JPH01259277A - Ｉｃテスト装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣテスト装置に係り、とくにＩＣテスタの
入出力信号を被試験に導くための部品を取付けたボード
を有し、ＩＣテスタの段取り作業時間の短縮に好適なＩ
Ｃテスト装置に関する。

〔従来の技術〕

近年、半導体産業に２いては、半導体製品の少蓋多品種
化が進んでいる。

この具体例として、ゲートアレイ、ＡＳＩＣ（特定用途
向けＩＣ）などが挙げられる。

これらのＩＣはＩＣのユーザが各個別に回路を設計する
ので、■Ｃメーカは少量づつ多くの品種の１．Ｃ全生産
することになる。

そのため、これらのＩＣを試験するに当っては、ＩＣテ
スタの電源ピン、入力ピン、出力ビンなどの各ビンの接
続を変更する必要が発生する場合がある。

また、ＩＣのパッケージにおいても、最近は、数多くの
品種が開発されている。

この具体例として、シングルインライン・パッケージ、
デヱアルインライン・パッケージ、ソーデッドフラット
・パッケージ、９−ドレスフラットパンケージなと多（
の種類のパッケージが開発されており、ＩＣテスタは、
これら各種のパッケージに対応することすなわち各種の
ＩＣソケットを接続することも含めて少量多品種化に対
応する必要が発生する場合がある。

そのため、少敞多品種の生産を行なう場合圧は、多品柚
の試験を行なう時間を短く、生産品種の切換えが頻繁忙
生じるので、品積切換えのさいの段取り作業すなわち、
ピンの接続の変更作業、ＩＣソケットの変更作業などに
要する時間を短（する必要がある。

そこで、従来はたとえば実開昭５８−７２６７１号公報
に記載されているように、ＩＣテスタのパフォーマンス
ポード、ＩＣソケット、ＩＣｙｊ、送機構を一体化する
とともに、これを脱着司能にし、試験するＩＣの品種に
対応してあらかじめしかるべき配線を行ない必要な部品
を取り付け、しかるべきＩＣソケットを装着して品種切
換え時には、これを一体交換することにより段取り作業
の時間短縮を実現するものが提案されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来技術は段取り作業を人手により行なっているた
め、たとえは、ある品種の被試験ＩＣを数臣個試験を数
十分で゛完了したのち、つぎの品種の被試験ＩＣを試験
するため、段取り作業を人手によって行なうとするには
、これに２０分要するというような場合かあり、半導体
製品の少量多品種化が著しく進行して段取り作業に要す
る時間をより一増短絹を迫られている現在においては、
この要求を満足することができない問題があった。

・　３　・ 本発明の目的は上記従来技術の問題を解決し、段取り作
業すなわち、ＩＣテスタの交換作業を自動化可能にした
ＩＣテスタ装置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は、テストヘッドと、このテストヘッドに支持
されＩＣテスタの入出力信号を被試験に導くための部品
を収付けたボードとを有するＩＣテスタ装置において、
上記ボードを上記テストヘッドに自動的に嵌着する自動
交換機構を備えていることを特徴とするＩＣテスタ装置
によって達成される。

〔作用〕

本発明によるＩＣテスト装置においては、たとえばバフ
ォ〜マンスポードを自動交換する場合の概略構成は第６
図に示すようにパフォーマンス１と、テストヘッド１０
と、自動送り機構２０とから構成されている。

上記パフォーマンスポード１は、上記テストヘッド１０
からの信号をＩＣソケット（図示せず）Ｋ、　４ 出力するため、図示しない配線および必要な部品を搭載
している。また上記パフォーマンスポードは、品種の異
なる機種類のＩＣを試験する場合には、あらかじめ試験
するＩＣの種類に対応する形状をした機種類のビン接続
やＩＣソケットをそれぞれ搭載しうるように機種類用意
している。

上記ＩＣソケットは、別途小形の基板（図示せず）など
に搭載され上記パフォーマンスポード１に接続されるこ
ともある。

上記テストヘッド１０は、上記パフォーマンスポード１
を接続し、このパフォーマンスポード１上に、装着され
た被試験ＩＣ（図示せず）の試験を行なう。

上記自動送り機構２０は、上記テストヘッド１０に装着
され、上記被試験ＩＣに対応する品種のパフォーマンス
１を交換するときには、試験を完了した被試験ＩＣに対
応するパフォーマンスポード１を上記テストヘッド１０
から撤去し、つぎ忙試験を行なう被試験ＩＣに対応する
パフォーマンスポード１を上記テストヘッド１０に装着
する。なお、上記試験を完了したパフォーマンスポード
１は上記自動送り機構２０にて所定位置まで搬送された
のち、図示しない機構によって搬送または格納される。

つぎに、たとえばソケットボード全自動交換する場合に
は、その概略構成を第６図に示すように、テストヘッド
１０上に載置されたパフォーマンスボード１上にソクッ
トボード４を接続している。このソクットボード４上に
は、テストヘッド１０からパフォーマンスポード１を介
して入力された信号をＩＣに出力するため、図示しない
配線および必要な部品を搭載している。また上記ソクッ
トボード４は、品種の異なる核種類のＩＣを試験する場
合には、あらかじめ、試験するＩＣの種類に対応する形
状をした核種類のビン接続やソクソトをそれぞれ搭載し
つるように核種類用意している。

装着され、上記被試験ＩＣに対応する品種のソケットボ
ード４紫交換するときには、試験全完了した被試験に対
応するソクツドボード４を上記テストヘッド１６から撤
去し、つぎに試験を行なう被試験ＩＣに対応するソクッ
トボード４を上記テストヘッド１０上のパフォーマンス
ポード１に装着する。

なお、上記試験を完了したソクノトボード４は、上記自
動送り機構２０ＶＣて所定位置まで搬送されたのち、図
示しない機構によって搬送または格納される。

而して、上記の動作は、すべて自動的に行なわれるので
、パフォーマンスポード１もしくはソクソトボード４の
交換など段取り作業に費される時間を短縮することがで
きる。

〔実施例〕

以下、本発明をパフォーマンスポードを交換する場合に
実施した１例を示す第１図および第２図について説明す
る。

第１図および第２図に示すように、テストヘッド１０は
、その内部にパフォーマンスポード上−ド移動磯構１５
を設直している。このパフォーマンスボード上下移動機
構１５は駆動’ｆｉｇｓ　１６に接続する複数本のロッ
ド１７の上下移動によりその上端部に固定さ、　７　。

五だパフォーマンスポード固定枠１８が上下移動して、
上記テストヘッド１０の上面にバネ３１を介して支持さ
れたガイドレール３０上にパフォーマンスポード１を固
定したり、固定を解除したりする。

また、上記テストヘッド１０は、その上面に位置決めビ
ン１１およびＩＣビン１２を設直し、上記パフォーマン
スポード１がガイトレー／ｌ／３０上に固定されるとき
、上記位置決めビン１１がパフォーマンスポード１に形
成された穴２内に固嵌してパフォーマンスポード１を位
置決めするとともに、上記ＩＣビン１２がパフォーマン
スポード１に接続する。

上記ガイドレール３０は、後端部を後述のスト２カ３１
に接続し、先端部上にストッパ３２を固定し、バネ６１
を介して弾性的にテストヘッド１０上に支持されている
。

ストック機構４０は、駆動部４１の駆動により複数本の
ロッド４２を介してストッカ４３が一定音つつ上下移動
すると、ストッカ４３内に一定間隔をもって上下方向に
格納された複数個のパフォーマンスポード１を順次上記
ガイドレール３０上と一致する位５８　。

直まで上−駆動させる。

自動送り機構２０は、上記ストック機構４０の駆動部４
１にアーム２１を介して支持されたシリンダ２２内を摺
動するロット２３の先端部のパフォーマンスポード把持
部２４にて上部ガイドレール３０上と一致する位置の上
記ストッカ４３内のパフォーマンスポード１を把持して
ストッカ４６内から取出して上記ガイドレール３０上に
搭載したのち、該ガイドレール３０上にそうてその先端
部のストッパ６２まで送ったり、それを逆方向にパフォ
ーマンスポード１を送ったりする。

本発明によるＩＣテスタ装置は、上記のように構成され
ているから、つぎに動作について説明する。

パフォーマンスポード１の交換時には、まづパフォーマ
ンスボード上下移動機構１５のパフォーマンスポード固
定枠１８が第２図に示す位置まで上昇してパフォーマン
スポード１の固定を解除すると同時にバネ３１の弾性力
によって方イドレール２Ｄおよびパフォーマンスポード
１が第２図に示す位置まで上昇してパフォーマンスポー
ド１から位置決めピン１１およびＩＣビン１２が離間す
る。

ついで、自動送り機構２０のロッド２６が前進移動し、
ストッカ４６内を通ってその先端部のパフォーマンスボ
ード把持部２４にてパフォーマンスホード１の後端部を
把持したのち、上記ロッド２３が後退移動してパフォー
マンスポード１をガイドレール３０にそうてストッカ４
３内に格納する。

ついで、ストック機構４０のストッカ４３カ所定量だけ
上下移動して新たなパフォーマンスポード１が上記ガイ
ドレール３０上に一致すると、上記自動送り機構２０の
ロッド２６が前進移動してその先端部のパフォーマンス
ポード把持部２４にて新たなパフォーマンスポード１の
後端部全把持して上記ストッカ４６内から上記ガイドレ
ール３０上に収出したのち、上記パフォーマンスポード
１を上記ガイドレール３０上にそうて移動してその先端
部をストッパ３２に対接させる。

ついで、上記パフォーマンスポード上下移動磯構１５ノ
パフォーマンスポード固定枠１８が第２図にに示す位置
より矢印方向に下降して上記パフォーマンスポード１を
上記ガイドレール６０とともにバネ３１の弾性力に打ち
かって下方に押圧してテストヘッド１０の上面の位置決
めピン１１を上記パフォーマンスポード１の穴２内に固
嵌し、該パフォーマンスポード１を位置決めするととも
に上記テストヘッド１０の上面のＩＣビン１２の先端部
を該パフォーマンスポード１に接続した状態で該パフォ
ーマンスポード１を上記ガイドレール６０上に固定する
と、該パフォーマンスポード１の交換動作が完了し、以
下上記動作を繰返すことによって順次パフォーマンスポ
ード１の交換動作を行なうことができる。

なお、上記ストッカ３１内にはあらかじめ必要な種類の
パフォーマンスポード１を格納してお（。

また、ストッカ３１内のパフォーマンスポード１の交換
作業は人手によるが、該ストッカ６１内にはたとえば２
０枚程度のパフォーマンスポード１を格納可能であるか
ら、２０棟類のパフォーマンスポード１を１回の交換動
作で行なうことができ、しかも・　１１　。

−この交換動作はＩＣ試験中に行なうことができるので
、交換作業に費す時間は段取時間には全く関係ないこと
になる。さらに上記各機構間の関係動作についての説明
を省略し℃いるが、この関係動作を自動化することは容
易に実施することができる。

したがって、本発明によるＩＣテスタ装置は、ＩＣテス
タのパフォーマンスポードを自動的に交換することがで
きるので、段取り作業に資す時間の短縮することができ
る。事実本願発明者の実験結果によれば、従来は５乃至
２０分位費していたのを本発明によれば３０秒位で行な
うことができ、約１／１０乃至１／４０の短縮をはかる
ことができた。

つぎに本発明をソケットボードを交換する場合にした実
施した１例を示す第４図および第５図について説明する
。

第４図および第５図に示す実施例が前記第１図？よび第
２図に示す実施例と相異するのは、パフォーマンスポー
ド１がテストヘッド１０′上に接続するように搭載さｎ
ｌその上面に設置されたソクッ・　１２ 上ボード４を自動送り機構２０によりストック機構４０
′内から搬送され、上下移動機構１５によりパフォーマ
ンスポード１上に固定されたり、固定を解除されたりす
る点であり、上記以外は第１図および第２図と同一であ
るから、主として相異点について説明する。

本実施例においては、パフォーマンスポード１に設置さ
れた位置決めピン１１′の先端部がソケットボード４０
穴ｂ ード４がパフォーマンスポード１上の所定位置に位置決
めされ、かつパフォーマンスポード１上に設けたＩＣビ
ン１イがソケットボード４に接続する。

またバネ３１′はパフォーマンスボルド１上に支持され
、ソケットボード４を弾性的に支持している。

なお第４図に示す４ｂはソケットボード４上に支持され
被試験ＩＣ（図示せず）忙接続するＩＣソクットである
。

つぎに動作について説明する。

ソケットボード４の交換時には、まづ上下移動機構１ｔ
ｉの固定枠１８が第４図に示す位置まで上昇してソケッ
トボード４の固定を解除するとともにバットボード４が
第４図に示す位置まで上昇してソケットボード４から位
置決めビン１１およびＩＣビン１２が離間する。

ついで自動送り機構２０のロッド２３が前進移動し、ソ
ケットボード４の後端部を把持したのち、上記ロッド２
３が後退移動してソケットボード４をガイだけ上下移動
して新たなソケットボード４が上記ガイドレール６０上
に一致すると、上記自動送り機構２０のロッド２３が前
進移動してその先端部の把持部２４にて新たなソケット
ボード４の後端部を把持して上記ストッカ４３内から上
記ガイドレール３０上に取出したのち、上記ソケットボ
ード４を上記ガイトレー／ｌ／　３０上にそうて移動し
てその先端ｆａをストッパ３２に対接させる。

ついで、上記上下移動機構１５の固定枠１８が第４送に
示す位置より下降して上記ソケットボード４を上記ガイ
ドレール３０とともにバネ３１の弾性力に打ちかって下
方に押圧して位置決めビン１１を穴孕内に固嵌し、該ソ
ケットボード４を位置決めするとともに上記ＩＣビン１
２の先端部を該ソケットボード４に接続した状態で該ソ
ケットボード４を上記ガイドレール３０上に固定すると
、該ソケットボード４の交換動作が完了し、以下上記動
作を繰返すことによって１喧次ソケットボード４の交換
動作を行なうことができる。

したがって、本実施例においても前記第１図および第２
図に示す実施例と同一効果を得ることができ、かつ、一
般にソケットボードはパフォーマンスボードに比較して
形状が小形で載ｒＩｔテる部品も少ないので、上下移動
機構、自動送り機構およびストック機構を小形化するこ
とができる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、ＩＣテスタの段取り作業を自動化する
ことができるので、段取り作業に費す時間を大幅に短縮
することができる。

・１５・

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるＩＣテスタ装置を示す
平面図、第２図は第１図の一部断面側面図、第３図は第
２図の概略構成を示す説明図、第４図は本発明の池の一
実施例であるＩＣテスタ装置を示す平面図、第５図は第
４図の一部断面側面図、第６図は第５図の概略構成を示
す説明図である。 １・・・パフォーマンスポード、４・・・ソケットボー
ド、ｉｏ、ｉｏ’・・・テストヘッド、１５．１５’・
・・上下移動機代理人弁理士　　小　　川　　勝　　男
、１６ ′−＋　モ　や

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、テストヘッドと、このテストヘッドに支持され、Ｉ
   Ｃテスタの入出力信号を被試験に導くための部品を取付
   けたボードとを有するＩＣテスタ装置において、上記ボ
   ードを上記テストヘッドに自動的に嵌着する自動交換機
   構を備えていることを特徴とするＩＣテスト装置。 ２、前記ボードは、パフォーマンスボードおよびソケッ
   トボードから構成され、かつ、これらパフォーマンスボ
   ードもしくはソケットボードのいずれか一方を前記自動
   交換機構によって前記テストヘッドに自動的に嵌着しう
   るように構成されていることを特徴とする請求項１記載
   のＩＣテスト装置。 ３、前記自動交換機構は複数種類のボードを上下方向に
   所定間隔毎に格納するストッカを上下動させる上下移動
   機構と、この上下移動機構と前記テストヘッド上との間
   をガイドレールにそうて前記ボードを移動させる自動送
   り機構と、上記テストヘッドに支持され、上記ボードを
   上記テストヘッド上の所定位置に固定したり固定を解除
   したりする上下移動機構とから構成されていることを特
   徴とする請求項１もしくは、２記載のＩＣテスト装置。