KR100808342B1 - 균열 장치 - Google Patents

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KR100808342B1 KR1020060110855A KR20060110855A KR100808342B1 KR 100808342 B1 KR100808342 B1 KR 100808342B1 KR 1020060110855 A KR1020060110855 A KR 1020060110855A KR 20060110855 A KR20060110855 A KR 20060110855A KR 100808342 B1 KR100808342 B1 KR 100808342B1
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료우헤이 우에다
쥰이치 우노
요우이치로우 다바타
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도시바 미쓰비시덴키 산교시스템 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 휘어짐이 발생한 기판의 가열 또는 냉각의 열처리에 있어서, 간단한 장치로 가열면으로부터 기판을 들뜨게 한 상태에서 기판면 전체를 균일하게 열처리할 수 있는 균열 장치를 제공하는 것으로서, 판형상의 기판(3)을 끼우도록 배치되고 기판(3)의 이면을 가온하는 하부 가열 플레이트(1) 및 기판(3)의 표면을 가온하는 상부 가열 플레이트(8), 하부 가열 플레이트(1)와 기판(3)의 이면 사이에 미소 공간을 유지하여 하부 가열 플레이트상의 프록시미티 갭(proximity gap)용 부재(6)에 올려놓기 위한 승강대(5) 및 승강대(5)에 지지된 승강 핀(4), 승강대(5)를 상하로 구동하는 구동 기구, 하부 가열 플레이트(1)와 상부 가열 플레이트(8)의 외주부에 배치되어 기판(3)을 둘러싸는 공간을 형성함과 함께, 기판(3)의 이면과 하부 가열 플레이트 사이의 공극 치수의 최소치와 기판(3)의 표면과 상부 가열 플레이트(8) 사이의 공극 치수의 최소치가 개략 동일하게 되도록 설정하기 위한 스페이서(11)를 구비한다.
기판, 기판 승강 핀, 승강대, 프록시미티 갭용 부재, 하부 케이싱

Description

균열 장치{EQUALIZE HEAT APPARATUS}
도 1은 본 발명에 관한 균열 장치의 실시 형태 1을 도시하는 단면도.
도 2는 본 발명에 관한 균열 장치의 실시 형태 1을 도시하는 단면도.
도 3은 실시 형태 1에서의 가열 효과를 설명하는 단면 모식도.
도 4는 본 발명에 관한 균열 장치의 실시 형태 2를 도시하는 단면도.
도 5는 본 발명에 관한 균열 장치의 실시 형태 3을 도시하는 단면도.
도 6은 본 발명에 관한 균열 장치의 실시 형태 4를 도시하는 단면도.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)
1 : 하부 가열 플레이트 2, 9 : 면형상의 발열체
3 : 기판 4 : 기판 승강 핀
5 : 승강대 6 : 프록시미티 갭용 부재
7 : 하부 케이싱 8 : 상부 가열 플레이트
10 : 상부 케이싱 11 : 스페이서
21 : 하부 가열 플레이트의 내부 유통 공간로
31 : 상부 가열 플레이트의 내부 유통 공간로
32 : 하부 통기구멍 33 : 상부 통기구멍
34 : 하부 배기구멍 35 : 상부 배기구멍
본 발명은 예를 들면, 반도체 웨이퍼나 액정 유리기판 등을 균열(equalize heat)하게 열처리하는 균열처리 장치에 관한 것이다.
종래의 기판의 가열 장치로서, 예를 들면, 특허 문헌 1에 개시되어 있는 것이 있다. 특허 문헌 1의 기판 가열 장치는, 핫플레이트상에 기판을 핫플레이트 윗면에서 들뜨게 한 상태로 지지하고, 기판의 열처리시에 핫플레이트상으로 내리고, 보온을 위한 반(半)밀폐 공간을 기판의 상부에 형성하는 핫플레이트 커버를 마련하고, 이 핫플레이트 커버의 외측에 온도 조정 가능한 가열 부재를 부착하여, 기판의 가온 처리시에 핫플레이트의 가열과 함께 가열 부재를 발열시켜서 기판이 지지되는 처리 공간 내의 분위기 온도를 높이도록 한 것이다.
또한, 예를 들면, 특허 문헌 2에 개시되어 있는 바와 같이, 기판과 핫플레이트 사이에 형성된 공간부에 열전도성의 비반응성 가스를 공급하도록 한 것이 있다.
특허 문헌 1 : 일본 특개평10-189429호 공보(제 6페이지 도 2)
특허 문헌 2 : 일본 특개평7-254557호 공보(제 9페이지 도 2)
상기 특허 문헌 1에 기재된 가열 장치에서는, 핫플레이트면부터 기판까지의 공간부는 기판의 가온을 신속하게 행하기 위해, 미소 공극(空隙)으로 설정되어 있다. 그러나, 기판부터 핫플레이트 커버까지의 거리는 처리 공간을 형성하기 때문에, 기판부터 핫플레이트 사이의 공극 치수에 비하여 상당히 큰 공간 거리로 설정되어 반 밀폐 공간을 형성하고 있다. 이와 같은 종래의 가열 장치는, 핫플레이트 커버의 외측에 부착된 온도 조절 가능한 가열 부재를 가열함에 의해, 상기 반 밀폐 공간의 공기 온도를 상승시키는 것을 목적으로 한 것이며, 기판을 직접 가열하는 것을 목적으로 한 것은 아니다. 즉, 핫플레이트 커버의 이면에 부착되고, 온도 조정이 가능한 발열체로 기판을 가열하려고 하면, 핫플레이트 커버와 기판 사이의 거리가, 핫플레이트와 기판 사이의 거리보다도 상당히 크기 때문에, 핫플레이트로부터의 가열보다도 상당히 시간이 걸리고, 설정 온도를 기판의 목표 온도보다도 꽤 높은 고온으로 설정하여야 한다. 그 때문에, 핫플레이트 커버면에서 기판 온도를 제어하는 것은 극히 곤란하다. 따라서, 기판의 가열 특성은 거의 핫플레이트 측으로부터의 가열 조건으로 정해진다.
여기서, 가열 처리되는 기판에 휘어짐이 생기고 있는 경우, 핫플레이트와 기판 사이의 거리는, 기판의 각 부분에서 변동하고, 핫플레이트로부터 떨어져 배치된 기판 부분은, 핫플레이트에 접근하여 배치된 기판 부분에 비하여 완만하게 가온되기 때문에, 기판에 가온 얼룩이 생겨, 휘어짐이 생긴 기판을 균일하게 가온 처리할 수 없다는 문제점이 있다.
또한, 상기 특허 문헌 2에 기재된 방법에서는, 기판과 핫플레이트 사이의 공 간부에 열전도성이 높은 헬륨 등의 기체를 공급함에 의해, 기판에 휘어짐이 생긴 경우에도 기판의 면내 온도 분포가 균열화 하는 방향으로 작용한다. 그러나, 기체의 열전도에 의한 열저항을 없앨 수는 없기 때문에, 핫플레이트와 기판 사이의 거리의 불균일에 의해 기판면 내에 발생하는 온도 분포를 완전히 없앨 수는 없다. 또한, 이 방법에서는 핫플레이트와 기판 사이에 헬륨 등의 유체를 유통시키는 설비가 필요하게 되어, 설비 가격이 높아진다는 문제점이 있다.
또한, 종래의 기판 가온 기술로서, 흡인구멍을 마련한 핫플레이트에 의해 기판을 진공 흡착하여 가온하는 것이 있다. 이 경우는 기판의 휘어짐이 수정되어 가온되지만, 기판의 휘어짐 상황은 반드시 일정하지 않고, 휘어짐량이 큰 경우는, 휘어짐 상황에 따라 흡착의 순서를 변경하는 등의 조정이 필요하게 되어, 진공 흡착 장치의 회로가 복잡화 된다는 문제가 있다.
또한, 진공 흡착에 의해 기판의 이면이 플레이트에 접촉하기 때문에, 포토레지스트 등의 박막을 도포한 기판의 경우는, 기판에 부착하는 화학약품이 핫플레이트를 오염시키기 쉽게 되어, 핫플레이트 표면의 세척을 빈번하게 행할 필요가 생긴다. 또한, 가온 처리한 때에 기판의 이면에서 발생하는 아웃 가스를 빠져나가게 할 수 없으며, 결과적으로 웨이퍼의 이면에 부착하는 입자에 의해, 노광 공정에서의 포커스 에러가 생기는 등의 문제가 있다.
본 발명은, 상기한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 휘어짐이 발생하고 있는 기판의 가열 또는 냉각의 열처리에 있어서, 매우 간단한 장치로, 가열면으로부터 기판을 들뜨게 한 상태에서 기판면 전체를 균일하게 열처리할 수 있는 균열 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
(과제를 해결하기 위한 수단)
본 발명에 관한 균열 장치는, 판형상의 기판을 끼우도록 배치되고, 상기 기판의 이면을 가온 또는 냉각하는 하부 플레이트 및 상기 기판의 표면을 가온 또는 냉각하는 상부 플레이트와,
상기 하부 플레이트와 상기 상부 플레이트의 외주부에 배치되어 상기 기판을 둘러싸는 공간을 형성하는 스페이서와,
상기 하부 플레이트와 상기 기판의 이면 사이에 미소 공간을 유지하여 상기 하부 플레이트상에 상기 기판을 올려놓는 구동 재치 기구를 구비하고,
상기 기판의 이면과 상기 하부 플레이트 사이의 공극 치수의 최소치와, 상기 기판의 표면과 상기 상부 플레이트 사이의 공극 치수의 최소치가 개략 동일하게 되도록 상기 하부 플레이트와 상부 플레이트를 평행하게 배치하도록 한 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 의거하여 설명한다.
(실시 형태 1)
도 1 및 도 2는 본 발명에 관한 균열 장치의 실시 형태 1을 도시하는 단면도, 도 3은 실시 형태 1에서의 가열 효과를 설명하는 단면 모식도이다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 이 실시 형태 1의 균열 장치는, 각각 열전도성의 양호한 재료로 이루어지고, 기판(3)의 이면을 가열 처리하는 하부 가열 플레이트(1), 하부 가열 플레이트(1)의 이면에 부착된 면형상의 발열체(2), 하부 가열 플레이트(1)의 관통구멍을 통과하고, 가온 처리되는 기판(3)을 지지하는 기판 승강 핀(4), 기판 승강 핀(4)의 하단에 접속되고, 기판 승강 핀(4)을 상하로 이동시키는 구동 기구를 구비한 승강대(5), 하부 가열 플레이트(1)의 표면에 마련되고, 기판(3)과 하부 가열 플레이트(1)의 표면 사이에 0.1 내지 0.2㎜ 정도의 미소 공극을 형성하기 위한 프록시미티 갭용 부재(6), 하부 가열 플레이트(1)를 수납하는 하부 케이싱(7), 하부 가열 플레이트(1)의 상부에 기판(3)을 끼우도록 배치되고, 기판(3)의 표면을 가열하는 열전도성의 양호한 상부 가열 플레이트(8), 상부 가열 플레이트(8)의 윗면에 부착된 면형상의 발열체(9), 상부 가열 플레이트(8)를 수납하는 상부 케이싱(10), 하부 가열 플레이트(1)와 상부 가열 플레이트(8)의 거리를 최종적으로 일정치로 유지하기 위한 스페이서(11)를 구비하고 있다. 그리고, 이 도 1 및 도 2에서는, 아래로 볼록하게 휜 기판(3)의 경우를 나타내고 있다.
다음에 동작에 관해 설명한다.
상기한 바와 같이 구성된 이 실시 형태 1에서의 균열 장치에 있어서, 하부 가열 플레이트(1) 및 상부 가열 플레이트(8)는 균열성의 양호한 플레이트로 구성되어 있고, 각각 면형상의 발열체(2 및 9)로 미리 동일한 소정 온도가 되도록 온도 조절기로 조절되어 있다. 도 1에 도시한 바와 같이, 하부 케이싱(7)과 상부 케이싱(10) 사이의 간극으로부터, 기판(3)이 균열 장치로 반입되면, 승강대(5)에 지지 된 기판 승강 핀(4)이 하부 가열 플레이트(1)의 표면보다 상부에 돌출하고 있는 상태에서 기판(3)을 지지한다. 이 후, 도 2에 도시한 바와 같이, 구동 기구에 의해 승강대(5)에 지지된 기판 승강 핀(4)이 하강하고, 기판(3)은 프록시미티 갭용 부재(6)에 지지된다. 다음에, 하부 가열 플레이트(1)와 상부 가열 플레이트(8)가 기판(3)을 끼워 넣도록 접근하는 방향으로 이동하고, 상부 가열 플레이트(8)가 하부 가열 플레이트(1)의 외주에 배치된 스페이서(11)에 접촉하면, 양 플레이트의 움직임이 정지하고, 하부 가열 플레이트(1) 및 상부 가열 플레이트(8)가 기판(3)을 둘러싸도록 하여 기판(3)을 가온한다.
여기서, 도 3에 도시한 바와 같이, 기판(3)에 아래로 볼록한 휘어짐이 발생하고 있는 경우, 기판(3)의 이면과 하부 가열 플레이트(1)의 최소 거리(△1L)와, 기판(3)의 표면과 상부 가열 플레이트(8)의 최소 거리(△2U)가 개략 동일하게 되도록 스페이서(11)의 높이에 의해 조절한다. 하부 가열 플레이트(1)와 기판(3)의 최소 거리의 위치 A점과, 최대 거리의 위치 B점에서 기판(3)에의 가온 상황을 비교하면 이하와 같이 된다.
A점에서는, 하부 가열 플레이트(1)로부터 최소 거리(△1L)를 통하여 가온됨과 함께, 상부 가열 플레이트(8)로부터 최대 거리(△1U)를 통하여 가열된다. 한편, B점에서는 상부 가열 플레이트(8)로부터 최소 거리(△2U)를 통하여 가온됨과 함께, 하부 가열 플레이트(1)로부터 최대 거리(△2L)를 통하여 가온된다. 기판에의 가열량은 하부 가열 플레이트(1) 및 상부 가열 플레이트(8)로부터의 가열량의 총합이 되기 때문에, △1L이 △2U에 거의 동등하게 되도록, 즉 △1U가 △2L과 거의 동등하게 되도록 하부 가열 플레이트(1) 및 상부 가열 플레이트(8)를 배치한다. 그리고, 개략 동일 온도로 제어된 하부 가열 플레이트(1) 및 상부 가열 플레이트(8)로 가온하면, 기판(3)의 각 부분에서 하부 가열 플레이트(1)로부터의 거리에 관계없이 기판(3)에의 가온량이 거의 일정하게 되어, 기판(3)의 면내 온도 균일성을 유지하면서 가온할 수 있다.
또한, 기판(3)은 근접한 거의 등온의 벽면에 덮이는 것으로 되기 때문에, 기판(3)의 주변 기류의 발생 등에 의해 기판(3)의 표면 온도 분포가 혼잡하게 되는 일이 없다. 이 때문에, 기판(3)의 분위기 온도의 분포를 정돈하기 위한 기판(3) 주위의 기류 조건을 조정하는 설비 등도 불필요하게 된다.
또한, 이 실시 형태 1에서는, 스페이서(11)는 기판(3)의 휘어짐의 정도에 따라 높이가 다른 스페이서(11)로 교환한다. 또는, 스페이서(11) 자체에 높이 조절의 기능을 갖게 함에 의해, 하부 가열 플레이트(1)와의 최소 거리(△1L)와, 기판(3)의 윗면과 상부 가열 플레이트(8)와의 최소 거리(△2U)가 개략 동일하게 되도록 양 플레이트 사이의 거리를 설정하는 기능을 갖는 수단을 구비한 것이다. 또한, 하부 케이싱(7)과 상부 케이싱(10) 사이의 간극을 조절한 기능을 갖는 수단을 케이싱의 외부에 마련하여 하부 가열 플레이트(1)와의 최소 거리(△1L)와, 기판(3)의 윗면과 상 부 가열 플레이트(8)와의 최소 거리(△2U)가 개략 동일하게 되도록 양 플레이트 사이의 거리를 설정하도록 하여도 좋다.
(실시 형태 2)
상기 실시 형태 1에서는, 면형상의 발열체(2 및 9)를 열전도성의 양호한 하부 가열 플레이트(1) 및 상부 가열 플레이트(8)의 이면에 부착한 구조의 것에 관해 기술하였지만, 이와 같은 면형상의 발열체(2 및 9)를 부착한 구조에서는, 발열체(2 및 9) 자신의 발열 분포 및 발열체(2 및 9)의 각 가열 플레이트(1 및 8)면에의 접촉 조건의 편차 등에 의해, 각 가열 플레이트(1 및 9)에 온도 분포가 생겨, 기판(3)의 면내 온도 분포에 영향을 주는 일이 있다. 이 실시 형태 2는, 이와 같은 문제를 해결하는 것이다.
도 4는 본 발명에 관한 균열 장치의 실시 형태 2를 도시하는 단면도이다. 도 4에 도시한 바와 같이, 이 실시 형태 2에서는, 하부 가열 플레이트(1)의 내부에 유통 공간로(21)를 마련하고, 이 유통 공간로(21)와 연통하도록 형성된 액저장부와 작동액 및 히터로 이루어지는 증발부(도시 생략)를 마련한 구성으로 하고 있다. 또한, 이들 유통 공간로(21) 및 이들의 유통 공간로(21)와 연통하는 증발부의 내부는 진공으로 감압된 후, 소정량의 작동액이 봉입되어 있다. 증발부에 수납되어 있는 히터를 가열함에 의해 증발부 내부의 작동액이 증발하고, 발생 증기가 하부 가열 플레이트(1) 내부의 유통 공간로(21)의 벽면에서 응축액화 하여, 벽면에 응축열을 주어, 하부 가열 플레이트(1)면을 항상 균일하게 가열하도록 작용하여, 기판(3)을 보다 균일하게 가온할 수 있다.
(실시 형태 3)
상기 실시 형태 2에서는, 하부 가열 플레이트(1)에 관해, 플레이트 내부에 작동액인 증기의 유통 공간로를 마련한 것에 관해 나타냈지만, 도 5에 도시하는 바와 같이, 상부 가열 플레이트(8)의 내부에 관해서도, 작동액의 발생 증기가 유통, 응축되는 유통 공간로(31)를 마련한 구조로 하여도 좋다. 이와 같이 함으로써, 하부 가열 플레이트(1) 및 상부 가열 플레이트(8)의 각각의 표면을 극히 균일한 온도 분포 상태에 유지하면서, 기판(3)을 주위 환경과 차단할 수 있기 때문에, 기판(3)을 매우 균일하게 가온할 수 있다.
(실시 형태 4)
상기 실시 형태 1부터 3에 있어서는, 하부 가열 플레이트(1) 및 상부 가열 플레이트(8) 사이의 공간과 그 공간의 외부 사이에 통풍이 없는 경우에 관해 기술하였지만, 포토레지스트 등을 도포한 기판(3)의 열처리시에는, 포토레지스트의 휘발물 또는 승화물이 발생한 경우에는, 이것을 신속하게 상기 공간에서부터 공간의 외부로 배기함이 필요하게 된다.
도 6은, 본 발명에 관한 균열 장치의 실시 형태 4를 도시하는 단면도이다. 도 6에 도시한 바와 같이, 이 실시 형태 4에서는, 하부 가열 플레이트(1)에 통기구멍(32)을 마련하고, 상부 가열 플레이트(8)에 통기구멍(33)을 마련하여, 기판(3)을 가열한 공간과 하부 케이싱(7)측 공간 및 상부 케이싱(10)측 공간이 유통되도록 하고 있다. 또한, 하부 케이싱(7)에 배기구멍(34)을 마련하고, 상부 케이싱(10)에 배 기구멍(35)을 마련하여, 배기장치에 의해, 기판(3)에서 발생한 포토레지스트의 휘발물 또는 승화물을 배기구멍(34) 및 배기구멍(35)으로부터 배기하도록 하고 있다.
이 실시 형태 4에 의하면, 기판(3)과 하부 가열 플레이트(1) 및 상부 가열 플레이트(8) 사이의 포토레지스트의 휘발물 등이 유동하여 기판(3)에 부착하는 것을 방지하고, 휘발물의 부착에 의한 기판 온도에의 영향에 의한, 또는, 휘발물의 부착에 의한 결함 발생을 방지할 수 있다.
또한, 상기한 통기구멍(32 및 33)은, 포토레지스트막으로부터의 가스를 균일하게 배기하도록, 하부 가열 플레이트(1) 및 상부 가열 플레이트(8)의 면 내에서 적절히 복수개 배치되어 있다.
또한, 통기구멍(32 및 33)은, 통기구멍(32) 또는 통기구멍(33)의 어느 한쪽만이라도 좋다. 또한, 배기구멍(34 및 35)은, 배기구멍(34) 또는 배기구멍(35)의 어느 한쪽만이라도 좋다.
또한, 상기 실시 형태 1 내지 4에서는, 기판(3)을 가열 처리하는 것에 관해 나타냈지만, 하부 가열 플레이트(1) 및 상부 가열 플레이트(8)에 대신하여, 기판(3)을 냉각하는 열처리를 하는 상부 및 하부 냉각 플레이트로 하여도 좋다. 이 경우, 상부 및 하부 냉각 플레이트의 배치가 상기 실시 형태 1 내지 4와 마찬가지의 것이라면, 기판의 냉각 처리시에서도 휘어짐이 발생하고 있는 기판을 균일하게 냉각할 수 있는 것이 얻어진다. 또한, 실시 형태 2 및 3과 같은 효과를 얻기 위해서는, 하부 냉각 플레이트 또는 상부 냉각 플레이트의 적어도 한쪽에, 그 내부에 유체가 유통되는 유통 공간로를 구비하고, 그 유통 공간로의 내부를 진공 배기한 후에 해당 유통 공간 내에 소정량의 냉각매체를 충전하도록 하면 좋다.
본 발명에 의하면, 하부 플레이트와 기판 이면 사이 및 상부 플레이트와 기판 표면 사이까지의 거리를, 기판의 상하에서 거의 동등한 최소 공극 치수를 확보하도록 하부 플레이트와 상부 플레이트를 평행하게 배치하고 있기 때문에, 기판에 휘어짐이 발생하고 있어도, 하부 플레이트로부터 기판에의 입열량(入熱量)과 상부 플레이트로부터 기판에의 입열량의 합을, 기판면 내의 각 부분에서 거의 동일하게 할 수 있어, 기판의 휘어짐의 영향을 캔슬하도록 기판면 내의 각 부분을 균일하게 열처리할 수 있다.
본 발명에 관한 균열 장치는, 반도체 웨이퍼나, 액정 유리기판 등을 균열하게 가열·냉각의 처리를 하는 장치로서 유효하게 이용할 수 있다.

Claims (6)

  1. 판형상의 기판을 끼우도록 배치되고, 상기 기판의 이면을 가온하는 하부 플레이트 및 상기 기판의 표면을 가온하는 상부 플레이트와,
    상기 하부 플레이트와 상기 상부 플레이트의 외주부에 배치되어 상기 기판을 둘러싸는 공간을 형성하는 스페이서와,
    상기 하부 플레이트와 상기 기판의 이면 사이에 미소 공간을 유지하여 상기 하부 플레이트상에 상기 기판을 올려놓는 구동 재치 기구를 구비하고,
    상기 기판의 이면과 상기 하부 플레이트 사이의 공극 치수의 최소치와, 상기 기판의 표면과 상기 상부 플레이트 사이의 공극 치수의 최소치가 거의 동일하게 되도록 상기 하부 플레이트와 상부 플레이트를 평행하게 배치하도록 한 것을 특징으로 하는 균열 장치.
  2. 판형상의 기판을 끼우도록 배치되고, 상기 기판의 이면을 냉각하는 하부 플레이트 및 상기 기판의 표면을 냉각하는 상부 플레이트와,
    상기 하부 플레이트와 상기 상부 플레이트의 외주부에 배치되어 상기 기판을 둘러싸는 공간을 형성하는 스페이서와,
    상기 하부 플레이트와 상기 기판의 이면 사이에 미소 공간을 유지하여 상기 하부 플레이트상에 상기 기판을 올려놓는 구동 재치 기구를 구비하고,
    상기 기판의 이면과 상기 하부 플레이트 사이의 공극 치수의 최소치와, 상기 기판의 표면과 상기 상부 플레이트 사이의 공극 치수의 최소치가 거의 동일하게 되도록 상기 하부 플레이트와 상부 플레이트를 평행하게 배치하도록 한 것을 특징으로 하는 균열 장치.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 스페이서가 상기 기판의 이면과 상기 하부 플레이트 사이의 공극 치수의 최소치와, 상기 기판의 표면과 상기 상부 플레이트 사이의 공극 치수의 최소치를 거의 동일하게 되도록 상기 하부 플레이트와 상기 상부 플레이트를 대향시켜서 배치시키는 기능을 갖는 것을 특징으로 하는 균열 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 하부 플레이트 또는 상기 상부 플레이트의 적어도 한쪽에, 그 내부에 유체가 유통되는 유통 공간로를 가지며,
    상기 유통 공간로와 연통하는 연통부와, 상기 연통부와 연통하는 열원이 배치된 액저장부를 구비하고,
    상기 유통 공간로, 상기 연통부 및 상기 액저장부의 내부를 진공 배기한 후에 상기 액저장부에 가열에 의해 휘발하고 상기 유통 공간에서 응축되는 작동액의 소정량을 충전하도록 한 것을 특징으로 하는 균열 장치.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 하부 플레이트 또는 상기 상부 플레이트의 적어도 한쪽에, 그 내부에 유체가 유통되는 유통 공간로를 가지며,
    상기 유통 공간로의 내부를 진공 배기한 후에 상기 유통 공간 내에 소정량의 냉각매체를 충전하도록 한 것을 특징으로 하는 균열 장치.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 상부 플레이트 또는 상기 하부 플레이트의 적어도 한쪽의 플레이트에, 상기 기판을 둘러싸는 공간으로부터 외부로 관통하는 복수의 통기구멍을 상기 적어도 한쪽의 플레이트의 면에 균일하게 분산 배치한 것을 특징으로 하는 균열 장치.
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