CN112181027B - 温度控制电路以及温度控制系统 - Google Patents

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CN112181027B CN201910584336.XA CN201910584336A CN112181027B CN 112181027 B CN112181027 B CN 112181027B CN 201910584336 A CN201910584336 A CN 201910584336A CN 112181027 B CN112181027 B CN 112181027B
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Abstract

本发明提供一种温度控制电路以及温度控制系统,所述温度控制电路包含N个电压源以及电流控制单元。所述N个电压源串联耦接于高电压端与低电压端之间的电流路径中,第i个电压源设定有第i个跨电压,且高电压端与低电压端之间具有第一电压差。电流控制单元串联耦接所述N个电压源,用以依据电流设定电压调整流经电流路径中的加热电流,电流控制单元具有第二电压差,第二电压差由第一电压差与第1个跨电压到第N个跨电压决定。第i个电压源发出的热能关联于加热电流以及第i个跨电压,电流控制单元发出的热能关联于加热电流以及第二电压差。

Description

温度控制电路以及温度控制系统
技术领域
本发明是有关于一种温度控制电路以及温度控制系统,特别是关于一种利用电压源或电流源进行加热的温度控制电路以及温度控制系统。
背景技术
为了确保电子组件的质量,在电子组件制造完成后均需要经过充分的测试才能出货。实务上,多数的电子组件的操作性能会受到环境温度的影响,例如被动式组件在不同的环境温度下可能会有不同的阻抗特性,或者发光二极管(LED或OLED等)在不同的环境温度下可能会有不同的色温。此外,电子组件的使用寿命也有可能因为长时间操作在高温环境而有显著地变化。因此,在测试电子组件的过程中时常需要将测试机台加热,以检查电子组件在各种环境温度下的工作情况。
为了加热测试机台,一般会在测试机台上装设温度控制电路。所述温度控制电路通常由多个电阻构成,并且利用电阻通电流后会发热的特性,而有改变环境温度的效果。然而,由于电阻普遍存在制造上的误差,工程师不容易控制每一个电阻的发热量,使得传统的温度控制电路经常有加热不均匀的问题。此外,传统的温度控制电路中,电阻选用的欧姆值是预先决定的,若有加热不均匀的情况也无法及时修正回来,缺少了动态调整的机制。因此,业界需要一种新的温度控制电路,除了要能够让温度控制电路内每一个位置均匀发热,且也希望能有机会动态地调整个别位置的发热量。
发明内容
有鉴于此,本发明提出一种温度控制电路,利用多个电压源以及电流控制单元同时发热。因为多个电压源以及电流控制单元均包含了可以控制的主动式组件,从而温度控制电路能均匀发热并实现动态调整的功能。
本发明提出一种温度控制电路,所述温度控制电路包含N个电压源以及电流控制单元。所述N个电压源串联耦接于高电压端与低电压端之间的电流路径中,所述N个电压源中的第i个电压源设定有第i个跨电压,且高电压端与低电压端之间具有第一电压差。电流控制单元串联耦接所述N个电压源,用以依据电流设定电压调整流经电流路径中的加热电流,电流控制单元具有第二电压差,第二电压差是由第一电压差与第1个跨电压到第N个跨电压决定。其中第i个电压源发出的热能关联于加热电流以及第i个跨电压,电流控制单元发出的热能关联于加热电流以及第二电压差。N为自然数,i为不大于N的自然数。
于一些实施例中,第i个电压源可以包含电压设定单元以及主动式组件。电压设定单元用以设定参考值以及驱动信号,参考值用以决定所述第i个跨电压。主动式组件耦接电压设定单元,且主动式组件串联耦接于电流路径中,受控于驱动信号以选择性地导通或截止电流路径。其中主动式组件导通电流路径时,主动式组件用以发出热能,且发出的热能关联于加热电流以及第i个跨电压。此外,温度控制电路更可以包含多个温度侦测单元以及温度控制单元。所述多个温度侦测单元用以侦测所述多个加热区域中的温度,据以产生多个温度侦测信号。温度控制单元耦接所述多个温度侦测单元与电流控制单元,用以比对所述多个温度侦测信号与温度参考信号,据以决定电流设定电压。
于一些实施例中,温度控制单元更可以耦接所述多个N个电压源,且温度控制单元更用以决定每一个电压源中的电压设定单元设定的参考值。另外,所述N个电压源与电流控制单元于同一面上排列成第一图样,且第一图样为对称图样。
本发明提供一种温度控制电路,利用多个电流源进行发热,并且侦测每一个位置的温度,据以控制每一个电流源中的主动式组件的发热量。因此,温度控制电路能有效地控制每一个电流源的发热量。
本发明提出一种温度控制电路,所述温度控制电路包含多个电流源、多个温度侦测单元以及温度控制单元。所述多个电流源并联耦接于高电压端与低电压端之间,每一个电流源具有主动式组件,所述主动式组件依据驱动信号调整流经的加热电流。所述多个温度侦测单元用以侦测多个加热区域中的温度,据以产生多个温度侦测信号。温度控制单元耦接所述多个温度侦测单元与所述多个电流源,用以比对所述多个温度侦测信号与温度参考信号,据以决定每一个电流源的驱动信号。其中高电压端与低电压端之间具有第一电压差,每一个电流源发出的热能关联于加热电流以及第一电压差。
本发明提供一种温度控制系统,利用多个加热器用以对载台加热。因为每个加热器均包含了可以控制的主动式组件,从而温度控制系统能有效地控制载台上每一个位置的温度。
本发明提出一种温度控制系统,所述温度控制系统包含载台以及多个加热器。所述载台具有承载面,且于承载面上定义有多个加热区域。所述多个加热器设置于加热板上,加热板相邻于承载面,所述多个加热器耦接于高电压端与低电压端之间,用以对所述多个加热区域提供热能。其中每一个加热器具有主动式组件,且每一个加热器至少依据参考值决定主动式组件的跨电压,或至少依据电流设定电压决定主动式组件的加热电流,每一个加热器发出的热能关联于跨电压以及加热电流。
综上所述,本发明提供的温度控制电路与温度控制系统可以由具有主动式组件的多个加热器构成,并且所述多个加热器可以同时发热。通过控制加热器中的主动式组件,从而温度控制电路与温度控制系统能均匀发热并实现动态调整的功能。此外,温度控制电路与温度控制系统也可以侦测多个加热区域的温度,据以控制每一个加热器中的主动式组件的发热量。
有关本发明的其它功效及实施例的详细内容,配合附图说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是依据本发明一实施例的温度控制电路的功能方块图;
图2是依据本发明一实施例的电压源的功能方块图;
图3是依据本发明一实施例的温度控制电路的功能方块图;
图4是依据本发明一实施例的温度控制系统的架构示意图;
图5是依据本发明一实施例的加热板的架构示意图;
图6是依据本发明一实施例的载台的架构示意图。
符号说明
1、2温度控制电路 10电压源
100电压设定单元 102主动式组件
104分压单元 12电流控制单元
14、22、36温度侦测单元 16、24温度控制单元
20电流源 3温度控制系统
30载台 30a承载面
32加热板 34加热器
V1高电压端 V2低电压端
具体实施方式
有关本发明的前述及其它技术内容、特点与功效,在以下配合参考附图的一优选实施例的详细说明中,将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语,例如:上、下、左、右、前或后等,仅是参考附图的方向。因此,使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。
请参阅图1,图1是绘示依据本发明一实施例的温度控制电路的功能方块图。如图1所示,本实施例示范的温度控制电路1可以包含多个电压源10、电流控制单元12、温度侦测单元14以及温度控制单元16。在此,温度控制电路1是利用电压源10与电流控制单元12同时发热,使得电压源10与电流控制单元12周围的对象受热辐射影响而达到加热对象的效果。本实施例不限制电压源10与电流控制单元12的形状与大小,也不限制电压源10与电流控制单元12的装设位置,只要电压源10与电流控制单元12可以同时用于发热,即属本实施例温度控制电路1的范畴。实务上,温度控制电路1可以用来对载台(未示于图1)上的电子组件加热,从而可以利用其他的测试装置来检测电子组件在各种环境温度下的工作情况。
以图1绘示的例子来说,在温度控制电路1的架构上,多个电压源10与电流控制单元12是串联耦接在同一个电流路径(current path)中,所述电流路径是指从高电压端V1到低电压端V2之间的电能传递路径。由于多个电压源10与电流控制单元12是串联在一起的,可知流经多个电压源10的电流,也会流经电流控制单元12,也就是流经电压源10与电流控制单元12的电流(加热电流)应是相同的。此外,本实施例不限制高电压端V1与低电压端V2实际的电压范围,只要高电压端V1与低电压端V2之间存在着电压差(第一电压差),即符合本实施例对于高电压端V1与低电压端V2的定义。于所属技术领域具有通常知识者应可明白,高电压端V1与低电压端V2之间的电压差是等于每个电压源10的跨电压加上电流控制单元12的的跨电压(第二电压差)总和。换句话说,第一电压差可以关联于串联在电流路径中的电压源10数量。假设在每个电压源10的跨电压均相同的情况下,于所属技术领域具有通常知识者应可明白,电压源10的数量越多,第一电压差有可能越大。
另外,电压源10与电流控制单元12发出的热能,和电压源10与电流控制单元12各自的操作功率有关系。实务上,操作功率通常可以用电压和电流的乘积来表示,所称电压是指电压源10或电流控制单元12两端的跨电压,而所述电流指的是流经电压源10或电流控制单元12的加热电流。因此可知,每个电压源10发出的热能应会相关于流经电压源10的电流(加热电流)以及电压源10的跨电压,而电流控制单元12发出的热能也同样会相关于流经电流控制单元12的电流(加热电流)以及电流控制单元12的跨电压(第二电压差)。以实际操作来说,假设温度控制电路1需要使多个电压源10以及电流控制单元12发出相同的热能,则可以将电压源10与电流控制单元12设定在相同的操作功率。
如前所述,由于流经每个电压源10的加热电流大致上相同,因此只要将每个电压源10的跨电压设定成相同的,操作功率(跨电压和加热电流的乘积)便会是相同的,也就是多个串联的电压源10应可以发出相同的热能。至于电流控制单元12的部分,因为电流控制单元12也是串联连接在相同的电流路径中,因此流经电压源10和电流控制单元12的电流(加热电流)应相同。此时,虽然电流控制单元12并非电压源,没有办法直接设定跨电压的数值,但由于高电压端V1与低电压端V2之间的电压差(第一电压差)已知,只要将第一电压差减去所有电压源10的跨电压总和,仍可以简单推算出来电流控制单元12的跨电压(第二电压差)。于一个例子中,如果电流控制单元12的跨电压和每个电压源10的跨电压相同,则多个电压源10以及电流控制单元12便能够发出相同的热能。
举例来说,假设高电压端V1与低电压端V2之间的第一电压差是12V,电流路径中串联耦接了4个电压源10和1个电流控制单元12。如果每个电压源10的跨电压为2.4V,则4个电压源10的跨电压总和为9.6V。此时,将第一电压差12V减去跨电压总和9.6V,可知电流控制单元12的跨电压即为2.4V(和单一个电压源10的跨电压相同)。由此可知,如果将每个电压源10以及电流控制单元12皆视为一个加热器,只要把第一电压差平均分配在每个加热器上,便可以使所有的加热器发出相同的热能。当然,本实施例不以多个电压源10以及电流控制单元12发出相同的热能为限,实务上也有可能需要部份的电压源10或电流控制单元12发出不同的热能。
为了进一步说明本实施例示范的电压源10,请一并参阅图1与图2,图2是绘示依据本发明一实施例的电压源的功能方块图。如图所示,图2是绘示图1其中一个电压源10的内部架构,电压源10的两端可表示为节点A和节点B,而节点A和节点B之间的电压差即为电压源10的跨电压。于一个例子中,节点A可以用来连接前一个电压源10的节点B,而节点B可以用来连接后一个电压源10的节点A。当然,如果是排列在第一个的电压源10,则第一个电压源10的节点A可以连接到高电压端V1,且第一个电压源10的节点B可以连接到第二个电压源10的节点A。如果是排列在最后一个的电压源10,则最后一个电压源10的节点A可以连接到前一个电压源10的节点B,且最后一个电压源10的节点B可以连接到电流控制单元12。值得一提的是,虽然图1是绘示了电流控制单元12是串联在多个电压源10之后,但实际上本实施例并不限制电流控制单元12的排列顺序,例如电流控制单元12也可以串联在多个电压源10之间。
此外,图2绘示的电压源10可以包含电压设定单元100、主动式组件102以及分压单元104,且电压设定单元100、主动式组件102以及分压单元104可以并联地耦接在节点A到节点B之间。电压设定单元100用以设定参考值以及驱动信号,所述参考值可以提供给分压单元104,并由分压单元104决定节点A和节点B之间的电压差(电压源10的跨电压)。实务上,电压设定单元100可以是一个集成电路组件或芯片,且可以预先设定好参考值以及驱动信号的数值,或可以接收外部指示的参考值以及驱动信号,本实施例不加以限制。
主动式组件102可以是一种双极性晶体管(BJT)或场效晶体管(MOSFET),并且可以受控于电压设定单元100。电压设定单元100给出的驱动信号可以依据不同的主动式组件102而不同,例如电压设定单元100可以给出驱动电流控制双极性晶体管,或者电压设定单元100可以给出驱动电压控制场效晶体管。以主动式组件102是pnp型的双极性晶体管为例,主动式组件102的基极(base)可以连接到电压设定单元100,以接收驱动信号(例如用以驱动BJT的电流),主动式组件102的射极(emitter)可以连接到节点A,而主动式组件102的集电极(collector)可以连接到节点B。当主动式组件102的基极接收到电压设定单元100给的驱动信号加热电流而导通时,几乎所有的加热电流都会流经主动式组件102,实务上可以不计流经电压设定单元100以及分压单元104的电流。换句话说,电压源10即是通过主动式组件102在提供热能,且主动式组件102提供的热能关联于节点A和节点B之间的电压差(电压源10的跨电压)以及加热电流。
另外,分压单元104可以依据参考值决定节点A和节点B之间的电压差。假设分压单元104是由两个电阻串联组成,只要两个串联的电阻之间被给定所述参考值,于所属技术领域具有通常知识者应可以反推节点A和节点B之间的电压差。当然,本实施例不限制分压单元104是由两个电阻串联组成,只要分压单元104可以依据参考值决定节点A和节点B之间的电压差,即属本实施例电压源10的范畴。于一个例子中,工程师可以通过控制电压设定单元100给出不同的参考值,即可以调整节点A和节点B之间的电压差,也就是可以改变电压源10的跨电压。当然,分压单元104也可以包含可程序的可变电阻,纵使参考值不变,工程师也可以通过控制可变电阻的电阻值,改变反推出来的节点A和节点B之间的电压差,也就是可以改变电压源10的跨电压。
请继续参阅图1,图1绘示的电流控制单元12可以受控于电流设定电压以调整流经电流路径中的加热电流。实务上,电流控制单元12可以是一个电力开关,例如场效晶体管。于所属技术领域具有通常知识者应可以明白,场效晶体管的电流相关于闸极(或控制极)的电压,例如电流设定电压越大,则加热电流也可以越大。此外,本实施例并不限制温度控制电路1必须要有温度侦测单元14以及温度控制单元16。换句话说,电流设定电压可以由图1绘示的温度控制单元16提供,当然电流设定电压也可以是默认的,从而不需要温度侦测单元14以及温度控制单元16。以图1绘示的例子来说,温度控制电路1可以有一个或多个温度侦测单元14设置在载台(未示于图1)上,用来侦测载台或是特定加热区域的温度,进而产生温度侦测信号。接着,温度控制单元16可以将温度侦测信号比对温度参考信号,来决定电流设定电压的大小。
于一个例子中,温度侦测单元14可以是任何温度侦测器,例如可以是热电偶式、电阻式的温度侦测器,或由热敏电阻组成的电路单元,本实施例不加以限制。为了要准确地侦测一个以上的加热区域的温度,实际上可以同时选用多个温度侦测单元14在本实施例的温度控制电路1。另外,温度侦测单元14也可能可以应用摄影机来实现,例如红外线测温器。此时,摄影画面中不同的区块,可以对应到一个以上的加热区域。换句话说,加热区域的数量是可以被自由定义的,且加热区域的数量和温度侦测单元14的数量也不一定有对应关系,故本实施例在此不加以限制。
以前述的例子来说,假设电流路径中串联耦接了4个电压源10和1个电流控制单元12,一个或多个温度侦测单元14可以设置在载台上的加热区域中。在此,温度侦测单元14给的温度侦测信号是用来指示加热区域的温度,例如可以用温度侦测信号的电压来表示温度的高低。当温度控制单元16收到温度侦测信号,并判断温度侦测信号小于温度参考信号时,表示加热区域的温度低于一定阈值,因此显然需要提供加热区域更多的热能。据此,温度控制单元16可以加大电流设定电压,从而电流控制单元12可以受控于电流设定电压而给出更大的加热电流。此时,因为加热电流提升了,基于前面的说明可知,电压源10与电流控制单元12的操作功率也会随着提高。因此,本实施例的温度控制电路1便可以在不更动电压源10与电流控制单元12各自的跨电压的情况下,提高电压源10与电流控制单元12发出的热能。
上述的手段中,由于提高了加热电流,因此可以预期温度控制电路1整体发出的热能都会提高,但是本实施例不以此为限。例如多个温度侦测单元14中,其中一部分的温度侦测单元14侦测到了温度不足的情况,而这个温度不足的区域恰好可以对应到某一个或某几个电压源10时,本实施例也可以单独地提高电压源10或电流控制单元12发出的热能。举例来说,当温度控制单元16判断部分的温度侦测信号小于温度参考信号时,温度控制单元16可以向温度不足的区域对应到的电压源10给出新的参考值。例如,温度控制单元16可以发出控制命令给特定电压源10的电压设定单元100,使电压设定单元100给出更高的参考值,从而加大了特定电压源10的跨电压。此时,因为特定电压源10的跨电压提升了,基于前面的说明可知,电压源10的操作功率也会随着提高。因此,本实施例的温度控制电路1便可以在不更动电压源10的加热电流的情况下,提高特定电压源10发出的热能。
那么,如果温度不足的区域恰好可以对应到电流控制单元12时,虽然温度控制单元16没有办法直接设定电流控制单元12的跨电压,但是温度控制单元16可以提高电压源10与电流控制单元12整体的加热电流,同时降低多个电压源10的跨电压。详细来说,由前述说明可知,因为第一电压差不变,降低多个电压源10的跨电压意味着电流控制单元12的跨电压会升高。此时,由于电压源10的跨电压降低,为了避免电压源10提供的热量不足导致其他问题,温度控制单元16可以通过提高加热电流,使得电压源10发出的热能大致不变。另外,也由于电流控制单元12的跨电压与加热电流同步被提升上来,恰好可以快速提高电流控制单元12发出的热能,使得温度不足的区域可以被加热补偿。
虽然图1的例子示范了温度控制电路1是由多个电压源10和电流控制单元12发出热能,但本发明并不限制发出热能的组件。图3是绘示依据本发明另一实施例的温度控制电路的功能方块图。与图1相同的是,图3绘示的温度控制电路2同样可以包含一个或多个温度侦测单元22以及温度控制单元24,且同样定义有高电压端V1与低电压端V2。其中,多个温度侦测单元22同样可以设置于多个加热区域(未示于图3)中,用以侦测所述多个加热区域中的温度,据以产生多个温度侦测信号。温度控制单元24同样也可以比对所述多个温度侦测信号与温度参考信号以决定电流设定电压。
与图1不相同的是,温度控制电路2可以包含多个电流源20,多个电流源20是并联耦接于高电压端V1与低电压端V2之间。如前一实施例所述,每一个电流源20同样可以具有主动式组件(未示于图3),且主动式组件同样可以包含双极性晶体管(BJT)或场效晶体管(MOSFET),从而可以依据电流设定电压调整流经的加热电流。当然,由于图3绘示的每个电流源20都是并联耦接于高电压端V1与低电压端V2之间,因此每个电流源20的跨电压都是第一电压差。也就是说,如果每个电流源20的加热电流都是相同的,则每个电流源20可以有相同的操作功率,温度控制电路2可以均匀地发热。如果不同的电流源20之间设定不同的加热电流,则不同的电流源20之间的操作功率将有所不同,可以使不同的电流源20发出不一样的热能。
为了说明前述温度控制电路的应用情况,请一并参阅图4、图5与图6,图4是绘示依据本发明一实施例的温度控制系统的架构示意图,图5是绘示依据本发明一实施例的加热板的架构示意图,图6是绘示依据本发明一实施例的载台的架构示意图。如图所示,温度控制系统3可以包含载台30以及加热板32,载台30具有承载面30a,待测的电子组件(图未示)可以放置在承载面30a上。加热板32可以相邻于承载面30a,或加热板32可以大致上平行于承载面30a。如果加热板32平行于承载面30a,则当电子组件放置在承载面30a上时,加热板32基本上也可以平行于电子组件的一侧表面,使得电子组件可以均匀地受热。此外,加热板32上可以设置有多个加热器34,并且载台30上可以定义有多个加热区域(图未示)。电子组件数量较多时,每个加热区域可以看成摆放一个电子组件的位置周围,本实施例不加以限制。
在此,本实施例也示范了一个以上的温度侦测单元36可以被设置于载台30,以较简单的例子来说,一个温度侦测单元36可以用来侦测一个加热区域中的温度。然而如前实施例说明的内容,温度侦测单元36的数量和加热区域的数量实际上不一定有对应关系,本实施例在此不予赘述。另外,多个加热器34可以例如分别对应到图1所绘示的多个电压源10与电流控制单元12,或者多个加热器34也可以例如分别对应到图3所绘示的多个电流源20。本实施例在此不限制加热器34的种类,只要加热器34如同电压源10、电流控制单元12与电流源20,包含了主动式组件(图未示),即应符合本实施例加热器34的范畴。换句话说,由于图1所绘示的多个电压源10与电流控制单元12可以同时使用主动式组件进行发热,并且图3所绘示的多个电流源20也是使用主动式组件进行发热,因此均符合本实施例加热器34的意义。在此,当加热器34是图1所绘示的电压源10时,表示加热器34可以由参考值决定主动式组件两端的跨电压。当加热器34是图1所绘示的电流控制单元12或者图3所绘示的多个电流源20时,表示加热器34可以由电流设定电压决定主动式组件的加热电流。如前所述,每一个加热器34发出的热能都会关联于跨电压以及加热电流。
值得一提的是,图5绘示了一种加热器34排列于加热板32上的形式(第一、第二、第三图样),而图6绘示了一种温度侦测单元36被设置于载台30的形式。实务上,加热器34大致上会摆放在加热板32上相邻载台30那一侧面,而温度侦测单元36除了可以被摆放在载台30相邻加热器34那一侧面(承载面30a),也可以被嵌入载台30内,本实施例在此不加以限制。所述侧面可以是平面或立体的表面,本实施例在此不加以限制。另一方面,如图所绘示的例子中,加热器34可以对称地排列于加热板32,对称排列的加热器34有利于均匀地替加热区域加热。此外,温度侦测单元36也可以对称地被设置于载台30,但是加热器34的排列位置和温度侦测单元36的设置位置也不一定有对应关系。
综上所述,本发明提供的温度控制电路与温度控制系统可以由具有主动式组件的多个加热器构成,并且所述多个加热器可以同时发热。通过控制加热器中的主动式组件,从而温度控制电路与温度控制系统能均匀发热并实现动态调整的功能。此外,温度控制电路与温度控制系统也可以侦测多个加热区域的温度,据以控制每一个加热器中的主动式组件的发热量。
以上所述的实施例及/或实施方式,仅是用以说明实现本发明技术的较佳实施例及/或实施方式,并非对本发明技术的实施方式作任何形式上的限制,任何本领域技术人员,在不脱离本发明内容所公开的技术手段的范围,当可作些许的更动或修改为其它等效的实施例,但仍应视为与本发明实质相同的技术或实施例。

Claims (10)

1.一种温度控制电路,其特征在于,包含:
N个电压源,串联耦接于一高电压端与一低电压端之间的一电流路径中,该N个电压源中的一第i个电压源设定有一第i个跨电压,且该高电压端与该低电压端之间具有一第一电压差;以及
一电流控制单元,串联耦接该N个电压源,用以依据一电流设定电压调整流经该电流路径中的一加热电流,该电流控制单元具有一第二电压差,该第二电压差是由该第一电压差与一第1个跨电压到一第N个跨电压决定;
其中该第i个电压源发出的热能关联于该加热电流以及该第i个跨电压,该电流控制单元发出的热能关联于该加热电流以及该第二电压差,N为自然数,i为不大于N的自然数。
2.如权利要求1所述的温度控制电路,其特征在于,该第i个电压源包含:
一电压设定单元,用以设定一参考值以及一驱动信号,该参考值用以决定该第i个跨电压;以及
一主动式组件,耦接该电压设定单元,且该主动式组件串联耦接于该电流路径中,受控于该驱动信号以选择性地导通或截止该电流路径;
其中该主动式组件导通该电流路径时,该主动式组件用以发出热能,且发出的热能关联于该加热电流以及该第i个跨电压。
3.如权利要求2所述的温度控制电路,其特征在于,更包含:
多个温度侦测单元,用以侦测多个加热区域中的温度,据以产生多个温度侦测信号;以及
一温度控制单元,耦接该些温度侦测单元与该电流控制单元,用以比对该些温度侦测信号与一温度参考信号,据以决定该电流设定电压。
4.如权利要求2所述的温度控制电路,其特征在于,更包含:
多个温度侦测单元,用以侦测多个加热区域中的温度,据以产生多个温度侦测信号;以及
一温度控制单元,耦接该些温度侦测单元与该些电压源,用以比对该些温度侦测信号与一温度参考信号,据以决定每一该电压源中的该电压设定单元设定的该参考值。
5.如权利要求1所述的温度控制电路,其特征在于,该N个电压源与该电流控制单元于同一面上排列成一第一图样,且该第一图样为对称图样。
6.一种温度控制电路,其特征在于,包含:
多个电流源,并联耦接于一高电压端与一低电压端之间,每一该电流源具有一主动式组件,该主动式组件依据一驱动信号调整流经的一加热电流;
多个温度侦测单元,用以侦测多个加热区域中的温度,据以产生多个温度侦测信号;以及
一温度控制单元,耦接该些温度侦测单元与该些电流源,用以比对该些温度侦测信号与一温度参考信号,据以决定每一该电流源的该驱动信号;
其中该高电压端与该低电压端之间具有一第一电压差,每一该电流源发出的热能关联于该加热电流以及该第一电压差。
7.如权利要求6所述的温度控制电路,其特征在于,该些电流源于同一面上排列成一第二图样,且该第二图样为对称图样。
8.一种温度控制系统,其特征在于,包含:
一载台,具有一承载面,且于该承载面上定义有多个加热区域;以及
多个加热器,设置于一加热板上,该加热板相邻于该承载面,该些加热器耦接于一高电压端与一低电压端之间,用以对该些加热区域提供热能;
其中每一该加热器具有一主动式组件,且每一该加热器至少依据一参考值决定该主动式组件的一跨电压,或至少依据一电流设定电压决定该主动式组件的一加热电流,每一该加热器发出的热能关联于该跨电压以及该加热电流。
9.如权利要求8所述的温度控制系统,其特征在于,更包含:
多个温度侦测单元,用以侦测该些加热区域中的温度,据以产生多个温度侦测信号;以及
一温度控制单元,耦接该些温度侦测单元与该些加热器,用以比对该些温度侦测信号与一温度参考信号,据以决定每一该加热器的该参考值或该电流设定电压。
10.如权利要求8所述的温度控制系统,其特征在于,该些加热器于同一面上排列成一第三图样,且该第三图样为对称图样。
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