電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。
自先前以來，例如已知有對IC(Integrated Circuit，積體電路)器件等電子零件之電氣特性進行檢查之電子零件檢查裝置，於該電子零件檢查裝置中，組裝有用以將IC器件搬送至檢查部之保持部的電子零件搬送裝置。於檢查IC器件時，IC器件配置於保持部，使設置於保持部之複數個探針與IC器件之各端子接觸。 此種IC器件之檢查存在將IC器件冷卻至特定溫度而進行之情形。於該情形時，對配置有IC器件之配置構件進行冷卻而使IC器件冷卻，並且以不發生結露或結冰(積冰)之方式，使上述配置構件周圍之氣體氛圍之濕度(裝置內之濕度)降低。 又，於電子零件搬送裝置中，當於動作中，例如，發生堵塞(jam)之情形、於配置構件上發生結露或結冰之情形等時，需要使電子零件搬送裝置之動作暫時停止，消除堵塞、或去除結露或結冰。作業人員於發生堵塞、結露、結冰等之情形時，按壓特定之操作按鈕，使電子零件搬送裝置之動作暫時停止，而進行特定之作業。 於先前之電子零件搬送裝置中，若按壓上述操作按鈕，則停止動作，進行如下所述之處理。 首先，電子零件搬送裝置停止配置構件之冷卻，開始配置構件之加熱，待機直至變成常溫。藉此，當於配置構件上發生結露或結冰之情形時，去除該結露或結冰。然後，電子零件搬送裝置於待機直至內部之氧氣濃度變成充足之濃度之後，對擋門之鑰匙進行解鎖。作業人員打開擋門，於發生結露或結冰之情形時，對已去除上述結露或結冰進行確認。又，作業人員於發生堵塞之情形時，使IC器件移動至適當之位置。 若作業結束，則作業人員按壓動作開始按鈕。藉此，電子零件搬送裝置停止配置構件之加熱，待機特定時間，一旦內部之濕度充分降低，則開始配置構件之冷卻。然後，電子零件搬送裝置於待機直至配置構件之溫度充分變低之後，開始(再次開始)動作。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開平11-111802號公報
[發明所欲解決之問題] 然而，於先前之電子零件搬送裝置中，若按壓上述特定之操作按鈕，則無論是於消除堵塞之情形時，還是於去除結露或結冰之情形時，均一律地將配置構件之溫度恢復至常溫。於去除結露或結冰之情形時，需要將配置構件之溫度恢復至常溫，但於消除堵塞之情形時，不必將配置構件之溫度恢復至常溫。因此，於先前之電子零件搬送裝置中，於消除堵塞之情形時，需要花費本來並不需要之、將配置構件之溫度恢復至常溫為止的時間，又，於作業結束後，將配置構件之溫度冷卻至特定溫度為止需要較長時間。 再者，於專利文獻1中，記載有基板處理裝置於自動運轉中自動停止之情形時再次啟動自動運轉之相關內容，但於該專利文獻1中無法解決上述先前之問題點。 本發明之目的在於：提供一種於進行特定之作業之情形時，可縮短自正一面冷卻電子零件一面進行動作之狀態，直至停止動作且再次開始動作為止之時間的電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。 [解決問題之技術手段] 本發明係為了解決上述課題之至少一部分而完成者，可作為以下之形態或應用例而實現。 [應用例1] 本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於包括： 冷卻加熱構件，其可配置電子零件，且至少可進行冷卻或加熱中之任一者；以及 操作部，其可選擇停止上述冷卻加熱構件之冷卻之第1動作模式、及停止上述冷卻加熱構件之冷卻且對上述冷卻加熱構件進行加熱之第2動作模式。 藉此，於使正一面對冷卻加熱構件進行冷卻一面進行動作之電子零件搬送裝置之動作暫時停止，例如，進行消除堵塞之作業、結露或結冰之去除等之情形、消除堵塞之情形等無需加熱之情形時，藉由選擇第1動作模式，可縮短自正一面對冷卻加熱構件進行冷卻一面進行動作之狀態，直至停止動作、進行作業、再次開始動作為止的時間。 [應用例2] 於本發明之電子零件搬送裝置中，上述冷卻加熱構件較佳為具有搬送上述電子零件之搬送部、及配置上述電子零件之配置部中之至少一者。 藉此，於搬送部、配置部，例如，於進行消除堵塞之作業、結露或結冰之去除等之情形、消除堵塞之情形等無需加熱之情形時，藉由選擇第1動作模式，可縮短自正一面對搬送部、配置部進行冷卻一面進行動作之狀態，直至停止動作、進行作業、再次開始動作為止的時間。 [應用例3] 於本發明之電子零件搬送裝置中，上述第1動作模式較佳為於上述電子零件未配置於特定之位置之情形時被選擇。 藉此，當於電子零件未配置於特定之位置時，進行將該電子零件配置於特定之位置之作業之情形時，可縮短自正一面對冷卻加熱構件進行冷卻一面進行動作之狀態，直至停止動作、進行作業、再次開始動作為止的時間。 [應用例4] 於本發明之電子零件搬送裝置中，上述第1動作模式較佳為於對配置於上述電子零件搬送裝置內部之構件進行調整之情形時被選擇。 藉此，於對配置於電子零件搬送裝置內部之構件進行調整之情形時，可縮短自正一面對冷卻加熱構件進行冷卻一面進行動作之狀態，直至停止動作、進行作業、再次開始動作為止的時間。 [應用例5] 於本發明之電子零件搬送裝置中，上述第2動作模式較佳為於上述冷卻加熱構件發生結露或結冰之情形時被選擇。 藉此，藉由選擇第2動作模式，可去除結露、結冰。 [應用例6] 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為於上述第2動作模式下，當上述冷卻加熱構件發生結冰之情形時加熱上述冷卻加熱構件之能量大於當上述冷卻加熱構件發生結露之情形時加熱上述冷卻加熱構件之能量。 藉此，可效率較佳地去除結露與結冰。 [應用例7] 於本發明之電子零件搬送裝置中，上述操作部較佳為具有觸控面板，該觸控面板可進行用以選擇上述第1動作模式及上述第2動作模式之顯示、及用以選擇上述第1動作模式及上述第2動作模式之輸入。 藉此，可容易地選擇第1動作模式及第2動作模式。 [應用例8] 於本發明之電子零件搬送裝置中，上述操作部較佳為包括：顯示部，其可進行用以選擇上述第1動作模式及上述第2動作模式之顯示；及 輸入部，其可進行用以選擇上述第1動作模式及上述第2動作模式之輸入。 藉此，可容易地選擇第1動作模式及第2動作模式。 [應用例9] 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為用以選擇上述第1動作模式之顯示位置較用以選擇上述第2動作模式之顯示位置更靠鉛垂方向上方。 藉此，可容易且迅速地選擇使用頻度較高之第1動作模式。 [應用例10] 本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於包括： 冷卻加熱構件，其可配置電子零件，且至少可進行冷卻或加熱中之任一者； 操作部，其可選擇停止上述冷卻加熱構件之冷卻之第1動作模式、及停止上述冷卻加熱構件之冷卻且對上述冷卻加熱構件進行加熱之第2動作模式；以及 檢查部，其對上述電子零件進行檢查。 藉此，於使一面對冷卻加熱構件進行冷卻一面進行動作之電子零件檢查裝置之動作暫時停止，例如，進行消除堵塞之作業、結露或結冰之去除等之情形、消除堵塞之情形等無需加熱之情形時，藉由選擇第1動作模式，可縮短自一面對冷卻加熱構件進行冷卻一面進行動作之狀態，直至停止動作、進行作業、再次開始動作為止的時間。 [應用例11] 於本發明之電子零件檢查裝置中，上述冷卻加熱構件較佳為包括以下之至少一者： 搬送部，其搬送上述電子零件； 配置部，其配置上述電子零件； 保持部，其於對上述電子零件進行檢查之情形時保持上述電子零件；及 抵接部，其使上述電子零件抵接於上述保持部。 藉此，於搬送部、配置部、保持部、抵接部，例如，於進行消除堵塞之作業、結露或結冰之去除等之情形、消除堵塞之情形等無需加熱之情形時，藉由選擇第1動作模式，可縮短自正一面對搬送部、配置部、保持部、抵接部進行冷卻一面進行動作之狀態，直至停止動作、進行作業、再次開始動作為止的時間。
以下，基於隨附圖式所示之實施形態，詳細地對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行說明。 ＜實施形態＞ 圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之實施形態之概略俯視圖。圖2係圖1所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。圖3係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之顯示部之顯示畫面之圖。圖4～圖6分別係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之控制動作之流程圖。 再者，以下，為了便於說明，如圖1所示，將相互正交之3條軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面成為水平，Z軸成為鉛垂。又，將平行於X軸之方向亦稱為「X方向」，將平行於Y軸之方向亦稱為「Y方向」，將平行於Z軸之方向亦稱為「Z方向」。又，將X軸、Y軸及Z軸之各軸之箭頭之方向稱為正側，將與箭頭相反之方向稱為負側。又，將電子零件之搬送方向之上游側亦簡稱為「上游側」，將下游側亦簡稱為「下游側」。又，本申請案之說明書中所謂之「水平」並不限定於完全水平，只要不妨礙電子零件之搬送，則亦包括相對於水平而略微(例如未達5°左右)傾斜之狀態。 圖1所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)1例如係用以對BGA(Ball grid array，球狀柵格陣列)封裝或LGA(Land grid array，焊盤柵格陣列)封裝等IC器件、LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)、CIS(CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金屬氧化物半導體)Image Sensor，CMOS影像感測器)等電子零件之電氣特性進行檢查、測試(以下簡稱為「檢查」)的裝置。再者，以下，為了便於說明，以使用IC器件作為進行檢查之上述電子零件之情形為代表進行說明，並將其設定為「IC器件90」。 如圖1所示，檢查裝置1分為托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5。而且，IC器件90自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5為止，依序經過上述各區域，並於途中之檢查區域A3進行檢查。從而，檢查裝置1成為具備於各區域搬送IC器件90且具有控制部80之電子零件搬送裝置、於檢查區域A3內進行檢查之檢查部16、及未圖示之檢查控制部者。再者，於檢查裝置1中，藉由除檢查部16及檢查控制部以外之構成而構成電子零件搬送裝置。 托盤供給區域A1係供給有托盤200之區域，該托盤200上排列著未檢查狀態之複數個IC器件90。於托盤供給區域A1，可堆疊多個托盤200。 供給區域A2係將來自托盤供給區域A1之托盤200上的複數個IC器件90分別供給至檢查區域A3的區域。再者，以跨越托盤供給區域A1與供給區域A2之方式，設置有逐片地搬送托盤200之托盤搬送機構11A、11B。 於供給區域A2，設置有作為配置IC器件90之配置部之溫度調整部(均熱板(soak plate))12、器件搬送頭(搬送構件)13、及托盤搬送機構15。 溫度調整部12係對複數個IC器件90進行加熱或冷卻，而將該IC器件90調整(控制)為適於檢查之溫度之裝置。即，溫度調整部12係可配置IC器件90、且可進行該IC器件90之冷卻與加熱中之至少一者的冷卻加熱構件。於圖1所示之構成中，於Y方向上配置、固定有2個溫度調整部12。而且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入(搬送而至)之托盤200上之IC器件90係被搬送、載置於任一個溫度調整部12。 器件搬送頭13係可於供給區域A2內移動地得到支持。藉此，器件搬送頭13可負責自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間的IC器件90之搬送、及溫度調整部12與下述器件供給部14之間的IC器件90之搬送。再者，器件搬送頭13具有固持IC器件90之複數個固持部(未圖示)，各固持部具備吸附嘴，藉由吸附IC器件90而進行固持。 托盤搬送機構15係使已去除全部IC器件90之狀態的空托盤200於X方向上搬送的機構。而且，於該搬送後，空托盤200藉由托盤搬送機構11B而自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。 檢查區域A3係對IC器件90進行檢查之區域。於該檢查區域A3，設置有作為搬送IC器件90之電子零件搬送部之器件供給部(供給梭(shuttle))14、檢查部16、器件搬送頭(抵接部)17、及器件回收部(回收梭)18。 器件供給部14係將經過溫度調整(溫度控制)之IC器件90搬送至檢查部16附近的裝置。該器件供給部14係可沿著X方向於供給區域A2與檢查區域A3之間移動地得到支持。又，於圖1所示之構成中，於Y方向上配置有2個器件供給部14，溫度調整部12上之IC器件90係被搬送、載置於任一個器件供給部14。再者，於器件供給部14，與溫度調整部12同樣地，可對IC器件90進行加熱或冷卻，而將該IC器件90調整至適於檢查之溫度。即，器件供給部14係可配置IC器件90、且可進行該IC器件90之冷卻與加熱中之至少一者的冷卻加熱構件。 檢查部16係對IC器件90之電氣特性進行檢查、測試之單元，即，於檢查IC器件90之情形時保持該IC器件90之保持部。於檢查部16，設置有於保持有IC器件90之狀態下與該IC器件90之端子電性連接之複數個探針。而且，IC器件90之端子與探針電性連接(接觸)，且經由探針進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於記憶於與檢查部16連接之未圖示之測試機所具備的檢查控制部之記憶部的程式而進行。再者，於檢查部16，與溫度調整部12同樣地，可對IC器件90進行加熱或冷卻，而將該IC器件90調整至適於檢查之溫度。即，檢查部16係可配置IC器件90、且可進行該IC器件90之冷卻與加熱中之至少一者的冷卻加熱構件。 器件搬送頭17係可於檢查區域A3內移動地得到支持。藉此，器件搬送頭17可將自供給區域A2搬入之器件供給部14上之IC器件90搬送、載置於檢查部16上。又，於檢查IC器件90之情形時，器件搬送頭17將IC器件90朝向檢查部16而按壓，藉此，使IC器件90抵接於檢查部16。藉此，如上所述，IC器件90之端子與檢查部16之探針電性連接。再者，器件搬送頭17具有固持IC器件90之複數個固持部(未圖示)，各固持部具備吸附嘴，藉由吸附IC器件90而進行固持。又，於器件搬送頭17，與溫度調整部12同樣地，可對IC器件90進行加熱或冷卻，而將IC器件90調整至適於檢查之溫度。即，器件搬送頭17係可配置IC器件90、且可進行該IC器件90之冷卻與加熱中至少一者的冷卻加熱構件。 器件回收部18係將於檢查部16之檢查結束之IC器件90搬送至回收區域A4的裝置。該器件回收部18係可沿著X方向於檢查區域A3與回收區域A4之間移動地得到支持。又，於圖1所示之構成中，器件回收部18係與器件供給部14同樣地，於Y方向上配置有2個，檢查部16上之IC器件90係被搬送、載置於任一個器件回收部18。該搬送係藉由器件搬送頭17而進行。 回收區域A4係回收檢查結束之IC器件90之區域。於該回收區域A4，設置有回收用托盤19、器件搬送頭(搬送構件)20、及托盤搬送機構21。又，於回收區域A4，亦準備有空托盤200。 回收用托盤19係固定於回收區域A4內，且於圖1所示之構成中係沿著X方向配置有3個回收用托盤19。又，空托盤200亦沿著X方向配置有3個。而且，已移動至回收區域A4之器件回收部18上之IC器件90係被搬送、載置於該等回收用托盤19及空托盤200之中之任一個。藉此，IC器件90係針對每個檢查結果而被回收、分類。 器件搬送頭20係可於回收區域A4內移動地受支持。藉此，器件搬送頭20可將IC器件90自器件回收部18搬送至回收用托盤19或空托盤200。再者，器件搬送頭20具有固持IC器件90之複數個固持部(未圖示)，各固持部具備吸附嘴，且藉由吸附IC器件90而進行固持。 托盤搬送機構21係使自托盤去除區域A5搬入之空托盤200於X方向上搬送的機構。而且，於該搬送後，空托盤200被配置於回收IC器件90之位置，即，可成為上述3個空托盤200之中之任一個。 托盤去除區域A5係回收、去除排列有已完成檢查之狀態之複數個IC器件90之托盤200之區域。於托盤去除區域A5可堆疊多個托盤200。 又，以跨越回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有逐片地搬送托盤200之托盤搬送機構22A、22B。托盤搬送機構22A係將載置有已完成檢查之IC器件90之托盤200自回收區域A4搬送至托盤去除區域A5的機構。托盤搬送機構22B係將用以回收IC器件90之空托盤200自托盤去除區域A5搬送至回收區域A4的機構。 上述測試機之檢查控制部例如基於記憶於未圖示之記憶部之程式，對於配置於檢查部16之IC器件90之電氣特性等進行檢查。 又，控制部80例如控制第1托盤搬送機構11A、第2托盤搬送機構11B、溫度調整部12、第1器件搬送頭13、器件供給部14、第3托盤搬送機構15、檢查部16、第2器件搬送頭17、器件回收部18、第3器件搬送頭20、第6托盤搬送機構21、第4托盤搬送機構22A、及第5托盤搬送機構22B之各部之驅動。 又，檢查裝置1構成為可使低濕度之空氣、氮氣等氣體(以下，亦稱為乾燥空氣)流通(供給)至特定之各部。於將IC器件90冷卻至特定溫度而進行檢查之情形時，相應地對必要之各部進行冷卻，但藉由使乾燥空氣流通至必要之各部，可防止結露、結冰(積冰)。再者，於本實施形態中，乾燥空氣流通於溫度調整部12、器件供給部14、檢查部16及器件回收部18。 又，如上所述，於本實施形態中，設置有溫度調整部12、器件供給部14、檢查部16及器件搬送頭17，作為IC器件90所接觸之、可進行該IC器件90之冷卻與加熱中之至少一者的冷卻加熱構件，但於以下之說明中，以溫度調整部12為冷卻加熱構件之情形為代表進行說明，而器件供給部14、檢查部16及器件搬送頭17為冷卻加熱構件之情形分別與溫度調整部12之情形相同，故省略其說明。 又，如圖2所示，檢查裝置1具有檢測溫度之溫度感測器41、檢測濕度之濕度感測器42、檢測氧氣濃度之氧氣濃度感測器43、加熱溫度調整部12之加熱機構51、冷卻溫度調整部12之冷卻機構52、向檢查裝置1內部之特定之部位供給乾燥空氣之乾燥空氣供給機構53、及進行檢查裝置1之各操作之操作部6。溫度感測器41、濕度感測器42及氧氣濃度感測器43分別配置於檢查裝置1內部之特定之位置，藉由該溫度感測器41、濕度感測器42及氧氣濃度感測器43，可分別檢測出檢查裝置1內部之溫度、濕度及氧氣濃度。 又，操作部6具有進行各輸入之輸入部61、及顯示圖像之顯示部62。作為輸入部61，並無特別限定，例如可列舉鍵盤、滑鼠等。又，作為顯示部62，並無特別限定，例如可列舉液晶顯示面板、有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示面板等。又，顯示於顯示部62之各操作按鈕之中之一部分或全部亦可作為按壓按鈕等機械式操作按鈕而設置。又，作為操作部6，並不限定於此，例如可列舉觸控面板等可輸入及顯示圖像之器件等。 又，作為加熱機構51，並無特別限定，例如可列舉加熱器等。又，作為冷卻機構52，並無特別限定，例如可列舉使冷媒(例如，低溫之氣體)流通至配置於冷卻對象物之附近之管體內而進行冷卻之裝置、珀爾帖元件等。再者，於本實施形態中，冷卻機構52係使用上述使冷媒流通至配置於冷卻對象物之附近之管體內而進行冷卻的裝置，作為冷媒，使用使液態氮氣化而成之氮氣。 又，關於乾燥空氣供給機構53中所使用之乾燥空氣，於本實施形態中，於正藉由冷卻機構52進行冷卻之情形時，為於冷卻機構52中使用之後之氮氣與低濕度之空氣之混合氣體，而於已停止上述冷卻之情形時，僅為上述低濕度之空氣。因此，檢查裝置1內部之氧氣濃度於正藉由冷卻機構52進行冷卻之情形時較低，若停止上述冷卻，則逐漸增大。 該檢查裝置1具有第1動作模式(LN2停止模式)、及第2動作模式(除霜模式)，作為動作模式(維護模式)，且構成為可選擇性地設定該第1動作模式與第2動作模式。 第1動作模式及第2動作模式分別係於如下情形時設定之動作模式，即：於冷卻IC器件90而進行IC器件90之檢查之情形，即，一面對檢查裝置1之溫度調整部(冷卻加熱構件)12進行冷卻、對檢查裝置1之內部進行除濕，一面使其動作之情形時，使檢查裝置1之動作暫時停止，例如進行維護等特定之作業之情形。該第1動作模式與第2動作模式可由作業人員(操作人員)對操作部6之輸入部61實施操作而進行選擇。 第1動作模式係於如下情形時選擇，例如：發生堵塞，而進行消除該堵塞之作業之情形、進行配置於檢查裝置1內部之特定之構件之調整之情形等無需使溫度調整部12之溫度暫時恢復至常溫之情形。 上述堵塞例如係IC器件90未配置於特定之位置(適當之位置)等。 又，作為上述特定之構件之調整，例如可列舉具有發光部及受光部且對於溫度調整部12是否配置有IC器件90進行檢測的光感測器之位置、姿態、受光感度等之調整、器件搬送頭13之固持部之固持力(吸附力)之調整等。 於該第1動作模式下，暫時停止檢查裝置1之溫度調整部12之冷卻，但不進行使溫度調整部12之溫度恢復至常溫之處理。 又，第2動作模式係於如下情形時選擇，例如：於檢查裝置1之內部例如溫度調整部12，發生結露或結冰(積冰)，而去除該結露或結冰之情形等。於該第2動作模式下，進行如下處理：暫時停止檢查裝置1之溫度調整部12之冷卻，並且對檢查裝置1之溫度調整部12進行加熱，使該溫度調整部12之溫度暫時恢復至常溫。藉此，去除上述結露或結冰。 其次，對檢查裝置1之控制動作進行說明。 再者，於本實施形態中，作業人員之操作部6之操作例如係藉由如下動作而完成：操作輸入部61，使游標移動至顯示於顯示部62之各操作按鈕(圖標)之位置，進行選擇(點選)，以下，將該操作亦稱為「按壓操作按鈕」。又，如上所述，以溫度調整部12係冷卻加熱構件之情形為代表進行說明，因器件供給部14、檢查部16及器件搬送頭17為冷卻加熱構件之情形係分別與溫度調整部12之情形相同，故省略其說明。 如圖4～圖6所示，檢查裝置1藉由控制部80之控制，而一面藉由冷卻機構52冷卻溫度調整部12、並藉由乾燥空氣供給機構53供給乾燥空氣，一面進行動作。再者，藉由冷卻機構52而冷卻之溫度t設為溫度t1。又，檢查裝置1之擋門已被鎖定。首先，控制部80於該動作中，關於是否停止動作進行判斷(步驟S101)。 如上所述，例如，於發生堵塞而進行消除該堵塞之作業之情形、對配置於檢查裝置1內部之特定之構件進行調整之情形、於溫度調整部12發生結露或結冰且去除該結露或結冰之情形等時，作業人員按壓動作停止按鈕，使檢查裝置1之動作暫時停止。 於步驟S101中，當已按壓上述動作停止按鈕之情形時，判斷為停止動作。 又，如上所述，於溫度調整部12，設置有檢測IC器件90之未圖示之光感測器。藉由該光感測器，關於藉由器件搬送頭13自托盤200搬送至溫度調整部12之IC器件90是否已配置於溫度調整部12進行檢測。然後，於未檢測到上述IC器件90之情形時，判別為發生堵塞，於步驟S101中，判斷為停止動作。從而，存在如下情形：即便於作業人員不按壓動作停止按鈕之情形時，亦判斷為停止動作。 當於步驟S101中，判斷出停止動作之情形時，使器件搬送頭13、17、20、器件供給部14、器件回收部18、托盤搬送機構11A、11B、15、21、22A、22B等之動作停止(步驟S102)。但是，藉由冷卻機構52實施之溫度調整部12之冷卻、藉由乾燥空氣供給機構53而實施之乾燥空氣之供給並不停止而是繼續進行。 繼而，於顯示部62，顯示圖3所示之圖像(步驟S103)。 該圖3所示之圖像具有用以選擇第1動作模式及第2動作模式之顯示。具體而言，首先，於顯示部62之畫面621之圖3中之左上方，顯示為「停止中」。又，於畫面621之中央部之長方形之框622內，顯示有記載為「LN2停止模式」之第1動作模式選擇按鈕623、記載為「除霜模式」之第2動作模式選擇按鈕624、及記載為「取消」之取消按鈕625。 若操作輸入部61而進行輸入，且按壓第1動作模式選擇按鈕623，則選擇第1動作模式，動作模式被設定為第1動作模式。 又，若操作輸入部61而進行輸入，且按壓第2動作模式選擇按鈕624，則選擇第2動作模式，動作模式被設定為第2動作模式。 又，若操作輸入部61而進行輸入，且按壓取消按鈕625，則選擇取消，動作模式未被設定為第1動作模式與第2動作模式中之任何一種，顯示部62之圖像變更成第1動作模式選擇按鈕623、第2動作模式選擇按鈕624及取消按鈕625均未被顯示之其他圖像。 此處，第1動作模式選擇按鈕623與第2動作模式選擇按鈕624係於鉛垂方向(圖3中之上下方向)上排列而配置。又，第1動作模式選擇按鈕623配置於較第2動作模式選擇按鈕624更靠鉛垂方向上方。即，用以選擇第1動作模式之顯示位置較用以選擇第2動作模式之顯示位置更靠鉛垂方向上方。操作按鈕之位置處於鉛垂方向上方比處於下方更易於操作，又，第1動作模式之使用頻度較第2動作模式高，故而藉由將第1動作模式選擇按鈕623配置於較第2動作模式選擇按鈕624更靠鉛垂方向上方，可容易且迅速地對選擇該使用頻度較高之第1動作模式的第1動作模式選擇按鈕623進行操作。 又，亦可較第2動作模式選擇按鈕624更強調地進行顯示第1動作模式選擇按鈕623。藉此，可容易且迅速地掌握第1動作模式選擇按鈕623之位置。作為強調顯示，例如可列舉擴大尺寸(大小)、提高亮度等。即，可列舉使第1動作模式選擇按鈕623之尺寸大於第2動作模式選擇按鈕624之尺寸、又或使第1動作模式選擇按鈕623之亮度高於第2動作模式選擇按鈕624之亮度等。 繼而，關於是否已選擇第1動作模式進行判斷(步驟S104)，於判斷出已選擇第1動作模式之情形時，將動作模式設定為第1動作模式，且移行至步驟S107。 又，當於步驟S104中，判斷出未選擇第1動作模式之情形時，關於是否已選擇第2動作模式進行判斷(步驟S105)，於判斷出已選擇第2動作模式之情形時，將動作模式設定為第2動作模式，且移行至步驟S120。 又，當於步驟S105中，判斷出未選擇第2動作模式之情形時，關於是否已選擇取消進行判斷(步驟S106)，於判斷出已選擇取消之情形時，不將動作模式設定為第1動作模式與第2動作模式中之任何一種，而將顯示部62之圖像變更成特定之圖像，且移行至下個步驟。再者，對於以後之動作，省略其說明。 又，當於步驟S106中，判斷出未選擇取消之情形時，返回至步驟S104，再次執行步驟S104以後之步驟。 於動作模式被設定為第1動作模式之情形時，首先，停止冷卻機構52之驅動，停止溫度調整部12之冷卻(步驟S107)。藉此，藉由乾燥空氣供給機構53而供給之乾燥空氣成為僅含低濕度之空氣，檢查裝置1內部之氧氣濃度逐漸增大。 繼而，藉由氧氣濃度感測器43對檢查裝置1內部之氧氣濃度a進行檢測(步驟S108)，關於氧氣濃度a是否為閾值α以上進行判斷(步驟S109)，於判斷出氧氣濃度a非閾值α以上之情形時，返回至步驟S108，再次執行步驟S108以後之步驟。 又，當於步驟S109中，判斷出氧氣濃度a為閾值α以上之情形時，對檢查裝置1之擋門進行解鎖(步驟S110)。藉此，消除檢查裝置1內部之缺氧狀態，可於該內部實施作業。作業人員打開擋門，進行特定之作業。又，作業人員於作業結束之後，按壓動作開始按鈕。 再者，閾值α並無特別限定，而可根據各條件適當設定，但較佳為設定於16%以上且20%以下之範圍內，更佳為設定於17%以上且19%以下之範圍內。繼而，關於是否已按壓動作開始按鈕進行判斷(步驟S111)，於判斷出已按壓動作開始按鈕之情形時，藉由溫度感測器41檢測當前之溫度(步驟S112)，藉由濕度感測器42檢測當前之濕度RH(步驟S113)。 繼而，求出相對濕度RHS(步驟S114)。 步驟S114中之相對濕度RHS之計算方法並無特別限定，例如，可列舉下述方法。 首先，使用下述(式1)，基於在步驟S112中檢測出之溫度、及在步驟S113中檢測出之濕度RH，計算檢查裝置1內部之當前之氣體中所含的水蒸氣量M。 水蒸氣量M＝(當前之溫度之飽和水蒸氣量MN)×(濕度RH/100)…(式1) 再者，飽和水蒸氣量MN及下述特定溫度t1下之飽和水蒸氣量ML分別係由例如預先記憶於控制部80之記憶部之表或計算式等校準曲線而求出。 其次，使用下述(式2)，計算冷卻至特定溫度t1之情形時之相對濕度RHS。 相對濕度RHS＝(水蒸氣量M/特定溫度t1下之飽和水蒸氣量ML)×100…(式2) 再者，理論上，於冷卻至上述特定溫度t1之情形時，若相對濕度RHS為100%，則會發生結露或結冰，若相對濕度RHS未達100%，則不會發生結露或結冰。 繼而，關於相對濕度RHS是否為閾值β以下進行判斷(步驟S115)，於判斷出相對濕度RHS非閾值β以下之情形時，返回至步驟S112，再次執行步驟S112以後之步驟。 又，當於步驟S115中，判斷出相對濕度RHS為閾值β以下之情形時，驅動冷卻機構52，開始溫度調整部12之冷卻(步驟S116)。藉此，可防止於冷卻至特定溫度t1之情形時發生結露或結冰。 再者，閾值β只要為於冷卻至溫度t1之情形時不發生結露或結冰之值便無特別限定，可根據各條件適當設定，但較佳為設定於50%以上且未達100%之範圍內，更佳為設定於80%以上且未達100%之範圍內，進而較佳為設定於80%以上且90%以下之範圍內。 繼而，藉由溫度感測器41對檢查裝置1內部之溫度t進行檢測(步驟S117)，關於溫度t是否為溫度(閾值)t1以下進行判斷(步驟S118)，於判斷出溫度t非溫度t1以下之情形時，返回至步驟S117，再次執行步驟S117以後之步驟。再者，於該第1動作模式下，不進行如下述第2動作模式之溫度調整部12之加熱，故而可使溫度t處於溫度t1以下之時間與第2動作模式相比較短。 又，當於步驟S118中，判斷出溫度t為溫度t1以下之情形時，鎖定擋門，開始(再次開始)器件搬送頭13、17、20、器件供給部14、器件回收部18、托盤搬送機構11A、11B、15、21、22A、22B等之動作(步驟S119)，且移行至下個步驟。再者，對於以後之動作，省略其說明。 其次，對動作模式被設定為第2動作模式之情形進行說明，但對於與上述第1動作模式相同之事項，省略其說明。 於動作模式被設定為第2動作模式之情形時，首先，停止冷卻機構52之驅動，停止溫度調整部12之冷卻(步驟S120)。藉此，藉由乾燥空氣供給機構53而供給之乾燥空氣成為僅含低濕度之空氣，檢查裝置1內部之氧氣濃度逐漸增大。 繼而，驅動加熱機構51，開始溫度調整部12之加熱(步驟S121)。藉此，與溫度調整部12之溫度一併地，檢查裝置1內部之溫度亦上升。藉此，當於溫度調整部12發生結露或結冰之情形時，去除該結露或結冰。 此處，較佳為於溫度調整部12發生結露之情形時與溫度調整部12發生結冰之情形時，改變加熱溫度調整部12之能量。即，當溫度調整部12發生結冰之情形時加熱溫度調整部12之能量較佳為大於當溫度調整部12結露之情形時加熱溫度調整部12之能量。藉此，可效率較佳地去除結露與結冰。 繼而，藉由氧氣濃度感測器43對檢查裝置1內部之氧氣濃度a進行檢測(步驟S122)，關於氧氣濃度a是否為閾值α以上進行判斷(步驟S123)，於判斷出氧氣濃度a非閾值α以上之情形時，返回至步驟S122，再次執行步驟S122以後之步驟。 又，當於步驟S123中，判斷出氧氣濃度a為閾值α以上之情形時，藉由溫度感測器41對檢查裝置1內部之溫度t進行檢測(步驟S124)。藉此，消除檢查裝置1內部之缺氧狀態，可於該內部實施作業。 繼而，關於溫度t是否為溫度(閾值)t2以上進行判斷(步驟S125)，於判斷出溫度t非溫度t2以上之情形時，返回至步驟S124，再次執行步驟S124以後之步驟。 又，當於步驟S125中，判斷出溫度t為溫度t2以上之情形時，對檢查裝置1之擋門進行解鎖(步驟S126)。作業人員打開擋門，進行特定之作業。再者，作業人員於在溫度調整部12發生結露或結冰之情形時，關於已去除該結露或結冰進行確認。作業人員於作業結束之後，按壓動作開始按鈕。 再者，溫度t2並無特別限定，可根據各條件適當設定，但較佳為設定於25℃以上且35℃以下之範圍內，更佳為設定於27℃%以上且33℃下之範圍內。 繼而，關於是否已按壓動作開始按鈕進行判斷(步驟S127)，於判斷出已按壓動作開始按鈕之情形時，停止加熱機構51之驅動，停止溫度調整部12之加熱(步驟S128)。 繼而，藉由溫度感測器41檢測當前之溫度(步驟S129)，藉由濕度感測器42檢測當前之濕度RH(步驟S130)，求出相對濕度RHS(步驟S131)。再者，步驟S131中之相對濕度RHS之計算方法並無特別限定，例如，與上述步驟S114相同。 繼而，關於相對濕度RHS是否為閾值β以下進行判斷(步驟S132)，於判斷出相對濕度RHS非閾值β以下之情形時，返回至步驟S129，再次執行步驟S129以後之步驟。 又，當於步驟S132中，判斷出相對濕度RHS為閾值β以下之情形時，驅動冷卻機構52，開始溫度調整部12之冷卻(步驟S133)。藉此，可防止於冷卻至特定溫度t1之情形時發生結露或結冰。 繼而，藉由溫度感測器41對檢查裝置1內部之溫度t進行檢測(步驟S134)，關於溫度t是否為溫度(閾值)t1以下進行判斷(步驟S135)，於判斷出溫度t非溫度t1以下之情形時，返回至步驟S134，再次執行步驟S134以後之步驟。 又，當於步驟S135中，判斷出溫度t為溫度t1以下之情形時，鎖定擋門，開始(再次開始)器件搬送頭13、17、20、器件供給部14、器件回收部18、托盤搬送機構11A、11B、15、21、22A、22B等之動作(步驟S136)，且移行至下個步驟。再者，對於以後之動作，省略其說明。 如以上所說明般，根據該檢查裝置1，在使正一面冷卻溫度調整部12一面進行動作之檢查裝置1之動作暫時停止，例如進行消除堵塞之作業、配置於檢查裝置1內部之特定之構件之調整、結露或結冰之去除等的情況下，於進行消除堵塞之作業或特定之構件之調整之情形等無需加熱之情形時，藉由選擇第1動作模式，可縮短自正一面冷卻溫度調整部12一面進行動作之狀態，直至停止動作、進行作業、再次開始動作為止的時間。 以上，基於圖示之實施形態，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行了說明，但本發明並不限定於此，各部之構成可替換成具有相同之功能之任意之構成。又，亦可添加有其他任意之構成物。 又，於上述實施形態中，電子零件檢查裝置中之冷卻加熱構件為溫度調整部12、器件供給部14、檢查部16及器件搬送頭17，但於本發明中，並不限定於此，例如，亦可為溫度調整部12、器件供給部14、檢查部16及器件搬送頭17之中之任1個、2個、或3個。
1 檢查裝置(電子零件檢查裝置) 6 操作部 11A 托盤搬送機構 11B 托盤搬送機構 12 溫度調整部(均熱板) 13 器件搬送頭 14 器件供給部(供給梭) 15 托盤搬送機構 16 檢查部 17 器件搬送頭 18 器件回收部(回收梭) 19 回收用托盤 20 器件搬送頭 21 托盤搬送機構 22A 托盤搬送機構 22B 托盤搬送機構 41 溫度感測器 42 濕度感測器 43 氧氣濃度感測器 51 加熱機構 52 冷卻機構 53 乾燥空氣供給機構 61 輸入部 62 顯示部 80 控制部 90 IC器件 200 托盤 621 畫面 622 框 623 第1動作模式選擇按鈕 624 第2動作模式選擇按鈕 625 取消按鈕 A1 托盤供給區域 A2 器件供給區域(供給區域) A3 檢查區域 A4 器件回收區域(回收區域) A5 托盤去除區域 S101 步驟 S102 步驟 S103 步驟 S104 步驟 S105 步驟 S106 步驟 S107 步驟 S108 步驟 S109 步驟 S110 步驟 S111 步驟 S112 步驟 S113 步驟 S114 步驟 S115 步驟 S116 步驟 S117 步驟 S118 步驟 S119 步驟 S120 步驟 S121 步驟 S122 步驟 S123 步驟 S124 步驟 S125 步驟 S126 步驟 S127 步驟 S128 步驟 S129 步驟 S130 步驟 S131 步驟 S132 步驟 S133 步驟 S134 步驟 S135 步驟 S136 步驟 X 軸(方向) Y 軸(方向) Z 軸(方向)
圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之實施形態之概略俯視圖。 圖2係圖1所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。 圖3係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之顯示部之顯示畫面之圖。 圖4係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之控制動作之流程圖。 圖5係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之控制動作之流程圖。 圖6係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之控制動作之流程圖。
621 畫面 622 框 623 第1動作模式選擇按鈕 624 第2動作模式選擇按鈕 625 取消按鈕