JPH09134776A - 加熱装置 - Google Patents
加熱装置Info
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- JPH09134776A JPH09134776A JP28979295A JP28979295A JPH09134776A JP H09134776 A JPH09134776 A JP H09134776A JP 28979295 A JP28979295 A JP 28979295A JP 28979295 A JP28979295 A JP 28979295A JP H09134776 A JPH09134776 A JP H09134776A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フェースプレートの表面温度分布を均一にす
ること。 【解決手段】 ベースプレート１の一方面上に設けたプ
レート状発熱体２と、該プレート状発熱体２の一方面上
に設けたフェースプレート３とを含み、該フェースプレ
ート３は、前記プレート状発熱体２からの熱伝導によっ
て前記フェースプレート３の表面に搭載される該被加熱
物を加熱するものであって、前記フェースプレート３と
前記プレート状発熱体２との間に前記フェースプレート
３よりも熱伝導率が大きい熱伝導体６を設けた。
ること。 【解決手段】 ベースプレート１の一方面上に設けたプ
レート状発熱体２と、該プレート状発熱体２の一方面上
に設けたフェースプレート３とを含み、該フェースプレ
ート３は、前記プレート状発熱体２からの熱伝導によっ
て前記フェースプレート３の表面に搭載される該被加熱
物を加熱するものであって、前記フェースプレート３と
前記プレート状発熱体２との間に前記フェースプレート
３よりも熱伝導率が大きい熱伝導体６を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体、液晶パネ
ルのベーキング処理、及び成膜工程におけるウエハ及び
基板の焼成に適用する加熱装置に属する。
ルのベーキング処理、及び成膜工程におけるウエハ及び
基板の焼成に適用する加熱装置に属する。
【０００２】
【従来の技術】従来のべーキング及び成膜工程は、液晶
と半導体との各製造用に分けられる。液晶や半導体など
の製造にはこれらの工程中に加熱処理工程がある。
と半導体との各製造用に分けられる。液晶や半導体など
の製造にはこれらの工程中に加熱処理工程がある。
【０００３】半導体のホトマスクを例として説明する
と、ホトマスクはガラス基板上にクロムをスパッタする
ことによって薄膜を形成し、その薄膜上にレジストを塗
布して電子ビーム描画装置によって選択的にパターンを
描画する。その後、現像、エッチング処理、レジストの
剥離を行うことによって完了する。
と、ホトマスクはガラス基板上にクロムをスパッタする
ことによって薄膜を形成し、その薄膜上にレジストを塗
布して電子ビーム描画装置によって選択的にパターンを
描画する。その後、現像、エッチング処理、レジストの
剥離を行うことによって完了する。
【０００４】レジストを塗布したマスクを加熱装置の上
に搭載してレジスト中に含まれる溶剤を蒸発させる。こ
のときのマスクの温度分布によってレジストの露光感度
が変化するため、加熱装置の上の温度分布は均一でなけ
ればならない。
に搭載してレジスト中に含まれる溶剤を蒸発させる。こ
のときのマスクの温度分布によってレジストの露光感度
が変化するため、加熱装置の上の温度分布は均一でなけ
ればならない。
【０００５】従来の加熱装置は、図６に示すように、ベ
ースプレート１０１と、ベースプレート１０１の一方面
上に設けたプレート状発熱体１０２と、プレート状発熱
体の一方面上に設けたフェースプレート１０３とを有し
ている。
ースプレート１０１と、ベースプレート１０１の一方面
上に設けたプレート状発熱体１０２と、プレート状発熱
体の一方面上に設けたフェースプレート１０３とを有し
ている。
【０００６】プレート状発熱体１０２には、発熱線１０
４が設けられており、発熱線１０４の両端部はリード線
１０５に接続され、リード線１０５をベースプレート１
０１の外にに引き出している。
４が設けられており、発熱線１０４の両端部はリード線
１０５に接続され、リード線１０５をベースプレート１
０１の外にに引き出している。
【０００７】この加熱装置では、プレート状発熱体１０
２からの熱伝導によってフェースプレート１０３の表面
に搭載される被加熱物（図示せず）を加熱するものであ
る。
２からの熱伝導によってフェースプレート１０３の表面
に搭載される被加熱物（図示せず）を加熱するものであ
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、フェー
スプレート１０３の表面温度は、図７に示すように、フ
ェースプレート１０３の中央部分よりも周縁部分に近付
くにしたがって低くなる分布曲線Ａとなる。その理由
は、周縁部分の熱の放散が他の部分よりも大きいことに
ある。この種の加熱装置では、フェースプレート１０３
の表面温度を０．５℃の誤差で許容することが望ましい
が、発熱線１０４によってフェースプレート１０３の周
縁部分の温度を誤差範囲に収めようとすると、中央部分
の温度が許容範囲を越えてしまうという問題がある。
スプレート１０３の表面温度は、図７に示すように、フ
ェースプレート１０３の中央部分よりも周縁部分に近付
くにしたがって低くなる分布曲線Ａとなる。その理由
は、周縁部分の熱の放散が他の部分よりも大きいことに
ある。この種の加熱装置では、フェースプレート１０３
の表面温度を０．５℃の誤差で許容することが望ましい
が、発熱線１０４によってフェースプレート１０３の周
縁部分の温度を誤差範囲に収めようとすると、中央部分
の温度が許容範囲を越えてしまうという問題がある。
【０００９】それ故に、本発明の課題は、フェースプレ
ートの周縁部分の熱の放散を防ぎ、フェースプレートの
表面温度を誤差範囲におさめるように構成し、温度分布
特性を向上することができる加熱装置を提供することに
ある。
ートの周縁部分の熱の放散を防ぎ、フェースプレートの
表面温度を誤差範囲におさめるように構成し、温度分布
特性を向上することができる加熱装置を提供することに
ある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、ベース
プレートと、該ベースプレートの一方面上に設けたプレ
ート状発熱体と、該プレート状発熱体の一方面上に設け
たフェースプレートとを含み、該フェースプレートは、
前記プレート状発熱体からの熱伝導によって前記フェー
スプレートの表面に搭載される該被加熱物を加熱するも
のであって、前記フェースプレートと前記プレート状発
熱体との間に前記フェースプレートよりも熱伝導率が大
きい熱伝導体を設けたことを特徴とする加熱装置が得ら
れる。
プレートと、該ベースプレートの一方面上に設けたプレ
ート状発熱体と、該プレート状発熱体の一方面上に設け
たフェースプレートとを含み、該フェースプレートは、
前記プレート状発熱体からの熱伝導によって前記フェー
スプレートの表面に搭載される該被加熱物を加熱するも
のであって、前記フェースプレートと前記プレート状発
熱体との間に前記フェースプレートよりも熱伝導率が大
きい熱伝導体を設けたことを特徴とする加熱装置が得ら
れる。
【００１１】また、本発明によれば、ベースプレート
と、該ベースプレートの一方面上に設けたプレート状発
熱体と、該プレート状発熱体の一方面上に設けたフェー
スプレートとを含み、該フェースプレートは、前記プレ
ート状発熱体からの熱伝導によって前記フェースプレー
トの表面に搭載される該被加熱物を加熱するものであっ
て、前記表面と同一面でかつ前記フェースプレートの外
周縁端から外にのびている第１の板部と、該第１の板部
の先端から前記フェースプレートの外周壁面に所定間隔
をもち対向するようのびている第２の板部とを有してる
ことを特徴とする加熱装置が得られる。
と、該ベースプレートの一方面上に設けたプレート状発
熱体と、該プレート状発熱体の一方面上に設けたフェー
スプレートとを含み、該フェースプレートは、前記プレ
ート状発熱体からの熱伝導によって前記フェースプレー
トの表面に搭載される該被加熱物を加熱するものであっ
て、前記表面と同一面でかつ前記フェースプレートの外
周縁端から外にのびている第１の板部と、該第１の板部
の先端から前記フェースプレートの外周壁面に所定間隔
をもち対向するようのびている第２の板部とを有してる
ことを特徴とする加熱装置が得られる。
【００１２】また、本発明によれば、ベースプレート
と、該ベースプレートの一方面上に設けたプレート状発
熱体と、該プレート状発熱体の一方面上に設けたフェー
スプレートとを含み、該フェースプレートは、前記プレ
ート状発熱体からの熱伝導によって前記フェースプレー
トの表面に搭載される該被加熱物を加熱するものであっ
て、前記表面と同一面でかつ前記フェースプレートの外
周縁端から外にのびている第１の板部と、該第１の板部
の先端から前記フェースプレートの外周壁面に所定間隔
をもち対向するようのびている第２の板部とを有し、前
記フェースプレートと前記プレート状発熱体との間に前
記フェースプレートよりも熱伝導率が大きい熱伝導体を
設けたことを特徴とする加熱装置が得られる。
と、該ベースプレートの一方面上に設けたプレート状発
熱体と、該プレート状発熱体の一方面上に設けたフェー
スプレートとを含み、該フェースプレートは、前記プレ
ート状発熱体からの熱伝導によって前記フェースプレー
トの表面に搭載される該被加熱物を加熱するものであっ
て、前記表面と同一面でかつ前記フェースプレートの外
周縁端から外にのびている第１の板部と、該第１の板部
の先端から前記フェースプレートの外周壁面に所定間隔
をもち対向するようのびている第２の板部とを有し、前
記フェースプレートと前記プレート状発熱体との間に前
記フェースプレートよりも熱伝導率が大きい熱伝導体を
設けたことを特徴とする加熱装置が得られる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１乃至図３は、本発明の加熱装
置の第１の実施の形態例を示している。図１乃至図３を
参照して、加熱装置は、ベースプレート１と、ベースプ
レート１の一方面上に設けたプレート状発熱体２と、プ
レート状発熱体２の一方面上に設けたフェースプレート
３とを有している。
置の第１の実施の形態例を示している。図１乃至図３を
参照して、加熱装置は、ベースプレート１と、ベースプ
レート１の一方面上に設けたプレート状発熱体２と、プ
レート状発熱体２の一方面上に設けたフェースプレート
３とを有している。
【００１４】フェースプレート３とプレート状発熱体２
との間には、フェースプレート３よりも熱伝導率が大き
い熱伝導体６が設けられている。フェースプレート３
は、プレート状発熱体２からの熱の伝導によってフェー
スプレート３の表面に搭載される被加熱物（図示せず）
を加熱するものである。
との間には、フェースプレート３よりも熱伝導率が大き
い熱伝導体６が設けられている。フェースプレート３
は、プレート状発熱体２からの熱の伝導によってフェー
スプレート３の表面に搭載される被加熱物（図示せず）
を加熱するものである。
【００１５】プレート状発熱体２は、図３に示すよう
に、マイカ板に帯線状の発熱線４を巻着したものであ
り、一枚のマイカ基板８及び発熱線４を複数枚のマイカ
板８ａ〜８ｄによって挟み込んだものである。プレート
状発熱体２の下方には保持板９が一体に設けられてい
る。保持板９には熱遮蔽板１０が固定されている。プレ
ート状発熱体２及び熱伝導体６はベースプレート１及び
フェースプレート３の間でネジ１２によって一体に固着
されている。保持板９とベースプレート１とは複数のス
ペーサ１１及び複数のネジ１３とを介して一体に固定さ
れている。熱遮蔽板１０は、保持板９に複数のスペーサ
１５を介して複数のネジ１４によって一体に固着されて
いる。保持板９は加熱装置を保持する保持部材１７によ
って保持されている。
に、マイカ板に帯線状の発熱線４を巻着したものであ
り、一枚のマイカ基板８及び発熱線４を複数枚のマイカ
板８ａ〜８ｄによって挟み込んだものである。プレート
状発熱体２の下方には保持板９が一体に設けられてい
る。保持板９には熱遮蔽板１０が固定されている。プレ
ート状発熱体２及び熱伝導体６はベースプレート１及び
フェースプレート３の間でネジ１２によって一体に固着
されている。保持板９とベースプレート１とは複数のス
ペーサ１１及び複数のネジ１３とを介して一体に固定さ
れている。熱遮蔽板１０は、保持板９に複数のスペーサ
１５を介して複数のネジ１４によって一体に固着されて
いる。保持板９は加熱装置を保持する保持部材１７によ
って保持されている。
【００１６】プレート状発熱体２の発熱線４は、リード
線５に接続されて、ベースプレート１に形成されている
リード穴１ａから保持板９のリード穴９ａ及び熱遮蔽板
１０のリード穴１０ａのそれぞれを通して外に導出され
ている。また、ベースプレート１の裏面には温度過昇防
止器１８が設けられている。さらにフェースプレート３
には、ベースプレート１側からフェースプレート３の温
度を検出するための温度検出素子１９が挿入されてい
る。温度過昇防止器１８及び温度検出素子１９は図示し
ない制御装置によってプレート状発熱体２の電源を開閉
する役目を果たす。
線５に接続されて、ベースプレート１に形成されている
リード穴１ａから保持板９のリード穴９ａ及び熱遮蔽板
１０のリード穴１０ａのそれぞれを通して外に導出され
ている。また、ベースプレート１の裏面には温度過昇防
止器１８が設けられている。さらにフェースプレート３
には、ベースプレート１側からフェースプレート３の温
度を検出するための温度検出素子１９が挿入されてい
る。温度過昇防止器１８及び温度検出素子１９は図示し
ない制御装置によってプレート状発熱体２の電源を開閉
する役目を果たす。
【００１７】具体的には、フェースプレート３は、直径
２２０ｍｍ，厚さ寸法 １３ｍｍ、のほぼ平坦な形状
のものであって、アルミニウム材によって作られてい
る。また、フェースプレート３の表面はアルマイト加工
が施されている。熱伝導体６は、フェースプレート３と
同じ直径のものであり、厚さ寸法 ３ｍｍの銅又は銅合
金で作られている。
２２０ｍｍ，厚さ寸法 １３ｍｍ、のほぼ平坦な形状
のものであって、アルミニウム材によって作られてい
る。また、フェースプレート３の表面はアルマイト加工
が施されている。熱伝導体６は、フェースプレート３と
同じ直径のものであり、厚さ寸法 ３ｍｍの銅又は銅合
金で作られている。
【００１８】この加熱装置では、プレート状発熱体２か
ら熱伝導体６を介してフェースプレート３に熱が伝わる
ため、フェースプレート６の周縁部分の温度が他の部分
よりも低下した場合にただちに追従できるように作用す
ることから、フェースプレート３の表面の所定の温度分
布を維持するものである。
ら熱伝導体６を介してフェースプレート３に熱が伝わる
ため、フェースプレート６の周縁部分の温度が他の部分
よりも低下した場合にただちに追従できるように作用す
ることから、フェースプレート３の表面の所定の温度分
布を維持するものである。
【００１９】図４は、加熱装置の第２の実施の形態例を
示している。なお、この加熱装置において、図１乃至図
３に示した第１の実施の形態例と同じ部分は同じ符号を
付して説明を省略する。
示している。なお、この加熱装置において、図１乃至図
３に示した第１の実施の形態例と同じ部分は同じ符号を
付して説明を省略する。
【００２０】第２の実施の形態例の加熱装置は、フェー
スプレート３と熱伝導体６との板厚寸法の合計寸法Ｔが
いずれの箇所においても等しいものである。そして、フ
ェースプレート３の板厚寸法ｔ1 は、熱伝導体６の板厚
寸法ｔ2 よりも大きい。ただし、熱伝導体６の周縁部分
の板厚寸法においては、熱伝導体６の板厚寸法ｔ3 の比
率が大きくなっている。
スプレート３と熱伝導体６との板厚寸法の合計寸法Ｔが
いずれの箇所においても等しいものである。そして、フ
ェースプレート３の板厚寸法ｔ1 は、熱伝導体６の板厚
寸法ｔ2 よりも大きい。ただし、熱伝導体６の周縁部分
の板厚寸法においては、熱伝導体６の板厚寸法ｔ3 の比
率が大きくなっている。
【００２１】この加熱装置では、プレート状発熱体２か
ら熱伝導体６を介してフェースプレート３に熱が伝わる
際に、熱伝導体６の周縁部分の板厚寸法ｔ3 の比率を大
きく形成したため、フェースプレート３の周縁部分の温
度が他の部分よりも低下した場合にただちに追従できる
ように作用することから、フェースプレート３の表面の
所定の温度分布を維持するものである。なお、熱伝導体
６との周縁部分の板厚寸法ｔ3 は、図４に示したよう
に、段差形状に形成してたのでもよく、さらに周縁端に
近付くむきに板厚寸法が大きくなるように傾斜させて形
成してもよい。
ら熱伝導体６を介してフェースプレート３に熱が伝わる
際に、熱伝導体６の周縁部分の板厚寸法ｔ3 の比率を大
きく形成したため、フェースプレート３の周縁部分の温
度が他の部分よりも低下した場合にただちに追従できる
ように作用することから、フェースプレート３の表面の
所定の温度分布を維持するものである。なお、熱伝導体
６との周縁部分の板厚寸法ｔ3 は、図４に示したよう
に、段差形状に形成してたのでもよく、さらに周縁端に
近付くむきに板厚寸法が大きくなるように傾斜させて形
成してもよい。
【００２２】図５は加熱装置の第３の実施の形態例を示
している。なお、この加熱装置において、図１乃至図３
に示した第１の実施の形態例と同じ部分は同じ符号を付
して説明を省略する。
している。なお、この加熱装置において、図１乃至図３
に示した第１の実施の形態例と同じ部分は同じ符号を付
して説明を省略する。
【００２３】第３の実施の形態例の加熱装置は、ベース
プレート１と、ベースプレート１の一方面上に設けたプ
レート状発熱体２と、プレート状発熱体２の一方面上に
設けたフェースプレート３が一体に固定されている。さ
らに、加熱装置は、フェースプレート３の表面と同一面
でかつフェースプレート３の外周縁端面から外にのびて
いる第１の板部３ａと、第１の板部３ａの先端からフェ
ースプレート３の外周壁面に所定間隔をもち対向するよ
うのびている第２の板部３ｂとを有してる。
プレート１と、ベースプレート１の一方面上に設けたプ
レート状発熱体２と、プレート状発熱体２の一方面上に
設けたフェースプレート３が一体に固定されている。さ
らに、加熱装置は、フェースプレート３の表面と同一面
でかつフェースプレート３の外周縁端面から外にのびて
いる第１の板部３ａと、第１の板部３ａの先端からフェ
ースプレート３の外周壁面に所定間隔をもち対向するよ
うのびている第２の板部３ｂとを有してる。
【００２４】この加熱装置では、プレート状発熱体２か
らフェースプレート３に熱が伝わる。この際、フェース
プレート３の外周縁部分に第１及び第２の板部３ａ，３
ｂが存在するめ、フェースプレート３に外周壁面と第１
及び第２の板部３ａ，３ｂとの間に空気層Ｓができ、こ
れによってフェースプレート３の周縁部分の温度が他の
部分よりも低下するのを防止するように作用することか
ら、フェースプレート３の表面の所定の温度分布を維持
できるものである。
らフェースプレート３に熱が伝わる。この際、フェース
プレート３の外周縁部分に第１及び第２の板部３ａ，３
ｂが存在するめ、フェースプレート３に外周壁面と第１
及び第２の板部３ａ，３ｂとの間に空気層Ｓができ、こ
れによってフェースプレート３の周縁部分の温度が他の
部分よりも低下するのを防止するように作用することか
ら、フェースプレート３の表面の所定の温度分布を維持
できるものである。
【００２５】さらに、外気との対流を少なくするための
パッキン３ｃを挿入することによって空気断熱の効果が
期待できる。
パッキン３ｃを挿入することによって空気断熱の効果が
期待できる。
【００２６】なお、第３の実施の形態例の加熱装置で
は、熱伝導体６を有していないが、第２及び第３の実施
の形態例のように、記フェースプレート３とプレート状
発熱体２との間にフェースプレート３よりも熱伝導率が
大きい熱伝導体６を設ければ、さらにフェースプレート
３の表面温度分布は極めて均一に改善される。
は、熱伝導体６を有していないが、第２及び第３の実施
の形態例のように、記フェースプレート３とプレート状
発熱体２との間にフェースプレート３よりも熱伝導率が
大きい熱伝導体６を設ければ、さらにフェースプレート
３の表面温度分布は極めて均一に改善される。
【００２７】また、図７によって従来及び本発明の加熱
装置の温度分布を比較すると、本発明の第１実施の形態
例においては、分布曲線Ｂで示す通り外周の温度が上が
り、温度分布が均一になることが明らかとなった。
装置の温度分布を比較すると、本発明の第１実施の形態
例においては、分布曲線Ｂで示す通り外周の温度が上が
り、温度分布が均一になることが明らかとなった。
【００２８】
【発明の効果】以上、各実施の形態例で説明したよう
に、本発明の加熱装置によると、フェースプレートとプ
レート状発熱体との間に熱伝導体を介在する構成、ある
いはフェースプレートの周縁部に第１及び第２の板部を
設ける構成としたため、フェースプレートの周縁部分の
温度の低下を防ぐことができ、べーキング処理や成膜製
造工程における半導体の熱処理におけるフェースプレー
トの表面温度分布を向上することができるため、製造工
程における効率をも向上することができる。
に、本発明の加熱装置によると、フェースプレートとプ
レート状発熱体との間に熱伝導体を介在する構成、ある
いはフェースプレートの周縁部に第１及び第２の板部を
設ける構成としたため、フェースプレートの周縁部分の
温度の低下を防ぐことができ、べーキング処理や成膜製
造工程における半導体の熱処理におけるフェースプレー
トの表面温度分布を向上することができるため、製造工
程における効率をも向上することができる。
【００２９】したがって、フェースプレートの良好な温
度分布と信頼性の高い加熱装置を提供できる。
度分布と信頼性の高い加熱装置を提供できる。
【図１】本発明の加熱装置の第１の実施の形態例を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】図１の加熱装置を上面から見た状態の斜視図で
ある。
ある。
【図３】図１の加熱装置の分解斜視図である。
【図４】本発明の加熱装置の第２の実施の形態例を示す
断面図である。
断面図である。
【図５】本発明の加熱装置の第３の実施の形態例を示す
断面図である。
断面図である。
【図６】従来の加熱装置を示す断面図である。
【図７】従来及び本発明の加熱装置の温度分布を比較し
たグラフである。
たグラフである。
１，１０１ ベースプレート ２，１０２ プレート状発熱体 ３、１０３ フェースプレーと ４、１０４ 発熱線 ５、１０５ リード線 ６ 熱伝導体 ８ マイカ基板 ９ 保持板 １０ 熱遮蔽板 １１、１５ スペーサ １２、１３、１４ ネジ １８ 温度過昇防止器 １９ 温度検出素子
Claims (10)
- 【請求項１】 ベースプレートと、該ベースプレートの
一方面上に設けたプレート状発熱体と、該プレート状発
熱体の一方面上に設けたフェースプレートとを含み、該
フェースプレートは、前記プレート状発熱体からの熱伝
導によって前記フェースプレートの表面に搭載される該
被加熱物を加熱するものであって、前記フェースプレー
トと前記プレート状発熱体との間に前記フェースプレー
トよりも熱伝導率が大きい熱伝導体を設けたことを特徴
とする加熱装置。 - 【請求項２】 ベースプレートと、該ベースプレートの
一方面上に設けたプレート状発熱体と、該プレート状発
熱体の一方面上に設けたフェースプレートとを含み、該
フェースプレートは、前記プレート状発熱体からの熱伝
導によって前記フェースプレートの表面に搭載される該
被加熱物を加熱するものであって、前記表面と同一面で
かつ前記フェースプレートの外周縁端から外にのびてい
る第１の板部と、該第１の板部の先端から前記フェース
プレートの外周壁面に所定間隔をもち対向するようのび
ている第２の板部とを有してることを特徴とする加熱装
置。 - 【請求項３】 請求項２記載の加熱装置において、前記
プレート状発熱体を前記ベースプレートと前記フェース
プレートとの間でネジによって一体に固着したことを特
徴とする加熱装置。 - 【請求項４】 ベースプレートと、該ベースプレートの
一方面上に設けたプレート状発熱体と、該プレート状発
熱体の一方面上に設けたフェースプレートとを含み、該
フェースプレートは、前記プレート状発熱体からの熱伝
導によって前記フェースプレートの表面に搭載される該
被加熱物を加熱するものであって、前記表面と同一面で
かつ前記フェースプレートの外周縁端から外にのびてい
る第１の板部と、該第１の板部の先端から前記フェース
プレートの外周壁面に所定間隔をもち対向するようのび
ている第２の板部とを有し、前記フェースプレートと前
記プレート状発熱体との間に前記フェースプレートより
も熱伝導率が大きい熱伝導体を設けたことを特徴とする
加熱装置。 - 【請求項５】 請求項１又は３記載の加熱装置におい
て、前記プレート状発熱体は、マイカ基板に発熱線を巻
着したものであり、該マイカ基板及び発熱線を複数枚の
マイカ板によって挟み込んだものであることを特徴とす
る加熱装置。 - 【請求項６】 請求項１又は３記載の加熱装置におい
て、前記プレート状発熱体及び前記熱伝導体を前記ベー
スプレートと前記フェースプレートとの間でネジによっ
て一体に固着したことを特徴とする加熱装置。 - 【請求項７】 請求項１、２又は３記載の加熱装置にお
いて、前記フェースプレートはアルミニウム材によって
作られていることを特徴とする加熱装置。 - 【請求項８】 請求項１又は３記載の加熱装置におい
て、前記熱伝導体は銅又は銅合金で作られていることを
特徴とする加熱装置。 - 【請求項９】 請求項１又は３記載の加熱装置におい
て、前記フェースプレートと前記熱伝導体とは、これら
の板厚寸法が前記フェースプレートよりも前記熱伝導体
の方が小さくかつこれらの板厚寸法の合計は等しいもの
であって、ただし、前記熱伝導体との周縁部分の板厚寸
法は、前記熱伝導体の板厚寸法の比率が大きくなってい
ることを特徴とする加熱装置。 - 【請求項１０】 請求項２又は３記載の加熱装置におい
て、少なくとも前記フェースプレートの外周壁面に対向
する前記第２の板部の対向面には、凹凸面が形成されて
いることを特徴とする加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7289792A JP3049539B2 (ja) | 1995-11-08 | 1995-11-08 | 加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7289792A JP3049539B2 (ja) | 1995-11-08 | 1995-11-08 | 加熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09134776A true JPH09134776A (ja) | 1997-05-20 |
| JP3049539B2 JP3049539B2 (ja) | 2000-06-05 |
Family
ID=17747836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7289792A Expired - Lifetime JP3049539B2 (ja) | 1995-11-08 | 1995-11-08 | 加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3049539B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007250313A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体、フラットディスプレイパネル製造検査用ヒータユニット及びそれを備えた装置 |
| JP2012204827A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Komatsu Ltd | 加熱装置 |
| US8399811B2 (en) | 2007-04-26 | 2013-03-19 | Komatsu Ltd. | Stage for substrate temperature control apparatus |
| WO2022163799A1 (ja) * | 2021-01-29 | 2022-08-04 | 京セラ株式会社 | ヒータ |
-
1995
- 1995-11-08 JP JP7289792A patent/JP3049539B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007250313A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体、フラットディスプレイパネル製造検査用ヒータユニット及びそれを備えた装置 |
| US8399811B2 (en) | 2007-04-26 | 2013-03-19 | Komatsu Ltd. | Stage for substrate temperature control apparatus |
| JP2012204827A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Komatsu Ltd | 加熱装置 |
| WO2022163799A1 (ja) * | 2021-01-29 | 2022-08-04 | 京セラ株式会社 | ヒータ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3049539B2 (ja) | 2000-06-05 |
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