ、その冷媒を気化部8へ運搬できる。
【0042】〔第12実施例〕第12実施例を図13を
用いて説明する。この図13は容器4内におけるウィッ
ク5の配置状態を示す沸騰冷却装置1の断面図である。
この第12実施例のウィック5は、三角容器4の各隅部
まで延びて配置されたものである。この結果、上記の第
11実施例と同様、容器4があらゆる姿勢であっても、
ウィック5が下部に溜まった冷媒Rに触れ、その冷媒を
気化部8へ運搬できる。
【0043】〔第13実施例〕第13実施例を図14を
用いて説明する。この図14は容器4内におけるウィッ
ク5の配置状態を示す沸騰冷却装置1の断面図である。
この第13実施例は、気化部8の各グルーブ8Aが縦方
向に設けられたもので、グルーブ8Aに触れる部分のウ
ィック5は水平に配置されるものである。そして、各グ
ルーブ8Aの端は、容器4内の下部まで延びて配置され
たものであり、容器4の下部に溜まった冷媒Rを上方の
気化部8へ運搬できる。
【0044】〔第14実施例〕第14実施例を図15を
用いて説明する。この図15は容器4内におけるウィッ
ク5の配置状態を示す沸騰冷却装置1の断面図である。
この第14実施例は、気化部8の各グルーブ8Aが横方
向に設けられたもので、グルーブ8Aに触れる部分のウ
ィック5は垂直に配置されるものである。そして、各グ
ルーブ8Aの端は、容器4内の下部まで延びて配置され
たものであり、容器4の下部に溜まった冷媒Rを上方の
気化部8へ運搬できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】a)、b)、c)はそれぞれ姿勢の異なる沸騰
冷却装置の断面図である(第1実施例)。
【図2】沸騰冷却装置の分解斜視図である(第2実施
例)。
【図3】容器とは別部材で設けられた気化部の断面図で
ある(第3実施例)。
【図4】容器とは別部材で設けられた気化部の断面図で
ある(第4実施例)。
【図5】容器とは別部材で設けられた気化部の断面図で
ある(第5実施例)。
【図6】気化部とウィックとの接触状態を示す斜視図で
ある(第6実施例)。
【図7】冷媒の流れ方向を示す説明図である(第6実施
例)。
【図8】気化部とウィックとの接触状態を示す斜視図で
ある(第7実施例)。
【図9】気化部とウィックとの接触状態を示す斜視図で
ある(第8実施例)。
【図10】気化部とウィックとの接触状態を示す斜視図
である(第9実施例)。
【図11】気化部とウィックとの接触状態を示す斜視図
である(第10実施例)。
【図12】容器内におけるウィックの配置状態を示す沸
騰冷却装置の断面図である(第11実施例)。
【図13】容器内におけるウィックの配置状態を示す沸
騰冷却装置の断面図である(第12実施例)。
【図14】容器内におけるウィックの配置状態を示す沸
騰冷却装置の断面図である(第13実施例)。
【図15】容器内におけるウィックの配置状態を示す沸
騰冷却装置の断面図である(第14実施例)。
【符号の説明】
1 沸騰冷却装置 2 CPU(発熱体) 4 容器 5 ウィック 6 受熱壁(受熱部を備える壁) 7 放熱壁 8 気化部 8A グルーブ 8B 微細凹凸 9 多孔質金属層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川口 清司 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 株式会 社デンソー内

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】発熱体から熱を受ける受熱部を備えるとと
    もに、内部に所定量の冷媒が封入された密閉容器を具備
    する沸騰冷却装置において、 前記受熱部の内面の気化部には、微細な凹凸が設けられ
    るとともに、 その微細凹凸の表面には、電気メッキにて多孔質金属層
    が析出して設けられたことを特徴とする沸騰冷却装置。
  2. 【請求項2】発熱体から熱を受ける受熱部を備えるとと
    もに、内部に所定量の冷媒が封入された密閉容器を具備
    する沸騰冷却装置において、 前記受熱部の内面の気化部には、複数のグルーブが並べ
    て設けられるとともに、 その複数のグルーブの表面には、電気メッキにて多孔質
    金属層が析出して設けられたことを特徴とする沸騰冷却
    装置。
  3. 【請求項3】発熱体から熱を受ける受熱部を備えるとと
    もに、内部に所定量の冷媒が封入された密閉容器を具備
    する沸騰冷却装置において、 前記受熱部の内面の気化部には、微細な凹凸が設けられ
    るとともに、 その微細凹凸の表面には、電気メッキによる多孔質金属
    層が、前記微細凹凸の先端部に集中的に析出して形成さ
    れたことを特徴とする沸騰冷却装置。
  4. 【請求項4】発熱体から熱を受ける受熱部を備えるとと
    もに、内部に所定量の冷媒が封入された密閉容器を具備
    する沸騰冷却装置において、 前記受熱部の内面の気化部には、複数のグルーブが並べ
    て設けられるとともに、 その複数のグルーブの表面には、電気メッキによる多孔
    質金属層が、前記複数のグルーブの先端部に集中的に析
    出して形成されたことを特徴とする沸騰冷却装置。
  5. 【請求項5】請求項1ないし請求項4のいずれかの沸騰
    冷却装置において、 前記気化部は、前記容器とは別部材で形成されるもので
    あり、前記容器の内面に金属結合して設けられたことを
    特徴とする沸騰冷却装置。
  6. 【請求項6】請求項5の沸騰冷却装置において、 前記別部材で形成された前記気化部は、押し出し形成さ
    れたことを特徴とする沸騰冷却装置。
  7. 【請求項7】発熱体から熱を受ける受熱部を備えるとと
    もに、内部に所定量の冷媒が封入された密閉容器と、こ
    の容器内に配置され、液冷媒を毛細管現象によって前記
    受熱部の内面の気化部へ運搬する繊維状のウィックとを
    具備する沸騰冷却装置において、 前記気化部には、複数のグルーブが並べて設けられると
    ともに、その複数のグルーブの表面には多孔質金属層が
    形成され、この多孔質金属層は前記ウィックに接して設
    けられたことを特徴とする沸騰冷却装置。
  8. 【請求項8】請求項7の沸騰冷却装置において、 前記多孔質金属層は、電気メッキによって前記気化部に
    形成されたことを特徴とする沸騰冷却装置。
  9. 【請求項9】請求項7の沸騰冷却装置において、 前記多孔質金属層は、焼結金属によって形成されて、前
    記気化部に接合されたことを特徴とする沸騰冷却装置。
  10. 【請求項10】請求項7ないし請求項9のいずれかの沸
    騰冷却装置において、 前記多孔質金属層は、前記容器と同一種類の金属によっ
    て形成されていることを特徴とする沸騰冷却装置。
  11. 【請求項11】発熱体から熱を受ける受熱部を備えると
    ともに、内部に所定量の冷媒が封入された密閉容器と、
    この容器内に配置され、液冷媒を毛細管現象によって前
    記受熱部の内面の気化部へ運搬する繊維状のウィックと
    を具備する沸騰冷却装置において、 前記気化部には、複数のグルーブが並べて設けられ、 前記ウィックは、前記複数のグルーブと接するように配
    置されるとともに、前記複数のグルーブと交差する方向
    に配置されたことを特徴とする沸騰冷却装置。
  12. 【請求項12】請求項11の沸騰冷却装置において、 前記ウィックは、前記気化部において複数の束状に設け
    られるとともに、このウィックの各束が隙間をあけて配
    置されたことを特徴とする沸騰冷却装置。
  13. 【請求項13】請求項11の沸騰冷却装置において、 前記ウィックは、前記気化部において隙間のあいた網状
    に配置されたことを特徴とする沸騰冷却装置。
  14. 【請求項14】請求項7ないし請求項13のいずれかの
    沸騰冷却装置において、 前記ウィックは、前記容器があらゆる姿勢に配置されて
    も、下部に溜まった冷媒に触れるように配置されたこと
    を特徴とする沸騰冷却装置。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1383170A2 (en) * 2002-07-18 2004-01-21 Delphi Technologies, Inc. Thermosiphon for electronics cooling with nonuniform airflow
EP1383369A3 (en) * 2002-07-18 2005-04-06 Delphi Technologies, Inc. Thermosiphon for electronics cooling with high performance boiling and condensing surfaces
EP1645174A2 (en) * 2003-07-14 2006-04-12 Thermal Corp. Tower heat sink with sintered grooved wick
WO2009048844A2 (en) * 2007-10-10 2009-04-16 Convergence Technologies Ltd. A drum-based vapor chamber with an insertable wick system
JPWO2011145618A1 (ja) * 2010-05-19 2013-07-22 日本電気株式会社 沸騰冷却器
WO2014045714A1 (ja) 2012-09-19 2014-03-27 日本電気株式会社 冷却装置、それに使用される受熱部、沸騰部、その製造方法
JP5759606B1 (ja) * 2014-09-30 2015-08-05 株式会社フジクラ ヒートパイプ
JP2019086259A (ja) * 2017-11-09 2019-06-06 三菱マテリアル株式会社 気化部材用銅多孔質体、沸騰冷却器、及び、ヒートパイプ
KR20190084781A (ko) * 2018-01-09 2019-07-17 한온시스템 주식회사 냉각장치 및 냉각장치의 제조방법
WO2024090236A1 (ja) * 2022-10-28 2024-05-02 株式会社デンソー 伝熱部材、および伝熱部材の製造方法

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1383170A2 (en) * 2002-07-18 2004-01-21 Delphi Technologies, Inc. Thermosiphon for electronics cooling with nonuniform airflow
EP1383170A3 (en) * 2002-07-18 2005-04-06 Delphi Technologies, Inc. Thermosiphon for electronics cooling with nonuniform airflow
EP1383369A3 (en) * 2002-07-18 2005-04-06 Delphi Technologies, Inc. Thermosiphon for electronics cooling with high performance boiling and condensing surfaces
EP1645174A2 (en) * 2003-07-14 2006-04-12 Thermal Corp. Tower heat sink with sintered grooved wick
EP1645174A4 (en) * 2003-07-14 2008-07-16 Thermal Corp TOWER COOLING BODY WITH SINTERED GRILLED WICK
WO2009048844A3 (en) * 2007-10-10 2009-07-16 Convergence Technologies Ltd A drum-based vapor chamber with an insertable wick system
WO2009048844A2 (en) * 2007-10-10 2009-04-16 Convergence Technologies Ltd. A drum-based vapor chamber with an insertable wick system
JPWO2011145618A1 (ja) * 2010-05-19 2013-07-22 日本電気株式会社 沸騰冷却器
WO2014045714A1 (ja) 2012-09-19 2014-03-27 日本電気株式会社 冷却装置、それに使用される受熱部、沸騰部、その製造方法
US9696068B2 (en) 2012-09-19 2017-07-04 Nec Corporation Cooling apparatus, heat receiving section and boiling section used therein, and method of manufacturing the same
JP5759606B1 (ja) * 2014-09-30 2015-08-05 株式会社フジクラ ヒートパイプ
JP2019086259A (ja) * 2017-11-09 2019-06-06 三菱マテリアル株式会社 気化部材用銅多孔質体、沸騰冷却器、及び、ヒートパイプ
KR20190084781A (ko) * 2018-01-09 2019-07-17 한온시스템 주식회사 냉각장치 및 냉각장치의 제조방법
WO2019139219A1 (ko) * 2018-01-09 2019-07-18 한온시스템 주식회사 냉각장치 및 냉각장치의 제조방법
WO2024090236A1 (ja) * 2022-10-28 2024-05-02 株式会社デンソー 伝熱部材、および伝熱部材の製造方法

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