JP2002289504A

JP2002289504A - 熱処理装置

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Publication number: JP2002289504A
Application number: JP2001091691A
Authority: JP
Inventors: Akihiro Hisai; 章博久井
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2001-03-28
Filing date: 2001-03-28
Publication date: 2002-10-04
Anticipated expiration: 2021-03-28
Also published as: US20020139523A1; US6736206B2; JP3973853B2

Abstract

(57)【要約】【課題】基板の処理結果に悪影響を及ぼすことなく、
熱処理プレートを設定温度まで迅速に降温させることが
できる熱処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】熱処理装置は、ヒートパイプ構造を採用
した熱処理プレート１１と、作動液１６を加熱するヒー
タ１７と、熱処理プレート１１を降温させるための冷却
プレート２１とを備える。熱処理プレート１１を降温さ
せる際には、冷却プレート２１に冷却水の供給部３２か
ら冷却水が供給され、熱処理プレート１１は高速に降温
される。次に、冷却プレート１１に圧縮空気の供給部３
１から圧縮空気が供給され、熱処理プレートは低速で降
温される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハや
液晶表示パネル用ガラス基板あるいは半導体製造装置用
マスク基板等の基板を熱処理プレートにより加熱して処
理する熱処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】このような熱処理装置は、例えば半導体
製造工程において、基板上に形成されたフォトレジスト
膜の露光処理前の加熱処理（プリベーク処理）や露光後
の加熱処理（ポストエクスポージャベーク処理）、ある
いは、現像後の加熱処理（ポストベーク処理）等に用い
られる。

【０００３】このような熱処理装置は、加熱手段を備え
た内蔵した熱処理プレートを処理室内に備え、この熱処
理プレートの上面に基板を載置した状態で基板を加熱す
る構成となっている。また、例えば実開昭６３−１９３
８３３号公報に記載されたように、熱処理プレートの上
面より微小高さ突出する球体を配設し、熱処理プレート
上に、いわゆるプロキシミティギャップと称される微小
な間隔を保って基板を近接支持させた状態で、この基板
を加熱するものもある。

【０００４】ところで、近年においては、基板上に形成
されるパターンの特性に応じて種々のフォトレジストが
使用されており、これに対応して熱処理装置における基
板の処理温度も異なっている。このため、熱処理装置に
おける熱処理プレートの温度を任意の温度に調整しうる
構成とすることが好ましい。

【０００５】このとき、熱処理プレートの温度を直前の
設定温度より高い温度に変更するためには、ヒータによ
り熱処理プレートを急速に加熱すればよい。しかしなが
ら、熱処理プレートの温度を直前の設定温度より低い温
度に変更するためには、熱処理プレートをその放熱によ
って冷却せざるを得ないことから、熱処理プレートの温
度を直前の設定温度より低い温度に変更するには長い時
間を要する。

【０００６】このような理由から、従来の基板処理装置
においては、基板の処理温度の種類毎に複数台の熱処理
装置を設置し、基板をその処理温度と対応する熱処理装
置により熱処理する構成をとっている。しかしながら、
このような構成をとった場合においては、多数の熱処理
装置を設置する必要が生じ、その専有面積と設備費用が
増大するという問題が生ずる。

【０００７】このような問題に対応するため、例えば特
開平１１−２８３８９６号公報や特開２０００−３０６
７９６号公報においては、従来の熱処理装置に熱処理プ
レートを冷却するための冷却機構を付設し、熱処理プレ
ートの温度を直前の設定温度より低い温度に変更する際
には、この冷却機構により熱処理プレートを急速に強制
冷却することで、熱処理プレートの温度を直前の設定温
度より低い温度に迅速に変更することができる熱処理装
置が開示されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】このような従来の熱処
理装置において、冷却機構として、冷却流体の流路内に
圧縮空気等の気体を流入させることにより冷却を行う空
冷方式のものを採用した場合には、熱交換率が悪く、気
体の流量を大きくした場合にも降温速度が非常に遅いと
いう問題がある。

【０００９】このため、圧縮空気にかえて水等の冷却水
を使用し、この冷却水を冷却流体の流路内に流入させる
ことにより冷却を行う水冷方式を採用することも考えら
れる。しかしながら、水冷方式を採用した場合、冷却流
体の流路内に残存した冷却水が基板の加熱処理時にその
沸点以上の温度まで昇温されて沸騰する。このため、熱
処理プレートの温度が不均一になったり、熱処理プレー
トが振動したりすることにより、基板の処理結果に悪影
響を及ぼす。また、冷却流体の流路を大気と遮断された
密閉構造とした場合、冷却流体の流路内で冷却水が沸騰
したときには、冷却流体の流路内の圧力が急上昇し、爆
発等の危険が生ずる。

【００１０】この発明は上記課題を解決するためになさ
れたものであり、基板の処理結果に悪影響を及ぼすこと
なく、熱処理プレートを設定温度まで迅速に降温させる
ことができる熱処理装置を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、熱処理プレートと、前記熱処理プレートを加熱する
加熱機構とを備え、前記熱処理プレートにより基板を加
熱する熱処理装置であって、冷却流体の流路と、前記流
路に冷却水を供給する冷却水供給手段と、前記流路に気
体を供給する気体供給手段と、から成る熱処理プレート
の降温機構を備えたことを特徴とする。

【００１２】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、前記冷却水供給手段と前記気体供給手
段とを制御するための制御部を備え、前記制御部は、前
記流路に冷却水を供給した後、前記流路に気体を供給す
る。

【００１３】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の発明において、前記制御部は、前記流路に冷却水を供
給して前記基板保持部の温度を高速に降温させた後、前
記流路に気体を供給して前記基板保持部の温度を低速で
降温させる。

【００１４】請求項４に記載の発明は、請求項２に記載
の発明において、前記制御部は、前記流路に冷却水を供
給して前記基板保持部の温度を高速に降温させた後、前
記流路に気体を供給することにより前記流路内に残存す
る冷却水を前記流路内より排出する。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図１はこの発明の第１実施形態
に係る熱処理装置の側面概要図であり、図２はその平面
概要図である。

【００１６】この熱処理装置は、ヒートパイプ構造を採
用することにより、熱容量を小さくしつつ温度分布の面
内均一性を高めたものであり、中空構造の熱処理プレー
ト１１と、この熱処理プレート１１の温度を測定するた
めの温度センサ１４とを備える。

【００１７】この熱処理プレート１１は、その上方に基
板Ｗを載置して熱処理するためのものであり、例えば、
アルミニュウム等の伝熱性が良好な金属材料によって中
空円筒状に形成されている。なお、図示を省略している
が、熱処理プレート１１の表面には、アルミナ、マテア
タイト等の低伝熱部材から構成された３個の球体が配設
されている。この球体の上端は、熱処理プレート１１の
表面より微小量だけ突出する状態で配設されており、基
板Ｗと熱処理プレート１１の表面との間にいわゆるプロ
キシミティギャップと称される微小間隔を保った状態
で、基板Ｗを熱処理プレート１１の球体上に載置、支持
して、この基板Ｗを加熱するよう構成されている。

【００１８】なお、基板Ｗを、熱処理プレート１１の表
面と直接接触する状態で熱処理プレート１１上に載置し
てもよい。

【００１９】熱処理プレート１１の内部空間は、ヒート
パイプ構造のため減圧されており、その強度を補強する
ため複数本のリム１２が形成されている。そして、熱処
理プレート１１の内部空間下方には、一対の作動液室１
３が形成されている。この作動液室内１３には、水等の
作動液１６が貯留されている。また、この作動液室１３
内には、作動液１６を加熱するためのヒータ１７が配設
されている。

【００２０】この熱処理装置においては、ヒータ１７の
駆動により作動液１６を加熱することにより、作動液１
６の蒸気が熱処理プレート１１の内部空間を移動し、熱
処理プレート１１との間で蒸発潜熱の授受を行うことに
より、熱処理プレート１１を加熱する構成となってい
る。熱処理プレート１１との間で蒸発潜熱の授受を実行
した作動液１６の蒸気は、再度、作動液１６となって、
作動液室１３に回収される。

【００２１】このような熱処理装置において、フォトレ
ジストの種類等に対応して基板Ｗの熱処理温度を直前の
設定温度より低い温度に変更するためには、熱処理プレ
ート１１を急速に強制冷却する必要がある。このため、
この熱処理装置においては、熱処理プレート１１の下面
における一対の作動液室１３の中央部に、冷却プレート
２１が配設されている。なお、冷却プレート２１の構成
については、後程詳細に説明する。

【００２２】次に、この発明に係る熱処理装置の主要な
電気的構成について説明する。図３は、この発明の第１
実施形態に係る熱処理装置の主要な電気的構成を示すブ
ロック図である。

【００２３】この熱処理装置は、装置の制御に必要な動
作プログラムが格納されたＲＯＭ４１と、制御時にデー
タ等が一時的にストアされるＲＡＭ４２と、論理演算を
実行するＣＰＵ４３からなる制御部４０を備える。制御
部４０は、インターフェース４４を介して、上述した温
度センサ１４、開閉弁３３、開閉弁３４と接続されてい
る。また、制御部４０は、上述したヒータ１７を駆動す
るためのヒータ駆動部４５と接続されている。

【００２４】次に、上述した冷却プレート２１の構成に
ついて説明する。図４は、冷却プレート２１の平面図で
ある。

【００２５】この冷却プレート２１は、熱伝導率が高い
二枚の金属板を張り合わせた構成を有し、その張り合わ
せ面には冷却流体の流路２４が形成されている。この冷
却流体の流路２４の一端は流入口２２と接続されてお
り、他端は流出口２３と接続されている。また、流入口
２２から流出口２３に至る流路２４は、その流路長を長
くするために蛇行状に形成されている。

【００２６】図１に示すように、流入口２２に取り付け
られた供給配管２５は、冷却水の供給部３２と、開閉弁
３４を介して接続されている。また、この供給配管２５
は、冷却用の気体である圧縮空気の供給部３１とも、開
閉弁３３を介して接続されている。一方、流出口２３に
取り付けられた排出配管２６は、大気開放されたドレイ
ン３５と接続されている。

【００２７】なお、冷却水としては、単なる水を使用し
てもよく、また、その他の冷却媒体を使用してもよい。

【００２８】このように構成された冷却プレート２１に
おいては、基板Ｗの熱処理温度を直前の設定温度より低
い温度に変更する際には、冷却流体の流路２４中に冷却
水の供給部３２から供給された冷却水を流通させること
により、熱処理プレート１１を高速に降温させる。熱処
理プレート１１の降温に供された冷却水は、大気開放さ
れたドレイン３５に排出される。

【００２９】このとき、この降温動作後に冷却流体の流
路２４に冷却水が残存していた場合には、冷却流体の流
路２４内に残存した冷却水が後続する基板Ｗの加熱処理
時にその沸点以上の温度まで昇温されて沸騰し、熱処理
プレート１１の温度が不均一になったり、熱処理プレー
ト１１が振動したりすることにより、基板Ｗの処理結果
に悪影響を及ぼす。このため、この熱処理装置において
は、冷却流体の流路２４に冷却水を供給して熱処理プレ
ート１１の温度を高速に降温させた後、この流路２４に
圧縮空気の供給部３１から供給された圧縮空気を供給す
る構成となっている。

【００３０】次に、以上のような構成を有する熱処理装
置において、基板Ｗの熱処理温度を直前の設定温度より
低い新たな設定温度Ｘに変更する場合の熱処理プレート
１１の降温動作について説明する。図５は、この発明の
第１実施形態に係る熱処理プレート１１の降温動作を示
すフローチャートである。

【００３１】熱処理プレート１１が、あるロットの基板
Ｗを熱処理するために設定された設定温度となっている
場合に、引き続いて異なるロットの基板Ｗを熱処理する
ためにこの熱処理プレート１１の温度を設定温度Ｘに変
更する場合においては、次のような制御動作により、冷
却プレート２１を使用して熱処理プレート１１の温度を
降温させる。

【００３２】すなわち、先ず、制御部４０の制御で開閉
弁３４を開放することにより、冷却水の供給部３２から
冷却プレート２１における冷却流体の流路２４内に冷却
水を供給する（ステップＳ１１）。これにより、熱処理
プレート１１が冷却水の作用で急速冷却され、高速に降
温される。

【００３３】また、これと並行して、ヒータ駆動部４５
によるヒータ１７の加熱制御動作を停止する（ステップ
Ｓ１２）。すなわち、制御部４０からヒータ駆動部４５
に指令を出すことにより、ヒータ駆動部４５によるヒー
タ１７の一切の制御動作を停止させる。

【００３４】そして、温度センサ１４による熱処理プレ
ート１１の温度の検出値を制御部４０において監視し、
熱処理プレート１１の温度が新たな設定温度ＸよりＹ１
だけ高い温度となったか否かを判定する（ステップＳ１
３）。

【００３５】熱処理プレート１１の温度が新たな設定温
度ＸよりＹ１だけ高い温度となれば、制御部４０の制御
で開閉弁３４を閉止することにより、冷却水の供給を停
止する（ステップＳ１４）。

【００３６】また、これと並行して、制御部４０の制御
で開閉弁３３を開放することにより、圧縮空気の供給部
３１から冷却プレート２１における冷却流体の流路２４
内に圧縮空気を供給する（ステップＳ１５）。これによ
り、冷却流体の流路２４から冷却水が排出されるととも
に、圧縮空気の作用で処理プレート１１が低速で降温さ
れる。

【００３７】そして、熱処理プレート１１の温度が新た
な設定温度ＸよりＹ２だけ高い温度となれば、制御部４
０の制御で開閉弁３３を閉止することにより、圧縮空気
の供給を停止する（ステップＳ１７）。これにより、熱
処理プレート１１は、その放熱のみにより冷却されるこ
とになる。

【００３８】この状態で、一定のディレイ時間ｔの経過
を待つ（ステップＳ１８）。

【００３９】そして、ディレイ時間ｔが経過すれば、ヒ
ータ駆動部４５によるヒータ１７の加熱制御動作を開始
する（ステップＳ１９）。すなわち、制御部４０からヒ
ータ駆動部４５に指令を出すことにより、ヒータ駆動部
４５によるヒータ１７の制御動作を再開させる。

【００４０】そして、熱処理プレート１１の温度が設定
温度Ｘとなれば（ステップＳ２０）、降温処理動作を終
了する。

【００４１】なお、上述した一定のディレイ時間ｔを設
けているのは、次のような理由による。即ち、このよう
な熱処理装置においては、ＰＩＤ制御等を利用したヒー
タ駆動部４５を使用し、熱処理プレート１１の温度を経
時的に測定することによりヒータ１７による加熱動作を
制御することで、熱処理プレート１１の温度を設定温度
に整定させている。そして、このときのＰＩＤ制御等に
使用される各係数等の設定は、熱処理プレート１１が通
常の状態で降温するという条件の下に設定されている。

【００４２】しかしながら、この実施形態に係る熱処理
装置のように、熱処理プレート１１を冷却水や圧縮空気
により強制的に冷却した場合においては、ヒータ駆動部
４５が強制冷却時の降温速度を考慮してヒータ１７の制
御を実行するため、新たな設定温度Ｘに対してオーバシ
ュートが発生するという問題が生ずる。

【００４３】しかしながら、この実施形態においては上
述した一定のディレイ時間ｔを設けており、このディレ
イ時間ｔの間は熱処理プレート１１は冷却水や圧縮空気
により強制冷却されていないことから、熱処理プレート
１１は通常の状態で降温する。このため、熱処理プレー
ト１１の温度変動がオーバシュートを生ずることなく、
速やかに設定温度Ｘに整定する。

【００４４】なお、上述した冷却動作を停止する温度Ｙ
２は、ａおよびｂを定数としたとき、式Ｙ２＝ａＸ＋ｂ
により決定することが好ましい。これは、熱処理プレー
ト１１を圧縮空気等の気体で降温させる場合には、設定
温度Ｘが高いほど熱処理プレートの降温速度が速く、そ
の速度は設定温度の一次式に比例することが実験的に認
められているためである。

【００４５】また、上述したディレイ時間ｔは、熱処理
プレート１１の降温速度が、強制冷却の影響を受けた状
態から通常の状態へ移行するために必要な時間に対応す
る時間である。このディレイ時間ｔは、熱処理プレート
１１の熱容量等を考慮して実験的に求めることができ
る。

【００４６】以上のような構成を有する熱処理装置にお
いては、最初に冷却水を利用して熱処理プレート１１を
冷却することから、熱処理プレート１１を高速に降温さ
せることができる。しかる後、圧縮空気を利用して熱処
理プレート１１を低速で降温させることから、熱処理プ
レート１１の降温動作時にオーバシュートを生ずること
なく、速やかに設定温度に整定する。

【００４７】このとき、先に冷却流体の流路２４内に供
給されこの流路２４内に残存する冷却水は、後で冷却流
体の流路２４内に供給される圧縮空気によりこの流路２
４内から排出される。このため、冷却流体の流路２４内
に残存した冷却水が基板Ｗの加熱処理時にその沸点以上
の温度まで昇温されて沸騰するという現象の発生を有効
に防止することができる。

【００４８】なお、この実施形態に係る熱処理装置にお
いては、冷却流体の流路２４は、大気開放されたドレイ
ン３５と接続されている。このため、装置の誤動作等に
より冷却流体の流路２４内において冷却水が沸騰した場
合においても、沸騰時の圧力を大気開放されたドレイン
３５から排出させることができる。このため、冷却流体
の流路２４内の圧力が急上昇して爆発等が生ずるという
危険を未然に回避することが可能となる。

【００４９】上述した第１実施形態に係る基板処理装置
においては、冷却水を利用して熱処理プレート１１を高
速に降温させた後、圧縮空気を利用して熱処理プレート
１１を低速で降温させる構成を採用しているが、圧縮空
気は冷却流体の流路２４内に残存した冷却水を排出する
目的のみに使用してもよい。

【００５０】図６は、このような第２実施形態に係る熱
処理プレート１１の降温動作を示すフローチャートであ
る。

【００５１】熱処理プレート１１の温度を設定温度Ｘに
変更する場合においては、先ず、制御部４０の制御で開
閉弁３４を開放することにより、冷却水の供給部３２か
ら冷却プレート２１における冷却流体の流路２４内に冷
却水を供給する（ステップＳ２１）。これにより、熱処
理プレート１１が冷却水の作用で急速冷却され、高速に
降温される。

【００５２】また、これと並行して、ヒータ駆動部４５
によるヒータ１７の加熱制御動作を停止する（ステップ
Ｓ２２）。すなわち、制御部４０からヒータ駆動部４５
に指令を出すことにより、ヒータ駆動部４５によるヒー
タ１７の一切の制御動作を停止させる。

【００５３】そして、温度センサ１４による熱処理プレ
ート１１の温度の検出値を制御部４０において監視し、
熱処理プレート１１の温度が新たな設定温度ＸよりＹ１
だけ高い温度となったか否かを判定する（ステップＳ２
３）。

【００５４】熱処理プレート１１の温度が新たな設定温
度ＸよりＹ１だけ高い温度となれば、制御部４０の制御
で開閉弁３４を閉止することにより、冷却水の供給を停
止する（ステップＳ２４）。

【００５５】また、これと並行して、制御部４０の制御
で開閉弁３３を開放することにより、圧縮空気の供給部
３１から冷却プレート２１における冷却流体の流路２４
内に圧縮空気を供給する（ステップＳ２５）。この圧縮
空気の供給は、冷却流体の流路２４内に残存する冷却水
が排出された時点で停止される。

【００５６】この状態で、一定のディレイ時間ｔの経過
を待つ（ステップＳ２６）。

【００５７】そして、ディレイ時間ｔが経過すれば、ヒ
ータ駆動部４５によるヒータ１７の加熱制御動作を開始
する（ステップＳ２７）。すなわち、制御部４０からヒ
ータ駆動部４５に指令を出すことにより、ヒータ駆動部
４５によるヒータ１７の制御動作を再開させる。

【００５８】そして、熱処理プレート１１の温度が設定
温度Ｘとなれば（ステップＳ２８）、降温処理動作を終
了する。

【００５９】このような実施形態を採用した場合におい
ても、最初に冷却水を利用して熱処理プレート１１を冷
却することから、熱処理プレート１１を高速に降温させ
ることができる。また、冷却流体の流路２４内にに残存
する冷却水を、冷却流体の流路２４内に供給される圧縮
空気により排出することから、冷却流体の流路２４内に
残存した冷却水が基板Ｗの加熱処理時にその沸点以上の
温度まで昇温されて沸騰するという現象の発生を有効に
防止することができる。

【００６０】また、この第２実施形態においても、一定
のディレイ時間ｔを設けており、このディレイ時間ｔの
間は熱処理プレート１１が通常の状態で降温する構成と
していることから、冷却水のみを使用して熱処理プレー
ト１１の降温制御を実行した場合においても、熱処理プ
レート１１の温度変動がオーバシュートを生ずることな
く、熱処理プレート１１を速やかに設定温度Ｘに整定さ
せることが可能となる。

【００６１】上述した第１、第２実施形態においては、
冷却水の供給部３２と冷却プレート２１との間に開閉弁
３４を設け、制御部４０の制御でこの開閉弁を開閉する
ことにより、冷却プレート２１における冷却流体の流路
２４に冷却水を供給するか否かを決定し、これにより熱
処理プレート１１の降温動作を制御している。しかしな
がら、冷却プレート２１における冷却流体の流路２４に
供給する冷却水の流量を調整することにより、熱処理プ
レート１１の降温動作を制御するようにしてもよい。

【００６２】図７はこのような第３実施形態に係る熱処
理装置の側面概要図であり、図８はその主要な電気的構
成を示すブロック図である。なお、上述した第１、第２
実施形態に係る熱処理装置と同一の部材については、同
一の符号を付して詳細な説明を省略する。

【００６３】この実施形態においては、第１、第２実施
形態に係る開閉弁３４にかえて、制御部４０の制御によ
り冷却流体の流路２４に供給される冷却水の流量を連続
的に調整可能な流量調整弁３６を採用している点を除
き、上述した第１、第２実施形態と同様の構成を有す
る。

【００６４】この実施形態に係る熱処理装置において熱
処理プレート１１の降温制御を実行する際には、図５に
示す第１実施形態のステップＳ１１〜ステップＳ１４お
よび図６に示す第２実施形態のステップＳ２１〜ステッ
プＳ２４において、次のような形態で冷却水が供給され
る。

【００６５】即ち、温度センサ１４による熱処理プレー
ト１１の温度の検出値と設定温度Ｘとの差ΔＴとし、ｅ
を定数としたとき、冷却流体の流路２４に供給される冷
却水の流量Ｑが次の式を満足するように冷却水の流量が
調整される。但し、熱処理プレート１１の温度の検出値
と設定温度Ｘとの差ΔＴの値が大きく、流量Ｑの値が冷
却流体の流路２４に供給可能な冷却水の最大流量を超え
た場合には、最大流量で冷却水が供給される。

【００６６】Ｑ＝ｅ・ΔＴ

【００６７】このような構成を採用した場合において
も、熱処理プレート１１の温度変動がオーバシュートを
生ずることなく、熱処理プレート１１を速やかに設定温
度Ｘに整定させることが可能となる。

【００６８】なお、上述した実施形態においては、いず
れも、ヒートパイプ構造を利用した熱処理プレート１１
を使用し、ヒータ１７または冷却プレート２１と熱処理
プレート１１との間で蒸発潜熱の授受を行うことにより
熱処理プレート１１を加熱または冷却する構成を採用し
ているが、熱処理プレート１１を例えば面状のヒータで
直接加熱し、または、熱処理プレート１１を冷却プレー
ト２１で直接冷却する構成を採用してもよい。すなわ
ち、本発明の加熱機構はヒートパイプ構造に限定されな
い。

【００６９】なお、圧縮空気の供給部３１と冷却プレー
ト２１との間、または圧縮空気の供給部３１に空気の冷
却手段を設けてもよい。

【００７０】また、冷却プレート２１に供給する圧縮空
気は乾燥した空気である方がよい。

【００７１】また、冷却流体として水を使用しているの
で化学薬品を使用するものに比べて調達コストが安価で
あるとともに、廃棄処理費用も安価で済む。

【００７２】

【発明の効果】請求項１乃至請求項４に記載の発明によ
れば、冷却流体の流路内に冷却水を供給することから、
熱処理プレートの降温制御時に、冷却水を利用して熱処
理プレートを迅速に降温させることが可能となる。ま
た、冷却流体の流路内に気体を供給することから、この
流路内に冷却水が残存して沸騰することにより基板の処
理結果に悪影響を及ぼすという現象の発生を防止するこ
とが可能となる。

【００７３】さらに、請求項３の記載の発明によれば、
前記流路に冷却水を供給して前記基板保持部の温度を高
速に降温させた後、前記流路に気体を供給して前記基板
保持部の温度を低速で降温させることから、熱処理プレ
ートの降温動作時にオーバシュートを生ずることなく、
熱処理プレートの温度を速やかに設定温度に整定するこ
とが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１実施形態に係る熱処理装置の側
面概要図である。

【図２】この発明の第１実施形態に係る熱処理装置の平
面概要図である。

【図３】この発明の第１実施形態に係る熱処理装置の主
要な電気的構成を示すブロック図である。

【図４】冷却プレート２１の平面図である。

【図５】この発明の第１実施形態に係る熱処理プレート
１１の降温動作を示すフローチャートである。

【図６】この発明の第２実施形態に係る熱処理プレート
１１の降温動作を示すフローチャートである。

【図７】この発明の第３実施形態に係る熱処理装置の側
面概要図である。

【図８】この発明の第３実施形態に係る熱処理装置の主
要な電気的構成を示すブロック図である。

【符号の説明】

１１熱処理プレート１３作動液室１４温度センサ１６作動液１７ヒータ２１冷却プレート２２流入口２３流出口２４冷却流体の流路３１圧縮空気の供給部３２冷却水の供給部３３開閉弁３４開閉弁３５ドレイン３６流量調整弁４０制御部４５ヒータ駆動部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱処理プレートと、前記熱処理プレート
を加熱する加熱機構とを備え、前記熱処理プレートによ
り基板を加熱する熱処理装置であって、冷却流体の流路と、前記流路に冷却水を供給する冷却水供給手段と、前記流路に気体を供給する気体供給手段と、から成る熱処理プレートの降温機構を備えたことを特徴
とする熱処理装置。
【請求項２】請求項１に記載の熱処理装置において、前記冷却水供給手段と前記気体供給手段とを制御するた
めの制御部を備え、前記制御部は、前記流路に冷却水を供給した後、前記流
路に気体を供給する熱処理装置。
【請求項３】請求項２に記載の熱処理装置において、前記制御部は、前記流路に冷却水を供給して前記基板保
持部の温度を高速に降温させた後、前記流路に気体を供
給して前記基板保持部の温度を低速で降温させる熱処理
装置。
【請求項４】請求項２に記載の熱処理装置において、前記制御部は、前記流路に冷却水を供給して前記基板保
持部の温度を高速に降温させた後、前記流路に気体を供
給することにより前記流路内に残存する冷却水を前記流
路内より排出する熱処理装置。