JPH07218587A - Icハンドラーのキャリア構造 - Google Patents

Icハンドラーのキャリア構造

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JPH07218587A
JPH07218587A JP4032494A JP4032494A JPH07218587A JP H07218587 A JPH07218587 A JP H07218587A JP 4032494 A JP4032494 A JP 4032494A JP 4032494 A JP4032494 A JP 4032494A JP H07218587 A JPH07218587 A JP H07218587A
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plate
carrier
spring
pusher
guide
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Mitsugi Kurihara
貢 栗原
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Daito KK
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DAITOO KK
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Abstract

(57)【要約】 【目的】ICハンドラーにおいて、測定すべきICの種
別が変わった場合にもキャリアの全てを交換する必要が
なく、測定時にはプッシャのICに対する過大な負荷が
加わるのを防止できるキャリア構造を提供する。 【構成】ICの受容孔9を有するプレート4をキャリア
1のフレーム2に対して着脱及び上下動可能にすると共
に、プレート4に復帰用のばね6を設け、ICの種類が
変わる際にはキャリア1内のプレート4部分のみを交換
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、多数のICをキャリア
に載置して測定部まで搬送し、キャリアごとICを測定
するICハンドラーのキャリア構造に関する。
【0002】
【従来の技術】ICハンドラーは、マガジンからのIC
をローダ機構により搬送ラインに送り出し、所定の温度
環境下でテスタにより特性を試験した後、アンローダ機
構で再びマガジンに分類収納する装置である。
【0003】従来はICをローダ機構で個々に測定部へ
供給していたが、これではハンドラーの処理能力に限界
があるため、最近ではトレイに多数のICを載置して搬
送する方式が採用されている(実開平2−129878
号等)。しかし、この種のハンドラーでは測定部のソケ
ットが2,3個であるため、トレイ上のICを一旦ハン
ドでソケットに送り込み、測定後に再びトレイに収納し
ており、ICの大量搬送はできても測定部の能力がネッ
クとなってそれほど効率がよくない。
【0004】このため数年前から、キャリアに多数の孔
を形成してICの端部のみを孔の周縁で支持しながら搬
送し、キャリアごとテスタ上で停止させた後、上方から
プッシャまたはコンタクトブロックで押圧することによ
りICのリードをソケットにコンタクトさせる、いわゆ
るキャリア方式が採用されている(実開平5−3683
9,79483号)。これならばICの搬送のみなら
ず、測定も大量処理できるハンドラーが得られる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、キャリアのI
C受容孔は特定ICに対応した形状であるため、ICの
種類が変わると全てのキャリアを別のものと入れ替える
必要がある。ハンドラーに使用されるキャリアの数は多
いから、全ての型のICに応じたキャリアを予め準備し
ておくのはスペース的にも大変である。また、多くのI
Cをプッシャやコンタクトブロックでソケットに押し込
む場合、少しでもバランスが狂うと接触不良のICが生
じ、プッシャの押圧力を大きめにすると今度は過度の負
荷を受けるICが発生する。一応プッシャ側には緩衝用
のばねが組み込まれているが、ICの数が多くなると均
一の押圧力を維持するのは難しくなる。
【0006】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、ICの種別か変わった際に交換
部品が少なくて済み、プッシャのICに対する過負荷を
防止できるICハンドラーのキャリア構造を提供するこ
とにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、多数のIC受容孔9にIC13を載置
したキャリア1を測定部まで搬送し、テスタ16により
キャリアごとICを同時測定するICハンドラーにおい
て、IC受容孔9が形成されたプレート4をキャリアの
フレーム2に対して着脱及び上下動可能にすると共に、
プレート4に復帰用のばね6を設けている。
【0008】
【作用】この構成により、キャリアのフレームはそのま
までプレート部分のみを取り外すことかでき、またプッ
シャがICを押圧した際には、プレートがばね圧に抗し
てICと一体にソケット位置まで下降する。
【0009】
【実施例】図1及び図2は、本発明が適用されたキャリ
ア1の各々平面図及び側面図で、キャリア1は、フレー
ム2、可動板3及びプレート4から構成されている。
【0010】フレーム2は、金属製の枠形状で四隅に切
欠き2aが形成され、キャリア1が搬送ライン上で90
゜方向転換する際に互いに角がぶつからないようになっ
ている。可動板3も枠形状でフレーム2の内側に配置さ
れ、四隅にポスト5が立設されている。各ポスト5には
ばね6が巻装され、ばね6の上端はポスト5のばね受け
7に、ばね6の下端はフレーム側の孔8の段部8aに圧
接している、従って、可動板3はばね6の付勢力で上方
に位置しているが、押されるとポスト5のばね受け7が
フレーム上端に当たる距離だけ下降できるようになって
いる。
【0011】プレート4は、8×4の32個のIC受容
孔9を有し、ねじ10によって4箇所を可動板3に固定
されている。受容孔9の周囲には、図3,4からも分か
るように一対の回動ガイド11と固定ガイド12が各々
対向して取り付けられ、回動ガイド11はIC13の両
側面を位置決めし、固定ガイド12はIC13の前後端
を位置決めすると共に下面を支持する。回動ガイド11
の先端には、IC13の両側を正規の位置に案内するテ
ーパ面11aと回動時の逃げ面11bが形成され、後端
は隣りのガイド11と共にプレート上の軸14に取り付
けられている。固定ガイド12は、図5に示すように上
方にIC案内用のテーパ面12aが形成され、下端は内
側に屈曲してICの受け部12bとなっている。従っ
て、IC13はプレート4の孔9に挿入されるだけで、
2組のガイド11,12により正確に位置決めされる。
【0012】ICを測定する測定部には、図2に示すよ
うに上方にプッシャ15、下方にテスタ16が設置され
ている。プッシャ15は、ポスト5の押圧部15aとI
C13に対応する32個のコンタクトブロック17を具
備し、各コンタクトブロック17にはIC加熱用のヒー
タとばね(図示省略)が組み込まれている。テスタ16
の上面には、ICのリード13aとコンタクトする32
個のソケット18が配置され、ソケット18にはICを
案内するテーパガイド18a(図6)が形成されてい
る。
【0013】次にこのキャリア1を用いたハンドラーの
動作について説明すると、まずローダ機構でマガジン
(図示せず)からのIC13が32個キャリア1の受容
孔9にはめ込まれ、搬送装置(図示せず)により測定部
へと送られる。ここで図2に示すように上方のプッシャ
15が下降すると、押圧部15aがポスト先端のばね受
け7を押すと共に、各コンタクトブロック17がキャリ
ア上のIC13を押圧する。従って、キャリア1の可動
板3、プレート4及びIC13はばね6の力に抗して一
体に下降し、図6のようにプレート4の回動ガイド11
はソケット側のテーパガイト18aに当たって上方に退
避する。このときガイド11の先端には逃げ面11bが
切欠かれているので、ICの側面にぶつかることはな
い。回動ガイド11が開くにつれてIC13はソケット
側のテーパガイド18aに沿ってコンタクト位置まで押
し込まれ、これでテスタ16により特性が試験される。
ICリード13aのコンタクト状態では、ICの下面と
固定ガイド12の間がわずかに離れている。
【0014】ICのリード13aがソケット18にコン
タクトしている間はガイド11が上に開いているので、
ガイド11がIC13のコンタクト及び測定のじゃまに
なることはない。プッシャ15は、IC13だけでなく
キャリア四隅のばね受け7を均等に押圧するので、プレ
ート4及びIC13は水平状態を保ちながら均等の力で
下降し、ICのみに過大な負荷が加わることはない。ま
た、コンタクトブロック17のみならずプレート4側に
もばね6が設けられているので、プッシャ15の下降が
少々速くてもIC13に大きな衝撃を与えることはな
い。
【0015】ICの測定が終了するとプッシャ15は上
昇し、キャリア1内の可動板3及びプレート4もばね圧
で上昇する。これに伴なってIC13は、下方のガイト
12によってソケット18から引き出され、回動ガイド
11は自重によって図4の状態に戻る。このあとICは
キャリアごとアンローダ側に送られ、測定データに応じ
て所定のマガジンに分類収納される。
【0016】次にICの種別が変わる場合は、プレート
4の四隅のねじ10(図1)を外して別種のプレートを
取り付ければよく、フレーム2、可動板3、ポスト5及
びばね6等はそのまま使用できる。プレート自体はキャ
リアに比べて薄いから、それほどの保管スペースを必要
としない。この実施例では、ねじ10を用いてプレート
4を取り付けているが、クランプやはめ込み式で着脱可
能としてもよい。
【0017】
【発明の効果】以上詳述したように本発明のキャリア構
造によれば、ICの種類が変わる場合にも中のプレート
のみを交換するだけでよく、またプレートがばね式で上
下動できるため、プッシャのICに対する負荷が過大に
なることはない。
【図面の簡単な説明】
【図1】キャリアの平面図である。
【図2】キャリア及び測定部の側面図である。
【図3】IC受容孔部分の拡大平面図である。
【図4】図3IV−IV線の断面図である。
【図5】図3V−V線の断面図である。
【図6】ICのコンタクト状態図である。
【符号の説明】
1 キャリア 2 フレーム 3 可動板 4 プレート 5 ポスト 6 ばね 7 ばね受け 9 IC受容孔 10 ねじ 15 プッシャ 16 テスタ 17 コンタクトブロック 18 ソケット

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】多数のIC受容孔9にIC13を載置した
    キャリア1を測定部まで搬送し、テスタ16によりキャ
    リアごとICを同時測定するICハンドラーにおいて、
    IC受容孔9が形成されたプレート4をキャリアのフレ
    ーム2に対して着脱及び上下動可能にすると共に、プレ
    ート4に復帰用のばね6を設けたことを特徴とするIC
    ハンドラーのキャリア構造。
JP4032494A 1994-01-31 1994-01-31 Icハンドラーのキャリア構造 Expired - Lifetime JP3072454B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6078185A (en) * 1996-07-29 2000-06-20 Ando Electric Co., Ltd Apparatus for controlling insertion of an integrated circuit into a socket for testing and measurement
KR20180034947A (ko) * 2016-09-28 2018-04-05 주식회사 티에프이 인서트 캐리어 래치 오픈 디바이스

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