TWI757986B - 測試器結合部 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及處理器。具體地，根據本發明的一實施例，可以提供測試器結合部，能夠與設置有可容納設備的插座基座的測試器及處理器中的任一個相結合，包括對接板，所述對接板中形成有開口部及多個引導部，所述開口部用於將設置於所述插座基座中的所述設備暴露於所述處理器，為了可分離式結合於所述測試器，所述引導部具有槽及突起中的一個形狀，多個所述引導部中的至少一部分與形成於所述測試器中的多個測試器引導件相結合，從而所述對接板能夠與所述測試器相結合。

Description

測試器結合部
發明領域
本發明涉及測試器結合部。
發明背景
測試處理器(test handler)是一種設備，該設備支持對通過預定製造工藝製造的半導體元件等設備進行測試，根據測試結果對電子部件進行等級分類，然後將其裝載到客戶托盤(customer tray)中。
為了使測試處理器測試半導體元件等設備，需要將設備電連接並對其進行測試的測試器(TESTER)。這種測試器與測試處理器分開製造，並且可以與測試處理器分開移送。另一方面，為了使用測試處理器和測試器，需要將測試器緊固連接在測試處理器上。以往都是通過螺栓結合來緊固連接測試處理器與測試器的。
但是，為了使設備穩定運行，有必要定期或不定期進行檢查，並且當測試器出現問題時，有必要將測試器與測試處理器分離。由於這種分離是由使用人員將手放在測試處理器內並直接解開螺栓連接來執行的，因此一旦將測試器對接至測試處理器，就很難將測試器與測試處理器分離。
另外，當測試處理器與測試器分離及結合多次時，形成在作為測試器一部分的插座基座中的螺紋可能會損壞。為了更換插座基座，需要重新連接設置在插座基座周圍的大量配線，並且更換時間很長。另外，當在更換插座基座之後沒有精確地連接配線時，還存在更換整個測試器的情況。
因此，需要一種能夠容易地將測試器與測試處理器結合及分離的測試器結合部。
發明概要
考慮到上述背景而發明了本發明的實施例，並且本發明的實施例旨在提供一種可以容易地與測試器結合及分離的測試器結合部。
另外，旨在提供一種能夠防止測試期間在設備周圍發生結露現象的測試器結合部。
根據本發明的一方面，可以提供一種測試器結合部，可以與設置有可容納設備的插座基座的測試器及處理器中的任一個相結合， 包括對接板，所述對接板中形成有多個開口部及引導部，所述開口部用於將設置於所述插座基座中的所述設備暴露於所述處理器，為了可分離式結合於所述測試器，所述引導部具有槽及突起中的一個形狀，多個所述引導部中的至少一部分與形成於所述測試器中的多個測試器引導件相結合，從而所述對接板能夠與所述測試器相結合。
進一步地，可以提供一種測試器結合部，可以與設置有可容納設備的插座基座的測試器及處理器中的任一個相結合，包括：對接組件，能夠與所述插座基座相結合；以及對接板，形成有開口部，所述開口部用於將設置於所述插座基座中的所述設備暴露於所述處理器並包圍所述對接組件的至少一部分，當所述測試器接近所述對接板預定距離以下時，所述對接板能夠通過支撐所述對接組件來固定相對於所述對接板的所述插座基座的位置。
進一步地，可以提供一種測試器結合部，所述對接組件包括輔助對接單元，所述輔助對接單元能夠與所述插座基座相連，所述對接板包括鎖定裝置，為了選擇性地支撐所述輔助對接單元，所述鎖定裝置中設置有夾緊件，所述夾緊件以朝向所述輔助對接單元進退的方式驅動，所述夾緊件支撐與所述插座基座相連的所述輔助對接單元，以此所述鎖定裝置可以固定相對於所述對接板的所述插座基座的位置。
進一步地，可以提供一種測試器結合部，所述輔助對接單元包括輥部，所述輥部通過與朝向所述輔助對接單元前進的所述夾緊件相接觸來進行旋轉，所述夾緊件以朝向所述輥部進退的方式驅動。
進一步地，可以提供一種測試器結合部，所述對接組件包括清洗套件，所述清洗套件可以與所述插座基座一起形成清洗流路，並通過所述清洗流路使濕度調節用流體流動。
進一步地，可以提供一種測試器結合部，所述對接組件中形成有結合孔，形成於所述插座基座中的結合突起可以貫通插入於所述結合孔中，所述對接板可以通過與貫通所述結合孔的所述結合突起相結合來固定相對於所述對接板的所述插座基座的位置。
進一步地，可以提供一種對接組件，能夠與設置有能夠容納設備的插座基座的測試器及向所述測試器移送所述設備的處理器中的任一個相結合，包括：輔助對接單元，可以與所述插座基座相連；以及清洗套件，所述清洗套件可以與所述插座基座一起形成清洗流路，通過所述清洗流路使從所述測試器及所述處理器中的任一個接收到的濕度調節用流體流動。
根據本發明的實施例，具有可以容易地與測試器結合及分離的效果。
另外，具有可以防止測試設備時在設備周圍發生結露現象的效果。
具體實施方式
在下文中，將參照附圖詳細說明用於實現本發明精神的具體實施例。
另外，在說明本發明時，當判斷為相關公知構成或功能的具體說明可能使本發明的主旨不清楚時，將省略其詳細描述。
另外，當提到某個構成要素“連接”，“支撐”、“傳達”、“供應”、“對接”、“結合”、“緊固連接”及“固定”到另一構成要素時，應當理解，可以直接連接、支撐、傳達、供應、對接、結合、緊固連接及固定到另一構成要素，但是其他構成要素可以存在於中間。
本說明書中使用的術語僅用於說明特定的實施例，而無意于限制本發明。除非上下文另外明確指出，否則單數表示方式包括複數表示方式。
另外，包括諸如第一、第二等序數的術語可以用於說明各種構成要素，但是相應的構成要素不受這些術語的限制。這些術語僅用於將一個構成要素與另一個構成要素區分開。
如說明書中所使用的“包括”的含義是指具體化特定的特性、區域、整數、步驟、動作、元素和/或成分，不排除其他特定的特性、區域、整數、步驟、動作、元素、成分和/或群的存在或附加。
另外，在本說明書中，基於附圖中的圖示說明了底面等的表現形式，並且需要注意，如果改變相應物體的方向，則可以不同地表達。同時，在本說明書中，上下方向可以是圖4的上下方向。
本發明一實施例的測試器結合部10可以與處理器1及測試器2中的任一個相結合。在下文中，將首先說明測試器2。
測試器2可以測試從處理器1接收到的設備。測試器2中可以設置有插座基座2a，所述插座基座2a中形成有插座。在這種插座中可以安裝待測試的設備。可以通過後述的元件供應單元60將待測試的設備裝載到插座基座2a中。
測試器2可以與處理器1相結合，並可以與處理器1電連接。測試器2可以設置在處理器1的下部以使插座基座2a進行升降，升降的插座基座2a可以與處理器1相結合。這種測試器2的上升可以通過操縱器(未圖示)來驅動。
在下文中，將參照附圖來說明包括本發明實施例的測試器結合部10的處理器1的具體構造。
處理器1可以測試通過製造工藝製造的設備，根據測試結果將其分類為各等級，並裝載到客戶托盤上。處理器1可以可分離式與測試器2相結合。這種處理器1可以包括測試器結合部10、基板20、框架30、第一梭子單元40、第二梭子單元50、元件供應單元60、溫度調節部70、裝載部80及卸載部90。
在下文中將詳細說明測試器結合部10。
基板20可以提供與測試器結合部10相結合的部分。這種基板20的底面可以與測試器結合部10相結合，基板20可以通過螺栓與測試器結合部10緊固連接。
框架30可以支撐測試器結合部10、基板20、第一梭子單元40、第二梭子單元50、元件供應單元60、溫度調節部70、裝載部80及卸載部90。
第一梭子單元40可以將待測試的設備從第一裝載區域41移送到第一交換區域42，將被測試的設備從第一交換區域42移送到第一卸載區域43。
第二梭子單元50可以將待測試的設備從第二裝載區域51移送到第二交換區域52，將被測試的設備從第二交換區域52移送到第二卸載區域53。
元件供應單元60可以將待測試的設備從第一交換區域42和第二交換區域52移送到插座基座2a，或將已測試的設備從插座基座2a移送到第一交換區域42和第二交換區域52。
溫度調節部70可以在將待測試的設備供應給第一梭子單元40和第二梭子單元50之前對設備進行加熱或冷卻。
裝載部80可以提供空間，在所述空間中裝載需要被測試器2測試的設備。
卸載部90可以提供空間，在所述空間中裝載已被測試器2測試過的設備。
參照圖2至圖4，測試器結合部10可以提供與測試器2結合的部分以及用於將設備裝載或卸載到測試器2中的空間。這種測試器結合部10可以結合到基板20的底面，並可以通過螺栓緊固連接到基板20。而且，當測試器結合部10與測試器2相結合時，可以對測試器2的位置進行整列後固定。在本說明書中，可以通過後述的硬對接或自動對接方式將測試器結合部10直接/間接地與測試器2對接或取消對接。其中，對接可以表示測試器結合部10與測試器2相結合或相連接，而取消對接可以表示解除所述結合或連接。另一方面，在本說明書中，測試器結合部10已經被描述為包括在處理器1中，但可以是未包括在處理器1中的單獨結構。因此，測試器結合部10也可以結合到處理器1及測試器2中的任一個上。這種測試器結合部10可以包括對接板100及對接組件200。
對接板100可以提供與測試器2相結合的部分。這種對接板100可以通過硬對接或自動對接的方式直接/間接地與測試器2相結合。這種對接板100可以包括對接基座110，鎖定裝置120及操作部130。
參照圖3，對接基座110可以提供與測試器2相結合的部分以及設備通過測試器2的空間。可以在這種對接基座110中形成開口部111，所述開口部111用於將設置在插座基座2a中的設備暴露於處理器1。換句話說，開口部111用於將設置於插座基座2a中的設備暴露於元件供應單元60。這種開口部111可以從對接基座110的中心部開放形成。
對接基座110可以提供與測試器2相結合的部分。當測試器2通過操縱器朝向對接基座110的底面上升時，這種對接基座110可以與測試器2相結合。參照圖3，在對接基座110中可以形成有引導部112、113，為了可分離式結合於測試器2，所述引導部112、113可以具有槽及突起中的一個形狀。所述槽可以為從對接基座110引入預定深度的槽，所述突起可以是從對接基座110凸出的銷或桿。另外，引導部112可以具有孔形狀。這樣，對接基座110可以通過使多個引導部112、113中的至少一部分與形成在測試器2上的測試器引導件(未圖示)相結合而結合到測試器2上。其中，與引導部112、113的形狀相對應地，測試器引導件可以具有突起及槽中的一個形狀。另外，可以在對接基座110中形成緊固孔114，可以將用於與基板20緊固連接的螺栓(未圖示)插入其中。插入到這種緊固孔114中的螺栓與基板20緊固連接，從而對接基座110可以與基板20相結合。
在下文中，將參照圖3說明硬對接方式。可以通過使形成在對接基座110上的槽狀的引導部112與形成在測試器2上的測試器引導件相結合來實現硬對接。換句話說，在測試器2朝向對接基座110的底面上升期間，測試器引導件將插入至對接基座110的槽狀的引導部112中，從而對接板100可以與測試器2相結合。另外，在進行硬對接期間，測試器引導件將插入至槽狀的引導部112中，從而可以整列相對於對接基座110的測試器2的位置。當完成硬對接時，測試器2的插座基座2a可以緊貼於對接基座110的底面，插座基座2a的位置可以在開口部111的下側。
另一方面，根據不同的測試器2製造商測試器2的種類可以為多種。另外，形成在測試器2上的測試器引導件的位置可以根據測試器2的種類而不同，測試器引導件的尺寸及形態也可以不同。據此，可以在對接基座110中形成多個槽狀的引導部112，多個槽狀的引導部112可以形成在對接基座110的不同位置以插入設置於多種種類的測試器2中的測試器引導件。另外，多個槽狀的引導部112可以具有不同的尺寸及形態以插入設置於多種種類的測試器2中的測試器引導件。因此，本發明一實施例的對接基座110中包括的多個槽狀的引導部112可以與形成於多種種類的測試器2上的引導件，即，具有不同位置、尺寸及形態的測試器引導件相結合。換句話說，多種種類的測試器2可以通過硬對接方式與對接板100相結合。
另外，可以在對接基座110上形成突起形狀的引導部113，在測試器2上形成槽狀的測試器引導件。因此，在進行硬對接期間，首先將測試器2的突起形狀的測試器引導件插入至對接基座110的槽狀的引導部112中以進行第一次校正，之後將對接基座110的突起形狀的引導部113插入至槽狀的測試器引導件中以進行第二次校正。如上所述，在進行硬對接期間進行一次以上的校正，從而可以精確地調整測試器2相對於對接基座110的位置。這種突起形狀的引導部113及槽狀的測試器引導件可以形成為多個。另外，用於第一次校正的槽狀引導部112可以相比用於第二次校正的突起形狀引導部112形成於更遠離開口部111的位置處。用於這種第一次校正的突起形狀的測試器引導件可以相比用於第二次校正的突起形狀的引導部113更長更粗。由於這種用於第一次校正的突起及用於第二次校正的突起的形狀不同，因此在進行第二次校正時可以實現更精確的位置校正。
另一方面，也可以通過突起形狀的引導部113進行第一次校正，通過槽狀的引導部112進行第二次校正。在這種情況下，突起形狀的引導部113可以相比槽狀的引導部112形成於更遠離開口部111的位置處。另外，用於第一次校正的突起形狀的引導部113可以相比用於第二次校正的突起形狀的測試器引導件更短更細。
在上述硬對接方式中說明了，在測試器2朝向對接基座110的底面上升期間，突起形狀的測試器引導件將插入於對接基座110的槽狀的引導部112中，突起形狀的引導部113將插入於槽狀的測試器引導件中，從而使對接基座110與測試器2相結合。然而，這僅是示例，在對接基座110中也可以形成槽狀的引導部112及突起形狀的引導部113中的任一個。因此，在進行硬對接期間，對接基座110的突起形狀的引導部113將插入至槽狀的測試器引導件中，從而使對接基座110與測試器2相結合，或突起形狀測試器引導件將插入至對接基座110的槽狀的引導部112中，從而可以使對接基座110與測試器2相結合。
鎖定裝置120可以支撐後述對接組件200的輔助對接單元230，可以將插座基座2a固定到對接基座110上。換句話說，鎖定裝置120可以通過支撐與插座基座2a相連的輔助對接單元230來固定插座基座2a相對於對接基座110的相對位置。所述鎖定裝置120可以包括夾緊件121及驅動部122。
參照圖5，為了選擇性地支撐輔助對接單元230，可以驅動夾緊件121朝向輔助對接單元230進退。這種夾緊件121可以通過支撐輔助對接單元230的輥部232來固定輔助對接單元230。另外，夾緊件121可以朝向輥部232進退，並且可以通過驅動部122來驅動。可以提供多個所述夾緊件121，並且多個夾緊件121可以在不同位置支撐輔助對接單元230。在本說明書中，如圖5所示，被表示為夾緊件121朝向輥部232移動，並且在輥部232的一側支撐輥部232，但這僅是示例，也可以在輥部的兩側把持輥部232。在這種鎖定裝置120中，輔助對接單元230與插座基座2a成為一體，從而可以不直接支撐插座基座2a，而是支撐輔助對接單元230以固定插座基座2a的位置。
驅動部122可以使夾緊件121朝向輥部232進退。例如，驅動部122可以由液壓缸構成，並且可以通過液壓缸的液壓來驅動夾緊件121。另外，可以提供多個驅動部122，並且可以驅動多個夾緊件121。
操作部130可以控制多個驅動部122的操作。換句話說，操作部130可以通過多個驅動部122來操作夾緊件121或停止操作。這種操作部130可以設置在對接基座110的一側。
在下文中，將說明自動對接方式。自動對接為當測試器2通過操縱器上升時，鎖定裝置120支撐並固定輔助對接單元230以固定插座基座2a的方式。換句話說，在自動對接方式中，當測試器2接近對接板100預定距離以下時，對接板100將支撐對接組件200，從而可以相對於對接板100固定插座基座2a。這樣，對接組件200不僅可以用於固定插座基座2a，而且可以用於決定位置。另外，如果需要更高的精度，則類似於硬對接方式，插座基座2a的位置可以通過至少一個以上銷(例如主整列銷214)來引導。
這種自動對接可以通過操作部130來控制。當測試器2朝向對接基座110的底部上升並且接近對接基座110預定距離以下時，操作部130能夠以預定角度旋轉。當操作部130以預定角度旋轉時，多個驅動部122可以驅動多個夾緊件121以使多個夾緊件121朝向輔助對接單元230移動。當完成自動對接時，多個夾緊件121可以在不同位置支撐輔助對接單元230，與輔助對接單元230相連的插座基座2a可以固定在開口部111的下側。
為了解除自動對接，當操作部以驅動部122驅動之前的角度旋轉時，可以停止多個驅動部122的操作。另外，多個夾緊件121的驅動將停止，並且多個夾緊件121將朝向多個驅動部122移動，從而可以解除輔助對接單元230的支撐。當解除輔助對接單元230的支撐時，可以解除插座基座2a的固定。
另一方面，在本說明書中，描述了在進行硬對接之後進行了自動對接，但能夠以與硬對接分開的對接方式獨立地執行自動對接。因此，可以僅進行硬對接，且即使不進行硬對接，也可以通過自動對接來固定插座基座2a。
參照圖4及圖6，當通過硬對接或自動對接使插座基座2a上升並設置在開口部111的下側時，對接組件200可以整列並固定插座基座2a的位置。另外，對接組件200可以調節插座基座2a的一部分或外圍部分的溫度，還可以調節支撐在插座基座2a上的設備的溫度。對接組件200可以通過降低插座底座2a周圍的濕度來防止結露現象。這種對接組件200可以通過在執行測試之前向設備供應溫度調節用流體來對設備進行預冷或預熱，並且可以在進行測試期間，甚至在完成測試之後調節設備的溫度。另一方面，對接組件200可以將溫度調節用流體供應到插座基座2a中，以便從執行硬對接或自動對接之前就開始調節設備的溫度。這種對接組件200可以包括主對接單元210，溫度調節單元220，輔助對接單元230及清洗套件240。
當插座基座2a上升並位於開口部111下側時，主對接單元210可以將插座基座2a整列到預定位置。另外，主對接單元210可以加熱插座基座2a。這種主對接單元210可以包括輔助溫度調節單元211，雙金屬212，遮蔽體213及主整列銷214。
參照圖7，加熱裝置211可以通過加熱插座基座2a來改變插座基座2a的溫度。當需要迅速改變通過溫度調節單元220調節到預定溫度範圍的插座基座2a的溫度時，這種加熱裝置211將加熱插座基座2a，從而可以調節插座基座2a的溫度。例如，加熱裝置211可以是加熱器，加熱器可以加熱插座基座2a。可以提供多個這種加熱裝置211。
雙金屬212可以防止插座基座2a過熱。當插座基座2a過熱時，這種雙金屬212可以自動切斷加熱裝置211的電源，從而停止加熱裝置211的操作。
遮蔽體213可以防止從加熱裝置211產生的熱擴散到外部。這種遮蔽體213可以是絕熱材料。
參照圖4及圖6，主整列銷214可以整列插座基座2a的位置。可以將這種主整列銷214插入於後述的輔助對接單元230的輔助整列銷234的內側。例如，將主整列銷214插入到輔助整列銷234中，所述輔助整列銷234插入於固定在插座基座2a上的整列部件270中，從而可以整列並固定插座基座2a的位置。這樣，主整列銷214可以整列並固定相對於主對接單元210的插座基座2a的位置。
溫度調節單元220可以將用於加熱設備或冷卻設備的溫度調節用流體供應到插座基座2a中。換句話說，可以為了加熱設備而將高溫流體供應到插座基座2a中，並且可以為了冷卻設備而將低溫流體供應到插座基座2a中。這種溫度調節單元220可以將預先調節過溫度的流體(即，調節到預定溫度的高溫或低溫流體)供應給設備。另外，溫度調節單元220可以通過將所述溫度調節用流體供應給插座基座2a來調節插座基座2a周圍的溫度，並且可以調節安置在插座基座2a上的設備的溫度。
溫度調節單元220可以選擇性地與接觸部250相連以供應溫度調節用流體。例如，當對接基座110與測試器2相結合時，溫度調節單元220將與接觸部250相連，可以將用於加熱設備或冷卻設備的溫度調節用流體供應至插座基座2a的設備中。另外，當對接基座110與測試器2分離時，溫度調節單元220可以與接觸部250分離。這種溫度調節單元220可以同時或獨立地將流體供應至多個接觸部250中。另外，可以實時地控制溫度調節單元220的溫度調節。例如，溫度調節單元220可以是自動溫度控制器(Automatic Temperature Control，ATC)。這種溫度調節單元220可以被支撐在主對接單元210上。溫度調節單元220可以包括主體部221、流體流入口222、阻擋件223。
主體部221可以支撐流體流入口222及阻擋件223。另外，主體部221可以由主對接單元210支撐。參照圖8，可以在這種主體部221的內部形成移送流路221a，從流體流入口222供應的溫度調節用流體可以在所述移送流路221a中流動。移送流路221a可以提供流路，所述流路用於使從流體流入口222供應的溫度調節用流體流動到連通部件(未圖示)。這種移送流路221a的一部分可以與流體流入口222連通，移送流路221a的另一部分可以通過連通部件與後述的接觸部250連通。另外，當對接基座110與測試器2分離時，移送流路221a可以與接觸部250分離，當對接基座110與測試器2結合時，可以與接觸部250連通。
流體入口222可以被供應溫度調節用流體，所述溫度調節用流體用於從外部加熱設備或冷卻設備。這種流體流入口222可以與主體部221的一側端部相連。另外，可以提供多個流體流入口222，多個流體流入口222可以與移送流路221a相連。
阻擋件223可以防止與測試器2相連的插座基座2a上升預定範圍以上。換句話說，當插座基座2a上升時，阻擋件223接觸與插座基座2a相連的輔助對接單元230，從而可以防止插座基座2a及輔助對接單元230上升預定範圍以上。另外，當插座基座2a及輔助對接單元230上升時，阻擋件223可以插入于形成在輔助對接單元230中的槽(未圖示)中，並且可以在所述槽中與輔助對接單元230接觸。這種阻擋件223可以與主體部221相連，並可以從主體部221凸出形成。另外，可以提供多個阻擋件223，並且可以通過插入於輔助對接單元230的多個槽中，以防止插座基座2a及輔助對接單元230上升預定範圍以上。
輔助對接單元230通過連接至與插座基座2a相連的清洗套件240，可以支撐插座基座2a及清洗套件240。另外，當測試器2與對接基座110相結合時，輔助對接單元230可以提供由鎖定裝置120支撐的部分。這種輔助對接單元230由鎖定裝置120支撐，從而使插座基座2a可以位於開口部111的下側。這種輔助對接單元230可以包括輔助對接主體231、輥部232、凸出部233及輔助整列銷234。
參照圖6，輔助對接主體231可以支撐輥部232、凸出部233及輔助整列銷234。這種輔助對接主體231可以與清洗套件240相連。另外，在輔助對接主體231中可以形成有槽，所述槽可以與溫度調節單元220的阻擋件223相接觸。例如，當輔助對接主體231與插座基座2a一起朝向對接基座110上升時，阻擋件223將插入于形成在輔助對接主體231中的槽中，從而使輔助對接主體231與阻擋件223相接觸。
當執行自動對接時，輥部232可以是由鎖定裝置120的夾緊件121支撐的部分。這種輥部232可以相對於輔助對接單元230旋轉，以防止被夾緊件121損壞。這樣，輥部232對應於夾緊件121的移動而進行旋轉，從而可以防止輔助對接單元230被進退的夾緊件121的加壓力損壞。
凸出部233可以支撐後述的輔助整列銷234。例如，可以在凸出部233中形成可插入輔助整列銷234的孔(未圖示)，並且通過將輔助整列銷234插入于所述孔中，凸出部233可以支撐輔助整列銷234。這種凸出部233可以從輔助對接主體231的外周面凸出形成。
輔助整列銷234可以整列插座基座2a的位置。這種輔助整列銷234插入于孔中，所述孔形成在固定於插座基座2a上的整列部件270中，從而整列並固定插座基座2a的位置。另外，主整列銷214可以插入於輔助整列銷234的內側，並且可以支撐主整列銷214。這種輔助整列銷234可以插入於後述的套件整列孔242中，並通過插入於套件整列孔242及整列部件270中，從而整列並固定插座基座2a的位置。
清洗套件240可以通過向插座基座2a供應濕度調節用流體來防止在插座基座2a周圍發生結露。換句話說，當溫度調節單元220向設備供應低溫的溫度調節用流體以冷卻設備時，清洗套件240可以通過向插座基座2a供應低濕度的空氣來防止產生結露。例如，濕度調節用流體可以使用乾燥空氣或清洗氣體等。此外，清洗套件240可以在加熱設備時(例如，在高溫測試時)切斷電源，在冷卻設備時(例如，在低溫測試時)啟動。
在這種清洗套件240中可以形成清洗流入口241，所述清洗流入口241可以從外部裝置(未圖示)接收流體。另外，清洗套件240可以與插座基座2a一起形成清洗流路。換句話說，清洗流路可以被清洗套件240和插座基座2a包圍形成。參照圖9，當濕度調節用流體從外部供應到清洗流入口241時，流體可以從形成在清洗套件240內部的清洗流路沿預定方向(例如，圖9中的箭頭方向)排出至外部。這種清洗流入口241可以形成為多個。以這種方式，濕度調節用流體循環清洗套件240的內部並排出，從而可以防止在插座基座2a中可能發生的結露現象。
另外，可以在清洗套件240中形成可插入輔助整列銷234的套件整列孔242。
接觸部250可以從溫度調節單元220接收用於加熱設備或冷卻設備的溫度調節用流體，並將其供應到歧管260中。這種接觸部250的一側可以通過連通部件選擇性地與溫度調節單元220的移送流路221a連通，接觸部250的另一側可以與歧管260連通。因此，當測試器2與對接基座110分離時，接觸部250可以與溫度調節單元220分離。可以提供多個這種接觸部250。
歧管260可以從接觸部250接收用於加熱設備或冷卻設備的溫度調節用流體，並且可以在插座基座2a周圍供應接收的流體。另外，歧管260可以將從接觸部250接收的流體直接供應給設備。
整列部件270可以提供插入有輔助整列銷234的部分。這種整列部件270可以固定支撐在插座基座2a的一側上。因此，通過將輔助整列銷234插入於整列部件270中，可以整列及固定插座基座2a及整列部件270相對於對接基座110的位置。
在下文中，將說明具有上述結構的處理器1的作用及效果。
使用人員可以使用硬對接方式將對接板100與測試器2結合。在進行硬對接期間，測試器2可以朝向對接板100上升。這樣，在測試器2朝向對接基座110的底面上升期間，突起形狀的測試器引導件將首先插入於對接基座110的槽狀的引導部112中以進行第一次校正，對接基座110的突起形狀的引導部113可以在之後插入到槽狀的測試器引導件中以進行第二次校正。當完成硬對接時，可以將測試器2的插座基座2a設置在形成於對接基座110中的開口部111下側，並且可以固定插座基座2a的位置。
另一方面，使用人員可以使用自動對接方式將對接板100與測試器2結合。在進行自動對接期間，可以朝向對接板100上升。當測試器2位於對接基座110的底面時，使用人員可以旋轉操作部130以驅動多個鎖定裝置120。當操作部130旋轉時，多個驅動部122可以使不同位置處的多個夾緊件121朝向輔助對接單元230的輥部232前進。多個夾緊件121可以通過支撐輔助對接單元230來固定與輔助對接單元230相連的插座基座2a的位置。
通過硬對接方式及自動對接方法中的至少一種方式將插座基座2a的位置設置在對接板100的開口部111的下側期間，主整列銷214可以插入於輔助整列銷中，輔助整列銷234可以插入於套件整列孔242及整列部件270中。以此方式，將主整列銷214插入於整列部件270及輔助整列銷234中，所述整列部件270固定於插座基座2a中，所述輔助整列銷234插入於套件整列孔242中，從而主整列銷214可以整列及固定插座基座2a的位置。當通過主整列銷214整列及固定插座基座2a的位置時，測試器2可以與插座基座2a電連接以執行設備測試。
另一方面，在進行測試期間，溫度調節單元220可以調節插座基座2a的設備溫度。這種溫度調節單元220可以從流體流入口222接收用於加熱設備或冷卻設備的溫度調節用流體，將其供應給接觸部250。可以通過歧管260將流動到接觸部250的流體供應給設備。這種溫度調節單元220的設備溫度調節可以被實時控制。另外，當通過溫度調節單元220冷卻設備時，清洗套件240將乾燥空氣供應給插座基座2a，從而可以防止可能在插座基座2a周圍發生的結露現象。這種清洗套件240的操作可以與設備的溫度調節同時進行。
當完成測試時，可以通過元件供應單元60將插座基座2a的設備移送到第一交換區域42或第二交換區域52。
本發明一實施例的處理器1具有可以容易地與測試器2結合及分離的效果。另外，在進行測試期間，具有可以調節設備溫度的效果。另外，當輔助對接單元230損壞時，將輔助對接單元230與插座基座2a分離，並且僅替換輔助對接單元230，從而具有不用替換插座基座2a的效果。
另一方面，除了這種結構之外，根據本發明的第二實施例，在對接組件200中可以省略主對接單元210、溫度調節單元220、輔助對接單元230及清洗套件240。在下文中，將進一步參照圖10說明本發明的第二實施例。在說明第二實施例時，主要描述與上述實施例相比時的差異，相同的說明及附圖標記引用上述實施例。
可以在對接基座110中形成孔(未圖示)，所述孔可以與插座基座2a的結合突起2b相結合。對接基座110可以與結合突起2b相結合，所述結合突起2b在所述孔中貫通後述結合孔201，從而可以固定相對於對接基座110的位置。
對接組件200可以與插座基座2a相結合，並且可以被支撐在對接基座110上。這種對接組件200中可以形成結合孔201，所述結合孔201中可以插入有插座基座2a的結合突起2b。這種結合孔201及結合突起2b可以形成為多個。因此，通過將插座基座2a的多個結合突起2b插入於對接組件200的多個結合孔201中，可以固定插座基座2a相對於對接組件200的位置。另外，當將結合突起2b插入于結合孔201中時，對接組件200與插座基座2a可以通過螺栓緊固連接。
可以在對接組件200中設置結合輥202。這種結合輥202可以旋轉以防止被鎖定裝置120損壞。另外，結合輥202可以被鎖定裝置120支撐。
在下文中，將說明本發明第二實施例的處理器1的作用及效果。
使用人員可以在結合測試器2與對接板100之前結合插座基座2a與對接組件200。使用人員可以通過將插座基座2a的多個結合突起2b插入到對接組件200的多個結合孔201中來將插座基座2a固定到對接組件200上。另外，對接組件200與插座基座2a的其他部分可以通過螺栓緊固連接。
當插座基座2a與對接組件200緊固連接時，測試器2可以朝向對接板100的底面上升。貫通對接組件200的結合孔201的插座基座2a的結合突起2b可以插入於形成在對接基座110中的孔中。這樣，插座基座2a的結合突起2b一起插入到對接組件200的結合孔201及形成在對接基座110中的孔中，從而可以將對接組件200的位置整列及固定到對接基座110中。另外，當將插座基座2a設置在開口部111下側時，使用人員可以通過操作部130驅動鎖定裝置120。鎖定裝置120的夾緊件121支撐對接組件200的結合輥202，從而對接組件200及插座基座2a能夠以一定位置固定在對接板100上。
這種測試器結合部10具有使插座底座2a通過對接組件200容易地與對接基座110結合或分離的效果。
儘管已經以具體實施形態說明了本發明的實施例，但是這些僅是示例，並且本發明不限於此，並且應根據本說明書中公開的基本思想將其解釋為具有最廣泛的範圍。本領域技術人員可以組合/置換所公開的實施形態以實現未示出的形狀的圖案，但這也不脫離本發明的範圍。另外，本領域技術人員可以容易地改變或修改基於本說明書所公開的實施形態，並且明確這種改變或修改也屬於本發明的範圍。
1:處理器 2:測試器 2a:插座基座 2b:結合突起 10:測試器結合部 20:基板 30:框架 40:第一梭子單元 41:第一裝載區域 42:第一交換區域 43:第一卸載區域 50:第二梭子單元 51:第二裝載區域 52:第二交換區域 53:第二卸載區域 60:元件供應單元 70:溫度調節部 80:裝載部 90:卸載部 100:對接板 110:對接基座 111:開口部 112,113:引導部 114:緊固孔 120:鎖定裝置 121:夾緊件 122:驅動部 130:操作部 200:對接組件 201:結合孔 202:結合輥 210:主對接單元 211:輔助溫度調節單元; 加熱裝置 212:雙金屬 213:遮蔽體 214:主整列銷 220:溫度調節單元 221:主體部 221a:移送流路 222:流體流入口 223:阻擋件 230:輔助對接單元 231:輔助對接主體 232:輥部 233:凸出部 234:輔助整列銷 240:清洗套件 241:清洗流入口 242:套件整列孔 250:接觸部 260:歧管 270:整列部件
圖1為本發明一實施例的處理器的俯視圖。 圖2為本發明一實施例的測試器結合部的立體圖。 圖3為圖2的測試器結合部的底部立體圖。 圖4為圖2的測試器結合部的分解立體圖。 圖5示出朝向圖2的輥部移動的鎖定裝置側視圖。 圖6為圖2的輔助對接單元、清洗套件及插座基座的立體圖。 圖7為圖2的主對接單元的橫向剖視圖。 圖8為圖2的溫度調節單元的橫向剖視圖。 圖9為圖7的清洗套件的仰視圖。 圖10為本發明第二實施例的對接組件及插座基座的立體圖。
1:處理器
10:測試器結合部
20:基板
30:框架
40:第一梭子單元
41:第一裝載區域
42:第一交換區域
43:第一卸載區域
50:第二梭子單元
51:第二裝載區域
52:第二交換區域
53:第二卸載區域
60:元件供應單元
70:溫度調節部
80:裝載部
90:卸載部

Claims (5)

  1. 一種測試器結合部，與設置有容納設備的插座基座的測試器及處理器中的任一個相結合，其特徵在於，包括：對接組件，與所述插座基座相結合；以及對接板，形成有開口部，所述開口部用於將設置於所述插座基座中的所述設備暴露於所述處理器並包圍所述對接組件的至少一部分，當所述測試器接近所述對接板預定距離以下時，所述對接板通過支撐所述對接組件來固定相對於所述對接板的所述插座基座的位置。
  2. 如請求項1所述的測試器結合部，其特徵在於，所述對接組件包括輔助對接單元，所述輔助對接單元與所述插座基座相連，所述對接板包括鎖定裝置，為了選擇性地支撐所述輔助對接單元，所述鎖定裝置中設置有夾緊件，所述夾緊件以朝向所述輔助對接單元進退的方式驅動，所述夾緊件支撐與所述插座基座相連的所述輔助對接單元，從而所述鎖定裝置固定相對於所述對接板的所述插座基座的位置。
  3. 如請求項2所述的測試器結合部，其特徵在於，所述輔助對接單元包括輥部，所述輥部通過與朝向所述輔助對接單元前進的所述夾緊件相接觸來進行旋轉，所述夾緊件以朝向所述輥部進退的方式驅動。
  4. 如請求項1所述的測試器結合部，其特徵在於，所述對接組件包括清洗套件，所述清洗套件與所述插座基座一起形成清洗流路，並通過所述清洗流路使濕度調節用流體流動。
  5. 如請求項1所述的測試器結合部，其特徵在於，所述對接組件中形成有結合孔，形成於所述插座基座中的結合突起貫通插入於所述結合孔中， 所述對接板通過與貫通所述結合孔的所述結合突起相結合來固定相對於所述對接板的所述插座基座的位置。
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